KR102149731B1 - 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 fpcb의 제조방법 및 이에 의해 제조된 fpcb - Google Patents

최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 fpcb의 제조방법 및 이에 의해 제조된 fpcb Download PDF

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Abstract

본 발명은 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비하기 위해 동박을 최외곽까지 노출시키고 노출된 동박을 보호하기 위해 최외곽 상단에 니켈 및 금을 도금하여 타발하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate)에 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단을 제외한 부위에 절연체를 부착하는 핫프레스 단계와; 니켈 및 금을 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단에 순차적으로 부착하여 상기 외형 타발 단계에서 금이 최외곽까지 노출되도록 도금하는 도금 단계; 및 상기 동박 적층판의 동박, 니켈, 및 금이 최외곽까지 노출되도록 절단하는 외형 타발 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법 및 이에 의해 제조된 FPCB{MANUFACTURING METHOD OF FPCB FOR ANTENNA WITH OUTERMOST EXPANSION PATTERN LAYER AND FPCB MANUFACTURED BY THIS}
본 발명은 안테나용 FPCB의 제조방법 및 이에 의해 제조된 FPCB에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는 안테나로 기능하는 FPCB에서 동박 또는 금의 면적을 최외곽까지 넓혀 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법 및 이에 의해 제조된 FPCB에 관한 것이다.
일반적으로 Printed circuit board의 약자로 인쇄 회로 기판이라고 불리우는 PCB는 회로 설계를 근거로 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판으로 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해 주는 역할 및 부품의 전기적 연결기능 외의 부품들을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 하는 것이다.
현재, PCB는 다양한 전자제품에 사용되고 있고 최근 들어 전자제품의 소형화 및 경량화가 요구되면서 이에 대응하기 위해 PCB 종류 중에서 3차원 배선이 가능하여 소형화 및 경량화가 가능하며 열에 강하며 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높은 FPCB(연성인쇄회로기판)가 카메라, 컴퓨터, 핸드폰, 비디오&오디오 기기, 프린터 위성장비, 군사장비 및 의료장비 등 모든 전자제품의 핵심 부품으로 널리 쓰이고 있다.
그 중, 핸드폰, 패드, 위성장비 및 군사장비 등의 안테나로 쓰이는 기존의 FPCB는 동박이 절연체로 감싸져 있어서 안테나 역할을 하는 동박의 넓이가 제한되는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2008-0111362호(공개일: 2008.12.23.) 대한민국 등록특허공보 제10-0676082호(등록일: 2007.01.24.)
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 안테나용 FPCB를 제작함에 있어, 동박의 넓이를 최외곽까지 넓혀 전파 송수신을 위한 성능이 향상된 안테나로써 기능할 수 있도록 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 확장된 동박의 끝단에 니켈 및 금을 도금하고 타발 과정을 거침으로써 동박의 최외곽을 금으로 감싸주어 단면을 개선하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여,
본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법은,
동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate)에 절연체를 부착 또는 인쇄하는 절연체 형성 단계와; 상기 절연체의 패턴에 도금하는 도금 단계; 및 상기 동박 적층판의 동박이 최외곽까지 노출되도록 절단하는 외형 타발 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연체 형성 단계는 동박 적층판에 패턴이 형성된 커버레이를 부착하는 핫프레스 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연체 형성 단계는 동박 적층판의 동박 표면을 전처리하는 정면 단계와; 상기 정면 단계를 통해 표면 처리된 동박 적층판에 PSR 잉크를 인쇄하는 인쇄 단계와; 상기 인쇄 단계 이후 PSR 잉크를 선택적으로 광경화시키는 노광 단계와; 상기 노광 단계 이후 광경화 되지 않은 부위의 PSR 잉크를 현상액으로 제거하여 동박을 노출시키는 현상 단계와; 현상된 동박 적층판을 건조시키는 건조 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연체 형성 단계는 동박 적층판의 도금할 영역에 테이프로 마스킹 처리하는 마스킹 단계와; 상기 마스킹 단계를 거쳐 도금할 영역에 테이핑 처리된 동박 적층판에 IR 잉크를 인쇄하는 IR 잉크 인쇄단계와; 상기 IR 잉크 인쇄단계를 통해 인쇄된 동박 적층판으로부터 마스킹 처리된 테이프를 제거하는 테이프 제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 동박 적층판에 사용되는 동박은 전해박인 것을 특징으로 한다.
상기 절연체 형성 단계 이후에 제품에 관련한 정보를 인쇄하는 실크 마크 인쇄 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절연체 형성 단계에서는 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단을 제외한 부위에 절연체를 부착 또는 인쇄하고,
상기 도금 단계에서는 니켈 및 금을 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단에 순차적으로 부착하여 상기 외형 타발 단계에서 금이 최외곽까지 노출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기 동박 적층판은 폴리이미드 및 패턴이 형성된 동박 순차적으로 적층된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법에 의해 제조된 FPCB는 테이프, 동박 적층판, 제2 접착제 및 커버레이가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
더하여, 테이프, 동박 적층판, 제2 접착제 및 절연체가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단을 제외한 부위에 절연체가 부착되고, 니켈 및 금이 동박의 끝단에 순차적으로 적층되어 금이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
또한, 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법에 의해 제조된 FPCB는 테이프, 동박 적층판, 제2 접착제 및 PSR 잉크가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
더하여, 테이프, 동박 적층판 및 PSR 잉크가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단을 제외한 부위에 PSR 잉크가 부착되고, 니켈 및 금이 동박의 끝단에 순차적으로 적층되어 금이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
마지막으로, 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법에 의해 제조된 커버레이 타입 FPCB는 테이프, 동박 적층판 및 IR 잉크가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
더하여, 테이프, 동박 적층판 및 IR 잉크가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박의 끝단을 제외한 부위에 IR 잉크가 부착되고, 니켈 및 금이 동박의 끝단에 순차적으로 적층되어 금이 최외곽까지 노출되는 FPCB인 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴을 구비한 FPCB의 제조방법은 FPCB의 동박 최외곽까지 확장함으로써 전파 송수신에 있어서 보다 원활할 수 있도록 하는 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 동박에 외형 타발 단계 전에 동박 최외곽 상단에 니켈 및 금을 도금하여 FPCB 최외곽을 개선하는 효과를 나타낼 수 있다.
도 1은 종래에 사용되고 있는 안테나용 FPCB의 단면을 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 커버레이 타입FPCB의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 커버레이 타입 FPCB의 개선된 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 PRS 잉크 타입 FPCB의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 PRS 잉크 타입 FPCB의 개선된 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 IR 잉크 타입 FPCB의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 IR 잉크 타입 FPCB의 개선된 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 커버레이 타입 FPCB의 제조 단계를 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 PRS 잉크 타입 FPCB의 제조 단계를 도시한 도면.
도 10은 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 IR 잉크 타입 FPCB의 제조 단계를 도시한 도면.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴을 구비한 안테나용 FPCB는 전자제품의 안테나로 구성된다. 먼저, 일반적인 FPCB에 대해 설명하면, 소형 가전제품에서부터 스마트폰과 같은 첨단 이동 통신 기기에 이르기까지 모든 전자기기에서 소형화 및 경량화를 요구하였고 이에 부합하는 핵심 부품으로 FPCB가 사용되며, 그 중 스마트폰의 안테나용으로 사용되고 있다. 안테나용 FPCB는 주요 부품인 동박을 보호하기 위하여 유연성을 가진 폴리이미드에 동박을 접착시킨 뒤 코팅작업 한 절연체를 핫프레스 공정을 통해 동박에 압착시켰고 외형 타발작업을 통해 사면이 절연체로 둘러싸인 보호된 동박을 낱개단위로 잘라 사용하였다. FPCB로의 역할과 동박의 보호는 되었지만 전파를 받는 역할을 하는 안테나로써는 동박의 면적이 제한되어 효율이 떨어지는 문제가 있었다. 하지만, 본원발명의 최외곽 확장 패턴을 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법은 최외곽까지 동박을 노출시킴으로써 그 넓이가 넓어져 전파를 받을 수 있는 동박 면적 커지고 이로 인한 전파 수신 가능성이 높아진 안테나용 FPCB를 제공하게 된다.
보다 구체적으로, 본발명은 폴리이미드(110) 재질의 절연체에 제1 접착제(120)를 통해 동박(130)을 부착하고 동박(130) 표면에 드라이 필름을 밀착시킨 뒤 마스터 필름 및 UV빛을 이용하여 드라이 필름에 패턴을 형성하는 노광 단계, UV빛을 받지 않은 드라이 필름을 제거하는 현상 단계, 제거된 드라이 필름 부분에 동박(130)을 제거하는 부식 단계 및 드라이 필름을 완전 제거하는 박리 단계를 통해 동박 적층판(100)을 형성하게 된다.
상기 4단계를 거쳐 동박(130)에 패턴을 형성한 동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate)(100)에 절연체를 부착 또는 인쇄하는 절연체 형성 단계(S100)와; 상기 절연체의 패턴에 도금하는 도금 단계(S110); 및 상기 동박 적층판(100)의 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 절단하는 외형 타발 단계(S120);를 포함하여 구성된다.
상기 절연체 형성 단계(S100)는 상기에 설명한 바와 같이 노광, 현상, 부식 및 박리 단계를 거쳐 형성된 동박 적층판(100)에 패턴이 형성된 커버레이(200)를 부착하는 핫프레스 단계(S200)를 포함하여 구성된다.
<실시예 1>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 1의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100), 제2 접착제(210) 및 커버레이(200)가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
상기 절연체 형성 단계(S100)는 동박 적층판(100)의 동박(130) 표면과 잉크의 밀착성에 악영향을 주는 산화 피막, 유지분 등을 제거함과 동시에 회로가 형성된 동박 적층판(100)의 동박(130) 표면에 조도를 부여하여 PSR 잉크 인쇄 단계(S310)에서 잉크와 동박(130)의 밀착력을 향상시키는 정면 단계(S300);
상기 정면 단계(S300)를 통해 표면 처리된 동박 적층판(100)에 이후에 있을 도금 단계(S110)에서 불필요한 부분에서의 솔더 부착을 방지하며, FPCB의 표면을 외부로부터 보호하기 위하여 PSR 잉크를 인쇄하는 PSR 잉크 인쇄 단계(S310);
상기 PSR 잉크 인쇄 단계(S310) 이후 노광을 찍기 위해 80℃ 이상의 열풍으로 가건조시키는 가건조 단계;
상기 가건조 단계 이후 인쇄된 PSR 잉크의 절연체 역할을 할 PSR 잉크 부분과 동박(130) 위에 패턴을 형성하기 위하여 노출시킬 부위를 노광용 필름을 통해 UV빛을 조사하여 선택적으로 광경화시키는 노광 단계(S320);
상기 노광 단계(S320) 이후 광경화 되지 않은 부위의 PSR 잉크를 현상액으로 제거하여 동박(130)을 노출시키는 현상 공정(S330);
상기 현상 공정(S330)을 통해 현상된 FPCB를 최종적으로 150℃ 이상의 열로 40분간 건조시키는 건조 공정(S340);을 거쳐 제조되는 PSR 잉크 타입 FPC를 포함하는데,
PSR 잉크 타입은 PSR(PHOTO SOLDER RESIST) 인쇄를 이용하는 것으로 SOLDER RESIST 또는 SOLDER MASK라고 불리며, 패턴이 형성된 동박 적층판(100)위에 잉크를 도포하여 외부환경으로부터 보호하는 역할을 한다.
<실시예 2>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 2의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100) 및 PSR 잉크(300)가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
상기 절연체 형성 단계(S100)에서 상기 4단계를 거쳐 패턴이 형성된 동박 적층판(100)의 도금할 영역에 테이프로 마스킹 처리하는 마스킹 단계(S400);
상기 마스킹 단계(S400)를 거쳐 도금할 영역에 테이핑 처리된 동박 적층판(100)에 IR 잉크를 인쇄하는 IR 잉크 인쇄단계(S410);
상기 IR 잉크 인쇄단계(S410)를 통해 인쇄된 동박 적층판(100)으로부터 마스킹 처리된 테이프를 제거하는 테이프 제거단계(S420)를 거쳐 제조되는 IR 잉크 타입 FPC를 포함하여 구성된다.
<실시예 3>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 3의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100) 및 IR 잉크(400)가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
상기 커버레이 타입 FPCB, PSR 잉크 타입 FPCB 및 IR 잉크 타입 FPCB에서 사용되는 동박 적층판(100)의 동박(130)은 전해박으로 구성되는데, 그 이유는 굵은 동을 특정 온도까지 가열하여 가공이 쉽게 만들어 양쪽 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 통해 만들어지는 압연박은 얇은 동박을 요구하는 FPCB에서는 얇게 만드는 과정이 많이 추가되어 비용적으로 비효율적일 뿐 아니라, 롤로 눌러 얇게 만드는 과정을 거치기 때문에 표면의 동의 원자가 일정한 배열을 하여 매끄러운 특징이 있고, 이를 이용하여 제조되는 FPCB는 동박(130) 위에 절연체를 접착제로 부착시킬 때 잘 붙지 않아 수명이 짧아 질 수 있으나, 황산을 이용하여 동을 도금(전해법)하는 전해박은 산화환원반응을 이용하여 롤에 얇은 동을 원자 단위로 차곡차곡 쌓아가는 방식으로써 얇은 동박을 만들어야 하는 FCPB에서는 두꺼운 동박을 얇게 만드는 압연박보다 원자 단위로 쌓아 올라가는 전해박이 비용적으로 효율적일 뿐 아니라, 표면이 거친 특징을 이용해 절연체를 부착하거나 잉크를 토포할 때 접착제 또는 잉크가 더욱 잘 접착 또는 도포되어 제품의 수명이 길어질 수 있다.
상기 절연체 형성 단계(S100) 다음에 제품에 관련한 정보를 절연체에 인쇄하는 실크 마크 인쇄 단계가 구성될 수 있는데, 제품번호, 제품 "??* 및 제조Maker 등을 기재하며, 인쇄 시 인쇄할 곳에 잉크를 다량 분사하고 스퀴지를 이용하여 눌러주는 공정을 거치도록 구성된다. 이 때, 스퀴지의 압력, 속도, 각도가 매우 중요하다. 스퀴지의 압력은 7.0 내지 8.0 kgf/㎠, 스퀴지의 속도는 1 내지 3 mm/sec, 스퀴지 각도는 70 내지 78 °가 적합할 수 있다. 이 후 150℃에서 20분 정도 건조과정을 거치는 것으로 실크 마크 인쇄 단계가 마무리될 수 있다.
상기 절연체 형성 단계(S100), 도금 단계(S110) 및 외형 타발 단계(S120)를 거쳐 만들어진 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB는 최외곽까지 확장된 동박(130)에 의해 안테나로써 송수신 시 이점을 발휘할 수 있는데, 송신시에 전파 송신 품질이 향상될 수 있으며, 특히 수신시에 수신 가능한 면적이 넓어짐에 따라 수신 불가능할 수 있는 산이나, 지하 및 터널 같은 장소에서 보다 수월한 통신이 가능할 수 있게 된다.
이에 반해, FPCB의 최외곽에 동박(130)의 표면이 가공되지 않은 거친 상태로 노출되는 상황에 놓이게 되어, 공기 중 산소와 접촉하여 쉽게 부식될 수 있으며, 다습한 환경에 노출되어 습기로 인한 부식속도가 빨라 질 수 있으며 접착제에 습기가 스며들어 들뜸을 만들 수 있다. 이러한 단점을 보강하기 위한 방법은 하기에 설명하기로 한다.
상기에서 설명한 바와 같이 최외곽까지 노출되는 동박(130)을 보호하기 위하여 상기 절연체 형성 단계(S100)에서는 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 절연체를 부착 또는 인쇄하고,
상기 도금 단계(S110)에서는 니켈(220) 및 금(230)을 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단에 순차적으로 부착하여 상기 외형 타발 단계(S120)에서 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
이러한 구성을 통하여 상기 절연체(200)에 형성된 패턴에 도금이 되며, 동박(130)의 끝단을 제외한 패턴에 의해 상기 동박(130)의 끝단에 니켈(220) 및 금(230)을 도금할 수 있게 됨으로써 개선된 패턴이 형성된 절연체를 구비한다면 별도의 도금 공정없이 동박(130)의 끝단에 도금하는 과정을 수행할 수 있게 된다.
이 후, 상기 외형 타발 단계(S120)에서 금(230), 니켈(220) 및 동박(130)이 순차적으로 타발되며 상단에서 늘어난 금(230) 및 니켈(220)은 하단의 동박(130)의 노출된 표면에 압착되며 이로 인해 코팅한 효과를 낼 수 있게 되어 고온, 다습한 환경에서도 안정적일 수 있게 된다.
상기 도금 단계(S110)에서 니켈(220)이 도금되는데, 이는 금(230)이 동박(130) 위에 직접 도금되었을 때 금(230)이 동박(130)조직 속으로 확산되어 들어가는 것을 방지하기 위함이며, 도금 단계에서 니켈(220) 원자와 금(230) 원자가 치환될 때 니켈(220)의 부식이 수반될 수 밖에 없는데 부식되는 니켈(220)의 두께를 감안하여 그 두께는 3 내지 8 ㎛를 권장하며, 니켈(220)에 직접 도금되는 금(230)은 도금 시 니켈(220)과 치환되는 양을 고려하고 가격적인 측면에서 가장 효율적인 0.03 내지 0.07 ㎛의 두께로 구성된다.
상기 도금 단계(S110) 이후에 상기 동박(130) 및 도금된 패턴의 끊김 및 겹침을 검사하는 BBT(Bare Board Test)검사 단계를 더 포함하는데, 동일회로에 전기가 흐를 수 있는 스타트 핀과 엔드 핀을 이용하여 저항 및 전류를 측정하여 특정을 범위를 벗어나는 경우 끊김 및 겹침으로 판단하도록 구성된다.
상기 동박 적층판(100)은 폴리이미드(110)와 제1 접착제(120) 상기 도광, 현상, 부식, 박리 단계을 통해 패턴이 형성된 동박(130)이 순차적으로 적층된 구조로 구성된다.
상기 핫프레스 단계(S200)의 커버레이(200)는 폴리이미드 필름에 열경화성 난연에폭시 접착제가 코팅된 복합 필름으로 동박(130)을 보호하고 절연하기 위해 사용되며, 내열접착성, 전기절연성, 난연성, 내굴곡성 및 접착제의 흐름성이 균일하여 미세회로에 적합하며, 플렉서블 제품의 특성상 두꺼워지면 유연성이 떨어지고 얇으면 유연성은 좋아지나 제품의 수명이 줄어들 수 있으므로 두께는 12.5 내지 25 ㎛로 구성된다.
<실시예 4>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 4의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100), 제2 접착제(210) 및 커버레이(200)가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 커버레이(200)가 부착되고, 니켈(220) 및 금(230)이 동박(130)의 끝단에 순차적으로 적층되어 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 구성되는데, 이는, 최외곽에 노출된 동박(130)을 보호하며 단면을 개선하기 위한 구성이다.
<실시예 5>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 5의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100) 및 PSR 잉크(300)가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 PSR 잉크(300)가 인쇄되고, 니켈(220) 및 금(230)이 동박(130)의 끝단에 순차적으로 적층되어 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
<실시예 6>
상기 FPCB 제조 방법을 통해 제조된 실시예 6의 FPCB는 테이프(1), 동박 적층판(100) 및 IR 잉크(400)가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 IR 잉크(400)가 인쇄되고, 니켈(220) 및 금(230)이 동박(130)의 끝단에 순차적으로 적층되어 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 구성된다.
[시험예]
<시험예> 고온 다습 환경에서의 신뢰성 시험
상기와 같은 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법으로 제조된 커버레이 타입 FPCB가 고온 다습한 환경 변화에서 들뜸이 없는가, 정상 작동이 가능한가에 대한 신뢰성 시험을 실시하였다. 기존 FPCB에서 최외곽까지 동박을 확장하여 제조된 FPCB와 확장된 FPCB의 동박 끝단에 니켈과 금을 도금하여 표면을 개선시킨 FPCB, 두 제품에 대해 모두 시험하였고. 시험 방법으로는 80℃/80% 챔버에서 120시간을 방치한 후 상온에서 4시간 방치, 이후 육안 검사 및 VSWR 측정을 실시하였다.
* 판정 기준
1) 시험 후, FPCB 들뜸 없을 것
2) 시험 후 외관 검사 및 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio) 측정 이상 없을 것
기존 FPCB에서 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 FPCB 및 개선된 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 FPCB 모두 시험 후 들뜸 현상이 확인되지 않았고, VSWR 측정 결과 수치가 양호함을 보였다. 이는 상온을 포함하여 고온, 다습한 환경에서 동박과 절연체의 접착상태가 유지될 수 있으며, 전파를 송수신하는 동박의 상태 역시 상온에서와 크게 다르지 않음을 보여주는 예로써, 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 FPCB 및 개선된 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 FPCB는 고온, 다습한 환경에서 일정시간 이상없이 사용할 수 있는 우수한 효과를 나타냄을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB가 전파를 송수신할 때에 있어 동박(130)의 면적이 넓어짐에 따라 전파를 받을 수 있는 면적이 넓어져 더욱 용이할 수 있으며, 동박(130)을 전해박으로 형성하여 절연체나 잉크와 강하게 밀착되어 수명이 늘어날 수 있으며, 동박(130) 끝단을 니켈(220)과 금(230)으로 도금하여 외형 타발 단계(S120)를 거치므로 동박(130)의 표면을 개선하는 효과가 있음을 알 수 있다.
상기에 제시된 시험예는 예시적인 것으로 이 분야에서 통상의 지식을 가지는 자는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 제시된 시험예에 대한 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 이러한 변형 및 수정 발명에 의하여 본 발명의 범위는 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어 특정형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 테이프 100 : 동박 적층판
110 : 폴리이미드 120 : 제1 접착제
130 : 동박 200 : 커버레이
210 : 제2 접착제 220 : 니켈
230 : 금 S100 : 절연체 형성 단계
S110 : 도금 단계 S120 : 외형 타발 단계
S200 : 핫프레스 단계 S300 : 정면 단계
S310 : PSR 잉크 인쇄 단계 S320 : 노광 단계
S330 : 현상 단계 S340 : 건조 단계
S400 : 마스킹 단계 S410 : IR 잉크 인쇄 단계S420
S420 : 테이프 제거 단계

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate)(100)에 절연체를 부착 또는 인쇄하는 절연체 형성 단계(S100)와;
    상기 절연체의 패턴에 도금하는 도금 단계(S110); 및
    상기 동박 적층판(100)의 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 절단하는 외형 타발 단계(S120);를 포함하고,
    상기 동박 적층판(100)의 동박(130)은 전해박으로 형성되고,
    상기 절연체 형성 단계(S100)는,
    동박 적층판(100)의 동박(130) 표면을 전처리하는 정면 단계(S300);
    상기 정면 단계(S300)를 통해 표면 처리된 동박 적층판(100)에 PSR 잉크를 인쇄하는 PSR 잉크 인쇄 단계(S310);
    상기 PSR 잉크 인쇄 단계(S310) 이후 PSR 잉크를 선택적으로 광경화시키는 노광 단계(S320);
    상기 노광 단계(S320) 이후 광경화 되지 않은 부위의 PSR 잉크를 현상액으로 제거하여 동박(130)을 노출시키는 현상 단계(S330);
    상기 현상 단계(S330)을 통해 현상된 동박 적층판(100)을 건조시키는 건조 단계(S340);를 포함하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법
  4. 동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate)(100)에 절연체를 부착 또는 인쇄하는 절연체 형성 단계(S100)와;
    상기 절연체의 패턴에 도금하는 도금 단계(S110); 및
    상기 동박 적층판(100)의 동박(130)이 최외곽까지 노출되도록 절단하는 외형 타발 단계(S120);를 포함하고,
    상기 동박 적층판(100)의 동박(130)은 전해박으로 형성되고,
    상기 절연체 형성 단계(S100)는,
    동박 적층판(100)의 도금할 영역에 테이프로 마스킹 처리하는 마스킹 단계(S400);
    상기 마스킹 단계(S400)를 거쳐 도금할 영역에 테이핑 처리된 동박 적층판(100)에 IR 잉크를 인쇄하는 IR 잉크 인쇄단계(S410);
    상기 IR 잉크 인쇄단계(S410)를 통해 인쇄된 동박 적층판(100)으로부터 마스킹 처리된 테이프를 제거하는 테이프 제거단계(S420);를 포함하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법
  5. 청구항 제3항에 있어서,
    상기 절연체 형성 단계(S100)에서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 절연체를 부착 또는 인쇄하고,
    상기 도금 단계(S110)에서는 니켈(220) 및 금(230)을 최외곽까지의 노출부위를 갖는 동박(130)의 끝단에 순차적으로 부착하여 상기 외형 타발 단계(S120)에서 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 하는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법
  6. 삭제
  7. 청구항 제4항에 있어서,
    상기 절연체 형성 단계(S100)에서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 절연체를 부착 또는 인쇄하고,
    상기 도금 단계(S110)에서는 니켈(220) 및 금(230)을 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단에 순차적으로 부착하여 상기 외형 타발 단계(S120)에서 금(230)이 최외곽까지 노출되도록 하는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB의 제조방법
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 안테나용 FPCB에 있어서,
    테이프(1), 동박 적층판(100) 및 PSR 잉크(300)가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박(130)이 최외곽까지 노출되는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB
  12. 청구항 제5항에 따른 방법에 의해 제조된 안테나용 FPCB에 있어서,
    테이프(1), 동박 적층판(100) 및 PSR 잉크(300)가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 PSR 잉크(300)가 인쇄되고, 니켈(220) 및 금(230)이 동박(130)의 끝단에 순차적으로 적층되어 금(230)이 최외곽까지 노출되는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB
  13. 청구항 제4항 및 제7항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 안테나용 FPCB에 있어서,
    테이프(1), 동박 적층판(100) 및 IR 잉크(400)가 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 동박(130)이 최외곽까지 노출되는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB
  14. 청구항 제7항에 따른 방법에 의해 제조된 안테나용 FPCB에 있어서,
    테이프(1), 동박 적층판(100) 및 IR 잉크(400)가 순차적으로 적층되면서 최외곽까지의 노출 부위를 갖는 동박(130)의 끝단을 제외한 부위에 IR 잉크(400)가 인쇄되고, 니켈(220) 및 금(230)이 동박(130)의 끝단에 순차적으로 적층되어 금(230)이 최외곽까지 노출되는 것을 특징으로 하는 최외곽 확장 패턴 레이어를 구비한 안테나용 FPCB
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218488A (ja) * 2001-11-13 2003-07-31 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板
KR20050015963A (ko) * 2003-08-05 2005-02-21 산양전기주식회사 인쇄회로기판 형성방법
JP2006202978A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Sharp Corp プリント配線基板およびプリント配線基板の識別方法
KR100676082B1 (ko) 2005-12-29 2007-02-01 디케이 유아이엘 주식회사 연성회로기판 제조방법
KR20080111362A (ko) 2007-06-18 2008-12-23 양주웅 측면 방사체를 갖는 내장형 ｐｃｂ 안테나 및 그 제조방법
KR20120116297A (ko) * 2011-04-12 2012-10-22 조재철 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법
KR101794918B1 (ko) * 2017-06-26 2017-11-07 주식회사 이에스테크 플립칩형 발광다이오드 기판의 반사층 형성 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218488A (ja) * 2001-11-13 2003-07-31 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板
KR20050015963A (ko) * 2003-08-05 2005-02-21 산양전기주식회사 인쇄회로기판 형성방법
JP2006202978A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Sharp Corp プリント配線基板およびプリント配線基板の識別方法
KR100676082B1 (ko) 2005-12-29 2007-02-01 디케이 유아이엘 주식회사 연성회로기판 제조방법
KR20080111362A (ko) 2007-06-18 2008-12-23 양주웅 측면 방사체를 갖는 내장형 ｐｃｂ 안테나 및 그 제조방법
KR20120116297A (ko) * 2011-04-12 2012-10-22 조재철 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법
KR101794918B1 (ko) * 2017-06-26 2017-11-07 주식회사 이에스테크 플립칩형 발광다이오드 기판의 반사층 형성 방법

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