JP2008084907A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の配線パターン3が形成されたベース絶縁層1の面(以下、第1の面と呼ぶ)と反対側の面(以下、第2の面と呼ぶ)上にグランド層(接地層)5を形成する。次に、複数の配線パターン3を覆うようにベース絶縁層1の第1の面上に、例えばエポキシを含む樹脂からなるカバー絶縁層6aを形成する。また、グランド層5を覆うようにベース絶縁層1の第2の面上に、例えばエポキシを含む樹脂からなるカバー絶縁層6bを形成する。続いて、カバー絶縁層6a上に、例えば10〜30の比誘電率を有する高誘電率絶縁層7を形成する。
【選択図】図2
Description
配線パターンの形成方法としては、一般的なセミアディティブ法が用いられる。
続いて、本実施の形態においてセミアディティブ法によりベース絶縁層1上に複数の配線パターン3が形成された後の工程について説明する。
このように、本実施の形態においては、配線パターン3を覆うように形成されたカバー絶縁層6a上に高誘電率絶縁層7を形成することによって、隣接する配線パターン3へのデジタル信号の漏れ込み(クロストーク)、および放射性ノイズの発生を抑制しつつ、特性インピーダンスの低下を抑制することが可能となる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
本実施例では、上記実施の形態に基づいて配線回路基板10を製造した。なお、本実施例における配線回路基板10の詳細は次の通りである。
図3は、比較例の配線回路基板の構成を示す模式的断面図である。
上記実施例および比較例から、カバー絶縁層6a上に高誘電率絶縁層7を形成することによって、特性インピーダンスが低下することが十分に抑制されることがわかった。
2 金属薄膜
3 配線パターン
4 めっきレジスト
5 グランド層
6a,6b カバー絶縁層
7 高誘電率絶縁層
10 配線回路基板
Claims (5)
- 一面および他面を有するベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の一面上に形成される導体パターンと、
前記導体パターンを覆うように前記ベース絶縁層の一面上に形成される保護層と、
前記ベース絶縁層の他面上に形成される接地層とを備え、
前記保護層上に10以上30以下の比誘電率を有する高誘電率絶縁層をさらに備えたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記高誘電率絶縁層は、樹脂および高誘電率物質を含むことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記高誘電率絶縁層は、前記樹脂内に前記高誘電率物質を分散させることにより形成されることを特徴とする請求項2記載の配線回路基板。
- 前記高誘電率物質は、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項2または3記載の配線回路基板。
- 前記導体パターンは、デジタル信号を伝送することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。
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