CN102480845A - 一种柔性印刷线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性印刷线路板的制作方法，包括依次将双面铜箔裁断、钻孔、及黑孔，还依次包括以下步骤：S1、贴保护膜：在双面铜箔的一面上贴合保护膜且保护膜覆盖整个铜箔S2、镀铜：将贴了保护膜的双面铜箔全部置于电镀液中进行整板电镀铜；S3、去膜：去除上述保护膜S4、制作线路：将去除了保护膜的双面铜箔进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，且将主线路区制作于保护膜贴合的铜箔面上，其中，蚀刻包括将贴合所述保护膜所在面的反面的弯折区处的铜箔全部蚀刻掉。本发明提供的超薄的FPC的制作工艺简单、且其制作出的FPC褶皱少、产品良率高。

Description

一种柔性印刷线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其涉及一种柔性印刷线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性印刷线路板(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB)。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其较好的挠曲性能而被广泛的应用于电子产品中。以手机类产品为例，其中，翻盖机和滑盖机中连接主板与显示屏的线路板就属于典型的柔性印刷线路板，因为柔性材料的高挠曲性能从而可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。

现有技术中双面的柔性印刷线路板主要是将双面的覆铜板通过如下工艺步骤制得：裁断双面铜箔(包括基材和基材两面的铜箔)→钻孔→黑孔→压孔镀干膜→曝光→显影→局部电镀(即孔镀)→剥膜→制作线路。黑孔后的孔需要用于安装电子元器件，但黑孔后的孔壁的电导通性能不够好，尤其是孔壁的电阻率较高，所以，通常需要使孔壁附有导电的铜。但若对整张板进行电镀铜，由于电镀铜的挠曲性能较差(其挠曲性能远远低于原铜的挠曲性能)，其会大大影响制成的FPC的挠曲性，因此，现有技术通常对孔进行局部电镀。

局部电镀包括将孔壁及孔旁边焊盘附近的位置电镀(由于孔径通常较小，实际操作中很难准确的将非孔区遮挡住以仅对孔壁电镀，而且干膜具有热胀冷缩性及外界因素使干膜露出孔的部分会出现变形，故现有技术中通常将钻的孔的周围的干膜通过曝光显影去除掉，以与孔壁一起进行电镀，进而避免孔壁电镀不良)。参见图1，其为现有方法制作FPC中孔镀后制作线路前的双面铜箔的结构示意图，其中，阴影部分即为双面铜箔的原铜2(即双面铜箔中原来的铜箔)区，阴影部分之间的为基材，阴影区的上下部分为显影后留下的干膜4，阴影部分的侧边及附近是孔镀的镀铜3。

现有技术通过压孔镀干膜、曝光及显影即可确定孔镀区域。但是，镀铜阶段人工操作相对较多，镀槽内打气的水流大，且电镀设备不停的震动，故当柔性印刷线路板很薄时，FPC没有得到保护，其在震动、打气等外界因素的干扰下十分容易褶皱，乃至后续的线路良率较低。

同时，上述步骤中制作线路时也需要进行压干膜、曝光、显影、蚀刻等，所以整个步骤需要经过多次曝光、显影工序，其工序较多，制作工艺复杂，且板子薄，板子容易褶皱，进而导致产品良率较低。例如，现加工高挠曲性能产品通常使用12um/12um/12um(CU：12um/PI：12um/CU：12um.)结构，如此薄的材料，给加工带来了相当大的麻烦，按照传统的工艺加工，加工至线路成型前，产品经过十几道工序，板面褶皱不堪，加工良率极低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术中超薄双面柔性印刷线路板易褶皱、产品良率低、且制作工艺复杂的缺陷，提供一种在保证了线路板的高挠曲性能的同时，不易褶皱、产品良率高且制作工艺简单的超薄的双面柔性印刷线路板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种柔性印刷线路板的制作方法，包括依次将双面铜箔裁断、钻孔、及黑孔，还依次包括以下步骤：

S1、贴保护膜：在双面铜箔的一面上贴合保护膜且保护膜覆盖整个铜箔；

S2、镀铜：将贴了保护膜的双面铜箔全部置于电镀液中进行整板电镀铜；

S3、去膜：去除上述保护膜；

S4、制作线路：将去除了保护膜的双面铜箔进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，且将主线路区制作于保护膜贴合的铜箔面上，其中，蚀刻包括将贴合所述保护膜所在面的反面的弯折区处的铜箔全部蚀刻掉。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述保护膜的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述保护膜的贴合铜箔的一面设置有用于贴合铜箔的有机硅胶。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述保护膜的厚度为80-120um。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述保护膜的厚度为100um。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述镀铜包括将两张双面铜箔的贴有保护膜的面贴合并固定在一起的置于电镀液中电镀。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述电镀铜的电流为500-600A。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述电镀铜的电流为550A。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述电镀铜的时间为2000-2500S。

在上述柔性印刷线路板的制作方法中，所述电镀铜的时间为2100S。

本发明提供的双面柔性印刷线路板，其通过在双面铜箔的一面上整个贴合保护膜，且在制作线路之前将整板置于电镀液中电镀，从而保护膜使双面铜箔不会受到污染，且保护膜的支撑及隔离减少了双面铜箔受电镀过程中震动等其它外界的影响造成的褶皱，所以，制作出的双面板很少褶皱，其良率大大提高；另外，其在制作线路时将主线路区制作于保护膜贴合的铜箔面上，从而避免了电镀铜增加板的厚度，且将保护膜所在面反面的弯折区所在的铜箔全部蚀刻掉，其保证了超薄线路板的高挠曲性能；又一方面，其省去了孔镀前的压干膜、曝光、显影等步骤，整个制作步骤更少，制作工艺更简单。

附图说明

图1为采用现有技术中在孔镀后制作线路前的双面铜箔的结构示意图；

图2为本发明提供的FPC的主要制作流程图；

图3为本发明提供的FPC制作方法的一优选实施例中镀铜后制作线路前的双面铜箔的结构示意图；

图4为本发明提供的FPC制作方法的一优选实施例中中镀铜时将两张双面铜箔一起电镀时的结合示意图；

图5为采用本发明提供的FPC制作方法的一优选实施例中制作出来的双面板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种超薄的双面FPC的制作方法，其方法主要包括以下步骤：将双面铜箔依次裁断、钻孔、及黑孔后，将双面铜箔贴保护膜，即将双面铜箔的一面贴合保护膜，且保护膜将该面的铜箔全部覆盖；接着，将贴合了保护膜的双面铜箔全部放置于电镀液中，以将其整板进行电镀铜；镀铜完毕后，去除保护膜；然后制作线路，即将去除了保护膜的双面铜箔进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，以形成所需的电路图，其中，主线路区制作于保护膜所贴合的铜箔面上，且将贴合保护膜所在面的反面的弯折区处的铜箔全部蚀刻掉(对于高挠曲性能的双面FPC板，弯折区是指主要用来进行较大角度弯折的弯折部，如手机中翻盖的转轴处，其为本领域技术人员熟知的，此处不再赘述)。

参见图2至5所示，图2为本发明的双面柔性印刷线路板的主要制作流程图；图3为一优选实施例中镀铜后制作线路前的双面铜箔的结构示意图；图4为一优选实施例中镀铜时将两张双面铜箔一起电镀时的结合示意图；图5为采用本发明提供的FPC制作方法制作出来的双面板的结构示意图。

本发明提供的具体制作方法结合一优选实施例及图2至图5详细说明如下：

将裁断、钻孔、黑孔后的双面铜箔的一面全部贴合保护膜，以减少双面铜箔受到污染及减少其受到震动影响。优选地，保护膜为耐电镀药水、有一定硬度(保护摸压合在铜面上，在产品孔处不能有内凹)、易去除(去除保护膜之后，不能有残留物，尤其不能有油性残留物，否则制作线路时，其会影响铜面与干膜结合力)。优选地，保护膜优选为材料包括聚对苯二甲酸乙二酯的膜，更优选地，保护膜为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)膜，且保护膜的厚度优选为80-120um，保护膜的厚度更优选为100um；优选地，保护膜的贴合铜箔的一面设置有有机硅胶，以加强其与铜箔的贴合。

然后电镀，将两张双面铜箔的贴有PET膜的面贴合(详见图4)，在两张双面铜箔的边缘上上夹条，并用螺丝将两张双面铜箔固定于板子上，再将双面铜箔置于电镀槽里进行电镀。其中，电镀铜是将贴了保护膜的双面铜箔全部置于电镀液中进行整板电镀铜，即对所钻的孔电镀且将双面铜箔的贴合了保护膜的反面所在的铜箔面整板进行电镀，优选地，电镀铜的电流为500-600A，电镀铜的时间为2000-2500S，更优选地，电镀铜的电流为550A，电镀铜的时间为2100S，以使电镀的铜不会过厚。详见图3，图3中保护膜1覆盖在一面的原铜2上，且电镀后的镀铜3附着于孔壁及保护膜1反面的原铜2上。

电镀后，去除保护膜；最后，制作线路：将去除了保护膜后的双面铜箔按照所需的电路图形进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，其中，主线路区(即双面板中大部分线路及元器件的设置面，双面板的另一面只有极少数的导线及元器件，例如主要是用于设置跳线)制作于保护膜贴合的铜箔面上，这样可避免电镀时的镀铜增加FPC的厚度以及影响FPC的挠曲性。而且，蚀刻时将贴合所述保护膜所在面的反面的弯折区处的铜箔全部蚀刻掉。制作出的FPC的结构参见图5所示，其中，A区为弯折区，B区为非弯折区。

综上所述，本发明通过先将双面板的一面贴合保护膜，避免了其受到外界的影响而出现褶皱，从而提升了产品的良率；同时，其将整个板子置于电镀液中电镀，既减少了FPC的制作流程，又保证了孔壁及其周围处良好的导电性；而且，通过上述方法其可以直接在贴合保护膜所在面制作主线路区，从而避免了增加FPC的厚度，进而保证了超薄的双面FPC的高挠曲性能。所以，本发明提供的超薄双面FPC具有高挠曲性能的同时、不易褶皱、产品良率高、且工作工艺简单，其具有更广的使用范围。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性印刷线路板的制作方法，包括依次将双面铜箔进行裁断、钻孔、及黑孔，其特征在于，还依次包括以下步骤：

S1、贴保护膜：在双面铜箔的一面上贴合保护膜且保护膜覆盖整个铜箔；

S2、镀铜：将贴了保护膜的双面铜箔全部置于电镀液中进行整板电镀铜；

S3、去膜：去除上述保护膜；

S4、制作线路：包括将去除了保护膜的双面铜箔进行压干膜、曝光、显影、及蚀刻，且将主线路区制作于保护膜贴合的铜箔面上，其中，蚀刻包括将贴合所述保护膜所在面的反面的弯折区处的铜箔全部蚀刻掉。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的材料包括聚对苯二甲酸乙二酯。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的贴合铜箔的一面设置有用于贴合铜箔的有机硅胶。

4.根据权利要求3所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度为80-120um。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度为100um。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀铜包括将两张双面铜箔的贴有保护膜的面贴合并固定在一起的置于电镀液中电镀。

7.根据权利要求1或6所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀铜的电流为500-600A。

8.根据权利要求7所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀铜的电流为550A。

9.根据权利要求1所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀铜的时间为2000-2500S。

10.根据权利要求9所述的柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀铜的时间为2100S。

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