JP2001347600A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JP2001347600A JP2001347600A JP2000169573A JP2000169573A JP2001347600A JP 2001347600 A JP2001347600 A JP 2001347600A JP 2000169573 A JP2000169573 A JP 2000169573A JP 2000169573 A JP2000169573 A JP 2000169573A JP 2001347600 A JP2001347600 A JP 2001347600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric constant
- laminate
- inorganic filler
- dielectric
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた加工性と高い誘電率を併せ持つ薄型の
積層板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸され
た基材を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、こ
の誘電体の外側に金属層を設けて形成された積層板に関
する。基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３
０のものを用いる。また無機充填材として平均粒径が
０．０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを
用いる。そして、上記の基材と無機充填材を用いて、厚
さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μｍとな
るように誘電体が形成されている。
積層板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸され
た基材を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、こ
の誘電体の外側に金属層を設けて形成された積層板に関
する。基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３
０のものを用いる。また無機充填材として平均粒径が
０．０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを
用いる。そして、上記の基材と無機充填材を用いて、厚
さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μｍとな
るように誘電体が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
用いられる積層板に関するものである。
用いられる積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の機能の増大、高機能化
が急速に進行する一方、電子機器に組み込まれる電子部
品の超小型化や実装の高密度化が進み、電子機器の小型
化、軽量化、薄型化が急速に進んできた。
が急速に進行する一方、電子機器に組み込まれる電子部
品の超小型化や実装の高密度化が進み、電子機器の小型
化、軽量化、薄型化が急速に進んできた。
【０００３】こうした電子機器の高機能化や軽薄短小化
の中で、プリント配線板に加工する積層板の絶縁層を誘
電体として利用し、ここにバイパスコンデンサーを形成
し、これを細密化した配線パターンと組み合わせて複合
回路を形成することが行われている。そして、このよう
な複合回路を形成するには、高誘電率を有する薄型の絶
縁基板が必要とされ、これが積層板の絶縁層として用い
られているものである。
の中で、プリント配線板に加工する積層板の絶縁層を誘
電体として利用し、ここにバイパスコンデンサーを形成
し、これを細密化した配線パターンと組み合わせて複合
回路を形成することが行われている。そして、このよう
な複合回路を形成するには、高誘電率を有する薄型の絶
縁基板が必要とされ、これが積層板の絶縁層として用い
られているものである。
【０００４】一般に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等
の有機物で形成される有機基板の誘電率は５程度である
のに対し、アルミナや窒化アルミニウム等の無機物で形
成されるセラミック基板の誘電率は１０程度であるた
め、このセラミック基板がこれまで高誘電率を有する絶
縁基板として用いられていた。
の有機物で形成される有機基板の誘電率は５程度である
のに対し、アルミナや窒化アルミニウム等の無機物で形
成されるセラミック基板の誘電率は１０程度であるた
め、このセラミック基板がこれまで高誘電率を有する絶
縁基板として用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック基板は上記のように高誘電率を有するものの、加工
性が有機基板よりも悪く、実際には利用することが困難
であった。このためプリント配線板の材料として、有機
基板並の加工性とセラミック基板並の高誘電率を併せ持
つ積層板の開発が望まれていたものである。
ック基板は上記のように高誘電率を有するものの、加工
性が有機基板よりも悪く、実際には利用することが困難
であった。このためプリント配線板の材料として、有機
基板並の加工性とセラミック基板並の高誘電率を併せ持
つ積層板の開発が望まれていたものである。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、優れた加工性と高い誘電率を併せ持つ薄型の積層
板を提供することを目的とするものである。
あり、優れた加工性と高い誘電率を併せ持つ薄型の積層
板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板は、熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基
材を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘
電体の外側に金属層を設けて形成された積層板におい
て、基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３０
のものを用いると共に、無機充填材として平均粒径が
０．０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを
用いて、厚さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜
７μｍとなるように誘電体が形成されて成ることを特徴
とするものである。
積層板は、熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基
材を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘
電体の外側に金属層を設けて形成された積層板におい
て、基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３０
のものを用いると共に、無機充填材として平均粒径が
０．０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを
用いて、厚さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜
７μｍとなるように誘電体が形成されて成ることを特徴
とするものである。
【０００８】また請求項２の発明は、請求項１に記載の
構成に加えて、誘電率が１０〜１００、電気容量が０．
１５５〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であることを特徴とする
ものであるまた請求項３の発明は、請求項１又は２に記
載の構成に加えて、誘電体において、基材の体積分率が
１０〜２５体積％、無機充填材の体積分率が２５〜５０
体積％であることを特徴とするものである。
構成に加えて、誘電率が１０〜１００、電気容量が０．
１５５〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であることを特徴とする
ものであるまた請求項３の発明は、請求項１又は２に記
載の構成に加えて、誘電体において、基材の体積分率が
１０〜２５体積％、無機充填材の体積分率が２５〜５０
体積％であることを特徴とするものである。
【０００９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂であることを特徴とするものである。
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂であることを特徴とするものである。
【００１０】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂にカップ
リング剤が含有されて成ることを特徴とするものであ
る。
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂にカップ
リング剤が含有されて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかに記載の構成に加えて、金属層の表面がカップ
リング剤で処理されて成ることを特徴とするものであ
る。
いずれかに記載の構成に加えて、金属層の表面がカップ
リング剤で処理されて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１２】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかに記載の構成に加えて、カップリング剤がエポ
キシシラン、アミノシラン、メルカプトシランから選ば
れるものであることを特徴とするものである。
いずれかに記載の構成に加えて、カップリング剤がエポ
キシシラン、アミノシラン、メルカプトシランから選ば
れるものであることを特徴とするものである。
【００１３】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかに記載の構成に加えて、無機充填材がチタン酸
ジルコン酸バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラ
ミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系
セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チ
タン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セ
ラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック及びジル
コン酸系セラミックからなる群の中から選ばれる少なく
とも１種のものであることを特徴とするものである。
いずれかに記載の構成に加えて、無機充填材がチタン酸
ジルコン酸バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラ
ミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系
セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チ
タン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セ
ラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック及びジル
コン酸系セラミックからなる群の中から選ばれる少なく
とも１種のものであることを特徴とするものである。
【００１４】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかに記載の構成に加えて、請求項１乃至８のいず
れかに記載の積層板の外側に、この積層板よりも誘電率
の低い樹脂組成物で低誘電率層が形成されて成ることを
特徴とするものである。
いずれかに記載の構成に加えて、請求項１乃至８のいず
れかに記載の積層板の外側に、この積層板よりも誘電率
の低い樹脂組成物で低誘電率層が形成されて成ることを
特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１６】本発明において基材としては、厚さが５〜
４０μｍ、誘電率が５〜３０のものであれば特に制限さ
れるものではなく、例えば、ガラスクロス、ガラスマッ
ト、ガラスペーパー等のガラス基材や、リンター紙、ク
ラフト紙等の紙基材を用いることができる。基材の厚さ
が５μｍ未満であると、取扱いが困難となるものであ
り、逆に４０μｍを超えると、薄型化が困難となり、製
造される積層板の電気容量が小さくなるものである。ま
た誘電率が５〜３０の範囲において、より高い誘電率を
有する基材を用いると、熱硬化性樹脂に添加する無機充
填材の量を低減することが可能となり、熱硬化性樹脂本
来の特性を損なうことなく積層板を製造することができ
るものである。しかし基材の誘電率が３０を超えると、
基材に高誘電率の無機充填材を混入又は付着させておく
必要が生じ、基材が非常に脆くなり取扱い性が困難とな
るものであり、逆に基材の誘電率が５未満であると、熱
硬化性樹脂に添加する無機充填材の量を増加させる必要
が生じ、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうものである。
４０μｍ、誘電率が５〜３０のものであれば特に制限さ
れるものではなく、例えば、ガラスクロス、ガラスマッ
ト、ガラスペーパー等のガラス基材や、リンター紙、ク
ラフト紙等の紙基材を用いることができる。基材の厚さ
が５μｍ未満であると、取扱いが困難となるものであ
り、逆に４０μｍを超えると、薄型化が困難となり、製
造される積層板の電気容量が小さくなるものである。ま
た誘電率が５〜３０の範囲において、より高い誘電率を
有する基材を用いると、熱硬化性樹脂に添加する無機充
填材の量を低減することが可能となり、熱硬化性樹脂本
来の特性を損なうことなく積層板を製造することができ
るものである。しかし基材の誘電率が３０を超えると、
基材に高誘電率の無機充填材を混入又は付着させておく
必要が生じ、基材が非常に脆くなり取扱い性が困難とな
るものであり、逆に基材の誘電率が５未満であると、熱
硬化性樹脂に添加する無機充填材の量を増加させる必要
が生じ、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうものである。
【００１７】また熱硬化性樹脂としては、特に制限され
るものではなく、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジ
ン樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリブタジエン樹脂等を用いるこ
とができ、これらのうちの１種を単独で用いたり、２種
以上を混合して用いたりすることができる。好ましい熱
硬化性樹脂としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂であり、このようなエポキシ樹脂を用いると、
無機充填材が添加されることによって、誘電率や電気容
量を一層高めることができると共に、その他の熱硬化性
樹脂を用いた場合よりも密着性の良好な積層板を製造す
ることができるものである。
るものではなく、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジ
ン樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリブタジエン樹脂等を用いるこ
とができ、これらのうちの１種を単独で用いたり、２種
以上を混合して用いたりすることができる。好ましい熱
硬化性樹脂としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂であり、このようなエポキシ樹脂を用いると、
無機充填材が添加されることによって、誘電率や電気容
量を一層高めることができると共に、その他の熱硬化性
樹脂を用いた場合よりも密着性の良好な積層板を製造す
ることができるものである。
【００１８】また無機充填材としては、平均粒径が０．
０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものであれ
ば制限されるものではないが、特にチタン酸ジルコン酸
バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チ
タン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸系
セラミックを用いるのが好ましく、これらのうちの１種
を単独で用いたり、２種以上を混合して用いたりするこ
とができる。上記の無機充填材を用いると、その他の無
機充填材を用いた場合よりも高誘電率や高電気容量の積
層板を製造することができるものである。なお、無機充
填材の平均粒径が０．０１μｍ未満であると、無機充填
材を熱硬化性樹脂と混合しワニスを調製する際に、ワニ
スの粘度が増加し基材へのワニスの含浸が妨げられると
共に、ワニスを含浸した基材を積層成形する際に、ワニ
スの溶融粘度が増加し成形性が悪くなるものであり、逆
に平均粒径が５μｍを超えると、積層板の薄型化が困難
となるものである。また誘電率が５０〜１００００の範
囲において、より高い誘電率を有する無機充填材を用い
ると、添加する無機充填材の総量を低減することがで
き、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうことなく積層板を
製造することができるものである。しかし無機充填材の
誘電率が１００００を超えると、誘電率の温度による変
化が大きくなり、誘電体材料として好ましくなく、逆に
誘電率が５０未満であると、無機充填材の添加量を多く
する必要があり、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうもの
である。
０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものであれ
ば制限されるものではないが、特にチタン酸ジルコン酸
バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チ
タン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸系
セラミックを用いるのが好ましく、これらのうちの１種
を単独で用いたり、２種以上を混合して用いたりするこ
とができる。上記の無機充填材を用いると、その他の無
機充填材を用いた場合よりも高誘電率や高電気容量の積
層板を製造することができるものである。なお、無機充
填材の平均粒径が０．０１μｍ未満であると、無機充填
材を熱硬化性樹脂と混合しワニスを調製する際に、ワニ
スの粘度が増加し基材へのワニスの含浸が妨げられると
共に、ワニスを含浸した基材を積層成形する際に、ワニ
スの溶融粘度が増加し成形性が悪くなるものであり、逆
に平均粒径が５μｍを超えると、積層板の薄型化が困難
となるものである。また誘電率が５０〜１００００の範
囲において、より高い誘電率を有する無機充填材を用い
ると、添加する無機充填材の総量を低減することがで
き、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうことなく積層板を
製造することができるものである。しかし無機充填材の
誘電率が１００００を超えると、誘電率の温度による変
化が大きくなり、誘電体材料として好ましくなく、逆に
誘電率が５０未満であると、無機充填材の添加量を多く
する必要があり、熱硬化性樹脂本来の特性を損なうもの
である。
【００１９】そして、上記の熱硬化性樹脂に無機充填材
を添加すると共に、ジシアンジアミド等の硬化剤やトリ
アリルイソシアヌレート等の架橋性モノマーを添加する
ことによって熱硬化性樹脂組成物を調製することができ
る。このとき熱硬化性樹脂に添加した無機充填材の全量
に対して、カップリング剤を０．５〜３．０質量％添加
しておくのが好ましく、これによって無機充填材が熱硬
化性樹脂中に分散し易くなるものである。なお、カップ
リング剤の添加量が０．５質量％未満であると、無機充
填材の分散性を高めることができないおそれがあり、逆
に添加量が３．０質量％を超えると、製造される積層板
やこれを加工して得られるプリント配線板の電気特性が
劣化するおそれがあるものである。またカップリング剤
としては、制限されるものではないが、特にエポキシシ
ラン、アミノシラン、メルカプトシランを用いるのが好
ましく、これらのうちの１種を単独で用いたり、２種以
上を混合して用いたりすることができ、これによって無
機充填材を一層分散し易くすることができるものであ
る。
を添加すると共に、ジシアンジアミド等の硬化剤やトリ
アリルイソシアヌレート等の架橋性モノマーを添加する
ことによって熱硬化性樹脂組成物を調製することができ
る。このとき熱硬化性樹脂に添加した無機充填材の全量
に対して、カップリング剤を０．５〜３．０質量％添加
しておくのが好ましく、これによって無機充填材が熱硬
化性樹脂中に分散し易くなるものである。なお、カップ
リング剤の添加量が０．５質量％未満であると、無機充
填材の分散性を高めることができないおそれがあり、逆
に添加量が３．０質量％を超えると、製造される積層板
やこれを加工して得られるプリント配線板の電気特性が
劣化するおそれがあるものである。またカップリング剤
としては、制限されるものではないが、特にエポキシシ
ラン、アミノシラン、メルカプトシランを用いるのが好
ましく、これらのうちの１種を単独で用いたり、２種以
上を混合して用いたりすることができ、これによって無
機充填材を一層分散し易くすることができるものであ
る。
【００２０】また上記の熱硬化性樹脂組成物には、必要
に応じて２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化
促進剤やジクミルパーオキサイド等の重合開始剤を添加
することができる。
に応じて２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化
促進剤やジクミルパーオキサイド等の重合開始剤を添加
することができる。
【００２１】上記のようにして調製した熱硬化性樹脂組
成物を溶剤に溶解して希釈することによって、ワニスを
調製することができる。ここで、溶剤としては特に制限
されるものではなく、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルセロソロブ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチルピロリドン、トルエン等を用いることができ、こ
れらのうちの１種を単独で用いたり、２種以上を混合し
て用いたりすることができる。そしてこのワニスを前述
した基材に含浸し、乾燥機中で１２０〜１６０℃程度の
温度で２〜１０分間程度乾燥することによって、熱硬化
性樹脂を半硬化状態（Ｂ−ステージ）にしたプリプレグ
を作製することができる。
成物を溶剤に溶解して希釈することによって、ワニスを
調製することができる。ここで、溶剤としては特に制限
されるものではなく、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルセロソロブ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチルピロリドン、トルエン等を用いることができ、こ
れらのうちの１種を単独で用いたり、２種以上を混合し
て用いたりすることができる。そしてこのワニスを前述
した基材に含浸し、乾燥機中で１２０〜１６０℃程度の
温度で２〜１０分間程度乾燥することによって、熱硬化
性樹脂を半硬化状態（Ｂ−ステージ）にしたプリプレグ
を作製することができる。
【００２２】次に、上記のようにして作製したプリプレ
グを所要枚数重ねると共に、この片側もしくは両側に金
属箔を重ね、これを１７０〜２２０℃、２〜５ＭＰａ、
５０〜９０分の条件で加熱加圧して積層成形することに
よって、プリント配線板に加工するための積層板を製造
することができる。なお、上記の積層板にあって、プリ
プレグは複数枚積層せずに１枚のみでも良い。金属箔と
しては、特に制限されるものではなく、例えば、銅箔、
銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることが
できる。好ましくはこのような金属箔において、プリプ
レグに重ねる側の表面を前述したカップリング剤を用い
て処理しておくものであり、これによって金属箔とプリ
プレグとの密着性を高めることができるものである。
グを所要枚数重ねると共に、この片側もしくは両側に金
属箔を重ね、これを１７０〜２２０℃、２〜５ＭＰａ、
５０〜９０分の条件で加熱加圧して積層成形することに
よって、プリント配線板に加工するための積層板を製造
することができる。なお、上記の積層板にあって、プリ
プレグは複数枚積層せずに１枚のみでも良い。金属箔と
しては、特に制限されるものではなく、例えば、銅箔、
銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることが
できる。好ましくはこのような金属箔において、プリプ
レグに重ねる側の表面を前述したカップリング剤を用い
て処理しておくものであり、これによって金属箔とプリ
プレグとの密着性を高めることができるものである。
【００２３】ここで、上記のようにして製造される積層
板にあって、１枚又は複数枚のプリプレグを積層するこ
とによって、誘電体である絶縁層が形成されており、こ
の絶縁層を以下では特に断らない限り誘電体という。一
方、金属箔によって金属層が形成されているものであ
る。なお、この金属層は誘電体の表面にめっき処理等を
施すことによって形成しても良い。そしてこのようにし
て形成されている積層板の誘電率は１０〜１００、電気
容量は０．１５５〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であることが
好ましい。積層板の誘電率が１０未満であると、高誘電
率を有し、且つ高電気容量を有する積層板を得ることが
できないおそれがあり、逆に誘電率が１００を超える
と、熱硬化性樹脂に添加する無機充填材の量を増加しな
ければならなくなり、熱硬化性樹脂本来の特性を損なう
おそれがある。また積層板の電気容量が０．１５５ｎＦ
／ｃｍ2未満であると、電気容量が小さく、従来材料と
あまり変わらない電気容量となるおそれがあり、逆に
３．１０ｎＦ／ｃｍ2を超えると、樹脂中の無機充填材
の量を増加させ、誘電体の厚みを薄くする必要が生じ、
脆くなって取扱い性に劣るものとなるおそれがある。
板にあって、１枚又は複数枚のプリプレグを積層するこ
とによって、誘電体である絶縁層が形成されており、こ
の絶縁層を以下では特に断らない限り誘電体という。一
方、金属箔によって金属層が形成されているものであ
る。なお、この金属層は誘電体の表面にめっき処理等を
施すことによって形成しても良い。そしてこのようにし
て形成されている積層板の誘電率は１０〜１００、電気
容量は０．１５５〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であることが
好ましい。積層板の誘電率が１０未満であると、高誘電
率を有し、且つ高電気容量を有する積層板を得ることが
できないおそれがあり、逆に誘電率が１００を超える
と、熱硬化性樹脂に添加する無機充填材の量を増加しな
ければならなくなり、熱硬化性樹脂本来の特性を損なう
おそれがある。また積層板の電気容量が０．１５５ｎＦ
／ｃｍ2未満であると、電気容量が小さく、従来材料と
あまり変わらない電気容量となるおそれがあり、逆に
３．１０ｎＦ／ｃｍ2を超えると、樹脂中の無機充填材
の量を増加させ、誘電体の厚みを薄くする必要が生じ、
脆くなって取扱い性に劣るものとなるおそれがある。
【００２４】また上記の積層板における誘電体は、厚さ
が１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μとなるよ
うに形成されているものである。誘電体の厚さが１０μ
ｍ未満であると、積層板の取扱いが困難となるものであ
り、逆に厚さが６０μｍを超えると、積層板の電気容量
が低下するものである。また誘電体の表面の平均粗さが
１μｍ未満であると、金属層との密着性が低下するもの
であり、逆に表面の平均粗さが７μmを超えると、絶縁
性が低下するものである。
が１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μとなるよ
うに形成されているものである。誘電体の厚さが１０μ
ｍ未満であると、積層板の取扱いが困難となるものであ
り、逆に厚さが６０μｍを超えると、積層板の電気容量
が低下するものである。また誘電体の表面の平均粗さが
１μｍ未満であると、金属層との密着性が低下するもの
であり、逆に表面の平均粗さが７μmを超えると、絶縁
性が低下するものである。
【００２５】また上記の積層板における誘電体におい
て、誘電体の全体積に対して基材の体積分率は１０〜２
５体積％、無機充填材の体積分率は２５〜５０体積％で
あることが好ましい。基材の体積分率が１０体積％未満
であると、積層板が脆くなり、取扱いが困難となるおそ
れがあり、逆に２５体積％を超えると、積層板の誘電率
が低下するおそれがある。また無機充填材の体積分率が
２５体積％未満であると、誘電率の低下を招くおそれが
あり、逆に５０体積％を超えると、樹脂特性の劣化を招
くおそれがある。
て、誘電体の全体積に対して基材の体積分率は１０〜２
５体積％、無機充填材の体積分率は２５〜５０体積％で
あることが好ましい。基材の体積分率が１０体積％未満
であると、積層板が脆くなり、取扱いが困難となるおそ
れがあり、逆に２５体積％を超えると、積層板の誘電率
が低下するおそれがある。また無機充填材の体積分率が
２５体積％未満であると、誘電率の低下を招くおそれが
あり、逆に５０体積％を超えると、樹脂特性の劣化を招
くおそれがある。
【００２６】上記のようにして得られた積層板は、絶縁
層が有機基板で形成されているので、セラミック基板よ
りも加工性に優れているものであり、しかも基材や無機
充填材として所定のものを用いて誘電体が形成されてい
るので、誘電率及び電気容量のいずれもが高くなるもの
である。
層が有機基板で形成されているので、セラミック基板よ
りも加工性に優れているものであり、しかも基材や無機
充填材として所定のものを用いて誘電体が形成されてい
るので、誘電率及び電気容量のいずれもが高くなるもの
である。
【００２７】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、まず本発明に係る積層板Ａの外側に設けた金
属層２にサブトラクティブ法等を行うことによって配線
パターンを形成する。この際、積層板Ａにおける誘電体
は前述したように高誘電率を有するものであり、ここで
はこの誘電体によって高誘電率層１が形成されているも
のである。次にこの積層板Ａを内層基材とし、配線パタ
ーンを形成した面に高誘電率層よりも低い誘電率を有す
る熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することによって、
低誘電率層３が形成される。さらにこの低誘電率層３の
表面に、めっき処理その他の手段によって金属層２を設
けて外層基材とし、これに配線パターンを形成すると共
に、バイアホール４等を形成することによって内層基材
と外層基材との導通を取り、また外層基材の表面にＩＣ
チップ等の半導体チップ５を搭載することによって、多
層のプリント配線板が製造される。ここで、上記の低誘
電率層３を形成するための樹脂組成物としては、エポキ
シ樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）
あるいは少なくともポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
樹脂）を含有する樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（Ｂ
Ｔ樹脂）、ポリブタジエン樹脂、フッ素樹脂等から選ば
れるものを樹脂成分とし、ジシアンジアミド等の硬化剤
やトリアリルイソシアヌレート等の架橋性モノマーを添
加することによって調製されたものを用いることができ
る。なお、高誘電率層１と低誘電率層３とは、いずれも
エポキシ樹脂を用いて形成することができるが、この場
合は無機充填材の添加の有無やその配合量を調整するこ
とで、高誘電率層１と低誘電率層３との誘電率の差を調
節することができるものである。
のであり、まず本発明に係る積層板Ａの外側に設けた金
属層２にサブトラクティブ法等を行うことによって配線
パターンを形成する。この際、積層板Ａにおける誘電体
は前述したように高誘電率を有するものであり、ここで
はこの誘電体によって高誘電率層１が形成されているも
のである。次にこの積層板Ａを内層基材とし、配線パタ
ーンを形成した面に高誘電率層よりも低い誘電率を有す
る熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することによって、
低誘電率層３が形成される。さらにこの低誘電率層３の
表面に、めっき処理その他の手段によって金属層２を設
けて外層基材とし、これに配線パターンを形成すると共
に、バイアホール４等を形成することによって内層基材
と外層基材との導通を取り、また外層基材の表面にＩＣ
チップ等の半導体チップ５を搭載することによって、多
層のプリント配線板が製造される。ここで、上記の低誘
電率層３を形成するための樹脂組成物としては、エポキ
シ樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）
あるいは少なくともポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
樹脂）を含有する樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（Ｂ
Ｔ樹脂）、ポリブタジエン樹脂、フッ素樹脂等から選ば
れるものを樹脂成分とし、ジシアンジアミド等の硬化剤
やトリアリルイソシアヌレート等の架橋性モノマーを添
加することによって調製されたものを用いることができ
る。なお、高誘電率層１と低誘電率層３とは、いずれも
エポキシ樹脂を用いて形成することができるが、この場
合は無機充填材の添加の有無やその配合量を調整するこ
とで、高誘電率層１と低誘電率層３との誘電率の差を調
節することができるものである。
【００２８】上記のようにして得られたプリント配線板
は、高誘電率層１と低誘電率層３とが多層化された構造
を有し、この構造において高誘電率層１を挟持するよう
に金属層２を形成することによって、コンデンサー（特
にバイパスコンデンサー）が形成されているものであ
る。従って、低誘電率層３によって高速信号伝達に対応
することができると共に、高誘電率層１で形成されるバ
イパスコンデンサーによって高速信号伝達に伴うノイズ
を除去することができ、安定した電源電圧供給ができる
ものである。
は、高誘電率層１と低誘電率層３とが多層化された構造
を有し、この構造において高誘電率層１を挟持するよう
に金属層２を形成することによって、コンデンサー（特
にバイパスコンデンサー）が形成されているものであ
る。従って、低誘電率層３によって高速信号伝達に対応
することができると共に、高誘電率層１で形成されるバ
イパスコンデンサーによって高速信号伝達に伴うノイズ
を除去することができ、安定した電源電圧供給ができる
ものである。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００３０】（実施例１）熱硬化性樹脂組成物の各成分
及びその配合量は以下に示す通りである。 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８８質量部 （エポキシ当量５００、東都化成社製「ＹＤＢ−５００」） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ９．７質量部 （エポキシ当量２２０、東都化成社製「ＹＤＣＮ−７０１」） ・ジシアンジアミド ２．３質量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．０９７質量部 ・エポキシシラン ３質量部 （日本ユニカー社製「Ａ−１８７」） ・チタン酸バリウム（平均粒径：１．２μｍ、誘電率：５０００）３００質量部 上記の各成分を配合して得られたエポキシ樹脂組成物に
メチルセロソルブを５０質量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミドを５０質量％含有する溶剤を加えて、樹脂濃度
８０質量％のワニスを調製した。
及びその配合量は以下に示す通りである。 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８８質量部 （エポキシ当量５００、東都化成社製「ＹＤＢ−５００」） ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ９．７質量部 （エポキシ当量２２０、東都化成社製「ＹＤＣＮ−７０１」） ・ジシアンジアミド ２．３質量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．０９７質量部 ・エポキシシラン ３質量部 （日本ユニカー社製「Ａ−１８７」） ・チタン酸バリウム（平均粒径：１．２μｍ、誘電率：５０００）３００質量部 上記の各成分を配合して得られたエポキシ樹脂組成物に
メチルセロソルブを５０質量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミドを５０質量％含有する溶剤を加えて、樹脂濃度
８０質量％のワニスを調製した。
【００３１】次に、基材としてガラスクロス（厚さ：３
０μｍ、誘電率：５．８）を用い、これに上記のワニス
の含浸を行った。含浸後の乾燥は１６０℃、４分間行っ
た。樹脂付着量は８４質量％であった。一方、厚さ３５
μｍの両面粗化銅箔のＳ面（シャイニー面、光沢面）を
カップリング剤（エポキシシラン）を用いて処理し、こ
の面の側を上記のようにして得られたプリプレグ１枚の
両面に対向して重ね、これを１７０℃、３ＭＰａ、１２
０分間の条件で加熱・加圧成形することによって銅張積
層板を得た。
０μｍ、誘電率：５．８）を用い、これに上記のワニス
の含浸を行った。含浸後の乾燥は１６０℃、４分間行っ
た。樹脂付着量は８４質量％であった。一方、厚さ３５
μｍの両面粗化銅箔のＳ面（シャイニー面、光沢面）を
カップリング剤（エポキシシラン）を用いて処理し、こ
の面の側を上記のようにして得られたプリプレグ１枚の
両面に対向して重ね、これを１７０℃、３ＭＰａ、１２
０分間の条件で加熱・加圧成形することによって銅張積
層板を得た。
【００３２】（実施例２）カップリング剤として、アミ
ノシラン（日本ユニカー社製「Ａ−１１００」）を３質
量部用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。
ノシラン（日本ユニカー社製「Ａ−１１００」）を３質
量部用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。
【００３３】（実施例３）カップリング剤として、メル
カプトシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」）を
３質量部用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。
カプトシラン（信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」）を
３質量部用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。
【００３４】（実施例４）カップリング剤として、エポ
キシシランを４．５質量部、無機充填材として、チタン
酸バリウムを４５０質量部用いた以外は、実施例１と同
様にして銅張積層板を得た。
キシシランを４．５質量部、無機充填材として、チタン
酸バリウムを４５０質量部用いた以外は、実施例１と同
様にして銅張積層板を得た。
【００３５】（実施例５）カップリング剤を添加せず、
カップリング剤によって処理していない銅箔を用いた以
外は、実施例１と同様にしてワニスを得た。
カップリング剤によって処理していない銅箔を用いた以
外は、実施例１と同様にしてワニスを得た。
【００３６】（実施例６）カップリング剤によって処理
していない銅箔を用いた以外は、実施例１と同様にして
銅張積層板を得た。
していない銅箔を用いた以外は、実施例１と同様にして
銅張積層板を得た。
【００３７】（実施例７）カップリング剤として、エポ
キシシランを９質量部、無機充填材として、チタン酸バ
リウムを９００質量部用いた以外は、実施例１と同様に
してワニスを得た。
キシシランを９質量部、無機充填材として、チタン酸バ
リウムを９００質量部用いた以外は、実施例１と同様に
してワニスを得た。
【００３８】（比較例１）カップリング剤及び無機充填
材を用いず、カップリング剤によって処理していない銅
箔を用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。
材を用いず、カップリング剤によって処理していない銅
箔を用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。
【００３９】そして、上記の実施例１〜７及び比較例１
について、ワニス保存性を調べた。ワニス保存性は、ワ
ニス５０ｃｃをサンプル瓶に取り、これを２５℃で４日
間放置し、ワニス底部にハードケーキが形成されたもの
を「有り」、ハードケーキが形成されなかったものを
「無し」として評価した。ここで、ワニス保存性はハー
ドケーキが形成されなかったもの、つまり「無し」が好
ましい。さらにＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて、積層
板の誘電率、電気容量、ピール強度を測定した。これら
の結果を表１及び表２に示す。
について、ワニス保存性を調べた。ワニス保存性は、ワ
ニス５０ｃｃをサンプル瓶に取り、これを２５℃で４日
間放置し、ワニス底部にハードケーキが形成されたもの
を「有り」、ハードケーキが形成されなかったものを
「無し」として評価した。ここで、ワニス保存性はハー
ドケーキが形成されなかったもの、つまり「無し」が好
ましい。さらにＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて、積層
板の誘電率、電気容量、ピール強度を測定した。これら
の結果を表１及び表２に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】表１及び表２にみられるように、各実施例
のものは高誘電率及び高電気容量であり、しかも実施例
１〜４と実施例５，６とを比較すると、銅箔をカップリ
ング剤によって処理することにより、ピール強度が向上
することが確認される。
のものは高誘電率及び高電気容量であり、しかも実施例
１〜４と実施例５，６とを比較すると、銅箔をカップリ
ング剤によって処理することにより、ピール強度が向上
することが確認される。
【００４３】他方、比較例１のものは、ピール強度は良
好であるものの、誘電率及び電気容量のいずれもが各実
施例のものより小さいことが確認される。
好であるものの、誘電率及び電気容量のいずれもが各実
施例のものより小さいことが確認される。
【００４４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る積
層板は、熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基材
を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘電
体の外側に金属層を設けて形成された積層板において、
基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３０のも
のを用いると共に、無機充填材として平均粒径が０．０
１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを用い
て、厚さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μ
ｍとなるように誘電体が形成されて成るので、有機基材
によって優れた加工性を有すると共に、誘電率及び電気
容量のいずれもが高くなるものである。
層板は、熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸された基材
を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、この誘電
体の外側に金属層を設けて形成された積層板において、
基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３０のも
のを用いると共に、無機充填材として平均粒径が０．０
１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを用い
て、厚さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜７μ
ｍとなるように誘電体が形成されて成るので、有機基材
によって優れた加工性を有すると共に、誘電率及び電気
容量のいずれもが高くなるものである。
【００４５】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、誘電率が１０〜１００、電気容量が０．１５５
〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であるので、熱硬化性樹脂本来
の特性を損なうことなく、高誘電率及び高電気容量を得
ることができるものである。
加えて、誘電率が１０〜１００、電気容量が０．１５５
〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であるので、熱硬化性樹脂本来
の特性を損なうことなく、高誘電率及び高電気容量を得
ることができるものである。
【００４６】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、誘電体において、基材の体積分率が１０
〜２５体積％、無機充填材の体積分率が２５〜５０体積
％であるので、有機基材の優れた加工性を保持しつつ高
誘電率及び高電気容量を得ることができるものである。
構成に加えて、誘電体において、基材の体積分率が１０
〜２５体積％、無機充填材の体積分率が２５〜５０体積
％であるので、有機基材の優れた加工性を保持しつつ高
誘電率及び高電気容量を得ることができるものである。
【００４７】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂であるので、誘電率や電気容量を一層高めること
ができると共に、その他の熱硬化性樹脂を用いた場合よ
りも誘電体（絶縁層）と金属層との密着性を高めること
ができるものである。
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂であるので、誘電率や電気容量を一層高めること
ができると共に、その他の熱硬化性樹脂を用いた場合よ
りも誘電体（絶縁層）と金属層との密着性を高めること
ができるものである。
【００４８】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂にカップ
リング剤が含有されて成るので、無機充填材が熱硬化性
樹脂中に分散し易くなり、誘電体（絶縁層）と金属層と
の密着性（ピール強度）を高めることができるものであ
る。
いずれかに記載の構成に加えて、熱硬化性樹脂にカップ
リング剤が含有されて成るので、無機充填材が熱硬化性
樹脂中に分散し易くなり、誘電体（絶縁層）と金属層と
の密着性（ピール強度）を高めることができるものであ
る。
【００４９】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかに記載の構成に加えて、金属層の表面がカップ
リング剤で処理されて成るので、誘電体（絶縁層）と金
属層との密着性（ピール強度）をさらに高めることがで
きるものである。
いずれかに記載の構成に加えて、金属層の表面がカップ
リング剤で処理されて成るので、誘電体（絶縁層）と金
属層との密着性（ピール強度）をさらに高めることがで
きるものである。
【００５０】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかに記載の構成に加えて、カップリング剤がエポ
キシシラン、アミノシラン、メルカプトシランから選ば
れるものであるので、その他のカップリング剤を用いた
場合よりも、誘電体（絶縁層）と金属層との密着性（ピ
ール強度）を高めることができるものである。
いずれかに記載の構成に加えて、カップリング剤がエポ
キシシラン、アミノシラン、メルカプトシランから選ば
れるものであるので、その他のカップリング剤を用いた
場合よりも、誘電体（絶縁層）と金属層との密着性（ピ
ール強度）を高めることができるものである。
【００５１】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかに記載の構成に加えて、無機充填材がチタン酸
ジルコン酸バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラ
ミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系
セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チ
タン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セ
ラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック及びジル
コン酸系セラミックからなる群の中から選ばれる少なく
とも１種のものであるので、その他の無機充填材を用い
た場合よりも、誘電率及び電気容量のいずれもをさらに
高めることができるものである。
いずれかに記載の構成に加えて、無機充填材がチタン酸
ジルコン酸バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラ
ミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系
セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チ
タン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セ
ラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック及びジル
コン酸系セラミックからなる群の中から選ばれる少なく
とも１種のものであるので、その他の無機充填材を用い
た場合よりも、誘電率及び電気容量のいずれもをさらに
高めることができるものである。
【００５２】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかに記載の構成に加えて、請求項１乃至８のいず
れかに記載の積層板の外側に、この積層板よりも誘電率
の低い樹脂組成物で低誘電率層が形成されて成るので、
低誘電率層によって高速信号伝達に対応することができ
ると共に、高誘電率層で形成されるバイパスコンデンサ
ーによって高速信号伝達に伴うノイズを除去することが
でき、このノイズに影響されることなく安定した電源電
圧供給ができるものである。
いずれかに記載の構成に加えて、請求項１乃至８のいず
れかに記載の積層板の外側に、この積層板よりも誘電率
の低い樹脂組成物で低誘電率層が形成されて成るので、
低誘電率層によって高速信号伝達に対応することができ
ると共に、高誘電率層で形成されるバイパスコンデンサ
ーによって高速信号伝達に伴うノイズを除去することが
でき、このノイズに影響されることなく安定した電源電
圧供給ができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
Ａ 積層板 １ 高誘電率層 ２ 金属層 ３ 低誘電率層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 7/14 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ Ｃ０８Ｌ 63/00 101/00 101/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 3/46 Ｑ 3/46 Ｔ Ｃ０８Ｋ 5/54 (72)発明者 江崎 義昭 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小泉 健 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA04 AA05 AA06 AA07 AB17 AB29 AD23 AE08 AF02 AF21 AG03 AG16 AG17 AG19 AH02 AH22 AJ04 AK02 AK14 AL13 4F100 AA01A AA34 AB01B AB17 AB33B AD00A AD00H AG00 AK01A AK53 AK53A AL05C AT00A BA03 BA07 BA10B BA10C CA02 CA23A CA23H DG12 EJ17 EJ42 EJ67 EJ82A GB43 JB13A JG05 JG05A JG05C YY00A 4J002 AA021 CD051 CD061 CD071 CH071 CM041 DE186 DL008 EX067 EX077 EX087 FA048 FD016 FD018 FD157 GQ00 5E346 AA06 AA13 AA23 AA27 AA33 AA43 AA53 BB02 BB06 BB20 CC21 DD07 DD22 DD32 EE31 FF01 HH06
Claims (9)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂と無機充填材とが含浸され
た基材を１枚又は複数枚積層して誘電体が形成され、こ
の誘電体の外側に金属層を設けて形成された積層板にお
いて、基材として厚さが５〜４０μｍ、誘電率が５〜３
０のものを用いると共に、無機充填材として平均粒径が
０．０１〜５μｍ、誘電率が５０〜１００００のものを
用いて、厚さが１０〜６０μｍ、表面の平均粗さが１〜
７μｍとなるように誘電体が形成されて成ることを特徴
とする積層板。 - 【請求項２】 誘電率が１０〜１００、電気容量が０．
１５５〜３．１０ｎＦ／ｃｍ2であることを特徴とする
請求項１に記載の積層板。 - 【請求項３】 誘電体において、基材の体積分率が１０
〜２５体積％、無機充填材の体積分率が２５〜５０体積
％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層
板。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であること
を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の積層
板。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂にカップリング剤が含有さ
れて成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載の積層板。 - 【請求項６】 金属層の表面がカップリング剤で処理さ
れて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに
記載の積層板。 - 【請求項７】 カップリング剤がエポキシシラン、アミ
ノシラン、メルカプトシランから選ばれるものであるこ
とを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の積層
板。 - 【請求項８】 無機充填材がチタン酸ジルコン酸バリウ
ム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チタン酸
バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタ
ン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム
系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン
酸マグネシウム系セラミック及びジルコン酸系セラミッ
クからなる群の中から選ばれる少なくとも１種のもので
あることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載
の積層板。 - 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の積層
板の外側に、この積層板よりも誘電率の低い樹脂組成物
で低誘電率層が形成されて成ることを特徴とする積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169573A JP2001347600A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169573A JP2001347600A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001347600A true JP2001347600A (ja) | 2001-12-18 |
Family
ID=18672413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000169573A Withdrawn JP2001347600A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001347600A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054420A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee |
| JP2003011270A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Jsr Corp | 導電性箔付き誘電体層およびこれを用いたコンデンサ、ならびにその形成方法 |
| WO2003082977A1 (fr) * | 2002-04-02 | 2003-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et destinee a la formation d'une couche condensateur integree d'une carte imprimee, stratifie a double placage de cuivre et ayant une couche dielectrique formee par la matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et procede de production d'un stratifie |
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| JP2007318071A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板 |
| US7381468B2 (en) | 2003-08-18 | 2008-06-03 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000169573A patent/JP2001347600A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6808642B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-10-26 | Tdk Corporation | Method for producing multilayer substrate and electronic part, and multilayer electronic part |
| WO2002054420A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee |
| JP2003011270A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Jsr Corp | 導電性箔付き誘電体層およびこれを用いたコンデンサ、ならびにその形成方法 |
| CN100349966C (zh) * | 2002-04-02 | 2007-11-21 | 三井金属鉱业株式会社 | 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法 |
| US6905757B2 (en) | 2002-04-02 | 2005-06-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Dielectric filler containing resin for use in formation of built-in capacitor layer of printed wiring board and double-sided copper clad laminate with dielectric layer formed using the same dielectric filler containing resin, and production method of double-sided copper clad laminate |
| WO2003082977A1 (fr) * | 2002-04-02 | 2003-10-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et destinee a la formation d'une couche condensateur integree d'une carte imprimee, stratifie a double placage de cuivre et ayant une couche dielectrique formee par la matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et procede de production d'un stratifie |
| KR100918339B1 (ko) | 2002-04-02 | 2009-09-22 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 내장 캐패시터층 형성용의 유전체필러함유 수지 및 그 유전체 필러함유 수지를 사용하여유전체층을 형성한 양면 동클래드 적층판 및 그 양면동클래드 적층판의 제조방법 |
| US7381468B2 (en) | 2003-08-18 | 2008-06-03 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same |
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| JP2007318071A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板 |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| JP2013173368A (ja) * | 2007-01-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6572983B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5605259B2 (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
| JP4725704B2 (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
| JP5011641B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
| WO2004102589A1 (ja) | 絶縁材料、フィルム、回路基板及びこれらの製造方法 | |
| WO2003099952A1 (fr) | Pellicule adhesive et preimpregne | |
| JP2001347600A (ja) | 積層板 | |
| JP2002309200A (ja) | 接着フィルム | |
| JP2008106106A (ja) | 高誘電率樹脂組成物，プリプレグ及びプリント配線板用積層板 | |
| JP5776134B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2003105205A (ja) | 高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板 | |
| JP2003055565A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2000129086A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び積層板 | |
| JP2003023257A (ja) | プリント配線板 | |
| JP4075569B2 (ja) | プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2004319561A (ja) | 素子内蔵基板及びその製造方法 | |
| JP4453325B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
| JP2000104038A (ja) | 接着シート用組成物、接着シート、金属箔付き接着シート、及び積層板 | |
| JP6191659B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2003039587A (ja) | 積層板及び多層板 | |
| JP3906547B2 (ja) | 銅張り積層板、多層積層板 | |
| JP2000238162A (ja) | 積層板 | |
| JP2003017821A (ja) | プリント配線板基板材料及びその用途 | |
| JP2003327827A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層材料 | |
| JP2000336242A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |