JP2003327827A - 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】誘電特性に優れ、かつ導体との接着強度が高
い、電子部品用、特にコンデンサ内蔵多層プリント配線
板を作成するための高誘電容量絶縁材料として優れる硬
化性樹脂組成物、特にフィルム形成が可能な硬化性樹脂
組成物、及びこれを用いた積層材料および電子部品の提
供。 【解決手段】１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
テル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含有ポリ
アミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填剤（成
分Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、中でも高
周波領域で使用される電子部品に用いるのに有用な特定
の硬化性樹脂組成物に関し、特にコンデンサ機能を内蔵
した多層プリント配線板に好適な優れた誘電特性を有す
る硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は該硬化性
樹脂組成物を使用して作成された積層材料、およびこの
ような積層材料を用いて得られた電子部品にも関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報通信機器はますます高性能お
よび高機能化し、大量のデータを高速で処理する為に、
扱う信号が高周波化する傾向にある。特に携帯電話や衛
星放送に使用される電波の周波数領域はＧＨｚ帯の高周
波領域のものが使用されており、情報通信機器に使用さ
れる電子部品には、小型化、高密度実装化、および演算
処理速度の高速化の要求が強まっている。

【０００３】このような情報通信機器では、デジタルＩ
Ｃなどの電子部品の誤作動やノイズを防止するために多
量のチップコンデンサを配線板上に搭載している。しか
し、コンデンサの配線板への実装は余分な実装面積の確
保が必要となるため、部品点数の軽減や実装コストの削
減を行う上で不利となる。そこで、プリント配線板の導
体層間に高誘電容量絶縁層を設けることにより、コンデ
ンサを多層プリント配線板内に内蔵させる方法が提案さ
れている（特開平１１−３４０６３６号公報等）。この
高誘電容量絶縁層は、有機絶縁材料に高誘電無機充填剤
を配合することにより得ることができるが、高誘電容量
絶縁層の誘電特性（比誘電率や誘電正接）の高温や高湿
環境下での変化や伝送損失を抑えるため、使用する有機
絶縁材料は特に誘電正接の低い材料が好ましい。有機絶
縁材料としては、一般的にエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂等が挙げられるが、これらの樹
脂は高誘電容量絶縁層用の有機絶縁材料としては満足で
きるものでなかった。

【０００４】一方、誘電特性に優れる材料としてポリフ
ェノールのポリビニルベンジルエーテル化合物が知られ
ている（米国特許第４１１６９３６号、米国特許第４１
７０７１１号、および米国特許第４２７８７０８号各明
細書、ならびに特開平９−３１００６号、特開２００１
−１８１３８３号、および特開２００１−２５３９９２
号各公報等参照）。また、例えば、特開２００１−３０
２７２４号公報には、ポリビニルベンジル化合物にカッ
プリング剤により表面処理を施した誘電体粉末を加えた
複合誘電体材料及びこの複合誘電体材料をガラスクロス
に含浸させたプリプレグが開示されている。更に、前掲
特開２００１−２５３９９２号公報には、難燃化された
ビニルベンジルエーテル化合物及びこれを用いたプリプ
レグと銅箔を重ねて積層した所謂銅張り積層板が開示さ
れている。しかし、ポリビニルベンジルエーテル化合物
の硬化物は銅箔等の導体との接着強度が低いため、硬化
物上の導体のピール強度が低いという問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高誘
電率で誘電正接が低くかつ導体との接着強度が高い、特
に電子部品用の硬化性樹脂組成物を提供することにあ
り、中でも高周波領域で使用される電子部品用、特にコ
ンデンサ機能を内蔵した多層プリント配線板用に好適な
硬化性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明
は該硬化性樹脂組成物を用いた積層材料及び電子部品を
提供することも目的とする。更に、本発明は上記のよう
な電子部品用として優れる硬化性樹脂組成物をフィルム
化し、電子部品、特に多層プリント配線板の工業的生産
に用いるのに優れた積層材料を提供することも目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、１分子中に２個以上の
ビニルベンジルエーテル基を有する化合物および高誘電
率無機充填剤に加えてシロキサン含有ポリアミドイミド
を加えて作成した硬化性樹脂組成物により前記課題が解
決され得ることを見出し、このような知見に基いて本発
明を完成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明は以下の内容を含むもの
である。

【０００８】［１］１分子中に２個以上のビニルベンジ
ルエーテル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含
有ポリアミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填
剤（成分Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組
成物。

【０００９】［２］硬化物の比誘電率が１０以上である
ことを特徴とする上記［１］記載の硬化性樹脂組成物。

【００１０】［３］上記［１］又は［２］記載の硬化性
樹脂組成物が支持体である有機フィルム又は銅箔上に層
形成されていることを特徴とする積層材料。

【００１１】［４］上記［１］又は［２］記載の硬化性
樹脂組成物で支持体であるクロス又は不織布が含浸され
ていることを特徴とする積層材料。

【００１２】［５］上記［１］又は［２］記載の硬化性
樹脂組成物の硬化物を含有することを特徴とする電子部
品。

【００１３】［６］１分子中に２個以上のビニルベンジ
ルエーテル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含
有ポリアミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填
剤（成分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物が有機フィル
ム上に層形成されている積層材料の形態で該硬化性樹脂
組成物が導入されたことを特徴とする該硬化性樹脂組成
物の硬化物を含有する電子部品。

【００１４】［７］１分子中に２個以上のビニルベンジ
ルエーテル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含
有ポリアミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填
剤（成分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物が銅箔上に層
形成されている積層材料の形態で該硬化性樹脂組成物が
導入されたことを特徴とする該硬化性樹脂組成物の硬化
物を含有する電子部品。

【００１５】［８］１分子中に２個以上のビニルベンジ
ルエーテル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含
有ポリアミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填
剤（成分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物でクロス又は
不織布が含浸されている積層材料の形態で該硬化性樹脂
組成物が導入されたことを特徴とする該硬化性樹脂組成
物の硬化物を含有する電子部品。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物における成分Ａ
の「１分子中に２個以上のビニルベンジルエーテル基を
有する化合物」は、１分子中に２個以上のフェノール性
水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基がビニル
ベンジルエーテル基で置換された構造を有する化合物を
いい、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸
基を有する化合物をビニルベンジルハライドと反応させ
ることによって得ることができる（前掲特開２００１−
１８１３８３号公報等参照)。ビニルベンジルハライド
は反応性が高いので、製造時の重合防止の為、必要に応
じて、２，４−ｔ−ブチルフェノール、ハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、
トリメチルハイドロキノン、メトキシフェノール、フェ
ノチアジン等の重合禁止剤を反応系に添加してもよい。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物は主として電子部品用
の材料として使用されるため、硬化物の耐熱性が高くな
るような組成とするのが好ましく、従って成分Ａとして
はガラス転移点が１５０℃以上となるものを用いるのが
好ましい。

【００１８】上記「１分子中に２個以上のフェノール性
水酸基を有する化合物」の好適な例としては、ハイドロ
キノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、ビフェノール、フェノールノボラック樹
脂、フェノールとベンズアルデヒドの縮合物、ザイロッ
ク（Ｘｙｌｏｋ）型フェノール樹脂等を挙げることがで
きる。これらの化合物の芳香環はアルキル基、ハロゲン
などで置換されていてもよい。特に好ましいものとして
は、ビスフェノールＡ、ザイロック型フェノール樹脂な
どを挙げることができる。

【００１９】ビニルベンジルハライドとしては、ｐ−ビ
ニルベンジルクロライド、ｍ−ビニルベンジルクロライ
ド及びこれらの任意の混合物等を挙げることができる。

【００２０】本発明の硬化性樹脂組成物における成分Ａ
に属する化合物は、異なる種類のものを２種以上併用し
て用いることもできる。

【００２１】本発明の硬化性樹脂組成物における成分Ｂ
の「シロキサン含有ポリアミドイミド」は、シロキサン
構造を有するポリアミドイミドをいい、本発明の硬化性
樹脂組成物に用いるのに好適なものとしては、分子内に
後掲一般式（式１）で表される構造を有する化合物を挙
げることができる。

【００２２】このようなシロキサン含有ポリアミドイミ
ドの製造方法としては、例えばシロキサン構造を有する
ジアミンと芳香族トリカルボン酸を反応させてアミド酸
とした後、脱水環化してイミドジカルボン酸を製造し、
これとジイソシアネー卜を反応させることにより合成す
る方法、その他各種製法が知られている（特開２００１
−１２２９６４号、特開２０００−２３９３４０号、特
開２０００−４４６８６号、特開２０００−１７０７３
号、特開平１１−２６３８４１号、特開平１１−１３０
８３２号、特開平１１−１３０８３１号、および特開平
８−１４３７７２号各公報等参照）。なお、前記シロキ
サン構造を有するジアミンを用いてシロキサン含有ポリ
アミドイミドを製造する場合、シロキサン構造を有する
ジアミンは、脂肪族ジアミンあるいは芳香族ジアミンと
併用して用いることもできる。

【００２３】このようなシロキサン含有ポリアミドイミ
ドとしては、「ＫＳ−９１００」、「ＫＳ−９３００」
（日立化成工業株式会社）などが市販されている。ま
た、シロキサン含有ポリアミドイミドとエポキシ樹脂を
含む接着剤として、「ＫＳ−６５００」、「ＫＳ−６６
００」（日立化成工業株式会社）などがあり、これらも
使用可能である。

【００２４】本発明の硬化性樹脂組成物における成分Ｂ
に属するポリアミドイミドは、異なる種類のものを２種
以上併用して用いることもできる。

【００２５】

【化１】

【００２６】式１中、Ｒ１は下記式２を示す。

【００２７】

【化２】

【００２８】式２中、Ｘは下記式３〜１０の何れかを示
す。

【００２９】

【化３】

【００３０】式１中、Ｒ２は下記式１１〜１５の何れか
を示す。

【００３１】

【化４】

【００３２】式１中、Ｒ３は下記式１６を示す。

【００３３】

【化５】

【００３４】式１６中、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ独立
に２価の有機基を示し、Ｒ６〜Ｒ９はそれぞれ独立にア
ルキル基、フェニル基または置換フエニル基を示し、そ
してｎは１〜５０の整数を示す。

【００３５】本発明の硬化性樹脂組成物における成分Ｃ
の「高誘電率無機充填剤」としては、チタン酸バリウ
ム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チ
タン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ジル
コニウム、チタン酸亜鉛、二酸化チタン等を挙げること
ができる。これらは単独で使用してもよく、２種類以上
を混合して用いることもできる。これらの高誘電率無機
充填剤は、特開２０００−１２１６２９号公報に開示さ
れているようなシラン系カップリング剤等で表面処理し
て使用することもできる。

【００３６】これら高誘電率無機充填剤の平均粒子径は
通常０．１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍ
とするのが、均一分散や高充填化の観点から好ましい。
粒子径が大きすぎると、硬化性樹脂組成物中への高誘電
率無機充填剤の均一な混合や分散が困難となる傾向にあ
り、またフィルム化する際のワニスのコーテイング時
に、いわゆるはじき、クレーター等が発生し、フィルム
の均一性及び表面平滑性の問題を生じやすくなる傾向に
ある。一方、粒子径が小さくなりすぎると、高誘電無機
充填剤の表面積が増大し、混合や分散時の粘度が上昇
し、やはり高充填化が困難となる傾向にある。

【００３７】本発明の硬化性樹脂組成物において、成分
Ａと成分Ｂの配合比は、（成分Ａ）：（成分Ｂ）＝５
０：５０〜９５：５の範囲とするのが好ましく、更には
７０：３０〜９０〜１０の範囲とするのがより好まし
い。シロキサン含有ポリアミドイミドの配合量が少なす
ぎると、フィルム化した時の柔軟性や指触乾燥性に劣る
傾向にあり、また銅箔等の導体との接着強度が低下する
傾向にある。一方、シロキサン含有ポリアミドイミドの
配合量が多すぎると、硬化性樹脂組成物を有機フィルム
や銅箔等の支持体上にフィルム化して使用する場合に硬
化性樹脂組成物フィルムの流動性が低下し、真空ラミネ
ーター等での積層が困難となる傾向にあり、またビニル
ベンジルエーテル基を有する化合物（成分Ａ）の本来の
硬化物特性が損なわれる傾向にある。

【００３８】本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物の比
誘電率１０以上となるように調製するのが好ましい。高
誘電無機充填剤の添加量としては、使用する高誘電無機
充填剤の種類によっても異なるが、成分Ａと成分Ｂの合
計量１００重量部に対し、通常５０〜５００重量部、好
ましくは１５０〜３００重量部の範囲で配合される。高
誘電無機充填剤の配合量が少なすぎると十分に高い比誘
電率が得られない傾向にあり、一方、配合量が多すぎる
とフィルム化した際に脆くなったり、硬化物が硬くなり
すぎて取扱いが困難となる傾向にある。

【００３９】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て、他の共重合可能な化合物を含んでいてもよい。共重
合可能な化合物としては、例えばスチレン、ジビニルベ
ンゼン、アリルエステル、アクリレート、メタクリレー
ト等を挙げることができる。

【００４０】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て、既知の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、臭素化
エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂等を含
んでいてもよい。これらの成分を含む場合、その配合割
合は、成分Ａと成分Ｂの合計量を１００重量部とした場
合、１〜３０重量部の範囲が好ましい。

【００４１】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て硬化触媒を含んでいてもよい。ビニルベンジルエーテ
ル化合物自体は、硬化触媒なしでも硬化させる事は可能
であるが、アリルエステル、アクリレート、メタクリレ
ート等の共重合可能な化合物を添加した場合には、ジク
ミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等の半減
期が比較的長いラジカル重合開始剤を硬化触媒として添
加する方が好ましい。使用量は、１分子中に２個以上の
ビニルベンジルエーテル基を有する化合物と共重合可能
な化合物の合計量１００重量部に対して０〜１０重量部
である。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は通常１３０
〜１８０℃の温度範囲で０．５〜４時間加熱することに
より硬化させ硬化物とすることができる。

【００４２】また、本発明の硬化性樹脂組成物には、硬
化物の機械強度の向上や難燃性の向上の為、有機及び／
又は無機のフィラーを添加することできる。有機フィラ
ーとしては、コアシェル構造を有するアクリルゴム微粒
子、シリコンパウダー、ナイロンパウダー等を挙げるこ
とができ、また無機フィラーとしては、シリカ、アルミ
ナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸
亜鉛、酸化アンチモン等を挙げることができる。これら
の無機フィラーは、特開２０００−１２１６２９号公報
に開示されているようなシラン系カップリング剤等で表
面処理して使用することもできる。

【００４３】本発明の硬化性樹脂組成物は、主として回
路基板に代表される電子部品用の材料として好適に使用
でき、好ましくは有機溶剤を含有するワニス状態とし、
これをクロス、不織布等の支持体に含浸させるか、ある
いは有機フィルム、銅箔等の支持体上でフィルム化して
用いることができる。特にコンデンサを内蔵した多層プ
リント配線板を製造する場合、プリプレグを積層材料と
してラミネート（積層）すると不織布やクロスの厚みに
よる制約により、層間の絶縁層厚を薄くし誘電容量を向
上させることが困難となる。しかしながら、木発明の硬
化性樹脂組成物は、有機フィルムあるいは銅箔等の支持
体上でフィルム化することができるため、絶縁層厚を容
易に薄くでき、誘電容量の高いコンデンサを多層プリン
ト配線板内に内蔵させることが可能となる。

【００４４】上記ワニスの調製に用いられる有機溶剤と
しては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢
酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテ
ートなどの酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルセロソ
ルブなどのセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビ
トールなどのカルビトール類、トルエン、キシレン、ソ
ルベントナフサなどの芳香族炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチルピロリドンなどのアミド類等を挙げることができ
る。これらの有機溶剤は、２種以上を組み合わせて用い
ることもできる。

【００４５】本発明の積層材料において支持体として用
いもちいることのできる有機フィルムの材料としては、
ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン
類、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レートなどのポリエステル類等を挙げることができる。
これらの中では、特にポリエチレンテレフタレートが好
ましい。これらの材料のフィルムの表面は、マッド処
理、コロナ処理の他、雛型処理が施してあってもよい。
有機フィルムの厚みは１０〜２００μｍが好ましい。支
持体として有機フィルムを用いた場合に得られる積層材
料、すなわち接着フィルムは、これを硬化性樹脂組成物
の面で回路基板等の電子部品に積層した後、支持体であ
る有機フィルムを剥離し、該硬化性樹脂組成物を硬化さ
せることで電子部品に絶縁層（硬化性樹脂組成物の硬化
物）を導入することができる。この際、硬化性樹脂組成
物を硬化する前に銅箔等の導体層を該硬化性樹脂組成物
層上にラミネートし、その後該硬化性樹脂組成物を硬化
させることで電子部品に絶縁層及び導体層を導入するこ
ともできる。

【００４６】本発明の積層材料において支持体として用
いることのできる銅箔としては、既存の電解銅箔、圧延
銅箔等の他に、銅箔で形成される回路を微細化する為の
キャリア付きの極薄銅箔、離型処理が施されたポリエチ
レンテレフタレート等の剥離性フィルムに銅の蒸着層が
形成されたものなども用いることができる。銅箔の厚み
は通常９〜３５μｍが好ましい。キャリア付きの極薄銅
箔の場合は１〜５μｍの銅箔が好ましく使用される。ま
た、剥離性フィルムに銅の蒸着層が形成された銅蒸着フ
ィルムの場合、蒸着層の厚みは通常１００〜５，０００
Ａである。支持体として銅箔を用いた場合に得られる積
層材料は、硬化性樹脂組成物を回路基板等の電子部品に
積層した後、該硬化性樹脂組成物を硬化することで、電
子部品に絶縁層（硬化性樹脂組成物の硬化物）及び導体
層（銅箔）を導入することができる。

【００４７】本発明の硬化性樹脂組成物から接着フィル
ムを製造する場合、有機溶剤を含有するワニス状とした
後、これを支持体である有機フィルム又は銅箔上に塗布
し、熱風乾燥炉を通すなどして乾燥して接着フィルムと
することができる。乾燥後の接着フィルムの硬化性樹脂
組成物層の厚みは１０〜１００μｍとするのが好まし
い。乾燥後における硬化性樹脂組成物中の残留溶剤は硬
化性樹脂組成物を１００重量％としたとき５重量％以下
とするのが好ましい。残留溶剤が多すぎると、支持体で
ある有機フィルムを付けたままで硬化させる場合や銅箔
を支持体にした場合、硬化物中にボイドが発生すること
がある。尚、該接着フィルムの硬化性樹脂組成物層側に
ゴミ等の付着を防止するため保護フィルムを積層しても
よい。このように保護フィルムが積層され、保護フィル
ム／硬化性樹脂組成物／有機フィルム又は銅箔の層構成
を有する接着フィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵す
ることもできる。

【００４８】本発明の積層材料において支持体として用
いることのできるクロスとしては、ガラスクロス、アラ
ミドクロス、カーボンクロス、延伸多孔質ポリテトラフ
ルオロエチレン等を挙げることができる。また、本発明
の積層材料において支持体として用いる不織布として
は、アラミド不織布、ガラスペーパー等を挙げることが
できる。本発明の硬化性樹脂組成物をクロスまたは不織
布に含浸させた積層材料は、曲げ強度、曲げ弾性率、引
っ張り強度、および引っ張り弾性率に代表される機械強
度及び熱膨張率低減が要求される電子部品に好適に使用
される。

【００４９】本発明の積層材料において支持体がクロス
または不織布である場合には、本発明の硬化性樹脂組成
物を有機溶剤によりワニスとした後、これでクロスまた
は不織布を含浸し、熱風乾燥炉を通すなどして乾燥させ
ることにより積層材料（プリプレグ）を製造することが
できる。

【００５０】支持体としてクロスまたは不織布を用いた
場合に得られる積層材料、すなわち、プリプレグは該プ
リプレグを回路基板等の電子部品に積層した後、含浸さ
せた硬化性樹脂組成物を硬化することで電子部品に絶縁
層（硬化性樹脂組成物の硬化物）を導入することができ
る。

【００５１】本発明の積層材料が有機フィルムを支持体
とする接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造
するには、まず該接着フィルムを硬化性樹脂組成物の面
で回路基板にラミネートする。ラミネートにおいて、接
着フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護
フィルムを剥離した後、硬化性樹脂組成物側を回路基板
に接触させ、接着フィルムを加圧、加熱しながら回路基
板にラミネートする。この際、真空ラミネーターを用い
てラミネートすることにより多層プリント配線板を工業
的に極めて効率よく生産することができる。真空ラミネ
ーターでラミネートを行う場合には、接着フィルム及び
回路基板を必要に応じてプレヒートし、圧着温度を好ま
しくは１２０〜１８０℃、圧着圧力を好ましくは１〜１
１ｋｇｆ／ｃｍ^２とし、空気圧が２０ｍｍＨｇ以下（０
〜２０ｍｍＨｇ）の減圧下で積層するのが好ましい。ラ
ミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式
であってもよい。ラミネート後、好ましくは室温付近に
冷却してから支持体である有機フィルムを剥離する。次
に、回路基板上に積層された硬化性樹脂組成物層上に上
記と同様の条件で銅箔をラミネー卜した後、加熱硬化に
より硬化性樹脂組成物を硬化させる。

【００５２】なお、本発明の積層材料の支持体が銅箔で
ある場合も上記と同様にラミネートすることができる
が、硬化性樹脂組成物のラミネート後、更に銅箔をラミ
ネートする必要はなく、そのまま本発明の硬化性樹脂組
成物を加熱硬化すればよい。

【００５３】本発明の積層材料の支持体がクロス又は不
織布である場合は、回路基板へのラミネートは真空プレ
スにより行うのが好ましい。なお、支持体が有機フィル
ム又は銅箔の場合も真空プレスでラミネートを行うこと
もできる。クロス又は不織布を支持体とするプリプレグ
の場合は、プリプレグの片面を回路基板に接触させ、他
面に銅箔を載せてプレスを行えばよい。真空プレスでラ
ミネートを行う場合には、圧着温度を好ましくは１２０
〜２００℃、圧着圧力を好ましくは５〜５０ｋｇｆ／ｃ
ｍ^２とし空気圧が２０ｍｍＨｇ以下（０〜２０ｍｍＨ
ｇ）の減圧下で積層するのが好ましい。

【００５４】なお、回路基板に用いられる基板として
は、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリイミド基板、
ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板
等を使用することができる。本発明の積層材料がプリプ
レグである場合、該プリプレグをプレスして得られる基
板を回路基板に使用することもできる。

【００５５】本発明において回路基板とは、上記のよう
な基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回
路）が形成されたものをいう。また、導体層と絶縁層が
交互に層形成してなる多層プリント配線板において、該
多層プリント配線板の最外層の片面または両面がパター
ン加工された導体層（回路）となっているものも本発明
にいう回路基板に含まれる。なお、導体層表面は黒化処
理等により予め粗面化処理が施されていてもよい。

【００５６】回路形成は、例えば、最外層となる銅箔等
の導体層をエッチングを用いたサブトラクティブ法でパ
ターン加工することにより行うことができる。また、前
述したキャリア付きの極薄銅箔や銅蒸着フィルムを支持
体とする積層材料を使用するなどして極薄の導体層が形
成されている場合には、セミアディティブ法により回路
形成が可能である。

【００５７】本発明の硬化性樹脂組成物及び積層材料が
好適に用いられる電子部品としては、前述したようなコ
ンデンサを内蔵した多層プリント配線板等を挙げること
ができる。本発明の硬化性樹脂組成物あるいは積層材料
により多層プリント配線板の導体（電極）間に高誘電容
量絶縁層が容易に形成でき、多層プリント配線板中に自
由にコンデンサを内蔵させることが可能になる。これに
より従来問題となっていた基板上へのコンデンサ取り付
け面積の確保が不要となり、コンデンサの高密度実装が
可能となるばかりでなく、従来のようにチップコンデン
サを介して電源供給を行っていたものに比べて、電子部
品をつなぐ経路が短縮され高速信号回路基板においても
輔射ノイズを抑制できるようになる。

【００５８】

【実施例】以下に実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００５９】＜実施例１＞成分ＡとしてＸｙｌｏｋ型フ
ェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のメチルエ
チルケトン（以下、ＭＥＫと記す）ワニス（昭和高分子
株式会社製「ＳＡ−１Ｘ」、不揮発分８５％）６０重量
部［樹脂成分５０重量部］、成分Ｂとしてシロキサン含
有ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン（以
下、ＮＭＰと記す）ワニス（日立化成工業株式会社製
「ＫＳ−９３００」、不揮発分３３％）６０重量部［樹
脂成分２０重量部］および成分Ｃとしてチタン酸バリウ
ム１５０重量部を混合し、樹脂組成物を作製した。その
ワニス状の樹脂組成物を厚さ３８μｍのポリエチレンテ
レフタレート（以下、ＰＥＴと記す）フィルム上に塗布
し、７０〜１２０℃で１２分乾燥させ、硬化性樹脂組成
物層の厚さ４５μｍ（残留溶剤量２．５％）の接着フィ
ルムを得た。

【００６０】＜実施例２＞成分ＡとしてＸｙｌｏｋ型フ
ェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のＭＥＫワ
ニス（昭和高分子株式会社製「ＳＡ−１Ｘ」、不揮発分
８５％）６０重量部［樹脂成分５１重量部］、成分Ｂと
してシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰワニ
ス（日立化成工業株式会社製「ＫＳ−９３００」、不揮
発分３３％）４５重量部［樹脂成分１５重量部］とシロ
キサン含有ポリアミドイミドとエポキシ樹脂を含む接着
剤のＮＭＰワニス（日立化成工業株式会社製「ＫＳ−６
６００」、不揮発分３８％）１３重量部［樹脂成分５重
量部］、および成分Ｃとしてチタン酸ストロンチウム１
５０重量部を混合して樹脂組成物を作製した。そのワニ
ス状の樹脂組成物を厚さ１８μｍの銅箔上に塗布し、７
０〜１２０℃で１２分乾燥させ、硬化性樹脂組成物層の
厚さ４５μｍ（残留溶剤量２．５％）の積層材料（銅箔
付き接着フィルム）を得た。

【００６１】＜実施例３＞成分ＡとしてＸｙｌｏｋ型フ
ェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のＭＥＫワ
ニス（昭和高分子株式会社製「ＳＡ−１Ｘ」、不揮発分
８５％）６０重量部［樹脂成分５１重量部］、さらに成
分Ａと共重合可能な臭素化アリルエステル樹脂（昭和電
工株式会社製「ＢＴ９０１」）３０重量部及びジクミル
パーオキサイド１重量部、成分Ｂとしてシロキサン含有
ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰワニス（日立化成工業株
式会社製「ＫＳ−９３００」、不揮発分３３％）６０重
量部［樹脂成分２０重量部］、および成分Ｃとしてチタ
ン酸ストロンチウム１５０重量部を混合して樹脂組成物
を作製した。そのワニス状の樹脂組成物を厚さ３８μｍ
のＰＥＴフィルム上に塗布し、７０〜１２０℃で１２分
乾燥させて硬化性樹脂組成物層の厚さ４５μｍ（残留溶
剤量２．５％）の接着フィルムを得た。

【００６２】＜比較例１＞成分ＡとしてＸｙｌｏｋ型フ
ェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のＭＥＫワ
ニス（昭和高分子株式会社製「ＳＡ−１Ｘ」、不揮発分
８５％）６０重量部［樹脂成分５１重量部］、さらに臭
素化アリルエステル樹脂（昭和電工株式会社製「ＢＴ９
０１」）３０重量部及びジクミルパーオキサイド１重量
部、および成分Ｃとしてチタン酸バリウム１５０重量部
を混合して樹脂組成物を作製した。そのワニス状の樹脂
組成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、７
０〜１２０℃で１２分乾燥させ、エポキシ樹脂組成物層
の厚さ４５μｍ（残留溶剤量２．５％）の接着フィルム
を得た。しかし、得られたフィルムは指触乾燥性に劣
り、柔軟性もなく取り扱い性の点から使用に耐えうるも
のではなかった。

【００６３】＜比較例２＞液状ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製「エピコ
ート８０８」）２７重量部、トリアジン構造含有フェノ
ールノボラック樹脂のＭＥＫワニス（大日本インキ化学
工業株式会社製「フェノライトＬＡ−７０５２」、不揮
発分６０％）３０重量部［樹脂成分２４重量部］、成分
Ｂとしてシロキサン含有ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ
ワニス（日立化成工業株式会社製「ＫＳ−６６００」、
不揮発分３８％）５重量部［樹脂成分１．９重量部］、
および成分Ｃとしてチタン酸ストロンチウム５０重量部
を添加し、樹脂組成物を作製した。そのワニス状の樹脂
組成物を厚さ１８μｍの銅箔上に塗布し、７０〜１２０
℃で１２分乾燥させ、硬化性樹脂組成物層の厚さ４５μ
ｍの積層材料（銅箔付き接着フィルム）を得た。

【００６４】＜試験例１＞［樹脂組成物の比誘電率、誘
電正接及びピール強度測定］実施例２および比較例２の
場合は、接着フィルムの樹脂面同士を合わせて真空ラミ
ネーターにより、温度１２０℃、圧力５ｋｇｆ／ｃ
ｍ^２、そして空気圧５ｍｍＨｇ以下の条件でラミネート
した。

【００６５】また、実施例１および実施例３の場合は、
接着フィルムを銅板上に真空ラミネーターにより同条件
でラミネート後ＰＥＴフィルムを剥離し、さらにラミネ
ートされた樹脂組成物上に接着フィルムを再度同条件で
ラミネートした後ＰＥＴフィルムを剥離し、最後に銅箔
を同条件でラミネートした。

【００６６】このようにして得られる導体層に挟まれた
樹脂組成物を１８０℃で２時間加熱硬化してピール強度
測定用サンプルを作製した。サンプルのピール強度につ
いては日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ６４８１に準じて評価
した。また、比誘電率および誘電正接測定用サンプルに
ついては加熱硬化後に銅箔又は銅板をエッチングして作
製した。サンプルは室温で、測定周波数１ＧＨｚでの評
価に付した。評価結果を下記第１表示す。

【００６７】

【表１】

【００６８】上記第１表より理解されるように、本発明
の硬化性樹脂組成物の硬化物は誘電率が１０以上となる
高誘電容量絶縁層を形成している。また、誘電正接が低
いため伝送損失も少なくさらにピール強度にも優れてお
り、電子部品用の高誘電容量絶縁材料、特に多層プリン
ト配線板にコンデンサを内蔵するために用いられる高誘
電容量絶縁材料として優れたものである。一方、比較例
２の樹脂組成物では、比誘電率が低く高誘電容量絶縁層
とはならない上に、銅箔との接着強度も不十分である。
また、比較例１の接着フィルムは、先に説明したよう
に、指触乾燥性に劣り、柔軟性もなく取り扱い性の点か
ら使用に耐えうるものではなかった。

【００６９】

【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は硬化後、高
誘電容量で誘電正接が低く、かつピール強度にも優れる
ため、電子部品用材料、特にコンデンサ内蔵多層プリン
ト配線板を作成するための高誘電容量絶縁材料として好
適に使用することができる。また、本発明の硬化性樹脂
組成物は、フィルム成形性に優れ、有機フィルム、銅箔
等の支持体上で容易にフィルム化することができ、簡便
かつ効率的に高誘電容量絶縁材料である硬化性樹脂組成
物を電子部品に導入することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者 佐川 幸一郎 神奈川県川崎市川崎区鈴木町１−１ 味の 素株式会社アミノサイエンス研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AA00A AB17C AB33C AH02A AK01B AK33A AK50A BA02 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D CA23A DG11D GB41 JG05 JG05A JL11 YY00A 4J002 CM041 DE137 DE187 ED056 FB097 FD017 FD117 GF00 GQ00 5E346 AA12 AA13 CC08 CC09 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 GG13 HH33

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
   テル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含有ポリ
   アミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填剤（成
   分Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】硬化物の比誘電率が１０以上であることを
   特徴とする請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の硬化性樹脂組成物が
   支持体である有機フィルム又は銅箔上に層形成されてい
   ることを特徴とする積層材料。
4. 【請求項４】請求項１又は２記載の硬化性樹脂組成物で
   支持体であるクロス又は不織布が含浸されていることを
   特徴とする積層材料。
5. 【請求項５】請求項１又は２記載の硬化性樹脂組成物の
   硬化物を含有することを特徴とする電子部品。
6. 【請求項６】１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
   テル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含有ポリ
   アミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填剤（成
   分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物が有機フィルム上に
   層形成されている積層材料の形態で該硬化性樹脂組成物
   が導入されたことを特徴とする該硬化性樹脂組成物の硬
   化物を含有する電子部品。
7. 【請求項７】１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
   テル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含有ポリ
   アミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填剤（成
   分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物が銅箔上に層形成さ
   れている積層材料の形態で該硬化性樹脂組成物が導入さ
   れたことを特徴とする該硬化性樹脂組成物の硬化物を含
   有する電子部品。
8. 【請求項８】１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
   テル基を有する化合物（成分Ａ）、シロキサン含有ポリ
   アミドイミド（成分Ｂ）、及び高誘電率無機充填剤（成
   分Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物でクロス又は不織布
   が含浸されている積層材料の形態で該硬化性樹脂組成物
   が導入されたことを特徴とする該硬化性樹脂組成物の硬
   化物を含有する電子部品。