JPS61286130A - 積層板およびその製法 - Google Patents
積層板およびその製法Info
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- JPS61286130A JPS61286130A JP12936485A JP12936485A JPS61286130A JP S61286130 A JPS61286130 A JP S61286130A JP 12936485 A JP12936485 A JP 12936485A JP 12936485 A JP12936485 A JP 12936485A JP S61286130 A JPS61286130 A JP S61286130A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用
いる積層板およびその製法に関する。
いる積層板およびその製法に関する。
衛星通信などに用いられるＸバンド（ＩＱＧＨ２）領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、か
つ、望ましくは低いものでなければならない。
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、か
つ、望ましくは低いものでなければならない。
従来、このような用途には、ポリ４−フッ化エチレン、
アルミデセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用され
ていたが、アルミナセラミックは加工性１回路の形成（
銅張りの方法）などに難点があり、また、ポリ４−フッ
化エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低
いため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変
化するという欠点があり、さらに、その非極性のため、
回路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという
欠点を有している。
アルミデセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用され
ていたが、アルミナセラミックは加工性１回路の形成（
銅張りの方法）などに難点があり、また、ポリ４−フッ
化エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低
いため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変
化するという欠点があり、さらに、その非極性のため、
回路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという
欠点を有している。
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れた積層板を簡単に得ることができなかった。
れた積層板を簡単に得ることができなかった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性が良好な積層板およびその製法を提供すること
を目的としている。
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性が良好な積層板およびその製法を提供すること
を目的としている。
発明者らは、熱によっては架橋しないが、優れた高周波
特性を有するポリフェニレンオキサイドを原材料として
用いることとし、この原材料の特性を損なうことなく、
耐熱性などを改良することにより、前記目的を達成しよ
うとして研究を重ねた。その結果、ポリフェニレンオキ
サイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマー
、ならびに、開始剤を含む樹脂組成物が基材に含浸され
ている樹脂含浸基材（プリプレグ）を積層成形するよう
にすればよいということを見出し、ここに、この発明を
完成した。
特性を有するポリフェニレンオキサイドを原材料として
用いることとし、この原材料の特性を損なうことなく、
耐熱性などを改良することにより、前記目的を達成しよ
うとして研究を重ねた。その結果、ポリフェニレンオキ
サイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマー
、ならびに、開始剤を含む樹脂組成物が基材に含浸され
ている樹脂含浸基材（プリプレグ）を積層成形するよう
にすればよいということを見出し、ここに、この発明を
完成した。
したがって、この発明は、樹脂組成物を硬化して得られ
る積層板であって、前記樹脂組成物が、ポリフェニレン
オキサイド、ならびに、架橋性ポリマーおよび／または
架橋性モノマーを含むとともに、基材に含浸されている
ことを特徴とする積層板を第１の要旨とし、ポリフェニ
レンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性
モノマー、ならびに、開始剤を含む樹脂組成物が基材に
含浸されている樹脂含浸基材を加熱積層成形する積層板
の製法を第２の要旨としている。
る積層板であって、前記樹脂組成物が、ポリフェニレン
オキサイド、ならびに、架橋性ポリマーおよび／または
架橋性モノマーを含むとともに、基材に含浸されている
ことを特徴とする積層板を第１の要旨とし、ポリフェニ
レンオキサイド、架橋性ポリマーおよび／または架橋性
モノマー、ならびに、開始剤を含む樹脂組成物が基材に
含浸されている樹脂含浸基材を加熱積層成形する積層板
の製法を第２の要旨としている。
以下に、これらの発明の詳細な説明する。
なお、これらの発明で、積層板とは、その片面または両
面に金属箔が積層または接着されているもの、金属箔が
全くないものを含める。
面に金属箔が積層または接着されているもの、金属箔が
全くないものを含める。
第１の発明および第２の発明で用いられるポリフェニレ
ンオキサイド（ポリフェニレンエーテルともいう。以下
ｒＰＰＯＪと記す。）は、たとえば、つぎの一般式、 で表されるものであり、その１例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。
ンオキサイド（ポリフェニレンエーテルともいう。以下
ｒＰＰＯＪと記す。）は、たとえば、つぎの一般式、 で表されるものであり、その１例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。
ＰＰＯは架橋型ではないため、単独では架橋は起こらな
い。このため、架橋性ポリマーと架橋性モノマーのいず
れか一方のみがＰＰＯと併用されたり、両方ともにＰＰ
Ｏと併用されたりする。
い。このため、架橋性ポリマーと架橋性モノマーのいず
れか一方のみがＰＰＯと併用されたり、両方ともにＰＰ
Ｏと併用されたりする。
架橋性ポリマーとしては、スチレン系熱可塑性ポリマー
（たとえば、ポリスチレン、スチレン・ブタジェンブロ
ックコポリマーなど）、ポリブタジェン（たとえば、１
．２−ポリブタジェン、１．４−ポリブタジェン、マレ
イン変性ポリブタジェン、アクリル変性ポリブタジェン
、エポキシ変性ポリブタジェンなど）、ゴム類などがあ
げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上混合して用い
られるが、これらに限られない。
（たとえば、ポリスチレン、スチレン・ブタジェンブロ
ックコポリマーなど）、ポリブタジェン（たとえば、１
．２−ポリブタジェン、１．４−ポリブタジェン、マレ
イン変性ポリブタジェン、アクリル変性ポリブタジェン
、エポキシ変性ポリブタジェンなど）、ゴム類などがあ
げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上混合して用い
られるが、これらに限られない。
架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステルアクリ
レート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレ
ート類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレー
ト類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類などのアクリル酸類、■トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー）
ｆＬどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エチルビ
ニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレンなど
の単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げられ
、それぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが
、特にこれらに限定される訳ではない。
レート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレ
ート類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレー
ト類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類などのアクリル酸類、■トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー）
ｆＬどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エチルビ
ニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレンなど
の単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げられ
、それぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが
、特にこれらに限定される訳ではない。
架橋性モノマーとしては、トリアリルシアヌレート（以
下、ｒＴＡＣＪと略す）および／またはトリアリルイソ
シアヌレート（以下ｒＴＡ Ｉ ＣＪと略す）を用いる
のが、ＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性の面で好ましいのでよい。
下、ｒＴＡＣＪと略す）および／またはトリアリルイソ
シアヌレート（以下ｒＴＡ Ｉ ＣＪと略す）を用いる
のが、ＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性の面で好ましいのでよい。
第２の発明で用いる開始剤としては、ジアルキル系過酸
化物〔たとえば、２，５−ジメチル−２，５−ジー（１
−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル
−２，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α
、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン（１，４（または１，３）−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう）など
〕、ハイドロ系過酸化物（たとえば、ｔ−ブチルハイド
ロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなど
）などがあげられる。そのほか、ベンゾイン、ベンジル
、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチル
ケタール、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾ
イルイソブチルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリク
ロロアセトフェノン、ベンジル（〇−エトキシカルボニ
ル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン
、ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスルフィド、
アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−
１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロ
チオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、４，
４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾ
イルベンゾエート、α−アシロキシムエステルなどや、
下式、であられされる日本油脂■製「ビスタミル」も開
始剤として用いられる。
化物〔たとえば、２，５−ジメチル−２，５−ジー（１
−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル
−２，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α
、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン（１，４（または１，３）−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう）など
〕、ハイドロ系過酸化物（たとえば、ｔ−ブチルハイド
ロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなど
）などがあげられる。そのほか、ベンゾイン、ベンジル
、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチル
ケタール、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾ
イルイソブチルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリク
ロロアセトフェノン、ベンジル（〇−エトキシカルボニ
ル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン
、ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスルフィド、
アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−
１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロ
チオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、４，
４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾ
イルベンゾエート、α−アシロキシムエステルなどや、
下式、であられされる日本油脂■製「ビスタミル」も開
始剤として用いられる。
以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、樹脂
組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマーおよび／
または架橋性モノマーの合計１００重量部のうち、ＰＰ
Ｏを５０〜９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または
架橋性モノマーを５〜５０重量部それぞれ含むようにす
るのが好ましい。開始剤を用いる場合は、樹脂組成物が
、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマーおよび／または架
橋性モノマーの合計１００重量部に対する割合で、開始
剤を０．１〜５，０重量部含むようにするのが好ましい
。
組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマーおよび／
または架橋性モノマーの合計１００重量部のうち、ＰＰ
Ｏを５０〜９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または
架橋性モノマーを５〜５０重量部それぞれ含むようにす
るのが好ましい。開始剤を用いる場合は、樹脂組成物が
、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマーおよび／または架
橋性モノマーの合計１００重量部に対する割合で、開始
剤を０．１〜５，０重量部含むようにするのが好ましい
。
前記原材料（ＰＰＯ１架橋性ポリマーおよび／または架
橋性モノマー、開始剤）より樹脂組成物を得る方法は、
通常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。
橋性モノマー、開始剤）より樹脂組成物を得る方法は、
通常、ブレンドまたは溶液混合の方法による。
第２の発明では、前記のような開始剤も含む樹脂組成物
を基材に含浸させた樹脂含浸基材を用いて積層板を作る
。樹脂含浸基材は、たとえば、つぎのようにして得る。
を基材に含浸させた樹脂含浸基材を用いて積層板を作る
。樹脂含浸基材は、たとえば、つぎのようにして得る。
前記原材料を溶媒（溶剤ともいう）に、樹脂組成物が５
〜５０重量％の割合となるよう完全溶解させて混合し、
樹脂組成物の溶液とする。ここで用いる溶媒は、トリク
ロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化
メチレン、四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素、クロ
ロベンゼン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素などのうちから選んだ単独または混合溶媒が
あげられるが、これらに限定されない。前記の溶液を基
材に含浸させ乾燥させることにより樹脂含浸基材が得ら
れる。このようにして樹脂含浸基材を得るようにすれば
、比較的低温で行えるので、積層成形前にラジカル架橋
が生じてしまうことを防ぐことができ、しかも、低コス
トでもある。基材としては、ガラスクロス、ガラスマッ
ト、ポリエステルクロス、ポリエステルマット、アラミ
ド繊維クロス、紙、不織布等が用いられる。この樹脂含
浸基材を、所定の設計厚みとなるように所定枚数（必要
に応じて、銅箔。
〜５０重量％の割合となるよう完全溶解させて混合し、
樹脂組成物の溶液とする。ここで用いる溶媒は、トリク
ロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化
メチレン、四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素、クロ
ロベンゼン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素などのうちから選んだ単独または混合溶媒が
あげられるが、これらに限定されない。前記の溶液を基
材に含浸させ乾燥させることにより樹脂含浸基材が得ら
れる。このようにして樹脂含浸基材を得るようにすれば
、比較的低温で行えるので、積層成形前にラジカル架橋
が生じてしまうことを防ぐことができ、しかも、低コス
トでもある。基材としては、ガラスクロス、ガラスマッ
ト、ポリエステルクロス、ポリエステルマット、アラミ
ド繊維クロス、紙、不織布等が用いられる。この樹脂含
浸基材を、所定の設計厚みとなるように所定枚数（必要
に応じて、銅箔。
アルミニウム箔などの金属箔と共に）積層し、加熱成形
するなどして樹脂を溶融させて樹脂含浸基材同士、樹脂
含浸基材と金属箔（金属箔を積層する場合）を互いに接
着させるとともに、硬化（架橋）を行わせて積層板を容
易に得ることができる。この融着および架橋により強固
な接着が容易に得られる。積層板も強固になる。ＰＰＯ
が優れた熱融着性を持つので、金属箔を積層する場合、
接着剤がなくてもよい。なお、架橋反応は、積層成形の
際の加熱、紫外線照射などにより、開始剤が分解してラ
ジカルを生じて起こり進行する。または、積層成形後の
放射線照射により起こる。この場合、開始剤がなくても
よい。熱架橋させる場合には、加熱温度、加熱時間は、
使用する開始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の
種類等に応じて選ぶとよい。たとえば、温度１５０〜３
００℃、圧力１０〜１５０ ｋｇ／ｃｊ、時間１０〜９
０分間程度である。金属箔を積層する場合、あらかじめ
、樹脂含浸基材を所定枚数だけ積層成形しておき、これ
の片面または両面に金属箔を重ね合わせて再び加熱積層
成形するようであってもよい。
するなどして樹脂を溶融させて樹脂含浸基材同士、樹脂
含浸基材と金属箔（金属箔を積層する場合）を互いに接
着させるとともに、硬化（架橋）を行わせて積層板を容
易に得ることができる。この融着および架橋により強固
な接着が容易に得られる。積層板も強固になる。ＰＰＯ
が優れた熱融着性を持つので、金属箔を積層する場合、
接着剤がなくてもよい。なお、架橋反応は、積層成形の
際の加熱、紫外線照射などにより、開始剤が分解してラ
ジカルを生じて起こり進行する。または、積層成形後の
放射線照射により起こる。この場合、開始剤がなくても
よい。熱架橋させる場合には、加熱温度、加熱時間は、
使用する開始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の
種類等に応じて選ぶとよい。たとえば、温度１５０〜３
００℃、圧力１０〜１５０ ｋｇ／ｃｊ、時間１０〜９
０分間程度である。金属箔を積層する場合、あらかじめ
、樹脂含浸基材を所定枚数だけ積層成形しておき、これ
の片面または両面に金属箔を重ね合わせて再び加熱積層
成形するようであってもよい。
樹脂含浸基材と金属箔を積層する場合には、積層板の全
体の厚みは特に限定されないが、０．２〜２ｆ１位が良
く、０．６〜０．８ 鶴位が回路設計上、より望ましい
。
体の厚みは特に限定されないが、０．２〜２ｆ１位が良
く、０．６〜０．８ 鶴位が回路設計上、より望ましい
。
上記のようにして得られた積層板は、ＰＰＯの特性が損
なわれず、かつ、耐熱性、ビール強度。
なわれず、かつ、耐熱性、ビール強度。
電気特性が優れたものとなる。
つぎに実施例および比較例について説明する。
（実施例１〜７）
第１表に示されている配合原材料をトリクレン（東亜合
成化学工業■製トリクロロエチレン）に溶解し、樹脂組
成物の２０重量％溶液（実施例４は、１５重量％溶液）
とした。この溶液を第１表に示されている基ｊ才に含浸
させ、通常の方法で樹脂含浸基材を得た。銅箔、樹脂含
浸基材６枚、銅箔の順で、これらを加熱積層成形し、厚
み０．８ ｍの、銅張りの積層板を得た。加熱積層成形
の条件は、実施例１． ２． ５〜７では温度２２０℃
、圧力５０ｋｇ／ｃｊで３０分間、実施例３では温度２
００℃、圧力１００ｋｇ／ｃＩａで６０分間、実施例４
では温度１６０℃、圧力５０ｋｇ／−で３０分間であっ
た。
成化学工業■製トリクロロエチレン）に溶解し、樹脂組
成物の２０重量％溶液（実施例４は、１５重量％溶液）
とした。この溶液を第１表に示されている基ｊ才に含浸
させ、通常の方法で樹脂含浸基材を得た。銅箔、樹脂含
浸基材６枚、銅箔の順で、これらを加熱積層成形し、厚
み０．８ ｍの、銅張りの積層板を得た。加熱積層成形
の条件は、実施例１． ２． ５〜７では温度２２０℃
、圧力５０ｋｇ／ｃｊで３０分間、実施例３では温度２
００℃、圧力１００ｋｇ／ｃＩａで６０分間、実施例４
では温度１６０℃、圧力５０ｋｇ／−で３０分間であっ
た。
（比較例１）
ノリル（エンジニアリングプラスチックス■製変性ＰＰ
０）を押出法によりシートとし、その両面に銅箔を加熱
積層成形し、厚み０．８ ｍの、銅張りの積層板を得た
。加熱積層成形の条件は、温度２２０℃、圧力５０ｋｇ
／ｃｎｌで３０分間であった。
０）を押出法によりシートとし、その両面に銅箔を加熱
積層成形し、厚み０．８ ｍの、銅張りの積層板を得た
。加熱積層成形の条件は、温度２２０℃、圧力５０ｋｇ
／ｃｎｌで３０分間であった。
（比較例２）
エポキシ樹脂を通常の方法でガラスクロスに含浸させて
樹脂含浸基材を得た。この樹脂含浸基材を用いて、実施
例１と同様にして、厚み０．８ｆｉの、銅張り積層板を
得た。
樹脂含浸基材を得た。この樹脂含浸基材を用いて、実施
例１と同様にして、厚み０．８ｆｉの、銅張り積層板を
得た。
なお、第１表中、ＰＳｔはポリスチレン、ＳＢＳはスチ
レン・ブタジェンブロックポリマー、１゜２−ＰＢは１
，２−ポリブタジェン、Ａは２，５−ジメチル−２，５
−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、
Ｂは２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン、Ｃはα、α′−ビス（ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼンをそ
れぞれあられす。ＳＢＳはツルプレンＴ４０６（旭化成
工業■製）を用いた。
レン・ブタジェンブロックポリマー、１゜２−ＰＢは１
，２−ポリブタジェン、Ａは２，５−ジメチル−２，５
−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、
Ｂは２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン、Ｃはα、α′−ビス（ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼンをそ
れぞれあられす。ＳＢＳはツルプレンＴ４０６（旭化成
工業■製）を用いた。
実施例１〜７および比較例１，２で得られた各積層板に
ついて、耐溶剤性、半田耐熱性、絶縁抵抗、誘電率、誘
電正接、常温ビールの各物性を測定した。耐溶剤性は、
煮沸トリクロロエチレン中に５分間浸漬した後、外観の
変化の有（ＯＵＴ）無（ＯＫ）により調べた。誘電率、
誘電正接は米国陸軍検査規格（ＭＩＬ）に準じて測定し
た。
ついて、耐溶剤性、半田耐熱性、絶縁抵抗、誘電率、誘
電正接、常温ビールの各物性を測定した。耐溶剤性は、
煮沸トリクロロエチレン中に５分間浸漬した後、外観の
変化の有（ＯＵＴ）無（ＯＫ）により調べた。誘電率、
誘電正接は米国陸軍検査規格（ＭＩＬ）に準じて測定し
た。
測定結果を第１表に併せて示した。
第１表かられかるように、実施例１〜７で得られた積層
板は、比較例１のＰＰＯのみの積層板と同程度の絶縁抵
抗（電気特性）、誘電率および誘電正接の高周波特性を
示し、かつ、比較例２の熱硬化性樹脂を用いた積層板と
同程度の耐溶剤性、はぼ同程度の半田耐熱性、常温ビー
ルを示している。
板は、比較例１のＰＰＯのみの積層板と同程度の絶縁抵
抗（電気特性）、誘電率および誘電正接の高周波特性を
示し、かつ、比較例２の熱硬化性樹脂を用いた積層板と
同程度の耐溶剤性、はぼ同程度の半田耐熱性、常温ビー
ルを示している。
すなわち、第１の発明にかかる積層板は、優れた高周波
特性を示すとともに、耐熱性、ビール強度、電気特性の
良好なものとなっている。耐溶剤性も良好である。
特性を示すとともに、耐熱性、ビール強度、電気特性の
良好なものとなっている。耐溶剤性も良好である。
第１の発明にかかる積層板は、樹脂組成物を硬化して得
られる積層板であって、この樹脂組成物が、ＰＰ０１な
らびに、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマー
を含むとともに、基材に含浸されていることを特徴とす
るので高周波特性が優れているとともに、耐熱性、ビー
ル強度、電気特性が優れたものになっている。
られる積層板であって、この樹脂組成物が、ＰＰ０１な
らびに、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマー
を含むとともに、基材に含浸されていることを特徴とす
るので高周波特性が優れているとともに、耐熱性、ビー
ル強度、電気特性が優れたものになっている。
第２の発明にかかる積層板の製法は、ＰＰ０１架橋性ポ
リマーおよび／または架橋性モノマー、ならびに、開始
剤を含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹脂含浸基
材を加熱積層成形するので、第１の発明にかかる積層板
が容易に得られるのである。
リマーおよび／または架橋性モノマー、ならびに、開始
剤を含む樹脂組成物が基材に含浸されている樹脂含浸基
材を加熱積層成形するので、第１の発明にかかる積層板
が容易に得られるのである。
Claims (6)
- （１）樹脂組成物を硬化して得られる積層板であって、
前記樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、ならび
に、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含
むとともに、基材に含浸されていることを特徴とする積
層板。 - （２）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、なら
びに、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーの
合計１００重量部のうち、ポリフェニレンオキサイドを
５０〜９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または架橋
性モノマーを５〜５０重量部それぞれ含む特許請求の範
囲第１項記載の積層板。 - （３）架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーが
、スチレン系熱可塑性ポリマー、ポリブタジエンからな
る群の中から選ばれた少なくとも１種、および／または
、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレー
トからなる群の中から選ばれた少なくとも１種である特
許請求の範囲第１項または第２項記載の積層板。 - （４）ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよ
び／または架橋性モノマー、ならびに、開始剤を含む樹
脂組成物が基材に含浸されている樹脂含浸基材を加熱積
層成形する積層板の製法。 - （５）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、なら
びに、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーの
合計１００重量部のうち、ポリフェニレンオキサイドを
５０〜９５重量部、架橋性ポリマーおよび／または架橋
性モノマーを５〜５０重量部それぞれ含むとともに、ポ
リフェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマーお
よび／または架橋性モノマーの合計１００重量部に対す
る割合で、開始剤を０．１〜５．０重量部含む特許請求
の範囲第４項記載の積層板の製法。 - （６）架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーが
、スチレン系熱可塑性ポリマー、ポリブタジエンからな
る群の中から選ばれた少なくとも１種、および／または
、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレー
トからなる群の中から選ばれた少なくとも１種である特
許請求の範囲第４項または第５項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60129364A JPH0669746B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 積層板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60129364A JPH0669746B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 積層板およびその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286130A true JPS61286130A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0669746B2 JPH0669746B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15007759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60129364A Expired - Lifetime JPH0669746B2 (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 積層板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669746B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340493A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
| JP2007186620A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Iwate Univ | 接着性複合体組成物とその接着方法並びにその方法を用いた積層板の製造方法 |
| WO2007094359A1 (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| WO2008136373A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2010500750A (ja) * | 2006-08-08 | 2010-01-07 | ワールド プラパティーズ、 インコーポレイテッド | 接着力が向上した回路材料、同回路材料の製造方法および同回路材料から形成される物品 |
| CN105620000A (zh) * | 2014-10-27 | 2016-06-01 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种复合板及其制造方法 |
| WO2018105070A1 (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| WO2018105071A1 (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、積層板並びにプリント配線板 |
| KR20190131094A (ko) | 2017-03-30 | 2019-11-25 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637578A (en) * | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60129364A patent/JPH0669746B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637578A (en) * | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340493A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
| JP2007186620A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Iwate Univ | 接着性複合体組成物とその接着方法並びにその方法を用いた積層板の製造方法 |
| EP2546287A1 (en) | 2006-02-17 | 2013-01-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-ipn composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
| EP2407503A1 (en) | 2006-02-17 | 2012-01-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
| WO2007094359A1 (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2010500750A (ja) * | 2006-08-08 | 2010-01-07 | ワールド プラパティーズ、 インコーポレイテッド | 接着力が向上した回路材料、同回路材料の製造方法および同回路材料から形成される物品 |
| WO2008136373A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| US8404769B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-03-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for producing resin varnish containing semi-IPN composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate |
| CN105620000A (zh) * | 2014-10-27 | 2016-06-01 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种复合板及其制造方法 |
| WO2018105070A1 (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| WO2018105071A1 (ja) | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、積層板並びにプリント配線板 |
| KR20180080208A (ko) | 2016-12-07 | 2018-07-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 바니시, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20190099091A (ko) | 2016-12-07 | 2019-08-23 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 바니시, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판 |
| US10940674B2 (en) | 2016-12-07 | 2021-03-09 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board |
| US11136454B2 (en) | 2016-12-07 | 2021-10-05 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and its production method, prepreg, laminate, and printed wiring board |
| KR20190131094A (ko) | 2017-03-30 | 2019-11-25 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669746B2 (ja) | 1994-09-07 |
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