CN213068136U - 一种ic封装片的印后检测机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种IC封装片的印后检测机构，包括：基板、传输组件、压片组件、顶升组件及视觉检测组件，传输组件设置于基板，传输组件用于传输IC封装片，传输组件具有IC封装片检测位，压片组件设置于基板的对应于检测位处，压片组件用于自检测位的上方对IC封装片的侧边进行压紧，顶升组件设置于基板且位于检测位的正下方，顶升组件用于自检测位的正下方对IC封装片进行抵顶，视觉检测组件连接于基板，视觉检测组件用于自检测位的上方对IC封装片进行视觉检测。本方案可以使IC封装片的翘曲变形处恢复平整，使得视觉检测可以反映IC封装片打标后真实的打标效果。

Description

一种IC封装片的印后检测机构

技术领域

本实用新型属于半导体材料检测技术领域，尤其涉及一种IC封装片的印后检测机构。

背景技术

在IC产品生产制造中，由于IC产品的制程工序繁杂，在保证整个制程链的可追溯性、且不损伤元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。但封装片在封装制程中由于热效应会出现不规则翘曲的现象，而打标后的视觉检测是以其平整状态为标准进行检测的，该翘曲现象会使得打标后的视觉检测线宽、定位精度等的判定出现一定程度的失真，无法真实反映实际打标效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种IC封装片的印后检测机构，能够使IC封装片变得平整，使IC封装片打标后的视觉检测能反映真实的打标效果。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种IC封装片的印后检测机构，包括：基板、传输组件、压片组件、顶升组件及视觉检测组件，所述传输组件设置于所述基板，所述传输组件用于传输IC封装片，所述传输组件具有IC封装片检测位，所述压片组件设置于所述基板的对应于所述检测位处，所述压片组件用于自所述检测位的上方对所述IC封装片的侧边进行压紧，所述顶升组件设置于所述基板且位于所述检测位的正下方，所述顶升组件用于自所述检测位的正下方对所述IC封装片进行抵顶，所述视觉检测组件连接于所述基板，所述视觉检测组件用于自所述检测位的上方对所述IC封装片进行视觉检测。

进一步地，所述传输组件包括导轨、主动轮、从动轮、传送带及电机，两相互平行的所述导轨固定于所述基板，所述主动轮和所述从动轮转动连接于两所述导轨之间且分别位于所述导轨的两端处，所述传送带绕设于所述主动轮和所述从动轮，所述电机的主体固定于所述基板，所述电机的输出端与所述主动轮传动连接。

进一步地，两所述导轨的外侧均设置有所述压片组件，所述压片组件包括滑轨、滑动座、限位气缸及限位块，所述滑轨固定于所述基板，所述滑轨的延伸方向垂直于所述导轨的延伸方向，所述滑动座滑动装配于所述滑轨，所述限位气缸的主体固定于所述基板，所述限位气缸的输出端与所述滑动座相连，所述限位块固定装配于所述滑动座且延伸向所述导轨，所述限位块的底面高度高于所述传送带的承载面高度，所述限位气缸驱动所述滑动座朝靠近或远离所述导轨的方向移动。

进一步地，所述滑动座上至少固定装配有两间隔设置的所述限位块，所述压片组件还包括固定装配于所述导轨的导向座，所述导向座开设与所述限位块一一对应的导向槽，所述限位块滑动连接于所述导向槽内。

进一步地，所述顶升组件包括顶升气缸、顶升座及顶料块，所述顶升气缸的主体固定装配于所述基板的底侧，所述顶升座连接于所述顶升气缸的输出端，所述顶料块设置于所述顶升座的顶侧且位于两所述导轨之间，所述顶升座由所述顶升气缸带动在高度方向上移动。

进一步地，所述顶升组件还包括缓冲弹簧，所述顶料块通过所述缓冲弹簧连接于所述顶升座。

进一步地，所述视觉检测组件包括移动机构及检测相机，所述移动机构装配于所述基板且位于所述导轨的一侧，所述检测相机装配于所述移动机构，所述检测机构由所述移动机构带动在所述导轨上方移动。

进一步地，所述移动机构包括第一移动座、第二移动座及装配座，所述第一移动座固定装配于所述基板且平行于所述导轨，所述第二移动座的一端滑动装配于所述第一移动座，所述第二移动座的另一端悬置于所述导轨上方，所述装配座滑动装配于所述第二移动座，所述检测相机固定装配于所述第二移动座。

进一步地，所述印后检测机构还包括阻挡组件，所述阻挡组件位于所述检测位的下游侧，所述阻挡组件包括阻挡气缸和阻挡块，所述阻挡气缸的主体固定装配于所述基板的底侧，所述阻挡块固定连接于所述阻挡气缸的输出端，所述阻挡块由所述阻挡气缸带动在高度方向上移动。

进一步地，所述阻挡组件还包括检测光纤，所述检测光纤连接于所述基板且位于所述检测位的底侧。

本实用新型中IC封装片的印后检测机构与现有技术相比，有益效果在于：

IC封装片放置于传输组件，传输组件将IC封装片传输至检测位后，压片组件对检测位的IC封装片的侧边顶侧进行压紧，顶升组件对IC封装片的底侧进行抵顶，从而使IC封装片的翘曲变形处恢复平整，之后视觉检测组件对IC封装片进行视觉检测，检测时IC封装片为平整状态，因此，可以反映IC封装片打标后真实的打标效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例中IC封装片的印后检测机构第一视角的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例中IC封装片的印后检测机构第二视角的整体结构示意图；

图3是本实用新型实施例中IC封装片的印后检测机构检测IC封装片时的状态示意图；

图4是本实用新型实施例中包含传输组件的IC封装片的印后检测机构的部分结构示意图；

图5是本实用新型实施例中压片组件的部分结构示意图；

图6是本实用新型实施例中顶升组件的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中视觉检测组件的结构示意图；

图8是本实用新型实施例中阻挡组件的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：10、IC封装片；1、基板；2、传输组件；21、导轨；22、主动轮；23、从动轮；24、传送带；25、电机；3、压片组件；31、滑轨；32、滑动座；33、限位气缸；34、限位块；35、导向座；351、导向槽；4、顶升组件；41、顶升气缸；42、顶升座；43、顶料块；44、缓冲弹簧；5、视觉检测组件；51、移动机构；52、检测相机；511、第一移动座；512、第二移动座；513、装配座；6、阻挡组件；61、阻挡气缸；62、阻挡块；63、检测光纤。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

在本实施例中，如图1-8所示，IC封装片的印后检测机构包括：基板1、传输组件2、压片组件3、顶升组件4及视觉检测组件5，传输组件2设置于基板1，传输组件2用于传输IC封装片10，传输组件2具有IC封装片10检测位，压片组件3设置于基板1的对应于检测位处，压片组件3用于自检测位的上方对IC封装片10的侧边进行压紧，顶升组件4设置于基板1且位于检测位的正下方，顶升组件4用于自检测位的正下方对IC封装片10进行抵顶，视觉检测组件5连接于基板1，视觉检测组件5用于自检测位的上方对IC封装片10进行视觉检测。

IC封装片10放置于传输组件2，传输组件2将IC封装片10传输至检测位后，压片组件3对检测位的IC封装片10的侧边顶侧进行压紧，顶升组件4对IC封装片10的底侧进行抵顶，从而使IC封装片10的翘曲变形处恢复平整，之后视觉检测组件5对IC封装片10进行视觉检测，检测时IC封装片10为平整状态，因此，可以反映IC封装片10打标后真实的打标效果。

传输组件2包括导轨21、主动轮22、从动轮23、传送带24及电机25，两相互平行的导轨21固定于基板1，主动轮22和从动轮23转动连接于两导轨21之间且分别位于导轨21的两端处，传送带24绕设于主动轮22和从动轮23，电机25的主体固定于基板1，电机25的输出端与主动轮22传动连接。具体的，传送带24设置两个，两个传送带24分别靠近两导轨21，两传动带之间的间距与IC封装片10的宽度适应，因此，IC封装片10的两长边侧可以分别承载在两传送带24上，电机25带动主动轮22转动时，主动轮22带动传动带运动，从而对IC封装片10进行传输。

两导轨21的外侧（对应于检测位）均设置有压片组件3，压片组件3包括滑轨31、滑动座32、限位气缸33及限位块34，滑轨31固定于基板1，滑轨31的延伸方向垂直于导轨21的延伸方向，滑动座32滑动装配于滑轨31，限位气缸33的主体固定于基板1，限位气缸33的输出端与滑动座32相连，限位块34固定装配于滑动座32且延伸向导轨21，限位块34的底面高度高于传送带24的承载面高度，限位气缸33驱动滑动座32朝靠近或远离导轨21的方向移动。IC封装片10到检测位后，限位气缸33带动滑动座32朝靠近导轨21的方向移动，从而带动限位块34朝IC封装片10移动，使得限位块34的底侧抵顶于IC封装片10的长边侧的顶侧，实现对IC封装片10顶部的压紧，并且占用面积小，不影响视觉检测。

滑动座32上至少固定装配有两间隔设置的限位块34，压片组件3还包括固定装配于导轨21的导向座35，导向座35开设与限位块34一一对应的导向槽351，限位块34滑动连接于导向槽351内。本实施例中滑动座32上设置四块等距间隔设置的限位块34，均匀设置的限位块34可以使IC封装片10受力均匀，平整效果更好，对应的，导向座35上开设四个导向槽351，限位块34与导向槽351滑动连接可以使限位块34的运动更加稳定，从而使IC封装片10的平整操作更加可靠。

顶升组件4包括顶升气缸41、顶升座42及顶料块43，顶升气缸41的主体固定装配于基板1的底侧，顶升座42连接于顶升气缸41的输出端，顶料块43设置于顶升座42的顶侧且位于两导轨21之间，顶升座42由顶升气缸41带动在高度方向上移动；顶升组件4还包括缓冲弹簧44，顶料块43通过缓冲弹簧44连接于顶升座42。具体的，顶料块43设置有两块，两顶料块43为长条形，两顶料块43水平设置且均与导轨21的延伸方向平行，两顶料块43的对称轴与两导轨21的对称轴在同一竖直面，每一顶料块43通过两缓冲弹簧44连接于顶升座42上，当IC封装片10到检测位后，顶升气缸41带动顶升座42朝上运动，从而使顶料块43的顶侧抵顶在IC封装片10的底侧，在缓冲弹簧44的作用下，可以使顶升动作更加柔和，与压片组件3相配合，即可将IC封装片10变得平整，且能保证IC封装片10的安全。

视觉检测组件5包括移动机构51及检测相机52，移动机构51装配于基板1且位于导轨21的一侧，检测相机52装配于移动机构51，检测机构由移动机构51带动在导轨21上方移动。具体的，移动机构51包括第一移动座511、第二移动座512及装配座513，第一移动座511固定装配于基板1且平行于导轨21，第二移动座512的一端滑动装配于第一移动座511，第二移动座512的另一端悬置于导轨21上方，装配座513滑动装配于第二移动座512，检测相机52固定装配于第二移动座512。第二移动座512可以沿着第一移动座511滑动，装配座513可以沿着第二移动座512滑动，因此，检测相机52可以在检测位上方的一个平面区域内移动，检测位的IC封装片10需要视觉检测时，在第二移动座512和装配座513的运动配合下，即可使检测相机52到达相应位置对检测位的IC封装片10进行检测。

印后检测机构还包括阻挡组件6，阻挡组件6位于检测位的下游侧，阻挡组件6包括阻挡气缸61和阻挡块62，阻挡气缸61的主体固定装配于基板1的底侧，阻挡块62固定连接于阻挡气缸61的输出端，阻挡块62由阻挡气缸61带动在高度方向上移动；阻挡组件6还包括检测光纤63，检测光纤63连接于基板1且位于检测位的底侧。

检测示例：IC封装片10自工序上游移动到传输组件2后，传输组件2带动IC封装片10移动，此时阻挡块62位于IC封装片10的传输路线（即阻挡块62由阻挡气缸61推升至高处），IC封装片10运动到检测位后由阻挡块62阻挡，并且检测光纤63检测到IC封装片10到位后，压片组件3对IC封装片10进行压紧，顶升组件4对IC封装片10进行柔性顶平，之后检测相机52由移动机构51带动对IC封装片10进行视觉检测，检测完成后压平组件松开IC封装片10，阻挡气缸61和顶升气缸41下行，传输组件2带动检测完的IC封装片10流向下一工序，之后阻挡气缸61将阻挡块62推升至阻挡位，准备下一检测操作，如此循环，即可实现对IC封装片10的流水线自动检测。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种IC封装片的印后检测机构，其特征在于，包括：基板(1)、传输组件(2)、压片组件(3)、顶升组件(4)及视觉检测组件(5)，所述传输组件(2)设置于所述基板(1)，所述传输组件(2)用于传输IC封装片，所述传输组件(2)具有IC封装片检测位，所述压片组件(3)设置于所述基板(1)的对应于所述检测位处，所述压片组件(3)用于自所述检测位的上方对所述IC封装片的侧边进行压紧，所述顶升组件(4)设置于所述基板(1)且位于所述检测位的正下方，所述顶升组件(4)用于自所述检测位的正下方对所述IC封装片进行抵顶，所述视觉检测组件(5)连接于所述基板(1)，所述视觉检测组件(5)用于自所述检测位的上方对所述IC封装片进行视觉检测。

2.根据权利要求1所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述传输组件(2)包括导轨(21)、主动轮(22)、从动轮(23)、传送带(24)及电机(25)，两相互平行的所述导轨(21)固定于所述基板(1)，所述主动轮(22)和所述从动轮(23)转动连接于两所述导轨(21)之间且分别位于所述导轨(21)的两端处，所述传送带(24)绕设于所述主动轮(22)和所述从动轮(23)，所述电机(25)的主体固定于所述基板(1)，所述电机(25)的输出端与所述主动轮(22)传动连接。

3.根据权利要求2所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，两所述导轨(21)的外侧均设置有所述压片组件(3)，所述压片组件(3)包括滑轨(31)、滑动座(32)、限位气缸(33)及限位块(34)，所述滑轨(31)固定于所述基板(1)，所述滑轨(31)的延伸方向垂直于所述导轨(21)的延伸方向，所述滑动座(32)滑动装配于所述滑轨(31)，所述限位气缸(33)的主体固定于所述基板(1)，所述限位气缸(33)的输出端与所述滑动座(32)相连，所述限位块(34)固定装配于所述滑动座(32)且延伸向所述导轨(21)，所述限位块(34)的底面高度高于所述传送带(24)的承载面高度，所述限位气缸(33)驱动所述滑动座(32)朝靠近或远离所述导轨(21)的方向移动。

4.根据权利要求3所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述滑动座(32)上至少固定装配有两间隔设置的所述限位块(34)，所述压片组件(3)还包括固定装配于所述导轨(21)的导向座(35)，所述导向座(35)开设与所述限位块(34)一一对应的导向槽(351)，所述限位块(34)滑动连接于所述导向槽(351)内。

5.根据权利要求2所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述顶升组件(4)包括顶升气缸(41)、顶升座(42)及顶料块(43)，所述顶升气缸(41)的主体固定装配于所述基板(1)的底侧，所述顶升座(42)连接于所述顶升气缸(41)的输出端，所述顶料块(43)设置于所述顶升座(42)的顶侧且位于两所述导轨(21)之间，所述顶升座(42)由所述顶升气缸(41)带动在高度方向上移动。

6.根据权利要求5所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述顶升组件(4)还包括缓冲弹簧(44)，所述顶料块(43)通过所述缓冲弹簧(44)连接于所述顶升座(42)。

7.根据权利要求2所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述视觉检测组件(5)包括移动机构(51)及检测相机(52)，所述移动机构(51)装配于所述基板(1)且位于所述导轨(21)的一侧，所述检测相机(52)装配于所述移动机构(51)，所述检测机构由所述移动机构(51)带动在所述导轨(21)上方移动。

8.根据权利要求7所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述移动机构(51)包括第一移动座(511)、第二移动座(512)及装配座(513)，所述第一移动座(511)固定装配于所述基板(1)且平行于所述导轨(21)，所述第二移动座(512)的一端滑动装配于所述第一移动座(511)，所述第二移动座(512)的另一端悬置于所述导轨(21)上方，所述装配座(513)滑动装配于所述第二移动座(512)，所述检测相机(52)固定装配于所述第二移动座(512)。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述印后检测机构还包括阻挡组件(6)，所述阻挡组件(6)位于所述检测位的下游侧，所述阻挡组件(6)包括阻挡气缸(61)和阻挡块(62)，所述阻挡气缸(61)的主体固定装配于所述基板(1)的底侧，所述阻挡块(62)固定连接于所述阻挡气缸(61)的输出端，所述阻挡块(62)由所述阻挡气缸(61)带动在高度方向上移动。

10.根据权利要求9所述的IC封装片的印后检测机构，其特征在于，所述阻挡组件(6)还包括检测光纤(63)，所述检测光纤(63)连接于所述基板(1)且位于所述检测位的底侧。

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