CN103353578B

CN103353578B - 一种电路板器件故障检测方法

Info

Publication number: CN103353578B
Application number: CN201310324444.6A
Authority: CN
Inventors: 王涛
Original assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2015-12-02
Anticipated expiration: 2033-07-30
Also published as: CN103353578A

Abstract

本发明涉及一种电路板器件故障检测方法，在判定为电路板芯片故障后，首先对芯片的壳体进行加热，检测是否是芯片本身的塑封问题导致电路板故障，若加热后，电路板恢复正常工作，则不必进行后续检测步骤，可快速确定电路板故障原因为芯片塑封问题。若电路板仍然不能正常工作，则对芯片的焊接管脚进行加热，判断是否是虚焊，若不是虚焊，再更换芯片，判断是否由于芯片本身损坏。本发明可对电路板故障原因进行快速检测，且能够真实的查找到电路板故障的真实原因。同时本发明检测方法简单、方便、快速、实用，仅利用常用的烙铁、万用表等工具便可快速准确检测电路板故障原因，而不必返回厂家进行专业检测，大大节约了时间，节约了人力物力。

Description

一种电路板器件故障检测方法

技术领域

本发明涉及一种电路板故障处理技术领域，具体地说，是涉及一种电路板器件故障的检测方法。

背景技术

电路板主要由基板以及位于基板上的焊盘、过孔、安装孔和元器件等组成。元器件的相应管脚焊接在基板上相应位置的焊盘上。而电路板制作完成后、或者电路板使用过程中，经常会出现各种故障，需要进行故障检测、分析、维修。现在对电路板进行故障检测维修，一般为返厂检测维修，检测维修的方法主要是通过专业的检测工具进行检测，检测操作复杂。首先判断出现故障的元器件，若为芯片故障，对芯片的管脚依次进行加热，判断是否是管脚虚焊的问题。而对于管脚较多的芯片，依次进行加热不仅操作复杂，而且浪费时间，耗费较多的人力物力。而很多情况下，电路板故障的原因并不是由于管脚虚焊，而是因为芯片本身的塑封问题，因而，通过加热管脚不仅浪费了时间，而且不能够找到电路板故障的真实原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板器件故障检测方法，解决了现有技术不能够快速及真实检测出电路板故障的原因的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种电路板器件故障检测方法，包括如下步骤：

步骤（1）：对电路板上芯片的壳体进行加热；

步骤（2）：检测电路板是否正常工作；

步骤（3）：若电路板能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题。

进一步的，在步骤（3）中，若电路板不能正常工作，则进入步骤（4），

步骤（4）:对芯片的焊接管脚进行加热，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题。

更进一步的，在步骤（4）中，若电路板仍然不能够正常工作，则进入步骤（5），

步骤（5）:更换芯片，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为芯片本身损坏问题。

再进一步的，在步骤（5）中，更换芯片时，首先对芯片的壳体进行加热，然后将芯片管脚加热焊接至电路板上。可防止由于芯片自身塑封故障对后续故障检测造成误导。

其中，在步骤（1）之前，首先通过目测和通断测量，判定电路板为芯片故障。

而且在判定电路板为芯片故障后，测量芯片的管脚是否连焊。

优选的，上述步骤中的加热方式为采用烙铁进行加热。

优选的，在检测电路板是否正常工作时采用电流、电压检测工具。

电流、电压检测工具优选采用携带方便，使用操作简单的万用表。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明可对电路板故障原因进行快速检测，且能够真实的查找到电路板故障的真实原因。本发明在判定为电路板芯片故障后，首先对芯片的壳体进行加热，检测是否是芯片本身的塑封问题导致电路板故障，若加热后，电路板恢复正常工作，则不必进行后续检测步骤，可快速确定电路板故障原因为芯片塑封问题。若电路板仍然不能正常工作，则对芯片的焊接管脚进行加热，判断是否是虚焊，若不是虚焊，再更换芯片，判断是否由于芯片本身损坏的问题导致电路板故障。同时，本发明检测方法简单、方便、快速、实用，仅利用常用的烙铁、万用表等工具便可快速准确检测电路板故障原因，而不必返回厂家进行专业检测，大大节约了时间，节约了人力物力。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1为本发明具体实施例的流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细地描述。

本实施例以检测工具为烙铁、万用表为例对本发明电路板故障检测方法的具体实施方式进行说明，但是本发明的实现方式并不限于上述检测工具，凡是能够实现加热、电流电压检测的工具均在本发明的保护范围之内。

本实施例以电源板为例对本发明的具体实施方式进行说明，但是本发明的实现方式并不限定于电源板，凡是带有芯片的电路板，均可实现快速真实检测电路板的故障，均在本发明的保护范围之内。

如图1所示，本实施例电路故障检测方法包括如下步骤：

S1、首先通过目测、通断测量或者其他测量方式，判定电源板的故障原因为电源管理芯片故障，其他器件和电路不存在故障，因而针对芯片进行故障检测。

S2、使用万用表测量芯片的相邻管脚，检测芯片的管脚是否存在连焊的情况，若存在连焊的情况，则进入步骤S3；若不存在连焊的情况，则进入步骤S5。

S3，使用烙铁对连焊管脚进行加热，并将连焊管脚断开。

S4、使用万用表检测电路板是否正常工作，检测方法为：给电源板施加输入电压，使用万用表检测电源板的输出电压，若电源板输出电压正常，则表明电源板能够正常工作，则为芯片连焊问题，若电源板输出电压不正常，则表明电源板不能够正常工作，则进入步骤S5。

S5，使用烙铁对电源板上芯片的壳体进行加热。

S6、使用万用表检测电源板是否正常工作（检测方法同步骤S4），若电源板能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题，若电源板不能够正常工作，则进入步骤S7。

S7、使用烙铁对芯片的焊接管脚进行加热。

S8、使用万用表检测电源板是否正常工作（检测方法同步骤S4），若电源板能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题，若电源板不能够正常工作，则进入步骤S9.

S9、更换芯片，在更换芯片时，首先对芯片的壳体进行加热，排除芯片塑封问题，然后将芯片管脚加热焊接至电路板上。

S10，使用万用表检测电源板是否正常工作（检测方法同步骤S4），若电源板能够正常工作，则为芯片本身损坏问题。

因而，本实施例对电源板故障原因进行检测时，能够快速、真实的查找到电路板故障的真实原因，为维修者提供了方便，节省了人力物力。最为重要的是操作简单，不需要使用专业设备，可即时解决故障。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种电路板器件故障检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤（1）：对电路板上芯片的壳体进行加热；

步骤（2）：检测电路板是否正常工作；

步骤（3）：若电路板能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题；若电路板不能正常工作，则进入步骤（4），

步骤（4）：对芯片的焊接管脚进行加热，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题。

2.根据权利要求1所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于，在所述步骤（4）中，若电路板仍然不能够正常工作，则进入步骤（5），

步骤（5）：更换芯片，同时检测电路板是否正常工作，若电路板能够正常工作，则为芯片本身损坏问题。

3.根据权利要求2所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于，在所述步骤（5）中，更换芯片时，首先对芯片的壳体进行加热，然后将芯片管脚加热焊接至电路板上。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：在所述步骤（1）之前，首先通过目测和通断测量，判定电路板为芯片故障。

5.根据权利要求4所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于，判定电路板为芯片故障后，测量芯片的管脚是否连焊。

6.根据权利要求1-3或5任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述加热为采用烙铁进行加热。

7.根据权利要求1-3或5任意一项所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于：所述检测电路板是否正常工作时采用电流、电压检测工具。

8.根据权利要求7所述的电路板器件故障检测方法，其特征在于，所述电流、电压检测工具为万用表。