CN218473731U - 锡片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚，以将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
Description
技术领域
本实用新型是一种焊接元件，特別是一种锡片。
背景技术
PIP(Package In Package) 元件是一种堆叠式封装器件，SMT (SurfaceMouTechnology)是一种表面贴装技术。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊锡膏、钢板和印刷设备，如果正确选择可以获得良好的印刷效果。
由于现在的PIP元件在SMT印刷锡膏进行焊接生产时，由于元器件管脚间距的影响造成钢板开孔面积有限，加上现在的板过于复杂没法局部把厚度加的过大，这样叠加就造成了锡膏量不足，焊接后孔内的锡量就不够，造成了焊接少锡。
有鉴于此，本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔，其包括：
该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；
当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚。
特别地，该直插型电子元件为PIP元件或PTH元件。
特别地，该锡片为圆形。
与现有技术相比较，本实用新型的锡片通过卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚，以将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
【附图说明】
图1为本实用新型的锡片未组装于直插型电子元件的立体示意图。
图2为图1所示的锡片卡制于直插型电子元件连接脚的立体示意图。
图3为图2所示的直插型电子元件的连接脚插入焊接孔的立体示意图。
图4为图3所示的锡片热熔呈锡膏的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1-4所示，本实用新型提供一种锡片1，其用于将一直插型电子元件2的连接脚21焊接在一电路板3上，该电路板3上开设焊接孔31，该锡片1的直径大于该焊接孔31的内径，该锡片1于中心处开设一供该直插型电子元件2的连接脚21穿设的通孔11，该锡片1可通过该通孔11卡制于该连接脚21上。
当要焊接该直插型电子元件2，先将该锡片1卡制于该直插型电子元件2的连接脚21上，然后将该直插型电子元件2的连接脚21插入该焊接孔31，该锡片1贴靠于该电路板3的上表面，当加热时,该锡片1热熔呈锡膏12流入该焊接孔31内，该锡膏12填充在该电路板3的焊接孔31内且包覆于插入该焊接孔31的连接脚21，以将一直插型电子元件的连接脚21焊接在一电路板3上。
于本实施例中，所述直插型电子元件2为PIP元件或PTH元件，该PIP元件是一种堆叠式封装器件，该PTH 元件是通孔直插式元件。
于本实施例中，所述锡片1为圆形。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔，其特征在于，该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；
当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚。
2.根据权利要求1所述的锡片，其特征在于，该直插型电子元件为PIP元件或PTH元件。
3.根据权利要求1所述的锡片，其特征在于，该锡片为圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221975714.0U CN218473731U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 锡片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221975714.0U CN218473731U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 锡片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218473731U true CN218473731U (zh) | 2023-02-10 |
Family
ID=85135995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221975714.0U Active CN218473731U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 锡片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218473731U (zh) |
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2022
- 2022-07-28 CN CN202221975714.0U patent/CN218473731U/zh active Active
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