JP2000238162A

JP2000238162A - 積層板

Info

Publication number: JP2000238162A
Application number: JP11045427A
Authority: JP
Inventors: Takayoshi Koseki; 高好小関; Toshiyuki Akamatsu; 資幸赤松; Yukio Matsushita; 幸生松下; Isato Inada; 勇人稲田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-02-23
Filing date: 1999-02-23
Publication date: 2000-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】積層板の作製において絶縁層を形成するため
に広く用いられている樹脂を用いて作製され、誘電率が
高く、かつ取り扱い性が良好な積層板を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂とセラミックを含む不織布
１に、熱硬化性樹脂とセラミックを配合した熱硬化性樹
脂組成物２を含浸させた後、乾燥してプリプレグを得
る。このプリプレグを積層成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ、通
信機器器等の電子機器に用いられるプリント配線板を作
製するための積層板に関し、詳しくは高誘電率の絶縁層
を有する積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化に伴い、プ
リント配線板には多層板が多く使用されるようになって
きた。この多層板の内層または外層に高誘電率の層を設
けることにより、この層をコンデンサとして積極的に利
用し、例えば回路導体のストレーキャパシティーにより
バイパスコンデンサとして高周波成分をグランド層に流
したり、導体をコンデンサやインダクタンスとして更に
印刷により抵抗を形成し、コンデンサ、抵抗及びインダ
クタンスを内層表面又は外層表面に形成し、実装密度を
向上させることができる。

【０００３】従来、このような高誘電率の層が設けられ
たプリント配線板を作製するために使用される高誘電率
積層板には、絶縁層としてアルミナ、窒化ケイ素等のセ
ラミック基板が用いられてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して絶縁層をアルミナ、窒化ケイ素等のセラミックにて
形成すると、多層化、軽量化が困難であり、またセラミ
ックは脆性材料であるため割れやすく、大面積の絶縁層
を形成することが困難であるといる生産性の点での問題
があって、樹脂積層板による高誘電率積層板が強く要望
されていた。このように樹脂積層板の誘電率を向上され
るためには、絶縁層を形成するプリプレグの樹脂中に、
高誘電率を有するセラミックを含有させることが考えら
れるが、単に絶縁層中のセラミック含有量を増やしただ
けでは、プリプレグ中の樹脂の脆性が増大し、ＢＵ時、
すなわちプリプレグを銅箔等の金属箔とを積み重ねる工
程などにおけるプリプレグの取り扱い時にプリプレグに
割れが生じたり、あるいは、プリプレグ中の基材と樹脂
が剥離したりするおそれがあり、取り扱い性が悪いもの
である。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、積層板の作製において絶縁層を形成するために広
く用いられている樹脂を用いて作製され、誘電率が高
く、かつ取り扱い性が良好な積層板を提供することを目
的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の積層板は、熱可塑性樹脂とセラミックを含む不織布１
に、熱硬化性樹脂とセラミックを配合した熱硬化性樹脂
組成物２を含浸させた後、乾燥して得られるプリプレグ
を積層成形して成ることを特徴とするものである。

【０００７】また本発明の請求項２に記載の積層板は、
請求項１の構成に加えて、熱硬化性樹脂としてエポキシ
樹脂を用いて成ることを特徴とするものである。

【０００８】また本発明の請求項３に記載の積層板は、
請求項１又は２のいずれかの構成に加えて、セラミック
として、チタン酸ジルコン酸バリウム系セラミック、二
酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミッ
ク、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム
系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セ
ラミック、及びジルコン酸系セラミックからなる群から
選択される少なくとも一種のものを用いて成ることを特
徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項４に記載の積層板は、
請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、熱可塑性樹
脂として、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選択され
る少なくとも一種のものを用いて成ることを特徴とする
ものである。

【００１０】また本発明の請求項５に記載の積層板は、
請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、熱可塑性樹
脂とセラミックを含む不織布１として、熱可塑性樹脂と
セラミックを配合してなる熱可塑性樹脂組成物を成分と
する繊維からなる不織布１、又は熱可塑性樹脂を配合し
てなる熱可塑性樹脂組成物を成分とする繊維と、セラミ
ックとからなる不織布１を用いて成ることを特徴とする
ものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１２】熱硬化性樹脂組成物２を調製するにあたっ
て用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、変性ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹
脂）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ
る。これらの熱硬化性樹脂は、一種又は二種以上を適宜
配合して用いることができ、その配合割合は、熱硬化性
樹脂組成物２全量に対して３０〜７０重量％とすること
が好ましい。ここで熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
含むものを用いると、積層板の絶縁層の誘電率を効果的
に向上することができると共に、成形時の接着性が良好
となり、好ましい。

【００１３】またセラミックとしては、誘電率が５０以
上の高誘電率セラミックを用いることができ、例えばチ
タン酸ジルコン酸バリウム系セラミック、二酸化チタン
系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン
酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミッ
ク、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマ
ス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、
ジルコン酸系セラミック等の高誘電率セラミックを用い
ることができる。例えば二酸化チタンの誘電率は約１０
０であり、チタン酸バリウムの誘電率は、種々の条件に
より変動するが数千から１万の範囲である。このセラミ
ックの誘電率の上限は特に限定されず、高ければ高いほ
ど好ましいものであるが、実際に使用可能のセラミック
における誘電率の実際上の上限は、２００００となる。
これらのセラミックは、一種又は二種以上を適宜混合し
たものを用いることができ、その配合割合は、熱硬化性
樹脂組成物２全量に対して２０〜８０重量％とすること
が好ましい。また、このセラミックは、平均粒径が０．
３〜１５μｍのものを用いることが好ましい。

【００１４】ここで「〜系セラミック」と表現している
のは、表記の化合物をそのまま用いる場合の他に、表記
の化合物の結晶構造の異なる種々の相を用いる場合、及
び表記の化合物に種々の添加物を配合する場合を含むこ
とを意味するものである。結晶構造の異なるものを用い
る場合に関しては、例えば二酸化チタンには３種の結晶
構造の異なる相が存在し、そのいずれのものも使用する
ことができるものである。また添加剤を配合する場合に
関しては、例えばセラミックの焼結温度を下げるために
配合する焼結助剤や、キュリー点を常温付近まで下げる
ための添加剤を配合することができるものである。ここ
で焼結助剤としては、例えばチタン酸バリウムに対して
はマンガン等を配合することができるものであり、また
キュリー点を常温付近まで下げるための添加剤として
は、例えばチタン酸バリウムに対してはＳｒＴｉＯ₃、
ＣａＳｎＯ₃、ＢａＳｎＯ₃等を配合することができる。

【００１５】またこの熱硬化性樹脂組成物２には、必要
に応じて硬化剤、硬化促進剤、その他各種添加剤を適宜
配合することができる。

【００１６】硬化剤としては、例えばジシアンジアミ
ド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニ
ア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬
化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラ
ック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェノー
ル系硬化剤や、酸無水物等が挙げられる。

【００１７】また硬化促進剤としては、２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等を用い
ることができる。

【００１８】また基材として使用される不織布１は、構
成成分として、熱可塑性樹脂とセラミックを含むものを
用いる。

【００１９】熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂
等を用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は、一
種又は二種以上を適宜混合したものを用いることができ
る。

【００２０】またセラミックとしては、上記の熱硬化性
樹脂組成物２を調製する際に用いられるセラミックとし
て例示したものと同様の高誘電率を有するセラミックを
用いることができる。このセラミックの平均粒径は、
０．３〜１５μｍのものを用いることが好ましい。

【００２１】このような熱可塑性樹脂とセラミックにて
不織布１を作製するにあたっては、次の二通りの方法を
例示することができる。

【００２２】第一の不織布１の作製方法では、まず熱可
塑性樹脂とセラミックを配合した熱可塑性樹脂組成物を
調製する。この熱可塑性樹脂組成物を適宜の方法にて紡
糸する等して繊維中にセラミックを含む熱可塑性樹脂繊
維を得る。そしてこの熱可塑性樹脂繊維を抄造するもの
である。ここで、熱可塑性樹脂繊維中の熱可塑性樹脂の
含有量は２０〜８０重量％とすることが好ましく、また
セラミックの含有量は２０〜８０重量％とすることが好
ましいものであり、このようにすると、積層板の絶縁層
の誘電率を効果的に向上することができるものである。

【００２３】第二の不織布１の作製方法では、まず熱可
塑性樹脂を配合した熱可塑性樹脂組成物を調製する。こ
の熱可塑性樹脂組成物を適宜の方法にて紡糸して熱可塑
性樹脂繊維を得る。そしてこの熱可塑性樹脂繊維とセラ
ミックとを配合した混合物を抄造するものである。ここ
で、熱可塑性樹脂繊維中の熱可塑性樹脂の含有量は２０
〜８０重量％とすることが好ましく、また不織布１中の
セラミックの含有量は２０〜８０重量％とすることが好
ましいものであり、このようにすると、積層板の絶縁層
の誘電率を効果的に向上することができるものである。

【００２４】そして図１に示すように、上記のような不
織布１に、熱硬化性樹脂組成物２を含浸させた後、乾燥
してプリプレグを得るものである。熱硬化性樹脂組成物
２及び不織布１からプリプレグを製造する方法として
は、特に限定するものではなく、例えば上記不織布１
を、上記熱硬化性樹脂組成物２を溶剤で粘度調整した樹
脂ワニスに浸漬して含浸した後、必要に応じて加熱乾燥
して半硬化して得られる。このとき熱硬化性樹脂として
エポキシ樹脂を含むものを用いる場合は、加熱温度を１
６０〜１７０℃、加熱時間を３〜１０分間とすることが
好ましい。ここで熱硬化性樹脂組成物２の粘度調整に用
いることができる溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド等のアミド類、エチレングリコールモノメチル
エーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコー
ル類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙
げられる。この熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の配合量
は、１０〜４０重量％とすることが好ましい。

【００２５】また、プリプレグ中の樹脂量を、プリプレ
グの重量（熱硬化性樹脂組成物２及び不織布１の合計重
量）１００重量部に対し、２０〜７０重量部とすること
が好ましい。２０重量部未満である場合は、積層板を成
形するにあたってプリプレグと金属箔との密着性が低下
する場合があり、７０重量部を超える場合は、プリプレ
グにて形成される絶縁樹脂層の誘電率を充分に向上する
ことが困難になる場合がある。

【００２６】積層板を作製するにあたっては、上記のよ
うにして得られる一枚のプリプレグ、又はプリプレグを
複数枚積層したものに、必要に応じてその片側又は両側
に金属箔を配置して積層物を作製する。また必要に応じ
て積層物間にステンレススチール製の鏡面板等の成形用
プレートを介在させて複数枚重ねて積層体を形成する。
そしてこの積層物又は積層体を成型プレスの熱板間に挟
んで加熱・加圧して積層一体化するものである。

【００２７】ここで金属箔としては、銅、アルミニウ
ム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用
いることができ、金属箔の代わりに、絶縁層に金属箔が
積層成形された片面金属箔張積層板、両面金属箔張積層
板を用いることもできる。この金属箔の厚みは特に限定
されないが、１２〜７０μｍが一般的である。

【００２８】積層物を加熱加圧する条件としては、熱硬
化性樹脂組成物２が硬化する条件で適宜調整して加熱加
圧すればよいが、加圧の圧力があまり低いと、得られる
積層板の内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場
合があるため、成形性を満足する条件で加圧することが
好ましい。たとえばエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組
成物２を用いる場合は、温度を１６０〜１７０℃、圧力
を２〜３ＭＰａ、加熱加圧時間を６０〜９０分間にそれ
ぞれ設定することができる。

【００２９】このようにして作製される積層板は絶縁層
の誘電率が高く、内層または外層の絶縁層をコンデンサ
として利用するプリント配線板の作製に好適に用いるこ
とができるものである。また絶縁層を樹脂層にて形成し
たため多層化、軽量化が容易であり、かつ生産性も良好
なものである。またプリプレグ中の樹脂の脆性が増大す
ることを防ぎ、ＢＵ時、すなわちプリプレグを銅箔等の
金属箔とを積み重ねる工程などのプリプレグの取り扱い
時におけるプリプレグの割れの発生や、あるいは、プリ
プレグ中の基材と樹脂との剥離の発生が抑制され、取り
扱い性が良好なものである。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００３１】（実施例１）ベクトラン（商品名、株式会
社クラレ製の全芳香族ポリエステル繊維）と酸化チタン
の混合物を抄造して、ベクトラン４０重量部に対して酸
化チタンを１０重量部含む不織布１を得た。

【００３２】一方、下記の組成を有する組成物２５重量
部に対して、酸化チタンを２５重量部配合して、熱硬化
性樹脂組成物２を調製した。・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量５００、東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ−５０
０）４００重量部・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
２２０、東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−７０
１）４４重量部・ジシアンジアミド１０．５重量部・２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４４重量
部この熱硬化性樹脂組成物２に、メチルセロソルブを５０
重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを５０重量％含
む溶剤を加えて、樹脂固形分とセラミック成分の総量が
８０重量％である樹脂ワニスを調製した。

【００３３】上記不織布１をこの樹脂ワニスに浸漬した
後、１６０℃で５分間加熱乾燥して、不織布１の重量５
０重量部に対して熱硬化性樹脂組成物２を５０重量部含
む、厚み０．０５ｍｍのプリプレグを得た。

【００３４】このプリプレグ１枚の両側に厚み１８μｍ
の金属箔を配置して、積層物を形成した。この積層物
を、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ²、成形温度１６５℃、成
形時間９０分間の条件下で加熱加圧成形して、厚み０．
０５ｍｍの積層板を得た。

【００３５】（実施例２）不織布１として、ベクトラン
中にあらかじめ酸化チタンを、ベクトラン４０重量部に
対して１０重量部配合した熱可塑性樹脂繊維を抄造して
得られたものを用い、またプリプレグを、不織布１の重
量４０重量部に対して熱硬化性樹脂組成物２を５０重量
部含むものとした以外は、実施例１と同様にして積層板
を得た。

【００３６】（実施例３）ベクトランとチタン酸バリウ
ムの混合物を抄造して、ベクトラン３０重量部に対して
チタン酸バリウムを１０重量部含む不織布１を得た。

【００３７】一方、上記の実施例１の場合と同様の組成
を有する組成物２０重量部に対して、チタン酸バリウム
を４０重量部配合して、熱硬化性樹脂組成物２を調製し
た。

【００３８】この熱硬化性樹脂組成物２に、メチルセロ
ソルブを５０重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを
５０重量％含む溶剤を加えて、樹脂固形分とセラミック
成分の総量が８０重量％である樹脂ワニスを調製した。

【００３９】上記不織布１をこの樹脂ワニスに浸漬した
後、１６０℃で５分間加熱乾燥して、不織布１の重量４
０重量部に対して熱硬化性樹脂組成物２を６０重量部含
む、厚み０．０５ｍｍのプリプレグを得た。

【００４０】このプリプレグを用い、実施例１と同様に
して積層板を得た。

【００４１】（実施例４）不織布１として、ベクトラン
中にあらかじめチタン酸バリウムを、ベクトラン３０重
量部に対して１０重量部配合した熱可塑性樹脂繊維を抄
造して得られたものを用い、またプリプレグを、不織布
１の重量４０重量部に対して熱硬化性樹脂組成物２を６
０重量部含むものとした以外は、実施例３と同様にして
積層板を得た。

【００４２】（比較例１）不織布１としてベクトランの
みを抄造して得られたものを用い、熱硬化性樹脂組成物
２として酸化チタンを配合しないものを用い、プリプレ
グを、不織布１５０重量部に対して熱硬化性樹脂組成物
２を５０重量部含むものとした以外は、実施例１と同様
にして積層板を得た。

【００４３】（比較例２）不織布１としてベクトランの
みを抄造して得られたものを用い、熱硬化性樹脂組成物
２として実施例１における組成物２５重量部に対する酸
化チタンの配合量を３５重量部としたものを用い、プリ
プレグを、不織布１の重量４０重量部に対して熱硬化性
樹脂組成物２を６０重量部含むものとした以外は、実施
例１と同様にして積層板を得た。

【００４４】（比較例３）不織布１としてベクトランの
みを抄造して得られたものを用い、熱硬化性樹脂組成物
２として実施例１における組成物２０重量部に対するチ
タン酸バリウムの配合量を５０重量部としたものを用
い、プリプレグを、不織布１の重量３０重量部に対して
熱硬化性樹脂組成物２を７０重量部含むものとした以外
は、実施例１と同様にして積層板を得た。

【００４５】（評価試験）ＪＩＳＣ６４８１に準拠し
て積層板の絶縁層の、測定時の周波数を１ＭＨｚとした
場合の誘電率を測定した。

【００４６】また各実施例及び比較例の場合と同様の条
件にて作製したＡ４サイズのプリプレグに応力を加えて
両端部が接触するまで湾曲させた後、応力を解除して元
の形状に復元する操作を３回続けて行い、プリプレグの
割れや、プリプレグ中の樹脂と基材との間の剥離を観察
し、割れ及び剥離が生じなかったものを「良」、生じた
ものを「不良」として、取り扱い性を評価した。

【００４７】以上の結果を表１に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】表１から明らかなように、比較例１では誘
電率が低く、また比較例２、３では取り扱い性が悪いも
のであった。それに対して実施例１乃至４では、誘電
率、取り扱い性が共に良好なものであった。

【００５０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
積層板は、熱可塑性樹脂とセラミックを含む不織布に、
熱硬化性樹脂とセラミックを配合した熱硬化性樹脂組成
物を含浸させた後、乾燥して得られるプリプレグを積層
成形するため、絶縁層の誘電率が高く、内層または外層
の絶縁層をコンデンサとして利用するプリント配線板の
作製に好適に用いることができるものであり、また絶縁
層を樹脂層にて形成したため多層化、軽量化が容易であ
り、かつ生産性も良好なものであり、また取り扱い時に
おけるプリプレグの割れやプリプレグにおける基材と樹
脂との剥離が抑制され、取り扱い性が良好なものであ
る。

【００５１】また本発明の請求項２に記載の積層板は、
請求項１の構成に加えて、熱硬化性樹脂としてエポキシ
樹脂を用いるため、絶縁層の誘電率を更に向上すること
ができるものである。

【００５２】また本発明の請求項３に記載の積層板は、
請求項１又は２のいずれかの構成に加えて、セラミック
として、チタン酸ジルコン酸バリウム系セラミック、二
酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミッ
ク、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム
系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタ
ン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セ
ラミック、及びジルコン酸系セラミックからなる群から
選択される少なくとも一種のものを用いるため、絶縁層
の誘電率を更に向上することができるものである。

【００５３】また本発明の請求項４に記載の積層板は、
請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、熱可塑性樹
脂として、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂及びフッ素系樹脂からなる群から選択され
る少なくとも一種のものを用いるため、絶縁層の誘電率
を更に向上することができるものである。

【００５４】また本発明の請求項５に記載の積層板は、
請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、熱可塑性樹
脂とセラミックを含む不織布として、熱可塑性樹脂とセ
ラミックを配合してなる熱可塑性樹脂組成物を成分とす
る繊維からなる不織布、又は熱可塑性樹脂を配合してな
る熱可塑性樹脂組成物を成分とする繊維と、セラミック
とからなる不織布を用いるため、このような熱可塑性樹
脂とセラミックを含む不織布を用いて、絶縁層の誘電率
を向上することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略の断面図
である。

【符号の説明】

１不織布２熱硬化性樹脂組成物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ６１０Ｌ (72)発明者松下幸生大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者稲田勇人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AA21H AB01 AB33 AD00A AD00B AK01A AK01B AK17A AK17B AK25A AK25B AK41A AK41B AK46A AK46B AK53A AK53B BA02 BA03 DG15A DG15B EJ82A EJ82B EJ86A EJ86B GB43 JB13A JB13B JB16A JB16B JG04 JG05 JL03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂とセラミックを含む不織布
に、熱硬化性樹脂とセラミックを配合した熱硬化性樹脂
組成物を含浸させた後、乾燥して得られるプリプレグを
積層成形して成ることを特徴とする積層板。
【請求項２】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い
て成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板。
【請求項３】セラミックとして、チタン酸ジルコン酸
バリウム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チ
タン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、及びジルコン
酸系セラミックからなる群から選択される少なくとも一
種のものを用いて成ることを特徴とする請求項１又は２
に記載の積層板。
【請求項４】熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂及びフッ素系樹
脂からなる群から選択される少なくとも一種のものを用
いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の積層板。
【請求項５】熱可塑性樹脂とセラミックを含む不織布
として、熱可塑性樹脂とセラミックを配合してなる熱可
塑性樹脂組成物を成分とする繊維からなる不織布、又は
熱可塑性樹脂を配合してなる熱可塑性樹脂組成物を成分
とする繊維と、セラミックとからなる不織布を用いて成
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
積層板。