CN105960107A - 一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电子元件焊接技术领域，提供了一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法。钢网套件包括正、背面钢网，正面钢网上开有与PCB正面的SMT引脚焊盘、DIP针脚焊盘分别对应的引脚通孔、针脚通孔。背面钢网上开设有与PCB背面上的DIP针脚焊盘相对应的针脚通孔。通过钢网套件可以将锡膏印刷在PCB正、背面的焊盘上。在回流焊时，熔融锡膏在DIP针脚以及PCB定位孔的引导下，产生回拉力，粘附在DIP针脚上，并在DIP针脚的末端形成圆滑锡团。部分锡膏会灌进定位孔，填满DIP针脚与定位孔之间的空隙。本发明避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB板面整洁美观。同时，工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。

Description

一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法

技术领域

本发明属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法。

背景技术

随着电子技术的不断更新迭代，电子产品性能不断趋于稳定美观，慢慢地发现，引进通孔回流焊接技术，逐渐淘汰DIP(dual inline-pin package，双列直插式)波峰焊接是SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)回流焊接技术不断前行的趋势。

某些接口元器件，比如HDMI接口元器件，既具有DIP针脚(DIP，dualinline-pin package，双列直插式)，同时也具有SMT引脚(SMT，Surface MountTechnology，表面贴装技术)，与其对应的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的正面设置有与接口元器件DIP针脚对应的DIP针脚焊盘以及SMT引脚焊盘(金手指)，PCB的背面则设置有与DIP针脚对应的针脚焊盘。针脚焊盘上还开设有用于插入接口元器件DIP针脚的定位孔(即插件孔)。

上述这类接口元器件在SMT回流焊前段通过贴片机将接口元器件放置到已印制好锡膏的PCB上，并确保接口元器件上的DIP针脚穿过PCB上的定位孔，SMT引脚对应好PCB上的SMT焊盘，然后通过回流炉进行焊接。此时接口元器件上的DIP针脚是裸铜的(不做任何处理)，之后通过把已焊接好的PCB拿到DIP段进行波峰焊接。但进行波峰焊之前会先将PCB放置在一个已经做好的载具里，再通过皮带传送到已加热的锡炉。可见，焊接此类接口元器件需要先印刷锡膏，然后插装接口元器件，过回流炉，然后再进行波峰焊。工序多，增加人工成本，同时整个焊接作业时间长，不利于生产效率的提高。

另一方面，为了助焊以及保证焊接牢固，一般在焊接前均会对PCB的背面喷松香剂等液态助焊剂。过炉后接口元器件的DIP针脚与PCB的定位孔焊接饱满，吃锡良好，但因受载具的影响，PCB背面过炉后残留的松香剂面积非常大，脏污严重，无法清洗。然而，为了焊接质量，在采用波峰焊接的方式焊接时，喷松香剂等液态助焊剂是十分必要，不能省略的。因此，为了PCB的整洁美观，需要研发一种专门用于焊接既具有DIP针脚，又具有SMT引脚的接口元器件的技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种钢网套件及应用钢网套件焊接接口元器件的方法，旨在解决现有技术中焊接接口元器件的技术所存在的人工成本高、生产效率低以及残留的助焊剂影响PCB的整洁美观的问题。

本发明是这样实现的，一种钢网套件，包括正面钢网，所述正面钢网上开设有引脚通孔，所述引脚通孔与PCB正面上的SMT引脚焊盘相对应，所述正面钢网上还开设有针脚通孔，所述针脚通孔与PCB正面上的DIP针脚焊盘相对应；所述钢网套件还包括背面钢网，所述背面钢网上开设有针脚通孔，所述针脚通孔与PCB背面上的DIP针脚焊盘相对应。

进一步地，所述正面钢网上相邻的两个针脚通孔与PCB正面上的一个DIP针脚焊盘相配合，并且所述两个针脚通孔之间的位置与DIP针脚焊盘内的定位孔的位置相对应。

进一步地，所述正面钢网上相邻的两个针脚通孔之间形成缝隙，所述缝隙的宽度大于零并小于PCB正面上的DIP针脚焊盘的外径。

进一步地，所述背面钢网上相邻的两个针脚通孔与PCB背面上的一个DIP针脚焊盘相配合，并且所述两个针脚通孔之间的位置与DIP针脚焊盘内的定位孔的位置相对应。

进一步地，所述背面钢网上相邻的两个针脚通孔之间形成缝隙，所述缝隙的宽度大于零并小于PCB背面上的DIP针脚焊盘的外径。

本发明为解决上述技术问题，还提供了一种应用上述钢网套件焊接接口元器件的方法，包括以下的步骤：

S11、根据PCB的具体形状以及PCB正面上的SMT引脚焊盘、DIP针脚焊盘的布局制作出所述正面钢网；

S12、根据PCB的具体形状以及PCB背面上的DIP针脚焊盘的布局制作出所述背面钢网；

S13、将所述背面钢网覆盖于PCB的背面上，并使所述背面钢网上的针脚通孔对应好PCB背面上的DIP针脚焊盘，然后在PCB背面上的DIP针脚焊盘上印刷锡膏，印刷完PCB背面上所有的DIP针脚焊盘后，拆下背面钢网；

S14、将所述正面钢网覆盖于PCB的正面上，并使所述正面钢网上的引脚通孔以及针脚通孔分别对应好PCB正面上的SMT引脚焊盘以及DIP针脚焊盘，然后在PCB正面上的SMT引脚焊盘以及DIP针脚焊盘上印刷锡膏，印刷完PCB正面上所有的SMT引脚焊盘以及DIP针脚焊盘后，拆下正面钢网；

S15、将接口元器件贴装在PCB正面上，并且确保接口元器件的DIP针脚插入PCB上的定位孔内，接口元器件的SMT引脚对应好PCB正面上的SMT引脚焊盘；

S16、将插置好接口元器件的PCB放入回流焊设备中执行回流焊作业，即完成接口元器件与PCB的焊接。

进一步地，所述的步骤S15中还包括以下的步骤：

采用SMT机器于PCB上贴装所有需要焊接的接口元器件。

进一步地，所述的步骤S15中还包括以下的步骤：

将接口元器件的DIP针脚插入PCB定位孔的过程中，接口元器件的DIP针脚将一部分的锡膏带入定位孔内，并使锡膏粘附在定位孔的孔壁上。

进一步地，所述的步骤S15中还包括以下的步骤：

将接口元器件的DIP针脚插入PCB定位孔后，确保接口元器件的SMT引脚接触好PCB正面的SMT引脚焊盘上的锡膏，并使DIP针脚穿过PCB的定位孔，并凸出PCB的背面0.6～1.5mm。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明为既有DIP针脚又有SMT引脚的接口元器件专门制作了一套钢网套件及焊接方法，其中正面钢网上开设有引脚通孔以及针脚通孔，通过这两种通孔可以将锡膏准确地印刷在PCB正面的SMT引脚焊盘以及DIP针脚焊盘上，而背面钢网上开设有针脚通孔，通过该通孔可以将锡膏准确地印刷在PCB背面的DIP针脚焊盘上。

将接口元器件贴装在PCB上后，执行回流焊操作，在回流焊过程中，PCB正、背面上的锡膏升温熔化，在DIP针脚以及PCB定位孔的引导下，产生回拉力，向DIP针脚靠拢，粘附在接口元器件的DIP针脚上，并且在DIP针脚的末端形成圆滑的锡团。部分的锡膏会灌进定位孔，填满接口元器件DIP针脚与定位孔之间的空隙，使焊接更牢固稳定。

所以，采用本发明的钢网套件以及焊接方法，锡膏能将接口元器件的整个DIP针脚完全覆盖，从而接口元器件能与PCB牢固地焊接在一起，并且DIP针脚与针脚焊盘焊接处的锡团、DIP针脚的末端处的锡团均是在熔融锡膏的回拉力下成型，锡团饱满圆滑，避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB板面整洁美观。同时，本发明只需要一次回流焊即可，相对比于现有的接口元器件焊接技术，本发明工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明实施一例提供的钢网套件中的正面钢网的结构示意图。

图2是本发明实施一例提供的钢网套件中的背面钢网的结构示意图。

图3是与本发明的钢网套件相匹配的PCB的正面示意图。

图4是与本发明的钢网套件相匹配的PCB的背面示意图。

图5是应用实施一例提供的背面钢网在PCB正面上印刷锡膏的示意图。

图6是应用实施一例提供的正面钢网在PCB背面上印刷锡膏的示意图。

图7是本发明实施二例提供的钢网套件中的正面钢网的结构示意图。

图8是本发明实施二例提供的钢网套件中的背面钢网的结构示意图。

图9是应用实施二例提供的背面钢网在PCB正面上印刷锡膏的示意图。

图10是应用实施二例提供的正面钢网在PCB背面上印刷锡膏的示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1及图2所示，为本发明提供的实施例一，本实施例提供了一种钢网套件及应用该钢网套件焊接接口元器件的方法。

其中，该钢网套件包括正面钢网1以及背面钢网2。请参见图1及图3，正面钢网1上开设有引脚通孔11以及针脚通孔12。引脚通孔11与PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31相对应，针脚通孔12与PCB 3正面上的DIP针脚焊盘32相对应。请参见图2及图4，背面钢网2上也开设有针脚通孔21，针脚通孔21与PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33相对应。

上述引脚通孔11的尺寸应该等于或接近SMT引脚焊盘31的尺寸。针脚通孔12的尺寸应该等于或接近DIP针脚焊盘32的尺寸，并且，针脚通孔12的尺寸最小不能小于PCB 3上定位孔34的尺寸。

在实际应用过程中，钢网套件上的引脚通孔11、针脚通孔12、针脚通孔21的形状可以是矩形、圆形、椭圆形等形状。

下面为应用上述钢网套件焊接接口元器件的过程，请一同参阅图5及图6具体步骤如下：

S11、根据PCB 3的具体形状以及PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31、DIP针脚焊盘32的布局制作出正面钢网1，使正面钢网1上的引脚通孔11及针脚通孔12的位置分别与PCB 3上的SMT引脚焊盘31、DIP针脚焊盘32的位置相对应；

S12、根据PCB 3的具体形状以及PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33的布局制作出背面钢网2，使背面钢网2上的针脚通孔21的位置与PCB 3上的DIP针脚焊盘33的位置相对应；

S13、请参见图5，将背面钢网2覆盖于PCB 3的背面上，并使背面钢网2上的针脚通孔21对应好PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33，使DIP针脚焊盘33裸露在针脚通孔21中，然后在DIP针脚焊盘33上印刷锡膏4，印刷完PCB 3背面上所有的DIP针脚焊盘33后，拆下背面钢网2

S14、请参见图6，将正面钢网1覆盖于PCB 3的正面上，并使正面钢网1上的引脚通孔11以及针脚通孔12分别对应好PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32，使SMT引脚焊盘31和DIP针脚焊盘32分别裸露在引脚通孔11及针脚通孔12中，然后在SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32上印刷锡膏4，印刷完PCB 3正面上所有的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32后，拆下正面钢网1；

S15、采用SMT机器于PCB 3正面上贴装所有需要焊接的接口元器件(图中未示出)，将接口元器件的DIP针脚插入PCB 3定位孔34的过程中，接口元器件的DIP针脚将一部分的锡膏4带入定位孔34内，并使锡膏4粘附在定位孔34的孔壁上；将接口元器件的DIP针脚插入PCB 3上的定位孔34后，接口元器件的SMT引脚对应好PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31，确保接口元器件的SMT引脚接触好SMT引脚焊盘上的锡膏4，并使DIP针脚穿过PCB 3的定位孔34，并凸出PCB 3的背面0.6～1.5mm；

S16、将插置好接口元器件的PCB 3放入回流焊设备(图中未示出)中执行回流焊作业，即完成接口元器件与PCB 3的焊接。

上述操作中，之所以先贴装PCB 3背面，再贴装PCB 3正面，是因为PCB3正面通常会有主控芯片SOC，内存控制器DDR等BGA封装重力器件，如果先贴装PCB 3正面再贴装PCB 3背面会有器件脱落的风险。

本实施例为既有DIP针脚又有SMT引脚的接口元器件专门制作了一套钢网套件及焊接方法，其中正面钢网1上开设有引脚通孔11以及针脚通孔12，通过这两种通孔可以将锡膏4准确地印刷在PCB 3正面的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32上，而背面钢网2上开设有针脚通孔21，通过该针脚通孔21可以将锡膏4准确地印刷在PCB 3背面的DIP针脚焊盘33上。

将接口元器件贴装在PCB 3上后，执行回流焊操作，在回流焊过程中，PCB3正、背面上的锡膏4升温熔化，在接口元器件DIP针脚以及PCB 3定位孔34的引导下，产生回拉力，向DIP针脚靠拢，粘附在接口元器件的DIP针脚上，并且在DIP针脚的末端形成圆滑的锡团。部分的锡膏4会灌进定位孔34，填满接口元器件DIP针脚与定位孔34之间的空隙，使焊接更牢固稳定。

所以，采用本实施例的钢网套件以及焊接方法，锡膏4能将接口元器件的整个DIP针脚完全覆盖，从而接口元器件能与PCB 3牢固地焊接在一起，并且DIP针脚与DIP针脚焊盘32、33焊接处的锡团、DIP针脚的末端处的锡团均是在熔融锡膏的回拉力下成型，锡团饱满圆滑，避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB 3板面整洁美观。同时，本实施例只需要一次回流焊即可，相对比于现有的接口元器件焊接技术，本实施例工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。

请参见图7及图8，为本发明的实施例二，本实施例提供了一种钢网套件及应用该钢网套件焊接接口元器件的方法。

其中，该钢网套件包括正面钢网1＇以及背面钢网2＇。请参见图7及图3，正面钢网1＇上开设有引脚通孔11＇以及针脚通孔12＇，引脚通孔11＇与PCB3正面上的SMT引脚焊盘31相对应，针脚通孔12＇与PCB 3正面上的DIP针脚焊盘32相对应。

具体地，正面钢网1＇上相邻的两个针脚通孔12＇与PCB 3正面上的一个DIP针脚焊盘32相配合，并且两个针脚通孔12＇之间的位置与DIP针脚焊盘32内的定位孔34的位置相对应。请一同参见图9及图10，为了在锡膏4熔化后，锡膏4能更好地与接口元器件的DIP针脚接触，正面钢网1＇上相邻的两个针脚通孔12＇之间形成缝隙，该缝隙的宽度大于零并小于PCB 3正面上的DIP针脚焊盘32的外径。

上述正面钢网1＇上的针脚通孔12＇远离缝隙的一侧边开有缺口，从而可减少印刷锡膏4的面积，可防止因针脚通孔12＇开设的尺寸过大，在回流焊后发生炸锡产生气泡的问题，同时，也有利于在回流焊时，锡膏4能沿着针脚通孔12＇的侧边慢慢地流入PCB 3的定位孔34内。

请参见图8及图4，背面钢网2＇上也开设有针脚通孔21＇，针脚通孔21＇与PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33相对应。具体地，背面钢网2＇上相邻的两个针脚通孔21＇与PCB 3背面上的一个DIP针脚焊盘33相配合，并且两个针脚通孔21＇之间的位置与DIP针脚焊盘33内的定位孔34的位置相对应。为了在锡膏4熔化后，锡膏4能更好地与DIP针脚接触，背面钢网2＇上相邻的两个针脚通孔21＇之间形成缝隙，缝隙的宽度大于零并小于PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33的外径。

上述背面钢网2＇上的针脚通孔21＇远离缝隙的一侧边开有缺口，从而可减少印刷锡膏4的面积，可防止因针脚通孔21＇开设的尺寸过大，在回流焊后发生炸锡产生气泡的问题，同时，也有利于在回流焊时，锡膏4能沿着针脚通孔21＇的侧边慢慢地流入PCB 3的定位孔34内。

下面为应用上述钢网套件焊接接口元器件的过程，具体步骤如下：

S11、根据PCB 3的具体形状以及PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31、DIP针脚焊盘32的布局制作出正面钢网1＇，使正面钢网1＇上的引脚通孔11＇及针脚通孔12＇的位置分别与PCB 3上的SMT引脚焊盘31、DIP针脚焊盘32的位置相对应；

S12、根据PCB 3的具体形状以及PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33的布局制作出背面钢网2＇，使背面钢网2＇上的针脚通孔21＇的位置与PCB 3上的DIP针脚焊盘33的位置相对应；

S13、请参见图9，将背面钢网2＇覆盖于PCB 3的背面上，并使背面钢网2＇上的针脚通孔21＇对应好PCB 3背面上的DIP针脚焊盘33，使DIP针脚焊盘33裸露在针脚通孔21＇中，然后在DIP针脚焊盘33上印刷锡膏4，印刷完PCB 3背面上所有的DIP针脚焊盘33后，拆下背面钢网2＇；

S14、请参见图10，将正面钢网1＇覆盖于PCB 3的正面上，并使正面钢网1＇上的引脚通孔11＇以及针脚通孔12＇分别对应好PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32，使SMT引脚焊盘31和DIP针脚焊盘32分别裸露在引脚通孔11＇及针脚通孔12＇中，然后在SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32上印刷锡膏4，印刷完PCB 3正面上所有的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32后，拆下正面钢网1＇；

S15、采用SMT机器于PCB 3正面上贴装所有需要焊接的接口元器件(图中未示出)，将接口元器件的DIP针脚插入PCB 3定位孔34的过程中，接口元器件的DIP针脚将一部分的锡膏4带入定位孔34内，并使锡膏4粘附在定位孔34的孔壁上；将接口元器件的DIP针脚插入PCB 3上的定位孔34后，接口元器件的SMT引脚对应好PCB 3正面上的SMT引脚焊盘31，确保接口元器件的SMT引脚接触好SMT引脚焊盘上的锡膏4，并使DIP针脚穿过PCB 3的定位孔34，并凸出PCB 3的背面0.6～1.5mm；

S16、将插置好接口元器件的PCB 3放入回流焊设备(图中未示出)中执行回流焊作业，即完成接口元器件与PCB 3的焊接。

上述操作中，之所以先贴装PCB 3背面，再贴装PCB 3正面，是因为PCB3正面通常会有主控芯片SOC，内存控制器DDR等BGA封装重力器件，如果先贴装PCB 3正面再贴装PCB 3背面会有器件脱落的风险。而接口元器件的DIP引脚凸出PCB 3正面的长度不宜过长或过短，一般控制在0.6～1.5mm，若DIP引脚凸出太长会存在回流后形成锡柱，太短会存在脱焊风险。

本实施例为既有DIP针脚又有SMT引脚的接口元器件专门制作了一套钢网套件及焊接方法，其中正面钢网1＇上开设有引脚通孔11＇以及针脚通孔12＇，通过这两种通孔可以将锡膏4准确地印刷在PCB 3正面的SMT引脚焊盘31以及DIP针脚焊盘32上，而背面钢网2＇上开设有针脚通孔21＇，通过该针脚通孔21＇可以将锡膏4准确地印刷在PCB 3背面的DIP针脚焊盘33上。将接口元器件贴装在PCB 3上后，执行回流焊操作，在回流焊过程中，PCB 3正、背面上的锡膏4升温熔化，在接口元器件DIP针脚以及PCB 3定位孔34的引导下，产生回拉力，向DIP针脚靠拢，粘附在接口元器件的DIP针脚上，并且在DIP针脚的末端形成圆滑的锡团。部分的锡膏4会灌进定位孔34，填满接口元器件DIP针脚与定位孔34之间的空隙，使焊接更牢固稳定。另外，在接口元器件插入PCB 3过程中DIP针脚带入定位孔34内的部分锡膏4也能进一步地起到充实空隙的作用。

所以，采用本实施例的钢网以及焊接方法，锡膏4能将接口元器件的整个DIP针脚完全覆盖，从而接口元器件能与PCB 3牢固地焊接在一起，并且DIP针脚与DIP针脚焊盘32、33焊接处的锡团、DIP针脚的末端处的锡团均是在熔融锡膏4的回拉力下成型，锡团饱满圆滑，避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB 3板面整洁美观。同时，本实施例只需要一次回流焊即可，相对比于现有的接口元器件焊接技术，本实施例工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。

综上所述，采用本发明的钢网套件以及焊接方法，避免了虚焊的发生，焊接质量好，PCB 3板面整洁美观。同时，本发明工序少，节省了人工成本，提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种钢网套件，包括正面钢网，所述正面钢网上开设有引脚通孔，所述引脚通孔与印制电路板正面上的表面贴装引脚焊盘相对应，其特征在于，所述正面钢网上还开设有针脚通孔，所述针脚通孔与印制电路板正面上的双列直插式针脚焊盘相对应；所述钢网套件还包括背面钢网，所述背面钢网上开设有针脚通孔，所述针脚通孔与印制电路板背面上的表面贴装针脚焊盘相对应。

2.如权利要求1所述的钢网套件，其特征在于，所述正面钢网上相邻的两个针脚通孔与印制电路板正面上的一个双列直插式针脚焊盘相配合，并且所述两个针脚通孔之间的位置与双列直插式针脚焊盘内的定位孔的位置相对应。

3.如权利要求2所述的钢网套件，其特征在于，所述正面钢网上相邻的两个针脚通孔之间形成缝隙，所述缝隙的宽度大于零并小于印制电路板正面上的双列直插式针脚焊盘的外径。

4.如权利要求2或3所述的钢网套件，其特征在于，所述背面钢网上相邻的两个针脚通孔与印制电路板背面上的一个双列直插式针脚焊盘相配合，并且所述两个针脚通孔之间的位置与双列直插式针脚焊盘内的定位孔的位置相对应。

5.如权利要求4所述的钢网套件，其特征在于，所述背面钢网上相邻的两个针脚通孔之间形成缝隙，所述缝隙的宽度大于零并小于印制电路板背面上的双列直插式针脚焊盘的外径。

6.一种应用权利要求1所述的钢网套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，包括以下的步骤：

根据印制电路板的具体形状以及印制电路板正面上的表面贴装引脚焊盘、双列直插式针脚焊盘的布局制作出所述正面钢网；

根据印制电路板的具体形状以及印制电路板背面上的双列直插式针脚焊盘的布局制作出所述背面钢网；

将所述背面钢网覆盖于印制电路板的背面上，并使所述背面钢网上的针脚通孔对应好印制电路板背面上的双列直插式针脚焊盘，然后在印制电路板背面上的双列直插式针脚焊盘上印刷锡膏，印刷完印制电路板背面上所有的双列直插式针脚焊盘后，拆下背面钢网；

将所述正面钢网覆盖于印制电路板的正面，并使所述正面钢网上的引脚通孔以及针脚通孔分别对应好印制电路板正面上的表面贴装引脚焊盘以及双列直插式针脚焊盘，然后在印制电路板正面上的表面贴装引脚焊盘以及双列直插式针脚焊盘上印刷上锡膏，印刷完印制电路板正面上所有的表面贴装引脚焊盘以及双列直插式针脚焊盘后，拆下正面钢网；

将接口元器件贴装在印制电路板的正面上，并且确保接口元器件的双列直插式针脚插入印制电路板上的定位孔内，接口元器件的表面贴装引脚对应好印制电路板正面上的表面贴装引脚焊盘；

将插置好接口元器件的印制电路板放入回流焊设备中执行回流焊作业，即完成接口元器件与印制电路板的焊接。

7.如权利要求6所述的应用钢网套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述的接口元器件贴装步骤中还包括以下的步骤：

采用表面贴装机器于印制电路板上贴装所有需要焊接的接口元器件。

8.如权利要求6或7所述的应用钢网套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述将接口元器件的双列直插式针脚插入印制电路板的步骤中还包括以下的步骤：

将接口元器件的双列直插式针脚插入印制电路板定位孔的过程中，接口元器件的双列直插式针脚将一部分的锡膏带入定位孔内，并使锡膏粘附在定位孔的孔壁上。

9.如权利要求8所述的应用钢网套件焊接接口元器件的方法，其特征在于，所述将接口元器件的双列直插式针脚插入印制电路板的步骤中还包括以下的步骤：

将接口元器件的双列直插式针脚插入印制电路板定位孔后，确保接口元器件的表面贴装引脚接触好印制电路板正面的表面贴装引脚焊盘上的锡膏，并使双列直插式针脚穿过印制电路板的定位孔，并凸出印制电路板的背面0.6～1.5mm。