JP5303852B2 - セミipn型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 - Google Patents
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Description
本発明の実施態様は先行技術の問題全てを解決する発明に限定されない。
本発明者らは、ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物について、上記課題を解決できるよう鋭意研究を重ねた結果、相容化した未硬化のセミIPN型複合体に、特定の難燃剤を組み合わせた樹脂組成物という新規な構成、特にポリフェニレンエーテルと化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤とのプレポリマーが相容化した新規な構成を有する未硬化のセミIPN型複合体と、5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ該未硬化のセミIPN型複合体及びそれを形成する各成分との反応性を実質的に有しない臭素系難燃剤を含有する樹脂組成物である。
さらに、新規な独自の相容方法で製造される相容化した未硬化のポリフェニレンエーテル変性ブタジエンポリマーと、前記の特定の臭素系難燃剤とを含有するセミIPN型複合体の樹脂組成物を見出した。
そして、本発明者らは、この樹脂組成物を、プリント配線板用途に用いる場合、高周波帯域での良好な誘電特性、伝送損失を低減するという電気特性に優れ、また、難燃性を付加しつつ鉛フリーはんだに対応した高温条件下での良好な耐熱性(特に吸湿耐熱性)、低熱膨張特性という優れた熱機械的特性が達成されることを明らかとした。この樹脂組成物は、さらに、金属箔との間の引き剥がし強さが高いため、ロープロファイル箔のような表面粗さの小さい金属箔にも適用できることを本発明者らは見出し、本発明を完成するに至った。
(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミIPN型複合体、並びに
(D)5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び未硬化のセミIPN型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤を、含有する樹脂組成物。
に関する。この樹脂組成物は、難燃効果を有し、熱硬化性である。
(B)が、−〔CH2−CH=CH−CH2〕−単位(j)及び−〔CH2−CH(CH=CH2)〕−単位(k)からなる化学変性されていないブタジエンポリマーであり、j:kの比が60〜5:40〜95であり;
(C)が、分子中に1個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、
(D)が、5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び未硬化のセミIPN型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤である樹脂組成物に関する。
(式中、R1は、m価の脂肪族性又は芳香族性の有機基であり、Xa及びXbは、水素原子、ハロゲン原子及び脂肪族性の有機基から選ばれた同一又は異なっていてもよい一価の原子又は有機基であり、そしてmは1以上の整数を示す。)
本発明の新規なセミIPN型複合体の樹脂組成物が、上述の目的を達成できることの理由は、現在のところ詳細には明らかになっていない。本発明者らは以下のように推測しているが、他の要素の関わりを除外するものではない。
(式中、R1はm価の脂肪族性、脂環式、芳香族性、複素環式のいずれかである一価又は多価の有機基であり、Xa及びXbは水素原子、ハロゲン原子及び脂肪族性の有機基から選ばれた同一又は異なっていてもよい一価の原子又は有機基であり、mは1以上の整数を示す。)
(式中、R2は、−C(Xc)2−、−CO−、−O−、−S−、−SO2−、又は連結する結合であり、それぞれ同一又は異なっていてもよい、Xcは炭素数1〜4のアルキル基、−CF3、−OCH3、−NH2、ハロゲン原子又は水素原子を示し、それぞれ同一又は異なっていてもよく、それぞれベンゼン環の置換位置は相互に独立であり、n及びpは、0〜10の整数を示す)
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットル容のセパラブルフラスコに、トルエン350重量部と、成分(A)としてのポリフェニレンエーテル(S202A、旭化成ケミカルズ社製、Mn:16000)50重量部を投入し、フラスコ内の温度を90℃に設定して撹拌溶解した。次いで、成分(B)としての化学変性されていないブタジエンポリマー(B−3000、日本曹達社製、Mn:3000、1,2−ビニル構造:90%)100重量部と、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−1000、大和化成工業社製)30重量部と、溶液中の固形分(不揮発分)濃度が30重量%となるように、溶媒としてのメチルイソブチルケトン(MIBK)を投入し、撹拌を続けた。これらが溶解又は均一分散したことを確認した。その後、液温を110℃に上昇させた。その温度110℃を保ったまま、反応開始剤として、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(パーヘキサTMH、日本油脂社製)0.5重量部を配合した。配合した物を、撹拌しながら約1時間予備反応させて、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)化学変性されていないブタジエンポリマーと、(C)架橋剤とが相容化したポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液を得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のビス(4−マレイミドフェニル)メタンの転化率をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて測定した。転化率33%であった。転化率は、100からビス(4−マレイミドフェニル)メタンの未転化分(測定値)を引いた値である。
調製例1において、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタンの代わりに、ポリフェニルメタンマレイミド(BMI−2000、大和化成工業社製)30重量部を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−2000の転化率をGPCを用いて測定したところ35%であった。続いて、この溶液を用いて、成分(D)としての臭素化ポリスチレンの代わりに、エチレンビステトラブロモフタルイミド(BT−93W、アルベマール社製)70重量部を配合したこと以外は調製例1と同様にして調製例2の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
調製例1において、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタンの代わりに、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−5100、大和化成工業社製)35重量部を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−5100の転化率をGPCを用いて測定したところ25%であった。続いて、この溶液を用いて、成分(D)としての臭素化ポリスチレンの代わりに、2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン(SR−245、第一工業製薬社製)70重量部を配合したこと以外は調製例1と同様にして調製例3の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
調製例1において、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタンの代わりに、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン(BMI−4000、大和化成工業社製)40重量部を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−4000の転化率をGPCを用いて測定したところ30%であった。続いて、この溶液を用いて、成分(D)としての臭素化ポリスチレンの代わりに、臭素化ポリフェニレンエーテル(PO−64P、グレートレイクス社製)70重量部を配合したこと以外は調製例1と同様にして調製例4の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
(a) 調製例1において、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタンの代わりに、N−フェニルマレイミド(イミレックス−P、日本触媒社製)15重量部を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のイミレックス−Pの転化率をGPCを用いて測定したところ26%であった。
調製例5(a)において、成分(C)としてのN−フェニルマレイミドの代わりに、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−1000、大和化成工業社製)15重量部を用いたこと以外は、調製例5と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−1000の転化率をGPCを用いて測定したところ32%であった。
続いて、この溶液を用い、調製例5(b)と同様にして調製例6の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
(a) 調製例5(a)において、成分(C)としてのN−フェニルマレイミドの代わりに、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン(BMI−4000、大和化成工業社製)25重量部を用いたこと以外は、調製例5と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−4000の転化率をGPCを用いて測定したところ31%であった。
調製例7(a)において、成分(C)としての2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン(BMI−4000、大和化成工業社製)の配合量を40重量部としたこと以外は、調製例7と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−4000の転化率をGPCを用いて測定したところ30%であった。
調製例1において、成分(C)としてのビス(4−マレイミドフェニル)メタンの代わりに、ジビニルビフェニル(新日鐵化学社製)20重量部を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のジビニルビフェニルの転化率をGPCを用いて測定したところ28%であった。
続いて、この溶液を用い、調製例1と同様にして調製例9の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
調整例3と同様にして作製した樹脂ワニス(ポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−5100の転化率は,24%)に、予めメチルエチルケトン(MEK)中においてビニルシランカップリング剤(KBM−1003、信越化学工業社製)で表面処理した(G)成分の球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(固形分濃度:70重量%、カップリング剤処理濃度:2重量%)50重量部(固形分:35重量部)を配合したこと以外は、調整例3と同様にして調製例10の樹脂ワニス(固形分濃度約46重量%)を調製した。
調製例3において、成分(B)の化学変性されていないブタジエンポリマーとして、B−3000の代わりにRicon142(SARTOMER社製、Mn:3900、1,2−ビニル構造:55%)を用いたこと以外は、調製例3と同様にしてポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得た。このポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマー溶液中のBMI−5100の転化率をGPCを用いて測定したところ27%であった。続いて、この溶液を用いて調製例3と同様にして調製例11の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
温度計、還流冷却器、撹拌装置を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、トルエン200重量部とポリフェニレンエーテル(S202A、旭化成ケミカルズ社製、Mn:16000)50重量部を投入し、フラスコ内の温度を90℃に設定して撹拌溶解した。次いで、トリアリルイソシアヌレート(TAIC、日本化成社製)100重量部を投入し、溶解又は均一分散したことを確認後、室温まで冷却した。次いで、撹拌しながら室温まで冷却後、反応型難燃剤としてエチレンオキシド変性臭素化ビスフェノールAのジメタクリレート(BR−42M、第一工業製薬社製)70重量部、反応開始剤としてα,α′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(パーブチルP、日本油脂社製)5重量部を添加した。その後、メチルエチルケトン(MEK)を配合して、比較調製例1の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調製例1において、トリアリルイソシアヌレートの代わりに、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−5100、大和化成工業社製)100重量部を用いたこと以外は、比較調製例1と同様にして比較調製例2の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調製例1において、トリアリルイソシアヌレートの代わりに、化学変性されていないブタジエンポリマー(B−3000、日本曹達社製、Mn:3000、1,2−ビニル構造:90%)100重量部、難燃剤としてエチレンオキシド変性臭素化ビスフェノールAのジメタクリレートの代わりに、ヘキサブロモベンゼン(HBB、マナック社製)60重量部を用いたこと以外は、比較調製例1と同様にして比較調製例3の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調製例3において、ヘキサブロモベンゼンの配合量を70重量部に変えて、更にトリアリルイソシアヌレート(TAIC、日本化成社製)50重量部を加えたこと以外は、比較調製例3と同様にして比較調製例4の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調製例4において、トリアリルイソシアヌレートの代わりに、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−1000、大和化成工業社製)30重量部、難燃剤としてヘキサブロモベンゼンの代わりに、臭素化ポリスチレン(PBS64HW、グレートレイクス社製)70重量部を加えたこと以外は、比較調製例4と同様にして比較調製例5の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、トルエン350重量部とポリフェニレンエーテル(S202A、旭化成ケミカルズ社製、Mn:16000)50重量部を投入し、フラスコ内の温度を90℃に設定して撹拌溶解した。次いで、末端に水酸基を有するグリコール変性1,2−ポリブタジエン(G−3000、日本曹達社製、Mn:3000、1,2−ビニル構造:90%)100重量部、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−1000、大和化成工業社製)30重量部及び溶液中の固形分(不揮発分)濃度が30重量%となるようにメチルイソブチルケトン(MIBK)を投入し、溶解又は均一分散したことを確認後に液温を110℃に保ったまま、反応開始剤として1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(パーヘキサTMH、日本油脂社製)0.5重量部を配合し、撹拌しながら約10分間予備反応させた。この予備反応物中のBMI−1000の転化率をGPCを用いて測定したところ4%であった。次いで、フラスコ内の液温を80℃に設定後、撹拌しながら溶液の固形分(不揮発分)濃度が45重量%となるように濃縮した。次に、溶液を室温まで冷却した。その後、難燃剤として臭素化ポリスチレン(PBS64HW、グレートレイクス社製)70重量部、反応開始剤としてα,α′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(パーブチルP、日本油脂社製)5重量部を添加した。その後、メチルエチルケトン(MEK)を配合して、比較調製例6の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調製例6において、グリコール変性1,2−ポリブタジエンの代わりに、末端にカルボキシル基を有するカルボン酸変性1,2−ポリブタジエン(C−1000、日本曹達社製、Mn:1400、1,2−ビニル構造:89%)を100重量部用いたこと以外は、比較調製例6と同様にして予備反応物を得た。この予備反応物のBMI−1000の転化率をGPCを用いて測定したところ19%であった。
続いて、この溶液を用いて比較調製例6と同様にして比較調製例7の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
調整例1において、難燃剤として臭素化ポリスチレンの代わりに、ヘキサブロモベンゼン(HBB、マナック社製)70重量部を配合したこと以外は調製例1と同様にして比較調製例8の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調整例8において、難燃剤としてヘキサブロモベンゼンの代わりに、ヘキサブロモシクロドデカン(CD−75、グレートレイクス社製)70重量部を配合したこと以外は比較調整例8と同様にして比較調製例9の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調整例8において、難燃剤としてヘキサブロモベンゼンの代わりに、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン(FF−680、グレートレイクス社製)70重量部を配合したこと以外は比較調整例8と同様にして比較調製例10の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調整例8において、難燃剤としてヘキサブロモベンゼンの代わりに、反応型難燃剤としてエチレンオキシド変性臭素化ビスフェノールAのジメタクリレート(BR−42M、第一工業製薬社製)70重量部を配合したこと以外は比較調整例8と同様にして比較調製例11の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
比較調整例8において、難燃剤としてヘキサブロモベンゼンの代わりに、反応型難燃剤として臭素化ビスフェノールAのジアリルエーテル(BE−51、グレートレイクス社製)70重量部を配合したこと以外は比較調整例8と同様にして比較調製例12の樹脂ワニス(固形分濃度約43重量%)を調製した。
調製例1において、ブタジエンホモポリマーとしてB−3000の代わりにRicon130(SARTOMER社製、Mn:2500、1,2−ビニル構造:28%)を用いたこと以外は、調製例1と同様にしてポリフェニレンエーテルの存在下でポリブタジエンの予備反応物を得た。この予備反応溶液中のBMI−1000の転化率をGPCを用いて測定したところ24%であった。続いて、この溶液を用いて調製例1と同様にして比較調製例13の樹脂ワニス(固形分濃度約40重量%)を調製した。
BMI: ビスマレイミド化合物
イミフレックス−P: N−フェニルマレイミド
TAIC: トリアリルイソシアヌレート
パーヘキサTMH: 1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン
パ−ブチルP: α,α′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン
PBS64HW: 臭素化ポリスチレン(5%質量減少温度:370℃)
BT−93W: エチレンビステトラブロモフタルイミド(5%質量減少温度:410℃)
SR−245: 2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン(5%質量減少温度:385℃)
PO−64P: 臭素化ポリフェニレンエーテル(5%質量減少温度:363℃)
SAYTEX8010: エチレンビス(ペンタブロモフェニル)(5%質量減少温度:344℃)
BR−42M: エチレンオキシド変性臭素化ビスフェノールAのジメタクリレート(5%質量減少温度:330℃)
HBB: ヘキサブロモベンゼン(5%質量減少温度:270℃)
CD−75: ヘキサブロモシクロドデカン(5%質量減少温度:228℃)
FF−680: ビス(トリブロモフェノキシ)エタン(5%質量減少温度:276℃)
BE−51: 臭素化ビスフェノールAのジアリルエーテル(5%質量減少温度:224℃)
SO−25R: 球形シリカ
調製例1〜11及び比較調製例1〜13で得られた樹脂ワニスを、厚さ0.1mmのガラス布(Eガラス、日東紡績社製)に含浸した。その後、100℃で5分間加熱乾燥して、樹脂含有割合52重量%の作製例1〜11及び比較作製例1〜13のプリプレグを作製した。なお、調製例1〜11の樹脂ワニスを用いた場合がそれぞれ作製例1〜11に該当し、また比較調製例1〜13の樹脂ワニスを用いた場合がそれぞれ比較作製例1〜13に該当する。
上述の作製例1〜11及び比較作製例1〜13のプリプレグの外観及びタック性を評価した。評価結果を表2に示す。外観は目視により評価し、プリプレグ表面に多少なりともムラ、スジ等があり、表面平滑性に欠けるものを×、ムラ、スジ等がなく、均一なものを○とした。また,プリプレグのタック性は,25℃においてプリプレグ表面に多少なりともべたつき(タック)があるものを×、それ以外を○とした。
上述の作製例1〜11及び比較作製例1〜13で作製したプリプレグ4枚を重ねた構成品を設け、その上下両面に、厚さ18μmのロープロファイル銅箔(F3−WS、M面Rz:3μm、古河電気工業社製)のM面が接するように、銅箔を各1枚配置し、200℃、2.9MPa、70分のプレス条件で加熱加圧成形して、両面銅張積層板(厚さ:0.5mm)を作製した。また、作製例1及び比較作製例1のプリプレグについて、銅箔として厚さ18μmの一般銅箔(GTS、M面Rz:8μm、古河電気工業社製)を用いて、両面銅張積層板を、ロープロファイル銅箔を用いた場合と同一プレス条件で、それぞれ別に作製した。なお、実施例1〜12及び比較例1〜14の銅張積層板における作製例1〜11及び比較作製例1〜13のプリプレグと使用銅箔との組合せについては、表2に示す。
上述の実施例1〜12及び比較例1〜14の銅張積層板について、伝送損失、誘電特性、銅箔引き剥がし強さ、はんだ耐熱性、熱膨張係数、難燃性を評価した。その評価結果を表2に示す。銅張積層板の特性評価方法は以下の通りである。
銅張積層板の伝送損失は、ベクトル型ネットワークアナライザを用いたトリプレート線路共振器法により測定した。なお、測定条件はライン幅:0.6mm、上下グランド導体間絶縁層距離:約1.0mm、ライン長:200mm、特性インピーダンス:約50Ω、周波数:3GHz、測定温度:25℃とした。また、得られた伝送損失から3GHzの誘電特性(比誘電率、誘電正接)を算出した。
銅張積層板の銅箔引き剥がし強さは、プリント配線板用銅張積層板試験方法の規格JIS−C−6481に準拠して測定した(測定は、常態の試料を用いた)。
測定は、銅張積層板を作製した後、銅箔をエッチングして、測定試験用のライン(幅10mm±0.1mm)を作製した。次いで、引き剥がし速度約50mm/分で引き剥がし強度を測定した。
50mm角に切断した上述の銅張積層板の両面及び片側の銅箔をエッチングし、その常態及びプレッシャークッカーテスト(PCT)用装置(条件:121℃、2.2気圧)中に所定時間(1、3、5及び7時間)保持した後のものを、288℃の溶融はんだに20秒間浸漬し、得られた銅張積層板(3枚)の外観を目視で調べた。なお、表中の数字は、はんだ浸漬後の銅張積層板3枚のうち、基材内(絶縁層内)及び基材と銅箔間に膨れやミーズリングの発生が認められなかったものの枚数を意味する。
両面の銅箔をエッチングし、5mm角に切断した上述の銅張積層板における熱膨張係数(板厚方向、30〜130℃)は、TMAにより測定した。
銅張積層板(両面の銅箔を全面エッチング)の難燃性は、UL−94垂直試験法に準拠して測定した。
Claims (18)
- セミIPN型複合体を含む樹脂組成物であって、
(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミIPN型複合体、並びに
(D)5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び未硬化のセミIPN型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤
を、含有する樹脂組成物。 - (A)ポリフェニレンエーテルと、(B)ブタジエンポリマー及び(C)架橋剤がラジカル重合したラジカル重合性重合体と、からのセミIPN型複合体と、並びに(D)難燃剤を含有する樹脂組成物であって、
(B)が、−〔CH2−CH=CH−CH2〕−単位(j)及び−〔CH2−CH(CH=CH2)〕−単位(k)からなる化学変性されていないブタジエンポリマーであり、j:kの比が60〜5:40〜95であり、
(C)が、分子中に1個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、
(D)が、5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び未硬化のセミIPN型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤である、樹脂組成物。 - (A)ポリフェニレンエーテルの存在下で、
(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤を予備反応させて得られる、ポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーと、
(D)5%質量減少温度が300℃以上であり、かつ前記前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーとの反応性を有しない臭素系難燃剤と、
を含有する未硬化のセミIPN型複合体の樹脂組成物。 - ポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを、(C)成分の転化率が5〜100%の範囲となるように予備反応させて得る、請求項3記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、N−フェニルマレイミド、N−(2−メチルフェニル)マレイミド、N−(4−メチルフェニル)マレイミド、N−(2、6−ジメチルフェニル)マレイミド、N−(2、6−ジエチルフェニル)マレイミド、N−(2−メトキシフェニル)マレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−ドデシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド及びN−シクロヘキシルマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種以上のマレイミド化合物である、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパンを含有する少なくとも一種以上のマレイミド化合物である、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンを含有する少なくとも一種以上のマレイミド化合物である、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、ジビニルビフェニルを含有する少なくとも一種以上のビニル化合物である、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン及び2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン、エチレンビス(ペンタブロモフェニル)、エチレンビステトラブロモフタルイミドから選ばれた少なくとも一種類以上であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分の配合割合が、(B)成分と(C)成分との合計量100重量部に対して2〜200重量部の範囲であり、(C)成分の配合割合が、(B)成分100重量部に対して2〜200重量部の範囲であり、(D)成分の配合割合が、(A)成分と(B)成分と(C)成分との合計量100質量部に対して5〜200質量部の範囲であることを請求項1〜10のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- さらに(E)ラジカル反応開始剤を含有する、請求項1〜11のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- さらに(F)未硬化のセミIPN型複合体を構成しない、分子中に1個以上のエチレン性不飽和二重結合基を含有する架橋性モノマー又は架橋性ポリマーを含有する、請求項1〜12のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (F)成分が、化学変性されていないブタジエンポリマー、マレイミド化合物、及びスチレン−ブタジエン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種以上のエチレン性不飽和二重結合基含有の架橋性モノマー又は架橋性ポリマーである、請求項13記載の樹脂組成物。
- さらに(G)無機充填剤を含有する、請求項1〜14のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜15のいずれか1項記載の樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させて得られるプリント配線板用樹脂ワニス。
- 請求項16記載のプリント配線板用樹脂ワニスを基材に含浸させた後、乾燥させて得られるプリプレグ。
- 請求項17記載のプリプレグを1枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置し、加熱加圧して得られる金属張積層板。
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