JP2675810B2 - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
- Publication number
- JP2675810B2 JP2675810B2 JP63094016A JP9401688A JP2675810B2 JP 2675810 B2 JP2675810 B2 JP 2675810B2 JP 63094016 A JP63094016 A JP 63094016A JP 9401688 A JP9401688 A JP 9401688A JP 2675810 B2 JP2675810 B2 JP 2675810B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- prepreg
- metal plate
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【従来の技術】 金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ールを形成するために孔明きの金属板が基板として用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設け
ておき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加
熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸
した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしてあ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分において
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。さらにスルーホールの
内周にはメッキを施してスルーホールメッキ層が形成さ
れる。
ールを形成するために孔明きの金属板が基板として用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設け
ておき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加
熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸
した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしてあ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分において
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。さらにスルーホールの
内周にはメッキを施してスルーホールメッキ層が形成さ
れる。
しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金
属板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させる
ことによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金
属板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹
脂に第３図に示すようにクラック７が発生するおそれが
ある。第３図において１は通孔、２は金属板、４は通孔
内の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ
層、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚み
が大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂に
クラック７が発生し易いものであり、ポリイミドのよう
に脆い樹脂の場合はこの傾向が高いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂
にクラックが発生することを低減することができる電気
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
属板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させる
ことによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金
属板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によって樹
脂に第３図に示すようにクラック７が発生するおそれが
ある。第３図において１は通孔、２は金属板、４は通孔
内の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ
層、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚み
が大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂に
クラック７が発生し易いものであり、ポリイミドのよう
に脆い樹脂の場合はこの傾向が高いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂
にクラックが発生することを低減することができる電気
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた
複数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、これを
加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化さ
せて各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含
浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化
させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５
を穿孔加工するにあたって、プリプレグ３に含浸する樹
脂としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペクト
ロのtanδが0.1以上のものを用いるようにしたことを特
徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。プリプレグ３はガラス
ペーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（ガラス織
布）などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥すること
によって調製されるものであるが、ガラスペーパーはガ
ラスクロスに比べて組織が疎であって、含浸される樹脂
を浸透させて十分な量で保有することができるために、
ガラスペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するよ
うにするのがよい。ここで本発明においては、プリプレ
グ３を調製する樹脂として硬化物のガラス転移点付近で
の粘弾性スペクトロのtanδが0.1以上のものを用いるも
のである。高分子体は弾性（Ｅ′）と粘性（Ｅ″）の両
方の性質を兼ね備えており、粘弾性スペクトロはこの弾
性と粘性を同時に測定するもので、そのtanδはＥ′/
E″で表される数値、つまり粘性と弾性の比率を表す数
値である。また加熱しながら粘弾性を測定すると、tan
δはある温度でピークに達する。これがガラ転移点（T
g）である。そして、ガラス転移点付近での粘弾性スペ
クトロのtanδが0.1以上である樹脂は、可撓性が良好で
あって後述するようにクラックが発生することを防止す
ることができるものである。このような樹脂としては主
としてエポキシ樹脂やエポキシ変性したポリイミド樹脂
などが使用される。またこの樹脂には無機質の充填剤を
配合して用いるのが好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプ
レグ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造
するにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホ
ール５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工
などで通孔１を形成する。通孔１はスルーホール５の直
径よりも大きな直径で形成されるものである。そして第
１図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数
枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔など金
属箔９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片
面プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント
配線板などの回路を形成した回路板10がプリプレグ３を
介して重ねてある。もちろん総ての金属板２間に回路板
10を配置するような必要はなく、一部の金属板２同士は
プリプレグ３を介して直接重ねられるようにしてもよ
い。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２と回路
板10とを交互に積層接着させると共に最外層に金属箔９
を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂の
一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）
のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。このよう
にして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各
金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積
層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第１図
（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。スルー
ホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分において通孔
１の直径よりも小さい直径で形成されるものであり、従
ってスルーホール５の内周と金属板２との間の電気絶縁
性は樹脂４によって確保されることになる。尚、上記実
施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通させて
アースなどをとることができるようにしてある。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅などのスルーホールメッキを施し
てスルーホールメッキ層を形成し、また金属箔９をエッ
チング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板２を基板とし回路板10に形成された内層回路
と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設け
られた電気積層板に仕上げるのである。このように形成
される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹
脂中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２の
通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されるよ
うにし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹凸
面が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホール
メッキ層の密着性を高めることができる。そして上記し
たように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は可
撓性が高いために、樹脂４と金属板２との間の熱膨張率
の差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、樹
脂４にクラックが発生することを低減できるものであ
る。
複数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、これを
加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化さ
せて各金属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含
浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化
させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５
を穿孔加工するにあたって、プリプレグ３に含浸する樹
脂としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペクト
ロのtanδが0.1以上のものを用いるようにしたことを特
徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。プリプレグ３はガラス
ペーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（ガラス織
布）などの基材に熱硬化性樹脂を含浸して乾燥すること
によって調製されるものであるが、ガラスペーパーはガ
ラスクロスに比べて組織が疎であって、含浸される樹脂
を浸透させて十分な量で保有することができるために、
ガラスペーパーを基材としてプリプレグ３を調製するよ
うにするのがよい。ここで本発明においては、プリプレ
グ３を調製する樹脂として硬化物のガラス転移点付近で
の粘弾性スペクトロのtanδが0.1以上のものを用いるも
のである。高分子体は弾性（Ｅ′）と粘性（Ｅ″）の両
方の性質を兼ね備えており、粘弾性スペクトロはこの弾
性と粘性を同時に測定するもので、そのtanδはＥ′/
E″で表される数値、つまり粘性と弾性の比率を表す数
値である。また加熱しながら粘弾性を測定すると、tan
δはある温度でピークに達する。これがガラ転移点（T
g）である。そして、ガラス転移点付近での粘弾性スペ
クトロのtanδが0.1以上である樹脂は、可撓性が良好で
あって後述するようにクラックが発生することを防止す
ることができるものである。このような樹脂としては主
としてエポキシ樹脂やエポキシ変性したポリイミド樹脂
などが使用される。またこの樹脂には無機質の充填剤を
配合して用いるのが好ましい。 しかして上記のような樹脂を含浸して調製したプリプ
レグ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造
するにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホ
ール５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工
などで通孔１を形成する。通孔１はスルーホール５の直
径よりも大きな直径で形成されるものである。そして第
１図（ａ）のようにプリプレグ３を介して金属板２を数
枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔など金
属箔９を重ねる。このときさらに各金属板２の間には片
面プリント配線板や両面プリント配線板、多層プリント
配線板などの回路を形成した回路板10がプリプレグ３を
介して重ねてある。もちろん総ての金属板２間に回路板
10を配置するような必要はなく、一部の金属板２同士は
プリプレグ３を介して直接重ねられるようにしてもよ
い。そしてこれを加熱加圧成形することによって、プリ
プレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２と回路
板10とを交互に積層接着させると共に最外層に金属箔９
を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂の
一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）
のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる。このよう
にして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各
金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積
層したのちに、ドリル加工やパンチ加工などで第１図
（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する。スルー
ホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分において通孔
１の直径よりも小さい直径で形成されるものであり、従
ってスルーホール５の内周と金属板２との間の電気絶縁
性は樹脂４によって確保されることになる。尚、上記実
施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫通させて
アースなどをとることができるようにしてある。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅などのスルーホールメッキを施し
てスルーホールメッキ層を形成し、また金属箔９をエッ
チング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板２を基板とし回路板10に形成された内層回路
と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設け
られた電気積層板に仕上げるのである。このように形成
される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹
脂中に充填剤を配合しておくことによって、金属板２の
通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されるよ
うにし、樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹凸
面が形成されるようにしてアンカー効果でスルーホール
メッキ層の密着性を高めることができる。そして上記し
たように金属板２の通孔１に充填されている樹脂４は可
撓性が高いために、樹脂４と金属板２との間の熱膨張率
の差による加熱応力が樹脂４に作用しても緩和され、樹
脂４にクラックが発生することを低減できるものであ
る。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 実施例１ 硬化剤としてジシアンジアミドを含有するエポキシ樹
脂ワニス（FR-4）に充填剤として中心粒径（粒径分布の
中央値）が10μのAl2O3・3H2粉粒体を50PHRの配合量で
配合した。このエポキシ樹脂はその硬化物のガラス転移
点付近での粘弾性スペクトロのtanδが第２図に示すよ
うに１であった。 次にこのエポキシ樹脂ワニスに基材としてガラスペー
パー（日本バイリーン製EP-4075:75g/m2）を浸漬し、次
いで乾燥することによって、780g/m2のプリプレグを作
成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の130
℃での溶融粘度が300〜700ポイズに、170℃、20kg/c
m2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が20〜25
％になるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅板を用
い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピッチで縦100×横60の
個数設けた。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイ
ミド樹脂積層板の銅箔をエッチング加工して回路を設け
ることによって形成した両面プリント配線板を回路板と
して２枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリ
プレグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを
介して銅箔を重ね、20kg/cm2の加圧条件を維持しつつ14
0℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層
板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に
直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メッキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメッキを施した。 実施例２ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製TMS-20）200重
量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブロム化ノボラッ
ク樹脂136重量部、ルイス酸化合物82重量部、不飽和ビ
スマレイミド20重量部を混合し、90℃で50分間加熱した
のちに常温にまで冷却して30分間攪拌下反応させること
によってエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製し
た。このエポキシ変性ポリイミド樹脂はその硬化物のガ
ラス転移点付近での粘弾性スペクトロのtanδが第２図
に示すように0.1であった。そしてこのエポキシ変性ポ
リイミド樹脂ワニスを用いてプリプレグを作成し、あと
は実施例１と同様にした。 比較例 ポリイミド樹脂ワニス（ローヌプーラン社製ケルイミ
ド601）を用いてプリプレグを作成するようにした他は
実施例１と同様にした。このポリイミド樹脂はその硬化
物のガラス転移点付近での粘弾性スペクトロのtanδが
第２図に示すように0.05であった。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板につい
て260℃、60秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内で
の樹脂部分のクラックの発生状態を測定した。結果を第
１表に示す。 第１表の結果にみられるように、tanδが0.1以上の樹
脂を用いた実施例1,2のものでは、樹脂の可撓性によっ
て応力緩和がなされて加熱後にクラックが発生すること
を防止できることが確認される。
脂ワニス（FR-4）に充填剤として中心粒径（粒径分布の
中央値）が10μのAl2O3・3H2粉粒体を50PHRの配合量で
配合した。このエポキシ樹脂はその硬化物のガラス転移
点付近での粘弾性スペクトロのtanδが第２図に示すよ
うに１であった。 次にこのエポキシ樹脂ワニスに基材としてガラスペー
パー（日本バイリーン製EP-4075:75g/m2）を浸漬し、次
いで乾燥することによって、780g/m2のプリプレグを作
成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の130
℃での溶融粘度が300〜700ポイズに、170℃、20kg/c
m2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が20〜25
％になるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅板を用
い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピッチで縦100×横60の
個数設けた。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイ
ミド樹脂積層板の銅箔をエッチング加工して回路を設け
ることによって形成した両面プリント配線板を回路板と
して２枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリ
プレグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを
介して銅箔を重ね、20kg/cm2の加圧条件を維持しつつ14
0℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層
板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に
直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メッキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメッキを施した。 実施例２ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製TMS-20）200重
量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブロム化ノボラッ
ク樹脂136重量部、ルイス酸化合物82重量部、不飽和ビ
スマレイミド20重量部を混合し、90℃で50分間加熱した
のちに常温にまで冷却して30分間攪拌下反応させること
によってエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製し
た。このエポキシ変性ポリイミド樹脂はその硬化物のガ
ラス転移点付近での粘弾性スペクトロのtanδが第２図
に示すように0.1であった。そしてこのエポキシ変性ポ
リイミド樹脂ワニスを用いてプリプレグを作成し、あと
は実施例１と同様にした。 比較例 ポリイミド樹脂ワニス（ローヌプーラン社製ケルイミ
ド601）を用いてプリプレグを作成するようにした他は
実施例１と同様にした。このポリイミド樹脂はその硬化
物のガラス転移点付近での粘弾性スペクトロのtanδが
第２図に示すように0.05であった。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板につい
て260℃、60秒間の加熱処理した後の金属板の通孔内で
の樹脂部分のクラックの発生状態を測定した。結果を第
１表に示す。 第１表の結果にみられるように、tanδが0.1以上の樹
脂を用いた実施例1,2のものでは、樹脂の可撓性によっ
て応力緩和がなされて加熱後にクラックが発生すること
を防止できることが確認される。
上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸す
る樹脂としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペ
クトロのtanδが0.1以上のものを用いるようにしたの
で、金属板の通孔に充填される樹脂は可撓性が高く、樹
脂と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力が樹脂
に作用しても緩和され、樹脂が破壊されてクラックが発
生することを低減できるものである。
る樹脂としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペ
クトロのtanδが0.1以上のものを用いるようにしたの
で、金属板の通孔に充填される樹脂は可撓性が高く、樹
脂と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力が樹脂
に作用しても緩和され、樹脂が破壊されてクラックが発
生することを低減できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図は粘弾性スペクトロのtanδを示
すグラフ、第３図は従来例の一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
を示す断面図、第２図は粘弾性スペクトロのtanδを示
すグラフ、第３図は従来例の一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグ
を介して重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグに含
浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共に
プリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填
させて硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホ
ールを穿孔加工するにあたって、プリプレグに含浸する
樹脂としてその硬化物のガラス転移点での粘弾性スペク
トロのtanδが0.1以上のものを用いるようにしたことを
特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094016A JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094016A JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264811A JPH01264811A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2675810B2 true JP2675810B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14098705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63094016A Expired - Lifetime JP2675810B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675810B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP4762943B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-08-31 | 古河電気工業株式会社 | 車両の電気接続箱用金属コア多層プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2776802B2 (ja) * | 1986-01-08 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63094016A patent/JP2675810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01264811A (ja) | 1989-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101069459B (zh) | 多层印刷线路基板及其制造方法 | |
| JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2675810B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| KR102041665B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| JP4214573B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4168736B2 (ja) | 多層配線板製造用金属箔付き絶縁シート及び多層配線板 | |
| JPH1154922A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP2510065B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジの製造方法 | |
| JPH06100708A (ja) | コンポジット積層板 | |
| JP5625635B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法、プリプレグ、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、ならびに金属箔張積層板 | |
| JP2633286B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH01244851A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP3211608B2 (ja) | 銅張積層板の製法 | |
| JP2633287B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP3783682B2 (ja) | プリプレグ及びこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH11150366A (ja) | 逐次多層配線板の製造方法 | |
| JP2540596B2 (ja) | 印刷抵抗器内蔵多層プリント回路板およびそれに用いる印刷抵抗器搭載内層基板の製造方法 | |
| JPH0682930B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JPH01244852A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| KR102006499B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| JPH02133444A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS63265628A (ja) | 金属ベ−ス銅張板およびその製造法 | |
| JP2003062945A (ja) | 樹脂付き積層板及び多層プリント配線板 | |
| JPH0466181B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 Year of fee payment: 11 |