CN211931004U - 一种控制焊锡量的smt贴装用钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

Description

一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网

技术领域

本实用新型涉及一种SMT贴装用钢网，具体而言，涉及一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网。

背景技术

在目前的SMT生产制造工艺中，钢网是一种在SMT厂组装前向电路板上印锡膏的治具，钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层，一般是需要贴片的电路板才会开网窗，钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸。

目前的一些电路板在焊锡加工时，现有钢网设计的上锡量为100％，上锡量过多，导致印刷过炉后零件出现短路现象。由于是BGA类型元件，不允许返工，导致报废比率高，造成巨大的资源浪费和经济损失。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

为此，本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。

进一步地，第一孔道和第二孔道为圆形孔道。

进一步地，第一孔道和第二孔道连接处为圆弧过渡。

进一步地，第二孔道的厚度大于第一电子元件的厚度。

进一步地，钢网基板为0.1mm厚的钢网。

进一步地，避让槽与第二孔道位于钢网基板同侧。

本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。上窄下宽的焊锡孔套于第一电子元件上，由于第一孔道和第二孔道为圆形孔道，因此相较于传统的正方形焊锡孔，在第二孔道的直径与正方形焊锡孔边长相等、套于第一电子元件时，第二孔道的截面积更小，可以减少焊锡孔的上锡量，而且由于第一孔道的直径小于第二孔道的直径，因此可以进一步减少上锡量，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路。钢网还采用了避让设计，与第二孔道位于钢网基板同侧的避让槽，套于不需要上锡的第二电子元件上，保护第二电子元件。

本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网中钢网基板的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网中钢网基板的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：

参见图1至图3，图中示出了本实用新型实施例一提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板1，钢网基板1上设置有多个焊锡孔11，焊锡孔11贯穿钢网基板1，焊锡孔11截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔11由上至下分为第一孔道111和第二孔道112，第一孔道111的直径小于第二孔道112的直径，第二孔道112套于电路板2的第一电子元件21上，钢网基板1一侧设置有多个避让槽12，避让槽12和焊锡孔11间隔布置，避让槽12套于电路板2的第二电子元件22上。

具体的，参见图1至图3，第一孔道111和第二孔道112为圆形孔道。

具体的，参见图1至图3，钢网基板1为0.1mm厚的钢网。

具体的，参见图1至图3，避让槽12与第二孔道112位于钢网基板同侧。

本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。上窄下宽的焊锡孔套于第一电子元件上，由于第一孔道和第二孔道为圆形孔道，因此相较于传统的正方形焊锡孔，在第二孔道的直径与正方形焊锡孔边长相等、套于第一电子元件时，第二孔道的截面积更小，可以减少焊锡孔的上锡量，而且由于第一孔道的直径小于第二孔道的直径，因此可以进一步减少上锡量，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路。钢网还采用了避让设计，与第二孔道位于钢网基板同侧的避让槽，套于不需要上锡的第二电子元件上，保护第二电子元件。

本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

实施例二：

参见图1至图3，图中示出了本实用新型实施例二提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一孔道111和第二孔道112连接处为圆弧过渡。

为了防止钢网基板与电路板脱离时，焊锡残留在焊锡孔中，第一孔道和第二孔道连接处为圆弧过渡，光滑的圆弧面使得焊锡不易残留。

实施例三：

参见图1至图3，图中示出了本实用新型实施例三提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第二孔道112的厚度大于第一电子元件21的厚度。

第二孔道套于第一电子元件上，第二孔道的厚度大于第一电子元件的厚度，使得焊锡可以爬满第一电子元件，保证第一电子元件的上锡效果。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上设置有多个焊锡孔(11)，所述焊锡孔(11)贯穿所述钢网基板(1)，所述焊锡孔(11)截面呈现上窄下宽的结构，所述焊锡孔(11)由上至下分为第一孔道(111)和第二孔道(112)，所述第一孔道(111)的直径小于所述第二孔道(112)的直径，所述第二孔道(112)套于电路板(2)的第一电子元件(21)上，所述钢网基板(1)一侧设置有多个避让槽(12)，所述避让槽(12)和所述焊锡孔(11)间隔布置，所述避让槽(12)套于所述电路板(2)的第二电子元件(22)上。

2.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第一孔道(111)和所述第二孔道(112)为圆形孔道。

3.根据权利要求1或2所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第一孔道(111)和所述第二孔道(112)连接处为圆弧过渡。

4.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第二孔道(112)的厚度大于所述第一电子元件(21)的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述钢网基板(1)为0.1mm厚的钢网。

6.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述避让槽(12)与所述第二孔道(112)位于所述钢网基板(1)同侧。

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