JP2776802B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来、多層プリント回路板用積層材料としてはフエノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、及びポリイミド樹脂等が知ら
れている。しかし、近年の大型計算機の演算処理の高速
化に対する要求の高まりにより、信号伝送速度の向上の
必要性が増大している。そのため、電気特性の優れたプ
リント回路板が強く要求されている。特に信号伝送遅延
時間を短縮し、かつ回路幅を小さくするために低誘電率
のプリント回路板が必要とされている。このような低誘
電率積層材料として四フツ化エチレン樹脂（PTFE）がポ
リブタジエン樹脂等が開発されている。しかしPTFEは、
熱可塑性樹脂であるため、寸法安全性、多層化接着時の
スルホール信頼性に問題がある。従つて多層プリント板
に適用する場合には、エポキシ樹脂と同程度の配線密度
しかとれず、低誘電率材料としてのメリツトがあまりな
い。またPTFEには適当な溶媒がないので一般に加熱溶融
圧着による接着法がとられているが、溶融温度が非常に
高いという次点がある。このようにPTFEには従来の方法
と比較して、作業性・成形性においても困難な面が多く
製造方法を大幅に変更する必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のポリブタジエン樹脂は、ワニスにして基材への
含浸性、硬化性の良い比較的低分子量の重合体な、プリ
プレグ段階において粘着性を残しており、巻き取り、積
層等の作業に支障を生じることが多い。また、積層時に
は、接着した銅箔ピール強度、機械的強度や難燃性、耐
熱性などに問題があつた。粘着性の点については、特開
昭55−9613号に記載されているように、従来は高分子量
の重合体を用いることにより改良していた。しかし、同
時に、もろさ、クラツクの発生などの問題も生じてい
た。その上、耐熱性、難燃性、銅箔接着力などの積層板
特性における短所は、低誘電率という長所と共に、ポリ
ブタジエン樹脂の本質に基づくものであつた。本発明
は、上記長所を生かしつつ、短所を克服するため、ポリ
ブタジエン樹脂の変性を行なつたものである。 本発明の目的は、機械的強度、耐熱性に優れ、多層の
プリント回路板に適用されうる。比誘電率が小さく成形
性、寸法安定性に優れている熱硬化性樹脂組成物を提供
することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本願発明の要旨は、（ａ）下記一般式〔Ｉ〕 Ａ−Ｂ−Ａ 〔Ｉ〕 〔式中、Ａは （Ｒは少なくとも芳香環を１ヶ以上有する有機基であ
り、ｘは２〜４である。）である。 Ｂは （ｙは６〜90、ｚは０〜10で、ｙ＞ｚであり、分子量が
300〜5000である。）である。〕で表わされるエポキシ
変性ポリブタジエンと、（ｂ）室温で固形の1,2−ポリ
ブタジエンと、（ｃ）ラジカル重合開始剤とを必須成分
としてなり、前記（ａ）成分と、前記（ｂ）成分の配合
比（重量）が80:20〜20:80であることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物にある。上記（ｂ）室温で固形の1,2−
ポリブタジエンに、（ａ）エポキシ変形ポリブタジエン
を加えることにより、成形性、可撓性、銅箔との接着性
が向上する。また、第２の発明は、上記樹脂組成物
（ａ），（ｂ），（ｃ）に、さらにエポキシ硬化剤を加
えることにより、前記諸特性の一層の向上と共に誘電率
の低減を実現したものである。 前記一般式〔Ｉ〕で表される本発明の熱硬化性樹脂の
必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジエンにお
いて、変性に用いられたグリシジルエーテル系のポリエ
ポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエーテル
ビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′−ジブ
ロモビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′,4,
4′−テトラブロモビスフエノールＡ、グリシジルエー
テル2,2′−ジメチルビスフェノールＡ、ジグリシジル
エーテル2,2′,4−トリメチルビスフェノールＡ、フエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂がある。これらは所望に応じ、
１種または２種以上使用される。 また本発明の樹脂組成物における1,2−ポリブタジエ
ン成分としては1,2−ポリブタジエン単独重合体をはじ
め、環化1,2−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエング
リコール、1,2−ポリブタジエンカルボン酸等側鎖に二
重結合を持つ1,2−ポリブタジエンを基本成分とする種
種の重合体、及び共重合体等を用いることができる。 前記エポキシ変形ポルブタジエン類との重合比（重
量）は80:20〜20:80の範囲で選ばれ、前者の比率がこれ
より大きいと熱硬化性樹脂の比誘電率が高くなり、ま
た、寸法安定性も低化する。少なすぎると、成形時に該
合成樹脂の流れが悪くなりボイドやかすれが発生しやす
くなる。硬化後の樹脂はもろく、クラツクが発生しやす
い。また耐熱性の良い炭素骨格であるビスフエノールＡ
系やノボラツク型の効果が有意でなくなり、銅箔との接
着性も低下する。特に好ましい両成分の比率は70:30〜3
0:70である。 ラジカル重合剤としての典型的例としては、ベンゾイ
ルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチル
ケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシラウエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジル
オキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−
ブチルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ピ
ナンハイドロオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−
ジハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド
などがある。これらは樹脂組成物100重量部に対して好
ましくは0.1〜10重量部添加する。 エポキシ硬化剤の典型的例としては、4,4′−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、1,4−ジアミノシクロヘキ
サン、2,6−ジアミノピリジン、ｍ−フエニレンジアミ
ン、ｐ−フエニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、2,2′−ビス（４−アミノフエニル）プロ
パン、ベンジル、4,4′−ジアミノフエニルオキシド、
4,4′−ジアミノフエニルスルホン、ビス（４−アミノ
フエニル）メチルホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
アミノフエニル）メチルアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、ｍ−キシリレンジアミン、1,1′−ビス（ｐ−ア
ミノフエニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、6,6′−ジアミノ−2,2′−ジピ
リジル、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、4,4′−ジア
ミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフエニル）フエニ
ルメタン、1,1−ビス（４−アミノフエニル）シクロヘ
キサン、1,1−ビス（４−アミノ−３−メチルフエニ
ル）シクロヘキサン、2,5−ビス（ｍ−アミノフエニ
ル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｐ−アミ
ノフエニル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス
（ｍ−アミノフエニル）タオゾロ（4,5−ｄ）チアゾー
ル、5,5−ジ（ｍ−アミノフエニル）−（2,2′）ビス
（1,3,4−オキサジアゾリル）、4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル、4,4′−ビス（ｐアミノフエニル）−2,
2′−ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフエニ
ル−２−チアゾリル）ベンゼン、4,4′−ジアミノベン
ズアニリド、4,4′−ジアミノフエニルベンゾエート、
N,N′−ビス（４アミノベンジル）−ｐ−フエニレンジ
アミン、4,4′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン）、ベンゾグアナミン、メチルグアナミン、テトラメ
チルブタンジアミン、無水フタル酸、無水トリメリツト
酸、無水ピロメリツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカ
ルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート）、無水マレイン酸、２−メチルイミダゾール、
２−フエニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少くとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキシ
変性ポリブタジエン100重量部に対し、0.1〜30重量部、
好ましくは0.3〜10重量部の範囲でいるのが適当であ
る。 該樹脂をワニスにして使用するときに用いられる溶剤
としては、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、
アセトン、N,N−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、トリクロロエ
チレン、1,1,2−トリクロロエタンなどがあり、前記成
分重合体を均一に混合させうる溶媒であれば限定される
ことなく使用できる。次に得られた含浸用ワニスをシー
ト状基材に含浸塗工し、室温〜170℃で乾燥し、粘着性
のないプリプレグを得る。この時の乾燥温度の設定は用
いた溶媒、ラジカル重合剤、硬化剤等により決まる。最
後に得られたプリプレグを必要枚数重ね、好ましくは10
0〜250℃で１〜100kg f/cm2の圧力下で加熱硬化反応を
行い、積層板を得る。 シート状基材としては一般に使用されているものはほ
とんどすべて使用できる。無機繊維としては、SiO2,AlO
3等を成分とするＥガラス,Cガラス,Aガラス,Sガラス,D
ガラス,YM−31−Ａガラス及び石英を使用したＱガラス
等の各種ガラス繊維がある。また、有機繊維としては、
芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物を成
分とするアラミド繊維等がある。 〔実施例〕 実施例１ ジグリシジルエーテルビスフエノールＡで変性された
ペポキシ変性ポリブタジエンと、1,2−ポリブタジエン
（分子量1.5×105、側鎖ビニル基含有率90％以上）をキ
シレン中で80℃,30分加熱溶解させ、重合体配合比4:6
（重量比）、固形分量25％のワニスを得た。さらに、ラ
ジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド全樹
脂組成物に対し５重量部添加した。このワニスを50μｍ
のガラスクロス（シート状基材）に塗工し、110℃,20
分、恒温槽中で乾燥し、タツクフリーのプリプレグを得
た。該プリプレグを10枚重ね、圧力40〜50kg重/cm2、温
度130℃で30分加熱し、さらに170℃〜240℃に昇温し、
２時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作成し
た。 実施例２ 実施例１の樹脂組成物、ラジカル重合開始剤にさらに
エポキシ硬化剤として、4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンと、エポキシ変性ポリブタジエン100重量部に対
し、７重量部添加し、実施例１と同様に用いて積層板を
得た。 実施例３ フエノールノボラツク型のエポキシ変形ポリブタジエ
ンと、1,2−ポリブタジエンを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。 実施例４ ポリブタジエン主鎖に２個の水酸基が付加している。
ジグリシジルエーテルビスフエノールＡ型エポキシ変性
ポリブタジエンと、1,2−ポリブタジエンを、実施例１
のように用いて積層板を得た。 実施例５ ブロム化ジグリシジルエーテルビスフエノールＡエポ
キシ変性ポリブタジエン（ブロム含量30％）と、1,2−
ポリブタジエンを実施例１と同様に用いて積層板を得
た。 比較例１ 実施例１で用いた1,2−ポリブタジエンと、ジクミル
パーオキサイドをキシレンで溶解して得られたワニス
を、実施例１と同様に用いて積層板の作成を試みたが、
クラツクが大量に発生し、積層板にならなかった。 比較例２ ジクリシジルエーテルビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂と4,4′−ジアミノジフエニルメタンをメチルエチル
ケトンに溶解して得たワニスを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。 前記実施例、比較例から得られた積層板の主な特性、
硬化樹脂の耐熱性を表に示す。 比較例１からわかるように、1,2−ポリブタジエン単
独ではクラツクが多数発生し、積層板にならない。ま
た、比較例２からわかるようにエポキシ樹脂では誘電率
が高すぎて、配線密度を大きくできない。しかし、本発
明の1,2−ポリブタジエンにエポキシ特性のポリブタジ
エンを加えた積層板は成形性、可撓性、銅箔接着性が向
上した。さらにエポキシ硬化剤を加えると上記の特性が
一層向上し、また、誘電率も低下した。例えば、比較例
２と実施例３を比べると、誘電率が5.0から3.3になるこ
とにより信号伝送速度は20％程度向上する。また、ポリ
ブタジエン系の樹脂に、実施例５に示したようにブロム
化エポキシ変性ポリブタジエンを加えることにより難燃
性も向上した。 〔発明の効果〕 本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、
耐熱性、接着剤のみでなく電気特性の優れた特性をもつ
た多層プリント回路板等に適用可能な積層材料を得るこ
とができる。
ール樹脂、エポキシ樹脂、及びポリイミド樹脂等が知ら
れている。しかし、近年の大型計算機の演算処理の高速
化に対する要求の高まりにより、信号伝送速度の向上の
必要性が増大している。そのため、電気特性の優れたプ
リント回路板が強く要求されている。特に信号伝送遅延
時間を短縮し、かつ回路幅を小さくするために低誘電率
のプリント回路板が必要とされている。このような低誘
電率積層材料として四フツ化エチレン樹脂（PTFE）がポ
リブタジエン樹脂等が開発されている。しかしPTFEは、
熱可塑性樹脂であるため、寸法安全性、多層化接着時の
スルホール信頼性に問題がある。従つて多層プリント板
に適用する場合には、エポキシ樹脂と同程度の配線密度
しかとれず、低誘電率材料としてのメリツトがあまりな
い。またPTFEには適当な溶媒がないので一般に加熱溶融
圧着による接着法がとられているが、溶融温度が非常に
高いという次点がある。このようにPTFEには従来の方法
と比較して、作業性・成形性においても困難な面が多く
製造方法を大幅に変更する必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のポリブタジエン樹脂は、ワニスにして基材への
含浸性、硬化性の良い比較的低分子量の重合体な、プリ
プレグ段階において粘着性を残しており、巻き取り、積
層等の作業に支障を生じることが多い。また、積層時に
は、接着した銅箔ピール強度、機械的強度や難燃性、耐
熱性などに問題があつた。粘着性の点については、特開
昭55−9613号に記載されているように、従来は高分子量
の重合体を用いることにより改良していた。しかし、同
時に、もろさ、クラツクの発生などの問題も生じてい
た。その上、耐熱性、難燃性、銅箔接着力などの積層板
特性における短所は、低誘電率という長所と共に、ポリ
ブタジエン樹脂の本質に基づくものであつた。本発明
は、上記長所を生かしつつ、短所を克服するため、ポリ
ブタジエン樹脂の変性を行なつたものである。 本発明の目的は、機械的強度、耐熱性に優れ、多層の
プリント回路板に適用されうる。比誘電率が小さく成形
性、寸法安定性に優れている熱硬化性樹脂組成物を提供
することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本願発明の要旨は、（ａ）下記一般式〔Ｉ〕 Ａ−Ｂ−Ａ 〔Ｉ〕 〔式中、Ａは （Ｒは少なくとも芳香環を１ヶ以上有する有機基であ
り、ｘは２〜４である。）である。 Ｂは （ｙは６〜90、ｚは０〜10で、ｙ＞ｚであり、分子量が
300〜5000である。）である。〕で表わされるエポキシ
変性ポリブタジエンと、（ｂ）室温で固形の1,2−ポリ
ブタジエンと、（ｃ）ラジカル重合開始剤とを必須成分
としてなり、前記（ａ）成分と、前記（ｂ）成分の配合
比（重量）が80:20〜20:80であることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物にある。上記（ｂ）室温で固形の1,2−
ポリブタジエンに、（ａ）エポキシ変形ポリブタジエン
を加えることにより、成形性、可撓性、銅箔との接着性
が向上する。また、第２の発明は、上記樹脂組成物
（ａ），（ｂ），（ｃ）に、さらにエポキシ硬化剤を加
えることにより、前記諸特性の一層の向上と共に誘電率
の低減を実現したものである。 前記一般式〔Ｉ〕で表される本発明の熱硬化性樹脂の
必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジエンにお
いて、変性に用いられたグリシジルエーテル系のポリエ
ポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエーテル
ビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′−ジブ
ロモビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′,4,
4′−テトラブロモビスフエノールＡ、グリシジルエー
テル2,2′−ジメチルビスフェノールＡ、ジグリシジル
エーテル2,2′,4−トリメチルビスフェノールＡ、フエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂がある。これらは所望に応じ、
１種または２種以上使用される。 また本発明の樹脂組成物における1,2−ポリブタジエ
ン成分としては1,2−ポリブタジエン単独重合体をはじ
め、環化1,2−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエング
リコール、1,2−ポリブタジエンカルボン酸等側鎖に二
重結合を持つ1,2−ポリブタジエンを基本成分とする種
種の重合体、及び共重合体等を用いることができる。 前記エポキシ変形ポルブタジエン類との重合比（重
量）は80:20〜20:80の範囲で選ばれ、前者の比率がこれ
より大きいと熱硬化性樹脂の比誘電率が高くなり、ま
た、寸法安定性も低化する。少なすぎると、成形時に該
合成樹脂の流れが悪くなりボイドやかすれが発生しやす
くなる。硬化後の樹脂はもろく、クラツクが発生しやす
い。また耐熱性の良い炭素骨格であるビスフエノールＡ
系やノボラツク型の効果が有意でなくなり、銅箔との接
着性も低下する。特に好ましい両成分の比率は70:30〜3
0:70である。 ラジカル重合剤としての典型的例としては、ベンゾイ
ルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチル
ケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシラウエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジル
オキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−
ブチルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ピ
ナンハイドロオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−
ジハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド
などがある。これらは樹脂組成物100重量部に対して好
ましくは0.1〜10重量部添加する。 エポキシ硬化剤の典型的例としては、4,4′−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、1,4−ジアミノシクロヘキ
サン、2,6−ジアミノピリジン、ｍ−フエニレンジアミ
ン、ｐ−フエニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、2,2′−ビス（４−アミノフエニル）プロ
パン、ベンジル、4,4′−ジアミノフエニルオキシド、
4,4′−ジアミノフエニルスルホン、ビス（４−アミノ
フエニル）メチルホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
アミノフエニル）メチルアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、ｍ−キシリレンジアミン、1,1′−ビス（ｐ−ア
ミノフエニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、6,6′−ジアミノ−2,2′−ジピ
リジル、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、4,4′−ジア
ミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフエニル）フエニ
ルメタン、1,1−ビス（４−アミノフエニル）シクロヘ
キサン、1,1−ビス（４−アミノ−３−メチルフエニ
ル）シクロヘキサン、2,5−ビス（ｍ−アミノフエニ
ル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｐ−アミ
ノフエニル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス
（ｍ−アミノフエニル）タオゾロ（4,5−ｄ）チアゾー
ル、5,5−ジ（ｍ−アミノフエニル）−（2,2′）ビス
（1,3,4−オキサジアゾリル）、4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル、4,4′−ビス（ｐアミノフエニル）−2,
2′−ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフエニ
ル−２−チアゾリル）ベンゼン、4,4′−ジアミノベン
ズアニリド、4,4′−ジアミノフエニルベンゾエート、
N,N′−ビス（４アミノベンジル）−ｐ−フエニレンジ
アミン、4,4′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン）、ベンゾグアナミン、メチルグアナミン、テトラメ
チルブタンジアミン、無水フタル酸、無水トリメリツト
酸、無水ピロメリツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカ
ルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート）、無水マレイン酸、２−メチルイミダゾール、
２−フエニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少くとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキシ
変性ポリブタジエン100重量部に対し、0.1〜30重量部、
好ましくは0.3〜10重量部の範囲でいるのが適当であ
る。 該樹脂をワニスにして使用するときに用いられる溶剤
としては、キシレン、トルエン、メチルエチルケトン、
アセトン、N,N−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、トリクロロエ
チレン、1,1,2−トリクロロエタンなどがあり、前記成
分重合体を均一に混合させうる溶媒であれば限定される
ことなく使用できる。次に得られた含浸用ワニスをシー
ト状基材に含浸塗工し、室温〜170℃で乾燥し、粘着性
のないプリプレグを得る。この時の乾燥温度の設定は用
いた溶媒、ラジカル重合剤、硬化剤等により決まる。最
後に得られたプリプレグを必要枚数重ね、好ましくは10
0〜250℃で１〜100kg f/cm2の圧力下で加熱硬化反応を
行い、積層板を得る。 シート状基材としては一般に使用されているものはほ
とんどすべて使用できる。無機繊維としては、SiO2,AlO
3等を成分とするＥガラス,Cガラス,Aガラス,Sガラス,D
ガラス,YM−31−Ａガラス及び石英を使用したＱガラス
等の各種ガラス繊維がある。また、有機繊維としては、
芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物を成
分とするアラミド繊維等がある。 〔実施例〕 実施例１ ジグリシジルエーテルビスフエノールＡで変性された
ペポキシ変性ポリブタジエンと、1,2−ポリブタジエン
（分子量1.5×105、側鎖ビニル基含有率90％以上）をキ
シレン中で80℃,30分加熱溶解させ、重合体配合比4:6
（重量比）、固形分量25％のワニスを得た。さらに、ラ
ジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド全樹
脂組成物に対し５重量部添加した。このワニスを50μｍ
のガラスクロス（シート状基材）に塗工し、110℃,20
分、恒温槽中で乾燥し、タツクフリーのプリプレグを得
た。該プリプレグを10枚重ね、圧力40〜50kg重/cm2、温
度130℃で30分加熱し、さらに170℃〜240℃に昇温し、
２時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作成し
た。 実施例２ 実施例１の樹脂組成物、ラジカル重合開始剤にさらに
エポキシ硬化剤として、4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンと、エポキシ変性ポリブタジエン100重量部に対
し、７重量部添加し、実施例１と同様に用いて積層板を
得た。 実施例３ フエノールノボラツク型のエポキシ変形ポリブタジエ
ンと、1,2−ポリブタジエンを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。 実施例４ ポリブタジエン主鎖に２個の水酸基が付加している。
ジグリシジルエーテルビスフエノールＡ型エポキシ変性
ポリブタジエンと、1,2−ポリブタジエンを、実施例１
のように用いて積層板を得た。 実施例５ ブロム化ジグリシジルエーテルビスフエノールＡエポ
キシ変性ポリブタジエン（ブロム含量30％）と、1,2−
ポリブタジエンを実施例１と同様に用いて積層板を得
た。 比較例１ 実施例１で用いた1,2−ポリブタジエンと、ジクミル
パーオキサイドをキシレンで溶解して得られたワニス
を、実施例１と同様に用いて積層板の作成を試みたが、
クラツクが大量に発生し、積層板にならなかった。 比較例２ ジクリシジルエーテルビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂と4,4′−ジアミノジフエニルメタンをメチルエチル
ケトンに溶解して得たワニスを、実施例１と同様に用い
て積層板を得た。 前記実施例、比較例から得られた積層板の主な特性、
硬化樹脂の耐熱性を表に示す。 比較例１からわかるように、1,2−ポリブタジエン単
独ではクラツクが多数発生し、積層板にならない。ま
た、比較例２からわかるようにエポキシ樹脂では誘電率
が高すぎて、配線密度を大きくできない。しかし、本発
明の1,2−ポリブタジエンにエポキシ特性のポリブタジ
エンを加えた積層板は成形性、可撓性、銅箔接着性が向
上した。さらにエポキシ硬化剤を加えると上記の特性が
一層向上し、また、誘電率も低下した。例えば、比較例
２と実施例３を比べると、誘電率が5.0から3.3になるこ
とにより信号伝送速度は20％程度向上する。また、ポリ
ブタジエン系の樹脂に、実施例５に示したようにブロム
化エポキシ変性ポリブタジエンを加えることにより難燃
性も向上した。 〔発明の効果〕 本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、
耐熱性、接着剤のみでなく電気特性の優れた特性をもつ
た多層プリント回路板等に適用可能な積層材料を得るこ
とができる。
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フロントページの続き
(72)発明者 片桐 純一
日立市久慈町4026番地 株式会社日立製
作所日立研究所内
(72)発明者 高橋 昭雄
日立市久慈町4026番地 株式会社日立製
作所日立研究所内
(72)発明者 多田 律郎
日立市久慈町4026番地 株式会社日立製
作所日立研究所内
(72)発明者 和嶋 元世
日立市久慈町4026番地 株式会社日立製
作所日立研究所内
(72)発明者 奈良原 俊和
日立市久慈町4026番地 株式会社日立製
作所日立研究所内
(56)参考文献 特開 昭56−82503（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
C08G 59/00
C08J 5/00
H01B 3/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．（ａ）下記一般式〔Ｉ〕 Ａ−Ｂ−Ａ 〔Ｉ〕 〔式中、Ａは （Ｒは少なくとも芳香環を１ヶ以上有する有機基であ
り、ｘは１〜４である。）である。 Ｂは （ｙは６〜90、ｚは０〜10で、ｙ＞ｚであり、分子量が
300〜5000である。〕で表わされるエポキシ変性ポリブ
タジエンと、（ｂ）室温で固形の1,2−ポリブタジエン
と、（ｃ）ラジカル重合開始剤とを必須成分としてな
り、前記（ａ）成分と、前記（ｂ）成分の配合比（重
量）が80:20〜20:80であることを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000621A JP2776802B2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000621A JP2776802B2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5283015A Division JP2570145B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158715A JPS62158715A (ja) | 1987-07-14 |
| JP2776802B2 true JP2776802B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=11478798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000621A Expired - Fee Related JP2776802B2 (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776802B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675810B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1997-11-12 | 松下電工株式会社 | 電気積層板の製造方法 |
| KR101292342B1 (ko) * | 2009-06-16 | 2013-07-31 | 캐논 가부시끼가이샤 | 액체 토출 헤드 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5682503A (en) * | 1979-12-08 | 1981-07-06 | Nippon Soda Co | Resin composition for electric insulation |
-
1986
- 1986-01-08 JP JP61000621A patent/JP2776802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62158715A (ja) | 1987-07-14 |
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