TWI541288B - A resin composition and a prepreg and laminate using the same - Google Patents

A resin composition and a prepreg and laminate using the same Download PDF

Info

Publication number
TWI541288B
TWI541288B TW104125624A TW104125624A TWI541288B TW I541288 B TWI541288 B TW I541288B TW 104125624 A TW104125624 A TW 104125624A TW 104125624 A TW104125624 A TW 104125624A TW I541288 B TWI541288 B TW I541288B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
resin composition
parts
maleimide
tert
Prior art date
Application number
TW104125624A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201632583A (zh
Inventor
xian-ping Zeng
Guang-Bing Chen
Chi-Ji Guan
Wen-Hua Yang
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TWI541288B publication Critical patent/TWI541288B/zh
Publication of TW201632583A publication Critical patent/TW201632583A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F279/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
    • C08F279/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00 on to polymers of conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/062—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C08L25/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/06—Copolymers with styrene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/4026—Coloured within the layer by addition of a colorant, e.g. pigments, dyes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2309/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2309/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/08—Copolymers of styrene
    • C08J2325/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2347/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2409/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2409/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2409/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C08J2425/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

一種樹脂組合物以及使用其之預浸料與層壓板
本發明係屬於覆銅板技術領域，涉及一種樹脂組合物及其使用其之預浸料與層壓板。
近年來，隨著電子資訊技術的發展，電子設備安裝的小型化、高密度化，資訊的大容量化、高速化，對電路基板的耐熱性、吸水性、耐化學性、機械性能、尺寸穩定性及介電性能等綜合性能提出更高之的要求。
就介電性能而言，在高速電路中，訊號的傳輸速率與絕緣材料介質常數Dk之關係係絕緣材料介質常數Dk愈低，訊號傳輸速率愈快。因此要實現訊號傳輸速率之高速化，必須開發低介電常數之基板。隨著訊號速率之高速化，基板中訊號之損耗不能再忽略不計。訊號損耗與速率、介電常數Dk、介質損耗因數Df之關係係基板介電常數Dk愈小、介質損耗因數Df愈小，訊號損失即愈小。
因此開發具有低的介質常數Dk及低的介質損耗因數Df，且耐熱性能良好之高速電路基板，成為CCL廠家共同關注的研發方向。
聚苯醚樹脂分子結構中含有大量苯環結構，且無強極性基 團，賦予聚苯醚樹脂優異之性能，如玻璃化轉變溫度高、尺寸穩定性好、線性膨脹係數小、吸水率低，尤其係出色的低介電常數、低介電損耗，成為製備高速電路基板之理想樹脂材料。
丁二烯-苯乙烯共聚物不含極性基團，介電性能好、吸水率低、柔韌性好。丁二烯-苯乙烯共聚物含可反應之乙烯基基團，通常作為交聯劑應用於高速電子電路基材樹脂體系。
馬來醯亞胺具有優異之耐熱性、阻燃性、力學性能及尺寸穩定性，通常作為交聯劑應用於高速電子電路基材樹脂體系。
CN103965606A公開了一種低介電材料，其包含40~80重量份之聚苯醚；5~30重量份之雙馬來醯亞胺；5~30重量份之高分子添加劑。在該發明中，聚苯醚之結構式如下所示； 高分子添加劑係選自聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、馬來酸酐化聚丁二烯，以及其等之組合物。由於苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物-二乙烯基苯共聚物以及聚苯醚，與馬來醯亞胺不相容，則在混膠工藝中出現膠液分層，預浸料外觀有龜皮狀裂紋，基材樹脂區域出現分相之問題。CN101643650A公開一種含磷阻燃劑，該含磷阻燃劑添加在不飽和雙鍵之樹脂體系、工程塑料或聚烯烴之聚合物中，產生交聯和阻燃之作用。其中，不飽和雙鍵之樹脂包含丁二烯、苯乙烯、異戊二烯、二乙烯基苯、甲苯乙 烯基、丙烯酸酯、丙烯腈、N-苯基馬來醯亞胺、N-乙烯基苯基馬來醯亞胺之均聚物或共聚物、乙烯基取代之聚苯醚。例如將丁二烯、苯乙烯以及N-苯基馬來醯亞胺的共聚物與乙烯基取代之聚苯醚樹脂組合物，或丁二烯、苯乙烯以及N-乙烯基苯基馬來醯亞胺之共聚物與乙烯基取代之聚苯醚樹脂組合物，用於電子電路基材之製作。由於所採用之馬來醯亞胺係單馬來醯亞胺結構，相對於雙官能馬來醯亞胺結構或多官能馬來醯亞胺結構，降低基材之耐熱性，熱膨脹係數大、熱分層時間短、熱分解溫度低。
針對習知技術之問題，本發明之目的之一在於提供一種樹脂組合物，採用該樹脂組合物得以滿足高速電子電路基板對介電性能及耐熱性能等綜合性能之要求。
為了實現上述目的，本發明採用了如下技術手段：一種樹脂組合物，其包含：(A)乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物；(B)聚烯烴樹脂。
以乙烯基熱固性聚苯醚之重量係100重量份計，雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之重量係5~20重量份，例如5重量份、10重量份、15重量份、或20重量份。
以乙烯基熱固性聚苯醚之重量係100重量份計，雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺採用之重量範圍係5~20重量份，不僅可與100重 量份之聚苯醚進行良好之預聚反應，而且所製備之板材具有良好之介電性能。
以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺的預聚物之重量係100重量份計，聚烯烴樹脂之重量係5~100重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份或95重量份。
以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺的預聚物之重量係100重量份計，聚烯烴樹脂採用之重量範圍係5~100重量份，可實現製備之板材具有良好之交聯密度及介電性能。
在樹脂組合物中，所述乙烯基熱固性聚苯醚之結構如式(1)所示： 式(1)中，a和b獨立地為1~30之整數，例如2、5、8、11、14、17、20、23、26或29，Z為式(2)或(3)所示之結構，-(-O-Y-)-為式(4)所示之結構，-(-O-X-O-)-係結構式(5)所示之結構：
(3)式(3)中，A係亞芳香基、羰基或碳原子數係1~10(例如2、3、4、5、6、7、8或9)之亞烷基，m為0~10(例如1、2、3、4、5、6、7、8或9)之整數，R1、R2和R3相同或不同，獨立地為氫或碳原子數10以下之烷基； 式(4)中，R4與R6相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下的烷基或碳原子數8以下的苯基，R5與R7相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下的烷基或碳原子數8以下的苯基； 式(5)中，R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14及R15相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下之烷基或碳原子數8以下之苯基，B係亞烴基、-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-。
示範例之乙烯基熱固性聚苯醚如Sabic的甲基丙烯酸酸酯基改性之聚苯醚MX9000、三菱化學的苯乙烯基改性之聚苯醚St-PPE-1。
較佳地，所述乙烯基熱固性聚苯醚之數均分子量係500-10000g/mol，更佳係800~8000g/mol，進一步更佳係1000~7000g/mol。
上述樹脂組合物中，所述雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺結構式如下所示： R16係z價的脂肪族或芳香族之有機基團；R17及R18獨立為氫原子、鹵原子、取代或未取代之C1-C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基之任一種；z表示2及2以上之整數。
示範例之雙官能馬來醯亞胺如K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺，其結構式如下所示：
示範例之多官能馬來醯亞胺如晉一化工的多官能馬來醯亞胺，其結構式如下所示：
上述樹脂組合物中，乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺的預聚物之預聚反應包含以下步驟：(1)乙烯基熱固性聚苯醚採用甲苯或丁酮等弱極性溶劑溶解，雙官能馬來 醯亞胺或多官能馬來醯亞胺採用N,N-二甲基甲醯胺或N-甲基吡咯烷酮等強極性溶劑溶解；(2)將乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺溶液混合均勻，加熱至設定溫度，並加入自由基引發劑，在設定溫度下預聚一定之時間；採用GPC監控雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之轉化率，雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之轉化率控制範圍係10-80%。
所述自由基引發劑係選自有機過氧化物引發劑，更佳係選自過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯、過氧化新葵酸異丙苯酯、過氧化新葵酸叔丁酯、過氧化特戊酸特戊酯、過氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基環己烷、1,1-二叔丁基過氧化環己烷、2,2-二(叔丁基過氧化)丁烷、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸酯十六酯、過氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己過氧化物、二異丙苯過氧化物、雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己炔、二異丙苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫、特戊基過氧化氫、叔丁基過氧化氫、叔丁基過氧化異丙苯、二異丙苯過氧化氫、過氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯、4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯、過氧化甲乙酮、過氧化換己烷中之任一種或至少兩種之混合物。
上述樹脂組合物中，聚烯烴樹脂係選自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中之任一種或至少兩種之混合物，所述聚烯烴樹脂較佳係選自氨基改性的、馬來酸酐改性的、環氧 基改性的、丙烯酸酯改性的、羥基改性的或羧基改性的苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中之任一種或至少兩種之混合物。
示範例之聚烯烴樹脂如Samtomer的苯乙烯-丁二烯共聚物R100、日本曹達的聚丁二烯B-1000或Samtomer的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物R250。
較佳地，所述樹脂組合物還包含組分(C)引發劑。所述引發劑係自由基引發劑，所述自由基引發劑係選自有機過氧化物引發劑，較佳係自過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯、過氧化新葵酸異丙苯酯、過氧化新葵酸叔丁酯、過氧化特戊酸特戊酯、過氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基環己烷、1,1-二叔丁基過氧化環己烷、2,2-二(叔丁基過氧化)丁烷、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸酯十六酯、過氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己過氧化物、二異丙苯過氧化物、雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己炔、二異丙苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫、特戊基過氧化氫、叔丁基過氧化氫、叔丁基過氧化異丙苯、二異丙苯過氧化氫、過氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯、4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯、過氧化甲乙酮、過氧化換己烷中任一種或至少兩種之混合物。
以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂之重量係100重量份計，引發劑之重量係1~3 重量份，例如1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份、2.0重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份或2.8重量份。
較佳地，所述樹脂組合物亦包含組分(D)阻燃劑，所述阻燃劑係含溴阻燃劑或/及含磷阻燃劑。
上述樹脂組合物中，所述阻燃劑係一種含DOPO結構之含磷阻燃劑，其分子結構式如下所示： 其中，n係0~10之整數，例如1、2、3、4、5、6、7、8或9。
示範例之含DOPO結構之含磷阻燃劑係美國雅寶的含磷阻燃劑XP-7866。
以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂及引發劑之重量係100重量份計，阻燃劑重量係0~40重量份，例如2重量份、5重量份、9重量份、13重量份、17重量份、21重量份、25重量份、29重量份、33重量份或37重量份。
較佳地，所述樹脂組合物亦包含組分(E)填料，所述填料係選自結晶性二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶中任一種或至少兩種之混合物。
以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來 醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂、引發劑及阻燃劑之重量係100重量份計，填料之重量係0~150重量份，例如10重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份、100重量份、110重量份、120重量份、130重量份或140重量份。
本發明所述之“包含”，係指其除所述組分外，還可以包含其他組分，此等其他組分賦予所述樹脂組合物不同之特性。此外，本發明所述之“包含”，亦可替換成封閉式之“係”或“由……組成”。
例如，所述樹脂組合物亦可含有各種添加劑，作為具體例，可列舉出抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤滑劑等。此等各種添加劑可單獨使用，亦可兩種或兩種以上混合使用。
進一步，本發明提供一種使用上述樹脂組合物製作之預浸料，包含基材及通過含浸乾燥後附著於基材上之如上述之樹脂組合物。
此外，本發明亦提供一種使用上述樹脂組合物製作之層壓板，包含數張疊合之預浸料。
此外，本發明亦提供一種使用上述樹脂組合物製作之覆銅箔層壓板，包含數張疊合之預浸料及壓覆於疊合後預浸料之一側或兩側之銅箔。
此外，本發明亦提供一種使用上述樹脂組合物製作之印製電路板，包含數張疊合之預浸料。
採用上述配方製備高速電子電路基材包含以下步驟：(1)將乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺於自由基引發劑存在之條件下進行預聚，通過GPC檢測確定雙馬來醯亞胺或多 馬來醯亞胺之轉化率，轉化率之控制範圍係10-80%。以乙烯基熱固性聚苯醚之重量係100重量份計，雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之重量係5-100重量份；(2)稱取樹脂組合物：以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物之重量係100重量份計，聚烯烴樹脂之重量係5-100重量份；以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂之重量係100重量份計，引發劑之重量係1-3重量份；以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂及引發劑之重量係100重量份計，阻燃劑重量係0~40重量份；以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂、引發劑及阻燃劑之重量係100重量份計算，填料之重量係0~150重量份；(3)將乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂、任選地引發劑、任選地填料及任選地阻燃劑混合，並加入適量溶劑，攪拌分散均勻，使填料及阻燃劑均勻分散在膠液中；用製備之膠液浸潤基材，並在合適溫度之烘箱中烘片一定之時間，除去溶劑而形成預浸料；(4)將幾張預浸料整齊重疊，上下配以銅箔，在壓機中層壓固化，從而得到高速電子電路基材。
與習知技術相比，本發明具有下述功效：(1)本發明採用乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺預聚，解決雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺與乙烯基熱固性聚 苯醚、聚烯烴樹脂之不相容問題，所混製之膠水溶液均勻一致，預浸料外觀均勻、基材樹脂區域無分相問題；(2)本發明採用之馬來醯亞胺係雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺，相對於單官能馬來醯亞胺，所製備之基材具有更高之耐熱性能，熱膨脹係數更小、熱分層時間更長及熱分解溫度更高。
以下藉由具體實施方式來進一步說明本發明之技術手段。
本發明實施例製備高速電子電路基材所選取之原料如下表1所示：
一、乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚
預聚實施例1
稱取70g之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000，採用70g甲苯溶劑溶解。稱取5g之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺，採用20g N,N-二甲基甲醯胺溶劑溶解。將溶解好之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000溶液與K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺溶液混和攪拌均勻。將混合溶液加熱至100℃，加入10g甲苯溶解好之0.1g的DCP，反應4小時。停止加熱，冷卻備用。
預聚實施例2
稱取70g之乙烯基熱固性聚苯醚St-PPE-1，採用70g甲苯溶劑溶解。稱取5g之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺，採用20g N,N-二甲基甲醯胺溶劑溶解。將溶解好之乙烯基熱固性聚苯醚St-PPE-1溶液與K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺溶液混和攪拌均勻。將混合溶液加熱至100℃，加入10g甲苯溶解好之0.1g的DCP，反應4小時。停止加熱，冷卻備用。
預聚實施例3
稱取70g之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000，採用70g甲苯溶劑溶解。稱取5g之晉一化學的三官能馬來醯亞胺，採用20g N,N-二甲基甲醯胺溶劑溶解。將溶解好之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000溶液與晉一化學的三官能馬來醯亞胺溶液混和攪拌均勻。將混合溶液加熱至100℃，加入10g甲苯溶解好之0.1g的DCP，反應4小時。停止加熱，冷卻備用。
二、高速電子電路基材之製備
實施例1
將70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000與5g重量份的K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、25g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物 R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
實施例2
將70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚St-PPE-1與5g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、25g重量份之聚丁二烯B-1000、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
實施例3
將70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000與5g重量份之晉一化學的三官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、25g重量份之丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯共聚物R250、3.0重量份之固化引發劑BPO、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度 之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
實施例4
將70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000與5g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、25g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑BPO、30g重量份之含磷阻燃劑XP-7866、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
實施例5
將100g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000與5g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、5g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表3所示。
實施例6
將100g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚St-PPE-1與5g重量份之K-I chemical的 雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、100g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表3所示。
實施例7
將100g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000與20g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備的預聚物、5g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表3所示。
實施例8
將100g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚St-PPE-1與20g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺通過預聚製備之預聚物、100g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲 苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表3所示。
比較例1
將溶於甲苯之70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000、溶於N,N-二甲基甲醯胺的5g重量份之K-I chemical的雙官能馬來醯亞胺、25g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
比較例2
將溶於甲苯之70g重量份之乙烯基熱固性聚苯醚MX9000、溶於N,N-二甲基甲醯胺之5g重量份之武漢志晟科技的單官能馬來醯亞胺、25g重量份之丁二烯-苯乙烯共聚物R100、3.0重量份之固化引發劑DCP、30g重量份之含溴阻燃劑BT-93W、50g之熔融矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤膠水，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中烘片，除去甲苯溶劑，製得2116黏結片。將4張2116黏結片重疊，上下兩面配以1OZ厚度之銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50Kg/cm2，固化溫度200℃，製得高速電子電路基材。物理性能如表2所示。
表2
物性分析：
從表2及表3資料可以得知，藉由乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚，解決乙烯基熱固性聚苯醚、聚烯烴樹脂與馬 來醯亞胺不相容之問題，所製備之預浸料外觀好，所製備之基材樹脂區域無樹脂分相，且介電性能及耐熱性能等綜合性能優異。
從比較例1可得知，乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺未經過預聚，則導致預浸料外觀差，有龜裂缺陷，且基材樹脂區域有分相問題。
從比較例2可得知，採用單官能馬來醯亞胺，且未與乙烯基熱固性聚苯醚預聚，則導致預浸料外觀差，有龜裂缺陷，且基材樹脂區域有分相問題。與雙馬來醯亞胺相較，耐熱性能較差。
上述係本發明之實施例，並非用於限制本發明。凡係根據本發明技術構思對本發明所做等同之變化及修飾，均仍屬本發明保護之範圍內。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明之詳細方 法，但本發明並不侷限於上述詳細方法，即不意味本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域之技術人員應明瞭，對本發明之任何改進，對本發明產品各原料之等效替換及輔助成分之添加、具體方式之選擇等，均落在本發明之保護範圍及公開範圍之內。

Claims (21)

  1. 一種滿足高速電子電路基板對介電性能要求的樹脂組合物，其特徵為所述樹脂組合物包含：(A)乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物；(B)聚烯烴樹脂；以乙烯基熱固性聚苯醚之重量係100重量份計，雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之重量係5~20重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物之重量係100重量份計，聚烯烴樹脂之重量係5~100重量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之樹脂組合物，其中，所述乙烯基熱固性聚苯醚之結構如式(1)所示： 式(1)中，a與b獨立地為1~30之整數，Z係式(2)或(3)所示之結構，-(-O-Y-)-係式(4)所示之結構，-(-O-X-O-)-係結構式(5)所示之結構： (3)式(3)中，A係亞芳香基、羰基或碳原子數係1~10之亞烷基，m係0~10之整數，R1、R2及R3相同或不同，獨立地為氫或碳原子數10以下之烷基； 式(4)中，R4與R6相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下之烷基或碳原子數8以下之苯基，R5與R7相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下之烷基或碳原子數8以下之苯基； 式(5)中，R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14及R15相同或不同，獨立地為氫原子、鹵素原子、碳原子數8以下之烷基或碳原子數8以下之苯基，B係亞烴基、-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-或-C(CH3)2-。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，所述乙烯基熱固性聚苯醚之數均分子量係500-10000g/mol。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，所述雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺結構式如下所示： R16之z價係脂肪族或芳香族之有機基團；R17與R18獨立為氫原子、鹵原子、取代或未取代之C1-C8直鏈烷基、取代或未取代之C1-C8支鏈烷基之任一種；z表示2及2以上之整數。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之樹脂組合物，其中，雙官能馬來醯亞胺結構式如下所示： 。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之樹脂組合物，其中，多官能馬來醯亞胺結構式如下所示： 。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，聚烯烴樹脂係選自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中任一種或至少兩種之混合物。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之樹脂組合物，其中，所述聚烯烴樹脂係選自氨基改性的、馬來酸酐改性的、環氧基改性的、丙烯酸酯改性的、羥基改性的或羧基改性的苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中之任一種或至少兩種之混合物。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物亦包含組分(C)引發劑；所述引發劑係自由基引發劑，所述自由基引發劑係選自有機過氧化物引發劑。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之樹脂組合物，其中，所述引發劑係選自過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯、過氧化新葵酸異丙苯酯、過氧化新葵酸叔丁酯、過氧化特戊酸特戊酯、過氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基環己烷、1,1-二叔丁基過氧化環己烷、2,2-二(叔丁基過氧化)丁烷、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸酯十六酯、過氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己過氧化物、二異丙苯過氧化物、雙(叔丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己炔、二異丙苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫、特戊基過氧化氫、叔丁基過氧化氫、叔丁基過氧化異丙苯、二異丙苯過氧化氫、過氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯、4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯、過氧化甲乙酮、過氧化換己烷中任一種或至少兩種之混合物。
  12. 如申請專利範圍第10項所記載之樹脂組合物，其中，以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂之 重量係100重量份計，引發劑之重量係1~3重量份。
  13. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物亦包含組分(D)阻燃劑；所述阻燃劑係含溴阻燃劑或/及含磷阻燃劑。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之樹脂組合物，其中，所述阻燃劑係一種含DOPO結構之含磷阻燃劑，其分子結構式如下所示： 其中，n係0~10之整數。
  15. 如申請專利範圍第13項所記載之樹脂組合物，其中，以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺之預聚物、聚烯烴樹脂和引發劑之重量係100重量份計，阻燃劑重量係0~40重量份。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物亦包含組分(E)填料；所述填料係選自結晶性二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶中任一種或至少兩種之混合物。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之樹脂組合物，其中，以乙烯基熱固性聚苯醚與雙官能馬來醯亞胺或多官能馬來醯亞胺的預聚物、聚烯烴樹脂、引發劑及阻燃劑之重量係100重量份計，填料之重量係0~150重量份。
  18. 一種預浸料，其特徵為其係包含基材及通過含浸乾燥後附著於基材上之如申請專利範圍第1至17項中任一項所記載之樹脂組合物。
  19. 一種層壓板，其特徵為其係包含至少一張疊合之如申請專利範圍第18項所記載之預浸料。
  20. 一種覆銅箔層壓板，其特徵為其係包含至少一張疊合之如申請專利範圍第18項所記載之預浸料及壓覆於疊合後預浸料之一側或兩側之銅箔。
  21. 一種印製電路板，其特徵為其係包含至少一張疊合之如申請專利範圍第18項所記載之預浸料。
TW104125624A 2015-03-04 2015-08-06 A resin composition and a prepreg and laminate using the same TWI541288B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510097067.6A CN104725828B (zh) 2015-03-04 2015-03-04 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI541288B true TWI541288B (zh) 2016-07-11
TW201632583A TW201632583A (zh) 2016-09-16

Family

ID=53450281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104125624A TWI541288B (zh) 2015-03-04 2015-08-06 A resin composition and a prepreg and laminate using the same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10858514B2 (zh)
CN (1) CN104725828B (zh)
TW (1) TWI541288B (zh)
WO (1) WO2016138760A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104725828B (zh) * 2015-03-04 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
CN108164834A (zh) * 2016-12-02 2018-06-15 臻鼎科技股份有限公司 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
CN108727828B (zh) * 2017-04-17 2021-04-06 广东生益科技股份有限公司 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
TWI631167B (zh) * 2017-12-25 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
JP6631899B2 (ja) * 2018-01-09 2020-01-15 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
KR102192274B1 (ko) * 2018-08-30 2020-12-17 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 및 반도체 장치
TWI688607B (zh) * 2018-10-04 2020-03-21 台光電子材料股份有限公司 樹脂組合物及由其製成之物品
CN109438960A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 陕西生益科技有限公司 一种高频树脂组合物及应用
CN109535628B (zh) * 2018-11-28 2020-11-24 苏州生益科技有限公司 一种阻燃型树脂预聚物及使用其制备的热固性树脂组合物、半固化片和层压板
CN110218436B (zh) * 2019-06-19 2022-04-19 南亚新材料科技股份有限公司 一种低介电树脂组合物及其制备方法
CN111253888A (zh) 2020-03-30 2020-06-09 广东生益科技股份有限公司 一种电路材料及包含其的电路板
WO2023090351A1 (ja) * 2021-11-18 2023-05-25 株式会社レゾナック 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
CN116410594A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56133355A (en) * 1980-03-24 1981-10-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable polyphenylene ether resin composition
JPS57185350A (en) 1981-05-11 1982-11-15 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable resin composition
EP0410605B1 (en) * 1989-07-28 1997-05-02 Nippon Zeon Co., Ltd. Process for producing a polymer by ring-opening polymerization
TWI441866B (zh) * 2006-02-17 2014-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate
KR100867661B1 (ko) 2006-12-27 2008-11-10 전자부품연구원 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
JP5649773B2 (ja) 2007-05-31 2015-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
KR100870754B1 (ko) * 2007-12-28 2008-11-26 제일모직주식회사 내스크래치 및 저광 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물및 이의 제조방법
JP5233710B2 (ja) 2008-02-12 2013-07-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
CN101643650B (zh) 2009-08-24 2012-10-10 广东生益科技股份有限公司 含磷阻燃剂及其制备方法
ES2693528T3 (es) 2010-03-31 2018-12-12 Albemarle Corporation Procedimiento para la preparación de compuestos derivados de DOPO y composiciones de los mismos
KR20180004836A (ko) * 2012-01-19 2018-01-12 아이솔라 유에스에이 코프 합성 수지 및 바니시, 이로부터 제조된 프리프레그 및 라미네이트
CN102807658B (zh) * 2012-08-09 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
TW201425289A (zh) 2012-12-26 2014-07-01 Chin Yee Chemical Industres Co Ltd 烯丙基化合物及其組成物、共聚寡聚物、熱固化樹脂組成物
CN103965606A (zh) 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
TWI464213B (zh) 2013-03-07 2014-12-11 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及其應用
US9455067B2 (en) * 2013-03-18 2016-09-27 Iteq Corporation Low dielectric materials
CN104341766B (zh) 2013-08-09 2017-03-01 台光电子材料(昆山)有限公司 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN104725828B (zh) * 2015-03-04 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

Also Published As

Publication number Publication date
US10858514B2 (en) 2020-12-08
CN104725828B (zh) 2017-11-21
TW201632583A (zh) 2016-09-16
WO2016138760A1 (zh) 2016-09-09
US20180037736A1 (en) 2018-02-08
CN104725828A (zh) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI541288B (zh) A resin composition and a prepreg and laminate using the same
TWI545009B (zh) 一種樹脂組合物以及使用其之預浸料和層壓板
JP7117498B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
JP5261943B2 (ja) セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
TWI418594B (zh) Hardened resin composition
JP6514405B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、それを含むプリプレグ、積層板及びプリント回路基板
TWI778506B (zh) 一種熱固性樹脂組成物、使用其的半固化片與覆銅箔層壓板
WO2007094359A1 (ja) セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
TW201431950A (zh) 一種樹脂組合物及其用途
JP2008291227A (ja) セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
WO2015188377A1 (zh) 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途
JP5303852B2 (ja) セミｉｐｎ型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
TW201602321A (zh) 含磷阻燃劑之低介電樹脂組合物及其製備方法和應用
JP2012122046A (ja) 印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法
CN110527037B (zh) 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
JP2009035710A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2016538363A (ja) 相互進入高分子網目を形成する硬化性組成物
JP5303853B2 (ja) Ｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
CN115073907A (zh) 一种树脂组合物、化合物、半固化片、电覆铜板及其制备方法、应用
WO2013083062A1 (zh) 一种环氧基改质聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用
CN108727828B (zh) 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
TWI740204B (zh) 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
CN110615876B (zh) 无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
TWI756037B (zh) 一種樹脂組成物及其應用
CN114230979B (zh) 树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板