CN111836468A - 一种刚性折弯板制作工艺流程 - Google Patents

一种刚性折弯板制作工艺流程 Download PDF

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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding

Abstract

本发明公开了一种刚性折弯板制作工艺流程，在进行刚性折弯板制作的时候选择适宜的覆铜基板进行开料操作；在开料后的覆铜基板上将前期打印好的电路板贴合在覆铜基板上；对转印后的线路进行蚀刻，线路板上暴露的铜膜完全被蚀刻时，对线路板进行清洗；对蚀刻好的线路板上增设覆铜基板，将二者进行压合；使线路板孔壁上的非导体部分树脂及玻璃纤维进行金属化，已进行对线路板进行电镀铜制程；根据制造线路板的需要进行外层线路安装；对外层线路进行镀铜和镀锡；对线路板上的干膜以及干膜保护下的铜进行蚀通过丝网印刷将防焊油墨印刷在线路板上；控深锣机和C立特殊锣刀。本发明设计的刚性折弯板可根据安装需要进行弯折，以适应不同的安装环境。

Description

一种刚性折弯板制作工艺流程
技术领域
本发明涉及PCB板制造技术领域，具体为一种刚性折弯板制作工艺流程。
背景技术
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品。
软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及汽车设备。
软硬结合板产品虽好，但制造门槛有些高，既需要制作硬板还需要做软板，制作流程复杂、成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种刚性折弯板制作工艺流程，具备的能够进行弯折的优点，解决了现有弯折困难的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种刚性折弯板制作工艺流程，包括以下步骤：
S1：开料：在进行刚性折弯板制作的时候选择适宜的覆铜基板进行开料操作。
S2：内层线路：在开料后的覆铜基板上将前期打印好的电路板贴合在覆铜基板上。
S3：蚀刻：对转印后的线路进行蚀刻，线路板上暴露的铜膜完全被蚀刻时，对线路板进行清洗。
S4：压合：对蚀刻好的线路板上增设覆铜基板，将二者进行压合。
S5：钻孔：由于线路板上要预留孔位便于安装插入电子元件，在进行压合后需要根据电路板的实际情况进行钻孔，以便于电子元件的正常安装。
S6：沉铜板电：使线路板孔壁上的非导体部分树脂及玻璃纤维进行金属化，已进行对线路板进行电镀铜制程。
S7：外层线路：根据制造线路板的需要进行外层线路安装。
S8：图形电镀：对外层线路进行镀铜和镀锡，以实现对其进行保护。
S9：蚀刻：对线路板上的干膜以及干膜保护下的铜进行蚀刻。
S10：防焊油墨：通过丝网印刷将防焊油墨印刷在线路板上。
S11：锣外围+控深锣板：控深锣机(深度公差±0.05mm)和C立特殊锣刀；其中：控深锣带设计一：
【1】：高度侦测点(探点)设计于沉槽孔边缘，用于锣板前测量实际板面高度；探点指令T98后制作控点坐标X—Y—或区域探点X—Y—G85X—Y—(矩形对角坐标，锣机自动按机器设定的密度在此矩形区域内增加探测密度，区域控点选制定时先确认范围内没有需避让的孔及线路位置)；
探点选取要求：
1)、要求探点选取盖油铜面上，探点中心3mm内无孔及线路(锣板深度要从盖油铜面向下测量)；
2)、探点数量：最大距离≤20mm的槽，设计2个探点，探点于沉槽远端邻近位置选取适用点，当沉槽尺寸大于20mm时，适当增加探点数量，要求控点距离≤20mm；
(1)控深锣带探点测量生产板板面，按以上要求制作探点；
(2)残厚锣带探点测量木质纤维板，制作区域探点即可，探点结束后增加“M47”指令，以上板生产；
【2】：不同深度或残厚要求的沉槽要求分“T”制作，锣带对应刀具直接加入深度或残厚要求(锣板深度用公制单位，按MI中值制作，深控锣带由板面向下锣，深度用负值，控残厚锣带由木质纤维板向上锣，深度用正值)；
【3】：锣沉槽行刀路径：行刀间距按0.6mm进行制作。
优选的，所述蚀刻中采用的蚀刻液为浓盐酸、浓双氧水、水比例为1:2:3。
优选的，所述沉铜板电过程中需要对线路板进行磨板-超声波水洗-高压水洗-烘干-收板。
优选的，所述防焊油墨印刷后曝光-碱性显影-硬化工序进行处理，以实现对线路板保护的目的。
优选的，所述锣外围+控深锣板涉及到的锣沉槽残厚控制0.25-0.35mm，折弯效果较好。
优选的，所述锣外围+控深锣板中对控深锣板刀具要求：对于有特殊倒角或 R角要求的沉槽板，倒角位置按0.4*0.4mm设置,选用∮2.5mmx45°倒角平底锣刀，R角位置按R0.5mm设计，使用∮3.175mm圆鼻锣刀。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明制造的刚性折弯板，质量较轻且刚性折弯板较薄，结构紧凑，组装灵活性高，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装的优点。
附图说明
图1为本发明PCB板生产流程示意图；
图2为本发明PCB板弯折九十度示意图；
图3为本发明PCB板弯折一百八十度示意图；
图4为本发明“M47”指令截图；
图5为本发明深控锣带图；
图6为本发明控残厚锣带图；
图7为本发明计算方式图；
图8为本发明行刀路径图；
图9为本发明控深锣板控制参数图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图9，本发明提供一种刚性折弯板制作工艺流程技术方案：一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料：在进行刚性折弯板制作的时候选择适宜的覆铜基板进行开料操作。
S2：内层线路：在开料后的覆铜基板上将前期打印好的电路板贴合在覆铜基板上。
S3：蚀刻：对转印后的线路进行蚀刻，线路板上暴露的铜膜完全被蚀刻时，对线路板进行清洗，所述蚀刻中采用的蚀刻液为浓盐酸、浓双氧水、水比例为 1:2:3。
S4：压合：对蚀刻好的线路板上增设覆铜基板，将二者进行压合。
S5：钻孔：由于线路板上要预留孔位便于安装插入电子元件，在进行压合后需要根据电路板的实际情况进行钻孔，以便于电子元件的正常安装。
S6：沉铜板电：使线路板孔壁上的非导体部分树脂及玻璃纤维进行金属化，已进行对线路板进行电镀铜制程，所述沉铜板电过程中需要对线路板进行磨板- 超声波水洗-高压水洗-烘干-收板。
S7：外层线路：根据制造线路板的需要进行外层线路安装。
S8：图形电镀：对外层线路进行镀铜和镀锡，以实现对其进行保护。
S9：蚀刻：对线路板上的干膜以及干膜保护下的铜进行蚀刻。
S10：防焊油墨：通过丝网印刷将防焊油墨印刷在线路板上，所述防焊油墨印刷后曝光-碱性显影-硬化工序进行处理，以实现对线路板保护的目的。
S11：锣外围+控深锣板：控深锣机(深度公差±0.05mm)和C立特殊锣刀；其中：控深锣带设计一：
【1】：高度侦测点(探点)设计于沉槽孔边缘，用于锣板前测量实际板面高度；探点指令T98后制作控点坐标X—Y—或区域探点X—Y—G85X—Y—(矩形对角坐标，锣机自动按机器设定的密度在此矩形区域内增加探测密度，区域控点选制定时先确认范围内没有需避让的孔及线路位置)；
探点选取要求：
1)、要求探点选取盖油铜面上，探点中心3mm内无孔及线路(锣板深度要从盖油铜面向下测量)。
2)、探点数量：最大距离≤20mm的槽，设计2个探点，探点于沉槽远端邻近位置选取适用点，当沉槽尺寸大于20mm时，适当增加探点数量，要求控点距离≤20mm。
(1)控深锣带探点测量生产板板面，按以上要求制作探点。
(2)残厚锣带探点测量木质纤维板，制作区域探点即可，探点结束后增加“M47”指令，以上板生产。
【2】：不同深度或残厚要求的沉槽要求分“T”制作，锣带对应刀具直接加入深度或残厚要求(锣板深度用公制单位，按MI中值制作，深控锣带由板面向下锣，深度用负值，控残厚锣带由木质纤维板向上锣，深度用正值)。
【3】：锣沉槽行刀路径：行刀间距按0.6mm进行制作。
所述锣外围+控深锣板中对控深锣板刀具要求：对于有特殊倒角或R角要求的沉槽板，倒角位置按0.4*0.4mm设置,选用∮2.5mmx45°倒角平底锣刀，R角位置按R0.5mm设计，使用∮3.175mm圆鼻锣刀，锣沉槽残厚控制0.25-0.35mm，折弯效果较好。
锣板操作要求：
1)、因PNL板边不平，为了更好地控制残厚均匀性，沉槽板先锣外围，再对成品板锣沉槽。
2)、锣沉槽前更换新木垫板，四周贴胶纸固定，并将板面锣平(使用拉水平锣带锣平面)。
3)、控深锣板需开启锣机真空泵浦，生产板有换轴关轴时都要做一次Z光学尺归零。
4)、锣沉槽板先试锣首板，采用V-CUT残厚测量仪量测，残厚控制 0.25-0.35mm,折弯效果好。
5)、锣沉槽后至后工序需双手拿板，板与板用胶片间隔，上下面隔底板包装，防止断板。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料：在进行刚性折弯板制作的时候选择适宜的覆铜基板进行开料操作；
S2：内层线路：在开料后的覆铜基板上将前期打印好的电路板贴合在覆铜基板上；
S3：蚀刻：对转印后的线路进行蚀刻，线路板上暴露的铜膜完全被蚀刻时，对线路板进行清洗；
S4：压合：对蚀刻好的线路板上增设覆铜基板，将二者进行压合；
S5：钻孔：由于线路板上要预留孔位便于安装插入电子元件，在进行压合后需要根据电路板的实际情况进行钻孔，以便于电子元件的正常安装；
S6：沉铜板电：使线路板孔壁上的非导体部分树脂及玻璃纤维进行金属化，已进行对线路板进行电镀铜制程；
S7：外层线路：根据制造线路板的需要进行外层线路安装；
S8：图形电镀：对外层线路进行镀铜和镀锡，以实现对其进行保护；
S9：蚀刻：对线路板上的干膜以及干膜保护下的铜进行蚀刻；
S10：防焊油墨：通过丝网印刷将防焊油墨印刷在线路板上；
S11：锣外围+控深锣板：控深锣机(深度公差±0.05mm)和C立特殊锣刀；其中：控深锣带设计一：
【1】：高度侦测点(探点)设计于沉槽孔边缘，用于锣板前测量实际板面高度；探点指令T98后制作控点坐标X—Y—或区域探点X—Y—G85 X—Y—(矩形对角坐标，锣机自动按机器设定的密度在此矩形区域内增加探测密度，区域控点选制定时先确认范围内没有需避让的孔及线路位置)；
探点选取要求：
1)、要求探点选取盖油铜面上，探点中心3mm内无孔及线路(锣板深度要从盖油铜面向下测量)；
2)、探点数量：最大距离≤20mm的槽，设计2个探点，探点于沉槽远端邻近位置选取适用点，当沉槽尺寸大于20mm时，适当增加探点数量，要求控点距离≤20mm；
(1)控深锣带探点测量生产板板面，按以上要求制作探点；
(2)残厚锣带探点测量木质纤维板，制作区域探点即可，探点结束后增加“M47”指令，以上板生产；
【2】：不同深度或残厚要求的沉槽要求分“T”制作，锣带对应刀具直接加入深度或残厚要求(锣板深度用公制单位，按MI中值制作，深控锣带由板面向下锣，深度用负值，控残厚锣带由木质纤维板向上锣，深度用正值)；
【3】：锣沉槽行刀路径：行刀间距按0.6mm进行制作。
2.根据权利要求1所述的一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：所述蚀刻中采用的蚀刻液为浓盐酸、浓双氧水、水比例为1:2:3。
3.根据权利要求1所述的一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：所述沉铜板电过程中需要对线路板进行磨板-超声波水洗-高压水洗-烘干-收板。
4.根据权利要求1所述的一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：所述防焊油墨印刷后曝光-碱性显影-硬化工序进行处理，以实现对线路板保护的目的。
5.根据权利要求1所述的一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：所述锣外围+控深锣板涉及到的锣沉槽残厚控制0.25-0.35mm，折弯效果较好。
6.根据权利要求1所述的一种刚性折弯板制作工艺流程，其特征在于：所述锣外围+控深锣板中对控深锣板刀具要求：对于有特殊倒角或R角要求的沉槽板，倒角位置按0.4*0.4mm设置,选用∮2.5mmx45°倒角平底锣刀，R角位置按R0.5mm设计，使用∮3.175mm圆鼻锣刀。
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