KR20060046257A - 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및검사완료 반도체 장치 - Google Patents

Abstract

검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의 전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체 패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및 검사완료 반도체 장치를 제공한다.

프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리에 관한 것으로서, 도체 패턴을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하고, 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스에 대해서 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이를 단락시키도록 도전성 물질을 부여한다.

도체 패턴, 전기검사용 전처리 방법, 전기검사 방법, 검사완료 프린트 배선판, 절연기판, 불량 도체패턴

Description

도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의 전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체 패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및 검사완료 반도체 장치{PRE-PROCESSING METHOD FOR ELECTRICAL INSPECTION OF CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRICAL INSPECTION METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN, PRE-PROCESSING APPARATUS FOR ELECTRICAL INSPECTION OF CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRICAL INSPECTION APPARATUS OF CONDUCTIVE PATTERN, INSPECTION COMPLETION PRINTED WIRING BOARD, AND INSPECTION COMPLETION SEMICONDUCTOR DEVICE}

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치의 개략적인 구성을 도시하는 도면이다.

도 2는 본 발명의 실시형태 1에 따른 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치의 주요부 확대도이다.

도 3은 불량 도체패턴의 주요부 확대 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시형태 1에 관계되는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치에 의한 외관검사를 적용한 COF 필름 캐리어 테이프의 제조공정의 1예를 도시하는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시형태 2에 관계되는 전기검사 전처리 장치를 도시하는 개략도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 외관검사시의 도체 패턴의 개략을 도시하는 사시도이다.

(부호의 설명)

10 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프용 절연기판(절연기판)

12 도체 패턴

20 제 1 릴

30 불량 도체패턴 검출수단

40 도전성 물질 부여 수단

50 제 2 릴

60 안내 롤러

본 발명은, 전자부품을 실장하기 위해 사용하는 TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, COF(Chip On Film) 테이프, CSP(Chip Size Package) 테이프, BGA(Ball Grid Array) 테이프, μ-BGA(μ-Ball Grid Array) 테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 테이프, 2메탈 테이프 등의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(이하, 단지 「전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프」라고 함)나, FPC(Flexible Print Circuit), 또는 절연기판이 리지드인 리지드 PWB(Printed Wiring Board) 등의 제조에 각각 사용되는 긴 형상의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프용 절연기판, 시트 형상의 FPC용 절연기판, 리지드 PWB용 절연기판(이하, 단지 「절연기판」이라고도 함)의 적어도 편면에 만들어진 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의 전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체 패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및 검사완료 반도체 장치에 관한 것이다.

전자 산업의 발달에 따라, IC(집적회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자부품을 실장하는 프린트 배선판의 수요가 급격하게 증가하고, 전자기기의 소형화, 고기능화가 요망되고, 프린트 배선판의 도체 패턴이 고밀도화되고 있다. 이 프린트 배선판이란, 일반적으로, 전기절연성 기판의 바깥층 또는 내층의 적어도 한쪽에 전기 양도체 금속으로 형성된 전기배선도형을 갖는 것이다.

여기에서, 이러한 프린트 배선판중 하나인 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는, 예를 들면, 폴리이미드로 이루어지는 절연기판에, 예를 들면, 반송용의 스프로킷 홀, 납땜 볼 또는 금속 범프 탑재용의 라운드 구멍 또는 본딩용의 디바이스 홀 등의 펀칭 구멍을 형성한 후에, 예를 들면 스프로킷 홀을 채용하여 절연기판을 반송하면서, 절연기판의 표면에 설치된 동박을 패터닝 함으로써 도체 패턴을 형성하고, 그 후, 필요에 따라 도체 패턴상에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정, 도체 패턴의 단자부에 금속 도금층을 형성하는 공정 등을 거쳐서 제조된다. 또, BGA 테이프 등의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에서는, 절연기판을 펀칭함으로써 라운드 구멍 등의 펀칭 구멍을 형성한 후에, 예를 들면 금속 범프, 납땜 볼 등을 라운드 구멍에 탑재함으로써 배선 패턴과 전자부품이 접속되게 되어 있다.

이러한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 등의 프린트 배선판은, 도체 패턴에 단락이나 단선 등의 불량(결함)이 있으면, 제품의 품질에 대한 신뢰성이 현저하게 손상되어버리기 때문에, 예를 들면, 제조도중에 도체 패턴의 외관검사를 행하는 것이 일반적이다.

또, 도체 패턴의 외관검사로서는, 육안 검사가 일반적이지만, 이 육안 검사는 완전한 것이 아니고 간과하는 것이 있기 때문에, 도체 패턴을 광학적으로 인식하고, 검사기준이 되는 표준 패턴과 비교하여 검사를 행하는 AOI(자동 외관검사 장치)를 사용하는 경우가 있다.

이러한 AOI, 또는 육안 검사에 의한 외관검사의 종료후에는, 통상, 검사결과에 기초하여, 정상인 피스와 불량 피스를 그 후에 식별할 수 있게 하기 위해서, 그 불량 피스에 대해, 예를 들면, 잉크의 도포나 펀칭 등에 의해 불량 예비표시마크를 형성하고 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 또, 이러한 외관검사 후에 전기검사를 행하는 경우에는, 그 검사결과에 기초하여, 예를 들면 반도체칩(IC칩) 탑재 예정부분 등을 펀칭하고, 불량표시 마크를 형성하는 것도 행해지고 있다.

또한, 이러한 불량표시 마크에 대해서는, 고객마다, 또는 제품마다 상이한 지정이 이루어지는 일도 있기 때문에, 프린트 배선판을 제조하는 쪽에서는, 예를 들면 외관검사 등의 검사공정에 있어서 통일된 표시방법을 사용하여 불량 예비표시마크를 형성하고, 그 이후에 적당하게 실시되는 전기검사 등의 후에 지정된 불량표시 마크를 최종 공정에서 형성하는 경우가 많다. 이것은, 외관검사 등의 검사공정후에 실시되는 검사공정(예를 들면, 전기검사 공정 등)에 있어서, 고객 또는 제품 에 대응한 불량표시 마크를 일괄하여 형성하는 것에 의해, 합리적으로 처리할 수 있기 때문이다.

여기에서, 잉크의 도포에 의한 불량 예비표시마크는, 그 후에 행하는 불량표시 마크를 형성하는 공정에서 불량 예비표시마크의 유무를 육안 판단하지 않으면 안되고, 가령 외관검사가 완전했다고 한들, 그 최종적인 육안 판단에 있어서 불량 예비표시마크를 못보고 넘겨버릴 경우가 있다.

한편, 펀칭에 의한 불량 예비표시마크는, 일반적으로, 펀칭가공 장치(금형)을 사용하고, 외관검사의 검사결과에 기초하여 스크린인쇄법에 의한 솔더 레지스트 도포 공정에 있어서 스테이지를 더럽히는 등의 트러블을 피하기 위해서, 솔더 레지스트 도포 영역의 외측의 영역에 있어서, 불량 피스의 일부를 펀칭하고, 미소한 펀칭 구멍을 형성함으로써 행해진다. 그렇지만, 이러한 펀칭에 의한 불량표시 마크의 형성방법에서는, 미소한 펀칭 구멍을 형성하기 때문에, 펀칭시에, 금속편이 비산하거나, 또는 펀칭가공 찌꺼기(금속편을 포함하는 찌꺼기)가 펀칭 핀의 선단면에 부착되어, 그대로 절연기판의 도체 패턴측으로 들어 올려져 버리는, 소위 찌꺼기 올라옴이 발생하거나 해버린다. 또한, 이 찌꺼기 올라옴은 펀칭 구멍의 크기가 작을 수록 발생하기 쉬운 경향이 있다.

그리고, 이들 금속편이나 펀칭가공 찌꺼기가, 정상인 도체 패턴의 피스내에 비산되어버리면, 그 도체 패턴이 단락되어 버린다는 문제가 발생한다. 이와 같이 외관검사에서 정상으로서 처리된 도체 패턴이, 비산한 금속편이나 펀칭가공 찌꺼기에 의해 단락되어 버리면, 수율이 저하될 뿐만 아니라, 검사에 대한 신뢰성이 저하 되어 버린다는 문제가 있다. 또, 제품으로서 출하한 프린트 배선판에 대한 신뢰성이 저하되고, 경우에 따라서는, 불량인데도 불구하고 정상으로서 처리된 도체 패턴에 대해 반도체칩 등의 전자부품이 실장되어 버리면, 최종제품의 품질에 대한 신뢰성에 대해서도 저하되어 버린다는 문제가 있다.

또, 금속편이나 펀칭가공 찌꺼기가 비산한 시점에서는, 도체 패턴이 단락되어 있지 있어도, 그 후에 어떠한 형태로든, 금속편 또는 펀칭가공 찌꺼기에 의해 도체 패턴이 단락되어 버릴 우려도 있고, 그 단락한 시점이 전자부품의 실장후라면, 제품불량 또는 고장이라는 최악의 결과가 되어, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성이 현저하게 저하되어 버린다는 문제도 있다. 특히, 이러한 펀칭가공 찌꺼기에 의한 단락의 문제는, 최근, 패턴의 고밀도화에 따라 급증하고 있다.

또한, 펀칭 구멍의 가장자리에 펀칭가공 찌꺼기가 없어지지 않고 남아버리는, 소위 찌꺼기 떠오름이 발생한 경우에는, 그 잔류 펀칭가공 찌꺼기가, 후공정, 예를 들면 솔더 레지스트층을 형성하는 공정 등에 있어서 결락되어, 유출될 우려도 있고, 이 펀칭가공 찌꺼기에 의해 절연기판 등에 부딪친 흔적이나 상처 등이 형성되어, 제품의 품질에 대한 신뢰성이 저하되어 버린다는 문제가 발생한다. 또, 이러한 펀칭가공 찌꺼기가 전자부품 실장 라인까지 잔류해 있고, 그 단계에서 유출하면, 제품의 품질에 대한 신뢰성이 더욱 저하되어 버린다는 문제도 있다.

[특허문헌 1]

일본 특개 2001-160571호 공보

본 발명은, 상기한 사정을 감안하여, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의 전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체 패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및 검사완료 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 제 1 태양은, 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리를 행하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법으로서, 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하고, 상기 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스에 대해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이를 단락시키도록 도전성 물질을 부여하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 1 태양에서는, 전기검사의 전처리로서 불량 도체패턴을 강제적으로 단락시킴으로써, 그 후에 행하는 전기검사에 있어서 불량 도체패턴을 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명의 제 2 태양은, 제 1 태양에 있어서, 상기 도체 패턴의 검사에서는, 상기 불량 피스로서, 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 적어도 검출하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 2 태양에서는, 전기검사에 있어서 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 정확하게 검출할 수 있다.

본 발명의 제 3 태양은, 제 1 또는 2의 태양에 있어서, 상기 도체 패턴의 검사로서, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 상기 도체 패턴에 대응하는 영역에 광을 조사하여 상기 도체 패턴으로부터의 반사광 또는 상기 프린트 배선판용 절연기판을 투과한 투과광을 광학적으로 판독하여 상기 도체 패턴의 불량을 각 피스 마다 외관검사 하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 3 태양에서는, 도체 패턴을 광학적으로 판독하여 검사기준이 되는 표준 패턴과 비교함으로써 도체 패턴의 양부 판정을 정확하게 행할 수 있어, 도체 패턴의 검사에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명의 제 4 태양은, 제 3 태양에 있어서, 상기 도체 패턴의 표면에 상기 도체 패턴보다도 높은 표면 휘도를 갖는 도금층이 형성된 상태에서 상기 외관검사를 행하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 4 태양에서는, 도체 패턴의 표면 휘도를 도금층에 의해 향상시킴으로써, 광학적으로 판독할 수 있는 도체 패턴의 표면적이 넓어지기 때문에, 도체 패턴의 양부 판정을 보다 정확하게 행할 수 있어, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.

본 발명의 제 5 태양은, 제 1∼4중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 상기 도체 패턴상에 절연재료로 이루어지는 솔더 레지스트층을 형성하기 전에, 상기 불량 피스에 상기 도전성 물질을 부여하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 5 태양에서는, 도체 패턴 전체를 검사대상으로 할 수 있어, 검사 의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.

본 발명의 제 6 태양은, 제 1∼5중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 도전성 물질은, 금속, 카본, 도전 페이스트 또는 이들 각 재료중에서 적어도 1종을 포함하는 물질인 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 6 태양에서는, 불량 피스내의 도체 패턴을 비교적 용이하게 또한 확실하게 단락시킬 수 있다.

본 발명의 제 7 태양은, 제 1∼6중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 프린트 배선판용 절연기판이, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프용 절연기판, FPC용 절연기판, 또는 리지드 PWB용 절연기판인 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법에 있다.

이러한 제 7 태양에서는, 여러 종류의 프린트 배선판의 제조시에 있어서의 도체 패턴의 검사에 적용할 수 있다.

본 발명의 제 8 태양은, 제 1∼7중 어느 하나의 태양을 따라서 상기 도체 패턴의 전기검사용 전처리를 실시하고, 그 후에 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하여 적어도 상기 불량 도체패턴을 검출하고, 상기 불량 피스에 불량표시 마크를 형성하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사 방법에 있다.

이러한 제 8 태양에서는, 전기검사의 검사결과에 기초하여 불량표시 마크(예를 들면 펀칭가공 찌꺼기에 의한 트러블이 발생하기 어려운 크기의 펀칭 구멍 등)를 형성함으로써, 그 후에, 정상의 피스와 불량 피스를 비교적 용이하게 식별할 수 있다.

본 발명의 제 9 태양은, 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리를 행하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치로서, 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하는 불량 도체패턴 검출수단과, 상기 불량 도체패턴 검출수단에서의 검출결과에 기초하여 상기 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스에 대해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이를 단락시키도록 도전성 물질을 부여하는 도전성 물질 부여 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치에 있다.

이러한 제 9 태양에서는, 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스에 도전성 물질 부여 수단에 의해 도전성 물질을 부여하여 불량 도체패턴을 강제적으로 단락시킴으로써, 그 후에 행하는 전기검사에서 불량 도체패턴을 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명의 제 10 태양은, 제 9 태양에 있어서, 상기 불량 도체패턴 검출수단은, 상기 불량 피스로서, 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 적어도 검출하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치에 있다.

이러한 제 10 태양에서는, 전기검사에 있어서 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 정확하게 검출할 수 있다.

본 발명의 제 11 태양은, 제 9 또는 10의 태양의 상기 불량 도체패턴 검출수단 및 상기 도전성 물질 부여 수단과, 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하여 적어도 상기 불량 도체패턴을 검출하는 전기검사 수단과, 상기 전기검사 수단에 서의 검사결과에 기초하여 상기 불량 피스에 불량표시 마크를 형성하는 불량표시 마크 형성수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사 장치에 있다.

이러한 제 11 태양에서는, 불량표시 마크 형성수단에 의해 불량 피스에 불량표시 마크(예를 들면 펀칭 구멍 등)을 형성함으로서, 그 후에, 정상인 피스와 불량 피스를 비교적 용이하게 식별할 수 있다.

본 발명의 제 12 태양은, 프린트 배선판용 절연기판과, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 적어도 구비하고, 상기 도체 패턴의 피스 군 중에는, 적어도 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스가 포함되고, 또한 상기 불량 피스내에는, 도전성 물질로 이루어지는 단락부가 설치되고, 상기 단락부에 의해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선사이가 단락되어 있는 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판에 있다.

이러한 제 12 태양에서는, 제품의 검사 및 품질에 대한 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 동시에, 전기검사에 의해 불량 도체패턴(불량 피스)을 확실하게 검출할 수 있는 검사완료 프린트 배선판을 실현할 수 있다.

본 발명의 제 13 태양은, 프린트 배선판용 절연기판과, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 적어도 구비하고, 상기 도체 패턴의 피스 군 중에는, 적어도 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스가 포함되고, 또한 상기 불량 피스내에는, 도전성 물질로 이루어지는 단락부가 설치되고, 상기 단락부에 의해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선사이가 단락되어 있고, 상기 불량 피스에는, 전기검사의 결과에 기초하는 불량표시 마크가 형성되는 것을 특징으로 하 는 검사완료 프린트 배선판에 있다.

이러한 제 13 태양에서는, 제품의 검사 및 품질에 대한 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 동시에, 불량표시 마크를 식별하는 또는 전기검사에 의해, 불량 도체패턴(불량 피스)을 확실하게 검출할 수 있는 검사완료 프린트 배선판을 실현할 수 있다.

본 발명의 제 14 태양은, 제 12 또는 13 태양에 있어서, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프, FPC, 또는 리지드 PWB인 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판에 있다.

이러한 제 14 태양에서는, 제품의 검사 및 품질에 대한 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 동시에 전기검사에 의해 불량 도체패턴(불량 피스)을 확실하게 검출 할 수 있는 여러 종류의 검사완료 프린트 배선판을 실현할 수 있다.

본 발명의 제 15 태양은, 제 12∼14중 어느 하나의 태양의 검사완료 프린트 배선판의 적어도 정상의 도전 패턴에 대해 전자부품이 전기적으로 접속된 것인 것을 특징으로 하는 검사완료 반도체 장치에 있다.

이러한 제 15 태양에서는, 반도체칩(IC칩) 등의 전자부품을 실장후에 행하는 전기검사에 있어서 불량 피스를 확실하게 검출할 수 있는 동시에, 정상의 도체 패턴과 전자부품이 양호하게 접속된 검사완료 반도체 장치를 비교적 용이하게 실현할 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하, 본 발명에 따른 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치로서, 프린트 배선판중 하나인 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조라인에 도입한 도체 패 턴의 전기검사 전처리 장치를 예시하여 설명했는데, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 이외에, FPC나, 유리 에폭시 수지 등의 리지드한 절연기판을 사용한 리지드 PWB 등의 프린트 배선판에 대해서도 대상으로 하고 있다.

(실시형태 1)

도 1은 도체 패턴의 평면도 및 본 발명의 실시형태 1에 관계되는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치의 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1의 전기검사용 전처리 장치의 주요부 확대도이다. 여기에서, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조에 있어서는, 절연기판(절연 필름)중 적어도 편면에 설치된 도체 패턴의 검사를 행한 후에, 도체 패턴의 전기검사를 행하는데, 본 발명의 전기검사용 전처리 장치는, 이 전기검사 전에 행해지는 도체 패턴의 외관검사에 적용되는 것이다. 특히, 고밀도화된 도체 패턴에 있어서는, 이러한 제조 도중에 행하는 도체 패턴의 검사의 필요성은 상당히 높다.

구체적으로는, 본 발명의 전기검사용 전처리 장치는, 도 1(a)에 도시하는 바와 같은 긴 절연기판(10)의 편면에 설치된 도체층(11)을 패터닝 하여 형성된 도체 패턴(12)을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리를 행하는 장치이다. 또한, 절연기판(10)의 편면에는, 도체 패턴(12)이 그 길이 방향을 따라 복수 피스 설치되고, 절연기판(10)의 폭방향 양단부에는, 반송용의 스프로킷 홀(13)이 길이 방향에 걸쳐서 복수개 설치되어 있다.

본 발명의 전기검사용 전처리 장치는, 도 1(b)에 도시하는 바와 같이, 도체 패턴(12)이 적어도 편면에 설치된 절연기판(10)을 감아내는 제 1 릴(20)과, 각 도체 패턴(12)을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하는 불량 도체패턴 검출수단(30)과, 외관검사에서 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하는 도전성 물질 부여 수단(40)과, 제 1 릴(20)로부터 감아내어진 절연기판(10)을 연속적으로 권취하는 제 2 릴(50)로 구성되어 있다.

그리고, 이러한 구성의 전기검사용 전처리 장치에서는, 절연기판(10)을 제 1 릴(20)로부터 제 2 릴(50)을 향하여 복수의 안내 롤러(60)를 통하여 반송하면서, 이들 제 1 릴(20)과 제 2 릴(50)의 사이에 배치된 불량 도체패턴 검출수단(30)에 의해 도체 패턴(12)의 검사를 행하는 동시에 도전성 물질 부여 수단(40)에 의해 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하여 불량 도체패턴을 강제적으로 단락시키는 전기검사의 전처리를 연속적으로 행하게 되어 있다.

여기에서, 불량 도체패턴 검출수단(30)으로서는, 예를들면 본실시형태에서는 절연기판(10)의 도체 패턴(12)측으로부터 광을 조사하고 그 반사광을 광학적으로 판독하여 도체 패턴(12)의 하자를 검사할 수 있는 자동 외관검사 장치를 사용했다.

구체적으로는, 이 불량 도체패턴 검출수단(30)인 자동 외관검사 장치에서는, 우선, 절연기판(10)의 검사대상이 되는 도체 패턴(12)이 설치된 편면을 도면중 윗쪽을 향한 상태에서 반송 기어(도시하지 않음) 등에 의해 반송하고, 반송 방향의 상류측 및 하류측을 향하여 소정의 텐션으로 팽팽하게 당기고, 그 상태대로, 받이대(31)의 오목부(32)에 고정한다.(도 2(a) 참조). 또한, 도시하지는 않지만, 절연기판(10)을 상류측 및 하류측에서 도면중 윗쪽으로부터 고무 롤러로 받이대에 대해 가압하고, 절연기판(10)을 일시적으로 고정하게 해도 좋다.

다음에, 절연기판(10)의 도면중 윗쪽, 즉, 도체 패턴(12)이 형성된 편면측에 CCD(Charge Coupled Device)카메라(33)를 둘러싸도록 배치된 광원(34)에 의해, 도체 패턴(12) 전체를 조사하고, 이 도체 패턴(12)으로부터 반사한 반사광을 CCD 카메라(33)에 의해 광학적으로 판독한다. 그리고, 도시하지 않은 화상처리부에 의해, 예를 들면, 읽어낸 도체 패턴(12)과, 검사기준이 되는 표준 패턴을 중첩하여 대조함으로써 불량 도체패턴의 유무를 검사한다.

또한, 본 발명에 따르는 도체 패턴의 검사에 있어서는, 기본적으로, 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴의 유무를 검사하지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 이러한 도체 패턴의 전기적인 불량뿐만아니라, 전기검사에서는 검출할 수 없는 불량, 예를 들면 절연기판의 꺽임, 얼룩, 오염, 이물부착, 도체 패턴의 벗겨짐 등에 관해서도 검사하고, 이것들을 포함하여, 불량 피스로서 검출하는 것이 바람직하다.

한편, 도전성 물질 부여 수단(40)은, 불량 도체패턴 검출수단(30)에 의한 외관검사의 결과에 기초하여 불량 도체패턴의 불량 피스내에, 도전성 물질을 부여하는 것이다. 또한, 본 발명에 있어서, 이 도전성 물질의 부여에는, 예를 들면 도전성 물질의 도포, 전사, 분사(토출), 점착 등의 행위가 포함된다. 이러한 도전성 물질 부여 수단(40)으로서는, 대상이 되는 도체 패턴에 따라 적당하게 선택하면 되고, 예를 들면 시린지나 노즐 등을 사용한 디스펜서 장치, 잉크젯 등의 인쇄장치, 또는, 롤러나 브러시 등에 의해 도전성 물질을 도포하는 장치, 접착성과 도전성을 가진 씰 또는 리본 등을 붙이는 장치, 배선간 스페이스 거리보다도 큰 직경을 갖는 원주 형상 또는 각주 형상 등의 도전성을 갖는 고체물질(예를 들면 리벳) 등을 불량 도체패턴에 프레스로 압입하고 배선사이를 단락시키는 장치 등을 들 수 있는데, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 본 실시형태의 도전성 물질 부여 수단(40)은, 도 2(b)에 도시하는 바와 같이, 상기한 불량 도체패턴 검출수단(30)과 동일하게 절연기판(10)이 오목부(42)를 통하여 받이대(41)에 고정되게 되어 있고, 절연기판(10)의 도체 패턴(12)측에는, 도전성 물질을 저장 및 관리하는 저장 관리장치(예를 들면, 탱크 등)(43)이 배치되어 있다. 그리고, 이 저장 관리장치(43)의 절연기판(10)에 대향하는 위치에는, 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하기 위한 지그(예를 들면 노즐 등)(44)가 설치되어 있다. 또한, 절연기판(10)의 도체 패턴(12)측은 반대측, 즉, 이면측에는, 본 실시형태에서는 절연기판(10)을 지지하는 지지대(45)가 배치되어 있다. 이것에 의해, 절연기판(10)의 처짐이 없어져, 불량 피스의 도체 패턴(12)에 도전성 물질을 정확하게 부여할 수 있다.

또, 이러한 도전성 물질 부여 수단(40)에 의해 부여되는 도전성 물질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분말상이나 섬유상 등의, 금, 은, 구리, 철, 알루미늄 등의 금속 이외에, ITO(Indium Tin Oxide)나 카본 등이 포함된 속건성 물질(예를 들면, 도전 페이스트)을 들 수 있고, 이것들중에서도, 비교적 저렴한 카본이 포함된 물질을 사용하는 것이 양산성의 점에서 바람직하다. 또, 경우에 따라서는, 예를 들면 자외선(UV) 경화형 수지 등의 수지재료에 이러한 도전성 물질을 혼 합한 것이라도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면, UV 등의 광조사에 의해, 속건성을 담보할 수 있다. 물론, 본 발명은 이것들에 한정되지 않고, 접착성과 도전성을 갖는 금속박, 또는 유기 필름의 편면에 설치된 도전층 등을 도전성 물질로서 채용해도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는 도전성 물질로서, 도전성 수지 페이스트인 「DOTITE(도타이트): 형식번호 D-550(Ag 중량비율 70% 이상)」(후지쿠라카세이가부시키가이샤제)을 사용했다.

여기에서, 이러한 도전성 물질을 부여하는 대상이 되는 불량 도체패턴은, 검사에 있어서 검출된 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 도체 패턴이며, 그 일례를 도 3에 도시한다. 또한, 도 3은 불량 도체패턴의 주요부 확대평면도이다. 예를 들면 도 3(a)에 도시하는 바와 같은 불량 도체패턴(12A)은, 도체 패턴(12)을 구성하는 배선(12a) 사이에서, 일방의 배선(12a)로부터 타방의 배선(12a)을 향하여 뻗는 금속 돌출부(70)에 의해, 현재의 상태에서는 단락되어 있지 않지만, 장래 어떠한 형태(예를 들면 금속이온 마이그레이션 현상 등의 영향)로든, 단락될 우려가 있다. 한편, 도 3(b)에 도시하는 바와 같은 불량 도체패턴(12B)은, 도체 패턴(12)을 구성하는 1개의 배선(12a)폭이 부분적으로 좁아진 노치부(80)가 형성되어, 현재의 상태에서는 단선되어 있지 않지만, 장래 어떠한 형태(예를 들면, 구부리기 등의 영향)로든, 단선될 우려가 있다.

이러한 불량 도체패턴(12A 및 12B)은, 전기검사에 있어서 단락 또는 단선되어 있지 않으면 정상인 도체 패턴(12)으로서 처리되고 말아, 이 전기검사의 후에 단락 또는 단선되면, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성이 현저하게 저 하된다. 본 발명의 전기검사용 전처리 장치에서는, 특히 이러한 단락 또는 단선의 우려가 있는 불량 도체패턴(12A 및 12B)을 불량 도체패턴 검출수단(30)에 의해 검출하고, 도전성 물질 부여 수단(40)에 의해 불량 도체패턴(12A 및 12B)의 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하고, 이들 불량 도체패턴(12A 및 12B)을 강제적으로 단락시킴으로써, 그 후에 행하는 전기검사에 있어서, 불량 도체패턴(12A 및 12B)을 정확하게 검출할 수 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하고, 본 실시형태의 전기검사용 전처리 장치를 외관검사에 적용한 COF(Chip On Film) 필름 캐리어 테이프의 제조방법의 일례에 대해 구체적으로 설명한다. 또한, 도 4는 COF 필름 캐리어 테이프의 제조공정의 1예를 도시하는 단면도이다.

도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 절연기판(10)상에 도체층(11)을 형성한 COF용 적층 필름(90)을 준비한다. 다음에 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 펀칭 등에 의해, COF용 적층 필름(90)을 관통시켜서 스프로킷 홀(13)을 형성한다. 이 스프로킷 홀(13)은, COF용 적층 필름(90)의 도체층(11)측의 표면상으로부터 형성해도 좋고, 또, 절연기판(10)측의 이면으로부터 형성해도 좋다. 이어서, 도 4(c)에 도시하는 바와 같이, 일반적인 포트리소그래피법을 사용하여, 도체층(11)상의 도체 패턴(12)이 형성되는 영역에 걸쳐서 포토레지스트 재료 도포 용액을 도포하여 포토레지스트 재료도포층(100)을 형성한다. 더욱이, 스프로킷 홀(13)내에 위치결정 핀(도시하지 않음)을 삽입하여 COF용 적층 필름(90)의 위치결정을 행한 후, 포토마스크(110)를 통하여 노광하고, 그 후, 현상함으로써 포토레지스트 재료도포층(100)을 패터닝 하고, 도 4(d)에 도시하는 바와 같은 도체 패턴용 레지스트 패턴(120)을 형성한다.

다음에, 도체 패턴용 레지스트 패턴(120)을 마스크 패턴으로 하여 도체층(11)을 에칭액으로 용해하여 제거하고, 도체 패턴용 레지스트 패턴(120)을 알칼리 용액 등으로 더욱 용해 제거함으로써, 도 4(e)에 도시하는 바와 같은 도체 패턴(12)을 형성한다(도 1(a) 참조).

이상이 도체 패턴(12)을 형성하는 제조 프로세스이다. 다음에 본 실시형태에서는 도 2(a) 및 도 2(b)에 도시하는 전기검사용 전처리 장치에 의해 도체 패턴(12)의 외관검사를 행하는 동시에 이 외관검사에 의해 검출된 불량 도체패턴에 대해 전기검사를 위한 전처리를 행하도록 했다.

구체적으로는, 우선, 불량 도체패턴 검출수단(30)의 광원(34)에 의해, 도체 패턴(12)에 대해 광을 조사하고, 그 반사광을 CCD 카메라(33)로 판독한다. 그리고, 미리 준비되어 있는 표준 패턴과, CCD 카메라(33)에 의해 판독한 도체 패턴을 중첩하여 대조하고, 도체 패턴(12)에 불량이 있는지 아닌지를 검사한다.

다음에, 외관검사의 결과에 기초하여, 도전성 물질 부여 수단(40)에 의해 불량 도체패턴의 불량 피스내에 도전성 물질을 부여한다. 구체적으로는, 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이에 걸치도록 도전성 물질을 부여하고, 이 도전성 물질에 의해 불량 도체패턴을 단락시킨다. 또한, 본 발명에서는, 불량 도체패턴이 단락되도록 도전성 물질을 부여하면 되고, 도전성 물질을 부여하는 위치나, 도전성 물질의 크기 또는 형상 등에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, 전기검 사에 지장이 없도록 도전성 물질을 부여하는 것이 좋다.

이와 같이 전기검사용 전처리를 행한 후는, 전기검사를 즉시 행해도 좋지만, 본 실시형태에서는 도 4(f)에 도시하는 바와 같이, 예를 들면, 스크린인쇄법을 사용하여, 도체 패턴(12)상에, 솔더 레지스트 재료를 도포하고, 소정의 가열처리를 행함으로써 솔더 레지스트층(14)을 형성하고, 이 솔더 레지스트층(14)으로 덮어져 있지 않은 도체 패턴(12)의 면상에 주석 도금층(15)을 형성하고, 도시하지 않은 엠보스 스페이서를 사이에 끼우고 릴에 권취하고, 약 80∼200℃로 가열처리를 행했다. 그 후에 도시하지 않지만, 도체 패턴(12)의 전기검사를 행한다. 이 전기검사에서는, 예를 들면 도체 패턴(12)을 구성하는 배선(12a)에 대해 개별적으로 프로브 핀을 접촉시켜서 행한다.

이러한 전기검사에서는, 이 전기검사전의 외관검사후에 불량 도체패턴을 강제적으로 단락시키고 있으므로, 불량 도체패턴을 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

또, 본 발명에서는, 종래와 같이 외관검사 후에 펀칭에 의해 불량 예비표시 마크(펀칭 구멍)를 형성하는 대신에, 불량 도체패턴의 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하고, 그 불량 도체패턴을 단락시키고 있으므로, 외관검사 후에 금속편이나 펀칭가공 찌꺼기 등은 발생하지 않는다. 즉, 이들 금속편이나 펀칭가공 찌꺼기가 그 밖의 도체 패턴(12)의 정상의 피스내로 비산하는 일은 없어, 도체 패턴(12)이 단락해버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 종래와 같이 펀칭 구멍을 형성하지 않기 때문에, 펀칭 구멍의 가장자리에 펀칭가공 찌꺼기가 없어지지 않고 남아 버리는, 소위 찌꺼기가 발생하는 일도 없다. 즉, 펀칭 구멍의 가장자리에 남은 펀칭가공 찌꺼기에 의해, 절연기판 등에 부딪힌 흔적이나 상처 등이 형성되어 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있고, 수율을 향상할 수도 있다.

또한, 종래의 펀칭 구멍에 의한 불량 예비표시 마크에서는, 도체 패턴상에 솔더 레지스트층을 형성하는 경우에 있어서, 펀칭 구멍이 솔더 레지스트 재료를 도포하는 도포 영역에 형성되어 있으면, 솔더 레지스트 재료가 펀칭 구멍을 통과하여 절연기판의 이면에 흘러, 솔더 레지스트 도포 장치의 스테이지 등이 더럽혀지는 것을 생각할 수 있다. 본 실시형태에서는 펀칭 구멍을 형성하는 대신에 도전성 물질을 부여하고 있으므로, 솔더 레지스트 도포 장치의 스테이지 등이 더럽혀지지 않는다.

(실시형태 2)

도 5는 본 발명의 실시형태 2에 관계되는 전기검사 전처리 장치를도시하는 개략도이다. 상기한 실시형태 1에서는, 도전성 물질로서 도전성 수지 페이스트를 부여하는 전기검사용 전처리 장치를 예시하여 설명했지만, 본 실시형태의 전기검사용 전처리 장치는, 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 절연기판(10)의 표면측에 배치된 펀칭가공 장치(210)에 의해 금속박(300)을 펀칭가공하고, 그 펀칭가공한 금속박(300A)을 불량 피스에 첩부하는 첩부 장치로 했다.

구체적으로는, 본 실시형태의 전기검사용 전처리 장치는, 절연기판(10)의 도체 패턴(12)측에 배치된 펀칭가공 장치(210)와, 절연기판(10)의 이면측에 배치된 지지장치(220)로 구성되어 있다. 펀칭가공 장치(210)는, 금속박(300)을 펀칭가공하는 펀치(211)와, 이 펀치(211)가 삽입되는 관통구멍(212)이 설치된 다이(213)로 구성되고, 펀치(211)가 다이(213)의 표면에 설치되는 금속박(300)을 펀칭가공하게 되어 있다. 한편, 지지장치(220)는 절연기판(10)을 지지하는 지지판(221)과, 이 지지판(221)을 절연기판(10)에 대해 상하로 이동 자유롭게 유지하는 유지부(222)로 구성되어 있다.

그리고, 이러한 전기검사용 전처리 장치에서는, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 펀칭가공 장치(210)의 펀치(211)에 의해 펀칭가공된 금속박(300A)을, 그대로 관통구멍(212)을 통하여 절연기판(10)의 표면에 세게 누르는 동시에, 절연기판(10)의 금속박(300A)이 세게 눌려진 부분에 대응하는 이면을 지지판(221)에 의해 지지하도록 되어 있다. 즉, 펀칭가공된 금속박(300A)은, 지지판(221)에 의해 지지된 절연기판(10)의 불량 도체패턴(12)에 대해 펀치(211)로 가압되어, 절연기판(10)의 불량 도체패턴(12)에 압착되게 되어 있다. 이것에 의해, 불량 도체패턴(12)에 금속박(300A)이 첩부되어, 단락부가 형성된다. 이러한 구조로 해도, 상기한 실시형태 1과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 금속박(300)은, 절연기판(10)의 불량 도체패턴(12)에 압착되는 면측에만 접착성을 갖고, 압착에 의해 그 접착성을 발휘한다. 본 실시형태에서는 금속박(300)을 다이(213)에 대해 압착하지 않고 펀칭가공 하도록 했다. 이 때문에, 금속박(300)이 다이(213)의 상면에 달라붙지 않고, 펀칭가공된 금속박(300A)은 불량 도체패턴(12)에 압착되어, 그대로 접착되어 벗겨지지 않는다. 또, 이 펀칭가공된 금속박(300A)은 펀치(211)의 선단면에 붙지 않는 다.

(기타의 실시형태)

이상, 본 발명을 실시형태 1 및 2에 기초하여 설명했는데, 본 발명은 상기한 실시형태 1 및 2에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기한 실시형태 1에서는, 지그(예를 들면, 노즐 등)(44)에 의해 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하도록 했는데, 물론 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 긴 형상의 필름의 표면에 도전성과 접착성을 갖는 도전층이 설치된 전사용 테이프(예를 들면, 테이프 폭 약 3∼6mm)를 사용하여, 그 도전층측을 불량 도체패턴에 가압하여 전사하고, 불량 도체패턴의 배선 사이에 걸치는 단락부를 형성해도 좋다.

또, 상기한 실시형태 1에서는, COF 필름 캐리어 테이프의 제조에 있어서, 솔더 레지스트층을 형성하기 전에 도체 패턴의 검사 및 전기검사용 전처리를 행했지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 솔더 레지스트 도포 공정후, 또는, 도금 공정후 등에 있어서 도체 패턴의 검사 및 전기검사용 전처리를 행하도록 해도 좋다.

더욱이, 상기한 실시형태 1에서는, COF 필름 캐리어 테이프의 제조도중에 외관검사 및 전기검사용 전처리, 및 전기검사를 행했지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조도중에 외관검사 및 전기검사용 전처리를 행하고, 이것으로써 출하하는 제품으로 하고, 전기검사에 대해서는, 반도체팁(IC칩) 등을 이너 리드·본딩 하고, 이것을 수지봉지하여 반도체 장치로 하는 전자부품 실장 라인에서 행하도록 해도 좋다.

이 경우에도, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 등의 프린트 배선판은, 절연기판과, 이 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 적어도 구비하고, 도체 패턴의 피스 군 중에는, 불량 도체패턴이 포함되고, 이 불량 도체패턴의 불량 피스내에는, 도전성 물질로 이루어지는 단락부가 설치되고, 이 단락부에 의해 불량 도체패턴을 구성하는 배선사이가 단락되어 있다. 이 때문에, 본 발명에서는, 이러한 검사완료 프린트 배선판에 대해 전자부품 실장 라인에서 전기검사를 행함으로써, 불량 도체패턴(불량 피스)을 정확하게 검출할 수 있다. 즉, 정상인 피스와 불량 피스를 확실하게 구별할 수 있다. 이것에 의해 정상인 도체 패턴에 대해 전자부품을 정확하게 실장할 수 있다. 또한, 경우에 따라서는, 전기검사를 전자부품 실장후에 행하도록 해도 좋다. 이것에 의해, 규격외품을 확실하게 식별할 수 있고, 규격외품의 반도체 장치를 사용한 전자기기 등의 불량에 의한 고장을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에서는, 상기한 검사완료 프린트 배선판의 적어도 정상이라고 판단된 도전 패턴에 대해 전자부품이 전기적으로 접속된 검사완료 반도체 장치에 대해서도 전기검사의 대상으로 하고 있다.

또, 본 발명은, 상기한 실시형태 1에서 설명한 전기검사용 전처리 장치를 구성하는 적어도 불량 도체패턴 검출수단 및 도전성 물질 부여 수단과, 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하여 적어도 불량 도체패턴을 검출하는 동시에 불량 피스내에 불량표시 마크를 형성하는 불량표시 마크 형성수단으로 도체 패턴의 전기검사 장치를 구성해도 좋다. 또한, 불량표시 마크 형성수단으로서는, 펀칭가공 찌꺼기에 의한 트러블이 발생하기 어려운 크기(치수), 예를 들면 원형의 펀칭 구멍의 경우에는, 그 펀칭 구멍의 크기는 약 φ2∼φ20mm, 바람직하게는 약 φ2.5∼φ10mm이 고, 예를 들면, 직사각형의 펀칭 구멍인 경우에는, 그 펀칭 구멍의 크기는, 폭 약 2∼15mm×길이 약 10∼40mm, 바람직하게는 폭 약 3∼8mm×길이 약 15∼30mm인 펀칭 구멍을 형성하는 펀칭가공 장치(금형)를 들 수 있다. 또, 이 밖에, 잉크를 도포하는 도포 장치 등을 들 수 있고, 이 단계에서 도포되는 잉크는, Sn 도금 등의 습식공정 후이므로, 후공정에 있어서, 이 잉크에 의한 불량표시 마크를 명확하게 식별할 수 있다.

이와 같은 본 발명의 전기검사 장치에 의하면, 불량표시 마크 형성수단에 의해 불량 피스에 불량표시 마크(예를 들면, 펀칭 구멍이나 잉크에 의한 마크 등)를 형성함으로써, 그 후에, 정상의 피스와 불량 피스를 비교적 용이하게 식별할 수 있다.

또한, 상기한 검사완료 프린트 배선판이나 검사완료 반도체 장치에 있어서는, 불량표시 마크에 겹치고, 또는 이것에 더하여, 소정의 최종 불량표시 마크, 예를 들면, 고객 마다 또는 제품 마다 지정되는 최종 불량표시 마크가 더욱 형성되어 있어도 된다. 이것들은, 모두, 상기의 불량 예비표시 마크의 사이즈와 비교하여 충분히 커, 펀칭가공 찌꺼기의 트러블은 발생하지 않는다. 또한, 여기에서의 불량표시 마크란, 고객 마다 또는 제품 마다 지정된 것 이외에, 프린트 배선판을 제조하는 측에서, 도체 패턴의 전기검사후에 필요에 따라서 형성되는 제조용 불량표시 마크도 포함된다.

더욱이, 상기한 실시형태 1에서는, 도체 패턴을 형성한 후에 외관검사를 행하도록 했지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 외관검사전에, 예를 들면 도체 패턴의 표면에 도체 패턴보다도 높은 표면 휘도를 갖는 도금층을 형성하고, 그 후에 외관검사를 행해도 좋다. 이 경우에는, 외관검사에 있어서, 도체 패턴에 대해 광을 조사하는 동시에 도체 패턴으로부터 반사한 광을 화상인식할 때에, 도체 패턴의 표면 휘도가 특정한 도금층에 의해 높여져 있으므로, 도체 패턴 전체의 형상을 실물대로 판독할 수 있다.

구체적으로는, 도 6(a)에 도시하는 바와 같이, 예를 들면, 구리로 이루어지는 도체층을 에칭하여 도체 패턴(12)을 형성하면, 통상, 도체 패턴(12)의 각 배선(12a)의 단면형상은, 사다리꼴이다. 그리고, 도체 패턴(12)만의 구성에서는, 도체 패턴(12)의 각 배선(12a)의 선폭은 상면(A)의 폭으로 인식되어버린다. 이에 반해, 도 6(b)에 도시하는 바와 같이, 도체 패턴(12)상에 특정한 도금층(15A), 예를 들면 주석 도금층 또는 니켈 도금층 등을 형성함으로써, 도체 패턴(12)보다도 표면휘도가 높아져, 도체 패턴(12)의 각 배선(12a)의 선폭은 전체면(B)에서 인식된다. 즉, 광학적으로 판독할 수 있는 도체 패턴의 표면적이 실질적으로 커져, 도체 패턴(12) 전체의 형상을 크게 판독할 수 있다. 이것에 의해 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있다. 또, 수율 에 관해서도 더욱 향상할 수 있다. 또한, 이와 같이, 화상 인식되는 범위를 크게 할 수 있기 때문에, 화상인식한 도체 패턴(12)과 표준 패턴을 중첩하여 양자를 대조할 때, 허용 범위(면적)도 커져, 검사시의 작업성을 향상시킬 수 있다.

또, 이와 같이 도체 패턴(12)의 표면에 특정한 도금층(15A)을 형성함으로써, 도체 패턴(12)의 산화에 의한 변색에 대해서도 방지할 수 있다. 이 때문에, 외관 검사시, 도체 패턴의 산화에 의한 변색 부분이 유사 패턴 결함으로써 오인식되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상기한 실시형태 1에서는, 도체 패턴에 대해 광을 조사하고 그 반사광을 광학적으로 판독하여 검사하는 자동 외관검사 장치(반사형의 검사장치)를 사용했는데, 물론 이것에 한정되지 않고, 절연기판의 이면으로부터 광을 조사하고, 절연기판을 투과한 광을 광학적으로 판독하여 검사하는 투과형의 검사장치를 사용해도 좋지만, 반사형의 검사장치와 투과형의 검사장치를 병용해도 좋고, 경우에 따라서는, 육안 검사라도 좋다.

또한, 상기한 실시형태 1에서는, COF 필름 캐리어 테이프의 제조 도중의 검사에 본 발명의 전기검사용 전처리를 적용한 예를 설명했는데, 물론 이것에 한정되지 않고, COF 테이프 이외의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프, 예를 들면, TAB 테이프, CSP 테이프, BGA 테이프, μ-BGA 테이프, ASIC 테이프나 2메탈 테이프, 및, 테이프 이외의 FPC, 리지드 PWB 등의 검사에도 적합하게 적용할 수 있다.

또, 예를 들면, 상기한 실시형태 1에서는, 도체 패턴(12)이나 스프로킷 홀(13) 등으로 이루어지는 캐리어 패턴을 1열 설치한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 예시하여 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 캐리어 패턴을 복수열 병설한 다수 라인의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프이어도 좋다.

본 발명에 의하면, 전기검사의 전처리로서 불량 도체패턴의 불량 피스내에 도전성 물질을 부여하고, 이 도전성 물질에 의해 불량 도체패턴을 강제적으로 단락 시킴으로써, 그 후에 행하는 전기검사에 있어서 불량 도체패턴(불량 피스)을 정확하게 검출할 수 있어, 검사의 신뢰성 및 제품의 품질에 대한 신뢰성을 높일 수 있다. 또, 본 발명에서는, 전기검사의 검사결과에 기초하여 예를 들면 고객이 지정한 최종 불량표시 마크 등의 불량표시 마크를 불량 피스에 정확하게 부여할 수 있어, 제품의 검사 및 품질에 대한 높은 신뢰성을 갖는 검사완료 프린트 배선판 및 검사완료 반도체 장치를 비교적 용이하게 실현할 수 있다.

Claims (17)

1. 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리를 행하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법으로서,

   상기 도체 패턴을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하고, 상기 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스에 대해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이를 단락시키도록 도전성 물질을 부여하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 도체 패턴의 검사에서는, 상기 불량 피스로서, 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 적어도 검출하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 도체 패턴의 검사로서, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 상기 도체 패턴에 대응하는 영역에 광을 조사하여 상기 도체 패턴으로부터의 반사광 또는 상기 프린트 배선판용 절연기판을 투과한 투과광을 광학적으로 판독하여 상기 도체 패턴의 불량을 각 피스 마다 외관검사하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 도체 패턴의 표면에 상기 도체 패턴보다도 높은 표면 휘도를 갖는 도금층이 형성된 상태에서 상기 외관검사를 행하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 상기 도체 패턴상에 절연재료로 이루어지는 솔더 레지스트층을 형성하기 전에, 상기 불량 피스에 상기 도전성 물질을 부여하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 물질은 금속, 카본, 도전 페이스트 또는 이들 각 재료 중에서 적어도 1종을 포함하는 물질인 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 프린트 배선판용 절연기판이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프용 절연기판, FPC용 절연기판, 또는 리지드 PWB용 절연기판인 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 따라서 상기 도체 패턴의 전기검사용 전처리를 실시하고, 그 후, 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하여 적어도 상기 불량 도체패턴을 검출하고, 상기 불량 피스에 불량표시 마크를 형성하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사 방법.
9. 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하기 위한 전처리를 행하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치로서,

   상기 도체 패턴을 각 피스 마다 검사하여 불량 도체패턴을 검출하는 불량 도체패턴 검출수단과, 상기 불량 도체패턴 검출수단에서의 검출결과에 기초하여 상기 불량 도체패턴이 검출된 불량 피스에 대해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선 사이를 단락시키도록 도전성 물질을 부여하는 도전성 물질 부여 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 불량 도체패턴 검출수단은, 상기 불량 피스로서, 단락, 단선 또는 그것들의 우려가 있는 불량 도체패턴을 적어도 검출하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치.
11. 제 9 항 또는 제 10 항의 상기 불량 도체패턴 검출수단 및 상기 도전성 물질 부여 수단과, 상기 도체 패턴을 각 피스 마다 전기검사 하여 적어도 상기 불량 도체패턴을 검출하는 전기검사 수단과, 상기 전기검사 수단에서의 검사결과에 기초하여 상기 불량 피스에 불량표시 마크를 형성하는 불량표시 마크 형성수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도체 패턴의 전기검사 장치.
12. 프린트 배선판용 절연기판과, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면 에 설치된 도체 패턴을 적어도 구비하고, 상기 도체 패턴의 피스 군 중에는, 적어도 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스가 포함되고, 또한 상기 불량 피스내에는, 도전성 물질로 이루어지는 단락부가 설치되고, 상기 단락부에 의해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선사이가 단락되어 있는 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판.
13. 제 12 항에 있어서, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프, FPC, 또는 리지드 PWB인 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판.
14. 제 12 항 또는 제 13 항의 검사완료 프린트 배선판의 적어도 정상인 도전 패턴에 대해 전자부품이 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 검사완료 반도체 장치.
15. 프린트 배선판용 절연기판과, 상기 프린트 배선판용 절연기판의 적어도 편면에 설치된 도체 패턴을 적어도 구비하고, 상기 도체 패턴의 피스 군 중에는, 적어도 불량 도체패턴을 갖는 불량 피스가 포함되고, 또한 상기 불량 피스내에는, 도전성 물질로 이루어지는 단락부가 설치되고, 상기 단락부에 의해 상기 불량 도체패턴을 구성하는 배선사이가 단락되어 있고, 상기 불량 피스에는, 전기검사의 결과에 기초하는 불량표시 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판.
16. 제 15 항에 있어서, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프, FPC, 또는 리지드 PWB인 것을 특징으로 하는 검사완료 프린트 배선판.
17. 제 15 항 또는 제 16 항의 검사완료 프린트 배선판의 적어도 정상인 도전 패턴에 대해 전자부품이 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 검사완료 반도체 장치.

Images