JP3151397B2 - プリプレグ及び金属箔張り積層板 - Google Patents
プリプレグ及び金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JP3151397B2 JP3151397B2 JP27944295A JP27944295A JP3151397B2 JP 3151397 B2 JP3151397 B2 JP 3151397B2 JP 27944295 A JP27944295 A JP 27944295A JP 27944295 A JP27944295 A JP 27944295A JP 3151397 B2 JP3151397 B2 JP 3151397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass fiber
- varnish
- fiber cloth
- acrylates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器用途など
に使用される高誘電率の高周波用プリント配線板の製造
に供されるプリプレグ及び金属箔張り積層板に関するも
のである。
に使用される高誘電率の高周波用プリント配線板の製造
に供されるプリプレグ及び金属箔張り積層板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ポリフェニレンオキサイドは高周波特性
等に優れるために、通信機器用途の高周波用プリント配
線板の製造用に注目されており、ポリフェニレンオキサ
イドを用いた金属箔張り積層板が特開昭６２−１２９３
９１号公報等で提供されている。すなわち、ポリフェニ
レンオキサイドを主体とする樹脂組成物をトリクロロエ
チレン等の溶媒に溶解してワニスを調製し、このワニス
をガラス繊維布に含浸・乾燥してプリプレグを作製し、
そしてこのプリプレグを複数枚重ねると共にさらに上下
に銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧成形することによ
って、ポリフェニレンオキサイドを用いた金属箔張り積
層板を製造することができる。
等に優れるために、通信機器用途の高周波用プリント配
線板の製造用に注目されており、ポリフェニレンオキサ
イドを用いた金属箔張り積層板が特開昭６２−１２９３
９１号公報等で提供されている。すなわち、ポリフェニ
レンオキサイドを主体とする樹脂組成物をトリクロロエ
チレン等の溶媒に溶解してワニスを調製し、このワニス
をガラス繊維布に含浸・乾燥してプリプレグを作製し、
そしてこのプリプレグを複数枚重ねると共にさらに上下
に銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧成形することによ
って、ポリフェニレンオキサイドを用いた金属箔張り積
層板を製造することができる。
【０００３】また、高度情報化時代を迎え、情報伝送は
高速化・高周波化の傾向にあり、自動車電話やパーソナ
ル無線等の移動無線、衛星放送、衛星通信、ＣＡＴＶ等
のニューメディアでは機器のコンパクト化が押し進めら
れている。そしてこれに伴って誘電体共振器等のマイク
ロ波用回路素子に対しても小型化が強く望まれている。
マイクロ波用回路素子の大きさは使用電磁波の波長が基
準となり、比誘電率ε r の誘電体中を伝播する電磁波の
波長λは真空中の伝播波長をλ0 とするとλ＝λ0 ／
（εr ）0.5 となる。従って、素子は使用されるプリン
ト配線板の誘電率が大きい程、小型化することができ、
しかもプリント配線板の基板の誘電率が大きいと電磁エ
ネルギーが基板内に集中するために電磁波の漏れが少な
くなって好都合でもある。
高速化・高周波化の傾向にあり、自動車電話やパーソナ
ル無線等の移動無線、衛星放送、衛星通信、ＣＡＴＶ等
のニューメディアでは機器のコンパクト化が押し進めら
れている。そしてこれに伴って誘電体共振器等のマイク
ロ波用回路素子に対しても小型化が強く望まれている。
マイクロ波用回路素子の大きさは使用電磁波の波長が基
準となり、比誘電率ε r の誘電体中を伝播する電磁波の
波長λは真空中の伝播波長をλ0 とするとλ＝λ0 ／
（εr ）0.5 となる。従って、素子は使用されるプリン
ト配線板の誘電率が大きい程、小型化することができ、
しかもプリント配線板の基板の誘電率が大きいと電磁エ
ネルギーが基板内に集中するために電磁波の漏れが少な
くなって好都合でもある。
【０００４】このために金属箔張り積層板に高比誘電率
の無機充填剤を含有させることが検討されている。すな
わち、無機充填剤を添加したワニスをガラス繊維布に含
浸させることによって無機充填剤を含有するプリプレグ
を作製し、このプリプレグを用いて加熱加圧成形するこ
とによって、無機充填剤を含有させて高誘電率化した金
属箔張り積層板を製造することができるのである。
の無機充填剤を含有させることが検討されている。すな
わち、無機充填剤を添加したワニスをガラス繊維布に含
浸させることによって無機充填剤を含有するプリプレグ
を作製し、このプリプレグを用いて加熱加圧成形するこ
とによって、無機充填剤を含有させて高誘電率化した金
属箔張り積層板を製造することができるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、無機充填剤を
配合したワニスはガラス繊維布への含浸性が悪く、プリ
プレグから樹脂成分や無機充填剤がわずかの衝撃で剥が
れ落ち、この剥がれ落ちた樹脂成分や無機充填剤が他の
製品（プリプレグ等）に混入するおそれがある。このた
めにプリプレグの取り扱いを非常に慎重にせざるを得な
くなって、作業性に著しい悪影響を及ぼすという問題が
あった。
配合したワニスはガラス繊維布への含浸性が悪く、プリ
プレグから樹脂成分や無機充填剤がわずかの衝撃で剥が
れ落ち、この剥がれ落ちた樹脂成分や無機充填剤が他の
製品（プリプレグ等）に混入するおそれがある。このた
めにプリプレグの取り扱いを非常に慎重にせざるを得な
くなって、作業性に著しい悪影響を及ぼすという問題が
あった。
【０００６】また、ポリフェニレンオキサイドを良好に
溶解することができる溶媒は限られており、ポリフェニ
レンオキサイドを溶解・分散してワニスを調製するにあ
たって、溶媒としてトリクロロエチレン等のハロゲン系
溶媒を用いるのが一般的である。しかしトリクロロエチ
レン（すなわちトリクレン）などのハロゲン系溶媒はそ
の毒性が問題になっており、脱トリクレンが望まれてい
る。
溶解することができる溶媒は限られており、ポリフェニ
レンオキサイドを溶解・分散してワニスを調製するにあ
たって、溶媒としてトリクロロエチレン等のハロゲン系
溶媒を用いるのが一般的である。しかしトリクロロエチ
レン（すなわちトリクレン）などのハロゲン系溶媒はそ
の毒性が問題になっており、脱トリクレンが望まれてい
る。
【０００７】このために、溶媒としてトルエン等の芳香
族系溶媒を用いることが検討されている。しかしなが
ら、芳香族系溶媒に対するポリフェニレンオキサイドの
溶解・分散性は低く、芳香族系溶媒を溶媒として用いた
ワニスのガラス繊維布への含浸性は一層悪くなる。従っ
て、この場合にはプリプレグから樹脂成分や無機充填剤
が剥がれ落ちる傾向が著しくなり、取り扱い作業性の上
で大きな問題になるものであった。
族系溶媒を用いることが検討されている。しかしなが
ら、芳香族系溶媒に対するポリフェニレンオキサイドの
溶解・分散性は低く、芳香族系溶媒を溶媒として用いた
ワニスのガラス繊維布への含浸性は一層悪くなる。従っ
て、この場合にはプリプレグから樹脂成分や無機充填剤
が剥がれ落ちる傾向が著しくなり、取り扱い作業性の上
で大きな問題になるものであった。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ガラス繊維布へのワニスの含浸性を高めてガラス
繊維布に対して樹脂成分や無機充填剤の密着性が高いプ
リプレグを提供することを目的とし、また高周波特性に
優れると共に高比誘電率である金属箔張り積層板を提供
することを目的とするものである。
あり、ガラス繊維布へのワニスの含浸性を高めてガラス
繊維布に対して樹脂成分や無機充填剤の密着性が高いプ
リプレグを提供することを目的とし、また高周波特性に
優れると共に高比誘電率である金属箔張り積層板を提供
することを目的とするものである。
【０００９】
【００１０】
【課題を解決するための手段】 本 発明に係るプリプレグ
は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性を有する樹脂、
架橋助剤を含む樹脂成分と、平均粒径１〜２０μｍの無
機充填剤とが、芳香族系溶媒中に５０〜８０重量％の濃
度で６０〜９０℃に加熱溶解して調製されたワニスが、
開繊されたガラス繊維布に含浸・乾燥されて成ることを
特徴とするものである。
は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性を有する樹脂、
架橋助剤を含む樹脂成分と、平均粒径１〜２０μｍの無
機充填剤とが、芳香族系溶媒中に５０〜８０重量％の濃
度で６０〜９０℃に加熱溶解して調製されたワニスが、
開繊されたガラス繊維布に含浸・乾燥されて成ることを
特徴とするものである。
【００１１】請求項２に係る発明は、上記ワニスが、６
０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃に冷却されて樹
脂成分が粒径０．１〜１００μｍのサスペンジョンとし
て分散されたものであることを特徴とするものである。
請求項３に係る発明は、上記架橋性を有する樹脂が、１
・２−ポリブタジエン、１・４−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマー、変性１・２−ポリブタジエ
ン及びゴムからなる群から選ばれたものであり、上記架
橋助剤が、エステルアクリレート類、エポキシアクリレ
ート類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレー
ト類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ステレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群から選ばれたものであることを特徴とするもので
ある。
０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃に冷却されて樹
脂成分が粒径０．１〜１００μｍのサスペンジョンとし
て分散されたものであることを特徴とするものである。
請求項３に係る発明は、上記架橋性を有する樹脂が、１
・２−ポリブタジエン、１・４−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマー、変性１・２−ポリブタジエ
ン及びゴムからなる群から選ばれたものであり、上記架
橋助剤が、エステルアクリレート類、エポキシアクリレ
ート類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレー
ト類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ステレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群から選ばれたものであることを特徴とするもので
ある。
【００１２】請求項４に係る発明は、Ｅガラスのガラス
繊維布を用いることを特徴とするものである。請求項５
に係る発明は、Ｈガラスのガラス繊維布を用いることを
特徴とするものである。また本発明に係る金属箔張り積
層板は、上記のプリプレグ及び金属箔が積層成形されて
成ることを特徴とするものである。
繊維布を用いることを特徴とするものである。請求項５
に係る発明は、Ｈガラスのガラス繊維布を用いることを
特徴とするものである。また本発明に係る金属箔張り積
層板は、上記のプリプレグ及び金属箔が積層成形されて
成ることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明においてポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）としては市販されている任意のものを用いることが
できるが、その代表例としてポリ（２・６−ジメチル−
１・４−フェニレンオキサイド）を挙げることができ
る。
する。本発明においてポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）としては市販されている任意のものを用いることが
できるが、その代表例としてポリ（２・６−ジメチル−
１・４−フェニレンオキサイド）を挙げることができ
る。
【００１４】また本発明において架橋性を有する樹脂と
しては、特に限定されるものではないが、１・２−ポリ
ブタジエン、１・４−ポリブタジエン、スチレンブタジ
エンコポリマー、変性１・２−ポリブタジエン（マレイ
ン変性、アクリル変性、エポキシ変性など）、ゴムを挙
げることができ、これらを単独であるいは２種以上を併
せて使用することができる。
しては、特に限定されるものではないが、１・２−ポリ
ブタジエン、１・４−ポリブタジエン、スチレンブタジ
エンコポリマー、変性１・２−ポリブタジエン（マレイ
ン変性、アクリル変性、エポキシ変性など）、ゴムを挙
げることができ、これらを単独であるいは２種以上を併
せて使用することができる。
【００１５】さらに本発明において架橋助剤としては、
特に限定されるものではないが、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類
などのアクリレート類、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートな
どの多官能モノマー、ビニルトルエン、エチルビニル
ベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレンなどの単
官能モノマー、多官能エポキシ類を挙げることがで
き、これらを単独であるいは２種以上を併せて使用する
ことができる。なかでもトリアリルシアヌレートやトリ
アリルイソシアヌレートはＰＰＯとの相溶性が良く、好
ましい。
特に限定されるものではないが、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類
などのアクリレート類、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートな
どの多官能モノマー、ビニルトルエン、エチルビニル
ベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレンなどの単
官能モノマー、多官能エポキシ類を挙げることがで
き、これらを単独であるいは２種以上を併せて使用する
ことができる。なかでもトリアリルシアヌレートやトリ
アリルイソシアヌレートはＰＰＯとの相溶性が良く、好
ましい。
【００１６】ＰＰＯに上記架橋性を有する樹脂及び架橋
助剤を配合して架橋（硬化）させることによって、ＰＰ
Ｏの高周波特性を損なうことなく、耐熱性や耐薬品性等
を向上させることができるものである。これらの樹脂成
分の各成分の配合量は、ＰＰＯ２０〜９０重量％、架橋
性を有する樹脂５〜６０重量％、架橋助剤１〜５０重量
％の割合に設定するのが好ましい。さらにこの樹脂成分
には必要に応じて重合開始剤が配合される。重合開始剤
としては、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチル
クミルパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
サイド、２・５−ジメチル−２・５−ジ−（ｔｅｒｔ−
プチルパーオキシ）へキシン−３、２・５−ジメチル−
２・５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）へキサ
ン、α・α′−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ
−イソプロピル）ベンゼンなどの過酸化物を挙げること
ができ、単独であるいは２種以上を併せて使用すること
ができる。重合開始剤の配合割合は、上記の配合割合に
対して、０．１〜５重量％の範囲が好ましい。
助剤を配合して架橋（硬化）させることによって、ＰＰ
Ｏの高周波特性を損なうことなく、耐熱性や耐薬品性等
を向上させることができるものである。これらの樹脂成
分の各成分の配合量は、ＰＰＯ２０〜９０重量％、架橋
性を有する樹脂５〜６０重量％、架橋助剤１〜５０重量
％の割合に設定するのが好ましい。さらにこの樹脂成分
には必要に応じて重合開始剤が配合される。重合開始剤
としては、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチル
クミルパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
サイド、２・５−ジメチル−２・５−ジ−（ｔｅｒｔ−
プチルパーオキシ）へキシン−３、２・５−ジメチル−
２・５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）へキサ
ン、α・α′−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ
−イソプロピル）ベンゼンなどの過酸化物を挙げること
ができ、単独であるいは２種以上を併せて使用すること
ができる。重合開始剤の配合割合は、上記の配合割合に
対して、０．１〜５重量％の範囲が好ましい。
【００１７】本発明において無機充填剤としては高比誘
電率のものを選択して使用することが好ましく、特に限
定されるものではないが、二酸化チタン系セラミック、
チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミ
ック及びジルコン酸鉛系セラミックを挙げることがで
き、これらを単独であるいは２種以上を併せて使用する
ことができる。ここで、無機充填剤としては平均粒径が
１〜２０μｍの範囲のものを用いる。無機充填剤の平均
粒径が１μｍ未満であると、ワニス中の分散が著しく困
難となり積層板の耐湿性を著しく劣化させ、逆に無機充
填剤の平均粒径が２０μｍを超えるとワニス中で短時間
で沈降し易くなり作業性が著しく低下するおそれがあ
る。また無機充填剤の使用量は、上記の樹脂成分１００
重量部に対して１〜５００重量部の範囲が好ましい。無
機充填剤の使用量が１重量部未満であると、無機充填剤
の添加による高比誘電率化の効果を十分に得ることがで
きず、逆に無機充填剤の使用量が５００重量部を超える
と、成形性及び加工性に著しい悪影響を及ぼすおそれが
ある。
電率のものを選択して使用することが好ましく、特に限
定されるものではないが、二酸化チタン系セラミック、
チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミ
ック及びジルコン酸鉛系セラミックを挙げることがで
き、これらを単独であるいは２種以上を併せて使用する
ことができる。ここで、無機充填剤としては平均粒径が
１〜２０μｍの範囲のものを用いる。無機充填剤の平均
粒径が１μｍ未満であると、ワニス中の分散が著しく困
難となり積層板の耐湿性を著しく劣化させ、逆に無機充
填剤の平均粒径が２０μｍを超えるとワニス中で短時間
で沈降し易くなり作業性が著しく低下するおそれがあ
る。また無機充填剤の使用量は、上記の樹脂成分１００
重量部に対して１〜５００重量部の範囲が好ましい。無
機充填剤の使用量が１重量部未満であると、無機充填剤
の添加による高比誘電率化の効果を十分に得ることがで
きず、逆に無機充填剤の使用量が５００重量部を超える
と、成形性及び加工性に著しい悪影響を及ぼすおそれが
ある。
【００１８】しかして、上記の樹脂成分及び無機充填剤
を溶媒に溶解乃至分散させることによって、ワニスを調
製することができる（無機充填剤は一般に溶解されず分
散される）。
を溶媒に溶解乃至分散させることによって、ワニスを調
製することができる（無機充填剤は一般に溶解されず分
散される）。
【００１９】
【００２０】請求項１の発明では、脱トリクレンのため
に溶媒として芳香族系溶媒を用いる。この芳香族系溶媒
としてはトルエン、ベンゼン、キシレン等を例示するこ
とができる。芳香族系溶媒には室温でＰＰＯを溶解させ
ることができない。そこで請求項１の発明では芳香族系
溶媒に樹脂成分と無機充填剤とを添加して混合しながら
６０℃〜９０℃の温度に加熱することによって、芳香族
系溶媒に樹脂成分を溶解させると共に無機充填剤を分散
させたワニスを調製するようにしている。加熱温度が６
０℃未満ではＰＰＯの溶解が不十分になるおそれがあ
る。加熱温度が９０℃を超えると重合開始剤の分解が開
始してしまう可能性があるので、加熱温度の上限は９０
℃に設定されるものである。またこの場合のワニスの濃
度は樹脂成分と無機充填剤とが合計量で５０〜８０重量
％になるように調整するのがよい。濃度が５０重量％未
満の場合には、ガラス繊維布に必要な樹脂量を塗工する
ことが困難となり、逆に濃度が８０重量％を超えると、
粘度が高過ぎるためにガラス繊維布に対する含浸性が著
しく低下するおそれがある。
に溶媒として芳香族系溶媒を用いる。この芳香族系溶媒
としてはトルエン、ベンゼン、キシレン等を例示するこ
とができる。芳香族系溶媒には室温でＰＰＯを溶解させ
ることができない。そこで請求項１の発明では芳香族系
溶媒に樹脂成分と無機充填剤とを添加して混合しながら
６０℃〜９０℃の温度に加熱することによって、芳香族
系溶媒に樹脂成分を溶解させると共に無機充填剤を分散
させたワニスを調製するようにしている。加熱温度が６
０℃未満ではＰＰＯの溶解が不十分になるおそれがあ
る。加熱温度が９０℃を超えると重合開始剤の分解が開
始してしまう可能性があるので、加熱温度の上限は９０
℃に設定されるものである。またこの場合のワニスの濃
度は樹脂成分と無機充填剤とが合計量で５０〜８０重量
％になるように調整するのがよい。濃度が５０重量％未
満の場合には、ガラス繊維布に必要な樹脂量を塗工する
ことが困難となり、逆に濃度が８０重量％を超えると、
粘度が高過ぎるためにガラス繊維布に対する含浸性が著
しく低下するおそれがある。
【００２１】そして、上記のようにして調製したワニス
をガラス繊維布に含浸させて加熱乾燥することによっ
て、本発明に係るプリプレグを得ることができるもので
ある。ガラス繊維布へのワニスの含浸量は、プリプレグ
中の樹脂成分と無機充填剤の合計量の含有率が５０〜８
０重量％になるように調整するのが好ましい。また加熱
乾燥の条件は、加熱温度を７０〜１７５℃の範囲に設定
し、溶媒が完全に除去されるように乾燥時間を５〜１５
分間に設定するが好ましい。
をガラス繊維布に含浸させて加熱乾燥することによっ
て、本発明に係るプリプレグを得ることができるもので
ある。ガラス繊維布へのワニスの含浸量は、プリプレグ
中の樹脂成分と無機充填剤の合計量の含有率が５０〜８
０重量％になるように調整するのが好ましい。また加熱
乾燥の条件は、加熱温度を７０〜１７５℃の範囲に設定
し、溶媒が完全に除去されるように乾燥時間を５〜１５
分間に設定するが好ましい。
【００２２】また、請求項１の発明のように、６０〜９
０℃に加熱溶解してワニスを調製した場合、この加熱溶
解した温度のままワニスをガラス繊維布に含浸させるこ
とができる。しかし６０〜９０℃の高温のワニスを取り
扱うのは作業性に問題があるので、請求項２の発明では
ワニスを６０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃の室
温にまでに冷却した後、ガラス繊維布にワニスを含浸さ
せるようにしている。ワニスをこのように冷却すること
によって樹脂成分は溶解状態からサスペンジョンとして
ワニス中に分散する状態になるが、樹脂成分が粒径０．
１〜１００μｍの範囲の粒子のサスペンジョンとして分
散するワニスであることが望ましい。冷却温度が３０℃
よりも高い（６０℃未満）と、ワニス中での樹脂成分の
分散が不十分になってガラス繊維布への含浸性が悪くな
り、逆に冷却温度が２０℃を下回るとワニスの粘度が上
昇してこの場合もガラス繊維布への含浸性が悪くなる。
また、ワニス中の樹脂成分のサスペンジョン粒子の粒径
が０．１μｍ未満であると、ワニスがワックス化してガ
ラス繊維布への含浸性が悪くなり、逆に１００μｍを超
えるとガラス繊維布に入り込むことが困難になって含浸
を行なうことができないと共にプリプレグの平滑性が損
なわれるという問題も生じる。尚、芳香族系溶媒への無
機充填剤の添加は、芳香族系溶媒を加熱する前に行なう
ようにしてもよく、また芳香族溶媒を加熱して樹脂成分
を溶解すると共に冷却した後に行なうようにしてもよ
い。
０℃に加熱溶解してワニスを調製した場合、この加熱溶
解した温度のままワニスをガラス繊維布に含浸させるこ
とができる。しかし６０〜９０℃の高温のワニスを取り
扱うのは作業性に問題があるので、請求項２の発明では
ワニスを６０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃の室
温にまでに冷却した後、ガラス繊維布にワニスを含浸さ
せるようにしている。ワニスをこのように冷却すること
によって樹脂成分は溶解状態からサスペンジョンとして
ワニス中に分散する状態になるが、樹脂成分が粒径０．
１〜１００μｍの範囲の粒子のサスペンジョンとして分
散するワニスであることが望ましい。冷却温度が３０℃
よりも高い（６０℃未満）と、ワニス中での樹脂成分の
分散が不十分になってガラス繊維布への含浸性が悪くな
り、逆に冷却温度が２０℃を下回るとワニスの粘度が上
昇してこの場合もガラス繊維布への含浸性が悪くなる。
また、ワニス中の樹脂成分のサスペンジョン粒子の粒径
が０．１μｍ未満であると、ワニスがワックス化してガ
ラス繊維布への含浸性が悪くなり、逆に１００μｍを超
えるとガラス繊維布に入り込むことが困難になって含浸
を行なうことができないと共にプリプレグの平滑性が損
なわれるという問題も生じる。尚、芳香族系溶媒への無
機充填剤の添加は、芳香族系溶媒を加熱する前に行なう
ようにしてもよく、また芳香族溶媒を加熱して樹脂成分
を溶解すると共に冷却した後に行なうようにしてもよ
い。
【００２３】ここで、ワニスには上記のように無機充填
剤が含有されており、ガラス繊維布へのワニスの含浸性
が悪く、ガラス繊維布に樹脂成分や無機充填剤が密着し
たプリプレグを作製することが難しい。そこで本発明で
は、ガラス繊維布として開繊処理したものを用いるよう
にしている。ガラス繊維布（織布）の原糸つまりガラス
ヤーンなどはカップリング剤やサイジング剤等で固めら
れているが、ガラス繊維布に水圧を与えたり、ガラス繊
維布をロール間に通したりして、繊維間を開繊すること
によって、ガラス繊維布へのワニスの含浸性を高めるこ
とができるものである。従って開繊したガラス繊維布を
用いることによって、無機充填剤が含有されるワニスで
あっても、ガラス繊維布に樹脂成分や無機充填剤が密着
したプリプレグを作製することができるものであり、ガ
ラス繊維布から樹脂成分や無機充填剤が剥離することを
防ぐことができるものである。ガラス繊維布としては通
気度が、２１１６タイプのものでは８〜２２ｃｃ／ｃｍ
2 ／ｓｅｃに、７６２８タイプのものでは０．５〜６ｃ
ｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように、開繊したものを用い
るのが好ましい。
剤が含有されており、ガラス繊維布へのワニスの含浸性
が悪く、ガラス繊維布に樹脂成分や無機充填剤が密着し
たプリプレグを作製することが難しい。そこで本発明で
は、ガラス繊維布として開繊処理したものを用いるよう
にしている。ガラス繊維布（織布）の原糸つまりガラス
ヤーンなどはカップリング剤やサイジング剤等で固めら
れているが、ガラス繊維布に水圧を与えたり、ガラス繊
維布をロール間に通したりして、繊維間を開繊すること
によって、ガラス繊維布へのワニスの含浸性を高めるこ
とができるものである。従って開繊したガラス繊維布を
用いることによって、無機充填剤が含有されるワニスで
あっても、ガラス繊維布に樹脂成分や無機充填剤が密着
したプリプレグを作製することができるものであり、ガ
ラス繊維布から樹脂成分や無機充填剤が剥離することを
防ぐことができるものである。ガラス繊維布としては通
気度が、２１１６タイプのものでは８〜２２ｃｃ／ｃｍ
2 ／ｓｅｃに、７６２８タイプのものでは０．５〜６ｃ
ｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように、開繊したものを用い
るのが好ましい。
【００２４】また、ガラス繊維布としてはＥガラスの繊
維やＨガラスの繊維から形成したものを用いるのが好ま
しい。例えばＤガラスの比誘電率は４．２であるが、Ｅ
ガラスの比誘電率は６．７、Ｈガラスの比誘電率は１
１．６であって、ともに比誘電率が高く、このようにガ
ラス繊維としてＥガラスやＨガラスの繊維から形成した
ものを用いることによって、プリプレグの比誘電率を高
め、延いてはこのプリプレグを用いて製造した金属箔張
り積層板の比誘電率を高めることができるものである。
維やＨガラスの繊維から形成したものを用いるのが好ま
しい。例えばＤガラスの比誘電率は４．２であるが、Ｅ
ガラスの比誘電率は６．７、Ｈガラスの比誘電率は１
１．６であって、ともに比誘電率が高く、このようにガ
ラス繊維としてＥガラスやＨガラスの繊維から形成した
ものを用いることによって、プリプレグの比誘電率を高
め、延いてはこのプリプレグを用いて製造した金属箔張
り積層板の比誘電率を高めることができるものである。
【００２５】上記のようにして作製したプリプレグを用
いて本発明に係る金属箔張り積層板を製造することがで
きる。すなわち、プリプレグを１枚あるいは所要枚数重
ねると共に、この片側表面あるいは両面に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属
箔張り積層板を得ることができるものである。このとき
の成形条件は、使用する重合開始剤の反応温度等に依存
するが、一般的には成形温度１５０〜３００℃、成形圧
力２０〜７０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間１０〜６０分が好
ましい。また、予めプリプレグを所要枚数重ねて加熱加
圧成形しておき、次に得られたこの積層品の片面又は両
面に金属箔を重ねて再び加熱加圧成形することによっ
て、金属箔張り積層板を製造するようにすることもでき
る。
いて本発明に係る金属箔張り積層板を製造することがで
きる。すなわち、プリプレグを１枚あるいは所要枚数重
ねると共に、この片側表面あるいは両面に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって、金属
箔張り積層板を得ることができるものである。このとき
の成形条件は、使用する重合開始剤の反応温度等に依存
するが、一般的には成形温度１５０〜３００℃、成形圧
力２０〜７０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間１０〜６０分が好
ましい。また、予めプリプレグを所要枚数重ねて加熱加
圧成形しておき、次に得られたこの積層品の片面又は両
面に金属箔を重ねて再び加熱加圧成形することによっ
て、金属箔張り積層板を製造するようにすることもでき
る。
【００２６】そしてこの金属箔張り積層板の表面の金属
箔をプリント加工して回路形成等をすることによって、
プリント配線板を得ることがきるものである。このプリ
ント配線板の絶縁層はＰＰＯを主体とするために高周波
特性に優れ、しかも無機充填剤を含有するために高比誘
電率であり、小型化が可能になるものである。
箔をプリント加工して回路形成等をすることによって、
プリント配線板を得ることがきるものである。このプリ
ント配線板の絶縁層はＰＰＯを主体とするために高周波
特性に優れ、しかも無機充填剤を含有するために高比誘
電率であり、小型化が可能になるものである。
【００２７】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。 （実施例１）ＰＰＯとして重量平均分子量Ｍｗ＝５４０
００のポリ（２・６−ジメチル−１・４−フェニレンオ
キサイド）〔日本ＧＥプラスチクック社製〕を、架橋性
を有する樹脂としてスチレンブタジエンコポリマ（ＳＢ
Ｓ）〔旭化成社製「タフプレン」〕を、架橋助剤として
トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）〔日本化成社
製〕を、重合開始剤としてジクミルパーオキサイド（Ｄ
ＣＰ）を用いた。
る。 （実施例１）ＰＰＯとして重量平均分子量Ｍｗ＝５４０
００のポリ（２・６−ジメチル−１・４−フェニレンオ
キサイド）〔日本ＧＥプラスチクック社製〕を、架橋性
を有する樹脂としてスチレンブタジエンコポリマ（ＳＢ
Ｓ）〔旭化成社製「タフプレン」〕を、架橋助剤として
トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）〔日本化成社
製〕を、重合開始剤としてジクミルパーオキサイド（Ｄ
ＣＰ）を用いた。
【００２８】そして芳香族系溶媒としてトルエンを用
い、表１の配合量でトルエン及びＰＰＯ、ＳＢＳ、ＴＡ
ＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪拌しなが
らオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５℃で２時
間攪拌して透明な樹脂成分の溶解液を得た。次に液温を
８５℃に保持したままこの樹脂成分の溶解液に無機充填
剤として平均粒径３．５μｍの二酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ2）〔富士チタン工業社製「ＴＲ−８４０」〕を表１
の配合量で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その
後、バスケットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の
濃度が６６重量％のワニスを得た。
い、表１の配合量でトルエン及びＰＰＯ、ＳＢＳ、ＴＡ
ＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪拌しなが
らオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５℃で２時
間攪拌して透明な樹脂成分の溶解液を得た。次に液温を
８５℃に保持したままこの樹脂成分の溶解液に無機充填
剤として平均粒径３．５μｍの二酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ2）〔富士チタン工業社製「ＴＲ−８４０」〕を表１
の配合量で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その
後、バスケットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の
濃度が６６重量％のワニスを得た。
【００２９】次に、ガラス繊維布として、通気度が１５
ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃになるように開繊処理したＥガラ
スの２１１６タイプガラス繊維織布を用い、温度７０℃
のワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸さ
せ、１２０℃、８分の条件で乾燥することによって、樹
脂成分と無機充填剤の合計の含浸量が７５重量％のプリ
プレグを得た。尚、ガラス繊維布の通気度はＪＩＳ Ｒ
３４２０に準拠する。
ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅｃになるように開繊処理したＥガラ
スの２１１６タイプガラス繊維織布を用い、温度７０℃
のワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸さ
せ、１２０℃、８分の条件で乾燥することによって、樹
脂成分と無機充填剤の合計の含浸量が７５重量％のプリ
プレグを得た。尚、ガラス繊維布の通気度はＪＩＳ Ｒ
３４２０に準拠する。
【００３０】そしてこのプリプレグを４枚重ね、その両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、これを
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2で６０分間圧締し
て積層成形を行なうことによって、両面銅張り積層板を
得た。
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、これを
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2で６０分間圧締し
て積層成形を行なうことによって、両面銅張り積層板を
得た。
【００３１】
【００３２】
【００３３】（比較例１） ガラス繊維布として、通気度が５０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅ
ｃの未開繊のＥガラスの２１１６タイプガラス繊維織布
を用いるようにした他は、実施例１と同様にしてプリプ
レグを作製し、両面銅張り積層板を作製した。 （実施例２） 表１の配合量のトルエン、実施例１と同じＰＰＯ、ＳＢ
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６６
重量％のワニスを得た。
ｃの未開繊のＥガラスの２１１６タイプガラス繊維織布
を用いるようにした他は、実施例１と同様にしてプリプ
レグを作製し、両面銅張り積層板を作製した。 （実施例２） 表１の配合量のトルエン、実施例１と同じＰＰＯ、ＳＢ
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６６
重量％のワニスを得た。
【００３４】次に、ガラス繊維布として、実施例１と同
じ開繊処理したガラス繊維布を用い、温度３０℃のワニ
スにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、８０
℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成分と
無機充填剤の合計の含浸量が７５重量％のプリプレグを
得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同様に
して両面銅張り積層板を得た。
じ開繊処理したガラス繊維布を用い、温度３０℃のワニ
スにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、８０
℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成分と
無機充填剤の合計の含浸量が７５重量％のプリプレグを
得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同様に
して両面銅張り積層板を得た。
【００３５】（実施例３） 表１の配合量のトルエン、実施例１と同じＰＰＯ、ＳＢ
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に無機充填剤として平均粒径８μｍのチタ
ン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）〔富士チタン工業社製
「Ｎ５５００」〕を表１の配合量で添加し、ディスパー
で５分間攪拌し、その後、バスケットミルで１時間攪拌
して均一な分散状態の濃度が６３重量％のワニスを得
た。
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に無機充填剤として平均粒径８μｍのチタ
ン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）〔富士チタン工業社製
「Ｎ５５００」〕を表１の配合量で添加し、ディスパー
で５分間攪拌し、その後、バスケットミルで１時間攪拌
して均一な分散状態の濃度が６３重量％のワニスを得
た。
【００３６】次に、ガラス繊維布として、通気度が１４
ｃｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように開繊処理したＨガラ
スの２１１６タイプガラス繊維織布を用い、温度３０℃
のワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸さ
せ、８０℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹
脂成分と無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリ
プレグを得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１
と同様にして両面銅張り積層板を得た。
ｃｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように開繊処理したＨガラ
スの２１１６タイプガラス繊維織布を用い、温度３０℃
のワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸さ
せ、８０℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹
脂成分と無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリ
プレグを得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１
と同様にして両面銅張り積層板を得た。
【００３７】（実施例４） 表１の配合量のトルエン、実施例１と同じＰＰＯ、ＳＢ
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６３
重量％のワニスを得た。
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６３
重量％のワニスを得た。
【００３８】次に、ガラス繊維布として、実施例３と同
じ開繊処理したガラス繊維布を用い、温度３０℃のワニ
スにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、８０
℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成分と
無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリプレグを
得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同様に
して両面銅張り積層板を得た。
じ開繊処理したガラス繊維布を用い、温度３０℃のワニ
スにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、８０
℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成分と
無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリプレグを
得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同様に
して両面銅張り積層板を得た。
【００３９】（実施例５） 表１の配合量のトルエン、実施例１と同じＰＰＯ、ＳＢ
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６３
重量％のワニスを得た。
Ｓ、ＴＡＩＣ、ＤＣＰをセパラブルフラスコに入れ、攪
拌しながらオイルバスで８５℃まで加温し、さらに８５
℃で２時間攪拌した後、３０℃に空冷して、樹脂成分の
分散液を得た。この分散液の樹脂成分のサスペンジョン
粒子の粒径は０．５〜８０μｍであった。次にこの樹脂
成分の分散液に実施例１と同じＴｉＯ2を表１の配合量
で添加し、ディスパーで５分間攪拌し、その後、バスケ
ットミルで１時間攪拌して均一な分散状態の濃度が６３
重量％のワニスを得た。
【００４０】次に、ガラス繊維布として、通気度が３ｃ
ｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように開繊処理したＨガラス
の７６２８タイプガラス繊維織布を用い、温度３０℃の
ワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、
８０℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成
分と無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリプレ
グを得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同
様にして両面銅張り積層板を得た。
ｃ／ｃｍ2 ／ｓｅｃになるように開繊処理したＨガラス
の７６２８タイプガラス繊維織布を用い、温度３０℃の
ワニスにこのガラス繊維布を浸漬してワニス含浸させ、
８０℃、１５分の条件で乾燥することによって、樹脂成
分と無機充填剤の合計の含浸量が６５重量％のプリプレ
グを得た。後は、このプリプレグを用いて実施例１と同
様にして両面銅張り積層板を得た。
【００４１】（比較例２） ガラス繊維布として、通気度が５０ｃｃ／ｃｍ2／ｓｅ
ｃの未開繊のＥガラスの２１１６タイプガラス繊維織布
を用いるようにした他は、実施例２と同様にしてプリプ
レグを作製し、両面銅張り積層板を作製した。上記のよ
うに実施例１乃至５及び比較例１，２で作製したプリプ
レグについて、ガラス繊維布に対する樹脂の密着性を測
定して評価した。この樹脂の密着性の測定は、プリプレ
グに２ｍｍおきに格子状の傷を付けておき、この傷を付
けたプリプレグの表面に米国連邦規格Ａ−Ａ−１１３に
定める感熱接着テープ（幅１２．７×長さ５０．
８ｍｍ）を貼り付け、そして感熱接着テープを剥がした
ときに感熱接着テープに付着した樹脂片の数を数えるこ
とによって行ない、この樹脂片の数を元のプリプレグに
付けた傷の格子数で割り、その数値Ｘを求めて次のよう
にして評価した。
ｃの未開繊のＥガラスの２１１６タイプガラス繊維織布
を用いるようにした他は、実施例２と同様にしてプリプ
レグを作製し、両面銅張り積層板を作製した。上記のよ
うに実施例１乃至５及び比較例１，２で作製したプリプ
レグについて、ガラス繊維布に対する樹脂の密着性を測
定して評価した。この樹脂の密着性の測定は、プリプレ
グに２ｍｍおきに格子状の傷を付けておき、この傷を付
けたプリプレグの表面に米国連邦規格Ａ−Ａ−１１３に
定める感熱接着テープ（幅１２．７×長さ５０．
８ｍｍ）を貼り付け、そして感熱接着テープを剥がした
ときに感熱接着テープに付着した樹脂片の数を数えるこ
とによって行ない、この樹脂片の数を元のプリプレグに
付けた傷の格子数で割り、その数値Ｘを求めて次のよう
にして評価した。
【００４２】 ０≦Ｘ＜０．１ …「◎」 ０．１≦Ｘ＜０．２ …「○」 ０．２≦Ｘ＜０．５ …「△」 ０．５≦Ｘ＜１．０ …「×」 また実施例１乃至５及び比較例１，２で作製した両面銅
貼り積層板について、その積層板（絶縁層）の誘電特性
をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。プリプレ
グの樹脂の密着性と積層板の誘電特性を表１及び表２に
示す。
貼り積層板について、その積層板（絶縁層）の誘電特性
をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して測定した。プリプレ
グの樹脂の密着性と積層板の誘電特性を表１及び表２に
示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】
【００４５】表１及び表２にみられるように、開繊処理
をしていないガラス繊維布を用いた各比較例のもので
は、プリプレグの樹脂の密着性が悪いが、開繊処理をし
たガラス繊維布を用いた各実施例のものはプリプレグの
樹脂の密着性が良好になっており、ガラス繊維布へのワ
ニスの含浸性が良好であることが確認される。
をしていないガラス繊維布を用いた各比較例のもので
は、プリプレグの樹脂の密着性が悪いが、開繊処理をし
たガラス繊維布を用いた各実施例のものはプリプレグの
樹脂の密着性が良好になっており、ガラス繊維布へのワ
ニスの含浸性が良好であることが確認される。
【００４６】
【００４７】
【発明の効果】 上記のように 本発明に係るプリプレグ
は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性を有する樹脂、
架橋助剤を含む樹脂成分と、平均粒径１〜２０μｍの無
機充填剤とを、芳香族系溶媒中に５０〜８０重量％の濃
度で６０〜９０℃に加熱溶解して調製されたワニスを、
開繊されたガラス繊維布に含浸・乾燥して作製したもの
であり、ポリフェニレンオキサイドによって高い高周波
特性を得ることができると共に無機充填剤によって高比
誘電率を得ることができるのは勿論、脱トリクレンのた
めに溶媒として芳香族系溶媒を用いても加熱によってポ
リフェニレンオキサイドを溶解・分散したワニスを調製
することができてプリプレグを作製することが可能にな
るものであり、また無機充填剤を含有するワニスを開繊
されたガラス繊維布に良好に含浸させることができ、ガ
ラス繊維布に対して樹脂成分や無機充填剤の密着性が高
いプリプレグを得ることができるものである。
は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性を有する樹脂、
架橋助剤を含む樹脂成分と、平均粒径１〜２０μｍの無
機充填剤とを、芳香族系溶媒中に５０〜８０重量％の濃
度で６０〜９０℃に加熱溶解して調製されたワニスを、
開繊されたガラス繊維布に含浸・乾燥して作製したもの
であり、ポリフェニレンオキサイドによって高い高周波
特性を得ることができると共に無機充填剤によって高比
誘電率を得ることができるのは勿論、脱トリクレンのた
めに溶媒として芳香族系溶媒を用いても加熱によってポ
リフェニレンオキサイドを溶解・分散したワニスを調製
することができてプリプレグを作製することが可能にな
るものであり、また無機充填剤を含有するワニスを開繊
されたガラス繊維布に良好に含浸させることができ、ガ
ラス繊維布に対して樹脂成分や無機充填剤の密着性が高
いプリプレグを得ることができるものである。
【００４８】また請求項２に係る発明は、上記ワニス
を、６０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃に冷却し
て樹脂成分が粒径０．１〜１００μｍのサスペンジョン
として分散させた状態で使用するようにしたものであ
り、ポリフェニレンオキサイドを溶解するために加熱し
たワニスを常温で使用することができ、ガラス繊維布へ
のワニスの含浸作業が容易になるものである。
を、６０〜９０℃の加熱状態から２０〜３０℃に冷却し
て樹脂成分が粒径０．１〜１００μｍのサスペンジョン
として分散させた状態で使用するようにしたものであ
り、ポリフェニレンオキサイドを溶解するために加熱し
たワニスを常温で使用することができ、ガラス繊維布へ
のワニスの含浸作業が容易になるものである。
【００４９】また請求項３に係る発明は、上記架橋性を
有する樹脂として、１・２−ポリブタジエン、１・４−
ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマー、変性
１・２−ポリブタジエン及びゴムからなる群から選ばれ
たものを用い、上記架橋助剤として、エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニル
ベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、ステレン、ポリパラメチルスチレン
及び多官能エポキシ類からなる群から選ばれたものを用
いるようにしたものであり、ＰＰＯにこれらの架橋性を
有する樹脂及び架橋助剤を配合して架橋させることによ
って、ＰＰＯの高周波特性を損なうことなく、耐熱性や
耐薬品性等を向上させることができるものである。
有する樹脂として、１・２−ポリブタジエン、１・４−
ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマー、変性
１・２−ポリブタジエン及びゴムからなる群から選ばれ
たものを用い、上記架橋助剤として、エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニル
ベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、ステレン、ポリパラメチルスチレン
及び多官能エポキシ類からなる群から選ばれたものを用
いるようにしたものであり、ＰＰＯにこれらの架橋性を
有する樹脂及び架橋助剤を配合して架橋させることによ
って、ＰＰＯの高周波特性を損なうことなく、耐熱性や
耐薬品性等を向上させることができるものである。
【００５０】また請求項４に係る発明は、Ｅガラスのガ
ラス繊維布を用いるようにしたものであり、Ｅガラスの
高い比誘電率によって、誘電率を一層高めることができ
るものである。また請求項５に係る発明は、Ｈガラスの
ガラス繊維布を用いるようにしたものであり、Ｈガラス
の高い比誘電率によって、誘電率を一層高めることがで
きるものである。
ラス繊維布を用いるようにしたものであり、Ｅガラスの
高い比誘電率によって、誘電率を一層高めることができ
るものである。また請求項５に係る発明は、Ｈガラスの
ガラス繊維布を用いるようにしたものであり、Ｈガラス
の高い比誘電率によって、誘電率を一層高めることがで
きるものである。
【００５１】また本発明に係る金属箔張り積層板は、上
記のプリプレグ及び金属箔を積層成形して作製したもの
であり、積層板はＰＰＯを主体とするために高周波特性
に優れ、しかも無機充填剤を含有するために高比誘電率
であって、小型化が可能になるものである。
記のプリプレグ及び金属箔を積層成形して作製したもの
であり、積層板はＰＰＯを主体とするために高周波特性
に優れ、しかも無機充填剤を含有するために高比誘電率
であって、小型化が可能になるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 17/04 Ｂ３２Ｂ 17/04 Ａ Ｃ０８Ｌ 9/00 Ｃ０８Ｌ 9/00 15/00 15/00 71/12 71/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ (56)参考文献 特開 昭63−159443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156835（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−245038（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−58391（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−182409（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−261438（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−149246（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−321076（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/24 CEZ B29B 11/16 B29B 15/10 B32B 9/00 B32B 15/08 - 15/14 B32B 17/04 C08L 9/00 C08L 15/00 C08L 71/12 H05K 1/03 630
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリフェニレンオキサイド、架橋性を有
する樹脂、架橋助剤を含む樹脂成分と、平均粒径１〜２
０μｍの無機充填剤とが、芳香族系溶媒中に５０〜８０
重量％の濃度で６０〜９０℃に加熱溶解して調製された
ワニスが、開繊されたガラス繊維布に含浸・乾燥されて
成ることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 上記ワニスが、６０〜９０℃の加熱状態
から２０〜３０℃に冷却されて樹脂成分が粒径０．１〜
１００μｍのサスペンジョンとして分散されたものであ
ることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 上記架橋性を有する樹脂が、１・２−ポ
リブタジエン、１・４−ポリブタジエン、スチレンブタ
ジエンコポリマー、変性１・２−ポリブタジエン及びゴ
ムからなる群から選ばれたものであり、上記架橋助剤
が、エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群から選ばれたものであることを特徴とする請求項
１又は２に記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 Ｅガラスのガラス繊維布を用いることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレ
グ。 - 【請求項５】 Ｈガラスのガラス繊維布を用いることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレ
グ。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプリ
プレグ及び金属箔が積層成形されて成ることを特徴とす
る金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944295A JP3151397B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944295A JP3151397B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09118759A JPH09118759A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3151397B2 true JP3151397B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17611133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27944295A Expired - Lifetime JP3151397B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151397B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102581A1 (en) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | Ls Cable Ltd. | Highly flame-retardant polymer composition for electrical wire and electrical wire produced therewith |
| WO2011102582A1 (en) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | Ls Cable Ltd. | Modified polyphenylene oxide-polyolefin composition with improved mechanical properties and processability and electrical cable produced therewith |
| US8062746B2 (en) | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593255B1 (en) * | 1998-03-03 | 2003-07-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO1999044958A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods for inhibiting abrasive wear of glass fiber strands |
| CA2322159A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Kami Lammon-Hilinski | Glass fiber strands coated with thermally conductive inorganic particles and products including the same |
| WO1999044956A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Inorganic particle-coated glass fiber strands and products including the same |
| AU2787299A (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US6949289B1 (en) * | 1998-03-03 | 2005-09-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| PL342752A1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-07-02 | Ppg Ind Ohio | Inorganic grease coated glass fibre twists and products incorporating them |
| CA2346027A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Ernest L. Lawton | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| JP2004500488A (ja) * | 1999-07-30 | 2004-01-08 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド | 含浸ガラス繊維ストランドおよび同ストランドを含む製品 |
| MXPA01003660A (es) * | 1999-07-30 | 2001-07-01 | Torones de fibra de vidrio impregnados y productos que los inclu | |
| CN100366563C (zh) * | 1999-07-30 | 2008-02-06 | 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司 | 浸渍玻璃纤维辫 |
| WO2001068751A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| AU2001252911A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| AU2001247491A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001068750A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| WO2001068753A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| AU2001247564A1 (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| JP4654502B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2006206689A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
| JP5040092B2 (ja) | 2005-10-04 | 2012-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料 |
| KR100832803B1 (ko) * | 2006-08-14 | 2008-05-27 | 전자부품연구원 | 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물 |
| JP5181221B2 (ja) | 2008-01-15 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品 |
| KR100954996B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2010-04-27 | 전자부품연구원 | 저유전손실 복합수지 조성물 |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27944295A patent/JP3151397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
| US8062746B2 (en) | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| WO2011102581A1 (en) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | Ls Cable Ltd. | Highly flame-retardant polymer composition for electrical wire and electrical wire produced therewith |
| WO2011102582A1 (en) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | Ls Cable Ltd. | Modified polyphenylene oxide-polyolefin composition with improved mechanical properties and processability and electrical cable produced therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09118759A (ja) | 1997-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3151397B2 (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| US20080004367A1 (en) | Curable resin composition | |
| US20230331957A1 (en) | Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board | |
| TW202204512A (zh) | 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板 | |
| JP3173333B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP3331737B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1112456A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPS61286130A (ja) | 積層板およびその製法 | |
| JPS63159443A (ja) | 積層板 | |
| JP2001081305A (ja) | 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JP2003138127A (ja) | 熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂用充填剤およびそれを用いた樹脂組成物 | |
| JP2001019839A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP3077550B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2003160726A (ja) | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、その製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JPH0652716A (ja) | 複合誘電体および回路用基板 | |
| TWI659995B (zh) | 一種聚合物樹脂及其在高頻電路板中的應用 | |
| JP2004292825A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH08231848A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2000297165A (ja) | プリプレグ | |
| WO2022054862A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
| JP2000198113A (ja) | プリプレグ | |
| WO2024018946A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
| JPS63156835A (ja) | 積層板 | |
| JP2965277B2 (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金属箔張積層板 | |
| JPH04161454A (ja) | ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080119 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 8 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |