KR20090011528A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

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KR20090011528A
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Abstract

본 발명은 회로패턴의 두께를 줄여 미세회로를 구현하고, 인쇄회로기판의 두께를 줄이며, 인쇄회로기판의 제조 비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
플렉서블, 리지드, 미세 회로, 커버레이

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Fabricating Method of Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 회로패턴의 두께를 줄여 미세회로를 구현하고, 인쇄회로기판의 두께를 줄이며, 인쇄회로기판의 제조 비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기가 복잡해짐에 따라 배선의 많은 부분이 전선에서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 대체되고 있으며, 이로 인해 제품의 내부 공간, 무게, 조립에 따른 노동력을 절감할 수 있을 뿐 아니라 전선에 비해 신뢰성이 높은 것으로 알려져 있다.
또한, 근래 생산되는 전자기기는 경박단소(輕薄短小)형으로 제작되면서 기존의 인쇄회로기판에서 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 많이 대체되고 있다. 특히, 휴대폰, 노트북, 캠코더, 액정 디스플레이 등에는 이러한 플렉서블 인쇄회로기판이 더욱 많이 사용되고 있다.
이러한, 플렉서블 인쇄회로기판은 우수한 굴곡성 및 유연성을 지니고 있어, 인쇄회로기판이 갖는 역할을 수행하면서 인접하지 않은 두 개의 회로나 부품을 자유롭게 연결할 수 있는 장점이 있어 전자기기뿐만 아니라 일반 산업기계 등에도 폭 넓게 사용되고 있다.
도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 절연층(102)과 동박(104)으로 구성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)을 준비한다.
이후, CNC 드릴을 이용하여 도 1b에 도시된 바와 같이 연성동박적층판을 관통하는 비아홀(106)을 형성한다.
비아홀(106)을 형성한 후에는 무전해 동도금 공정을 통해 도 1c에 도시된 바와 같이 동박(104) 및 비아홀(106) 내벽에 무전해 동도금층(108)을 형성한다.
무전해 동도금층(108)을 형성한 후에는 전해 동도금 공정을 통해 도 1d에 도시된 바와 같이 무전해 동도금층(108) 위에 전해 동도금층(110)을 형성한다.
이후, 화상 형성 공정을 통해 도 1e에 도시된 바와 같이 절연층(102)의 양면에 회로패턴(120)을 형성한다.
이때, 절연층(102)의 양면에 형성된 회로패턴(120)은 동박(104), 무전해 동도금층(108) 및 전해 동도금층(110)으로 구성된다.
회로패터(120)을 형성한 후에는 도 1f에 도시된 바와 같이 외부 환경으로부터 회로패턴(120)을 보호하기 위해 커버레이(124)에 접착제(122)를 개재하여 회로패턴(120) 위에 부착시킨 후 수작업에 의하여 인두로 커버레이(124)를 가접시킨 후 커버레이 성형을 수행한다.
그러나, 이와 같은 종래 기술에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(102)의 양면에 동박(104)을 적층 한 후 동박(104) 위에 무전해 동도금층(108) 및 전해 동도금층(110)을 형성하여 회로패턴(120)을 형성하기 때문에 회로패턴(120)의 두께가 두꺼워져 미세회로를 구현하지 못하는 문제가 있다.
다시 말해, 종래 기술에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 12㎛ 또는 18㎛의 두께를 갖는 동박(104) 위에 10㎛ 두께의 동도금층(108, 110)을 형성하여 회로패턴(120)을 형성하기 때문에 회로패턴(120)의 두께가 두꺼워져 회로패턴(120)을 형성하기 위한 에칭 공정 시 회로패턴(120)의 상부는 과 에칭되고 하부는 미 에칭되어 회로의 폭 및 피치(Pitch)를 확보하기 어렵기 때문에 미세회로를 구현하지 못하게 된다.
또한, 종래 기술에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴(120)의 두께가 두껍기 때문에 플렉서블 인쇄회로기판의 굴곡성 및 유연성이 저하될 뿐만 아니라 많은 원자재 사용으로 인해 인쇄회로기판의 제조 비용이 증가하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 회로패턴의 두께를 줄여 미세회로를 구현함과 아울러 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 회로패턴의 두께를 줄여 굴곡성 및 유연성을 향상시킴과 아 울러 제조 비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 a) 절연층의 한 면에 동박이 적층 된 원판에 비아홀을 형성하는 단계; b) 상기 비아홀 내벽 및 절연층 위에 시드층을 형성한 후 상기 시드층 위에 전해 동도금층을 형성하는 단계; 및 c) 상기 비아홀을 제외한 나머지 부분의 시드층 및 동도금층과 동박을 에칭하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 절연층은 플렉서블 절연물질 또는 리지드 절연물질 중 어느 하나로 구성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 절연층은 액정 폴리머, PTFE, 폴리이미드 중 어느 하나이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 c) 단계 이후 상기 회로패턴 위에 커버레이를 성형하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 절연층은 Epoxy Glass Laminate, PTFE, BT Resin Laminate 중 어느 하나이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 c) 단계 이후 상기 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 도포한 후 상기 회로패턴 중 외부단자와 연결되는 패드부 위의 상기 솔더 레지스트를 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 비아홀은 상기 원판을 관통하는 관통홀로 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 비아홀은 상기 절연층의 하부에 적층 된 동박이 노출되도록 형성된 블라인드 비아홀로 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 시드층은 무전해 동도금 공정을 통해 형성되는 무전해 동도금층인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 시드층은 상기 비아홀 내벽과 상기 동박 및 절연층 위에 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 시드층은 스퍼터링 공정을 통해 형성되는 도금층인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 도금층은 니켈/크롬과 구리 또는 구리 중 어느 하나로 형성된다.
본 발명은 절연층의 양면에 형성된 회로패턴을 동박으로만 형성하거나 무전해 동도금층과 전해 동도금층으로만 형성하기 때문에 회로패턴의 두께를 줄일 수 있게 되어 인쇄회로기판 전체의 두께를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명은 회로패턴의 두께가 줄어들게 되므로 에칭 공정에 의한 회로패턴 형성 시 회로패턴 상부의 과 에칭과 회로패턴 하부의 미 에칭을 방지할 수 있게 되어 미세회로를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 2a 내지도 2f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 2a 내지 도 2f를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면, 먼저 도 2a에 도시된 바와 같이 절연층(2)의 일 면에 동박(4)이 적층 된 원판을 준비한다.
이때, 절연층(2)은 플렉서블(Flexible) 자재인 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer), PTFE(테프론), 폴리이미드 중 어느 하나가 사용되거나 리지드(Rigid) 자재인 Epoxy Glass Laminate, PTFE(테프론), BT Resin Laminate 중 어느 하나가 사용된다.
즉, 절연층(2)은 플렉서블 절연물질 또는 리지드 절연물질 중 어느 하나가 사용된다.
원판을 준비한 후에는 CNC 드릴 또는 레이저 드릴을 이용한 드릴 공정을 통해 도 2b에 도시된 바와 같이 원판을 관통하는 비아홀(6)을 형성한다.
비아홀(6)을 형성한 후에는 절연층(2)과의 밀착력을 향상시키기 위해 무전해 동도금 공정을 이용하여 비아홀(6) 내벽 및 절연층(2)의 양면에 시드층인 무전해 동도금층을 형성한다.
이때, 무전해 동도금 공정 대신 스퍼터링(Sputtering) 공정을 이용하여 절연층(2)과의 밀착력을 향상시키기 위해 비아홀(6) 내벽 및 동박(4)이 적층 되지 않은 절연층(2)에 니켈/크롬(Ni/Cr)과 구리(Cu) 또는 구리(Cu)를 스퍼터링하여 시드층인 도금층을 형성할 수도 있다.
이때, 시드층(8)이 무전해 동도금 공정에 의해 형성된 무전해 동도금층일 경우 시드층(8)은 비아홀(6) 내벽과 동박(4) 및 절연층(2) 위에 형성된다.
시드층(8)을 형성한 후에는 전해 동도금 공정을 통해 도 2d에 도시된 바와 같이 시드층(8) 위에 전해 동도금층(10)을 형성한다.
이때, 전해 동도금층(10)은 동박(4) 위에는 형성되지 않는다.
전해 동도금층(10)을 형성한 후에는 전해 동도금층(10) 위에 드라이 필름이나 포토 레지스터 등의 감광성 물질을 도포한다.
이후, 회로패턴이 인쇄된 아트워크 필름을 감광성 물질 위에 밀착시킨 후 자외선을 조사한다. 이때, 회로패턴을 통해 자외선이 조사된 감광성 물질은 경화되고 자외선이 조사되지 않은 감광성 물질을 경화되지 않는다.
자외선을 조사한 후에는 즉, 노광 공정 후에는 감광성 물질이 도포 된 원판을 현상액에 담근다. 여기서, 현상액으로는 탄산나트륨(Na2CO3), 탄산칼륨(K2CO3)의 수용액 등이 사용된다.
이때, 노광 공정을 통해 자외선에 노출되어 경화된 회로패턴 부분의 감광성 물질은 남고, 자외선에 노출되지 않은 감광성 물질을 제거된다.
이로 인해, 회로패턴이 형성될 부분의 전해 동도금층(10) 및 동박(4) 위에 경화된 감광성 물질이 남게 된다.
이후, 에칭액으로 감광성 물질이 제거되어 노출된 부분의 전해 동도금층(10), 무전해 동도금층 및 동박(4)을 에칭하여 제거한다.
이에 따라, 회로패턴으로 형성될 부분의 동박(4), 무전해 동도금층 및 전해 동도금층(10)이 절연층(2)의 양면에 남게 된다.
회로패턴(12)을 형성한 후에는 박리액으로 회로패턴 위에 남아 있는 감광성 물질을 제거한다.
이때, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 사용된다.
이에 따라, 도 2e에 도시된 바와 같이 절연층(2)의 양면에 회로패턴(12)이 형성되게 된다.
이때, 절연층(2)의 일면에 형성된 회로패턴(12)은 동박(4)으로만 이루어지고, 절연층(2)의 타 면에 형성된 회로패턴(12)은 무전해 동도금층 및 전해 동도금층(10)으로 이루어진다.
여기서, 절연층(2)으로 플렉서블 절연물질인 액정 폴리머, PTFE, 폴리이미드 중 어느 하나가 사용될 경우에는 회로패턴(12)을 형성한 후 회로패턴(12)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 도 2f에 도시된 바와 같이 회로패턴(12) 위에 커버레이(14)를 가접시키는 커버레이 성형을 수행한다.
이때, 커버레이(14)는 폴리이미드 필름에 접착제(16)를 개재하여 회로패턴(12) 위에 부착시켜 형성하거나 PIC(Photo Imageable Coverlay)를 회로패턴(12) 위에 부착시켜 형성한다.
또한, 절연층(2)으로 리지드 절연물질인 Epoxy Glass Laminate, PTFE, BT Resin Laminate 중 어느 하나가 사용될 경우에는 회로패턴(12)을 형성한 후 회로패턴(12)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 회로패턴(12) 위에 솔더 레지스트를 도포한 후 회로패턴(12) 중 외부단자와 접속되는 패드부가 노출되도록 패드부 위에 도포된 솔더 레지스트를 제거한다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 동박(4)이 적층 되지 않은 면에 무전해 동도금층 및 전해 동도금층(10)을 형성한 후 동박(4), 무전해 동도금층 및 전해 동도금층(10)을 에칭하여 회로패턴(12)을 형성하기 때문에 절연층(2)의 양면에 형성된 회로패턴(12)의 두께를 줄여 인쇄회로기판 전체의 두께를 줄일 수 있게 된다.
다시 말해, 회로패턴(12)을 동박(4)으로만 형성하거나 무전해 동도금층과 전해 동도금층(10) 만으로 형성하기 때문에 회로패턴(12)의 두께를 줄일 수 있게 되어 인쇄회로기판 전체의 두께를 줄일 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴(12)의 두께가 줄어들게 되므로 에칭 공정에 의한 회로패턴 형성 시 회로패턴(12)의 상부의 과 에칭과 회로패턴(12) 하부의 미 에칭을 방지할 수 있게 되어 미세회로를 구현할 수 있게 된다.
그리고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴(12)의 두께를 줄일 수 있게 되어 플렉서블 절연물질이 절연층(2)으로 사용될 경우 인쇄회로기판의 굴곡성 및 유연성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(2)의 일면에만 동박(4)과 동도금층(8, 10)이 형성되기 때문에 사용되는 원자재의 수요가 줄어들게 되므로 인쇄회로기판의 제조 비용을 줄일 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서는 2층 구조의 인쇄회로기판의 제조방법에 대해서만 설명하였으나 인쇄회로기판의 사용 용도에 따라 2층 이상의 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에서도 사용될 수 있다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면, 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이 절연층(52)의 일 면에 동박(54)이 적층 된 원판을 준비한다.
이때, 절연층(52)은 플렉서블 자재인 액정 폴리머, PTFE, 폴리이미드 중 어느 하나가 사용되거나 리지드 자재인 Epoxy Glass Laminate, PTFE, BT Resin Laminate 중 어느 하나가 사용된다.
즉, 절연층(2)은 플렉서블 절연물질 또는 리지드 절연물질 중 어느 하나가 사용된다.
원판을 준비한 후에는 CNC 드릴 또는 레이저 드릴을 이용하여 도 3b에 도시된 바와 같이 절연층(52)의 하부에 적층 된 동박(54)이 노출되도록 블라인드 비아홀(56)을 형성한다.
비아홀(56)을 형성한 후에는 디스미어(Desmear) 공정을 통해 비아홀(56)이 형성된 부분의 동박(54) 위에 남아있는 스미어를 제거한다.
이후, 비아홀(56) 내벽 및 동박(54)이 적층 되지 않은 절연층(52)에 무전해 동도금 공정을 이용하여 절연층(52)과의 밀착력을 향상시키기 위한 시드층인 무전해 동도금층을 형성한다.
이러한, 무전해 동도금층은 절연층(52)의 양면 중 동박(54)이 적층 되지 않은 면과 비아홀(56) 내벽 및 비아홀(56)이 형성되어 노출되어 있는 동박(54) 위에 형성된다.
이때, 무전해 동도금 공정 대신 스퍼터링(Sputtering) 공정을 이용하여 절연층(2)과의 밀착력을 향상시키기 위해 비아홀(56) 내벽 및 동박(54)이 적층 되지 않은 절연층(52)에 니켈/크롬(Ni/Cr)과 구리(Cu) 또는 구리(Cu)를 스퍼터링하여 시드층인 도금층을 형성할 수도 있다.
다시 말해, 비아홀(56)을 형성한 후에는 도 3c에 도시된 바와 같이 무전해 동도금 공정 또는 스퍼터링 공정으로 절연층(52)과의 밀착력을 향상시키기 위해 비아홀(56) 내벽과 동박(54)이 적층 되지 않은 절연층(52)에 시드층(58)을 형성한다.
이때, 시드층(58)은 무전해 동도금층 또는 스퍼터링에 의해 형성된 도금층 중 어느 하나가 사용된다.
시드층(58)을 형성한 후에는 전해 동도금 공정을 통해 도 3d에 도시된 바와 같이 시드층(58) 위에 전해 동도금층(60)을 형성한다.
전해 동도금층(60)을 형성한 후에는 전해 동도금층(60) 위에 드라이 필름이나 포토 레지스터 등의 감광성 물질을 도포한다.
이후, 회로패턴이 인쇄된 아트워크 필름을 감광성 물질 위에 밀착시킨 후 자외선을 조사한다. 이때, 회로패턴을 통해 자외선이 조사된 감광성 물질은 경화되고 자외선이 조사되지 않은 감광성 물질을 경화되지 않는다.
자외선을 조사한 후에는 즉, 노광 공정 후에는 감광성 물질이 도포 된 원판을 현상액에 담근다. 여기서, 현상액으로는 탄산나트륨(Na2CO3), 탄산칼륨(K2CO3)의 수용액 등이 사용된다.
이때, 노광 공정을 통해 자외선에 노출되어 경화된 회로패턴 부분의 감광성 물질은 남고, 자외선에 노출되지 않은 감광성 물질을 제거된다.
이로 인해, 회로패턴이 형성될 부분의 전해 동도금층(60) 및 동박(54) 위에 경화된 감광성 물질이 남게 된다.
이후, 에칭액으로 감광성 물질이 제거되어 노출된 부분의 전해 동도금층(60), 시드층(58) 및 동박(54)을 에칭하여 제거한다.
이에 따라, 회로패턴으로 형성될 부분의 동박(54), 시드층(58) 및 전해 동도금층(60)이 절연층(52)의 양면에 남게 된다.
회로패턴(62)을 형성한 후에는 박리액으로 회로패턴 위에 남아 있는 감광성 물질을 제거한다.
이때, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 사용된다.
이에 따라, 도 3e에 도시된 바와 같이 절연층(52)의 양면에 회로패턴(62)이 형성되게 된다.
이때, 절연층(52)의 일면에 형성된 회로패턴(62)은 동박(54)으로만 이루어지고, 절연층(52)의 타 면에 형성된 회로패턴(62)은 시드층(58) 및 전해 동도금층(60)으로 이루어진다.
또한, 동박(54)으로 형성된 회로패턴 중 일부는 VOP(Via On Pad) 형태로 비아홀(56)이 형성된 부분에 형성된다.
여기서, 절연층(2)으로 플렉서블 절연물질인 액정 폴리머, PTFE, 폴리이미드 중 어느 하나가 사용될 경우에는 회로패턴(62)을 형성한 후 회로패턴(62)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 도 3f에 도시된 바와 같이 회로패턴(62) 위에 커버레이(64)를 가접시키는 커버레이 성형을 수행한다.
이때, 커버레이(64)는 폴리이미드 필름에 접착제(66)를 개재하여 회로패턴(62) 위에 부착시켜 형성하거나 PIC(Photo Imageable Coverlay)를 회로패턴(62) 위에 부착시켜 형성한다.
그러나, 절연층(2)으로 리지드 절연물질인 Epoxy Glass Laminate, PTFE, BT Resin Laminate 중 어느 하나가 사용될 경우에는 회로패턴(12)을 형성한 후 회로패턴(12)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 회로패턴(12) 위에 솔더 레지스트를 도포한 후 회로패턴(12) 중 외부단자와 접속되는 패드부가 노출되도록 패드부 위에 도포된 솔더 레지스트를 제거한다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 동박(54)이 적층 되지 않은 면에 시드층(58) 및 전해 동도금층(60)을 형성한 후 동 박(54), 시드층(58) 및 전해 동도금층(60)을 에칭하여 회로패턴(62)을 형성하기 때문에 절연층(52)의 양면에 형성된 회로패턴(62)의 두께를 줄여 인쇄회로기판 전체의 두께를 줄일 수 있게 된다.
다시 말해, 회로패턴(62)을 동박(54)으로만 형성하거나 시드층(58)과 전해 동도금층(60)으로만 형성하기 때문에 회로패턴(62)의 두께를 줄일 수 있게 되어 인쇄회로기판 전체의 두께를 줄일 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴(62)의 두께가 줄어들게 되므로 에칭 공정에 의한 회로패턴 형성 시 회로패턴(62)의 상부의 과 에칭과 회로패턴(62) 하부의 미 에칭을 방지할 수 있게 되어 미세회로를 구현할 수 있게 된다.
그리고, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴(62)의 두께를 줄일 수 있게 되어 플렉서블 절연물질이 절연층(2)으로 사용될 경우 인쇄회로기판의 굴곡성 및 유연성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(52)의 일면에만 동박(54)과 동도금층(58, 60)이 형성되기 때문에 사용되는 원자재의 수요가 줄어들게 되므로 인쇄회로기판의 제조 비용을 줄일 수 있게 된다.
이상 , 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서는 2층 구조의 인쇄회로기판의 제조방법에 대해서만 설명하였으나 인쇄회로기판의 사용 용도에 따라 2층 이상의 구조를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에서도 사용될 수 있다.
도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시 예에 다른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2, 52, 102 : 절연층 4, 54, 104 : 동박
6, 56, 106 : 비아홀 8, 58, 108 : 무전해 동도금층
10, 60, 110 : 전해 동도금층 12, 62, 120 : 회로패턴
14, 64, 124 : 커버레이 16, 66, 122 : 접착제

Claims (12)

  1. a) 절연층의 한 면에 동박이 적층 된 원판에 비아홀을 형성하는 단계;
    b) 상기 비아홀 내벽 및 절연층 위에 시드층을 형성한 후 상기 시드층 위에 전해 동도금층을 형성하는 단계; 및
    c) 상기 비아홀을 제외한 나머지 부분의 시드층 및 동도금층과 동박을 에칭하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 플렉서블 절연물질 또는 리지드 절연물질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 절연층은 액정 폴리머, PTFE, 폴리이미드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 c) 단계 이후 상기 회로패턴 위에 커버레이를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 절연층은 Epoxy Glass Laminate, PTFE, BT Resin Laminate 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 c) 단계 이후 상기 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 도포한 후 상기 회로패턴 중 외부단자와 연결되는 패드부 위의 상기 솔더 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 원판을 관통하는 관통홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 절연층의 하부에 적층 된 동박이 노출되도록 형성된 블라인드 비아홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 시드층은 무전해 동도금 공정을 통해 형성되는 무전해 동도금층인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 시드층은 상기 비아홀 내벽과 상기 동박 및 절연층 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 시드층은 스퍼터링 공정을 통해 형성되는 도금층인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도금층은 니켈/크롬과 구리 또는 구리 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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