KR20120116297A - 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 - Google Patents

폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR20120116297A
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Abstract

본 발명은 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로; Glass 또는 PET의 일면에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계, 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계, 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계, 상기 폴리이미드 필름의 상면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 단면 연성회로기판의 제조방법과, 양면 및 다층 연성회로기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink) 또는 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)상에 직접 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴을 인쇄함에 따라 기존의 동박을 이용하는 연성회로기판의 제조시에 필요한 라미네이션, 노광, 현상, 부식, 박리의 공정이 필요없어 제조공정을 단순화하고, 연성회로기판의 제조 단가를 낮추는 효과가 있다.

Description

폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법 {Manufacturing method of flexible Printed circuit board using polyimide ink and polyimide sheet}
본 발명은 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink) 또는 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)를 이용하여 간단하게 단면?양면?다층 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 PDA 등과 같은 다양한 휴대용 전자기기는 갈수록 슬림화 및 소형화되고 있는 추세에 있다.
따라서, 최근에는 전자기기의 내부에 연성회로기판(FPCB)을 주로 사용하고 있는 실정이다.
상기 연성회로기판은 연성의 필름의 단면 또는 양면에 회로패턴을 형성한 상태의 것으로, 최근에는 회로패턴의 집적도를 높이기 위해 양면에 회로패턴을 형성한 연성회로 기판을 주로 사용하고 있다.
한편, 이와 같은 종래의 연성회로기판(FPCB)은 이미 만들어진 동박을 이용해 연성회로기판(FPCB)을 제조한다.
이때, 동박은 폴리이미드(polyimide)로 이루어지는 베이스(base)의 일면에 구리(copper)를 라미네이팅, 캐스팅(casting) 또는 스퍼터링(sputtering) 방법을 통해 부착시켜 제조하게 된다.
그런데 이와 같은 동박을 이용하는 연성회로기판은 라미네이션, 노광, 현상, 부식, 박리의 모든 공정을 필수적으로 수행해야 하므로 연성회로기판의 제조공정 및 제조라인이 복잡하다.
아울러, 연성회로기판의 제조시 사용되는 동박은 원자재인 구리(copper)를 필수적으로 사용함에 따라 제조단가가 높은 단점도 있다.
또한, 양면이나 다층 연성회로기판을 제조하는 경우 상하간의 회로 연결을 위해 형성하는 비아홀(via hole)을 성형시에 드릴링(drilling) 가공을 해야 하므로 이 역시 제조 공정이 복잡해지는 원인이 되고 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink)를 가지고 필름(Film)을 만들거나 또는 이미 제조된 상태의 폴리이미드 시트(Polyimide sheet) 원재료에 회로 구성을 위한 전도성 잉크를 인쇄하는 간단한 공정을 통해 단면?양면?다층 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 종래 동박을 위해 사용하는 구리 원자재의 사용을 줄여주어 원재료비를 줄일 수 있는 연성회로기판의 제조방법을 제공하는데에도 그 목적이 있다.
그리고, 본 발명은 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink)를 이용하여 양면이나 다층 연성회로기판을 제조하는 경우 드릴링(drilling) 가공이 없이도 상하 회로 간의 연결을 위해 형성하는 비아홀(via hole)을 성형할 수 있는 연성회로기판의 제조방법을 제공하는데에도 그 목적이 있다.
이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은;
Glass 또는 PET의 일면에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 단면 연성회로기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은;
Glass 또는 PET의 일면에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 단면 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
그리고, 본 발명은;
Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
또한, 본 발명은;
Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상?하 양면에 형성된 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 더 실시하는 단계; 상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
그리고, 본 발명은;
폴리이미드 시트(Polyimide sheet)에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 시트를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
또한, 본 발명은;
폴리이미드 시트에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 그 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
그리고, 본 발명은;
Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계; 상기 커버레이의 표면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 더 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
또한, 본 발명은;
Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 상?하 양면에 형성된 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계; 상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 그 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계; 상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
그리고, 본 발명은;
폴리이미드 시트에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 커버레이가 형성된 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 순차적으로 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 더 형성하고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 시트를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법도 제공한다.
본 발명에 따르면, 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink) 또는 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)상에 직접 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴을 인쇄함에 따라 기존의 동박을 이용하는 연성회로기판의 제조시에 필요한 라미네이션, 노광, 현상, 부식, 박리의 공정이 필요 없어 제조공정을 단순화하고, 연성회로기판의 제조 단가를 낮추는 효과가 있다.
아울러, 폴리이미드 잉크(Polyimide ink; PI ink)를 이용하여 양면이나 다층 연성회로기판을 제조하는 경우 펀칭이나 드릴링(drilling) 가공이 없이도 상하 회로 간의 연결을 위해 형성하는 비아홀(via hole)을 성형할 수 있어 이 역시 연성회로기판의 제조 공정을 단순화하는 효과도 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 폴리이미드 시트를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 폴리이미드 시트를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제7 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제8 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제9 실시 예에 따른 폴리이미드 시트를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 폴리이미드 잉크 및 시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법을 첨부한 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 단면 연성회로기판(Single FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(100)을 형성한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(100)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(110)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 전도성 패턴(110)이 형성된 폴리이미드 필름(100)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로, 폴리이미드 필름(100)의 상면에 형성된 전도성 패턴(110)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(120)를 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(130)을 하여 제품을 형상화함으로써 단면 연성회로기판(Single FPCB)을 완성한다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 단면 연성회로기판(Single FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(200)을 형성한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(200)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(210)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(Silver paste)를 사용한다.
이와 같은 실버 페이스트(Silver paste)를 이용해 전도성 패턴(210)을 형성하는 경우, 전도성 패턴(210)의 전류 전도도 향상을 위해 동도금(220)을 더 실시한다.
그리고, 전도성 패턴(210)이 형성된 폴리이미드 필름(200)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로, 폴리이미드 필름(200)의 상면에 형성된 전도성 패턴(210)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(230)를 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(240)을 하여 제품을 형상화함으로써 단면 연성회로기판(Single FPCB)을 완성한다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 양면 연성회로기판(double FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(300)을 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 Glass 나 PET(1)의 일면에서 비아홀(via hole)(2) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(300)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(310)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 전도성 패턴(310)이 형성된 폴리이미드 필름(300)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로 분리된 폴리이미드 필름(300)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(320)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 폴리이미드 필름(300)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(310,320)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(330,340)를 각각 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(350)을 하여 제품을 형상화함으로써 양면 연성회로기판(Double FPCB)을 완성한다.
도 4는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 양면 연성회로기판(double FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(400)을 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 Glass 나 PET(1)에 비아홀(via hole)(2) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(400)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(410)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
그리고, 전도성 패턴(410)이 형성된 폴리이미드 필름(400)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로 분리된 폴리이미드 필름(400)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(420)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
이와 같은 실버 페이스트(Silver paste)를 이용해 전도성 패턴(410,420)을 형성하는 경우, 전도성 패턴(410,420)의 전류 전도도 향상을 위해 동도금(430,440)을 각각 더 실시한다.
그리고, 폴리이미드 필름(400)의 상?하 양면에 형성된 전도성 패턴(410,420)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(450,460)를 각각 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(470)을 하여 제품을 형상화함으로써 양면 연성회로기판(Double FPCB)을 완성한다.
도 5는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 양면 연성회로기판(double FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)(500)에 양면의 회로간 통전을 위해 펀칭(punching) 또는 드릴링(drilling) 가공을 통해 비아홀(via hole)(502)을 형성한다.
그리고, 폴리이미드 시트(500)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(510)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
다음으로 폴리이미드 시트(500)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(520)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 폴리이미드 시트(500)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(510,520)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(530,540)를 각각 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(550)을 하여 제품을 형상화함으로써 양면 연성회로기판(Double FPCB)을 완성한다.
도 6은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 양면 연성회로기판(double FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)(600)에 양면의 회로간 통전을 위해 펀칭(punching) 또는 드릴링(drilling) 가공을 통해 비아홀(via hole)(602)을 형성한다.
그리고, 폴리이미드 시트(600)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(610)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
다음으로 폴리이미드 시트(600)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(620)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
이와 같은 실버 페이스트(Silver paste)를 이용해 전도성 패턴(610,620)을 형성하는 경우, 전도성 패턴(610,620)의 전류 전도도 향상을 위해 동도금(630,640)을 각각 더 실시한다.
그리고, 폴리이미드 시트(600)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(610,620)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(650,660)를 각각 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(670)을 하여 제품을 형상화함으로써 양면 연성회로기판(Double FPCB)을 완성한다.
도 7은 본 발명의 제7 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(700)을 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 Glass 나 PET(1)상에서 비아홀(via hole)(702) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(700)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(710)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 전도성 패턴(710)이 형성된 폴리이미드 필름(700)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로 분리된 폴리이미드 필름(700)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(720)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 폴리이미드 필름(700)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(710,720)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(730,732)를 각각 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 비아홀(via hole)(704,706) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 커버레이(coverlay)(730,732)가 형성된 폴리이미드 필름(700)의 상면과 하면에 순차적으로 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(740,742)을 더 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
그리고, 폴리이미드 필름(700)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(740,742)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(750,752)를 더 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(760)을 하여 제품을 형상화함으로써 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)을 완성한다.
도 8은 본 발명의 제8 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 Glass 나 PET(1)의 일면에 절연기능을 하는 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름(800)을 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 Glass 나 PET(1)상에서 비아홀(via hole)(802) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 형성된 폴리이미드 필름(800)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(810)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
그리고, 전도성 패턴(810)이 형성된 폴리이미드 필름(800)을 3차 순수정수를 이용하여 Glass 또는 PET(1)를 분리 제거한다.
다음으로 분리된 폴리이미드 필름(800)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(810)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
이와 같은 실버 페이스트(Silver paste)를 이용해 전도성 패턴(810,820)을 형성하는 경우, 전도성 패턴(810,820)의 전류 전도도 향상을 위해 동도금(830,832)을 각각 더 실시한다.
그리고, 폴리이미드 필름(800)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(810,820)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(840,842)를 각각 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 비아홀(via hole)(804,806) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 커버레이(coverlay)(840,842)가 형성된 폴리이미드 필름(800)의 상면과 하면에 순차적으로 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(850,852)을 더 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다.
이와 같은 실버 페이스트(Silver paste)를 이용해 전도성 패턴(850,852)을 형성하는 경우, 전도성 패턴(850,852)의 전류 전도도 향상을 위해 동도금(860,862)을 더 실시한다.
그리고, 폴리이미드 필름(800)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(850,852)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(870,872)를 더 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(880)을 하여 제품을 형상화함으로써 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)을 완성한다.
도 9는 본 발명의 제9 실시 예에 따른 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조 공정을 설명하기 위해 도시한 도면으로, 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)에 관한 것이다.
이에 의하면 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)(900)에 양면의 회로간 통전을 위해 펀칭(punching) 또는 드릴링(drilling) 가공을 통해 비아홀(via hole)(902)을 형성한다.
그리고, 폴리이미드 시트(900)의 상면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(910)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste) 또는 실버 페이스트(silver paste)를 사용한다. 실버 페이스트(silver paste)의 경우 동도금을 더 수행하여 전기 전도도를 향상시켜 줌이 바람직하다.
다음으로 폴리이미드 시트(900)의 하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(920)을 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
다음으로, 폴리이미드 시트(900)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(910,920)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(930,932)를 각각 형성한다. 이 경우 양면의 회로간 통전을 위해 비아홀(via hole)(904,906) 이외의 부분에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포한다.
그리고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 커버레이(coverlay)(930,932)가 형성된 폴리이미드 시트(900)의 상면과 하면에 순차적으로 전도성 잉크를 인쇄하여 전도성 패턴(940,942)을 더 형성한다. 이때, 전도성 잉크는 구리 페이스트(Cu paste)를 사용한다.
또한, 폴리이미드 시트(900)의 상?하면에 형성된 전도성 패턴(940,942)을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이(coverlay)(950,952)를 더 형성한다.
그리고, Tin 도금이나 금도금(960)을 하여 제품을 형상화함으로써 다층 연성회로기판(Multi layer FPCB)을 완성한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예들과 실질적으로 균등한 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미치는 것으로 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것이다.
1: Glass, PET
100,200,300,400,700,800 : 폴리이미드 필름
110,210,310,320,420,510,520,610,620: 전도성 패턴
120,230,330,340,450,460,530,540,650,660, 커버레이
500,600,900: 폴리이미드 시트
710,720,740,742,810,820,850,852,910,920,940,942 : 전도성 패턴
730,732,840,842,870,872,930,932,950,952 : 커버레이

Claims (9)

  1. Glass 또는 PET의 일면에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 단면 연성회로기판의 제조방법.
  2. Glass 또는 PET의 일면에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 단면 연성회로기판의 제조방법.
  3. Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법.
  4. Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상?하 양면에 형성된 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 더 실시하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법.
  5. 폴리이미드 시트(Polyimide sheet)에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 시트를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법.
  6. 폴리이미드 시트에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 그 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 시트를 이용한 양면 연성회로기판의 제조방법.
  7. Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;
    상기 커버레이의 표면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 더 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
  8. Glass 또는 PET의 비아홀(via hole) 부분 이외의 영역에 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴이 형성된 폴리이미드 필름을 Glass 또는 PET로부터 분리하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(Silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 필름의 상?하 양면에 형성된 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 전도성 잉크인 실버 페이스트(silver paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하고, 그 전도성 패턴의 전류 전도도 향상을 위해 동도금을 실시하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 잉크를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
  9. 폴리이미드 시트에 펀칭 또는 드릴링 가공을 통해 비아홀(via hole)을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 시트의 상?하면에 형성된 전도성 패턴을 보호하기 위해 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 각각 형성하는 단계;
    상기 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하여 커버레이가 형성된 폴리이미드 시트의 상면과 하면에 순차적으로 전도성 잉크인 구리 페이스트(Cu paste)를 인쇄하여 전도성 패턴을 더 형성하고, 폴리이미드 잉크(PI ink)를 도포하고 건조하여 커버레이를 더 형성하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 시트를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법.
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