JPH0565345B2

JPH0565345B2 -

Info

Publication number: JPH0565345B2
Application number: JP30518789A
Authority: JP
Inventors: Hideto Misawa; Takayoshi Koseki
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-11-25
Filing date: 1989-11-25
Publication date: 1993-09-17
Also published as: JPH03166935A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）この発明は、ポリフエニレンオキサイド系樹脂
を用いた金属張積層板に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子
機器等に用いられる配線板として有用な低誘電率
特性とともに金属箔およびその回路接着性にも優
れたポリフエニレンオキサイド系樹脂金属張積層
板と、これを内層材とする多層積層板に関するも
のである。（従来の技術）精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる
配線板については、演算処理の高速化、高信頼
化、回路の高密度化、小形化の要求が高まつてお
り、これらの要求に対応するために配線板の多層
化、高精度微細化が急速に進んでいる。従来、このような配線板には、それを構成する
樹脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、
低誘電率樹脂としてのフツ素樹脂あるいはポリブ
タジエン樹脂等が用いられてきており、またその
特性の改善も精力的に進められてきている。たとえば、配線の高密度化に対応し、多層配線
板にも使用することのできる樹脂としてポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂が注目されており、これ
を用いて低誘電率で高速信号処理を安定して行う
ことができ、配線の多層高密度化を図ることので
きる新しい金属張積層板の実現が検討されてきて
いる。（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このポリフエニレンオキサイド
系樹脂を基材層として積層板に用いる場合には、
回路形成用の金属箔との接着力および耐熱性が不
足するため、品質の良いポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂金属張積層板を得ることは難しかつた。通常このような金属張積層板に用いる金属箔
は、たとえば市販の電解銅箔や圧延銅箔等のいづ
れのものも、樹脂基材層との接着力の向上のため
にその接着面を粗化処理等を行うことで改善しよ
うと工夫してきているが、ポリフエニレンオキサ
イド系樹脂の場合には、どうしても従来の手段に
よつては接着力の向上、さらに耐熱性が不充分で
あるという欠点があつた。この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされ
たものであり、従来のポリフエニレンオキサイド
系金属張積層板の欠点を解消し、ポリフエニレン
オキサイド系樹脂の特長をいかしつつ、しかも金
属箔との接着力および耐熱性を向上させることの
できる改善された金属張積層板とそれを用いた多
層プリント配線板を提供することを目的としてい
る。（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとし
て、両面金属箔の片面または両面にカツプリング
剤処理を施し、ポリフエニレンオキサイド系樹脂
基材と積層一体化してなることを特徴とするポリ
フエニレンオキサイド系金属張積層板と、これを
用いて回路形成してなる内層材を積層した多層プ
リント配線板を提供する。また、この発明においては、カツプリング剤と
しては、シランカツプリング剤を用いることを好
ましい態様としてもいる。さらには、この発明のポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂としては、ポリフエニレンオキサイド、
架橋性のポリマーおよび／またはモノマー、さら
に必要に応じて難燃剤または難燃剤と難燃助剤、
反応開始剤等を含有する組成物を好適なものとし
てもいる。金属張積層板は、上記ポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物からシートおよび／またはプリプ
レグを形成し、このシート／またはプリプレグか
らなる基材を金属箔と積層一体化して製造する。この発明のポリフエニレンオキサイドは、ガラ
ス転移点が比較的高く低誘電率、低誘電損失の樹
脂であり、さらに安価であることから近年注目さ
れているものである。また、このポリフエニレンオキサイド系樹脂組
成物に難燃剤または難燃剤と難燃助剤を添加する
ことにより、その低誘電率性を維持させつつ難燃
性を改善できることが見出され、さらにはポリフ
エニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を含有
させるに際して、架橋性ポリマーおよび／または
モノマーを含有させると、樹脂の耐熱性、耐薬品
性、加工性、寸法安定性も優れたものとなること
が見出されてもいる。この発明で使用するポリフエニレンオキサイド
は、たとえば、つぎの一般式(1) ［Ｒは、水素または炭素数１〜３の炭化水素基
を表し、各Ｒは、同じであつてもよく、異なつて
もよい。］で表されるものを使用することができ、その一例
としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
エニレンオキサイド）を挙げることができる。その分子量は特に限定するものではないが、た
とえば、重量平均分子量（Mw）が50000、分子
量分布Mw／Mn＝4.2（Mnは数平均分子量）であ
ることが好ましい。このようなポリフエニレンオキサイドは、たと
えば上記ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フエ
ニレンオキサイド）については、２，６−キシレ
ノールを触媒の存在下で、酸素を含む気体および
メタノールと酸化カツプリング反応させることに
より得ることができる。ここで、触媒としては、
銅（）化合物、Ｎ，N′−ジ−tert−ブチルエチ
レンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび臭化
水素を含む。また、メタノールは、これを基準に
して２〜15重量％の水を反応混合系に加え、メタ
ノールと水の合計が５〜25重量％の重合溶媒とな
るようにして用いる。架橋性ポリマーとしては、たとえば、１，２−
ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマ、変性１，２−ポリブタ
ジエン（マレイン変性、アクリル変性、エポキシ
変性）、ゴム類、ポリトリアリルイソシアヌレー
ト、ポリトリアリルシアヌレートなどがあげら
れ、それぞれ、単独で、または２種以上併せて用
いることができる。これらのポリマーの状態は、
エラストマーでもラバーでもよい。ただし、この発明の積層板を後述するキヤステ
イング法により成形したフイルムを用いて製造す
る場合には、そのフイルムの成膜性を良くすると
いう点から、比較的高分子量のポリスチレンを用
いることが好ましい。なお、ポリトリアリルイソシアヌレートまたは
ポリアリルシアヌレートのポリマーは、溶液重合
または塊状重合の方法によつて合成することがで
きる。この場合の溶液重合は、塊状重合法に比べて反
応が隠かであり、分子量調整が容易なものであ
る。トリアリルイソシアヌレートモノマーまたは
トリアリルシアヌレートモノマーを溶媒に溶解
し、ラジカル開始剤を混入して適当な分子量にな
るまで撹拌しながら反応させ、必要に応じて加熱
する方法によつて実施することができる。その際
に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰囲
気下で、反応させるのが好ましい。反応雰囲気としては、たとえば窒素流通雰囲気
とすることができる。また、溶媒としては、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、ヘプタ
ン、四塩化炭素、ジクロロメタン、トリクロロエ
チレンなどを用いることができる。ラジカル開始剤としては、従来公知のものをは
じめとして適宜なものを用いることができ、たと
えば、ベンゾイルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキ
サン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジク
ミルパーオキシドなどを例示することができる。たとえば、トリアリルイソシアヌレートプレポ
リマーは次のようにして合成することができる。（例１）トリアリルイソシアヌレートモノマー280ｇに
ベンゾイルパーオキサイド11ｇ、ベンゼン1087ｇ
を加え、撹拌機、還流冷却器付反応器を用いて、
窒素雰囲気下で沸騰させながら６時間反応させ
る。ベンゼンを減圧回収した後にメタノールを加
え、重合物を回収し、減圧乾燥する。139ｇの重
合物を得る。数平均分子量は約10000である。（例２）トリアリルイソシアヌレート225ｇにジクミル
パーオキシド10ｇ、トルエン527ｇを加え、例１
と同様にしてプレポリマーの得る。数平均分子量
は約4000である。たとえば以上のようにして合成することのでき
るトリアリルイソシアヌレートまたはトリアリル
シアヌレートのプレポリマーの数平均分子量は
10000以下とするのが好ましい。また、架橋性モノマーとしては、たとえば、
エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレ
ート類、メラミンアクリレート類、アルキドアク
リレート類、シリコンアクリレート類などのアク
リレート類、トリアリルシアヌレート、トリア
リルイソシアヌレート、エチレングリコールジメ
タクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、ビニルトルエ
ン、エチルビニルベンゼン、スチレン、バラメチ
ルスチレンなどの単官能モノマー、多官能エポ
キシ類などが挙げられ、それぞれ、単独で、ある
いは２種以上併せて用いることができる。このう
ち、トリアリルシアヌレートおよび／またはトリ
アリルイソシアヌレートが、ポリフエニレンオキ
サイドと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるので好ましい。このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソ
シアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係
にあり、ほぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反
応性などを有するので、いずれか一方ずつ、また
は両方ともに同様に使用することができる。以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノ
マーは、いずれか一方のみを用いるようにしても
よいし、併用するようにしてもよいが、併用する
ほうがより特性改善に効果がある。難燃剤を使用する場合には、通常、難燃剤を難
燃助剤と共に添加した後のポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物の比誘電率を4.0以下にでき、
かつその難燃性をUL94難燃性試験法に基づく特
性としてＶ−１あるいはＶ−０にできるものを使
用するのが好ましい。たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフエニ
ルエーテル系（式中、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を
表す。）、あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカ
ーボネイト系、（式中、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を
表す。）または、次の式(4)を有する臭素化ビスフエノー
ル系、（式中、R¹およびR²は、各々、水素、芳香族
基または脂肪族基、もしくは次の式〈〉〜
〈〉のいずれかで示される基を表わす。〈〉 −Ｏ−CH₂−CH＝CH₂ 〈〉 −Ｏ−CO−CH＝CH₂ 〈〉 −Ｏ−CH₂−CH₂−Ｏ−CO−CH＝CH₂ さらには、次の式(5)を有する臭素化シアヌル酸
系を使用することができる。これらの難燃剤は単独で使用してもよく、また
併用しても良い。必要に応じてこのような難燃剤と共に難燃助剤
を併用し、これにより難燃化に相乗効果をもたら
すこともできる。難燃助剤としては、たとえば、酸化アンチモン
（三酸化アンチモン、五酸化アンチモン）、酸化ジ
ルコニウム等を用いることができる。これらの難
燃助剤は単独で使用してもよく、また併用しても
よい。これらの難燃助剤は、単独または併用によ
り難燃剤として使用できる場合もある。なお、酸化アンチモンを使用する場合には、有
機溶媒に分散させて用いるのが取扱を容易にする
うえで好ましい。以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモ
ノマー等をポリフエニレンオキサイドに配合する
に際しては、さらに開始剤を用いることができ
る。開始剤としては、ポリフエニレンオキサイド樹
脂組成物を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にする
かにより以下の２通りのものを選ぶことができる
が、これらに限定されることはない。紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照
射によりラジカルを発生するもの）としては、ベ
ンゾイン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロ
ほう酸塩、ベンジルメチルケタール、２，２−ジ
エトキシアセトフエノン、ベンゾイルイソブチル
エーテル、ｐ−tert−ブチルトリクロロアセトフ
エノン、ベンジル（ｏ−エトキシカルボニル）−
α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフエノ
ン、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、テトラメ
チルチウラムスルフイド、アゾビスイソブチロニ
トリルなどが使用できる。また熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラ
ジカルを発生するもの）としては、ジクミルパー
オキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイ
ド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチ
ルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ−（tert−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、
２，５−ジメチル−２，５−ジ−（tert−ブチル
パーオキシ）ヘキサン、α，α′−ビス（tert−ブ
チルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン
［１，４（または１，３）−ビス（tert−ブチルパ
ーオキシイソプロピル）ベンゼンともいう］など
の過酸化物、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエ
ニルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フエニル−プロパン−１−オン、１−（４−イソ
プロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサント
ン、メチルベンゾイルフオーメート、４，４−ビ
スジメチルアミノベンゾフエノン（ミヒラーケト
ン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−ｏ−
ベイゾイルベンゾエート、α−アシロキシムエス
テル、日本油脂(株)のビスクミルなどを使用でき
る。これらの開始剤は、それぞれ、単独でまたは２
種以上併せて用いてもよい。また、紫外線による開始剤と熱による開始剤と
を併用してもかまわない。以上のポリフエニレンオキサイド、架橋性のポ
リマーおよび／またはモノマー、難燃剤または難
燃剤と難燃助剤、さらには反応開始剤の配合割合
は、通常、好適にはポリフエニレンオキサイド５
〜95重量％、架橋性ポリマー／モノマー１〜95重
量％、難燃剤１〜90重量％、難燃助剤１〜50重量
％とする。また、このような配合に加えて含有さ
せる反応開始剤の配合割合は、０〜10重量％とす
るのが好ましい。さらにまた、種々の無機充填剤を含有させるこ
とによつて、樹脂の誘電率等の特性を変化させて
もよい。このような無機充填剤としては、たとえ
ば、二酸化チタン系セラミツク、チタン酸バリウ
ム系セラミツク、チタン酸鉛系セラミツク、チタ
ン酸ストロンチウム系セラミツク、チタン酸カル
シウム系セラミツク、ジルコン酸鉛系セラミツク
などを単独または複数併せて使用することができ
る。このようなポリフエニレンオキサイド系樹脂組
成物は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合す
る、この場合、溶剤の使用量は、ポリフエニレン
オキサイド系樹脂組成物の５〜50重量％溶液（ま
たは、溶剤に対し、樹脂固形分量10〜30重量％の
範囲）となるようにするのが好ましい。溶剤とし
ては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン、
クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼンな
どのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四塩
化炭素などを使用でき、特にトリクロロエチレン
が好ましい。これらはそれぞれ単独でまた２種以
上混合して用いることができる。このポリフエニレンオキサイド系樹脂を用いて
この発明の金属張積層板を製造するに際しては、
ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物からシー
トを形成し、またはこれを基材に含浸させてプリ
プレグを形成し、さらに必要によりそれらシー
ト、プリプレグ等の基材層形成材からコア材等を
製造し、次いで、常法に従つて他の基材、フイル
ム、プリプレグ、金属箔等とともに積層一体化す
ることにより製造することができる。多層化も同
様とする。樹脂組成物からシートを形成するに際しては、
例えばキヤステイング法を用いることができる。キヤステイング法は、溶剤に混合している樹脂
を流延または塗布等により薄層にした後その溶剤
を除去することにより硬化物とする方法である。
キヤステイング法によればコストがかかるカレン
ダー法によらず、しかも低温で硬化物を得ること
ができる。このキヤステイング法をより具体的に
説明すると、溶剤に混合した状態のポリフエニレ
ンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理したた鉄板
またはキヤステイング用キヤリアーフイルムなど
の上に、たとえば、５〜700（好ましくは、５〜
500）μmの厚みに流延（または、塗布）し、十分
に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを
得るというものである。キヤステイング用キヤリアーフイルムとして
は、特に限定するわけではないが、ポリエチレン
テレフタレート（以下、「PET」と略す）フイル
ム、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイ
ルム、ポリエステルフイルム、ポリイミドフイル
ムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、
離型処理したものが好ましい。乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。そ
の際の温度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低
い、か、または、キヤステイング用キヤリアーフ
イルムの耐熱温度よりも低くすること（キヤステ
イング用キヤリアーフイルム上で乾燥を行う場
合）が好ましい。また下限は乾燥時間や処理性などによつて決め
るものとし、たとえば、トリクロロエチレンを溶
剤とし、PETフイルムをキヤステイング用キヤ
リアーフイルムとして用いる場合には、室温から
80℃までの範囲にするのが好ましい。なお、この
範囲内で温度を高くすれば乾燥時間の短縮が可能
となる。ポリフエニレンオキサイド系樹脂機組成物を基
材に含浸させてプリプレグを製造するに際して
は、一般に以下のような方法をとることができ
る。すなわち、ポリフエニレンオキサイド系樹脂組
成物の溶剤分散液中に基材を浸漬（デイツピン
グ）するなどして、基材にポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物を含浸させ付着させる。そして
乾燥などにより溶剤を除去するか、あるいは半硬
化させてＢステージにする。この場合のポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂組成物の含浸量は、特に
限定しないが、30〜80重量％とするのが好まし
い。基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポ
リエステルクロス、ナイロンクロス等樹脂含浸可
能なクロス状物、それらの材質からなるマツト状
物および／または不織布などの繊維状物、クラフ
ト紙、リンター紙などの紙などを用いることがで
き、これらに限定されない。この発明の金属張積層板を形成する場合に用い
る回路形成用の金属箔としては、通常配線板に用
いるものを広く使用することができる。たとえ
ば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いるこ
とができる。この発明は、これらの金属箔について、ポリフ
エニレンオキサイド樹脂基材との積層一体化に先
立つて、この金属箔の両面を粗化処理し、その片
面または両面に、あらかじめカツプリング剤処理
を施しておくことを特徴としており、この処理に
よつて、通常の粗面化等の手段によつては充分な
ものとならないポリフエニレンオキサイド樹脂基
材との接着力および耐熱性を向上させる。この積
層板は、次いで回路形成して内層材とすることが
できる。この場合のカツプリング剤としては、ビニル
基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メルカ
プト基等の有機官能基や加水分解基、たとえばメ
トキシ基、エトキシ基、あるいはアルキル基等を
有するシラン化合物を好適なものとして例示する
ことができる。このカツプリング剤の水溶液等を塗布した後に
乾燥して、水分を除去する。このような塗布処理
によつて、積層一体化後の金属張積層板の金属箔
引き剥し強度は大きく向上し、この積層板を用い
たプリント配線板の信頼性を著しく高めることに
なる。金属張積層板を製造する方法としては、たとえ
ば第１図に示したような方法を用いることができ
る。すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよ
び／またはプリプレグからなる基材１を所定の設
計厚みとなるように所定枚数組み合わせ、両面を
粗化した後に片面または両面にカツプリング剤２
の処理を施した金属箔３を組み合わせて積層し、
加熱圧締して積層体とする。このときの加熱で反
応開始剤による架橋反応が生じるようにすれば、
いつそう強固な接着が得られる。そのような、架
橋反応は紫外線照射などの光架橋、熱架橋、放射
線照射による架橋等により行う。加熱圧締の際の温度は、金属箔とフイルム、シ
ートあるいはプリプレグの組合せ等によるが、た
とえば、積層圧締温度は160〜300℃程度の範囲と
するのが好ましい。また、乾燥器の中に入れて加熱するなどにより
架橋する場合、架橋反応は、使用する開始剤の反
応温度等に依存するので、加熱温度及び加熱時間
は開始剤の種類に応じて選ぶ。たとえば、温度
150〜300℃、時間10〜60分間程度である。圧締条件は必要に応じて選択する。たとえば、圧力40〜80Kg／cm²程度にすることが
できる。以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フイ
ルムおよび／またはプリプレグの基材を所定枚数
加熱積層成形しておき、これの片面あるいは両面
に金属箔を重ね合わせて、再び加熱圧締するよう
であつても良い。次いで得られた積層板の金属箔３をエツチング
等によつて処理して回路形成し、多層プリント配
線板用の内層材４を得る。この内層材４を用い、さらにその外側にシール
および／またはプリプレグからなる基材１、およ
び表面粗化後に上記のカツプリング剤２によつて
処理した金属箔３を配設し、加熱圧締して積層化
する。こうすることにより多層積層板を得る。この最
外層に回路形成することで、多層プリント配線板
が製造される。なお、内層材４については、その金属箔３の片
面のみにカツプリング剤処理を施してもよいこと
はいうまでもない。（作用）この発明のポリフエニレンオキサイド系金属張
積層板および多層プリント配線板は、ポリフエニ
レンオキサイド系樹脂組成物が有する優れた耐熱
性、寸法安定性、耐薬品性及び低誘電率性を保持
し、かつ難燃性およびプリント配線板用の樹脂特
性を発揮するとともに、金属箔のカツプリング剤
処理により、樹脂基材との接着力、さらに耐熱性
を著しく向上させることができる。従つて、この発明のポリフエニレンオキサイド
系積層板は、高精度加工が容易であり、高速信号
処理に適し、高密度多層化をも実現できる。高品
質なプリント配線板が実現される。次に実施例を示し、この発明の金属張積層板に
ついてさらに説明する。（実施例）実施例１減圧装置付反応器にポリフエニレンオキサイド
（GE PPO）100ｇ、スチレンブタジエンコポリ
マ（旭化成工業(株)；ソルプレンT406）40ｇ、ト
リアリルイソシアヌレート（日本化成(株)：
TAIC）40ｇ、ジクミルパーオキサイド（日本油
脂：パークミルＤ）２ｇ、さらにトリクロロエチ
レン（東亜合成化学工業(株)：トリクレン）750ｇ
を加えて、均一溶液になるまで充分撹拌し、脱泡
してポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物を得
た。このポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
を、ガラスクロス（日東紡績：WE−116E）に含
浸させ、樹脂量を50重量％となるようにした。80
℃で30分間乾燥し、プリプリグシートを得た。一方、35μm厚の銅箔（古河サーキツトフイル
ム社）の両面粗面化処理し、次いで、アミノシラ
ンカツプリング化合物（東芝シリコーン社：
TSL8331）の１ｇ／の水溶液を銅箔に塗布し、
80℃で30分間乾燥して水分を除去する。この処理後の銅箔を、上記のプリプレグシート
４枚と積層し、200℃で、30Kg／cm²の圧力で加熱
圧締する。得られた金属張積層板について、ピール強度お
よび260℃半田耐熱性について評価した。その結
果、表１に示したように、カツプリング処理しな
い場合（比較例）に比べて、ピール強度は２倍以
上になり、かつ、耐熱性は大きく向上した。次いで、金属箔に回路形成し、第１図に示した
ように、多層プリント配線板を製造した。この時の積層成形は、温度200℃、圧力30Kg／
cm²とした。多層構造における内層回路についても
上記同様にその特性を評価した。同等の特性が得
られた。実施例２〜５カツプリング剤を表１の通りとし、実施例１と
同様にして４種類の金属張積層板を製造した。得られた積層板の物性を、常温ピール強度、半
田耐熱性について評価した。結果を表１に併せて
示した。比較例金属箔をカツプリング剤によつて処理すること
なく、同様にして金属箔積層板を製造した。ま
た、その積層板の物性を測定した。ピール強度は小さく、耐熱性も実施例に比べて
はるかに劣つていた。

【表】（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、ポ
リフエニレンオキサイド系樹脂の特長を生かし、
寸法安定性、耐薬品性に優れ、加工性が良好で、
しかも低誘電率でかつ難燃性の付与にも優れた積
層板が実現され、さらに、金属箔とこれら樹脂基
材との接着力および耐熱性を向上させた金属張積
層板を提供することができる。従つて、この発明のポリフエニレンオキサイド
系積層板は、配線板としての高精度加工ができ、
実装時の耐熱性に加えて高信頼性の多層プリント
配線板として有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の積層板の形成について例示
した工程断面図である。１……シートおよび／またはプリプレグ基材、
２……カツプリング剤、３……金属箔、４……内
層材。

Claims

【特許請求の範囲】１両面粗化金属箔の片面または両面にカツプリ
ング剤処理を施し、ポリフエニレンオキサイド系
樹脂基材と積層一体化してなることを特徴とする
ポリフエニレンオキサイド系金属張積層板。２カツプリング剤がシランカツプリング剤であ
る請求項１記載の積層板。３請求項１記載の積層板に回路形成し、これを
内層材としてなることを特徴とする多層積層板ま
たはそのプリント配線板。４最外層金属箔の接着面もカツプリング剤で処
理してなる請求項３記載の多層積層板またはその
プリント配線板。５ポリフエニレンオキサイド、架橋性のポリマ
ーおよび／またはモノマー、さらに必要に応じて
反応開始剤を配合してなるポリフエニレンオキサ
イド系樹脂基材を積層一体化してなる請求項１ま
たは３記載の積層板もしくはプリント配線板。