CN112752409A - 防孔铜剥离控深锣加工工艺 - Google Patents

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CN112752409A CN202011500525.3A CN202011500525A CN112752409A CN 112752409 A CN112752409 A CN 112752409A CN 202011500525 A CN202011500525 A CN 202011500525A CN 112752409 A CN112752409 A CN 112752409A
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廖海军
唐兵英
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    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection

Abstract

本发明公开了防孔铜剥离控深锣加工工艺，制作PTH孔加工流程：来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作；PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置，针对控深锣区域内的PTH孔，每类孔径增加一个控深锣T；每类孔径增加的控深锣T，排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀；每类孔径增加的控深锣T，锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil；PCB控深锣机的锣加工程序资料中，针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标；PCB控深锣机的锣加工程序资料中，增加的锣PTH孔的控深锣T，需全部放在锣台阶的锣控深锣T前。本发明具有控深锣区域的PTH孔壁铜平整、牢固，不再有铜披锋、脱落缺陷的优点。

Description

防孔铜剥离控深锣加工工艺
技术领域
本发明涉及PCB产品控深锣加工技术领域，具体为防孔铜剥离控深锣加工工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
目前5G PCB产品中有许多Z轴方向的台阶设计，需采取控深锣工艺进行加工；控深锣工艺是，使用有第二Z轴设计的锣机，夹取平底锣刀钻到目标深度后进行X/Y方向行刀，锣去台阶位需要刨空的PCB层。
当前的控深锣工艺，通过使用有第二Z轴设计的锣机，夹取锣刀钻到目标深度后进行X/Y方向行刀，锣去台阶位需要刨空的PCB层这种控深锣工艺，在锣切控深锣区域内的PTH时，因孔空心切屑出现失力，会对孔壁铜造成拉动，出现铜披锋及孔壁铜脱落缺陷而报废。
发明内容
本发明的目的在于提供防孔铜剥离控深锣加工工艺，具备控深锣区域的PTH孔壁铜平整、牢固，不再有铜披锋、脱落缺陷的优点，解决了在锣切控深锣区域内的PTH时，因孔空心切屑出现失力，会对孔壁铜造成拉动，出现铜披锋及孔壁铜脱落缺陷而报废的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：防孔铜剥离控深锣加工工艺，包括PCB控深锣机，制作PTH孔加工流程：来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作；
控制要求：
S1、来料检查：检查工作板的大小和板的翘曲度；
S2、刨台面：使用PCB控深锣机钻PTH孔，保证台面平整；生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚，上刀后关闭自动抓刀功能；
S3、核对资料：核对PTH孔的深度、直径和要求的角度与资料一致，选择对应的沉头钻；
S4、上板：PCB板三边用胶纸贴紧，防止PCB板曲翘。
作为本发明的进一步方案，PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置，针对控深锣区域内的PTH孔，每类孔径增加一个控深锣T。
作为本发明的进一步方案，每类孔径增加的控深锣T，排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀。
作为本发明的进一步方案，每类孔径增加的控深锣T，锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil。
作为本发明的进一步方案，PCB控深锣机的锣加工程序资料中，针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标。
作为本发明的进一步方案，PCB控深锣机的锣加工程序资料中，增加的锣PTH孔的控深锣T，需全部放在锣台阶的锣控深锣T前。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：针对每类孔径分别增加控深锣T；针对每类孔径分别排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀；锣PTH孔的锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil；锣PTH孔的T全部排在锣台阶前；针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标。
该控深锣加工工艺，可有效避免控深锣区域内的PTH孔口，铜披锋及孔壁铜脱落缺陷，确保5G PCB产品台阶设计位置的品质；降低PCB制造厂家的报废及运行成本，提高PCB用家的满意度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
本发明提供的一种实施例：防孔铜剥离控深锣加工工艺，包括PCB控深锣机，制作PTH孔加工流程：来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作；
控制要求：
S1、来料检查：检查工作板的大小和板的翘曲度；
S2、刨台面：使用PCB控深锣机钻PTH孔，保证台面平整；生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚，上刀后关闭自动抓刀功能；
S3、核对资料：核对PTH孔的深度、直径和要求的角度与资料一致，选择对应的沉头钻；
S4、上板：PCB板三边用胶纸贴紧，防止PCB板曲翘。
实施例2
本发明提供的一种实施例：防孔铜剥离控深锣加工工艺，工艺改进：
PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置，针对控深锣区域内的PTH孔，每类孔径增加一个控深锣T；
每类孔径增加的控深锣T，排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀；
每类孔径增加的控深锣T，锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil；
PCB控深锣机的锣加工程序资料中，针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标；
PCB控深锣机的锣加工程序资料中，增加的锣PTH孔的控深锣T，需全部放在锣台阶的锣控深锣T前。
可有效避免控深锣区域内的PTH孔口，铜披锋及孔壁铜脱落缺陷，确保5G PCB产品台阶设计位置的品质；降低PCB制造厂家的报废及运行成本，提高PCB用家的满意度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.防孔铜剥离控深锣加工工艺，包括PCB控深锣机，其特征在于：制作PTH孔加工流程：来料检查、刨床、核对资料进行深度调整、首板检查、批量制作；
控制要求：
S1、来料检查：检查工作板的大小和板的翘曲度；
S2、刨台面：使用PCB控深锣机钻PTH孔，保证台面平整；生产时先用资料把纸板锣平，然后把纸上的垃圾清扫干净并保证纸板不松动；生产时上刀，上刀时刀具套环上端紧挨着压力脚，上刀后关闭自动抓刀功能；
S3、核对资料：核对PTH孔的深度、直径和要求的角度与资料一致，选择对应的沉头钻；
S4、上板：PCB板三边用胶纸贴紧，防止PCB板曲翘。
2.根据权利要求1所述的防孔铜剥离控深锣加工工艺，其特征在于：PCB控深锣机的锣加工程序资料中锣带位置，针对控深锣区域内的PTH孔，每类孔径增加一个控深锣T。
3.根据权利要求2所述的防孔铜剥离控深锣加工工艺，其特征在于：每类孔径增加的控深锣T，排一把比孔径大0.2—0.3mm的平底锣刀。
4.根据权利要求2所述的防孔铜剥离控深锣加工工艺，其特征在于：每类孔径增加的控深锣T，锣深深度比锣台阶深度设定深2—3mil。
5.根据权利要求1所述的防孔铜剥离控深锣加工工艺，其特征在于：PCB控深锣机的锣加工程序资料中，针对控深锣区域内的PTH孔，每个孔增加一个控深锣X/Y坐标。
6.根据权利要求2所述的防孔铜剥离控深锣加工工艺，其特征在于：PCB控深锣机的锣加工程序资料中，增加的锣PTH孔的控深锣T，需全部放在锣台阶的锣控深锣T前。
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