JPS6329598A - フレキシブル回路板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野］ この発明は、フレキシブル回路板を実装する方法に関す
る。

〔背景技術〕

近年、電気、電子機器の軽薄短小化、製造工程の合理化
、信頼性の向上のためにフレキシブル回路板が使用され
ている。

通常用いられるフレキシブル回路板は、ポリイミドフィ
ルムまたはポリエステルフィルム（ベース）とするもの
である。組立工程で半田付けを必要とするものには主と
してポリイミドフィルム基板のフレキシブル回路板が使
用される。ポリイミドフィルム基板のフレキシブル銅張
板は、高価なために、厚みが２５〜５０ｎの薄いベース
フィルムが使用されることが多い。そのようなフレキシ
ブル銅張板を回路板に加工した場合、剛性に乏しく、機
器に取付ける場合、端部にリジッド板等の補強板がない
と、取付けが困難である。

〔発明の目的〕

この発明は、電気、電子機器等の実装５組立てなどにお
いて、フレキシブル回路板を実装する場合に、補強板等
を用いることなしに実装を容易にする方法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の開示〕

この発明は、上記の目的を達成するために、フレキシブ
ル回路板の実装にあたり、あらかじめフレキシブル回路
板をヒートセットしておくことを特徴とするフレキシブ
ル回路板の実装方法を要旨とする。

以下に、この発明の詳細な説明する。

フレキシブル回路板は、電気、電子機器の中で、電気回
路の接続配線の合理化、省力化、省スペース化のために
、微小空間に効率良く押込よれることが多い。このため
、接続端子が立体的に一敗する位置にある必要がある。

フレキシブル回路板はそのフレキシビリティ　（可撓性
）を利用して、　−その位置合わせをしている。この位
置合わせをするためには、接続作業の際に端子を接続位
置まで持っていく必要がある。

フレキシブル回路板は、そのフレキシビリティのために
形状が一定せず、自動半田付は等が困難である。しかし
、フレキシブル回路板であっても、力を加えないときに
は形状が一定し、したがって空間的な位置を一定にでき
るものであれば、自動半田付は等が容易にできる。

この発明では、フレキシブル回路板を実装するにあたり
、あらかじめフレキシブル回路板をヒートセットしてお
くことにより、空間的な位置を一定にするようにしてい
る。このため、電気、電子機器等の実装２組立てなどに
おいて、フレキシブル回路板を実装する場合に、補強板
等を用いることなしに実装を容易にすることができる。

フレキシブル回路板をヒートセットするためには、フレ
キシブル回路板の基板が、適当なガラス転移温度と室温
における適度な剛性とフレキシビリティを有することが
好ましい。

適当なガラス転移温度とは、フレキシブル回路板が用い
られている機器の通常の使用条件で、機器内の温度以上
であることが必要である。ガラス転移温度が高ければ良
いというわけではなく、ヒートセフ）加工との関係で３
００℃以下が好ましい。これは、３００℃よりも高い温
度でヒートセントを行うと、フレネジプル回路板の表面
にやけが生じたり、基板とその上の導体との接着を行う
接着剤が接着力をな（すなどの問題が生じるためである
。機器内の通常使用条件での温度は１３０℃までである
から、ガラス転移温度は１３０〜３００°Ｃが好ましい
。ヒートセット加工はフレキシブル回路板をあらかじめ
、ガラス転移温度以上に加熱しておいて、セントしたい
立体形状の型で圧締した後、冷却して取出す方法、また
は、ガラス転移温度以上に加熱した、セントしたい立体
形状の型で圧締し取出す方法などにより行うことができ
るが、これらの方法に限定されない。

このヒートセット加工を行うには、前記加工条件（たと
えば、温度３００°Ｃ以下とすることなど）でヒートセ
ット加工可能なフレキシブル基板が重要となる。このよ
うなフレキシブル基板として、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂組成物の固化物層がある。また、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などを用いた基板も可能であり
、特に限定はない。

フレキシブル回路板のベースフィルムとしてよく用いら
れるポリイミドはガラス転移温度が３００℃以上と高く
、ヒートセット加工がしにくい。

また、ベースフィルムが薄く剛性が小さいので、一定の
形状にすることが困難である。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物は溶媒に溶解し、
溶液キャスティング法などによりフィルムが作製できる
。また、この溶液を基材に含浸させ乾燥することにより
基材入り基板材料を作製できる。これらの基板材料と、
銅箔などの金属箔とを接着剤を用いて接着するか、また
は、接着剤を用いず熱融着により接着してフレキシブル
金属張板を得ることができる。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の固化物層として
は、たとえば、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の
みを固化させたフィルム、ポリフェニレンオキサイド樹
脂組成物が含浸されている樹脂含浸基材（以下、「プリ
プレグ」と称する）をそれぞれ所定数積層したもの、前
記フィルムおよびプリプレグを組み合わせて積層したも
の、前記フィルム１層のみ、前記プリプレグ１層のみな
どがあるが、これらに限定されるものではない。

固化物層は、単に固化しているものだけではなく、硬化
しているものも含める。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物および／またはそ
の固化物層には、必要に応じて、リン系・ハロゲン系・
酸化アンチモン系などの難燃剤、他の配合物などを配合
してもよい。

ここで、ポリフェニレンオキサイド（ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、ｒＰＰＯｊと記す）は、たとえ
ば、つぎの一般式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。

コノようなＰＰｏは、たとえば、Ｕ　Ｓ　Ｐ４０５９５
６８号明細書に開示されている方法で合成することがで
きる。たとえば、２，６−キシレノールを、触媒の存在
下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カンプリ
ング反応させて、ポリ　（２，６−シメチルー１．４−
フェニレンオキサイド）を得る方法であるが、この方法
に限らない。ここで、触媒としては、銅（１）化合物、
Ｎ、Ｎ′−ジーｔｅｒｔ−ブチルエチレンジアミン、ブ
チルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである。

メタノールは、これを基準にして２〜１５重量％の水を
反応混合系に加え、メタノールと水の合計が５〜２５重
量％の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定する
ものではないが、たとえば、重量平均分子量（Ｍｗ）が
５０．０００、分子量分布Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ＝４．２
（Ｍｎは数平均分子量）のポリマが好ましく使用される
。

ＰＰｏは、誘電率が低く、誘電損失が少ない樹脂なので
、超高周波領域で使用される基板に適しているが、もち
ろん、その他の周波数領域で用いられてもよい。また、
安価である。

ＰＰｏは、架橋型ではないため、単独では架橋は起こら
ない。このため、架橋性ポリマおよび架橋性モノマの少
なくとも一方と併用されるのが好ましい。このようにす
ることにより、基板の物性がより良くなったり、樹脂組
成物の成膜性などがより良くなったりする。

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、ポリブタジェン（たとえば、１．
２−ポリブタジェン、１．４−ポリブタジェン、マレイ
ン変性１，２−ポリブタジェン、アクリル変性１，２−
ポリブタジェン、エポキシ変性１，２−ポリブタジェン
など）、スチレン系熱可塑性ポリマ、不飽和ポリエステ
ル、ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは２
つ以上併せて用いられるが、これらに限定されない。ポ
リマ状態は、エラストマーでもラバーでもよいが、成膜
性を向上させるということから特に高分子量のラバー状
がよい。スチレン系熱可塑性ポリマとしては、特に限定
されるわけではないが、たとえば、スチレンブタジエン
ブロソクコボリマ、スチレンイソプレンブロックコポリ
マなどがあげられる。ブロック状態としては、たとえば
、ＡＢ、ＡＢＡ、ＡＢＡＢ　（たとえば、Ａはポリスチ
レン、Ｂはポリブタジェンまたはポリイソプレンなど）
などがあげられる。

この発明で用いるＰＰＯ樹脂組成物を下記のキャスティ
ング法によりフィルム（シート）にする際に、その成膜
性を良くするという点からは、ポリスチレンをこの発明
の１的達成を妨げない範囲で用いるようにするのが好ま
しい。なお、ポリスチレンは、高分子量のものが成膜性
を向上させるということから望ましい。

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステル（メタ）
アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウ
レタン（メタ）アクリレート類。

エーテル（メタ）アクリレート類、メラミン（メタ）ア
クリレート類、アルキド−メタ）アクリレート類、シリ
コン（メタ）アクリレート類などの（メタ）アクリレー
ト類、■トリアリルシアヌレート　（以下、ｒＴＡｃＪ
と記す）、トリアリルイソシアヌレート（以下、ｒＴＡ
　Ｉ　Ｃｌと記す）。

エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼ
ン、ジアリルフタレートなどの多官能モノマ、■ビニル
トルエン、エチルビニルベンゼン。

スチレン、パラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■
多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ、単独であ
るいは２つ以上併せて用いられるが、特にこれらに限定
される訳ではない。

架橋性モノマとしては、Ｔ　Ａ　Ｃおよび／またはＴＡ
ＩＣを用いるのが、ＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架
橋性、耐熱性および誘電特性の面で好ましいのでよい。

ＴＡＣ（！：ＴＡ　Ｉ　Ｃとは、化学構造的には異性体
の関係にあり、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反
応性などを有するので、同様に、いずれか一方ずつまた
は両方ともに使用することができる。

架橋性ポリマおよび／または架橋性七ツマは、架橋（硬
化）させることにより、ＰＰＯの特性を損なわずに耐熱
性などを向上させるなどのために用いられる。これらは
、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用
するようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改
善に効果がある。

このほか、ＰＰＯ樹脂組成物には、普通、開始剤が用い
られるが、用いなくともよい。開始剤を用いていないと
、放射線照射によっても架橋（硬化）が十分に進行しな
いことがあるので、開始剤を用いる方が好ましい。加熱
によりラジカルを発生する開始剤を用いていれば、金属
箔と積層成形する際などの加熱により架橋反応をさせる
ことができ、別に架橋反応のための工程を設けなくてす
む。開始剤としては、有効官能基数が２のジアルキル系
過酸化物、たとえば、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒ
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジー（
ｔｅｒ　ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５
−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、α、α′−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパー
オキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン（１；　　４　（
または１，３）−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロビル）ベンゼンともいう〕など、ハイドロ系過酸
化物、たとえば、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、
クメンハイドロパーオキサイドなどや、そのほか、ヘン
ジイン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩
、ベンジルメチルケタール、２．２−ジェトキシアセト
フェノン、ベンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ベンジル（０−
エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル
、アセトフェノン、ヘンシフエノン、テトラメチルチウ
ラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾ
イルパーオキサイド、１−ヒドロキシシクロへキジルフ
ェニルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニル−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフ
ェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−
オン、２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフ
ォーメート、４，４−ビスジメチル７ミノベンゾフエノ
ン（ミヒラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メ
チル−〇−ヘンゾイルベンゾエート、α−アシロキシム
エステルなどや、下式、 であられされる日本油脂−のビスクミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、ＰＰ
Ｏ樹脂組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマおよ
び／または架橋性モノマの合計１００重量部のうち、ｐ
ｐｏを７〜９５重量部（より好ましくは５０〜９５重量
部）、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを５〜
９３重量部（より好ましくは５〜５０重量部）の割合で
それぞれ含むようにするのが好ましい。開始剤を用いる
場合は、ＰＰＯ樹脂組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋
性ポリマおよび／または架橋性モノマの合計１００重量
部に対する割合で開始剤を０．１〜５゜０重量部含むよ
うにするのが好ましい。なお、特に限定されないが、架
橋性モノマ１重量部に対し、架橋性ポリマを２０重量部
以下の割合で用いるのが好ましい。ただし、ＰＰＯと、
ポリスチレンおよび／またはスチレンブタジェンコポリ
マと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。

ＰＰＯ樹脂組成物の原料として、ＰＰＯ、スチレン系熱
可塑性ポリマ、ならびに、ＴＡＣおよび／またはＴＡＩ
Ｃを選んだ場合、これら３者の配合割合をこれら３者合
計に対して、ＰＰＯ７重量％以上９３重量％未満、スチ
レン系熱可塑性ポリマ７重量％以上９３重量％未満、な
らびに、ＴＡＣおよび／またはＴＡＩＣ７０重量％以下
とするのが好ましい。

以上の配合による原料は、通常、溶剤（溶媒）に溶かし
て混合（溶液混合）される。この場合、ＰＰＯ樹脂組成
物が、５〜５０重量％の割合となるよう完全に溶解させ
混合させるのが好ましい。

前記溶剤としては、たとえば、トリクロロエチレン、ト
リクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレンなどのハ
ロゲン化炭化水素、ベンゼン、クロロベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族Ｒ化水素、アセトン、四塩化
炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好ましく、
これらをそれぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いる
ことができるが、これらに限定されない。なお、混合は
他の方法によってもよい。

ＰＰＯ樹脂組成物は、たとえば、上記のように原料を溶
剤に溶かして混合し、適宜のものに流延または塗布され
るなどして薄層にされたのち乾燥させられて溶剤を除去
されること（キャスティング法）により、固化物とする
ことができる。このキャスティング法によれば、樹脂を
溶融させる必要がなく、コストがかかるカレンダー法に
よらず、しかも低温でＰＰＯ樹脂組成物のフィルムをつ
くることができるのである。通常、このようなキャステ
ィング法では、固化物はフィルム（シート）となるが、
固化物はフィルムに限定されない。

なお、固化物は、硬化物も含めることにする。ＰＰＯ樹
脂組成物からなるフィルムは、上記のキャスティング法
以外の方法によってもよい。

上記キャスティング法について詳しく述べれば、上記Ｐ
ＰＯ樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に溶かし
て混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティ
ング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、５〜
７００　（好ましくは、５〜５００）μｍの厚みに流延
（または、塗布）し、十分に乾燥させて溶剤を除去する
ことによりフィルムを得るというものである。なお、こ
こでフィルムとは、シート、膜、テープなどといわれて
いるものを含み、厚み方向に直交する面の拡がり、長さ
については特に限定はなく、厚みについても用途などに
応じて種々設定することが可能である。上記キャスティ
ング用キャリアーフィルムとしては、特に限定するわけ
ではないが、ポリエチレンテレフタレート（以下、ｒＰ
ＥＴＪと略す）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ
、離型処理されているものが好ましい。

キャスティング用キャリアーフィルムに流延（または、
塗布）されたＰＰＯ樹脂樹脂組成物液８液風乾および／
または熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時
の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、ま
たは、キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度
よりも低いこと（キャスティング用キャリアーフィルム
上で乾燥を行う場合）が好ましく、その下限が乾燥時間
や処理性などによって決められ、たとえば、トリクロロ
エチレンをン容剤とし、ＰＥＴフィルムをキャスティン
グ用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温か
ら８０℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高
くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。

なお、このようにして作製されたＰＰ○樹脂組成物のフ
ィルムは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放
射線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、
引張り強さ、衝撃強さ、引裂強さ、耐熱性などを高める
ことができる。

上記ＰＰＯ樹脂組成物からなるフィルムは、基板のほか
回路保護用フィルム、接着用フィルムなど種々の用途に
用いられる。

上記ＰＰＯ樹脂組成物を含浸させたプリプレグは、どの
ような方法でつくっても良いが、−ｍ的に以下のような
方法でつくることができる。

すなわちＰＰＯ樹脂咀成吻またはその原料を、上記溶剤
に、たとえば、５〜５０重世％の割合で完全溶解させ、
この溶液中に基材を浸漬（ディッピング）するなどして
、基材にこれらのＰＰＯ樹脂組成物を含浸させ付着させ
る。この場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけでも
よいし、半硬化させていわゆるＢステージにするなどし
てもよい。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、
特に限定しないが、３０〜５０重量％とするのが好まし
い。前記基材としては、ガラスクロス、アラミントクロ
ス、ポリエステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸
可能なりロス状物、それらの材質からなるマント状物お
よび／または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リン
ター紙などの紙などが用いられるがこれらに限定されな
い。これらの基材とＰＰＯ樹脂組成物とを複合すること
によって、機械的強度、耐熱性などを補うのである。上
記のようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融
させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行える
。

上記ＰＰ○樹脂組成物のフィルムおよびプリプレグは、
１枚のまま、または、所定枚（フィルムだけ、プリプレ
グだけ、または、フィルムとプリプレグを組み合わせて
）積層し、加熱硬化させたのち、接着剤を用いて金属箔
を接着する。あるいは、未硬化の状態のフィルムまたは
プリプレグを金属箔と加熱圧締することによりフレキシ
ブル金属張板となる。加熱圧締のときの融着のみにより
強固な接着が得られるが、このときの加熱でラジカル開
始剤による架橋反応が行われれば、いっそう強固な接着
が得られるようになる。架橋反応は紫外線照射などによ
り行われてもよい。開始剤が配合されていないなどの理
由で、熱架橋、光架橋が行われないときには、放射線照
射による架橋を行えばよい。また、熱架橋、光架橋が行
われたあとに放射線照射による架橋を行ってもよい。

ＰＰＯ以外の樹脂、たとえば、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などを用いる場合も、それぞれ適宜の方
法でフィルム、樹脂含浸基材をつくり、フレキシブル基
板、フレキシブル金、属張板をつくればよい。

金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる
。金、属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良いもの
、が、誘電性を良好にする上で好ましい。

このようにして得られたフレキシブル金、属張板は、通
常の方法で回路板へのエツチング加工ができ、フレキシ
ブル回路板とすることができる。または、蒸着などによ
りＰＰＯ樹脂樹脂組成因化物層などフレキシブル基板の
上に金属層を形成してもよく、その他、サブトラクティ
ブ法、アディティブ法（フルアディティブ法、セミアデ
ィティブ法）などにより所望の導体（回路、電掻など）
として形成してもよく、特に限定はない。回路は、フレ
キシブル基板の片面にのみ形成されるものではな（、両
面、Ｍ＋ｉ内などにも形成される。

フレキシブル回路板は、樹脂組成物を印刷または塗布な
どして、回路の表面保護、回路の機能付与（抵抗体、コ
ンデンサなどの素子付与）などが行われていてもよい。

上記のようにしてＰＰＯ樹脂組成物を用いて得られたフ
レキシブル回路板は、樹脂としてＰＰＯを用いているの
で安価であり、高周波特性が優れている。ＰＰ０１なら
びに、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを含む
ＰＰＯ樹脂組成物の固化物層を用いているので、機械的
強度および耐熱性が優れている。また、ガラスエポキシ
などと違って、非常に柔軟で折り曲げ性に優れている。

すなわち、耐折性が良好である。

なお、この発明に用いるフレキシブル回路板の基板は、
ＰＰＯ樹脂組成物の固化物層に限らないフレキシブル回
路板は、ヒートセントされて任意の形状となる。たとえ
ば、第３図にみるような金型３．４を用いて、第１図に
みるようなフレキシブル回路板１をヒートセットすると
、第２図にみるような形状にすることができる。２は回
路、５はフレキシブル基板である。ヒートセットされた
フレキシブル回路板１は適当な剛性を有するために、一
定の立体形状を保うている。ヒートセットされたフレキ
シブル回路板は、回路端子が端子接続位置にあり、次の
端子接続が容易にできる。

なお、ヒートセットされた後のフレキシブル回路板の形
状は、第２図に示すものに限らず、また、平らな形状で
あってもよい。

つぎに、実施例および比較例を説明する。なお、この発
明は実施例に限られない。

（実施例１） ポリフェニレンオキサイド１００　ｇ、架橋性ポリマと
してスチレンブタジェン共重合体３０ｇ、架橋性モノマ
としてトリアリルシアヌレート２０ｇ、および、反応開
始剤としてジクミルパーオキサイド３ｇを、トリクロロ
エチレン（東亜合成化学工業■のトリクレン）５００ｇ
に入れ、還流器付きフラスコに入れて加熱攪拌して溶解
させた。

この溶液（以下、「溶液Ａ」と称する）を、ドクタープ
レイドを備えたコーターで、ＰＥＴフィルム上に厚みが
約５００−となるよう流延したのち、乾燥させて厚みが
約１００虜のフィルムを得た。このフィルムを２００℃
で１時間加熱して、硬化フィルムとした。

この硬化フィルムに、エポキシ系接着剤を塗布した厚み
３５−の銅箔を加熱加圧して接着させてフレキシブル銅
張板を得た。このフレキシブル銅張板の基板のガラス転
移温度は１７０℃であったこのフレキシブル銅張板をエ
ツチング加工して、第１図にみるようなフレキシブル回
路板とした後、第３図にみるような金型により２３０℃
に加熱してヒートセット加工した。その結果、第２図に
示すような形状のフレキシブル回路板を得た。

（実施例２） 実施例１で得た溶ｌ佼Ａを厚み１００−のガラスクロス
に、樹脂含有量が５０％になるように調節した樹脂含浸
基材を得た。この樹脂含浸基材を２００℃で１時間加熱
して硬化させた。この硬化樹脂含浸基材に、エポキシ系
接着剤を塗布した厚み３５−銅箔を力Ｉ］熱加圧して接
着させ、フレキシブル銅張板を得た。このフレキシブル
銅張板の基板のガラス転移温度は１７０℃であった。

このフレキシブル銅張板を、第１図にみるようにエツチ
ング加工したのち、実施例）と同様にしてヒートセット
した。その結果、第２図に示すような形状の回路板が得
られた。

（実施例３） ノボラックエポキシ樹脂がガラスクロス（厚み１００−
）に含浸されているプリプレグ（樹脂含有量５０％）と
厚み３５μｍの銅箔を重ね合わせて加熱加圧し、樹脂を
硬化させて接着してフレキシブル銅張板を得た。このフ
レキシブル銅張板の基板のガラス転移温度は１３０℃で
あった。

このフレキシブル銅張板を、第１「てにみるようにエツ
チング加工したのち、実施例１と同様にしてヒートセッ
トした。その結果、第２図に示すような形状の回路板が
得られた。

（実施例４） 不飽和ポリエステル樹脂がガラスクロス（厚み１０１０
０ａに含浸されているプリプレグ（樹脂含有量５０％）
と厚み３５−の銅箔を重ね合わせて加熱加圧し、樹脂を
硬化させて接着してフレキシブル銅張板を得た。このフ
レキシブル銅張板の基板のガラス転移温度は１８０°Ｃ
であった。

このフレキシブル銅張板を、第１図にみるようにエツチ
ング加工したのち、実施例１と同様にしてヒートセット
した。その結果、第２図に示すような形状の回路板が得
られた。

（比較例１） ポリイミドフレキシブル銅張板（ベースフィルムの厚み
５０ｎ、銅箔の厚み３５ｕＴｎ）を実施例１と同様にエ
ツチング加工した後、２３０℃に加熱してヒートセット
加工した。その結果、回路板はヒートセントされなかっ
た。このフレキシブル銅張板の基板のガラス転移温度は
３００℃であった（比較例２） 比較例１で用いたのと同じフレキシブル銅張板を実施例
１と同様にエツチング加工した後、３００℃に加熱して
ヒートセット加工した。その結果、回路板はヒートセッ
トされなかった。

（比較例３） 比較例１で用いたのと同じフレキシブル銅張板を実施例
１と同様にエツチング加工した後、３５０℃に加熱して
ヒートセント加工した。その結果、ヒートセットはされ
たが回路がはがれてしまった。

〔発明の効果〕

この発明のフレキシブル回路板の実装方法は、以上にみ
るように、あらかじめフレキシブル回路板をヒートセン
トしておくことを特徴とするので、フレキシブル回路板
が力を加えない場合に一定の形状を保つ。このため、補
強板などを用いることなく、フレキシブル回路板を容易
に実装でき、自動化などにも対処できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はエツチング加工したフレキシブル回路板の斜視
図、第２図はヒートセットしたフレキシブル回路板の斜
視図、第３図はヒートセ−／　）に用いた金型の１例の
斜視図である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル回路板の実装にあたり、あらかじめ
   フレキシブル回路板をヒートセットしておくことを特徴
   とするフレキシブル回路板の実装方法。
2. （２）フレキシブル回路板の基板が、ポリフェニレンオ
   キサイド、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを
   含む樹脂組成物のフィルム、ならびに、前記樹脂組成物
   を基材に含浸させたものの少なくとも一方から得られた
   ものである特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル回
   路板の実装方法。
3. （３）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、なら
   びに、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマの合計
   １００重量部のうち、ポリフェニレンオキサイドを５０
   〜９５重量部、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノ
   マを５０〜５重量部それぞれ含む特許請求の範囲第２項
   記載のフレキシブル回路板の実装方法。
4. （４）架橋性ポリマが、スチレン系熱可塑性ポリマおよ
   びポリブタジエンからなる群の中から選ばれた少なくと
   も１種であり、および／または、架橋性モノマが、トリ
   アリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレート
   からなる群の中から選ばれた少なくとも１種である特許
   請求の範囲第２項または第３項記載のフレキシブル回路
   板の実装方法。