KR20110124638A - 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별하는 것을 특징으로 하며, 제품의 사이즈가 대형으로 구성되어 이를 빠르고 편리하게 검사할 수 있고, 하나의 단자를 이용하여 인쇄회로기판의 네트에 따른 저항값을 측정함에 따라 기존의 4단자 방식에 의해 검사하던 것보다 빠른 시간에 많은 양의 인쇄회로기판을 검사할 수 있고, 지그의 교체 또한 간편하게 이루어지며, 카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트 및 패드의 포인트를 정화하게 파악할 수 있으므로 검사의 불량을 최대한 줄일 수 있으며, 불량이 발생한 어레이에 부품을 실장 하지 못하도록 체크 함에 따라 보다 효율적인 작업이 이루어지고, 부품의 낭비 또한 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법{Printed circuit board prosecuting attorney method}
본 발명은 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있도록 함과 동시에 불량이 발생한 인쇄회로기판의 어레이에 불량 체크를 행하여 부품이 실장되는 것을 방지하고, 불량이 발생한 어레이만 폐기처분하여 효율적으로 인쇄회로기판을 제작할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판은 인쇄회로기판(印刷回路基板) 혹은 PCB(피시비)는 기계적 지원에 사용되고, 동기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결한다. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)과, 식각 와이어 본딩라고 불린다. 전자 부품이 "부착된" 보드는 인쇄회로조립(PCA)이라고도 불리며, 인쇄회로기판조립(PCBA)이라고도 알려져 있다. 이러한 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 지닐 수 있다. 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 이를 양산할 시에는 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지한다.
현재 사용되는 기술로는 대표적으로 표면 실장기술을 들 수 있다. 이러한 기술은 1960년대에 개발되어 1980년대 초에 일본에서 활성화되었고, 1990년대 중반에 세계적으로 널리 사용되었다. 부품은 작은 금속텝이나 끝단이 있어서 인쇄회로기판의 표면에 직접 납땜할 수 있도록 기계적으로 재설계되었다.
부품은 더 작아졌고 보드의 양면에 배치되는 부품은 스루홀 실장보다 표면 실장으로 더 흔하게 되어 더 고밀도 회로를 가능하게 하였다.
표면 실장 영역은 고차원의 자동화를 잘 지원해서 노동비용을 감소시키고 생산율을 크게 향상시켰다.
표면 실장 소자 (SMD)는 크기와 무게를 1/4에서 1/10까지 감소시킬 수 있고, 수동소자는 스루홀 부품보다 비용을 1/2에서 1/4까지 감소시킬 수 있다.
상기 인쇄회로기판을 검사하는 방법 중 가장 일반적으로 행해지고 있는 검사방법은 완성된 인쇄회로기판을 검사원이 육안으로 확인하는 방법인데, 이와 같은 검사방법은 검사결과가 검사원의 검사능력, 검사수량 등의 조건에 따라 차이가 발생 될 수 있으므로 항상 정확한 검사가 이루어지지 못하여 검사의 신뢰성을 확보하는데 많은 문제점이 있었다.
또한, 현재 엘이디를 이용한 제품이 세계적으로 개발생산되고 있는 실정에서 엘이디 방열기판의 생산에서 기판회로의 불량이 있는지를 검사하여 이상이 없는 제품을 생산하기 위해서 필요하다.
종래의 기판생산과의 차이는 우선 크기가 대형이고 제품의 배열이 많다.
그러므로, 자동검사기는 현재 존재하지 않고 수동검사기는 있으나, 제품의 무게와 많은 배열로 인해 검사의 어려움이 있다.
도 1 은 인쇄회로기판의 패턴 및 패드의 형상을 단순하게 나타낸 구성도이다.
도 1 은 실제 인쇄회로기판에 적용되는 패턴에 대한 구성은 아니며, 본 명세서에서 이해를 돕고자 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이 소정의 저항값을 갖는 패턴(1)이 형성되고, 상기 패턴(1)의 양측단에는 패드(2)가 설치된다. 상기 패드(2)의 상부에는 부품(미도시)이 설치된다.
상기 인쇄회로기판은 그 층수는 다양한 층수를 형성할 수 있고, 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 층수는 2층에 대한 일례로 설명한다.
그리고, 상기 1층에 형성된 패턴(1)과 2층에 형성된 패턴(1)이 연결되어 고유의 저항값을 갖는 것을 네트(3)라 한다.
상기 패턴(1)과 패드(2)가 구성되는 과정은 인쇄회로기판을 생산하는 제조사에서는 일반적으로 알려져 있으므로 이에 대한 설명은 생략한다.
상기와 같이 구성되는 인쇄회로기판 중 조명용으로 사용되는 엘이디 발열기판은 회로의 저항이 엘이디 제품의 수명과 품질에 지대한 영향을 주기 때문에 회로의 저항값을 같이 측정하여 관리하여야 한다.
그리고, 저항값을 측정하는 방법이 4 단자 방식을 통해 측정을 하였고, 판단 기준도 미리 정해져 있는 값으로 모든 회로를 판단하기 때문에 각각의 회로의 다른 값을 고려할 수 없는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별할 수 있도록 한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한 불량이 발생한 인쇄회로기판의 어레이만 폐기하고, 양품으로 판정된 어레이는 사용할 수 있도록 하여 자재 절감, 작업능률 향상을 꾀할 수 있도록 한 인쇄회로기판 검사방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판을 지그를 이용하여 양품 또는 불량을 판단하는 인쇄회로기판 검사방법에 있어서, 양품 및 불량을 측정하는 장비에 인쇄회로기판에 형성된 패턴에 따른 네트의 저항값, 배열간격, 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정 등에 따른 데이터를 입력하는 제10단계와; 상기 제10단계를 통해 입력된 데이터를 기준으로 각 인쇄회로기판에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계와; 상기 제20단계를 통해 세팅된 지그에 의해 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계와; 상기 제30단계와 같이 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그에 설치된 단자를 패드에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계와; 상기 제40단계에서 양품으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계와; 상기 제50단계를 통해 양품으로 판정된 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계와; 상기 제40단계에서 불량으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계와; 상기 제70단계에서 단락불량으로 판단된 인쇄회로기판에 불량이라는 체크하고, 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계와; 상기 제40단계에서 인쇄회로기판의 불량이 판정되면, 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 인쇄회로기판은 다시 한번 검사할 수 있도록 검사장비에 설치하는 제90단계와; 상기 제90단계에서 단락으로 분류된 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하고, 불량인 경우에는 제80단계로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 최종 테이블로 이송하는 제100단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
또한 상기 제30단계(S30)에서 CCD카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트는 패턴의 측단에 형성된 패드의 위치를 1차적으로 파악하고, 1차로 파악한 패드의 위치와 대각선 상에 위치한 패드의 위치를 2차로 파악하여 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
또한 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 네트의 고유저항값과 비교한 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량품을 구별하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
또한 상기 제40단계에서 단락, 단선불량으로 판정되면, 단락, 단선불량이 방생한 어레이는 폐기하고, 양품으로 판정된 어레이만을 사용할 수 있도록 표시하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
또한 상기 불량 표시는 작업자가 스티커를 인쇄회로기판의 어레이에 부착하거나 측정장비 일측에 설치된 천공기 또는 레이저를 이용하여 불량 표시하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사방법을 제공한다.
본 발명은 엘이디(LED:Light Emitting Diode ) 방열기판의 회로를 자동으로 검사해 엘이디(LED) 텔레비전(TV:Television)이나 조명으로 사용할 때 엘이디부을 실장하기 전에 기판의 회로가 이상이 있는지 없는지를 검사하여 완벽한 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.
또한 인쇄회로기판(PCB) 제품의 사이즈가 대형인 제품을 제품의 흠집이 생기지 않도록 자동으로 이송하고, 이송된 인쇄회로기판의 저항값을 파악하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트(alignment) 맞추고, 기존의 4 단자 방식이 아닌 하나의 단자에 의해 각 네트의 고유저항값과 비교하여 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량을 구별하므로 빠른 시가 내에 많은 양의 인쇄회로기판을 검수할 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 인쇄회로기판의 패턴 및 패드의 형상을 단순하게 나타낸 구성도.
도 2 는 도 1 에 표현된 인쇄회로기판의 패턴에 따른 양품 및 불량을 검사하는 단계를 나타낸 순서도.
이하 본 발명에 의한 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.
도 2 는 도 1 에 표현된 인쇄회로기판의 패턴에 따른 양품 및 불량을 검사하는 단계를 나타낸 순서도이다.
도 2 에 도시된 바와 같이 본 발명은 양품 및 불량을 측정하는 검사장비에 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값, 배열간격, 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정 등에 따른 데이터를 입력하는 제10단계(S10)를 행한다.
상기 제10단계(S10)를 통해 입력된 데이터를 기준으로 각 인쇄회로기판에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계(S20)를 행한다.
상기 제20단계(S20)를 통해 세팅된 지그에 의해 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트(3)의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계(S30)를 행한다.
상기 제30단계(S30)와 같이 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그(미도시)에 설치된 단자를 패드(2)에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계(S40)를 행한다.
상기 제40단계(S40)에서 양품으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계(S50)를 행한다.
상기 제50단계(S50)를 통해 양품으로 판정된 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드(2)에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계(S60)를 행한다.
상기 제40단계(S40)에서 불량으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계(S70)를 행한다.
상기 제70단계(S70)에서 단락불량으로 판단된 인쇄회로기판에 작업자가 직접 스티커를 부착하여 불량이라는 것을 파악할 수 있도록 하거나, 검사장비 일측에 천공기 또는 레이저 등을 설치하여 인쇄회로기판의 어레이에 불량을 체크하여 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계를 행한다.
상기 제40단계(S40)에서 인쇄회로기판의 불량이 판정되면, 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 인쇄회로기판은 다시 한번 검사하여 저항값이 산출되는지를 판단할 수 있도록 검사장비에 재설치하는 제90단계(S90)를 행한다.
상기 제90단계(S90)에서 단락으로 분류된 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하고, 불량인 경우에는 제80단계(S80)로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 테이블로 이송하는 제100단계를 행한다.
상기와 같은 방법을 통해 인쇄회로기판 검사방법의 작용을 설명한다.
작업자는 인쇄회로기판의 양품 및 불량을 측정하는 검사장비에 인쇄회로기판을 장착하고, 창작된 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 네트의 고유저항값, 어레이의 배열간격, 인쇄회로기판의 적재수량 및 얼라이먼트 마크 지정 등에 대한 데이터를 검사장비에 입력한다.(S10)
상기 검사장비를 인쇄회로기판에 장착한 상태에서 단자가 설치된 지그를 측정장치의 프레스에 고정한다.
상기 단자가 설치된 지그는 인쇄회로기판에 맞는 지그를 설치하며, 다른 인쇄회로기판에 대한 검사를 행할 경우에는 기존의 지그를 제고하고, 새로이 적용된 인쇄회로기판에 맞는 지그를 세팅한다.(S20)
상기와 같이 지그를 세팅한 상태에서 인쇄회로기판의 어레이에 형성된 패드의 위치를 CCD카메라를 얼라이먼트를 설정한다.(S30)
상기 CCD카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트는 패턴의 측단에 형성된 패드의 위치를 1차적으로 파악하고, 1차로 파악한 패드의 위치와 대각선 상에 위치한 패드의 위치를 2차로 파악하여 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한다.
상기와 같이 얼라이먼트가 설정된 상태에서 프레스에 설치된 지그를 통해 이쇄회로기판을 검사하는 과정을 행한다.(S40)
다시 언급하면, 상기 CCD카메라를 통해 패드(2)의 포인트를 파악한 후 네트(3)에 따른 저항값을 측정할 수 있도록 하나의 단자가 패드(2)에 접촉한다.
상기 패드(2)에 접촉하여 얻어진 저항값과 미리 검사장비에 저장한 데이터(네트의 고유저항값)를 기준으로 비교하여 작업자가 이를 파악할 수 있도록 표시한다.(S50)
상기 검사에 의해 양품으로 판정되는 경우, 이를 작업자가 확인할 수 있도록 함과 동시에 SMT(Surface Mounting Technology)과정을 통해 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 과정을 행할 수 있도록 테이블로 이송한다.(S60)
그리고 상기 과정에서 불량으로 판단되는 경우, 단락불량과 단선불량으로 구분되어 작업자가 확인할 수 있도록 표시한다.(S70)
이때 상기 단락불량으로 표시되는 인쇄회로기판의 어레이에 불량이라는 표시를 하는데, 이는 작업자가 스티커를 부착하거나 또는 검사장비 일측에 설치한 천공기 또는 레이저를 이용하여 부품을 실장하는 작업자가 알 수 있도록 표시하여 테이블로 이송한다.(S80)
그리고 단선불량의 경우에는 인쇄회로기판의 어레이의 검사를 할 수 있도록 검사장비에 다시 설치한다.(S90)
상기 검사장비에 설치한 인쇄회로기판의 어레이를 다시 검사하여 양품 또는 불량인지를 작업자가 알 수 있도록 검사장비를 통해 표시한다.(S100)
상기 검사장비에서 양품으로 판정된 인쇄회로기판은 테이블로 이송하고, 불량으로 판정된 인쇄회로기판은 S80단계로 보내어 작업자가 스티커를 통해 불량으로 표시하거나 측정장비 일측에 설치된 천공기 또는 레이저를 이용하여 부품을 실장하는 작업자가 알 수 있도록 표시하여 테이블로 이송한다.
상기와 같은 과정을 통해 제품의 사이즈가 대형으로 구성되어 이를 빠르고 편리하게 검사할 수 있는 장점이 있다.
또한 하나의 단자를 이용하여 인쇄회로기판의 네트에 따른 저항값을 측정함에 따라 기존의 4 단자 방식에 의해 검사하던 것보다 빠른 시간에 많은 양의 인쇄회로기판을 검사할 수 있고, 지그의 교체 또한 간편하게 이루어지는 장점 또한 있다.
그리고 카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트 및 패드의 포인트를 정화하게 파악할 수 있으므로 검사의 불량을 최대한 줄일 수 있는 장점 또한 있다.
또한 불량으로 판정된 어레이가 포함된 인쇄회로기판 전부를 폐기처분하지 않고 그 해당 어레이만 폐기하므로 자재 절감을 할 수 있는 장점이 있다.
그리고 불량이 발생한 어레이에 부품을 실장 하지 못하도록 체크 함에 따라 보다 효율적인 작업이 이루어지고, 부품의 낭비 또한 방지할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 패턴 2: 패드
3: 네트 S10: 제10단계
S20: 제20단계 S30; 제30단계
S40: 제40단계 S50: 제50단계
S60: 제60단계 S70: 제70단계
S80: 제80단계 S90: 제90단계
S100: 제100단계

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판을 지그를 이용하여 양품 또는 불량을 판단하는 인쇄회로기판 검사방법에 있어서,
    양품 및 불량을 측정하는 장비에 인쇄회로기판에 형성된 패턴에 따른 네트의 저항값, 배열간격, 인쇄회로기판 적재수량 및 CCD카메라에 의한 얼라이먼트(alignment)의 마크 지정 등에 따른 데이터를 입력하는 제10단계와;
    상기 제10단계를 통해 입력된 데이터를 기준으로 각 인쇄회로기판에 맞는 지그를 프레스에 에어를 이용하여 세팅하는 제20단계와;
    상기 제20단계를 통해 세팅된 지그에 의해 인쇄회로기판에 형성된 패턴(1)에 따른 네트의 저항값을 측정하기 위하여 CCD카메라를 통해 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 맞추는 제30단계와;
    상기 제30단계와 같이 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행한 후, 지그에 설치된 단자를 패드에 처음 지점과 끝 지점에 접촉해 통상의 전원을 인가하여 얻어진 저항값에 의해 검사장비에 미리 저장한 데이터와 비교하여 양품 및 불량을 파악하는 제40단계와;
    상기 제40단계에서 양품으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 Good 또는 양품으로 표시하는 제50단계와;
    상기 제50단계를 통해 양품으로 판정된 인쇄회로기판의 각 어레이에 형성된 패드에 부품을 실장 할 수 있도록 테이블로 이송하는 제60단계와;
    상기 제40단계에서 불량으로 판정되면, 작업자가 이를 파악할 수 있도록 검사장비에 단락불량 또는 단선불량 중 어느 하나를 표시하는데 이때 단락불량으로 표시하는 제70단계와;
    상기 제70단계에서 단락불량으로 판단된 인쇄회로기판에 불량이라는 체크하고, 제60단계의 테이블로 이송하는 제80단계와;
    상기 제40단계에서 인쇄회로기판의 불량이 판정되면, 이를 작업자가 파악할 수 있도록 표시하고, 단선으로 불량이 판별된 인쇄회로기판은 다시 한번 검사할 수 있도록 검사장비에 설치하는 제90단계와;
    상기 제90단계에서 단락으로 분류된 인쇄회로기판을 다시 검사하고, 검사를 통해 최종 양품인지 불량인지 확인하여 양품인 경우에는 테이블로 이송하고, 불량인 경우에는 제80단계로 보내어 불량에 대한 체크를 하여 테이블로 이송하는 제100단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제30단계(S30)에서 CCD카메라에 의해 인쇄회로기판의 얼라이먼트는 패턴의 측단에 형성된 패드의 위치를 1차적으로 파악하고, 1차로 파악한 패드의 위치와 대각선 상에 위치한 패드의 위치를 2차로 파악하여 인쇄회로기판의 얼라이먼트를 행하는 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.
  3. 제1항에 있어서,
    인쇄회로기판의 어레이에 형성된 네트의 고유저항값과 비교한 절대값 또는 퍼센트로 양품과 불량품을 구별하는 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제40단계에서 단락, 단선불량으로 판정되면, 단락, 단선불량이 방생한 어레이는 폐기하고, 양품으로 판정된 어레이만을 사용할 수 있도록 표시하는 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 불량 표시는 작업자가 스티커를 인쇄회로기판의 어레이에 부착하거나 측정장비 일측에 설치된 천공기 또는 레이저를 이용하여 불량 표시하는 것을 특징으로 하는 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법.
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