CN111315152A - 一种pih元件的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对锡膏进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上；在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。本申请公开的上述技术方案，在对PIH元件进行回流焊的过程中，利用第一孔环结构上的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种PIH元件的焊接方法。
背景技术
随着电子行业的快速发展，几乎所有的电子设备均需要PCBA(Printed CircuitBoard+Assembly，印制组装电路板)的支持。PCBA的生产工艺主要集中在SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装技术)和DIP(Dual Inline-pin Package，双列直插式封装技术)这两种模式，并且DIP模式还延伸出PIH(Pin In Hole，插件工艺)。
考虑到在实际的PCBA生产中，所使用到的PIH元件可能比较少，因此，为了节约成本和生产时间，在进行SMT的同时会进行PIH元件的贴装。其中，PIH元件为孔焊接模式，其在PCB板所对应的焊盘为孔环结构，当SMT印刷完并进行PIH元件焊接时，PIH元件的引脚会对应插入孔环结构的焊盘中，并通过回流焊工艺将PIH元件焊接在PCB板上。但是，由于在进行完SMT印刷之后，PIH元件在PCB板上对应的孔环结构的焊盘会涂覆上一层锡膏，而当进行PIH元件焊接时，由于此时的锡膏为粘稠状，因此，PIH的引脚会将孔环结构上的锡膏顶落出孔环结构并粘附在引脚的尾部，在回流焊过程中引脚上的锡膏会熔化而脱落，从而会降低PIH元件的焊接质量。
综上所述，如何提高PIH元件的焊接质量，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的是提供一种PIH元件的焊接方法，用于提高PIH元件的焊接质量。
为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
一种PIH元件的焊接方法，包括：
在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；
对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；
在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；
将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。
优选的，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板；其中，所述板底模板包括与所述PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域和除所述第一镂空区域之外的未镂空区域；
相应地，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，包括：
将所述板底模板贴合在所述PCB板的底部，并在所述板底模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述第一镂空区域漏到所述第一孔环结构的表面。
优选的，根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板，包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备所述第一镂空区域为第二孔环结构的所述板底模板；
其中，所述第二孔环结构的内环半径大于所述第一孔环结构的内环半径且小于所述第一孔环结构的外环半径。
优选的，所述第二孔环结构的外环半径大于所述第一孔环结构的外环半径。
优选的，所述第二孔环结构的内环半径比所述第一孔环结构的内环半径大0.2-0.3mm。
优选的，在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏，包括：
在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏；
其中，所述PIH元件焊盘区域为由所述PIH元件焊盘的外围所围成的矩形区域。
优选的，在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏，包括：
在所述PCB板的顶部贴合与所述PIH元件焊盘的正表面相对应的板面模板，并在所述板面模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述板面模板漏到所述PIH元件焊盘区域的表面。
优选的，在将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入之后，还包括：
根据所述PIH元件焊盘对所述PIH元件的位置进行调整。
优选的，在对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上之后，还包括：
对所述PCB板进行检测。
优选的，对所述PCB板进行检测，包括：
对所述PCB板进行AOI检测。
本申请提供了一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对锡膏进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上；在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。
本申请公开的上述技术方案，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，并通过回流焊将锡膏固定在第一孔环结构上，然后，在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏，并将PIH元件的引脚从PCB板顶部插入到PIH元件焊盘中(此时，PIH元件的引脚会将PIH元件焊盘正表面的锡膏顶落出PIH元件焊盘，并使得此部分锡膏粘附在PIH元件的引脚上)，且对PIH元件进行回流焊，在回流焊的过程中固定在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上的锡膏会发生熔化，通过这部分熔化的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上且发生熔化的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量，除此之外，还可以通过设置在PIH元件焊盘背表面的锡膏来进一步提高PIH元件在PCB板上的焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的PIH元件焊盘背表面示意图；
图3为本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面示意图；
图4为本申请实施例提供的板底模板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的板底模板在PCB板底部的贴合示意图；
图6为本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面涂覆锡膏的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1至图3，其中，图1示出了本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法的流程图，图2示出了本申请实施例提供的PIH元件焊盘背表面示意图，图3示出了本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面示意图。本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，可以包括：
S11：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部。
当在SMT的过程中进行PIH元件焊接时，可以在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构的表面涂覆锡膏。其中，这里提及的第一孔环结构的表面即为第一孔环结构中环形部分的表面，仅在第一孔环结构中的环形部分涂覆锡膏是为了让PIH元件的引脚可以顺利插入到PIH元件焊盘2中并且避免PIH元件的引脚在插入过程中发生损坏，以提高PIH元件的焊接质量和良品率，并降低PCBA的生产成本。
需要说明的是，PIH元件焊盘2的背表面即为PIH元件的引脚所伸出的一面，其位于PCB板1的底部。其中，这里提及的PCB板1可以比较薄，例如：可以小于等于2mm，以使得多数PIH元件的引脚可以从PCB板1的底部漏出来而进行PIH元件的正常焊接。当然，也可以为其他厚度的PCB板1，这里对PCB板1的厚度不做任何限定。
S12：对PCB板进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上。
在PIH元件焊盘2的背表面涂覆完锡膏之后，可以对PCB板1进行回流焊工艺，以使涂覆在PIH元件焊盘2背表面第一孔环结构上的锡膏可以固定在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构上，从而避免后续在PIH元件焊盘2正表面涂覆锡膏时造成位于PIH元件焊盘2背表面的锡膏的流动，以尽量防止给PCBA的生产环境造成污染，并尽量避免造成锡膏的浪费。
S13：在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板1的顶部。
在将锡膏固定在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构上之后，可以在PIH元件焊盘2的正表面涂覆锡膏。其中，这里提及的PIH元件焊盘2的正表面即为PIH元件的引脚所插入的一面，其位于PCB板1的顶部。
另外，在PIH元件的正表面涂覆锡膏指的是在PIH元件焊盘2正表面的整个区域涂覆锡膏，也即是说，是在PIH元件焊盘2中由最外围部分所围成的区域内涂覆锡膏，此时，锡膏会将PIH元件焊盘2中间的空心部分也遮挡起来，以使得PIH元件能够焊接在PCB板1的顶部。
S14：将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。
在PIH元件焊盘2的正表面涂覆完锡膏之后，可以将需要焊接在PIH元件的引脚从PIH元件焊盘2的正表面插入，此时，由于PIH元件焊盘2正表面的空心部分涂覆有锡膏，因此，PIH元件的引脚在从PIH元件焊盘2的正表面插入的过程中即会将PIH元件焊盘2正表面的锡膏顶落出PIH元件焊盘2的空心部分并粘结在PIH元件的引脚上。
在将PIH元件从PIH元件焊盘2的正表面插入之后，对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板1上。其中，在对PIH元件进行回流焊的过程中，固定在PIH元件焊盘2背表面第一孔环结构上的锡膏会发生熔化，同时粘附在PIH元件的引脚上的锡膏也会发生熔化，由于第一孔环结构中的锡膏量大于PIH元件引脚上的锡膏量，且由于同种物质之间会互溶，因此，位于PIH元件焊盘2背表面第一孔环结构上的锡膏则会对PIH元件引脚上的锡膏产生吸附作用，以尽量防止PIH元件引脚上的锡膏发生脱落，从而可以较好地将PIH元件焊接在PCB板1上，以提高PIH元件的焊接质量。另外，通过PIH元件焊盘2背表面第一孔环结构上的锡膏可以进一步起到固定PIH元件的作用，从而进一步提高PIH元件的焊接质量。
本申请公开的上述技术方案，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，并通过回流焊将锡膏固定在第一孔环结构上，然后，在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏，并将PIH元件的引脚从PCB板顶部插入到PIH元件焊盘中(此时，PIH元件的引脚会将PIH元件焊盘正表面的锡膏顶落出PIH元件焊盘，并使得此部分锡膏粘附在PIH元件的引脚上)，且对PIH元件进行回流焊，在回流焊的过程中固定在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上的锡膏会发生熔化，通过这部分熔化的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上且发生熔化的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量，除此之外，还可以通过设置在PIH元件焊盘背表面的锡膏来进一步提高PIH元件在PCB板上的焊接质量。
参见图4和图5，其中，图4示出了本申请实施例提供的板底模板的结构示意图，图5示出了本申请实施例提供的板底模板在PCB板底部的贴合示意图。本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还可以包括：
根据PIH元件焊盘2在PCB板1底部的分布制备板底模板3；其中，板底模板3可以包括与PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域4和除第一镂空区域4之外的未镂空区域；
相应地，在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，可以包括：
将板底模板3贴合在PCB板1的底部，并在板底模板3的表面印刷锡膏，以使锡膏通过第一镂空区域4漏到第一孔环结构的表面。
在PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，可以根据PIH元件焊盘2在PCB板1底部的分布制备板底模板3，具体可以根据PIH元件焊盘2在PCB板1gerber设计板底部的分布设置板底模板3。其中，所设置的板底模板3包括与PIH元件焊盘2背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域4、除第一镂空区域4之外的未镂空区域。需要说明的是，这里提及的板底模板3具体可以由钢板制备而成。当然，也可以由其他材料制备而成，本申请对此不做任何限定。
在设置完板底模板3之后，可以将板底模板3贴合在PCB板1的底部，并在板底模板3的表面印刷锡膏，使得锡膏可以通过板底模板3上的第一镂空区域4漏到PIH元件焊盘2的第一孔环结构的表面，从而提高锡膏在第一孔环结构表面的涂覆效率，并提高锡膏的涂覆质量，进而提高PIH元件的焊接效率和焊接质量。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，根据PIH元件焊盘2在PCB板1底部的分布制备板底模板3，可以包括：
根据PIH元件焊盘2在PCB板1底部的分布制备第一镂空区域4为第二孔环结构的板底模板3；
其中，第二孔环结构的内环半径大于第一孔环结构的内环半径且小于第一孔环结构的外环半径。
考虑到PIH元件焊盘2的背表面为第一孔环结构，因此，为了使得锡膏可以顺利地涂覆到第一孔环结构上，则所制备出的板底模板3的第一镂空区域4具体为第二孔环结构。
另外，在利用板底模板3在第一孔环结构的表面锡膏涂覆时，为了尽量避免在利用板底模板3涂覆锡膏时造成锡膏进入到第一孔环结构的空心部分，则所设置的第二孔环结构的内环半径可以大于第一孔环结构的内环半径(具体可以参见图2、图4和图5)，同时为了使得锡膏能够涂覆在第一孔环结构上，则第二孔环结构的内环半径需要小于第一孔环结构的外环半径(具体可以参见图2、图4和图5)。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，第二孔环结构的外环半径大于第一孔环结构的外环半径。
为了使得更多的锡膏可以进入到PCB板1的底部及PIH元件焊盘2的背表面，以提高PIH元件的焊接质量，则第二孔环结构的外环半径可以大于第一孔环结构的外环半径(具体如图4和图5所示)，以使得更多的锡膏可以通过第二孔环结构进入到PCB板1的底部。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，第二孔环结构的内环半径比第一孔环结构的内环半径大0.2-0.3mm。
第二孔环结构的内环半径具体可以比第一孔环结构的内环半径大0.2-0.3mm，以使得锡膏不会进入到第一孔环结构的空心部分。另外，第二孔环结构的外环半径也可以比第一孔环结构的外环半径大0.2-0.3mm，以使得更多的锡膏可以漏到PCB板1上及PIH元件焊盘2的背表面。
参见图6，其示出了本申请实施例提供的在PIH元件焊盘正表面涂覆锡膏的示意图。本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，在PIH元件焊盘2的正表面涂覆锡膏，可以包括：
在PIH元件焊盘区域表面涂覆锡膏；
其中，PIH元件焊盘区域为由PIH元件焊盘2的外围所围成的矩形区域。
在PIH元件焊盘2的正表面涂覆锡膏时，具体可以在PIH元件焊盘区域的表面涂覆锡膏(具体如图6中的四个矩形所示)，其中，PIH元件焊盘区域为由PIH元件焊盘2的外围所围成的矩形区域，这种涂覆方式可以提高锡膏的涂覆量，以提高PIH元件在PCB板1上的焊接质量。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，在PIH元件焊盘区域表面涂覆锡膏，可以包括：
在PCB板1的顶部贴合与PIH元件焊盘2的正表面相对应的板面模板，并在板面模板的表面印刷锡膏，以使锡膏通过板面模板漏到PIH元件焊盘区域的表面。
在PIH元件焊盘区域表面涂覆锡膏时，可以在PCB板1的顶部贴合与PIH元件焊盘2的正表面相对应的板面模板，其中，该板面模板是预先根据PIH元件焊盘2在PCB板1的正面分布进行设置的，其具体包含与PIH元件焊盘区域对应的第二镂空区域和除第二镂空区域之外的非镂空区域。在贴合完板面模板之后，可以在板面模板的表面印刷锡膏，以使得锡膏可以通过板面模板中的第二镂空区域漏到PIH元件焊盘区域的表面。
通过板面模板涂覆锡膏可以提高锡膏的涂覆效率，并提高锡膏的涂覆质量，从而便于提高PIH元件的焊接效率和焊接质量。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，在将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘2的正表面插入之后，还可以包括：
根据PIH元件焊盘2对PIH元件的位置进行调整。
在将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘2的正表面插入之后，可以根据PIH元件焊盘2的位置对PIH元件的位置进行调整，以使得PIH元件可以准确地焊接在对应的位置上，从而提高PIH元件的焊接质量。
另外，在将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘2的正表面插入之后，可以对PIH元件进行按压，以防止出现浮倾斜等不良情况，从而提高PIH元件的焊接质量。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，在对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板1上之后，还可以包括：
对PCB板1进行检测。
在将PIH元件焊接在PCB板1上之后，可以对PCB板1进行检测，以确定PCB板1是否存在缺陷等问题，从而便于预先发现问题并及时对出现问题的PCB板1进行修正等，从而提高最终所获得的PCBA的良品率。
本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，对PCB板1进行检测，可以包括：
对PCB板1进行AOI检测。
在对PCB板1进行检测时，具体可以对PCB板1进行AOI检测(Automated OpticalInspection，自动光学检测)，以提高PCB板1的检测效率和检测准确性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本申请实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种PIH元件的焊接方法，其特征在于，包括：
在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；
对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；
在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；
将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。
2.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板；其中，所述板底模板包括与所述PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域和除所述第一镂空区域之外的未镂空区域；
相应地，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，包括：
将所述板底模板贴合在所述PCB板的底部，并在所述板底模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述第一镂空区域漏到所述第一孔环结构的表面。
3.根据权利要求2所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板，包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备所述第一镂空区域为第二孔环结构的所述板底模板；
其中，所述第二孔环结构的内环半径大于所述第一孔环结构的内环半径且小于所述第一孔环结构的外环半径。
4.根据权利要求3所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，所述第二孔环结构的外环半径大于所述第一孔环结构的外环半径。
5.根据权利要求3所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，所述第二孔环结构的内环半径比所述第一孔环结构的内环半径大0.2-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏，包括：
在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏；
其中，所述PIH元件焊盘区域为由所述PIH元件焊盘的外围所围成的矩形区域。
7.根据权利要求6所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏，包括：
在所述PCB板的顶部贴合与所述PIH元件焊盘的正表面相对应的板面模板，并在所述板面模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述板面模板漏到所述PIH元件焊盘区域的表面。
8.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入之后，还包括：
根据所述PIH元件焊盘对所述PIH元件的位置进行调整。
9.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上之后，还包括：
对所述PCB板进行检测。
10.根据权利要求9所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，对所述PCB板进行检测，包括：
对所述PCB板进行AOI检测。
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