JP3331737B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

Info

Publication number
JP3331737B2
JP3331737B2 JP08898494A JP8898494A JP3331737B2 JP 3331737 B2 JP3331737 B2 JP 3331737B2 JP 08898494 A JP08898494 A JP 08898494A JP 8898494 A JP8898494 A JP 8898494A JP 3331737 B2 JP3331737 B2 JP 3331737B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
solvent
resin composition
producing
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP08898494A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07292126A (ja
Inventor
修二 前田
高好 小関
武弘 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP08898494A priority Critical patent/JP3331737B2/ja
Publication of JPH07292126A publication Critical patent/JPH07292126A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3331737B2 publication Critical patent/JP3331737B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星通信などのXバン
ド(10GHz)領域などの、いわゆる超高周波領域に
おける誘電特性の優れた積層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】衛星通信などに用いられるXバンド(1
0GHz)領域などの、いわゆる超高周波領域で使用す
る積層板には、優れた高周波特性、特に誘電特性におい
て優れていることが要求される。
【0003】すなわち、広い周波数範囲、温度範囲及び
湿度範囲で誘電率及び損失がいずれも一定で、かつ、望
ましくは低い材料でなければならない。従来、このよう
な用途ではポリフェニレンオキサイドを含む樹脂組成物
よりなる積層板が使用されていて、その製造方法として
は、反応性、含浸性、保存安定性の点からポリフェニレ
ンオキサイド等の樹脂成分を溶媒に溶解した透明な樹脂
液を調製し、次いでこの透明な樹脂液から溶媒を除去し
て得られた樹脂組成物シートを加熱積層成型する方法が
一般的であった。しかし、透明な樹脂液とするための溶
媒については、ポリフェニレンオキサイド等の樹脂成分
の溶解性の点で選択の幅が大幅に限定され、具体的には
環境問題の点で好ましくないとされている塩素系炭化水
素が使用されており、塩素系炭化水素を用いずに誘電特
性等の性能の優れた積層板を製造する方法が求められて
いる。
【0004】そこで、例えば特公昭63−39404号
公報に記載されているような、樹脂液を加熱保持してプ
リプレグを製造する方法が塩素系炭化水素以外の溶媒を
使用可能にする方法として考えられるが、加熱保持には
複雑な設備が必要であり、かつ、加熱保持された樹脂液
は取扱性、作業安全性、環境問題等の点で問題があるの
で、樹脂液を加熱保持することを必須条件としない製造
方法の開発が望まれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、ポリフェニレン
オキサイドを含む樹脂組成物と溶媒を含んでなる樹脂液
を調製し、次いでこの樹脂液から溶媒を乾燥して得られ
た樹脂組成物シートを加熱積層成型して誘電特性等の性
能の優れた積層板を製造する方法であって、樹脂液とす
るための溶媒として塩素系炭化水素以外の溶媒を使用可
能にする新たな製造方法を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
積層板の製造方法は、ポリフェニレンオキサイド、下記
(a)の架橋性を有する樹脂及び下記(b)の架橋助剤
を含む樹脂組成物並びに溶媒を含んでなる樹脂液を調製
し、次いでこの樹脂液から溶媒を除去して得られた樹脂
組成物シートを加熱積層成型する積層板の製造方法にお
いて、樹脂液として、樹脂組成物と溶媒を配合した後、
一旦加温して樹脂組成物の溶解性を増大させ、次いで冷
却して得た、前記樹脂組成物の粒子が分散している不透
明な分散液を使用することを特徴としている。 (a)1・2−ポリブタジエン、1・4−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエンコポリマ、変性1・2ポリブタ
ジエン及びゴム類からなる群の中から選ばれた少なくと
も1種。 (b)エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも1種。
【0007】本発明の請求項2に係る積層板の製造方法
は、請求項1記載の製造方法において、樹脂液中に分散
している粒子の平均粒子径が0.1〜100μmである
ことを特徴としている。
【0008】本発明の請求項3に係る積層板の製造方法
は、請求項1または請求項2記載の製造方法において、
樹脂液の固形分濃度が10重量%以上であることを特徴
としている。
【0009】本発明の請求項4に係る積層板の製造方法
は、請求項1から請求項3までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒がベンゼン、トルエン、キシレン、
ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選ばれた
少なくとも1種を含む溶媒であることを特徴としてい
る。
【0010】本発明の請求項5に係る積層板の製造方法
は、請求項1から請求項4までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒が2種類以上の溶解性の異なる溶媒
を含んでいることを特徴としている。
【0011】本発明の請求項6に係る積層板の製造方法
は、請求項1から請求項5までのいずれかに記載の製造
方法において、樹脂液を冷却することによって分散液と
することを特徴としている。
【0012】本発明の請求項7に係る積層板の製造方法
は、請求項1から請求項6までのいずれかに記載の製造
方法において、樹脂液を一旦35℃以上にした後、冷却
することによって分散液とすることを特徴としている。
【0013】本発明の請求項8に係る積層板の製造方法
は、請求項7記載の製造方法において、樹脂液を一旦3
5℃以上にした後、冷却することによって分散液とする
際に、冷却終了温度より少なくとも5℃以上高い温度か
ら冷却終了までの過程の冷却速度を、前記過程に到達す
るまでの冷却速度より速くすることを特徴としている。
【0014】本発明の請求項9に係る積層板の製造方法
は、請求項6から請求項8までのいずれかに記載の製造
方法において、樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
ることを特徴としている。
【0015】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
で使用するポリフェニレンオキサイド(以下PPOと記
す)は、例えば下記の一般式化1で表されるものであ
る。
【0016】
【化1】
【0017】上記一般式化1中、Rは水素または炭素数
1〜3の炭化水素基を表し、各Rは同じであってもよ
く、異なっていても良い。またnは繰り返し数を示す正
数である。
【0018】PPOの一例としては、ポリ(2・6−ジ
メチル−1・4−フェニレンオキサイド)が挙げられ
る。このようなPPOは、例えばUSP 4059568号明細
書に開示されている方法で合成することができる。特に
限定するものではないが、例えば、分子量(MW )が5
0,000、MW /Mn =4.2 のポリマーが好ましく使用さ
れる。
【0019】本発明で使用する架橋性を有する樹脂とし
ては、上記(a)のものが使用され、架橋助剤としては
上記(b)のものが使用される。なお、架橋助剤として
は上記(b)中のトリアリルシアヌレートまたはトリア
リルイソシアヌレートを用いるのが、PPOと相溶性が
良く、成膜性、架橋性、耐熱性及び誘電特性の面で好ま
しいので良い。
【0020】以上の原料の配合割合は、特に限定される
ものではないが、PPO20〜90重量%に対し、架橋
性を有する樹脂5〜60重量%、架橋助剤1〜50重量
%の割合とするのが好ましい。また、特に限定されない
が、架橋助剤1重量部に対し、架橋性を有する樹脂を2
0重量部以下の割合で用いるのが好ましい。
【0021】このほかに、本発明の樹脂組成物は開始剤
を含有することが好ましい。開始剤としては、ジクミル
パーオキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサド、ジ
−tert−ブチルパーオキサド、2・5−ジメチル−2・
5−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキシン−3、2・5
−ジメチル−2・5−ジ−tert−ブチルパーオキシヘキ
サン、α・α’−ビス(tert−ブチルパーオキ−m-イソ
プロピル)ベンゼン〔1・4(または1・3)−ビス
(tert−ブチルパーオキイソプロピル)ベンゼンともい
う〕などの過酸化物があげられる。また、開始剤として
過酸化物ではないが、市販の開始剤である日本油脂
(株)製の「ビスクミル」(1分半減温度330℃)を
使用することもできる。
【0022】また、樹脂組成物には、相溶化剤を含ませ
ることも可能であり、相溶化剤としては、ポリスチレン
/PMMA共重合体、エポキシ変性ポリスチレン/PM
MA共重合体、酸変性アクリル/ポリスチレン共重合
体、エポキシ変性ポリスチレン/ポリスチレン共重合
体、ポリブチレンテレフタレート/ポリスチレン共重合
体、ポリエチレン/ポリスチレン共重合体、アクリロニ
トリル/スチレン共重合体などがあげられる。
【0023】本発明で使用する溶媒は、加熱等の手段に
より除去できる溶媒である。具体的には、特に限定する
ものではないが、ベンゼン、トルエン、キシレン、ケト
ン類及びアルコール類からなる群の中から選ばれた少な
くとも1種を含む溶媒であることが、樹脂液の均一性の
点及び塩素系炭化水素に比べて環境に対するで悪影響が
少ない点で望ましい。
【0024】本発明では、樹脂組成物と溶媒を含む樹脂
液として、樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
散液を使用する。この不透明な分散液を得る方法として
樹脂組成物と溶媒を配合した後、一旦加温して樹脂
組成物の溶解性を増大させた後、次いで冷却して不透明
な分散液を得ることが、得られる分散液の均一性の点か
必要である。また、この冷却操作は分散液の取扱性、
作業安全性の点からも好ましい。
【0025】また、樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添
加するようにして分散液を得ることは、冷却スピードを
速くできるので好ましく、その際に使用する溶媒として
はベンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類及びアルコ
ール類を使用することも勿論可能であるが、これらより
溶解性の劣る溶媒を使用すると、より速く樹脂組成物の
粒子が析出するので好ましい。
【0026】本発明の樹脂液に分散している樹脂組成物
の粒子の平均粒子径は0.1〜100μmであることが
好ましい。平均粒子径が0.1μm未満の場合には、樹
脂液がワックス化してガラスクロス等の基材への含浸が
困難になるという問題が生じやすく、一方100μmを
越えるとガラスクロス等の基材への均一な含浸が行え
ず、プリプレグの平滑性が損なわれるという問題が生じ
る場合がある。
【0027】本発明の樹脂液の固形分濃度は10重量%
以上であることが好ましく、10重量%未満の場合に
は、ガラスクロス等の基材に含浸したときに、樹脂組成
物の付着量が少なすぎて、積層板とするための必要付着
量に達しないという問題が生じやすい。
【0028】本発明では、樹脂液から溶媒を除去してフ
ィルム、プリプレグ等の樹脂組成物シートを得る。樹脂
組成物シートがフィルムの場合には例えばキャスティン
グ法により製造でき、プリプレグの場合には例えば含浸
法により製造できる。
【0029】キャスティング法では、樹脂液を、例えば
キャスティング用フィルム上に、5〜700μmの厚み
に塗布し、次いで加熱して、溶媒を除去して樹脂組成物
シート(フィルム)を得る。上記キャスティング用フィ
ルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムなど、樹脂液中の溶媒に不溶で、かつ、離型処理さ
れているものが好ましい。このようにしてガラスクロス
等の基材を使用していない、樹脂含有量の多い樹脂組成
物シートを作製できる。
【0030】また、含浸法では、樹脂液中に基材を浸漬
して、基材に樹脂液を含浸させ、ついで加熱(乾燥)し
て基材に樹脂組成物が付着したプリプレグを得る。この
プリプレグの樹脂含有量は、特に限定しないが、30〜
60重量%とするのが良好な性能の積層板を得るには好
ましい。基材としては、特に限定はないが、ガラス繊
維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等
の繊維を使用したクロス、マットもしくは不織布または
クラフト紙、リンター紙等の紙などを使用することがで
きる。
【0031】上記のようにして得られる樹脂組成物シー
トを所定枚数組合せ、必要に応じて金属箔も組み合わせ
て積層し、加熱圧締する等して、樹脂を溶融させ、架橋
させて、強固に接着して一体化した積層板を得る。な
お、樹脂組成物シートはフィルムとプリプレグとを組み
合わせて積層するようにしてもよい。この積層成形工程
での加熱で架橋反応は行われるが、この架橋反応は紫外
線照射等の方法で行われてもよい。
【0032】本発明で使用する金属箔としては、例え
ば、銅箔、アルミニウム箔等が上げられる。前記の加熱
圧締の条件(成形条件)は、必要に応じて選択すればよ
いが、樹脂の熱架橋反応は使用する開始剤の反応温度等
に依存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶ
とよい。具体的な成形条件の例としては、温度150〜
300℃、圧力20〜70kg/cm2 、成形時間10
〜60分程度である。また、あらかじめ樹脂組成物シー
トを所定枚数組合せ、加熱積層成形しておき、次いで得
られた積層品の片面または両面に金属箔を配し、再び加
熱圧締するようにしてもよい。
【0033】このようにして得られた積層板は、PPO
の特性が損なわれず、誘電特性等の高周波特性が優れた
ものとなり、しかも耐熱性も優れたものとなる。また、
製造操作も簡単である。
【0034】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
下記の実施例では、表1及び表2に示す種類と配合量
(重量部)の原材料を使用した。表1及び表2におい
て、SBSはスチレンブタジエンコポリマ、1・2−P
Bは1・2−ポリブタジエン、TAICはトリアリルイ
ソシアヌレート、DCPはジクミルパーオキサイドをそ
れぞれ表している。また、SBSは旭化成工業(株)製
のアサプレンを、1・2−PBは日本曹達(株)製のも
の、TAICは日本化成(株)製のものを用い、相溶化
剤としてはポリスチレン/PMMA共重合体である東亜
合成化学工業(株)製のGP−200を用いた。
【0035】(実施例1〜実施例3)表1に示す原材料
を、それぞれの配合量だけセパラブルフラスコにいれ、
攪拌しながら、オイルバスで80℃まで昇温した。80
℃で2時間攪拌した後、オイルバスを取り除き、空冷し
て25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒
子が分散している不透明な分散液であり、樹脂組成物の
粒子の平均粒径は約15μmであった。この樹脂液を、
厚さが0.1mmのEガラスからなるガラスクロスに含
浸し、次いで130℃で4分間乾燥して溶剤を除去し
て、樹脂含有率50%のプリプレグを得た。得られたプ
リプレグ4枚を積層し、その両面に厚み18μmの銅箔
を配置して重ね合わせ、次いで温度210℃、圧力30
kg/cm 2 で60分厚締して両面銅張り積層板を得
た。
【0036】(実施例4)表1に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコにいれ、攪拌しなが
ら、オイルバスで80℃まで昇温した。80℃で2時間
攪拌した後、20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得
た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散している不透
明な分散液であり、樹脂組成物の粒子の平均粒径は約2
0μmであった。この樹脂液を、厚さが0.1mmのE
ガラスからなるガラスクロスに含浸し、次いで130℃
で4分間乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50%の
プリプレグを得た。このプリプレグを使用し、以降の条
件は実施例1と同様にして両面銅張り積層板を得た。
【0037】(実施例5)表1に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコにいれ、攪拌しなが
ら、オイルバスで80℃まで昇温した。80℃で2時間
攪拌した後、オイルバスを取り除き、空冷し、樹脂液の
温度が40℃となったところで、25℃の水で冷却して
25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子
が分散している不透明な分散液であり、樹脂組成物の粒
子の平均粒径は約10μmであった。この樹脂液を、厚
さが0.1mmのEガラスからなるガラスクロスに含浸
し、次いで130℃で4分間乾燥して溶剤を除去して、
樹脂含有率50%のプリプレグを得た。このプリプレグ
を使用し、以降の条件は実施例1と同様にして両面銅張
り積層板を得た。
【0038】(実施例6)表2に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコにいれ、攪拌しなが
ら、オイルバスで80℃まで昇温した。80℃で2時間
攪拌した後、20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得
た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散している不透
明な分散液であり、樹脂組成物の粒子の平均粒径は約2
0μmであった。この樹脂液を、厚さが0.1mmのE
ガラスからなるガラスクロスに含浸し、次いで150℃
で2分間乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50%の
プリプレグを得た。このプリプレグを使用し、以降の条
件は実施例1と同様にして両面銅張り積層板を得た。
【0039】(実施例7)表2に示す原材料の中のME
Kを除く原材料を、それぞれの配合量だけセパラブルフ
ラスコにいれ、攪拌しながら、オイルバスで80℃まで
昇温した。80℃で2時間攪拌した後、30℃に保温し
ていたMEKを加えて攪拌混合しながら20℃の水で冷
却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物
の粒子が分散している不透明な分散液であり、樹脂組成
物の粒子の平均粒径は約20μmであった。この樹脂液
を、厚さが0.1mmのEガラスからなるガラスクロス
に含浸し、次いで130℃で4分間乾燥して溶剤を除去
して、樹脂含有率50%のプリプレグを得た。このプリ
プレグを使用し、以降の条件は実施例1と同様にして両
面銅張り積層板を得た。
【0040】(実施例8〜実施例10)表2に示す原材
料を、それぞれの配合量だけセパラブルフラスコにい
れ、攪拌しながら、オイルバスで80℃まで昇温した。
80℃で2時間攪拌した後、オイルバスを取り除き、空
冷し、樹脂液の温度が40℃となったところで、25℃
の水で冷却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹
脂組成物の粒子が分散している不透明な分散液であり、
樹脂組成物の粒子の平均粒径は約20μmであった。こ
の樹脂液を、厚さが0.1mmのEガラスからなるガラ
スクロスに含浸し、次いで130℃で4分間乾燥して溶
剤を除去して、樹脂含有率50%のプリプレグを得た。
このプリプレグを使用し、以降の条件は実施例1と同様
にして両面銅張り積層板を得た。
【0041】実施例1〜実施例10で得られた両面銅張
り積層板について、銅箔引き剥し強度、半田耐熱性、誘
電率及び誘電正接の性能を測定し、得られた結果を表1
及び表2に示した。なお、銅箔引き剥し強度及び半田耐
熱性の試験方法はJIS規格C6481により、また、
誘電率及び誘電正接の試験方法はMIL規格により行っ
た。また、表1及び表2に実施例1〜実施例10で得ら
れたプリプレグの外観について評価した結果を示してい
る。(平滑性の点で異常がなければ合格とした。) 表1及び表2の結果から、本発明の実施例で得られた銅
張り積層板は銅箔引き剥し強度、半田耐熱性、誘電率及
び誘電正接の性能がいずれも優れていることがわかる。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
【発明の効果】この発明に係る積層板の製造方法は、上
述のとおり構成されているので、次に記載する効果を奏
する。
【0045】請求項1〜5の積層板の製造方法によれ
ば、樹脂液とするための溶媒として塩素系炭化水素以外
の溶媒を使用して、高周波特性及び耐熱性が優れた積層
板を製造することができるようになる。
【0046】請求項6〜9の積層板の製造方法によれ
ば、樹脂組成物が均一に分散している分散液を容易に得
ることができるので、樹脂液とするための溶媒として塩
素系炭化水素以外の溶媒を使用して、高周波特性及び耐
熱性が優れた積層板を製造することが、より容易にでき
るようになる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−275761(JP,A) 特開 昭64−79235(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 C08J 5/04 - 5/10

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリフェニレンオキサイド、下記(a)
    の架橋性を有する樹脂及び下記(b)の架橋助剤を含む
    樹脂組成物並びに溶媒を含んでなる樹脂液を調製し、次
    いでこの樹脂液から溶媒を除去して得られた樹脂組成物
    シートを加熱積層成型する積層板の製造方法において、
    樹脂液として、樹脂組成物と溶媒を配合した後、一旦加
    温して樹脂組成物の溶解性を増大させ、次いで冷却して
    得た、前記樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
    散液を使用することを特徴とする積層板の製造方法。 (a)1・2−ポリブタジエン、1・4−ポリブタジエ
    ン、スチレンブタジエンコポリマ、変性1・2ポリブタ
    ジエン及びゴム類からなる群の中から選ばれた少なくと
    も1種。 (b)エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
    類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
    類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
    類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
    ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
    ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
    ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
    ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
    なる群の中から選ばれた少なくとも1種。
  2. 【請求項2】 樹脂液中に分散している粒子の平均粒子
    径が0.1〜100μmであることを特徴とする請求項
    1記載の積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 樹脂液の固形分濃度が10重量%以上で
    あることを特徴とする請求項1または請求項2記載の積
    層板の製造方法。
  4. 【請求項4】 溶媒がベンゼン、トルエン、キシレン、
    ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選ばれた
    少なくとも1種を含む溶媒であることを特徴とする請求
    項1から請求項3までのいずれかに記載の積層板の製造
    方法。
  5. 【請求項5】 溶媒が2種類以上の溶解性の異なる溶媒
    を含んでいることを特徴とする請求項1から請求項4ま
    でのいずれかに記載の積層板の製造方法。
  6. 【請求項6】 樹脂液を冷却することによって分散液と
    することを特徴とする請求項1から請求項5までのいず
    れかに記載の積層板の製造方法。
  7. 【請求項7】 樹脂液を一旦35℃以上にした後、冷却
    することによって分散液とすることを特徴とする請求項
    6記載の積層板の製造方法。
  8. 【請求項8】 樹脂液を一旦35℃以上にした後、冷却
    することによって分散液とする際に、冷却終了温度より
    少なくとも5℃以上高い温度から冷却終了までの過程の
    冷却速度を、前記過程に到達するまでの冷却速度より速
    くすることを特徴とする請求項7記載の積層板の製造方
    法。
  9. 【請求項9】 樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
    ることを特徴とする請求項6から請求項8までのいずれ
    かに記載の積層板の製造方法。
JP08898494A 1994-04-27 1994-04-27 積層板の製造方法 Expired - Lifetime JP3331737B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08898494A JP3331737B2 (ja) 1994-04-27 1994-04-27 積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08898494A JP3331737B2 (ja) 1994-04-27 1994-04-27 積層板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07292126A JPH07292126A (ja) 1995-11-07
JP3331737B2 true JP3331737B2 (ja) 2002-10-07

Family

ID=13958070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08898494A Expired - Lifetime JP3331737B2 (ja) 1994-04-27 1994-04-27 積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3331737B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034731A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Asahi Schwebel Co Ltd プリプレグの製造方法
TWI441866B (zh) 2006-02-17 2014-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate
JP5303852B2 (ja) * 2006-04-13 2013-10-02 日立化成株式会社 セミipn型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5303853B2 (ja) * 2006-04-14 2013-10-02 日立化成株式会社 Ipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5303854B2 (ja) * 2006-10-24 2013-10-02 日立化成株式会社 新規なセミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5104507B2 (ja) * 2007-04-26 2012-12-19 日立化成工業株式会社 セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5970214B2 (ja) * 2012-03-19 2016-08-17 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル粒子を含む分散液
JP6092520B2 (ja) * 2012-03-19 2017-03-08 旭化成株式会社 ポリフェニレンエーテル粒子を含むプリプレグ
JP6080455B2 (ja) * 2012-09-27 2017-02-15 旭化成株式会社 樹脂分散液、樹脂組成物、樹脂組成物複合体及び積層板
JP6254761B2 (ja) * 2013-02-25 2017-12-27 旭化成株式会社 樹脂分散液、ワニス、樹脂複合体、及び積層体
JP6254762B2 (ja) * 2013-02-25 2017-12-27 旭化成株式会社 樹脂分散液、ワニス、樹脂複合体、及び積層体

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07292126A (ja) 1995-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI814832B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷配線板
EP1508594B1 (en) Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate
JP3151397B2 (ja) プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP4171489B2 (ja) 中空粒子を含有する樹脂組成物、同組成物を含むプリプレグおよび積層板
JP3331737B2 (ja) 積層板の製造方法
WO2021149733A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及びプリント配線板
CN110862668A (zh) 无卤素低介电树脂组合物,及使用该组合物制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
US11889623B2 (en) Metal-clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing same
TWI329566B (en) Nanoporous laminates
JP3173333B2 (ja) プリプレグの製造方法
JPH1112456A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH09290481A (ja) 積層板の製法
JP3077550B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2001081305A (ja) 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JPH09104094A (ja) 積層板の製造方法
JPH08231848A (ja) プリプレグの製造方法
JPS6356548A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法
JPH0652716A (ja) 複合誘電体および回路用基板
JPH0476019A (ja) 硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物
JP2866661B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP6080604B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂粒子分散液並びに該樹脂粒子と基材との複合体の製法
JPH11145572A (ja) 絶縁材料、絶縁板およびプリント配線板
JPS62121758A (ja) ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物およびこの樹脂組成物からなるシ−ト
JPH03166256A (ja) 樹脂組成物とその積層板
JPS62121759A (ja) ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物およびこの樹脂組成物からなるシ−ト

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020625

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070726

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726

Year of fee payment: 7

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120726

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120726

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130726

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term