CN219124474U - 一种用于pcb板漏印的丝网结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB板漏印的丝网结构，属于丝网印刷技术领域。所述丝网结构包括第一钢片和第二钢片，所述第一钢片和所述第二钢片平行贴合在一起。所述第一钢片上具有多个第一通孔，所述第二钢片上具有避位孔和多个第二通孔，多个所述第二通孔和多个所述第一通孔一一正对，所述避位孔和各所述第二通孔间隔布置。本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构，不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡，还能避免凸点受到焊膏的影响。
Description
技术领域
本实用新型属于丝网印刷技术领域，更具体地，涉及一种用于PCB板漏印的丝网结构。
背景技术
随着SMT(表面贴装技术)的不断完善与成熟，其在电子行业的应用范围越来越广泛。其中，前端工艺对应的丝网印刷也是最重要的技术，也受到越来越大的重视。丝网印刷技术主要是利用开孔的钢片，在PCB的焊盘上面，漏印一定量的焊膏，为元器件的贴装固定以及回流焊接做准备，其漏印的质量直接影响整个SMT，从而影响产品的质量，故而及其重要。
丝网印刷技术主要包括钢网与PCB板的对位，和刷锡(通过刮刀)两大步骤。目前，该技术主要针对的是表面平整无台阶，无其他元器件的PCB板。随着电子产品的集成度越来越高，PCB板上面贴装的物料个数也越来越多，越来越密集。而对于表面已贴装有其他物料或表面进行了预处理而形成带有凸点的PCB板，钢网无法与其平整对位。为了避开这些区域，解决的方案之一是在这些区域对应的钢网处开避位孔，同时刮刀刷锡不经过这些区域，从而避免漏锡通过避位孔内的凸点受到焊膏影响。
然而，现有的PCB板上需要刷锡的位置与需要避开的凸点位置大量交错在一起(即凸点四周的多个方向具有需要刷锡的位置)，使得钢网与PCB板对位之后，刮刀也无法避开某区域刷锡(刮刀无论从哪个方向刷锡仍会经过避位孔)，进而导致避位孔内的凸点受到焊膏(焊膏进入到避位孔中)的影响。
实用新型内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种用于PCB板漏印的丝网结构，其目的在于不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡，还能避免凸点受到焊膏的影响。
本实用新型提供了一种用于PCB板漏印的丝网结构，所述丝网结构包括第一钢片和第二钢片，所述第一钢片和所述第二钢片平行贴合在一起；
所述第一钢片上具有多个第一通孔，所述第二钢片上具有避位孔和多个第二通孔，多个所述第二通孔和多个所述第一通孔一一正对，所述避位孔和各所述第二通孔间隔布置。
可选地，至少一个所述第二通孔的直径小于相对应的所述第一通孔直径。
可选地，各所述第一通孔和各所述第二通孔为方形或者圆形。
可选地，所述第一钢片和所述第二钢片通过胶水粘接在一起。
可选地，所述第一钢片和所述第二钢片的外边缘通过点焊连接在一起。
可选地，所述第一钢片和所述第二钢片的厚度为60-100μm。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
对于本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构，在对具有凸点的PCB板进行漏印时，首先，通过对位将丝网结构平行布置在对PCB板上，此时，第二钢片上的避位孔正对凸点。由于多个第二通孔和多个第一通孔一一正对，避位孔和各第二通孔间隔布置，此时，避位孔上方为第一钢片非孔的位置，即第一钢片形成对避位孔的遮盖，即使对第一钢片刷锡，焊膏也不会进入到避位孔内而影响凸点。另外，焊膏可以通过第一通孔和第二通孔进入到PCB板上。接着，对PCB进行刷锡，即在第一钢片上放置焊膏，并通过刮刀刷锡，焊膏通过第一通孔和第二通孔漏印在PCB板上，从而完成刷锡。另外，第一钢片则形成对凸点的盖设，焊膏也不会进入到避位孔内而影响凸点，不会影响到刷锡。
也就是说，本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构，不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡，还能避免凸点受到焊膏的影响。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的第一钢片的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种第二钢片的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的另一种第二钢片的结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的另一种用于PCB板漏印的丝网结构的结构示意图。
图中各符号表示含义如下：
1、第一钢片；11、第一通孔；2、第二钢片；21、避位孔；22、第二通孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
图1是本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构的结构示意图，如图1所示，该丝网结构包括第一钢片1和第二钢片2，第一钢片1和第二钢片2平行贴合在一起。
图2是本实用新型实施例提供的第一钢片的结构示意图，如图2所示，第一钢片1上具有多个第一通孔11。
图3是本实用新型实施例提供的一种第二钢片的结构示意图，如图3所示，第二钢片2上具有避位孔21和多个第二通孔22，多个第二通孔22和多个第一通孔11一一正对，避位孔21和各第二通孔22间隔布置。
对于本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构，在对具有凸点的PCB板进行漏印时，首先，通过对位将丝网结构平行布置在对PCB板上，此时，第二钢片2上的避位孔21正对凸点。由于多个第二通孔22和多个第一通孔11一一正对，避位孔21和各第二通孔22间隔布置，此时，避位孔21上方为第一钢片1非孔的位置，即第一钢片1形成对避位孔21的遮盖，即使对第一钢片1刷锡，焊膏也不会进入到避位孔21内而影响凸点。另外，焊膏可以通过第一通孔11和第二通孔22进入到PCB板上。接着，对PCB进行刷锡，即在第一钢片1上放置焊膏，并通过刮刀刷锡，焊膏通过第一通孔11和第二通孔22漏印在PCB板上，从而完成刷锡。另外，第一钢片1则形成对凸点的盖设，焊膏也不会进入到避位孔21内而影响凸点，不会影响到刷锡。
也就是说，本实用新型实施例提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构，不仅可以实现对具有凸点的PCB板的刷锡，还能避免凸点受到焊膏的影响。
图4是本实用新型实施例提供的另一种第二钢片的结构示意图，图5是本实用新型实施例提供的另一种用于PCB板漏印的丝网结构的结构示意图，结合图4和图5所示，至少一个第二通孔22(例如：位于图4左上角的第二通孔22)的直径小于相对应的第一通孔11直径。
在上述实施方式中，位于下方的第二通孔22的直径小于第一通孔11的直径，使得漏印的通孔整体上视为“上大下小”的漏斗状，达到阶梯钢网的效果，从而使得在垂直于PCB板的方向上具有更多的焊膏，保证漏印的精度及质量。
容易理解的是，当漏印的焊膏的尺寸较小时，在刷锡的过程中焊膏可能会无法进入到通孔或者部分进入到通孔中，通过将通孔设置为“上大下小”的漏斗状，能够保证漏印的上方具有更多的焊膏，从而保证漏印的精度及质量。
示例性地，各第一通孔11和各第二通孔22可以为方形或者圆形，本实用新型对此不作限制。
在本实用新型的第一实现方式中，第一钢片1和第二钢片2可以通过胶水粘接在一起。
在本实用新型的另一种实现方式中，第一钢片1和第二钢片2的外边缘也可以通过点焊连接在一起。
示例性地，第一钢片1和第二钢片2的厚度可以为60-100μm。
需要说明的是，第一钢片1、第二钢片2的厚度，第一通孔11、第二通孔22和避位孔21的尺寸及位置等可根据PCB板的漏印工况决定。因此，本实用新型可以为多种形式的丝网结构，可根据不同的场景选择即可。
总的来说，本实用新型提供的一种用于PCB板漏印的丝网结构具有如下优势：
1、形成“二合一”的组合钢片，能对PCB板上面的凸点进行避开及保护，同时不影响PCB板的漏锡。
2、形成“二合一”的组合钢片，使得漏印的通孔整体上视为“上大下小”的漏斗状，精准获得较多的锡膏量，达到阶梯钢网的效果。
3、该制备方法与原料简单，不需要额外高昂的设备和复杂原始的钢片，节约成本。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，所述丝网结构包括第一钢片(1)和第二钢片(2)，所述第一钢片(1)和所述第二钢片(2)平行贴合在一起；
所述第一钢片(1)上具有多个第一通孔(11)，所述第二钢片(2)上具有避位孔(21)和多个第二通孔(22)，多个所述第二通孔(22)和多个所述第一通孔(11)一一正对，所述避位孔(21)和各所述第二通孔(22)间隔布置。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，至少一个所述第二通孔(22)的直径小于相对应的所述第一通孔(11)直径。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，各所述第一通孔(11)和各所述第二通孔(22)为方形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，所述第一钢片(1)和所述第二钢片(2)通过胶水粘接在一起。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，所述第一钢片(1)和所述第二钢片(2)的外边缘通过点焊连接在一起。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种用于PCB板漏印的丝网结构，其特征在于，所述第一钢片(1)和所述第二钢片(2)的厚度为60-100μm。
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