CN103002668B - 一种基于电路板的端子贴装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法，通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。

Description

一种基于电路板的端子贴装方法

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，尤其涉及一种基于电路板的端子贴装方法。

背景技术

在贴装工艺中，采用SMT（Surface Mounted Technology，简称SMT）贴片机在电路板上贴装端子是比较常见的工艺方法之一，广泛应用在电子制造、小型太阳能电池的电极导出，以及其他电子贴装和电子封装领域。在现有的贴装工艺中，无法一次性完成在电路板的正反两个面上同时印刷锡膏，也就无法一次性同时完成端子在电路板正反两个面上的贴装或焊接。如遇这种情况，一般均需两次印刷锡膏、两次过炉才能完成，所以生产效率较低。

发明内容

针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种基于电路板的端子贴装方法，减少了生产工艺，提高端子的贴装速度和精度。

一种基于电路板的端子贴装方法，包括：

通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；

通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；

将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；

从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；

将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。

一个实施例中，所述端子呈铆钉状，且所述端子的底面设置有纹路。

一个实施例中，所述端子柱面设置有从顶部到底部的锡膏导流槽。

一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔的大小与所述端子的大小相匹配，且与所述电路板上的插贴孔的大小相匹配；所述端子的形状与大小与所述电路板上的插贴孔的形状与大小相匹配。

一个实施例中，所述通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中，具体包括：

设计端子供料盘和在所述端子供料盘上设计与所述端子的形状与大小相匹配的端子孔；

将端子撒在所述端子供料盘上，并通过震动机将端子一一对应地震入端子孔中。

一个实施例中，所述端子供料盘上的相邻两个端子孔之间的距离一致，且所述端子孔呈盘式坐标分布。

一个实施例中，所述端子供料盘上的端子孔的口部具有45°倒角。

一个实施例中，所述印刷钢网的厚度取值范围为0.08mm-0.12mm。

一个实施例中，所述从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，具体包括：

通过贴片机上的吸料嘴吸取所述端子供料盘上的端子，插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中。

一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，具体为：

根据所要贴装的端子在电路板对应位置上焊盘的大小和形状、插贴孔的大小与形状以及各个焊盘间的相对位置设计所述印刷钢网的漏锡孔。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种基于电路板的端子贴装方法，根据端子在电路板上要贴装的位置设置印刷钢网的漏锡孔，通过所述漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种基于电路板的端子贴装方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的贴装端子时印刷钢网的漏锡孔制作示意图;

图3为本发明实施例提供的一种端子结构示意图;

图4为本发明实施例提供的一种端子排序结构示意图;

图5为本发明实施例提供的基于电路板的端子贴装方法中端子贴装在电路板插件孔的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种基于电路板的端子贴装方法，用于提高端子贴装的速度和精度，提高生产效率。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种基于电路板的端子贴装方法的流程示意图，并结合图2~5；如图1所示，该方法包括：

110、通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；

可以理解的是，电路板可以是印刷电路板（printed circuit board，简称PCB），经过表面贴装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）将端子贴装在电路板上，通过回流焊等方法加以焊接完成贴装工艺。通常情况下，使用SMT贴片机进行贴装端子，还可以使用其他数控加工设备，本发明实施例对此不予以限定。

优选地，印刷钢网的漏锡孔可以根据端子在电路板对应位置焊盘上的大小和形状，还有插贴孔的大小和形状，以及焊盘之间的相对距离来设置，保证锡膏能够印到电路板的相应位置的焊盘和插贴孔位处。其中，请参阅图2，图2为本发明实施例提供的贴装端子时印刷钢网的漏锡孔制作示意图，如图2所示，其中，11为印锡钢网，12为漏锡孔，13为焊盘，14为电路板，而焊盘13中间的圆形孔就是贴装端子的插贴孔15；漏锡孔12对应电路板上的焊盘13，漏锡孔12可以设置为两个相对的半圆形，每个半圆的直径约为电路板上焊盘13直径的1/3，而两个半圆之间的距离则为焊盘13之间的1/3，两个半圆的直径和两个半圆之间的距离正好等于焊盘的直径。

优选地，印刷钢网11的厚度范围可在0.08mm-0.12mm之间。

可以理解的是，印刷时，印刷钢网11放置在电路板14的上方，使得漏锡孔12与电路板14上的焊盘13和插贴孔15相对应，锡膏通过漏锡孔12印到焊盘13和插贴孔15上，锡膏粘附在焊盘13，插贴孔15的上方和内壁上。

120、通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；

130、将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；

优选地，根据端子的大小和形状，设计端子供料盘和在端子供料盘上设计与端子大小和形状相匹配的端子孔，端子孔的口部呈45°倒角，能够引导端子进入端子孔，并使吸嘴在吸取端子时平滑顺畅，还可以将端子供料盘设计成筛网孔状，即端子孔可呈盘式坐标分布，而且相邻两个端子孔之间的距离保持一致。

为了更好地理解本发明的技术方案，请参阅图3和图4，图3为本发明实施例提供的一种端子结构示意图；图4为本发明实施例提供的一种端子排序结构示意图。其中，如图3，所述端子21呈铆钉状，可以选用金、银、铜、铁、不锈钢等作为端子的制作材质，端子在插入插贴孔后，要与锡膏及电路板上的焊盘形成焊接，为了提高端子的锡焊效果，可以在端子表面镀上一层容易着锡的金属膜，比如镀镍、镀铜、镀锡等，还可以通过在端子底部设置纹路，在焊接时，锡膏能够融入纹路使得焊接更为牢固，纹路可呈放射状还可以是其他有规则的网纹状等。

另外，还可以在端子四周的表面上均匀设置一些从顶部到底部的锡膏导流槽，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的那部分锡膏能够通过锡膏导流槽上下融通，形成更可靠的焊接。

如图4，31为端子供料盘，311为设置在端子供料盘上的端子孔，32为端子供料盘的固定夹具，33为震动机。其中，端子供料盘31用于放置端子，并在贴装端子时可以随时更换端子盘，端子孔311有序排列在端子供料盘31上，端子孔311大小根据端子21的大小和形状设置，端子孔311的口部呈45°倒角，相邻两个端子孔311之间的距离一致。

可以理解的是，端子供料盘31通过固定夹具32固定在震动机33上，将端子21随意撒在端子供料盘31上，启动震动机33，将端子21快速震入端子孔中，使端子呈现盘式坐标化排列，口部具有45°倒角的端子孔能够引导端子在震动时快速顺畅地进入到端子孔中。将端子供料盘连同已经排列好的端子一起放入贴片机内的供料平台上。贴片机上的吸料嘴移动到端子供料盘的上方按顺序吸取端子，再移动到需要贴装端子的焊盘及插贴孔位置时快速贴装在插贴孔上，如此循环往复完成端子的贴装工作。当然这些过程都是经过贴片机的程序设计和程序控制来完成的，这里不予详述。

140、从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；

可以理解的是，本发明实施例可以应用在SMT贴片机上，可以通过SMT贴片机上的吸料嘴将端子快速地吸取，然后插入电路板上的插件孔中，在端子插入插件孔时，端子的下平面将粘附在插件孔上方及其内壁的锡膏推挤并粘附到端子的引脚处，而在端子的下平面处形成不规则锡团，这个锡团在后续经过回流焊接后将会变成光滑规则的锡焊点。

请参阅图5，图5为本发明实施例提供的基于电路板的端子贴装方法中端子贴装在电路板插件孔的示意图。其中，21为端子，14为电路板，黑色部分为锡膏，端子21在贴装进电路板14的插件孔后，原来粘附在插件孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤并粘附到端子21的引脚处，在插件孔上方多余的锡膏还会通过端子上的锡膏导流槽融到端子底部，锡膏在端子21引脚处（即底部平面）形成不规则锡膏团。

150、将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。

可以理解的是，在完成端子的贴装后，电路板进入回流焊等设备中进行焊接，焊接后，其中，端子在电路板正面和焊盘形成焊接，而被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板的反面形成焊接点，焊接点可以呈较为光滑的球面状。本发明实施例实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及印刷锡膏的工艺，提高了贴装的效率。

本发明实施例中，根据电路板上的插件孔设计端子，然后根据端子的大小与形状，分别设计制作端子供料盘和所述端子供料盘上的端子孔，再根据焊盘的大小与形状以及插件孔的大小与形状、各端子插件孔之间的相对位置等，设计印刷钢网上的漏锡孔。其中，端子设计成铆钉状，为了更好地焊接以及使得焊接更加牢固，可以在端子的底部设置纹路，也可在端子的柱面上设置锡膏导流槽。通过印刷钢网的漏锡孔将锡膏印到电路板上的插贴孔位，使锡膏粘附在焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上。而端子可以通过振动机震入设计好的端子供料盘中，端子在端子供料盘中按坐标有序排列，将端子供料盘连同已经排列好的端子一起放入贴片机内的供料平台上，贴片机的吸料嘴从端子供料盘上获取端子插入电路板的插件孔中，将粘附在插件孔上方及其内壁上的锡膏推挤并粘附到端子引脚处，在最后通过回流焊接时，在电路板正面端子与焊盘形成了充分焊接，同时被推挤到电路板反面积聚在端子底部的锡膏也形成了规则的焊接点，进而实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，简化或合并了生产工序，提高了生产效率。

以上对本发明所提供的一种基于电路板的端子贴装方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种基于电路板的端子贴装方法，其特征在于，包括：

通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，且在所述插贴孔上方设置有多余的锡膏；

通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中，其中，所述端子孔呈盘式坐标分布，而且相邻两个所述端子孔之间的距离保持一致；

将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；

贴片机上的吸料嘴从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；

将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述端子呈铆钉状，且所述端子的底面设置有纹路。

3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于，所述端子的柱面设置有从顶部到底部的锡膏导流槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的漏锡孔的大小与所述端子的大小相匹配，且与所述电路板上的插贴孔的大小相匹配；

所述端子的形状与大小与所述电路板上的插贴孔的形状与大小相匹配。

5.根据权利要求1或4任一项所述的方法，其特征在于，所述通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中，具体包括：

设计端子供料盘和在所述端子供料盘上设计与所述端子的形状与大小相匹配的端子孔；

将端子撒在所述端子供料盘上，并通过震动机将端子一一对应地震入端子孔中。

6.根据权利5所述的方法，其特征在于，所述端子供料盘上的端子孔的口部具有45°倒角。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的厚度取值范围为0.08mm-0.12mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，具体为：

根据所要贴装的端子在电路板对应位置上焊盘的大小和形状、插贴孔的大小与形状以及各个焊盘间的相对位置设计所述印刷钢网的漏锡孔。