CN204269749U - 一种连焊架整体测试电路板的装置 - Google Patents

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汤守利
邓金全
余朝
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Abstract

本实用新型涉及一种连焊架整体测试电路板的装置,包括:一测试架,在所述测试架对应焊架上各个焊接完成的电路板的位置,设置测针组件;所述测针组件中的各个测针,对准电路板上相应的被测焊盘;所述测试架上设置一接线端子组,所述接线端子组连接所有测针组件的所有测针。与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:一个焊架的电路板从波峰焊流水线上焊接完成移下后,不用将电路板一个一个取下,而是直接将整个焊架送至测试仪器前,套上测试架直接送入测试位进行测试。本实用新型测试效率高,现场整洁规范。

Description

一种连焊架整体测试电路板的装置
技术领域
本实用新型涉及电子测试设备,特别涉及电子测试设备的测试辅助器具;尤其涉及能够一次大批量地测试电路板的装置。
背景技术
现有技术中,需要将在波峰焊流水线上焊接完成的电路板进行在线测试,检查产品焊接的质量。
然而现有的测试仪器一次只能测试六只,而且还是要把焊架上焊好的电路板一只一只取下,再放置在原有的测试架上测试。
这样,现场零乱不堪,效率低下,需要不停地倒换盛放电路板的容器,使得本来就杂乱的现场更加杂乱。
这种情况下,人们希望电路板在波峰焊流水线上焊接完成后,不要取下,省去一个容器,连焊架整体测试所以的电路板。
实用新型内容
本实用新型是针对上述现有技术中存在的不停地倒换盛放电路板的容器,使得现场杂乱不堪,而且效率低下的缺陷,而提供一种连焊架整体测试电路板的装置。
本实用新型所提供的一种连焊架整体测试电路板的装置是这样实现的:
设计一种连焊架整体测试电路板的装置,所述装置包括:
一测试架,在所述测试架对应焊架上各个焊接完成的电路板的位置,设置测针组件;
所述测针组件中的各个测针,对准电路板上相应的被测焊盘;
所述测试架上设置一接线端子组,所述接线端子组连接所有测针组件的所有测针。
所述测试架有与焊架连接的定位销,在焊架相对应位置设置定位孔,在测试架与焊架准确对位后,各个测针都准确与被测焊盘相接触。
所述测试架与焊架连接完成后,二者的组合体被置于测试导轨之上,推入在线测试仪器下方的测试位,由测试接口装置引出电缆与接线端子组连接。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:一个焊架的电路板从波峰焊流水线上焊接完成移下后,不用将电路板一个一个取下,而是直接将整个焊架送至测试仪器前,套上测试架就直接送入测试位进行测试。
本实用新型测试效率高,现场整洁规范。
附图说明
图1为本实用新型连焊架整体测试电路板的装置中的焊架的示意图;
图2为本实用新型连焊架整体测试电路板的装置中的测试架的示意图;
图3为本实用新型连焊架整体测试的示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型,下面结合附图和第一实施例对本实用新型的实施方式作进一步的阐述。
设计制造的一种连焊架整体测试电路板的装置,如图1~图3所示,所述装置包括:
一测试架20,在所述测试架20对应焊架10上各个焊接完成的电路板11的位置,设置测针组件21;在第一实施例中,电路板11设置20只,因此,测针组件21也相应为20组;当然在其他实施方式里,这些数字是可以改变的。
所述测针组件21中的各个测针211,对准电路板11上相应的被测焊盘111;在第一实施例中,被测焊盘111为100只,因此,测针211也相应为100个;当然在其他实施方式里,这些数字是可以改变的。
所述测试架20上设置一接线端子组23,所述接线端子组23连接所有测针组件21的所有测针211。
在第一实施例中,所述测试架20有与焊架10连接的定位销22,在焊架10相对应位置设置定位孔12,在测试架20与焊架10准确对位后,各个测针211都准确与被测焊盘111相接触,当然在其他实施方式里,定位模式是可以改变的,现有技术中有许多定位方式,恕不赘述。
所述测试架20与焊架10连接完成后,二者的组合体被置于测试导轨5之上,推入在线测试仪器3下方的测试位,由测试接口装置4引出电缆与接线端子组23连接;在第一种实施方式中,所述各个电路板11都有5只被测焊盘111;于是测针组件21的就有5只测针211;这5只测针211的连接线可以接成总线的形式,然后每一个测针组件21有一个片选端,这样,接入在线测试仪器3的线缆数目就少一些,这个工作可以在测试接口装置4之处完成。
本实用新型已经通过1年大量的试验,证明了本方案性能的可靠性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种连焊架整体测试电路板的装置,其特征在于,所述装置包括:
一测试架(20),在所述测试架(20)对应焊架(10)上各个焊接完成的电路板(11)的位置,设置测针组件(21);
所述测针组件(21)中的各个测针(211),对准电路板(11)上相应的被测焊盘(111);
所述测试架(20)上设置一接线端子组(23),所述接线端子组(23)连接所有测针组件(21)的所有测针(211)。
2.根据权利要求1所述的连焊架整体测试电路板的装置,其特征在于,
所述测试架(20)有与焊架(10)连接的定位销(22),在焊架(10)相对应位置设置定位孔(12),在测试架(20)与焊架(10)准确对位后,各个测针(211)都准确与被测焊盘(111)相接触。
3.根据权利要求2所述的连焊架整体测试电路板的装置,其特征在于,
所述测试架(20)与焊架(10)连接完成后,二者的组合体被置于测试导轨(5)之上,推入在线测试仪器(3)下方的测试位,由测试接口装置(4)引出电缆与接线端子组(23)连接。
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