CN111356305B - 一种成型v-cut的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种成型V‑CUT的加工工艺,S4、根据V‑Cut的长度要求,编程好加工印制板正面A和反面B分别对应的成型程式;S5、成型前根据钻孔程序在机台的台面上钻出板四个直径为3.175mm的工艺孔B,工艺孔B与工艺孔A相对应,随后在工艺孔B内插入直径为3.1mm的销钉;S7、在成型机的刀座上安装单刃直槽V型刀。本发明的有益效果是:采用成型机及单刃直槽V型刀控深V‑Cut解决了四周有工艺边不V‑Cut,只V‑Cut板内任意长度、任意位置、任意形状、任意大小的印制板加工问题;不仅能够加工印制板的图形,又不加工到工艺边或指定位置的;减少了加工流程、提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及成型印制板的技术领域,特别是一种成型V-CUT的加工工艺。
背景技术
目前,随着电子产品越来越趋于小型化、高集成化,使得印制电路板向小、薄、高密度、多层、厚铜箔、小孔径方向发展。其中印制板在一些大功率电器设备、电源设备等领域得到广泛应用,线路板需要承载大电压、大电流,来保证正常功能的发挥。其中印制板的生产离不开数控V-Cut机加工,但是利用V-Cut在实际加工印制板是重要的组成部分。
目前常规的PCB板的外边缘部分需使用V-Cut,而采用传统的手动或自动数控V-Cut机加工为一条直线,对于PCB图形四周有工艺边或指定位置的情况,则不能采用V-Cut加工,主要原因是V-Cut机加工的走刀为一条直线状,走刀过程中会将PCB图形四周有工艺边或指定位置的直接切割掉。因此亟需一种不仅能够加工印制板的图形,又不加工到工艺边或指定位置的成型V-CUT的加工工艺。
发明内容
本发明的目的采用成型机及单刃直槽V型刀控深V-Cut解决了四周有工艺边不V-Cut,只V-Cut板内任意长度、任意位置、任意形状、任意大小的印制板加工问题;提供一种不仅能够加工印制板的图形,又不加工到工艺边或指定位置的、减少了加工流程、提高工作效率的成型V-CUT的加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种成型V-CUT的加工工艺,它包括以下步骤:
S1、印制板的成型:依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、多板压合处理、钻孔、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀、外层蚀刻处理、印阻焊以及印文字,最后成型出印制板;
S2、对成型后的印制板进行测试,测试后对印制板进行表面处理;表面处理后对印制板进行检查;
S3、将印制板拼成尺寸长622mm×宽546mm,在印制板四边预留工艺边框,并利用钻机在工艺边框上钻出直径为3.175mm的工艺孔A;
S4、根据V-Cut路径的长度要求,编程好加工印制板正面A和反面B分别对应的成型程式;
S5、成型前根据钻孔程序在机台的台面上钻出板四个直径为3.175mm的工艺孔B,工艺孔B与工艺孔A相对应,随后在工艺孔B内插入直径为3.1mm的销钉;
S6、将印制板上的工艺孔A分别套于对应的销钉上,装上印制板1PNL/叠,同时确保销钉高出印制板顶面的高度不超过2.0mm,采用美纹胶带将印制板的板边粘贴在机台垫板上以实现印制板的固定;
S7、在成型机的刀座上安装单刃直槽V型刀;
S8、根据印制板的板厚调整单刃直槽V型刀的高度,设定成型参数,主轴转速40~42KRPM,下刀速0.4~0~0.65m/min,进刀速0.5m/min,提刀速10m/min,单面切割深度为印制板板厚的1/3;
S9、调入编好的加工印制板正面A的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间;
S10、加工完印制板正面A后,将印制板翻面,并调入编好的加工印制板正面B的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间。
所述单刃直槽V型刀的铣刀角度为30~32°。
所述单刃直槽V型刀的刃径为3.175mm。
所述步骤S1中压合处理是将多个基板堆放一起,使用半固化片作为粘结剂,然后通过热压机将叠放在一起各层板热压成多层板。
本发明具有以下优点:
1、本发明采用了单刃直槽V型刀不仅能够加工印制板的图形,又不加工到工艺边或指定位置,且图形和工艺边间距可控制在0间距,解决了任意长度、任意位置、任意形状、任意大小的印制板V-Cut加工问题,同时也减少了加工流程,提高工作效率。
2、本发明还可以解决金手指外形边不规则(弧线、斜线等)斜边的问题,特别适用于数控V-Cut机及金手指斜边机无法加工的印制板产品。
附图说明
图1 为单刃直槽V型刀的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:一种成型V-CUT的加工工艺, 它包括以下步骤:
S1、印制板的成型:依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、多板压合处理、钻孔、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀、外层蚀刻处理、印阻焊以及印文字,最后成型出印制板;
S2、对成型后的印制板进行测试,测试后对印制板进行表面处理;表面处理后对印制板进行检查;
S3、将印制板拼成尺寸长622mm×宽546mm,在印制板四边预留工艺边框,并利用钻机在工艺边框上钻出直径为3.175mm的工艺孔A;
S4、根据V-Cut路径的长度要求,编程好加工印制板正面A和反面B分别对应的成型程式;
S5、成型前根据钻孔程序在机台的台面上钻出板四个直径为3.175mm的工艺孔B,工艺孔B与工艺孔A相对应,随后在工艺孔B内插入直径为3.1mm的销钉;
S6、将印制板上的工艺孔A分别套于对应的销钉上,装上印制板1PNL/叠,同时确保销钉高出印制板顶面的高度不超过2.0mm,采用美纹胶带将印制板的板边粘贴在机台垫板上以实现印制板的固定;
S7、在成型机的刀座上安装单刃直槽V型刀,单刃直槽V型刀的结构如图1所示,单刃直槽V型刀的铣刀角度为30°,所述单刃直槽V型刀的刃径为3.175mm;
S8、根据印制板的板厚调整单刃直槽V型刀的高度,设定成型参数,主轴转速40KRPM,下刀速0.4m/min,进刀速0.5m/min,提刀速10m/min,单面切割深度为印制板板厚的1/3;
S9、调入编好的加工印制板正面A的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间;
S10、加工完印制板正面A后,将印制板翻面,并调入编好的加工印制板正面B的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间。因此该工艺采用了单刃直槽V型刀不仅能够加工印制板的图形,又不加工到工艺边或指定位置,且图形和工艺边间距可控制在0间距,也解决了任意长度、任意形状、任意大小的印制板V-Cut加工问题,同时也减少了加工流程,提高工作效率。同时还该工艺还可以解决金手指外形边不规则(弧线、斜线等)斜边的问题,特别适用于数控V-Cut机及金手指斜边机无法加工的印制板产品。
所述步骤S1中压合处理是将多个基板堆放一起,然后通过热压机将叠放在一起各层板热压成多层板。
实施例二:一种成型V-CUT的加工工艺, 它包括以下步骤:它包括以下步骤:
S1、印制板的成型:依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、多板压合处理、钻孔、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀、外层蚀刻处理、印阻焊以及印文字,最后成型出印制板;
S2、对成型后的印制板进行测试,测试后对印制板进行表面处理;表面处理后对印制板进行检查;
S3、将印制板拼成尺寸长622mm×宽546mm,在印制板四边预留工艺边框,并利用钻机在工艺边框上钻出直径为3.175mm的工艺孔A;
S4、根据V-Cut路径的长度要求,编程好加工印制板正面A和反面B分别对应的成型程式;
S5、成型前根据钻孔程序在机台的台面上钻出板四个直径为3.175mm的工艺孔B,工艺孔B与工艺孔A相对应,随后在工艺孔B内插入直径为3.1mm的销钉;
S6、将印制板上的工艺孔A分别套于对应的销钉上,装上印制板1PNL/叠,同时确保销钉高出印制板顶面的高度不超过2.0mm,采用美纹胶带将印制板的板边粘贴在机台垫板上以实现印制板的固定;
S7、在成型机的刀座上安装单刃直槽V型刀,单刃直槽V型刀的铣刀角度为32°,所述单刃直槽V型刀的刃径为3.175mm;
S8、根据印制板的板厚调整单刃直槽V型刀的高度,设定成型参数,主轴转速42KRPM,下刀速0.65m/min,进刀速0.5m/min,提刀速10m/min,单面切割深度为印制板板厚的1/3;
S9、调入编好的加工印制板正面A的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间;
S10、加工完印制板正面A后,将印制板翻面,并调入编好的加工印制板正面B的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间。
所述步骤S1中压合处理是将多个基板堆放一起,使用半固化片作为粘结剂,然后通过热压机将叠放在一起各层板热压成多层板
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种成型V-CUT的加工工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、印制板的成型:依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、多板压合处理、钻孔、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀、外层蚀刻处理、印阻焊以及印文字,最后成型出印制板;
S2、对成型后的印制板进行测试,测试后对显示屏用印制板进行表面处理;表面处理后对印制板进行检查;
S3、将印制板拼成尺寸长622mm×宽546mm,在印制板四边预留工艺边框,并利用钻机在工艺边框上钻出直径为3.175mm的工艺孔A;
S4、根据V-Cut路径的长度要求,编程好加工印制板正面A和反面B分别对应的成型程式;
S5、成型前根据钻孔程序在机台的台面上钻出板四个直径为3.175mm的工艺孔B,工艺孔B与工艺孔A相对应,随后在工艺孔B内插入直径为3.1mm的销钉;
S6、将印制板上的工艺孔A分别套于对应的销钉上,装上印制板1PNL/叠,同时确保销钉高出印制板顶面的高度不超过2.0mm,采用美纹胶带将印制板的板边粘贴在机台垫板上以实现印制板的固定;
S7、在成型机的刀座上安装单刃直槽V型刀;
S8、根据印制板的板厚调整单刃直槽V型刀的高度,设定成型参数,主轴转速40~42KRPM,下刀速0.4~0~0.65m/min,进刀速0.5m/min,提刀速10m/min,单面切割深度为印制板板厚的1/3;
S9、调入编好的加工印制板正面A的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间;
S10、加工完印制板正面A后,将印制板翻面,并调入编好的加工印制板正面B的成型方程式,根据程式路径成型机利用单刃直槽V型刀控深在印制板上自动加工出V-Cut槽,单刃直槽V型刀在走刀过程中,走刀路径在图形和工艺边之间。
2.根据权利要求1所述的一种成型V-CUT的加工工艺,其特征在于:所述单刃直槽V型刀的铣刀角度为30~32°。
3.根据权利要求1所述的一种成型V-CUT的加工工艺,其特征在于:所述单刃直槽V型刀的刃径为3.175mm。
4.根据权利要求1所述的一种成型V-CUT的加工工艺,其特征在于:所述步骤S1中压合处理是将多个基板堆放一起,使用半固化片作为粘结剂,然后通过热压机将叠放在一起各层板热压成多层板。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115568101B (zh) * | 2022-11-01 | 2024-02-27 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种pcb板加工方法及其使用的铣床工作台 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152712A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板の切断方法 |
JPH0966493A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Fujitsu Ltd | 一括分割切断機 |
JP2005001072A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Yoshimichi Minami | ドリル |
TWM342715U (en) * | 2008-03-17 | 2008-10-11 | Yung Leh Co Ltd | V-shape groove cutting machine capable of cutting in a linear or curved manner |
CN102725088A (zh) * | 2009-11-23 | 2012-10-10 | 欧瑞康贸易股份公司(特吕巴赫) | 具有覆层的深孔钻头 |
CN103252520A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 上海工程技术大学 | 一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头 |
CN103874329A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 深南电路有限公司 | Pcb板v-cut加工方法 |
CN104625141A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-05-20 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法 |
CN104723400A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-06-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 塑料板的钻孔加工方法 |
WO2015096667A1 (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的钻孔方法 |
CN204721725U (zh) * | 2015-05-27 | 2015-10-21 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb器件结构 |
CN106034380A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-10-19 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种印刷线路板的制作方法 |
CN107170607A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-09-15 | 深圳市瑞昌电力技术有限公司 | 面贴加工工艺 |
CN108012420A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-05-08 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种pcb板微槽成型的铣削加工方法 |
CN109822117A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-05-31 | 安徽省恒泰动力科技有限公司 | 一种风冷柴油机缸盖的加工刀具 |
CN209304673U (zh) * | 2018-10-16 | 2019-08-27 | 珠海市联健电子科技有限公司 | 一种v槽切割机 |
CN110324970A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-10-11 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种阵列式多拼版pcb分板方法 |
-
2020
- 2020-03-18 CN CN202010191509.4A patent/CN111356305B/zh active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152712A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板の切断方法 |
JPH0966493A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Fujitsu Ltd | 一括分割切断機 |
JP2005001072A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Yoshimichi Minami | ドリル |
TWM342715U (en) * | 2008-03-17 | 2008-10-11 | Yung Leh Co Ltd | V-shape groove cutting machine capable of cutting in a linear or curved manner |
CN102725088A (zh) * | 2009-11-23 | 2012-10-10 | 欧瑞康贸易股份公司(特吕巴赫) | 具有覆层的深孔钻头 |
CN103252520A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 上海工程技术大学 | 一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头 |
CN103874329A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 深南电路有限公司 | Pcb板v-cut加工方法 |
WO2015096667A1 (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的钻孔方法 |
CN104625141A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-05-20 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法 |
CN104723400A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-06-24 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 塑料板的钻孔加工方法 |
CN204721725U (zh) * | 2015-05-27 | 2015-10-21 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种pcb器件结构 |
CN106034380A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-10-19 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种印刷线路板的制作方法 |
CN107170607A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-09-15 | 深圳市瑞昌电力技术有限公司 | 面贴加工工艺 |
CN108012420A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-05-08 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种pcb板微槽成型的铣削加工方法 |
CN209304673U (zh) * | 2018-10-16 | 2019-08-27 | 珠海市联健电子科技有限公司 | 一种v槽切割机 |
CN110324970A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-10-11 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种阵列式多拼版pcb分板方法 |
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Non-Patent Citations (2)
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---|
CNC雕刻机刀具的选择及调整;王兰城;《现代制造工程》;20041118(第11期);全文 * |
一种简易去除PCBA板工艺边工装;鲜飞等;《印制电路信息》;20130610(第06期);全文 * |
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