CN103604834B - 一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法，其中所述装置，包括：第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。由此，本发明实施例的检测装置可通过简单的电信号比较结果确定表贴内存条插座的管脚的焊接情况，实现方式简单，成本低，可靠性强。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法。
背景技术
在生产加工阶段，传统的插件内存条插座，通过本体下方的密集管脚插入印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）单板的通孔中加以焊接固定；而表贴内存条插座在生产加工阶段，本体下方的管脚的焊接方式类似通常的表贴电阻，由于表贴内存条插座管脚密集，这种焊接方式容易出现虚焊漏焊现象，由此也产生了加工环节的技术难点。
现有技术中，通过自动光学检测（AutomaticOpticInspection，AOI）设备来对表贴内层条插座的虚焊漏焊现象进行检测，当当自动检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。由于内存条插座管脚（也称之为：PIN脚）与PCB焊盘被插座本体覆盖，导致在检测时引脚不可见。由此，现有技术在通过AOI设备进行虚焊漏焊检测后还需要靠人工目检，检测方式比较复杂，并且人工目检本身可靠性不高。
发明内容
本发明实施例提供一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法，能通过设备便可对表贴内存条插座的焊接情况进行检测，简单，可靠。
本发明第一方面提供一种表贴内存条插座焊接检测装置，其可包括：
第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通；
至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
结合第一方面，在第一种可行的实施方式中，所述第一检测电路板包括：
导通模块，用于建立所述第一检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；
供电模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块向所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号。
结合第一方面或第一方面的第一种可行的实施方式，在第二种可行的实施方式中，所述第二检测电路板包括：
导通模块，用于建立所述第二检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；
信号接收模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块从其所插的表贴内存条插座提取管脚电信号；
信号处理模块，与所述信号接收模块相连，用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第三种可行的实施方式中，所述第二检测电路还包括：
状态指示模块，与所述信号处理模块，用于根据所述信号处理模块确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第四种可行的实施方式中，所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；
初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。
结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第五种可行的实施方式中，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；
提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
结合第一方面的第三种可行的实施方式，在第六种可行的实施方式中，所述状态指示模块，包括：
显示模块，用于显示焊接异常的管脚编号，以指示表贴内存条插座的管脚焊接异常；
指示灯，用于通过第一颜色的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常，或通过第二颜色的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常。
本发明第二方面提供一种表贴内存条插座焊接检测方法，其可包括：
第一检测电路板为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通，所述第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中；
至少一个第二检测电路板从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，所述至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中。
结合第二方面，在第一种可行的实施方式中，本发明实施例的方法还包括：
所述第二检测电路板根据所述确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
结合第二方面，在第二种可行的实施方式中，所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；
所述根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况包括：当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。
结合第二方面，在第三种可行的实施方式中，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
所述根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况包括：
当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
结合第二方面的第二种可行的实施方式，在第四种可行的实施方式中，所述第二检测电路板根据所述确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常，包括：
当表贴内存条插座的管脚焊接正常时，通过第一颜色的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常；
当表贴内存条插座的管脚焊接异常时，通过第二颜色的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常，并显示焊接异常的管脚编号。
由上可见，在本发明的一些可行的实施方式中，本发明的表贴内存条插座焊接检测装置包括第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通；至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。由此，本发明实施例的检测装置可通过简单的电信号比较结果确定表贴内存条插座的管脚的焊接情况，实现方式简单，成本低，可靠性强。并且，本发明实施例，通过利用表贴内存条插座本身的电气导通特性，可一次性完成对多个具有电气导通的插座的焊接检测，节约加工测试时间，提高测试效率。
附图说明
图1为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测装置的一实施例的流程示意图；
图2为本发明实施例的第一检测电路板的一实施例的结构组成示意图；
图3为本发明实施例的第二检测电路板的一实施例的结构组成示意图；
图4为本发明实施例的第二检测电路板的另一实施例的结构组成示意图；
图5为本发明实施例的状态指示模块的一实施例的结构组成示意图；
图6为本发明实施例的信号处理模块的一实施例的结构组成示意图；
图7为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测方法的一实施例的流程示意图；
图8为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测方法的另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
具体实现中，本发明的终端包括手机、平板电脑、播放器、电视、电脑、机顶盒等可设置感应器的设备。
图1为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测装置的一实施例的结构组成示意图。如图1所示，本发明实施例的装置可包括：第一检测电路板11和至少一个第二检测电路板12（图1中以两个第二检测电路板进行图示），其中：
第一检测电路板11，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座101中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号。
具体实现中，本发明实施例的表贴内存条插座可为路由器、服务器产品等的PCB板上的插座，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通（例如，图1中的表贴内存条插座101、102和103依次电气导通）。具体实现中，表贴内存条插座电气导通时，各表贴内存条插座的所有PIN脚一一连接导通，或者，各表贴内存条插座的PIN脚可部分导通。
具体实现中，第一检测电路板11提供的初始电信号可为任意信号，比如为高电平（比如高电平1）、低电平（比如低电平0），比如，3.3伏的正电压等。
具体实现中，第一检测电路板11与表贴内存条插座的连接方式与内存条与表贴内存条插座的连接方式可相似，在此不进行赘述。
至少一个第二检测电路板12，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中（图1中的两个第二检测电路板12分别插在表贴内存条插座102和103中），用于从所述第二检测电路板12所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
具体实现中，第二检测电路板12在提取管脚电信号时，可选择全部或部分管脚提取电信号。
具体实现中，根据初始电信号及比较结果与管脚焊接情况对应关系的不同，第二检测电路板12确定各管脚的焊接情况的方式可不同。举例如下：
举例1：所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；
初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；
则所述第二检测电路板12具体用于将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常（包括虚焊或者漏焊）。
举例2：所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；
提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
则所述第二检测电路板12具体用于将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
由上可见，在本发明的一些可行的实施方式中，本发明的表贴内存条插座焊接检测装置包括第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通；至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。由此，本发明实施例的检测装置可通过简单的电信号比较结果确定表贴内存条插座的管脚的焊接情况，实现方式简单，成本低，可靠性强。并且，本发明实施例，通过利用表贴内存条插座本身的电气导通特性，可一次性完成对多个具有电气导通的插座的焊接检测，节约加工测试时间，提高测试效率。
进一步，如图2所示，作为一种可行的实施方式，本发明实施例中第一检测电路板11可包括导通模块111和供电模块112，其中：
导通模块111，用于建立所述第一检测电路板11与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接（图2中，以包括240各管脚（PIN脚）的表贴内存条插座为图示）。具体实现中，导通模块111与表贴内存条插座的各管脚的电连接的方式可以内存条与内存条插座的管脚的连接方式类似，比如，通过金手指相连，在此不进行赘述。
供电模块112，与所述导通模块111相连，用于通过所述导通模块111向所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号。具体实现中，由于表贴内存条插座组中的表贴内存条插座电气导通，这样当第一检测电路板11向其所插的表贴内存条插座提供初始电信号后，通过表贴内存条插座组中的表贴内存条插座电气导通特性，所述初始电信号也能传递给表贴内存条插座组中的其他表贴内存条插座的管脚。
进一步，如图3所示，作为一种可行的实施方式，本发明实施例的第二检测电路板12可包括：导通模块121、信号接收模块122、信号处理模块123，其中：
导通模块121，用于建立所述第二检测电路板12与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接。图2中，以包括240各管脚（PIN脚）的表贴内存条插座为图示。具体实现中，导通模块121与表贴内存条插座的各管脚的电连接的方式可以内存条与内存条插座的管脚的连接方式类似，比如，通过金手指相连，在此不进行赘述。
信号接收模块122，与所述导通模块121相连，用于通过所述导通模块121从其所插的表贴内存条插座提取管脚电信号。
信号处理模块123，与所述信号接收模块122相连，用于将所述信号接收模块122提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
具体实现中，根据初始电信号及比较结果与管脚焊接情况对应关系的不同，信号处理模块123确定各管脚的焊接情况的方式可不同。举例如下：
举例1：所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；
初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块123具体用于将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。
举例2：所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；
提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块123具体用于将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
进一步，如图4所示，作为一种可行的实施方式，本发明实施例的第二检测电路板12可包括：导通模块121、信号接收模块122、信号处理模块123以及状态指示模块124，本实施例在图3的实施例的基础上新增状态指示模块124，与所述信号处理模块123，用于根据所述信号处理模块123确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
进一步，如图5所示，作为一种可行的实施方式，本发明实施例的状态指示模块124可包括显示模块1241和指示灯1242（可选），其中：
显示模块1241，用于显示焊接异常的管脚编号，以指示表贴内存条插座的管脚焊接异常。
指示灯1242，用于通过第一颜色（比如绿色）的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常，或通过第二颜色（比如红色）的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常。
这样，本发明实施例通过状态指示模块124对信号处理模块123的确定结果进行补充显示或者通过指示灯提示，可直观将焊接异常的管脚信息告诉用户，以便用户能及时进行补焊
进一步，如图6所示，作为一种可行的实施方式，本发明实施例的信号处理模块123的内部硬件电路构成可包括：处理器(processor)1231，外部程序烧录接口1232，存储器(memory)1233，通信总线1234，信号输入接口1235，信号输出接口1236，处理器1231分别与信号输入接口1235、信号输出接口1236、外部程序烧录接口1232以及存储器1233相连。
其中：
处理器1231可以是复杂可编程逻辑器件(ComplexProgrammableLogicDevice，CPLD)，或者是特定集成电路ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit），或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。
存储器1233，用于存放程序。存储器1233可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器（non-volatilememory）或者电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，EEPROM)，例如至少一个磁盘存储器。具体实现中，外部程序烧录接口1232将需要执行的程序（包括处理器将所述信号接收模块122提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况时需运行的程序，以及比较结果与管脚焊接情况对应关系等程序）。
具体实现中，信号处理模块123基于图6的架构的工作流程大致如下：
信号输入接口1236接收第二检测电路板12的信号接收模块122提取的管脚电信号，并通过总线发送给处理器1231，处理器1231调用存储在存储器1233中的相关执行程序将所述信号接收模块122提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，然后处理器1231通过信号输出接口1236将确定的焊接情况输出到外部的状态指示模块124。
相应的，本发明实施例还提供了可应用于本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测装置的检测方法。
图7为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测方法的一实施例的流程示意图。如图7所示，本发明实施例的方法可包括：
步骤S710，第一检测电路板为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通，所述第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中。具体实现中，表贴内存条插座电气导通时，各表贴内存条插座的所有PIN脚一一连接导通，或者，各表贴内存条插座的PIN脚可部分导通。具体实现中，本发明实施例的表贴内存条插座可为路由器、服务器产品等的PCB板上的插座。
具体实现中，第一检测电路板提供的初始电信号可为任意信号，比如为高电平（比如高电平1）、低电平（比如低电平0），比如，3.3伏的正电压等。
具体实现中，第一检测电路板与表贴内存条插座的连接方式与内存条与表贴内存条插座的连接方式可相似，在此不进行赘述。
步骤S711，至少一个第二检测电路板从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，所述至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中。具体实现中，第二检测电路板在提取管脚电信号时，可选择全部或部分管脚提取电信号。
具体实现中，根据初始电信号及比较结果与管脚焊接情况对应关系的不同，在步骤S711，第二检测电路板确定各管脚的焊接情况的方式可不同。举例如下：
举例1：所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；
初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；
则所述第二检测电路板具体将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常（包括虚焊或者漏焊）。
举例2：所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；
提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
则所述第二检测电路板具体将提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
由上可见，在本发明的一些可行的实施方式中，第一检测电路板为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通，所述第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中；至少一个第二检测电路板从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，所述至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中。由此，本发明实施例的检测装置可通过简单的电信号比较结果确定表贴内存条插座的管脚的焊接情况，实现方式简单，成本低，可靠性强。并且，本发明实施例，通过利用表贴内存条插座本身的电气导通特性，可一次性完成对多个具有电气导通的插座的焊接检测，节约加工测试时间，提高测试效率。
图8为本发明实施例的表贴内存条插座焊接检测装置的另一实施例的流程示意图。如图8所示，本发明实施例的方法可包括：
步骤S810，第一检测电路板为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通，所述第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中。
具体实现中，本步骤与步骤S710相同，在此不进行赘述。
步骤S811，至少一个第二检测电路板从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，所述至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中。
具体实现中，本步骤与步骤S711相同，在此不进行赘述。
步骤S812，所述第二检测电路板根据所述确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
具体实现中，在步骤S812，当表贴内存条插座的管脚焊接正常时，通过第一颜色（比如，绿色）的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常；
当表贴内存条插座的管脚焊接正常时，通过第二颜色（比如，红色）的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常，并显示焊接异常的管脚编号。
这样，本发明实施例步骤S812的指示步骤对步骤S811的确定结果进行补充显示或者通过指示灯提示，可直观将焊接异常的管脚信息告诉用户，以便用户能及时进行补焊
本发明实施例的模块,可用通用集成电路(如中央处理器CPU),或以专用集成电路(ASIC)来实现。本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、随机存取器（RandomAccessMemory，RAM）、磁盘或光盘等。
以上所列举的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (12)
1.一种表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，包括：
第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通；
至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
2.如权利要求1所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述第一检测电路板包括：
导通模块，用于建立所述第一检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；
供电模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块向所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号。
3.如权利要求1或2所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述第二检测电路板包括：
导通模块，用于建立所述第二检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；
信号接收模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块从其所插的表贴内存条插座提取管脚电信号；
信号处理模块，与所述信号接收模块相连，用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。
4.如权利要求3所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述第二检测电路板还包括：
状态指示模块，与所述信号处理模块相连，用于根据所述信号处理模块确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
5.如权利要求3所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号为高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；
初始电信号为高电平，提取的管脚电信号为低电平时，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。
6.如权利要求3所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；
提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
7.如权利要求4所述的表贴内存条插座焊接检测装置，其特征在于，所述状态指示模块，包括：
显示模块，用于显示焊接异常的管脚编号，以指示表贴内存条插座的管脚焊接异常；
指示灯，用于通过第一颜色的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常，或通过第二颜色的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常。
8.一种表贴内存条插座焊接检测方法，其特征在于，包括：
第一检测电路板为表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号，所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通，所述第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中；
至少一个第二检测电路板从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况，所述至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中。
9.如权利要求8所述的表贴内存条插座焊接检测方法，其特征在于，还包括：
所述第二检测电路板根据所述确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。
10.如权利要求8所述的表贴内存条插座焊接检测方法，其特征在于，所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
初始电信号为高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；初始电信号为高电平，提取的管脚电信号为低电平时，管脚焊接异常；
所述根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况包括：当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。
11.如权利要求8所述的表贴内存条插座焊接检测方法，其特征在于，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：
提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；
所述根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况包括：
当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。
12.如权利要求9所述的表贴内存条插座焊接检测方法，其特征在于，所述第二检测电路板根据所述确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常，包括：
当表贴内存条插座的管脚焊接正常时，通过第一颜色的指示信号指示表贴内存条插座的管脚焊接正常；
当表贴内存条插座的管脚焊接异常时，通过第二颜色的指示信号指示表贴内存条插座有管脚焊接异常，并显示焊接异常的管脚编号。
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