CN117295253A - 一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板加工技术领域,且公开了一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,包括以下步骤:S1、板材选取;S2、板材检查;S3、板材定位;S4、板材对接;S5、焊接处理;S6、冷却处理;S7、抗性检测;S8、包装成品,通过选择同样结构和特性的板材进行组合,以便实现更加协调的连接,设置定位框,并在线路板上设置定位孔,通过定位孔与定位框上定位杆相互连接,达到板材定位的效果,将需要拼接的板材依次放入到定位框内,并在定位框内放置,从而达到保证基板拼接的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,具体为一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法。
背景技术
随着科学技术水平的发展,人类面临的通信环境越来越复杂,为了配合不同地区的信号发射,基站需要越来越多的大板状天线作为发射源,而线路板的拼接工艺为制造更大尺寸的天线提供了可行性。传统制作的线路板尺寸受限于加工设备所能加工的尺寸范围,越大尺寸的线路板加工需要越大幅面的加工设备,由此需要更多资金的投入,而使用线路板拼接工艺则可以不受设备和生产工艺的限制,制作大尺寸线路板。
现有技术中,线路板之间通过插槽、金手指等方法进行线路连接。但是发明人在对现有技术的研究和实践过程中发现,由于线路板之间未做拼板处理,其工作面很难保证在一个水平面上,而且线路也发生了设计上的改变,如果应用到基站天线上会造成通信信号干扰,影响发射效果。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,包括以下步骤:S1、板材选取;S2、板材检查;S3、板材定位;S4、板材对接;S5、焊接处理;S6、冷却处理;S7、抗性检测;S8、包装成品。
优选的,所述S1的具体步骤为:选择同样结构和特性的板材进行组合,以便实现更加协调的连接,并将所有的板材进行清洗处理,并去除上面的污渍,然后将所有的板材裁剪到相同的规格和尺寸的基板,并通过标号的方式对处理好的基板进行标记处理。
优选的,所述S2的具体步骤为:
1)、观察电路板上是不是有异物,若有金属异物、焊珠、污垢和水汽;
2)、观察电解电容器是否有漏液、炸裂和电解液流出的情况发生;
3)、检测电阻器是否有烧黑和烧断的情况;
4)、检测熔断器、保险电阻是否烧断,熔断器玻璃管内是否变灰或者变黑;
5)、通过上电试机的方式,观察电路元件接触部分是否有打火情况发生;
6)、观察线路板铜箔是否断裂或者翘起;
7)、观察连接排线或者导线是否断开或者接触不良;
优选的,所述S3的具体步骤为:通过设置定位框,并在线路板上设置定位孔,通过定位孔与定位框上定位杆相互连接,达到板材定位的效果,将需要拼接的板材依次放入到定位框内,并在定位框内放置。
优选的,所述S4的具体步骤为:将板材的两边与固定框相贴合后,然后将板材的另外两个边变成锯齿状,然后将板材在定位框内相互卡合。
优选的,所述S4的具体步骤为:线路板拼板外框采用闭环设计,确保线路板固定在夹具上以后不会变形;线路板拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板。
优选的,所述S4的具体步骤为:线路板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
优选的,所述S5的具体步骤为:在拼板完成后,在两个拼版之间的线路上进行线路对接,通过将导线搬运到焊接装置处线路板上方,实现两者线路板的线路焊接;对对接的线路板同样通过焊接设备进行焊接处理。
优选的,所述S6的具体步骤为:焊接完成后,对线路板进行冷却处理,通过充氮冷却或者自然冷却的方式进行冷却,冷却完成后,对线路板再一次进行清理处理。
优选的,所述S7的具体步骤为:在进行线路板拼板之后,需要进行充足的测试和检测,以确保电路板的稳定性和可靠性
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,具备以下有益效果:
1、该基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,通过选择同样结构和特性的板材进行组合,以便实现更加协调的连接,设置定位框,并在线路板上设置定位孔,通过定位孔与定位框上定位杆相互连接,达到板材定位的效果,将需要拼接的板材依次放入到定位框内,并在定位框内放置,从而达到保证基板拼接的稳定性。
2、该基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,通过板材检查并对发生的情况进行处理,从而达到保证各个拼接的板材之间功能的完整,以及连接完成后通过板材上的电气元件的定位,确定拼版后的新版的路线规划,从新对板材上的电气元件进行从新定位和安装,更好的拼接线路板。
3、该基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,在两个拼版之间的线路上进行线路对接,通过将导线搬运到焊接装置处线路板上方,实现两者线路板的线路焊接;对对接的线路板同样通过焊接设备进行焊接处理,保证焊接后的稳定性。
附图说明
图1为本发明流程示意图;
图2为本发明定位框示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,包括有以下步骤:
S1、板材选取,选择同样结构和特性的板材进行组合,以便实现更加协调的连接,并将所有的板材进行清洗处理,并去除上面的污渍,然后将所有的板材裁剪到相同的规格和尺寸的基板,并通过标号的方式对处理好的基板进行标记处理。
S2、板材检查,观察电路板上是不是有异物,若有金属异物、焊珠、污垢和水汽,并对电路板进行清理处理;观察电解电容器是否有漏液、炸裂和电解液流出的情况发生,并在发生后进行更换;检测电阻器是否有烧黑和烧断的情况,并在发生后进行更换;检测熔断器、保险电阻是否烧断,熔断器玻璃管内是否变灰或者变黑,并在发生后进行更换;通过上电试机的方式,观察电路元件接触部分是否有打火情况发生,并在发生后进行维修和更换;观察线路板铜箔是否断裂或者翘起,并在发生后更换基板;观察连接排线或者导线是否断开或者接触不良,并在发生后进行焊接处理。
S3、板材定位,通过设置定位框,并在线路板上设置定位孔,通过定位孔与定位框上定位杆相互连接,达到板材定位的效果,将需要拼接的板材依次放入到定位框内,并在定位框内放置;通过板材上的电气元件的定位,确定拼版后的新版的路线规划,从新对板材上的电气元件进行从新定位和安装。
S4、板材对接,如图2所示,将板材的两边与固定框相贴合后,然后将板材的另外两个边变成锯齿状,然后将板材在定位框内相互卡合,线路板拼板外框(夹持边)应采用闭环设计,确保线路板固定在夹具上以后不会变形;线路板拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;线路板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区;用于线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于线路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
S5、焊接处理,在拼板完成后,在两个拼版之间的线路上进行线路对接,通过将导线搬运到焊接装置处线路板上方,实现两者线路板的线路焊接;对对接的线路板同样通过焊接设备进行焊接处理,保证焊接后的稳定性。
S6、冷却处理,焊接完成后,对线路板进行冷却处理,通过充氮冷却或者自然冷却的方式进行冷却,冷却完成后,对线路板再一次进行清理处理。
S7、抗性检测,在进行线路板拼板之后,需要进行充足的测试和检测,以确保电路板的稳定性和可靠性。
S8、包装成品,将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付。
实施例一
在进行多层PCB的完成制作工艺为:
一、内层:主要是为了制作PCB电路板的内层线路,制作流程为:
1)裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2)前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物;
3)压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;
4)曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;
5)DE:将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜,进而完成内层板的制作。
二、内检:检测及维修板子线路,
1)AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2)VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由相关人员进行检修;
3)补线:将金线焊在缺口或凹陷上,以防止电性不良。
三、压合:将多个内层板压合成一张板子,
1)棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;
2)铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合;
3)叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔:利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;
五、一次铜:为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;
1)去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;
2)除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3)一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;
六、外层:外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1)前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2)压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;
3)曝光:进行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4)显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距。
七、二次铜与蚀刻:二次镀铜,进行蚀刻,
1)二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2)SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成。
八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象,
1)前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物,增加铜面的粗糙度;
2)印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;
3)预烘烤:烘干阻焊油墨内的溶剂,同时使油墨硬化以便曝光;
4)曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5)显影:去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6)后烘烤:使油墨完全硬化。
九、文字:印刷文字;
1)酸洗:清洁板子表面,去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2)文字:印刷文字,方便进行后续焊接工艺。
十、表面处理OSP:将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型:锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试:测试板子电路,避免短路板子流出;
十三、FQC:最终检测,完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库:将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、板材选取;S2、板材检查;S3、板材定位;S4、板材对接;S5、焊接处理;S6、冷却处理;S7、抗性检测;S8、包装成品。
2.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S1的具体步骤为:选择同样结构和特性的板材进行组合,以便实现更加协调的连接,并将所有的板材进行清洗处理,并去除上面的污渍,然后将所有的板材裁剪到相同的规格和尺寸的基板,并通过标号的方式对处理好的基板进行标记处理。
3.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S2的具体步骤为:
1)、观察电路板上是不是有异物,若有金属异物、焊珠、污垢和水汽;
2)、观察电解电容器是否有漏液、炸裂和电解液流出的情况发生;
3)、检测电阻器是否有烧黑和烧断的情况;
4)、检测熔断器、保险电阻是否烧断,熔断器玻璃管内是否变灰或者变黑;
5)、通过上电试机的方式,观察电路元件接触部分是否有打火情况发生;
6)、观察线路板铜箔是否断裂或者翘起;
7)、观察连接排线或者导线是否断开或者接触不良。
4.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S3的具体步骤为:通过设置定位框,并在线路板上设置定位孔,通过定位孔与定位框上定位杆相互连接,达到板材定位的效果,将需要拼接的板材依次放入到定位框内,并在定位框内放置。
5.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S4的具体步骤为:将板材的两边与固定框相贴合后,然后将板材的另外两个边变成锯齿状,然后将板材在定位框内相互卡合。
6.根据权利要求5所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S4的具体步骤为:线路板拼板外框采用闭环设计,确保线路板固定在夹具上以后不会变形;线路板拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板。
7.根据权利要求5所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S4的具体步骤为:线路板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
8.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S5的具体步骤为:在拼板完成后,在两个拼版之间的线路上进行线路对接,通过将导线搬运到焊接装置处线路板上方,实现两者线路板的线路焊接;对对接的线路板同样通过焊接设备进行焊接处理。
9.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S6的具体步骤为:焊接完成后,对线路板进行冷却处理,通过充氮冷却或者自然冷却的方式进行冷却,冷却完成后,对线路板再一次进行清理处理。
10.根据权利要求1所述的一种基新能源汽车储能线路板组合拼装工艺方法,其特征在于:所述S7的具体步骤为:在进行线路板拼板之后,需要进行充足的测试和检测,以确保电路板的稳定性和可靠性。
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