CN105491815A - 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法 - Google Patents

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CN105491815A CN201610037528.5A CN201610037528A CN105491815A CN 105491815 A CN105491815 A CN 105491815A CN 201610037528 A CN201610037528 A CN 201610037528A CN 105491815 A CN105491815 A CN 105491815A
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陈烔
颜晶
查学明
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周艳彬
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Abstract

本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

Description

回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法
技术领域
本发明涉及线路板制备领域，具体而言，涉及一种回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。
背景技术
线路板为家用电器中常用的零件，因此其需求量较大，目前线路板的通孔的焊接一般为波峰焊接，但是波峰焊接的一次性合格率低，出现比较多的各种焊接问题，因此需要安排人员进行补漏焊，并需要安排一线巡检人员以及时检测焊接故障，极大导致了线路板的生成效率，且耗费的人力成本过大。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法，以解决现有技术中采用波峰焊接导致的线路板生产效率低、人力成本高的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种回流焊接模板，包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。
进一步地，上述引流漏斗为安装在第一表面上的单独构件，或者为与模板本体一体成型的结构。
进一步地，上述开口的边缘与引流漏斗的内边缘对应设置，引流漏斗的内径或内径和外径沿远离第一表面的方向逐渐变小。
进一步地，上述引流漏斗的远离第一表面的远端的内径与相对应的通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。
进一步地，上述引流漏斗的横截面形状与对应其的通孔的形状相同。
进一步地，上述引流漏斗的横截面形状为圆形或椭圆形，与对应其的通孔的形状为环形。
进一步地，上述引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.30：1～1.52：1。
进一步地，上述引流漏斗的高度为2～4mm。
进一步地，上述回流焊接模板为塞钢模板。
根据本发明的另一方面，提供了一种回流焊接模板组件，包括钢网和与钢网叠置的回流焊接模板，该回流焊接模板为上述的回流焊接模板，且钢网与回流焊接模板的引流漏斗对应的位置具有开窗。
进一步地，上述开窗的外边缘与引流漏斗的内边缘对应设置。
进一步地，上述钢网的厚度为0.8～1.5mm。
根据本发明的又一方面，提供了一种锡膏印刷装置，包括具有刮刀，刮刀一端为固定端，另一端为自由端，该锡膏印刷装置还包括靠近刮刀自由端设置的上述的回流焊接模板组件，且回流焊接模板组件的回流焊接模板靠近刮刀设置。
进一步地，上述刮刀与回流焊接模板的距离为0.1～0.3mm。
根据本发明的又一方面，提供了一种通孔的回流焊接方法，通孔设置在线路板上，回流焊接方法包括：锡膏印刷，利用上述的锡膏印刷装置印刷锡膏，其中，锡膏印刷装置的钢网靠近线路板，钢网的开窗的位置与通孔的位置对应；插件，向印刷有锡膏的通孔中插入元件；回流焊接，使通孔处的锡膏熔化、冷却，将元件焊接至线路板上。
进一步地，进行上述回流焊接时，在预热区将线路板加热至120～160℃；在回流区将线路板加热至锡膏的熔点，且保温30～40s。
进一步地，上述回流焊接方法在进行插件之前还包括将元件剪脚的过程。
应用本发明的技术方案，在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的一种典型实施方式提供的回流焊接模板的结构示意图；以及
图2示出了根据本发明另一种典型实施方式提供的锡膏印刷装置的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
1、模板本体；2、引流漏斗；21、钢网；210、开窗；22、回流焊接模板；100、刮刀；200、回流焊接模板组件。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
本申请以下的横截面均为平行于第一表面的截面，高度为垂直于第一表面的方向上的尺寸大小。
如背景技术所记载的，现有技术采用波峰焊接线路板的通孔时，由于焊接质量难以控制，因此存在线路板生产效率低、人力成本较高的问题，为了解决上述问题，本申请一种典型的实施方式中，提供了一种回流焊接模板，如图1所示，该回流焊接模板包括模板本体1和引流漏斗2，模板本体1具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗2对应开口突出地设置在模板本体1的第一表面上。
在回流焊接模板的模板本体1上设置了引流漏斗2，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗2使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
本申请的引流漏斗2为安装在第一表面上的单独构件，或者为与模板本体1一体成型的结构。当引流漏斗2为单独构件时，两者可以单独制作，然后再进行粘接或焊接等使两者形成回流焊接模板，此种结构的优点是可以针对损坏的引流漏斗2或模板本体1进行单独替换，进而降低了其使用成本；当引流漏斗2与模板本体1一体成型时，可以利用模板制作该结构，使得其制作方法较为简单。
在本申请一种优选的实施例中，开口的边缘与引流漏斗2的内边缘对应设置，引流漏斗2的内径或内径和外径沿远离第一表面的方向逐渐变小。引流漏斗2的内径或内径和外径沿远离第一表面的方向逐渐变小，使得锡膏在其中的流动更为稳定。
在保证锡膏快速、准确流动至通孔的前提下，为了降低锡膏的用量，优选上述引流漏斗2的最小横截面的内径与对应其的通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。
进一步地，为了避免锡膏被印刷至通孔以外的区域，在一种优选的实施例中，上述引流漏斗2的横截面形状与对应其的通孔的形状相同；在另一种优选的实施例中，引流漏斗2的横截面形状为圆形或椭圆形，与对应其的通孔的形状为环形。上述引流漏斗2的形状与通孔的形状对应设置，使得锡膏在流动时能够流动至通孔的边角位置，加快了锡膏在通孔中分布的速度，提高了印刷效率，且能够据此准确地预测焊接圆角的形状，保证了锡膏与电路板焊接的致密性。
引流漏斗2沿垂直于第一表面方向的高度可以根据通孔的深度、内径大小以及锡膏的流动性而调节，本申请优选上述引流漏斗2的最大横截面的面积与其高度的比例为1.30:1～1.52：1。将引流漏斗的最大横截面的面积与其高度比例控制在上述范围内，使得锡膏得到有效利用且保证了印刷效率。进一步优选引流漏斗2的高度为2～4mm。将高度控制在2～4mm，比较适用于目前常规电路板的通孔尺寸要求和常规锡膏流动特性，进而能够在提高印刷效率的前提下保证印刷效果。
形成本申请的回流焊接模板的材料为非钢制材料，可以采用现有技术中常用的铜质、铝制等软性金属材料，也可以采用常规的有机材料，优选上述回流焊接模板为塞钢模板，塞钢为甲醛的均聚物，具有很好的延展性和抗疲劳性，因此有利于锡膏在其中的流动，且可以重复使用。
在本申请另一种典型的实施方式中，提供了一种回流焊接模板组件，如图2所示，该回流焊接模板组件包括钢网21和与钢网21叠置的回流焊接模板22，该回流焊接模板22为上述的回流焊接模板，且钢网21与回流焊接模板22的引流漏斗2对应的位置具有开窗210。
在锡膏印刷时，使锡膏依次通过回流焊接模板22的引流漏斗2和钢网21的开窗210后进入通孔，此过程中锡膏受到引流漏斗2的引流和开窗210的位置限制，能够准确进入通孔。且由于锡膏本申请的流动作用，使得锡膏能够在通孔中快速、均匀分布，进而能够改善通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
进一步地，所采用的钢网21与回流焊接模板22之间也需要形成较好的配合才能进一步保证印刷效果，因此优选开窗210的外边缘与引流漏斗2的内边缘对应设置。即开窗210的形状与对应其的引流漏斗2的横截面形状相同，且开窗210的内径与对应其的引流漏斗2的最小横截面的内径相同。
本申请的钢网21的厚度可以参考本领域常规钢网的厚度，优选地，由于在钢网21之上设置了回流焊接模板22，因此优选钢网21的厚度为0.8～1.5mm。
在本申请又一种典型的实施方式中，提供了一种锡膏印刷装置，如图2所示，该锡膏印刷装置包括刮刀100，刮刀100一端为固定端，另一端为自由端，该锡膏印刷装置还包括靠近刮刀100自由端设置的上述的回流焊接模板组件200，且回流焊接模板组件200的回流焊接模板22靠近刮刀100设置。
将本申请的回流焊接模板22设置在刮刀100和钢网21之间，在锡膏印刷时，利用刮刀100对锡膏施力使锡膏依次通过回流焊接模板22的引流漏斗2和钢网21的开窗210后进入通孔，此过程中锡膏受到引流漏斗2的引流和开窗210的位置限制，能够准确进入通孔。且由于锡膏本申请的流动作用以及刮刀100施加的压力，使得锡膏能够在通孔中快速、均匀分布，进而能够改善通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
如前一段所描述的，由于刮刀100需要对锡膏施力使其进入引流漏斗2，那么刮刀100与回流焊接模板22之间需要留有一定距离，为了保证刮刀100的作用力与引流漏斗2的引流作用之间的匹配，进而保证印刷效果，优选上述刮刀100与回流焊接模板22的距离为0.1～0.3mm。
在本申请一种优选的实施例中，优选上述刮刀100为塞钢刮刀。
在本申请又一种典型的实施方式中，提供了一种线路板的回流焊接方法，该线路板具有通孔，该回流焊接方法包括：锡膏印刷，利用上述的锡膏印刷装置印刷锡膏，其中，锡膏印刷装置的钢网靠近线路板，钢网的开窗的位置与通孔的位置对应；插件，向印刷有锡膏的通孔中插入元件；回流焊接，使通孔处的锡膏熔化、冷却，将元件焊接至线路板上。
如前所述，由于本申请锡膏印刷装置能够提高印刷速度，优化印刷效果，那么在此基础上能够实现较好的焊接效果，降低补焊的次数，进而可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
为了进一步改善焊接效果，优选进行回流焊接时，在预热区将线路板加热至120～160℃；在回流区将线路板加热至锡膏的熔点，且保温30～40s。
进一步地，为了改善元件与锡膏的接触效果，优选上述回流焊接方法在进行插件之前还包括将元件剪脚的过程。
以下将结合实施例和对比例进一步说明本发明的有益效果。
以下各实施例和对比例采用的锡膏为同方的无铅锡膏，所采用的回流焊接模板为一体成型的塞钢模板，刮刀为塞钢刮刀。
实施例1
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为2mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.3mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例2
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例3
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为4mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.1mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例4
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为1mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例5
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为4mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例6
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.4mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例7
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至120℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例8
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至160℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温30s。
实施例9
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温25s。
实施例10
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为0.8mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例11
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1.5mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例12
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.4：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为0.5mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例13
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.52：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例14
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.3：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
实施例15
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的引流漏斗的形状为圆形、钢网开窗的形状也为圆形，且环形通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，对应方形通孔的引流漏斗的形状为方形、钢网开窗的形状也为方形，且通孔的外径与引流漏斗的内径、开窗的内径相等，引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.28：1，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
对比例1
锡膏印刷，其中，对应环形通孔的钢网开窗的形状为圆形，且环形通孔的外径与开窗的内径相等，对应方形通孔的钢网开窗的形状为方形，且通孔的外径与开窗的内径相等，引流漏斗的高度为3mm，刮刀与回流焊接模板的距离为0.2mm，钢网厚度为1mm；
插件，向印刷有锡膏的通孔中插入已经剪脚的元件；
回流焊接，在预热区将线路板加热至150℃；在回流区将线路板加热至220℃左右，且保温40s。
采用在线AOI检测方法对实施例1至15和对比例1的焊接后的线路板通孔进行检测，将检测的合格率列于表1。
表1
将表1中的数据对比可以发现，采用本申请的焊接方法能够有效提高焊接合格率，且通过控制引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例、引流漏斗高度、刮刀与回流焊接模板的距离以及钢网厚度和焊接条件均可以进一步提高焊接合格率。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种回流焊接模板，其特征在于，包括：
模板本体(1)，具有第一表面，所述第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；
引流漏斗(2)，对应所述开口突出地设置在所述模板本体(1)的所述第一表面上。
2.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)为安装在所述第一表面上的单独构件，或者为与所述模板本体(1)一体成型的结构。
3.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述开口的边缘与所述引流漏斗(2)的内边缘对应设置，所述引流漏斗(2)的内径或内径和外径沿远离所述第一表面的方向逐渐变小。
4.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的远离所述第一表面的远端的内径与相对应的所述通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。
5.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状与对应其的所述通孔的形状相同。
6.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状为圆形或椭圆形，与对应其的所述通孔的形状为环形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的最大横截面的面积与其高度的比例为1.30：1～1.52：1。
8.根据权利要求7所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的高度为2～4mm。
9.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述回流焊接模板为塞钢模板。
10.一种回流焊接模板组件，包括钢网(21)和与所述钢网(21)叠置的回流焊接模板(22)，其特征在于，所述回流焊接模板(22)为权利要求1至9中任一项所述的回流焊接模板，且所述钢网(21)与所述回流焊接模板(22)的引流漏斗(2)对应的位置具有开窗(210)。
11.根据权利要求10所述的回流焊接模板组件，其特征在于，所述开窗(210)的外边缘与所述引流漏斗(2)的内边缘对应设置。
12.根据权利要求10所述的回流焊接模板组件，其特征在于，所述钢网(21)的厚度为0.8～1.5mm。
13.一种锡膏印刷装置，包括具有刮刀(100)，所述刮刀(100)一端为固定端，另一端为自由端，其特征在于，所述锡膏印刷装置还包括靠近所述刮刀(100)自由端设置的权利要求10至12中任一项所述的回流焊接模板组件(200)，且所述回流焊接模板组件(200)的回流焊接模板(22)靠近所述刮刀(100)设置。
14.根据权利要求13所述的锡膏印刷装置，其特征在于，所述刮刀(100)与所述回流焊接模板(22)的距离为0.1～0.3mm。
15.一种通孔的回流焊接方法，所述通孔设置在线路板上，其特征在于，所述回流焊接方法包括：
锡膏印刷，利用权利要求13或14所述的锡膏印刷装置印刷锡膏，其中，所述锡膏印刷装置的钢网靠近所述线路板，所述钢网的开窗的位置与所述通孔的位置对应；
插件，向印刷有所述锡膏的所述通孔中插入元件；
回流焊接，使所述通孔处的锡膏熔化、冷却，将所述元件焊接至所述线路板上。
16.根据权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，进行所述回流焊接时，在预热区将所述线路板加热至120～160℃；在回流区将所述线路板加热至所述锡膏的熔点，且保温30～40s。
17.根据权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，所述回流焊接方法在进行所述插件之前还包括将所述元件剪脚的过程。
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