JPS62149728A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

金属箔張積層板の製法

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JPS62149728A
JPS62149728A JP26171385A JP26171385A JPS62149728A JP S62149728 A JPS62149728 A JP S62149728A JP 26171385 A JP26171385 A JP 26171385A JP 26171385 A JP26171385 A JP 26171385A JP S62149728 A JPS62149728 A JP S62149728A
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JP
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metal foil
sheet
clad laminate
polyphenylene oxide
resin composition
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Application number
JP26171385A
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English (en)
Inventor
Munehiko Ito
宗彦 伊藤
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Shuji Maeda
修二 前田
Takahiro Heiuchi
隆博 塀内
Takayoshi Koseki
高好 小関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、衛星通信などのXハンド(IOGHz)領
域などの、いわゆる超高周波領域において誘電特性が優
れるとともに、寸法安定性等も優れた金属箔張積層板の
製法に関する。
〔背景技術〕
衛星通信などに用いられるXバンド(IOGHz)領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ、
望ましくは低い材料でなければならない。このような特
性は、積層板の構成によるものではなく材料独自の性能
であるため、積層板の製造に際してそのような特性の優
れ−た材料を選択しなければならない。
従来、このような用途にはポリ4−フン化エチレン、ア
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性1回路の形成(銅
張りの方法)などに難点があり、また、ポリ4−フッ化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
すると言う欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足すると言う欠
点を有している。
ガラス転移点が比較的高い低誘電率材料としては、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリサルホンなどがあるが、これらのほ
とんどが熱可塑性樹脂であり、常態で金属箔を接着する
ことができたとしても、はんだ耐熱性などの特性が劣る
欠点があった。
他方、高周波回路設計の際、回路幅等の寸法精度が大き
な問題となっている。ところが、従来の積層板では、寸
法安定性、つまり、熱膨張係数が大きく現状商品では十
分とはいえなかった。この要求に応えるため、4−フッ
化エチレン樹脂等に、アルミナ粉末、補強繊維などを複
合させた提案(特開昭55−130008量分fIa)
カアル。しかし、この提案は、スラリーを製造し、これ
を抄造して作製するため、工程管理が複雑であるという
欠点を有している。
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れるとともに寸法安定性にも優れた積層板を簡単に得る
ことができなかった。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性および耐熱性が優れるとともに寸法安
定性にも優れたものを簡単に得ることのできる金属箔張
積層板の製法を提供することを目的としている。
〔発明の開示〕
前記のような目的を達成するため、発明者らは、熱によ
っては架橋しないが、優れた高周波特性を有するポリフ
ェニレンオキサイドを、これの特性を損なうことなく、
耐熱性を改良して用いることを考え、検討を重ねた。そ
の結果、ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよ
び/または架橋性モノマを含む樹脂組成物を用いればよ
いということがわかった。しかし、この樹脂組成物を用
いるだけでは、積層板の寸法安定性が改良されない。そ
こで、発明者らが研究を重ねた結果、前記樹脂組成物に
無機充填材を含ませるようにすればよいということを見
出し、ここに、この発明を完成した。
したがって、この発明は、ポリフェニレンオキサイド、
架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマ、ならびに、
無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物を、これと融着できる中心層用シート所定枚と金属箔
の間にはさむようにして積層成形する金属箔張積層板の
製法を要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、rPPOJと記す)は、たとえ
ば、つぎの一般式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2・
6−シメチルー1・4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
このようなPPOは、たとえば、U S P 4059
568号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、2.6−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ (2・6−シメチルー1・4
−フェニレンオキサイド)を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅(I)化合物
、N−N’ −ジーtert−ブチルエチレンジアミン
、ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものであ
る。メタノールは、これを基準にして2〜15重量%の
水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜2
5重量%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定
するものではないが、たとえば、重量平均分子ffi 
(MW)が50,000、分子量分布M w / M 
n=4,2(Mnは数平均分子量)のポリマが好ましく
使用される。
架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、1・2−ポリブタジエン、1・4
−ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
1・2−ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性)。
ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは2つ以
上併せて用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでも
ラバーでもよいが、成膜性を向上させるということから
特に高分子量のラバー状がよい。
PPO系樹脂組成物を下記のキャスティング法によりシ
ートにする場合、その成膜性を良くするという点からは
、ポリスチレンをこの発明の目的達成を妨げない範囲で
用いるようにするのが好ましい。なお、ポリスチレンは
、高分子量のものが成膜性を向上させるということから
望ましい。
架橋性モノマとしては、たとえば、■エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類。
メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート類、シ
リコンアクリレート類などのアクリル酸類、■トリアリ
ルシアヌレート トリアリルイソシアヌレート、エチレ
ングリコールジメタクリレート ジビニルベンゼン、ジ
アリルフタレートなどの多官能モノマ、■ビニルトルエ
ン、エチルビニルベンゼン、スチレン、パラメチルスチ
レンなどの単官能モノマ、■多官能エポキシ類などが挙
げられ、それぞれ、単独であるいは2つ以上併せて用い
られるが、特にこれらに限定される訳ではない。
架橋性モノマとしては、トリアリルシアヌレ−I−およ
び/またはトリアリルイソシアヌレートを用いるのが、
PPOと相溶性が良く、成膜性、架橋性1耐熱性および
誘電特性の面で好ましいのでよい。
架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマは、架橋(硬
化)させることにより、PPOの特性を損なわずに耐熱
性などを向上させるなどのために用いられる。これらは
、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用
するようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改
善に効果がある。
無機充填材としては、フレーク状無機物、酸化アルミニ
ウム(A]2Ch)、  シリカ(Sing)、二酸化
チタン(TiO2)、ガラス繊維、ガラスチップ、シリ
カバルーン、ガラスバルーン等が用いられる。粒状のも
のは微小なものがよい。
フレーク状無機物としては、ガラスフレーク、マイカな
どがあげられ、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて
用いられるが、これらに限定されない。たとえば、日本
硝子繊維■製のマイクロガラスフレークのように偏平な
ガラス片で、厚み2〜3μm1粒度10〜325メソシ
ユのフレーク状ガラス、および/または、トピーエ業(
株製のダイモナイトのように5〜100メソシユの微粒
のマイカなどがある。マイカは、電気特性の面からは、
白雲母が好ましいが、特にこれに限定されない。なお、
フレーク状無機物は80メ・ノシュ以下の大きさが好ま
しい。80メツシユを超える大きさであると、下記のよ
うにしてPPO系樹脂組成物を溶液にした場合、フレー
ク状無機物が沈降しやすく、溶液での保存性が悪(なる
おそれがある。
フレーク状無機物は、平均厚みが3μm以下および/ま
たはアスペクト比が100以下のものが好ましい。平均
厚みが3μmより大きく、かつ、アスペクト比が100
より大きいと、下記のようにして、PPO系樹脂組成物
をキャスティング法によりシートにする場合、乾燥速度
が遅くなるので、作業能率が悪くなり、シートの物性が
悪くなるおそれがある。また、この発明の製法により得
られる積層板の寸法安定性などを向上させる効果の面か
らは、フレーク状無機物のアスペクト比が10以上であ
ることが好ましい。また1、フレーク状無機物の厚みは
1μm以上であることが好ましい。
フレーク状無機物は、PPO系樹脂組成物のシートなど
の固化物中において、樹脂間を結ぶ骨格の役割をはたし
てその固化物の強度を向上させ、また、板状であるため
、薬品の浸入をも防ぐ働きをする。もちろん、寸法安定
性にも寄与している前記のような原材料を混合してpp
o系樹脂組成物を得る。原材料の配合割合は、特に限定
されないが、PP0IO〜95重量部(より好ましくは
、20〜90重量部)に対し、架橋性ポリマおよび/ま
たは架橋性モノマを1〜50重量部、無機充填材1〜9
0重量部の割合とするのが好ましい。また、特に限定さ
れないが、架橋性モノマ1重量部に対し、架橋性ポリマ
を20重量部以下の割合で用いるのが好ましい。ただし
、PPOと、ポリスチレンおよび/またはスチレンブタ
ジェンコポリマと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。
このほか、PPo系樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオキサイド、
 tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジーter
 t−ブチルパーオキサイド、2・5−ジメチル−2・
5−ジー(ter t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−
3,2・5−ジメチル−2・5−ジー(ter t−ブ
チルパーオキシ)ヘキサン、α・α″−ビスtert−
ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン〔1・
4 (または1・3)−ビス(tert−ブチルパーオ
キシイソプロピル〕ベンゼンともいう〕などの過酸化物
1日本油脂(手荀のビスクミルなどがあげられ、それぞ
れ、単独でまたは2つ以上併せて用いられるが、これら
に限定されない。開始剤の配合割合は、上記の配合割合
に対して、0.1〜5重量部(より好ましくは、0゜1
〜3重量部)にするのが好ましい。
上記配合による原料は、通常、溶剤(溶媒)に溶かして
(無機充填材は、普通、溶けない)混合(溶液混合)さ
れる。この場合、PPO,架橋性ポリマおよび/または
架橋性モノマと溶剤の使用割合については、これらが溶
剤に対し、10〜30%の範囲にあるのが好ましく、使
用する無機充填材の量に応じて、適宜溶剤を追加するよ
うにするとよい。混合後、溶剤を除去することにより、
PPo系樹脂組成物が得られる。前記溶剤としては、ト
リクロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム、
塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素、アセトン、四塩化炭素などがあり、特にトリクロロ
エチレンが好ましく、これらをそれぞれ単独でまたは2
つ以上混合して用いることができるが、これらに限定さ
れない。なお、混合は他の方法によってもよい。
PPO系樹脂組成物は、普通、シート(厚みの厚いもの
やフィルム等の厚みの薄いものも含むものとする)にし
て用いる。たとえば、PPO系樹脂組成物またはその原
材料を上記のように溶剤に溶かして混合し、適宜のもの
に流延または塗布するなどして薄層にしたのち乾燥して
溶剤を除去すること(キャスティング法)により、シー
トとすることができる。このキャスティング法によれば
、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがかかるカレン
ダー法によらず、しかも低温でPPO系樹脂組成物のシ
ートをつくることができるのである。なお、シートは、
硬化したものも含めることにする。
この発明で用いるPPO系樹脂組成物は、たとえば、そ
のPPO系樹脂組成物からなるシートおよび/またはそ
のPPO系、樹脂組成物を含浸した基材(以下、「プリ
プレグ」と記す)にしてあれば取扱性がよ(て、所望の
厚みの積層板を形成しやすくなる。PPO系樹脂組成物
からなるシートは、たとえば、上記のキャスティング法
によりつ(ることができるが、この方法以外の方法によ
ってもよい。
前記キャスティング法について詳しく述べれば、上記P
PO系樹脂組成物またはその原材料を上記溶剤に溶かし
て混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティ
ング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、5〜
700(好ましくは、5〜500)μmの厚みに流延(
または、塗布)し、十分に乾燥させて溶剤を除去するこ
とによりシートを得るというものである。なお、ここで
シートとは、フィルム、膜、テープなどといわれている
ものを含み、厚み方向に直交する面の広がり、長さにつ
いては特に限定はな(、厚みについても用途などに応じ
て種々設定することが可能である。上記キャスティング
用キャリアーフィルムとしては、特に限定するわけでは
ないが、ポリエチレンテレフタレート(以下、rPET
Jと略す)フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフ
ィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、離
型処理されているものが好ましい。キャスティング用キ
ャリアーフィルムに流延(または、塗布)されたPPO
系樹脂組成物溶液は、風乾および/または熱風による乾
燥などで溶剤を除去される。乾燥時の設定温度は、その
上限が溶剤の沸点よりも低いか、または、キャスティン
グ用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも低いこと(キ
ャスティング用キャリアーフィルム上で乾燥を行う場合
)が好ましく、その下限が乾燥時間や処理性などによっ
て決められ、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし
、PETフィルムをギヤスティング用キャリアーフィル
ムとして用いる場合には、室温から80℃までの範囲が
好ましく、この範囲内で温度を高くすれば乾燥時間の短
縮が可能となる。
なお、このようにして作製されたPPO系樹脂組成物の
シートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放
射線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、
引張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ、耐熱性などを高める
ことができる。
前記プリプレグは、どのような方法でつ(っても良いが
、一般的に以下のような方法でつくることができる。
すなわちPPO系樹脂組成物またはその原料を、上記の
溶剤に、たとえば、5〜50重量%の割合で完全溶解(
無機充填材は、普通、溶けない)させ、この溶液中に基
材を浸漬(ディッピング)するなどして、基材にこれら
のPPO系樹脂組成物を含浸させ付着させる。この場合
、乾燥などにより溶剤を除去するだけでもよいし、半硬
化させてBステージにしてもよい。こうしてつくるプリ
プレグの樹脂含有量は、特に限定しないが、30〜50
重量%とするのが好ましい。基材は、ガラスクロス、ア
ラミツドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス
など樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質からなる
マット状物および/または不織布などの繊維状物、クラ
フト紙、リンター紙などの紙などが用いられるが、これ
らに限定されない。このようにして、プリプレグを作製
すれば、樹脂を溶融させなくてもよいので、比較的低温
でより容易に行える。
上記キャスティング法により得られたPPO系樹脂組成
物のシートは、配合した開始剤の分解温度よりも低く、
かつ、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で十分に乾燥し
て残留溶剤をなくして用いるとよい。
中心層にくるシート(厚みの厚いものやフィルム等の厚
みの薄いものも含むものとする)は、前記無機充填材入
りシートと熱融着できるものであれば特に限定されない
が、無機充填材入りシートは、硬化をともなうし、金属
箔との熱融着も行うので、160〜250℃ぐらいの成
形条件が必要であり、この温度であまり流れない樹脂か
らなるシートが望ましい。この温度で流れてしまう樹脂
からなるシートでは、成形後、パリが出すぎて管理がた
いへんである。このような条件に合うシートの材料とし
ては、たとえば、ポリカーボネート、変性ポリフェニレ
ンオキサイド(エンジニアリングプラスチソクス社製の
N0RYLなど)、ポリサルホン、ポリアクリレート、
ポリアリレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリ
エーテルイミドなどの熱可塑性材料、または、前記材料
の架橋変性物、ポリフェニレンオキサイドおよび架橋剤
を含む熱硬化性樹脂、その他の熱硬化性樹脂等があげら
れる。金属箔としては、銅箔。
アルミニウム箔等が用いられる。
前記のような原材料を用い、つぎのようにして、金属箔
張積層板を得る。すなわち、第1図に示されているよう
に、所定枚の中心層用シート10両面に所定枚のPPO
系樹脂組成物のシート2および/またはプリプレグ所定
枚を配置し、その外側に金属箔3を配置するようにして
、加熱上積層圧締する。このように製造は非常に簡単で
ある。
ここで、金属箔と表面層用として用いられるPPO系樹
脂組成物のシートおよび/またはプリプレグの接着、お
よび、このシートおよび/またはプリプレグと中心層用
シートの接着は、樹脂の熱融着性を利用する。そのため
、積層圧締温度は、普通、シートのガラス転移点以上で
行う。今回の配合の場合、だいたい、160〜250℃
の範囲とするとよい。金属箔とPPO系樹脂組成物のシ
ートおよび/またはプリプレグ間に接着剤を用いるよう
にしても構わない。前記の融着により強固な接着が得ら
れるが、このときの加熱でラジカル開始剤による架橋反
応が行われれば、いっそう強固な接着が得られるように
なる。架橋反応は紫外線照射などにより行われてもよい
。熱架橋、光架橋が行われないときには、放射線照射に
よる架橋を行えばよい。また、熱架橋、光架橋が行われ
たあとに放射線照射による架橋を行ってもよい。したが
って、シート同士、プリプレグ同士、シートとプリプレ
グ、シートと金属箔、プリプレグと金属箔との間で耐熱
性の優れた接着が実現できるのである。
このようにして得られた金属箔張積層板は、中心層用シ
ートと金属箔とがPPO系樹脂組成物で接着されている
ので、高周波特性および耐熱性が高い。そのうえ、PP
O系樹脂組成物に無機充填材を含ませるようにしている
ので、寸法安定性や耐溶剤性も良好なものとなり、耐熱
性もいっそう高いものとなっている。無機充填材として
フレーク状無機物を用いるようにすると、寸法安定性の
向上効果のほか、強度(剛性)の向上や耐溶剤性(耐薬
品性)のいっそうの向上といった効果や反りが少ないも
のとなるといった効果が得られる。
なお、前記の製造例では、両面に金属箔を設けるように
しているが、片面のみしか金属箔を設けないようであっ
てもよい。また、中心層用シートの片面のみしかPPO
系樹脂組成物シートを設けないようであってもよい。中
心層用シートも、前記のような無機充填材を含むようで
あってもよいつぎに、実施例および比較例について説明
する。
(実施例1) 31の減圧装置付反応器に、ポリフェニレンオキサイド
140g、スチレンブタジェンコポリマ(旭化成工業−
のツルブレンT406)40g。
トリアリルイソシアヌレート(日本化成■のTAIC)
40gおよびジクミルパーオキサイド3gを加え、さら
に、トリクロロエチレン(東亜合成化学工業側のトリク
レン)850gを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌
した。
この溶液を三等分しく溶液1.nとする)、片方の溶液
■を塗工機を用いて、PETフィルム上に厚みが500
−となるよう塗布した。これを50℃で約10分間乾燥
した後、生成したシート(フィルム)をPETフィルム
から離型シ、120°Cでさらに30分間乾燥してトリ
クロロエチレンを完全に除去した。得られたシート(中
心層用)Bの厚みは約100−であった。
つぎに残りの溶液Hに17gのガラスフレーク(日本硝
子繊維■製CF−150)を加え、ふたたび十分に撹拌
し、均一混合物にした。この混合物をシー)Bと同様の
条件でキャストし、厚み120−のシート(表層用)A
を作製した。
シートA1枚、シートB6枚、シートA1枚の順に積層
し、35−の銅箔を上下に置いて200”c、5Q+t
g/−の条件で30分間積層圧締し、金属箔張積層板を
作製した。
(実施例2) 実施例1で作製したシー1−A2枚、シー)84枚、シ
ー)A2枚の順に積層し、実施例1と同様の条件で金属
箔張積層板を作製した。
(実施例3) 実施例1で作製した溶液■に、ガラスフレーク30gを
加え実施例1と同様の方法でシート(表層用)Cを作製
した。シート01枚、シートB6枚、シー)C1枚の順
に積層し、実施例1と同様の条件で金属箔張積層板を作
製した。
(実施例4) 実施例3で作製したシー)C2枚、シー)84枚、シー
ト02枚の順に積層し、実施例1と同様の条件で金属箔
張積層板を作製した。
(実施例5) 実施例1で作製した溶液■に、ガラスフレーク90gを
加え実施例1と同様の方法でシート(表層用)Dを作製
した。シート01枚、厚み1100pのポリカーボネイ
トシート(中心層用)6枚。
シート01枚の順に積層し、実施例1と同様の条件で金
属箔張積層板を作製した。
(実施例6) 実施例5で作製したシート01枚、厚み100−のポリ
カーボネイトフィルム(中心層用)4枚、シートA2枚
の順に積層し、実施例1と同様の条件で金属箔張積層板
を作製した。
(実施例7) ° 実施例1で作製した溶液■に、ガラスフレーク30
0gを加え実施例1と同様の方法でシート(表層用)E
を作製した。シー)E1枚、シート86枚、シート81
枚の順に積層し、実施例1と同様の条件で金属箔張積層
板を作製した。
(実施例8) 実施例1で作製した溶液Hに、ガラスフレーク400g
を加え実施例1と同様の方法でシート(表層用)Fを作
製した。シー)F1枚、シート86枚、シー)F1枚の
順に積層し、実施例1と同様の条件で金属箔張積層板を
作製した。
(比較例) 実施例1で作製したフィルムBを8枚積層し、実施例1
と同様の条件で金属箔張積層板を作製した。
実施例1〜8および比較例で用いた原材料を第1表に示
す。
実施例1〜8および比較例で得られた金属箔張積層板に
つき物性を調べた。結果を第1表に示す第1表より、実
施例1〜8で得られた金属箔張積層板は、比較例で得ら
れたガラスフレークを用いていないものに比べ、寸法安
定性、耐トリクレン性が優れていることがわかる。また
、高周波回路用等として用いるのに十分な物性を備えて
いることがわかる。
〔発明の効果〕
この発明にかかる金属箔張積層板の製法は、ポリフェニ
レンオキサイド、架橋性ポリマ胎よび/または架橋性モ
ノマ、ならびに、無機充填材を含むポリフェニレンオキ
サイド系樹脂組成物を、これと融着できる中心層用シー
ト所定枚と金属箔の間にはさむようにして積層成形する
ので、高周波特性および耐熱性が優れるとともに寸法安
定性等・  にも優れたものを簡単に得ることができる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる金属箔張積層板の製法の説明
図である。 1・・・中心層用シート 2・・・PPO系樹脂組成物
シート 3・・・金属箔

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよび
    /または架橋性モノマ、ならびに、無機充填材を含むポ
    リフェニレンオキサイド系樹脂組成物を、これと融着で
    きる中心層用シート所定枚と金属箔の間にはさむように
    して積層成形する金属箔張積層板の製法。
  2. (2)架橋性ポリマが、1・2−ポリブタジエン、1・
    4−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマ、変
    性1・2−ポリブタジエン、ゴム類からなる群の中から
    選ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第1項記
    載の金属箔張積層板の製法。
  3. (3)架橋性モノマが、エステルアクリレート類、エポ
    キシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテ
    ルアクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキド
    アクリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリル
    シアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレン
    グリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
    リルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
    ン、スチレン、パラメチルスチレンおよび多官能エポキ
    シ類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種である
    特許請求の範囲第1項または第2項記載の金属箔張積層
    板の製法。
  4. (4)無機充填材が、フレーク状のものである特許請求
    の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載の金属箔張
    積層板の製法。
  5. (5)無機充填材が、ガラスフレークおよび/またはマ
    イカである特許請求の範囲第4項記載の金属箔張積層板
    の製法。
  6. (6)ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物は、ポリ
    フェニレンオキサイドを10〜95重量部、架橋性ポリ
    マおよび/または架橋性モノマを1〜50重量部、無機
    充填材を1〜90重量部含むものである特許請求の範囲
    第1項ないし第5項のいずれかに記載の金属箔張積層板
    の製法。
  7. (7)ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物が、シー
    トとして用いられる特許請求の範囲第1項ないし第6項
    のいずれかに記載の金属箔張積層板の製法。
  8. (8)ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物のシート
    が、キャスティング法によりつくられたものである特許
    請求の範囲第7項記載の金属箔張積層板の製法。
  9. (9)中心層用シートが、ポリカーボネイト、変性ポリ
    フェニレンオキサイド、ポリサルホン、ポリアクリレー
    ト、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイド、ポ
    リエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド
    およびポリエーテルイミドからなる群のなかから選ばれ
    た少なくとも1種よりなるものである特許請求の範囲第
    1項ないし第8項のいずれかに記載の金属箔張積層板の
    製法。
  10. (10)中心層用シートが、ポリフェニレンオキサイド
    および架橋剤を含む熱硬化性樹脂よりなるものである特
    許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに記載の金
    属箔張積層板の製法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258390A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Matsushita Electric Works Ltd 高周波用積層板の製造方法
JPH0258391A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Matsushita Electric Works Ltd 高周波用積層板の製造方法
JPH07117174A (ja) * 1993-10-26 1995-05-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板及びその製造方法
US5834565A (en) * 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
JP2002370309A (ja) * 2001-06-14 2002-12-24 Hitachi Chem Co Ltd 金属張積層板及びそれを用いたプリント配線板
US20080038528A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
JPWO2012057293A1 (ja) * 2010-10-28 2014-05-12 三菱樹脂株式会社 ポリフェニレンエーテル系積層フィルム、太陽電池用シート及び太陽電池モジュール

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258390A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Matsushita Electric Works Ltd 高周波用積層板の製造方法
JPH0258391A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Matsushita Electric Works Ltd 高周波用積層板の製造方法
JPH07117174A (ja) * 1993-10-26 1995-05-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板及びその製造方法
US5834565A (en) * 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
JP2002370309A (ja) * 2001-06-14 2002-12-24 Hitachi Chem Co Ltd 金属張積層板及びそれを用いたプリント配線板
US20080038528A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US20130034725A1 (en) * 2006-08-08 2013-02-07 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8431222B2 (en) 2006-08-08 2013-04-30 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8722192B2 (en) 2006-08-08 2014-05-13 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
DE112007001861B4 (de) 2006-08-08 2022-08-11 World Properties, Inc. Schaltungsmaterial mit verbesserter Bindung, Verfahren zu dessen Herstellung und mehrschichtige Schaltung
JPWO2012057293A1 (ja) * 2010-10-28 2014-05-12 三菱樹脂株式会社 ポリフェニレンエーテル系積層フィルム、太陽電池用シート及び太陽電池モジュール

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