CN112974284B - 一种集成ic检测系统 - Google Patents

Abstract

一种集成IC检测系统，包括沿工作台的轨道槽输送方向依次设置的边框检测机构、缺陷检测机构；边框检测机构有一对，用于检测由传送带输送的集成IC塑封框架的边框断裂缺陷；缺陷检测机构包括：定位机构，用于将输送的集成IC塑封框架定位于缺陷检测机构的检测工位；缺陷检测组件，有多个，包括通过架体转轴转动设于架体的缺陷转杆以及与缺陷转杆上端连接的第二弹簧，第二弹簧另一端连接在架体上，缺陷转杆下端转动连接有缺损检测轮，缺陷转杆上部设有透光孔；缺陷传感器，有一对，匹配使用，缺陷检测组件位于缺陷传感器之间。实现全自动机械式检测塑封框架的边框和塑封体缺陷，精度高，效率高，不需要调试，结构简单，制备成本低，易于实施。

Description

一种集成IC检测系统

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成IC检测系统。

背景技术

在集成电路IC封装领域中，为了进行大规模批量生产，产品在半成品状态时是众多单元集中在一条金属框架上的，比如DIP8型产品；并通过塑封工序将芯片包裹保护，称之为塑封框架。在生产加工过程中，需要经过一个将框架上的众多单元产品切成单个产品的工序；该工序所使用的设备叫切筋机；切筋机由设备动力结构和切筋模具构成，其切筋模具昂贵且精密，工作时通过不断的冲压将塑封框架工艺连接部分切断分散成单颗产品，模具冲压时冲压压力大，对模具的冲击也较大，如果切筋加工中遇到有异常的框架，则会对切筋模具造成严重损伤，维修影响效率并且降低模具的寿命和精度，影响后续所加工产品的质量。

但是在半成品流通过程中，不可避免的会有不良品塑封框架，为了避免不良的塑封框架对切筋机造成损伤和产品异常的问题，框架在切筋之前需要人工检查框架外观，剔除不良框架，尤其检查产品塑封体缺损未封满和框架边框断裂的不良，如图1所示，其中塑封体缺损未封满有规律的集中在其中一边最外端；框架边框断裂在框架两边的边框都有可能出现，但是人工进行检查对检查人员要求高，有漏检及检查效率低下的问题；市面上有一种CCD视觉检测方式可以定制检测设备，虽然可以提高检查效率，但该方式售价高昂，调试参数繁琐，有不准确和误报警的问题。

发明内容

针对上述现有技术不足，本申请提供一种集成IC检测系统，全自动机械式检测塑封框架的边框和塑封体缺陷，精度高，流水式作业效率高，不需要调试，结构简单，制备成本低，更加易于实施。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种集成IC检测系统，包括沿工作台的轨道槽输送方向依次设置的边框检测机构、缺陷检测机构，轨道槽内设有传送带，传送带用于输送集成IC塑封框架；

边框检测机构有一对，相对设置设于轨道槽内壁，用于检测由传送带输送的集成IC塑封框架的边框断裂缺陷；

缺陷检测机构包括：定位机构、缺陷检测组件、缺陷传感器；

定位机构设于工作台，用于将输送的集成IC塑封框架定位于缺陷检测机构的检测工位；

缺陷检测组件有多个，线性阵列于架体上，架体设于工作台上，并位于轨道槽一侧；缺陷检测组件包括通过架体转轴转动设于架体的缺陷转杆以及与缺陷转杆上端连接的第二弹簧，第二弹簧另一端连接在架体上，缺陷转杆下端转动连接有缺损检测轮，缺陷转杆上部设有透光孔；

缺陷传感器有一对，匹配使用，设于架体上，分别位于架体的两端，缺陷检测组件位于缺陷传感器之间，其中一个缺陷传感器用于发射信号，另一个缺陷传感器用于接收信号。

进一步，边框检测机构包括：

轮座；

一对上压轮，转动设于轮座朝向另一个边框检测机构的一面，一对上压轮间隔设置；

一对动力轮，转动设于轮座，并与上压轮同处于轮座同一面，一对动力轮间隔设置，一对动力轮分别对应位于一对上压轮下方，

边框检测轮，与上压轮、动力轮同处于轮座同一面，边框检测轮位于一对上压轮和一对动力轮的中间区域；

第二转动杆，通过穿设于轮座的轮座转轴转动设于轮座的通槽，通槽贯穿轮座两面，第二转动杆一端连接边框检测轮，另一端伸出至轮座另一面预定长度；

接近传感器，设于轮座另一面，接近传感器的感应点朝向第二转动杆伸出于轮座的部段。

进一步，动力轮的边缘与上压轮边缘具有预定间距，所述预定间距与集成IC塑封框架的边框厚度匹配；沿输送方向，用于先接触集成IC塑封框架的一个上压轮、动力轮的设置位置分别高于用于后接触集成IC塑封框架的另一个上压轮、动力轮的设置位置。

进一步，边框检测机构还包括电机，电机为一个，连接其中一个边框检测机构的其中一个动力轮，两个边框检测机构之间设有传力杆，传力杆将两个边框检测机构的其中一个相对应的动力轮连接，每个边框检测机构的一对动力轮之间通过履带传动。

进一步，定位机构包括：

抬料板，设于传送带下方，抬料板连接于第二升降缸的活动端，第二升降缸设于工作台内；

压料板，连接于架体，位于传送带上方，与抬料板对应设置，压料板具有多个用于容纳待检测的集成IC塑封框架上部分塑封体的通孔，压料板上设有多个定位针，用于在抬料板被第二升降缸升起至与压料板配合以将待检测的集成IC塑封框架夹持时，与待检测的集成IC塑封框架的定位孔匹配。

进一步，定位针包括：

针筒，固定于压料板；

直杆，竖向内穿设于针筒，直杆端面尺寸设置为以能够通过针筒顶端的穿孔为准；

限位块，连接于直杆底端；

第三弹簧，设于针筒内，并套于直杆上，连接于限位块以及针筒顶端之间；

针头，连接于限位块底面，并穿过压料板的针孔设置，且针头的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架的定位孔为准，限位块尺寸设置为以不能通过针孔为准。

进一步，定位机构还包括定位传感器，与直杆对应设置，用于检测是否有直杆被顶起。

进一步，工作台一端设有待测放置区，工作台另一端设有良品放置区和不良品放置区，待测放置区和良品放置区内均用于放置料框弹夹，待测放置区的料框弹夹用于盛放待测集成IC塑封框架，良品放置区的料框弹夹用于盛放检测结果为良品的集成IC塑封框架，不良品放置区用于放置检测结果为不良品的集成IC塑封框架；

待测放置区设有送料顶升机构，用于将放置于待测放置区的料框弹夹内的待测集成IC塑封框架向上顶起；待测放置区顶口处设有上限感应器，上限感应器设于工作台；

良品放置区设有接料顶升机构，用于从预定高度承接检测结果为良品的集成IC塑封框架至良品放置区的料框弹夹内，

工作台上设有一组转移机构，其中一个转移机构用于将送料顶升机构顶起的待测集成IC塑封框架转移至传送带起始端，另一个转移机构用于从传送带末端将检测后的集成IC塑封框架转移至不良品放置区或良品放置区，不良品放置区设于良品放置区一侧。

进一步，转移机构包括：

水平直线机构，设于工作台上；

升降机构，设于水平直线机构的活动端，升降机构包括开设有升降槽的竖板、设于竖板顶端的第一升降缸、滑动配合于升降槽且连接第一升降缸活动端的升降块，以及与升降块连接的连接板；

抓取机构，包括连接于连接板的板体、设于板体顶面的顶升缸、连接于顶升缸的活动块、转动穿于板体两侧的第一转动杆，两侧的第一转动杆上均设有抓体和活动条，抓体下部一体成型有朝向板体的钩体，活动块两侧具有第一斜面，活动条底端连接在第一转动杆上，活动条上部具有第二斜面，第一斜面与第二斜面接触配合，活动条顶端设有立柱，立柱之间连接有第一弹簧。

进一步，轨道槽内沿输送方式依次设有第一挡料机构、第二挡料机构、第三挡料机构、第四挡料机构，边框检测机构位于第一挡料机构和第二挡料机构之间，第三挡料机构位于缺陷检测机构一侧，用于将传送带输送的集成IC塑封框架限位于缺陷检测机构的检测工位，第四挡料机构设于轨道槽输送方向末端，第一挡料机构、第二挡料机构、第三挡料机构、第四挡料机构结构相同，均包括设于工作台的第三升降缸、设于第三升降缸活动端的挡块、转动设于挡块的活动槽的转动块、以及设于挡块背面的挡料感应器，活动槽贯通挡块的正面和背面，挡料感应器位于活动槽的一侧，转动块处于初始静止状态时，转动块前端凸出于挡块正面预定厚度，用于与输送的集成IC塑封框架接触。

进一步，轨道槽两壁设有多个内凹区，内凹区位于第三挡料机构和第四挡料机构之间与不良品放置区对应的区域，内凹区用于为抓体从传送带上抓取检测完成的集成IC塑封框架提供抓取空间，内凹区下方设有变向轮，变向轮转动设于轨道槽内壁，变向轮用于将传送带处于抓取空间的部分向下导向以在轨道槽内壁形成避让空间。

本发明的有益效果：

1、通过机械方式判断集成IC塑封框架的边框是否断裂的信息以及塑封体是否完整良好，边框判断通过边框检测轮、第二转动杆、轮座转轴形成传递，使得第二转动杆另一端作为感应端，在边框缺损断裂时上下活动而触发接近传感器来完成，塑封体判断通过缺损检测轮、缺陷转杆、透光孔、缺陷传感器来配合，根据缺损检测轮是否挤压偏转，从而使得透光孔是否对准于缺陷传感器来实现；

2、相比于人工检测的方式，本方案具有更高的检测效率和检测准确率；相比于视觉方式采集缺陷信息的装置，本方案结构更加简单，制造成本更低，具有更高的检测准确率；

3、在边框检测中，利用前一组上压轮、动力轮与后一组上压轮、动力轮的高度落差设置，使已经输入到后一组上压轮、动力轮的边框与还在前一组上压轮、动力轮中的边框之间折起一定斜率，若是边框完整，则折起的斜率稳定，边框检测轮不会上下跳动或波动；若是边框断裂，则边框检测轮上下跳动出发机械检测信号；

4、在缺陷检测机构进行对集成IC塑封框架的定位时，同时，定位针结构设计配合定位传感器，可以在塑封框架反向放置时，通过被框架顶起的直杆触发定位传感器，判断当前塑封框架处于反向放置，不再执行缺陷检测。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了塑封体缺损未封满和框架边框断裂的不良集成IC塑封框架样式。

图2示出了本申请实施例的检测系统整体结构示意图。

图3示出了塑封框架装入料框弹夹的示意图。

图4示出了本申请实施例的检测系统作业时的结构示意图。

图5示出了本申请实施例的升降机构及抓取机构结构示意图。

图6示出了本申请实施例的抓取机构结构立体图。

图7示出了本申请实施例的抓取机构端面视图。

图8示出了本申请实施例的挡料机构结构立体图。

图9示出了本申请实施例的挡料机构作业时的结构示意图。

图10示出了图2中的A部放大视图。

图11示出了本申请实施例的边框检测机构结构立体图。

图12a示出了本申请实施例的边框检测机构作业中检测的框架边框完整时结构正视示意图。

图12b示出了本申请实施例的边框检测机构作业中检测的框架边框断裂时结构正视示意图。

图13a示出了本申请实施例的边框检测机构作业中检测的框架边框完整时结构侧视示意图。

图13b示出了本申请实施例的边框检测机构作业中检测的框架边框断裂时结构侧视示意图。

图14示出了本申请实施例的缺陷检测机构结构示意图。

图15示出了本申请实施例的定位针结构示意图。

图16a示出了本申请实施例的定位针作业时检测到框架正向放置时直杆未顶起的示意图。

图16b示出了本申请实施例的定位针作业时检测到框架反向放置时直杆被顶起的示意图。

图17示出了图14中的C部放大视图。

图18示出了本申请实施例的缺陷检测机构检测良品塑封框架时正视示意图。

图19示出了本申请实施例的缺陷检测机构检测不良品塑封框架时正视示意图。

图20示出了图2中的B部放大视图。

附图标记：100-工作台，101-待测放置区，102-良品放置区，103-轨道槽，104-不良品放置区，200-上限感应器，300-转移机构，310-水平直线机构，320-升降机构，321-竖板，322-升降槽，323-第一升降缸，324-升降块，325-连接板，330-抓取机构，331-板体，332-顶升缸，333-活动块，334-活动条，335-立柱，336-第一弹簧，337-第一转动杆，338-抓体，339-钩体，400-传送带，401-变向轮，501-第一挡料机构，502-第二挡料机构，503-第三挡料机构，504-第四挡料机构，5011-第三升降缸，5012-挡块，5013-活动槽，5014-转动块，5015-挡料感应器，600-边框检测机构，601-轮座，610-动力轮，611-履带，612-传力杆，613-电机，620-上压轮，630-边框检测轮，631-通槽，632-轮座转轴，633-接近传感器，634-第二转动杆，700-内凹区，800-缺陷检测机构，801-第二升降缸，802-抬料板，803-架体，8031-凹陷区，804-定位针，8041-针筒，8042-直杆，8043-限位块，8044-第三弹簧，8045-针头，805-定位传感器，8051-定位传感器感应点，806-架体转轴，807-缺陷传感器，8071-缺陷传感器感应点，808-压料板，810-缺陷检测组件，811-缺损检测轮，812-缺陷转杆，813-第二弹簧，814-透光孔，900-料框弹夹，901-集成IC塑封框架。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本实例提供一种集成IC检测系统，用于检测集成IC塑封框架的边框和塑封体外观是否有缺陷，如图1所示，为塑封体缺损未封满和框架边框断裂的不良集成IC塑封框架样式。

如图2、图4所示，本实例的集成IC检测系统包括沿工作台100的轨道槽103输送方向依次设置的边框检测机构600、缺陷检测机构800，轨道槽103内设有传送带400，传送带400用于输送集成IC塑封框架901。

具体的，如图2、图4所示，边框检测机构600有一对，相对设置设于轨道槽103内壁，用于检测由传送带400输送的集成IC塑封框架901的边框断裂缺陷。

作为边框检测机构600的一种具体实施方式，如图10，图11所示，边框检测机构600包括：轮座601、一对上压轮620、一对动力轮610、边框检测轮630、接近传感器633、第二转动杆634等。

一对上压轮620转动设于轮座601朝向另一个边框检测机构600的一面，一对上压轮620间隔设置。一对动力轮610转动设于轮座601，并与上压轮620同处于轮座601同一面，一对动力轮610间隔设置，一对动力轮610分别对应位于一对上压轮620下方。具体的，在本实例中，动力轮610的边缘与上压轮620边缘具有预定间距，所述预定间距与集成IC塑封框架901的边框厚度匹配，用于从传送带400承接集成IC塑封框架901后，进行集成IC塑封框架901后在边框检测机构600的输送。

沿输送方向，用于先接触集成IC塑封框架901的一个上压轮620、动力轮610的设置位置分别高于用于后接触集成IC塑封框架901的另一个上压轮620、动力轮610的设置位置，从而使得前一组上压轮620、动力轮610与后一组上压轮620、动力轮610之间具有一定落差，如图13所示，从而使得集成IC塑封框架901经过时，可将集成IC塑封框架901的边框折出一定斜度，以便于边框检测轮630进行感应。

边框检测轮630与上压轮620、动力轮610同处于轮座601同一面，边框检测轮630位于一对上压轮620和一对动力轮610的中间区域；第二转动杆634通过穿设于轮座601的轮座转轴632转动设于轮座601的通槽631，通槽631贯穿轮座601两面，第二转动杆634一端连接边框检测轮630，另一端伸出至轮座601另一面预定长度。

接近传感器633设于轮座601另一面，接近传感器633的感应点朝向第二转动杆634伸出于轮座601的部段。

作为边框检测机构600的动力提供方式之一，电机613设置为一个，连接其中一个边框检测机构600的其中一个动力轮610，两个边框检测机构600之间设有传力杆612，传力杆612将两个边框检测机构600的其中一个相对应的动力轮610连接，每个边框检测机构600的一对动力轮610之间通过履带611传动。从而通过一个电机613即可带动4个动力轮610进行转动，结构更加紧凑，节省制作成本。

作为边框检测机构600更加具体的实施方式，如图10所示，轨道槽103内壁均设有至少一个变向轮401，变向轮401设于动力轮610下方预定间隔处，此处的变向轮401用于将处于边框检测机构600检测区域的传送带400向下导向以在轨道槽103内壁形成避让空间。

具体的，轨道槽103两内壁上设有凹陷区8031，凹陷区8031用于容纳并安装轮座601。安装后，轮座601凸出于轨道槽103内壁的高度，以动力轮610能够与传送带400的导向轮匹配为准，以方便动力轮610能够从传送带400上承接输送的集成IC塑封框架901。

具体的，传送带400由多个导向轮导向，在避让空间处，在传输方向上，在进入到边框检测机构600前，有第一导向轮，经过边框检测机构600后，有第二导向轮，变向轮401设置与第一导向轮和第二导向轮之间，用于向下导向传送带400，以使得传送带400在避让空间向下设置后，再回到原来的位置，从而使得，动力轮610可以与第一个导向轮和第二导向轮齐平设置，且不被传送带400所干涉，方便承接输送的集成IC塑封框架901以及在检测后送出集成IC塑封框架901到传送带400。

通过此种方式设置，合理的布局了传送带400和边框检测机构600，互不干涉，并能承接输送和检测后送回传送带，结构紧凑，传输稳定。

具体的，具体的，如图2、图4、图14所示，缺陷检测机构800包括：定位机构、缺陷检测组件810、缺陷传感器807等。

其中，定位机构设于工作台100，用于将输送的集成IC塑封框架901定位于缺陷检测机构800的检测工位。

如图14所示，定位机构包括：抬料板802、压料板808、定位针804、定位传感器805等。抬料板802设于传送带400下方，抬料板802连接于第二升降缸801的活动端，第二升降缸801设于工作台100内；压料板808连接于架体803，位于传送带400上方，与抬料板802对应设置，压料板808具有多个用于容纳待检测的集成IC塑封框架901上部分塑封体的通孔，压料板808上设有多个定位针804，用于在抬料板802被第二升降缸801升起至与压料板808配合以将待检测的集成IC塑封框架901夹持时，与待检测的集成IC塑封框架901的定位孔匹配。

如图15、图16所示，定位针804包括：针筒8041、直杆8042、限位块8043、第三弹簧8044、针头8045等。针筒8041固定于压料板808；直杆8042竖向内穿设于针筒8041，直杆8042端面尺寸设置为以能够通过针筒8041顶端的穿孔为准；限位块8043连接于直杆8042底端；第三弹簧8044设于针筒8041内，并套于直杆8042上，连接于限位块8043以及针筒8041顶端之间；针头8045连接于限位块8043底面，并穿过压料板808的针孔设置，且针头8045的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架901的定位孔为准，限位块8043尺寸设置为以不能通过针孔为准。

定位传感器805与直杆8042对应设置，用于检测是否有直杆8042被顶起。定位传感器805采用接近开关，具有定位传感器感应点8051。

其中，缺陷检测组件810有多个，线性阵列于架体803上，架体803设于工作台100上，并位于轨道槽103一侧。如图14、图17所示，缺陷检测组件810包括通过架体转轴806转动设于架体803的缺陷转杆812以及与缺陷转杆812上端连接的第二弹簧813，第二弹簧813另一端连接在架体803上，缺陷转杆812下端转动连接有缺损检测轮811，缺陷转杆812上部设有透光孔814。缺陷传感器807有一对，匹配使用，设于架体803上，分别位于架体803的两端，缺陷检测组件810位于缺陷传感器807之间，其中一个缺陷传感器807用于发射信号，另一个缺陷传感器807用于接收信号。

作为本实例的具体实施方式，如图2、图3、图4所示，工作台100一端设有待测放置区101，工作台100另一端设有良品放置区102和不良品放置区104，待测放置区101和良品放置区102内均用于放置料框弹夹900，待测放置区101的料框弹夹900用于盛放待测集成IC塑封框架901，良品放置区102的料框弹夹900用于盛放检测结果为良品的集成IC塑封框架901，不良品放置区104用于放置检测结果为不良品的集成IC塑封框架901。

待测放置区101设有送料顶升机构，用于将放置于待测放置区101的料框弹夹900内的待测集成IC塑封框架901向上顶起；待测放置区101顶口处设有上限感应器200，上限感应器200设于工作台100；良品放置区102设有接料顶升机构，用于从预定高度承接检测结果为良品的集成IC塑封框架901至良品放置区102的料框弹夹900内。送料顶升机构和接料顶升机构可以采用液压缸或气压缸，也可以采用丝杆电机组件来实现。上限感应器200采用接近开关。

工作台100上设有一组转移机构300，其中一个转移机构300用于将送料顶升机构顶起的待测集成IC塑封框架901转移至传送带400起始端，另一个转移机构300用于从传送带400末端将检测后的集成IC塑封框架901转移至不良品放置区104或良品放置区102，不良品放置区104设于良品放置区102一侧。

如图2、图5、图6、图7所示，转移机构300包括：水平直线机构310、升降机构320、抓取机构330等。具体的，水平直线机构310设于工作台100上；升降机构320设于水平直线机构310的活动端。水平直线机构310采用直线丝杠、直线气缸、直线油缸中任意一种。升降机构320包括开设有升降槽322的竖板321、设于竖板321顶端的第一升降缸323、滑动配合于升降槽322且连接第一升降缸323活动端的升降块342，以及与升降块342连接的连接板325；抓取机构330包括连接于连接板325的板体331、设于板体331顶面的顶升缸332、连接于顶升缸332的活动块333、转动穿于板体331两侧的第一转动杆337，两侧的第一转动杆337上均设有抓体338和活动条334，抓体338下部一体成型有朝向板体331的钩体339，活动块333两侧具有第一斜面，活动条334底端连接在第一转动杆337上，活动条334上部具有第二斜面，第一斜面与第二斜面接触配合，活动条334顶端设有立柱335，立柱335之间连接有第一弹簧336。

如图2、图4所示，轨道槽103内沿输送方式依次设有第一挡料机构501、第二挡料机构502、第三挡料机构503、第四挡料机构504，边框检测机构600位于第一挡料机构501和第二挡料机构502之间，第三挡料机构503位于缺陷检测机构800一侧，用于将传送带400输送的集成IC塑封框架901限位于缺陷检测机构800的检测工位，第四挡料机构504设于轨道槽103输送方向末端。

第一挡料机构501、第二挡料机构502、第三挡料机构503、第四挡料机构504结构相同，如图8、图9所示，均包括设于工作台100的第三升降缸5011、设于第三升降缸5011活动端的挡块5012、转动设于挡块5012的活动槽5013的转动块5014、以及设于挡块5012背面的挡料感应器5015，活动槽5013贯通挡块5012的正面和背面，挡料感应器5015位于活动槽5013的一侧，转动块5014处于初始静止状态时，转动块5014前端凸出于挡块5012正面预定厚度，用于与输送的集成IC塑封框架901接触。具体的，挡料感应器5015采用接近开关。

如图2、图4、图20所示，轨道槽103两壁设有多个内凹区700，内凹区700位于第三挡料机构503和第四挡料机构504之间与不良品放置区104对应的区域，内凹区700用于为抓体338从传送带400上抓取检测完成的集成IC塑封框架901提供抓取空间，内凹区700下方设有变向轮401，变向轮401转动设于轨道槽103内壁，变向轮401用于将传送带400处于抓取空间的部分向下导向以在轨道槽103内壁形成避让空间。

下面，就本实例提供的集成IC检测系统进行工作的方式，做详细说明：

如图1所示，首先将待测的集成IC塑封框架901装于料框弹夹900，将料框弹夹900安装于工作台100的待测放置区101，准备开始检测。

由待测放置区101设置的送料顶升机构将料框弹夹900内的待测的集成IC塑封框架901向上顶起，顶起至一定高度后，位置到上限感应器200后停止上升。

利用转移机构300来转移待测放置区101最上层的一个集成IC塑封框架901至轨道槽103的传送带400起始端，具体的，利用水平直线机构310将升降机构320和抓取机构330移动至待测放置区101上方，利用第一升降缸323使升降块324沿升降槽322下降，从而使得通过连接板325连接的板体331下降，下降至一定高度后，停止下降；然后利用顶升缸332，顶起活动块333，通过第一斜面与第二斜面的作用，使得活动条334上部向上转动，从而活动条334底端反向转动，从而使第一转动杆337反向带动抓体338向板体331中心转动，从而使得钩体339钩住并承载最上层的一个集成IC塑封框架901，完成抓取机构330的抓取工作，如图5所示；然后利用升降机构320升起抓取机构330，并利用水平直线机构310，将升降机构320和抓取机构330移动至轨道槽103上方，使集成IC塑封框架901对应位于传送带400上方，利用升降机构320下降抓取机构330一定高度，具体高度以尽量低的高度脱离集成IC塑封框架901但不影响抓体338和钩体339活动为准，如图1所示；抓取机构330的顶升缸332回收活动块333，从而第一斜面不在持续向上约束第二斜面，活动条334在第一弹簧336的作用下，上端向中间收拢，从而活动条334底端向外转动，使第一转动杆337向外转动，使抓体338松开，钩体339从集成IC塑封框架901脱离，使集成IC塑封框架901落于传送带400上，由传送带400进行传输。

随着传送带400沿轨道槽103输送的集成IC塑封框架901，首先遇到第一挡料机构501。如图9所示，集成IC塑封框架901接触转动块5014前端，转动块5014在活动槽5013内转动，转动块5014后端转出挡块5012背面，并遮挡住挡料感应器5015的感应点。挡料感应器5015触发信号，确认第一挡料机构501前有集成IC塑封框架901，此时，若第二个挡料机构502前没有集成IC塑封框架901，则第三升降缸5011开始工作缩回，将挡块5012下降至集成IC塑封框架901以下，以供集成IC塑封框架901从第一挡料机构501继续向后输送。

经过第一挡料机构501后，集成IC塑封框架901进入到边框检测机构600的检测区域。如图13所示，集成IC塑封框架901从传送带400进入到前一组上压轮620和动力轮610之间，并进入到后一组上压轮620和动力轮610之间，由于高度差的存在，集成IC塑封框架901的边框会被折一定斜度：框架边框完整时，折出的边框斜度稳定，边框检测轮630搭在边框上不会有波动，如图12(a)、图13(a)所示，第二转动杆634不会收到跳动的机械信息，从而第二转动杆634另一端保持不会转动，接近传感器633的感应点不会有响应；当边框有断裂时，如图12(b)、图13(b)所示，断裂的边框在经过边框检测机构600时，断裂的两端会形成较大的落差，当边框检测轮630接触到边框断裂处时，边框检测轮630会有较大的上下跳动，该机械信息传递，使得一端连接边框检测轮630的第二转动杆634沿轮座转轴632旋转，使作为感应端的第二转动杆634另一端，转到接近传感器633的感应点处，触发接近传感器633，接近传感器633发送信号传到系统主机，确定该塑封框架为异常断裂框架。随后的第二挡料机构502、第三挡料机构503均下降，即后续不再对该判断为边框断裂的不良品集成IC塑封框架901做缺陷检测，直接向轨道槽103末端传送。

当边框检测机构600检测为边框完整/边框为良品的集成IC塑封框架901，继续向后输送，达到第二挡料机构502时，触发第二挡料机构502的挡料感应器5015，若当前第三挡料机构503前无集成IC塑封框架901，则第二挡料机构502下降，以使由第二挡料机构502限定的集成IC塑封框架901的继续通过。

经过第二挡料机构502的集成IC塑封框架901，进入缺陷检测机构800，并触发第三挡料机构503。第三挡料机构503将与其接触的集成IC塑封框架901限定于缺陷检测机构800的检测工位。就位后，首先利用定位机构，对待测的集成IC塑封框架901定位夹持，具体的，利用第二升降缸801顶升起抬料板802，抬料板802上升至一定高度后，将集成IC塑封框架901从传送带400承接，并继续上升，最终与压料板808对应配合，利用压料板808上设有多个定位针824配合至集成IC塑封框架901本身的定位孔内，实现将集成IC塑封框架901夹持定位。本实例中，定位针824有三个，不仅用于起到定位框架的作用，同时由于塑封框架本身两侧的边框定位孔不是对称设计，还可以起到判断当前输送的集成IC塑封框架901是否处于正向放置还是反向放置状态。当框架反向放置时，如图16(b)所示，定位针824接触到边框非孔部分，此时至少一个定位针824的针头8045会向上顶，限位块8043向上，针筒8041内的第三弹簧8044被压缩，同时直杆8042被顶起一定高度，被顶起的直杆8042上部被定位传感器805的定位传感器感应点8051感应到，触发信号给系统主机，判定该集成IC塑封框架901为反向框架，则缺陷检测机构800不再继续执行对该塑封框架的缺损检测，抬料板802降下，塑封框架回落到传送带400，第三挡料机构503下降，传送带400将该反向的集成IC塑封框架901送往后序进行分拣。第三弹簧8044用于在抬料板802收回后，通过舒张作用使直杆8042和针头8045复位，复位后，由限位块8043限定位置。如果来料塑封框架为正确方向进入，如图16(a)所示，抬料板802抬起塑封框架，3个定位针824穿过塑封框架定位孔定位，直杆8042不会被顶起，定位传感器感应点8051未感应到有直杆8042被顶起，不触发信号，开始进行缺陷检测。

正向的集成IC塑封框架901定位后，塑封体开始接触缺损检测轮811：若塑封框架塑封体的为完整/良品，则其边缘会将缺损检测轮811挤偏转，如图18所示，由于缺陷转杆812中间有架体转轴806，缺损检测轮811偏转时，缺陷转杆812绕架体转轴806转动，从而该机械信息专递到缺陷转杆812的透光孔814一端，透光孔814偏转后对准缺陷传感器807的缺陷传感器感应点8071，缺陷传感器807有前后两个，前后两个缺陷传感器807一个为出光，一个为接收光信息，当透光孔814偏移时对准缺陷传感器807发射并接收光源信息，该信息能够传递到系统主机，判定该塑封框架为良品；然后定位机构松开测完的集成IC塑封框架901，集成IC塑封框架901回到传送带400，此时第二弹簧813拉扯缺陷转杆812的透光孔814一端，使缺陷转杆812复位。如果来料框架塑封体有缺损，则无法将缺损检测轮811挤偏转到一定范围，如图19所示，透光孔814也无法偏转到对准缺陷传感器807的缺陷传感器感应点8071位置，缺陷传感器807无法对光接收信息，此时判定该塑封框架为缺损不良品。

经过缺陷检测机构800的集成IC塑封框架901，在输送到轨道槽103末端时，遇到第四挡料机构504，系统根据当前被限定于第四挡料机构504前的集成IC塑封框架901属于良品，或不良品/反向放置状态，通过另一个转移机构300将该集成IC塑封框架901对应抓取并放置于良品放置区102的料框弹夹900内，或放置于不良品放置区104。具体的，由于轨道槽103两壁在此区域内，设有多个内凹区700，内凹区700可以为抓体338从传送带400上抓取检测完成的集成IC塑封框架901提供抓取空间。

本实例中，在轨道槽103中，设有第一挡料机构501、第二挡料机构502、第三挡料机构503、第四挡料机构504，从而将轨道槽103分为了进料区、边框检测区、缺陷检测区、完工分拣区，其中第四挡料机构504可以提供为不具有升降功能的机构，只需要判断是否集成IC塑封框架901输送到完工分拣区。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种集成IC检测系统，包括沿工作台（100）的轨道槽（103）输送方向依次设置的边框检测机构（600）、缺陷检测机构（800），轨道槽（103）内设有传送带（400），传送带（400）用于输送集成IC塑封框架（901），其特征在于：

边框检测机构（600）有一对，相对设置设于轨道槽（103）内壁，用于检测由传送带（400）输送的集成IC塑封框架（901）的边框断裂缺陷；

缺陷检测机构（800）包括：定位机构、缺陷检测组件（810）、缺陷传感器（807）；

定位机构设于工作台（100），用于将输送的集成IC塑封框架（901）定位于缺陷检测机构（800）的检测工位；

缺陷检测组件（810）有多个，线性阵列于架体（803）上，架体（803）设于工作台（100）上，并位于轨道槽（103）一侧；缺陷检测组件（810）包括通过架体转轴（806）转动设于架体（803）的缺陷转杆（812）以及与缺陷转杆（812）上端连接的第二弹簧（813），第二弹簧（813）另一端连接在架体（803）上，缺陷转杆（812）下端转动连接有缺损检测轮（811），缺陷转杆（812）上部设有透光孔（814）；

缺陷传感器（807）有一对，匹配使用，设于架体（803）上，分别位于架体（803）的两端，缺陷检测组件（810）位于缺陷传感器（807）之间，其中一个缺陷传感器（807）用于发射信号，另一个缺陷传感器（807）用于接收信号。

2.根据权利要求1所述的集成IC检测系统，其特征在于，边框检测机构（600）包括：

轮座（601）；

一对上压轮（620），转动设于轮座（601）朝向另一个边框检测机构（600）的一面，一对上压轮（620）间隔设置；

一对动力轮（610），转动设于轮座（601），并与上压轮（620）同处于轮座（601）同一面，一对动力轮（610）间隔设置，一对动力轮（610）分别对应位于一对上压轮（620）下方；

边框检测轮（630），与上压轮（620）、动力轮（610）同处于轮座（601）同一面，边框检测轮（630）位于一对上压轮（620）和一对动力轮（610）的中间区域；

第二转动杆（634），通过穿设于轮座（601）的轮座转轴（632）转动设于轮座（601）的通槽（631），通槽（631）贯穿轮座（601）两面，第二转动杆（634）一端连接边框检测轮（630），另一端伸出至轮座（601）另一面预定长度；

接近传感器（633），设于轮座（601）另一面，接近传感器（633）的感应点朝向第二转动杆（634）伸出于轮座（601）的部段。

3.根据权利要求2所述的集成IC检测系统，其特征在于，动力轮（610）的边缘与上压轮（620）边缘具有预定间距，所述预定间距与集成IC塑封框架（901）的边框厚度匹配；沿输送方向，用于先接触集成IC塑封框架（901）的一个上压轮（620）、动力轮（610）的设置位置分别高于用于后接触集成IC塑封框架（901）的另一个上压轮（620）、动力轮（610）的设置位置。

4.根据权利要求2所述的集成IC检测系统，其特征在于，边框检测机构（600）还包括电机（613），电机（613）为一个，连接其中一个边框检测机构（600）的其中一个动力轮（610），两个边框检测机构（600）之间设有传力杆（612），传力杆（612）将两个边框检测机构（600）的其中一个相对应的动力轮（610）连接，每个边框检测机构（600）的一对动力轮（610）之间通过履带（611）传动。

5.根据权利要求1所述的集成IC检测系统，其特征在于，定位机构包括：

抬料板（802），设于传送带（400）下方，抬料板（802）连接于第二升降缸（801）的活动端，第二升降缸（801）设于工作台（100）内；

压料板（808），连接于架体（803），位于传送带（400）上方，与抬料板（802）对应设置，压料板（808）具有多个用于容纳待检测的集成IC塑封框架（901）上部分塑封体的通孔，压料板（808）上设有多个定位针（804），用于在抬料板（802）被第二升降缸（801）升起至与压料板（808）配合以将待检测的集成IC塑封框架（901）夹持时，与待检测的集成IC塑封框架（901）的定位孔匹配。

6.根据权利要求5所述的集成IC检测系统，其特征在于，定位针（804）包括：

针筒（8041），固定于压料板（808）；

直杆（8042），竖向内穿设于针筒（8041），直杆（8042）端面尺寸设置为以能够通过针筒（8041）顶端的穿孔为准；

限位块（8043），连接于直杆（8042）底端；

第三弹簧（8044），设于针筒（8041）内，并套于直杆（8042）上，连接于限位块（8043）以及针筒（8041）顶端之间；

针头（8045），连接于限位块（8043）底面，并穿过压料板（808）的针孔设置，且针头（8045）的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架（901）的定位孔为准，限位块（8043）尺寸设置为以不能通过针孔为准；

定位机构还包括定位传感器（805），定位传感器（805）与直杆（8042）对应设置，用于检测是否有直杆（8042）被顶起。

7.根据权利要求1所述的集成IC检测系统，其特征在于，工作台（100）一端设有待测放置区（101），工作台（100）另一端设有良品放置区（102）和不良品放置区（104），待测放置区（101）和良品放置区（102）内均用于放置料框弹夹（900），待测放置区（101）的料框弹夹（900）用于盛放待测集成IC塑封框架（901），良品放置区（102）的料框弹夹（900）用于盛放检测结果为良品的集成IC塑封框架（901），不良品放置区（104）用于放置检测结果为不良品的集成IC塑封框架（901）；

待测放置区（101）设有送料顶升机构，用于将放置于待测放置区（101）的料框弹夹（900）内的待测集成IC塑封框架（901）向上顶起；待测放置区（101）顶口处设有上限感应器（200），上限感应器（200）设于工作台（100）；

良品放置区（102）设有接料顶升机构，用于从预定高度承接检测结果为良品的集成IC塑封框架（901）至良品放置区（102）的料框弹夹（900）内；

工作台（100）上设有一组转移机构（300），其中一个转移机构（300）用于将送料顶升机构顶起的待测集成IC塑封框架（901）转移至传送带（400）起始端，另一个转移机构（300）用于从传送带（400）末端将检测后的集成IC塑封框架（901）转移至不良品放置区（104）或良品放置区（102），不良品放置区（104）设于良品放置区（102）一侧。

8.根据权利要求7所述的集成IC检测系统，其特征在于，转移机构（300）包括：

水平直线机构（310），设于工作台（100）上；

升降机构（320），设于水平直线机构（310）的活动端，升降机构（320）包括开设有升降槽（322）的竖板（321）、设于竖板（321）顶端的第一升降缸（323）、滑动配合于升降槽（322）且连接第一升降缸（323）活动端的升降块（342），以及与升降块（342）连接的连接板（325）；

抓取机构（330），包括连接于连接板（325）的板体（331）、设于板体（331）顶面的顶升缸（332）、连接于顶升缸（332）的活动块（333）、转动穿于板体（331）两侧的第一转动杆（337），两侧的第一转动杆（337）上均设有抓体（338）和活动条（334），抓体（338）下部一体成型有朝向板体（331）的钩体（339），活动块（333）两侧具有第一斜面，活动条（334）底端连接在第一转动杆（337）上，活动条（334）上部具有第二斜面，第一斜面与第二斜面接触配合，活动条（334）顶端设有立柱（335），立柱（335）之间连接有第一弹簧（336）。

9.根据权利要求8所述的集成IC检测系统，其特征在于，轨道槽（103）内沿输送方式依次设有第一挡料机构（501）、第二挡料机构（502）、第三挡料机构（503）、第四挡料机构（504），边框检测机构（600）位于第一挡料机构（501）和第二挡料机构（502）之间，第三挡料机构（503）位于缺陷检测机构（800）一侧，用于将传送带（400）输送的集成IC塑封框架（901）限位于缺陷检测机构（800）的检测工位，第四挡料机构（504）设于轨道槽（103）输送方向末端，第一挡料机构（501）、第二挡料机构（502）、第三挡料机构（503）、第四挡料机构（504）结构相同，均包括设于工作台（100）的第三升降缸（5011）、设于第三升降缸（5011）活动端的挡块（5012）、转动设于挡块（5012）的活动槽（5013）的转动块（5014）、以及设于挡块（5012）背面的挡料感应器（5015），活动槽（5013）贯通挡块（5012）的正面和背面，挡料感应器（5015）位于活动槽（5013）的一侧，转动块（5014）处于初始静止状态时，转动块（5014）前端凸出于挡块（5012）正面预定厚度，用于与输送的集成IC塑封框架（901）接触。

10.根据权利要求9所述的集成IC检测系统，其特征在于，轨道槽（103）两壁设有多个内凹区（700），内凹区（700）位于第三挡料机构（503）和第四挡料机构（504）之间与不良品放置区（104）对应的区域，内凹区（700）用于为抓体（338）从传送带（400）上抓取检测完成的集成IC塑封框架（901）提供抓取空间，内凹区（700）下方设有变向轮（401），变向轮（401）转动设于轨道槽（103）内壁，变向轮（401）用于将传送带（400）处于抓取空间的部分向下导向以在轨道槽（103）内壁形成避让空间。

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