JPS63224940A - プリント配線板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ＵＨＦまたはＳＨＦ帯等で使用されるプリ
ント配線板を形成するためのプリント配線板材料に関す
る。

〔背景技術〕

ＵＨＦまたはＳＨＦ帯で使用されるプリント配線板には
、回路の小型化が望まれている。そのためには、高誘電
率の絶縁基板を備えたプリント配線板材料が必要となる
。従来、高誘電率の絶縁基板としては、無機物、たとえ
ば、セラミック（アルミナ）からなる基板があった。こ
のセラミック基板は、誘電率が、エポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂等からなる有機基板の誘電率が５程度と低
いのに対し、１０程度と高かった。しかし、有機基板と
比べて、加工性が劣り、実用に供することができなかっ
た。そこで、有機基板差の加工性とセラミック基板兼の
誘電率を有する絶縁基板を備えたプリント配線板材料の
開発が望まれていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、加工性に優れ、誘電
率が高い絶縁基板を備えたプリント配線板材料を提供す
ることを目的としている。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、絶縁基板が、ポ
リフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよび／または
架橋性モノマ、ならびに、無機充填材を含むポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物の層と、前記ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物以外の樹脂が含浸された樹脂
含浸基材の層とで構成されているプリント配線板材料を
その要旨としている。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料の一実施
例をあられしている。図にみるように、このプリント配
線板材料は、絶縁基板１を備えている。絶縁基板１の両
面には、導体層２が形成されている。絶縁基板１は、ポ
リフェニレンオキサイド（ポリフェニレンエーテルとも
いう）、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマ、な
らびに、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物の層３と、ポリフェニレンオキサイド（以下
、ｒＰＰＯＪと言う）系樹脂組成物以外の樹脂、たとえ
ば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂
が含浸された樹脂含浸基材の層（以下、「樹脂含浸基材
の層」と言う）４．４とで構成されている。

このプリント配線板材料は、たとえば、第２図にみるよ
うに、１枚の無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物シー
）３１の両側にＰＰＯ系樹脂組成物以外の樹脂、この実
施例では、エポキシ樹脂が含浸された樹脂含浸基材４１
をそれぞれ２枚ずつ配し、さらに、その外側に金属箔２
１をそれぞれ配するようにして、これらを重ね合わせ、
加熱圧締等により成形し、硬化させることによって得ら
れる。つまり、加圧成形および硬化により、第２図にお
けるＰＰＯ系樹脂組成物シート３１が第１図におけるＰ
ＰＯ系樹脂組成物の層３となり、第２図における樹脂含
浸基材４１が第１図における樹脂含浸基材の層４となる
のである。また、第２図における金属箔２１は第１図に
おける導体層２となる。

無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物の層３は、この実
施例ではＰＰＯ系樹脂組成物シート３１から形成されて
いるが、無機充填材を含むＰＰ。

系樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材がら゛形成され
ていてもよいし、これらを組み合わせたものから形成さ
れていてもよい。つまり、無機充填材を含むＰＰＯ系樹
脂組成物を単独の材料として層３が構成されていてもよ
いし、他の材料と組み合わされて層３が構成されていて
もよい。

無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物の層および樹脂含
浸基材の層の層数と配列順序に限定はない。両層ともそ
れぞれ少なくとも１層備えていればよい、したがって、
第２図において、無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物
シート３１が２枚以上あってもよく、樹脂含浸基材４１
の間にも配置されていてもよい、樹脂含浸基材４１の数
ももっと多くても少なくてもよい、ｐｐｏ系樹脂組成物
シート３１と樹脂含浸基材４１との配置もどのようにさ
れていてもよいが、プリント配線板材料の反りを小さく
するためには、第２図に示したように、上下対称となる
ように配置することが好ましい。金属箔２１との接着界
面にはＰＰＯ系樹脂組成物シート３１がくるように組み
合わせたほうが接着力という点では好ましい、金属Ｆｆ
ｉ２１とＰＰＯ系樹脂組成物シート３１の接着はＰＰＯ
系樹脂組成物シート３１の熱融着性を利用できるので、
加熱圧締温度はＰＰＯ系樹脂組成物シー）３１のガラス
転移点以上で、だいたい１６０〜３００℃ぐらいの範囲
が好ましい。

ここで、この発明に用いられるＰＰＯ系樹脂組成物につ
いて説明する。この発明に用いられるＰＰｏ系樹脂組成
物は、ＰＰ０１架橋性ポリマおよび／または架橋性モノ
マ、ならびに、無機充填材を含んだものである。

ＰＰＯは、たとえば、つぎの一般式、 で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。

コノようなｐｐｏは、たとえば、Ｕ　Ｓ　Ｐ　４０５９
５６８号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、２．６−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ　（２，６−シメチルー１．４
−フェニレンオキサイド）を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅（１）化合物
、Ｎ、Ｎ’−ジーｔｅｒｔ−ブチルエチレンジアミン、
ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである
。メタノールは、これを基準にして２〜１５重量％の水
を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が５〜２５
重量％の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定す
るものではないが、たとえば、重量平均分子量（Ｍｗ）
が５０．０００、分子量分布Ｍ　Ｗ　／　Ｍ　ｎ＝４．
２（Ｍｎは数平均分子量）のポリマが好ましく使用され
る。

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、１．２−ポリブタジェン、１．４
−ポリブタジェン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
１．２−ポリブタジェン（マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性）、ゴム類などが挙げられ、それぞれ、
単独でまたは２つ以上併せて用いられる。ポリマ状態は
、エラストマーでもラバーでもよいが、成膜性を向上さ
せるという点から言えば特に高分子量のラバー状がよい
。

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類
などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートな
どの多官能モノマ、■ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、スチレン、バラメチルスチレンなどの単官能モ
ノマ、■多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ、
単独であるいは２つ以上併せて用いられるが、特にこれ
らに限定される訳ではない。ただし、架橋性モノマとし
ては、トリアリルシアヌレートおよび／またはトリアリ
ルイソシアヌレートを用いるのが、ＰＰｏと相溶性が良
く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性の面で好ま
しいのでよい。トリアリルシアヌレートとトリアリルイ
ソシアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。

架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマは、架橋（硬
化）させることにより、ＰＰＯの特性を損なわずに耐熱
性等を向上させるなどのために用いられる。これらは、
いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用す
るようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改善
に効果がある無機充填材としては、酸化アルミニウム、
二酸化ケイ素（Ｓｔｏｗ）　ｓ二酸化チタン（Ｔｉｅ、
）　、ガラス繊維、ガラスチップ、チタン酸バリウム（
ＢａＴｉＯ８）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯｚ）　、チタ
ン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯｓ）　、チタン酸カル
シウム（ＣａＴｉＯｓ）、チタン酸マグネシウム（Ｍｇ
ＴｉＯｓ）　、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯｓ）　
、ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯｓ）、ＫｚＯ−ＰｂＯ−Ｓ
ｉＯｚ系ガラス、および、チタン酸鉛とジルコン酸鉛の
固溶体などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以
上併せて用いられるが、これらに限定されない、ただし
、得られるプリント配線板材料の誘電率を極めて高いも
のにする必要がある場合は、酸化アルミニウム、二酸化
チタン、シリカ（二酸化ケイ素）、チタン酸バリウム、
チタン酸鉛、その他周知の誘電率の高い誘電材料を無機
充填材として用いるようにする。

無機充填材は、プリント配線板材料の特性に不都合をも
たらさないような大きさであることが好ましく、微粒子
として用いることが好ましい。粒子サイズは、約５０μ
以下であることが好ましく、あまりにも小さずぎると取
り扱いが悪（なるなどのおそれがあるので、１〜２０１
ｒｍ（なお好ましくは、１〜１０−）の範囲であればよ
り好ましい。なお、無機充填材の種類と量を調節するこ
とによって、プリント配線板材料の誘電率を広い範囲に
わたって調節することも可能である。

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、ＰＰ
０ＩＯ〜９５重量部（より好ましくは、２０〜９０重量
部）に対し、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマ
１〜５０重量部、無機充填材１〜２００重量部とするの
が好ましい。架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマ
の割合が前記範囲を下回ると、密着性などが不充分にな
ることがあり、前記範囲を上回ると、ＰＰＯの特性が現
れないことがある。無機充填材の割合が前記範囲を下回
ると、無機充填材を入れた効果があられれないことがあ
り、前記範囲を上回ると、ＰＰＯ系樹脂組成物の固化物
が多孔質となったり、強度を損なう等の好ましくない傾
向を呈しはじめることがある。また、特に限定されない
が、架橋性モノマ１重量部に対し、架橋性ポリマを２０
重量部以下の割合で用いるのが好ましい。

無機充填材として、特に、フレーク状のもの（無機物）
を用いるようにすると、ＰＰＯ系樹脂組成物の固化物の
寸法安定性、耐溶剤性、反りなどが良くなる。

フレーク状の無機充填材としては、ガラスフレーク、マ
イカなどがあげられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上
併せて用いられるが、これらに限定されない。たとえば
、日本硝子繊維■製のマイクロガラスフレークのように
偏平なガラス片で、厚み２〜３−１粒度１０〜３２５メ
ツシユのフレーク状ガラス、および／または、トビーエ
業■製のグイモナイトのように５〜１００メツシユの微
粒のマイカなどがある。マイカは、電気特性の面からは
、白雲母が好ましいが、特にこれに限定されない。なお
、フレーク状の無機充填材は８０メツシユ以下の大きさ
、が好ましい。８０メツシユを超える大きさであると、
下記のようにしてＰＰＯ系樹脂組成物を溶液にした場合
、フレーク状の無機充填材が沈降しやす（、溶液での保
存性が悪くなるおそれがある。フレーク状の無機充填材
は、平均厚みが３−以下および／またはアスペクト比が
１００以下のものが好ましい。平均厚みが３−より大き
く、かつ、アスペクト比が１００より大きいと、下記の
ようにして、ＰＰＯ系樹脂組成物をキャスティング法に
よりシートにする場合、乾燥速度が遅くなるので、作業
能率が悪くなり、シートの物性が悪（なるおそれがある
。また、プリント配線板材料の寸法安定性などを向上さ
せる効果の面からは、フレーク状の無機充填材のアスペ
クト比が１０以上であることが好ましい。また、フレー
ク状の無機充填材の厚みは１−以上が好ましい。

フレーク状無機充填材は、ＰＰＯ系樹脂組成物の固化物
中において、樹脂間を結ぶ骨格の役割をはたしてその固
化物の強度を向上させ、また、板状であるため、溶剤な
どの薬品の浸入を防ぐ働きもする。もちろん、寸法安定
性にも寄与しているこのほか、ＰＰＯ系樹脂組成物には
、普通、開始剤が用いられる。開始剤としては、ＰＰＯ
系樹脂組成物を紫外線硬化型または熱硬化型にするかに
より以下の２通りのものを選ぶことができるが、これら
に限定されない。

紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカル
ボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメチル
チウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなど
がある。

熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを発生
するもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔａｒ
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２．５
−ジメチル−２，５−ジー（Ｌｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジー（
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α′−ビ
ス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）
ベンゼン〔１゜４（または１．３）−ビス（ｔｅｒｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンともいう〕な
どの過酸化物、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニル
エドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−
プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル
）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、
２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメ
ート、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミ
ヒラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−
〇−ベンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエステ
ル、日本油脂■のビスクミルなどがある。開始剤は、そ
れぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いてもよい。

紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用してもか
まわない。

開始剤の配合割合は、前記原料配合割合に対して、０．
１〜５重量部（より好ましくは、０．１〜３重量部）に
するのが好ましい。開始剤の割合が前記範囲を下回ると
、ｐｐｏ系樹脂組成物の硬化が不充分となることがあり
、前記範囲を上回ると、硬化後の物性に悪影響を与える
ことがある。

プリント配線板材料を得る際には、ｐｐｏ系樹脂組成物
は加熱されるが、このときの加熱でラジカル開始剤によ
る架橋反応が行われれば、いっそう強固な接着が得られ
るようになる。架橋反応は紫外線照射などにより行われ
てもよい、熱架橋、光架橋が行われないときには、放射
線照射による架橋を行えばよい、また、熱架橋、光架橋
が行われたあとに放射線照射による架橋を行ってもよい
その他、ｐｐｏ系樹脂組成物の原材料として、ポリスチ
レンを用いてもよい。ポリスチレンを用いると、ｐｐｏ
系樹脂組成物を後述するキャスティング法によりシート
状にする場合、その成膜性が良くなり、好ましい、成膜
性を向上させるという点からは、高分子量のポリスチレ
ンを用いるようにすることが、より好ましい。

なお、ＰＰＯと、ポリスチレンおよび／またはスチレン
ブタジェンコポリマと併用する場合にはの配合重量比と
するのが好ましい。

以上に述べたｐｐｏ系樹脂組成物の原料は、所定の割合
で配合されて、通常、溶剤（溶媒）に溶かされて分散さ
れ（無機充填材は、普通、溶けない）、混合（溶液混合
）される。この場合、溶剤１００重量％に対し、樹脂固
形分量が１０〜３０重量％の範囲とするのが好ましい。

混合後、溶剤を除去することにより、ｐｐｏ系樹脂組成
物が得られる。前記溶剤としては、トリクロロエチレン
、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、テ
トラクロロエチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化
炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレ、ンなどの芳香
族炭化水素、アセトン、四塩化炭素などがあり、特にト
リクロロエチレンが好ましく、これらをそれぞれ単独で
または２つ以上混合して用いることができるが、これら
に限定されない。なお、混合は他の方法によってもよい
。

ｐｐｏ系樹脂組成物は、たとえば、上記のように原料を
溶剤に溶かして混合し、適宜のものに流延または塗布さ
れるなどして薄層にされたのち乾燥させられて溶剤を除
去されること（キャスティング法）により、固化物とす
ることができる。このキャスティング法によれば、コス
トがかかるカレンダー法によらず、しかも低温でｐｐｏ
系樹脂組成物の固化物をつくることができるのである。

このようなキャスティング法により、前記実施例におけ
るＰＰＯ系樹脂組成物シート３１は作られる。

以上のように、前記実施例におけるＰＰＯ系樹脂組成物
シート３１は、キャスティング法によりつくることがで
きるが、この方法以外の方法によってもよい。

なお、ＰＰＯ系樹脂組成物シートとして、キャスティン
グシートを用いる場合は、配合されている開始剤の分解
温度よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充
分に乾燥させ、残留溶剤をなくすようにしておく。

キャスティング法について詳しく述べれば、ＰＰＯ系樹
脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に、たとえば、
５〜５０重量％の割合で溶かして混合した溶液を、鏡面
処理した鉄板またはキャスティング用キャリアーフィル
ムなどの上に、たとえば、５〜７００　（好ましくは、
５〜５００）ｐｍの厚みに流延（または、塗布）し、十
分に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを得る
というものである。なお、ここでシートとは、フィルム
、膜、テープなどといわれているものを含み、厚み方向
に直交す−る。面の広がり、長、さについては特に限定
はなく、厚みについても用途などに応じて種々設定する
ことが可能である。キャスティング用キャリアーフィル
ムとしては、特に限定するわけではないが、ポリエチレ
ンテレフタレート（以下、ｒＰＥＴＪと略す）フィルム
、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤
に不溶のものが好ましく、かつ、離型処理されているも
のが好ましい。キャスティング用キャリアーフィルムに
流延（または、塗布）されたＰＰＯ系樹脂組成物溶液は
、風乾および／または熱風による乾燥などで溶剤を除去
される。乾燥時の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よ
りも低いか、または、キャスティング用キャリアーフィ
ルムの耐熱温度よりも低いこと（キャスティング用キャ
リアーフィルム上で乾燥を行う場合）が好ましく、その
下限が乾燥時間や処理性などによって決められ、たとえ
ば、トリクロロエチレンを溶剤とし、ＰＥＴフィルムを
キャスティング用キャリアーフィルムとして用いる場合
には、室温から８０℃までの範囲が好ましく、この範囲
内で温度を高くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。

なお、このようにして作製されたＰＰＯ系樹脂組成物シ
ートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放射
線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、引
っ張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ、耐熱性などを高める
ことができる。

前述したＰＰＯ系樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材
もどのような方法でつ（うてもよいが、一般的に以下の
ような方法でつくることができるすなわちＰＰＯ系樹脂
組成物またはその原料を、上記の溶剤に、たとえば、５
〜５０重量％の割合で完全溶解（無機充填材は、普通、
溶けない）させ、この溶液中に基材を浸漬（ディッピン
グ）するなどして、基材にこれらのＰＰＯ系樹脂組成物
を含浸させ付着させる。この場合、乾燥などにより溶剤
を除去するだけであってもよいし、半硬化させてＢステ
ージにするなどしてもよい。基材は、ガラスクロス、ア
ラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロスな
ど樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質からなるマ
ット状物および／または不織布などの繊維状物、クラフ
ト紙。

リンター紙などの紙などが用いられるが、これらに限定
されない。このようにして、樹脂含浸基材を作製すれば
、樹脂を溶融させなくてもよいので、比較的低温でより
容易に行える。

樹脂含浸基材の層４を形成するための樹脂含浸基材は、
ｐｐｏ系樹脂組成物以外の樹脂が基材に含浸されたもの
であるが、そのＰＰＯ系樹脂組成物以外の樹脂としては
、たとえば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂などを用いる、また、基材としては、ガラスクロ
ス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンク
ロスなど樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質から
なるマット状物および／または不織布などの繊維状物、
クラフト紙、リンター紙などの紙などを用いる。

導体層２としては、たとえば、金属層があり、金属層と
しては、たとえば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔が
用いられる。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の
良いものが、誘電性を良好にする上で好ましい。導体層
２の形成は、絶縁基Ｆｉ、１の形成後に行ってもよい。

この場合、たとえば、サブトラクティブ法、アディティ
ブ法（フルアディティブ法、セミアディティブ法）など
により形成するようにする。導体層２は、Ｖ＠縁基板１
の片面に形成されていても、両面に形成されていてもよ
いし、形成されていなくてもよい。

以上にみてきたように、この発明にかかるプリント配線
板材料は、絶縁基板１が無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂
組成物の層３と前記ｐｐｏ系樹脂組成物以外の樹脂が含
浸された樹脂含浸基材の層４で構成されている。無機充
填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物の層３は、高誘電率な無
機充填材を含むため、高誘電率な層となっている。した
がって、この発明にかかるプリント配線板材料は、絶縁
基板ｌ中に無機充填材を含むＰＰＯ系樹脂組成物の層３
を有するため、高誘電率なものとなっているのである。

しかも、絶縁基板１が有機基板であるので、加工性もよ
いのである。

つぎに、実施例および比較例を示す。

（実施例１） 第１表に示す配合で、ＰＰＯ系樹脂組成物溶液を得た。

得られたＰＰＯ系樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰ
ＥＴフィルム上に、厚み５００−となるよう塗布した。

これを６０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃で１５分間、２１０
℃で１５分間乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去
してＰＰＯ系樹脂組成物シートを得た。このシートの厚
みは２５（ｌｒｓであった。

第２図にみるようにして、このシート３１と、エポキシ
樹脂をガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ　０５　
Ｅ、厚み５０．１１１１１）に含浸した樹脂含浸基材（
厚みＬｏｏｍ）４１と、銅箔（厚み３５μ）２１とを１
７０℃、３０ｋｇ／ａＪ、６０分間の条件で積層成形し
て、プリント配線板材料を得た。

（実施例２） 第１表に示す配合で、実施例１と同様にして厚み２００
μのｐｐｏ系樹脂組成物シートを得た。

その後、構成を第３図にみるようにした以外は実施例１
と同様にして、プリント配線板材料を得た。

（実施例３） 第１表に示す配合で、実施例１と同様にしてＰＰＯ系樹
脂組成物溶液を得た。得られたＰＰＯ系樹脂組成物溶液
をガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＨＯ５Ｂ、厚み
５０−）に含浸させ、６０℃で４分間、１００℃で９分
間乾燥して、レジンコンテント約６０％、厚み６０Ｉｒ
ｍのＰＰＯ系樹脂組成物含浸基材を得た。

第４図にみるようにして、このＰＰＯ系樹脂組成物含浸
基材３２と、樹脂含浸基材４１と、銅箔２１とを実施例
１と同様の条件で積層成形して、プリント配線板材料を
得た。

（実施例４） 配合を第１表のようにして、構成を第５図にみるように
した以外は、実施例３と同様にして、プリント配線板材
料を得た。

（実施例５） 第１表に示す配合で、実施例３と同様にしてＰＰＯ系樹
脂組成物含浸基材を得た。

第６図にみるようにして、このＰＰＯ系樹脂組成物含浸
基材３２と、ポリイミド樹脂をガラスクロス（日東紡績
株式会社製ＷＥ　０５　Ｅ、厚み５０μ）に含浸した樹
脂含浸基材（厚みＬｏｏｐ）４２と、銅箔（厚み３５ｎ
）２１とを２２０℃、４Ｑｋｇ／ａＪ、９０分間の条件
で積層成形して、プリント配線板材料を得た。

（比較例１） 絶縁基板が純度９２％のアルミナから構成され、その絶
縁基板の両面に銅箔が張られた厚み１鶴のプリント配線
板材料。

（比較例２） 絶縁基板がエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させた樹
脂含浸基材のみから構成され、その絶縁基板の両面に銅
箔が張られた厚み０，８寵のプリント配線板材料。

（比較例３） 絶縁基板がポリイミド樹脂をガラスクロスに含浸させた
樹脂含浸基材のみから構成される装置緑基板の両面に銅
箔が張られた厚み０．８鰭のプリント配線板材料。

なお、第１表において、ＳＢＳはスチレンブタジェンコ
ポリマであって、Ａは旭化成工業株式会社製ツルプレン
Ｔ４０６、Ｂは旭化成工業株式会社製タフプレンＡ、Ｃ
はトリアリルイソシアヌレート（日本化成株式会社製Ｔ
ＡＩＣ）、Ｄは２゜５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅ
ｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂株式
会社製パーヘキシン２５Ｂ）、Ｅはトリクロロエチレン
（東亜合成化学工業株式会社製トリクレン）、Ｆは二酸
化チタン、Ｇは酸化アルミニウムである。

以上、実施例１〜５および比較例１〜３のプリント配線
板材料について、ＩＭＨｚにおける誘電率を測定すると
ともに、ドリル加工性の良否をみたその結果を第２表に
示す。

第２表 第２表にみるように、比較例１〜３は、誘電率り（高け
れば加工性が悪く、加工性が良ければ誘電本が低いとい
うように、両者を満足するものがなハ。これに対し、実
施例１〜５は、誘電率も高く、加工性もよい。

この発明にかかるプリント配線板材料は、前記起施例に
限定されない。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかるプリント
配線板材料は、絶縁基板が、ポリフェニレンオキサイド
、架橋性ポリマおよび／または架命性モノマ、ならびに
、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物の層と、前記ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物以外の樹脂が含浸された樹脂含浸基材の層とで構成さ
れていることを特徴としているので、誘電率が高く、か
つ、加工性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料り一実施
例をあられす断面図、第２図は前記実施例の製造前の状
態の一例を模式的にあられす模式図、第３図ないし第６
図はそれぞれ別の実施例の製造前の状態の一例を模式的
にあられす模式図である。 ■・・・絶縁基板　３・・・無機充填材を含むＰＰＯ系
樹脂組成物の層　４・・・樹脂含浸基材の層代理人　弁
理士　　松　本　武　彦 第１　図 第２図 １Ｆ！３図 第５■ 第４図 −Ｚ丘１−−−−− 第６夛コ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板が、ポリフェニレンオキサイド、架橋性
   ポリマおよび／または架橋性モノマ、ならびに、無機充
   填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の層
   と、前記ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物以外の
   樹脂が含浸された樹脂含浸基材の層とで構成されている
   プリント配線板材料。