JPS61287739A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS61287739A JPS61287739A JP13015885A JP13015885A JPS61287739A JP S61287739 A JPS61287739 A JP S61287739A JP 13015885 A JP13015885 A JP 13015885A JP 13015885 A JP13015885 A JP 13015885A JP S61287739 A JPS61287739 A JP S61287739A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用
いる積層板に関する。
いる積層板に関する。
衛星通信などに用いられるＸバンド（ＬＯＧＨ２）領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、か
つ、望ましくは低いものでなければならない。
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが要
求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲および
湿度範囲で誘電率および誘電損失がいずれも一定で、か
つ、望ましくは低いものでなければならない。
従来、このような用途にはポリ４−フン化エチレン、ア
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなとが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性２回路の形成（銅
張りの方法）などに難点があり、また、ポリ４−フン化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
するという欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという欠
点を有している。 ′ このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れた積層板を簡単に得ることができなかった。
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなとが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性２回路の形成（銅
張りの方法）などに難点があり、また、ポリ４−フン化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
するという欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという欠
点を有している。 ′ このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れた積層板を簡単に得ることができなかった。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性が良好な積層板を提供することを目的としてい
る。
って、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性が良好な積層板を提供することを目的としてい
る。
この発明は、上記の目的を達成するために、ポリフェニ
レンオキサイド、ならびに、トリアリルイソシアヌレー
トおよび／またはトリアリルシアヌレートを含む樹脂組
成物を硬化させて得られる積層板をその要旨としている
。
レンオキサイド、ならびに、トリアリルイソシアヌレー
トおよび／またはトリアリルシアヌレートを含む樹脂組
成物を硬化させて得られる積層板をその要旨としている
。
以下に、この発明の詳細な説明する。
この発明では、積層板とは、両面または片面に金属箔が
積層、接着されているもの、金属箔が全くないものを含
める。
積層、接着されているもの、金属箔が全くないものを含
める。
この発明で用いられるポリフェニレンオキサイド（ポリ
フェニレンエーテルともいう。以下、「ＰＰ０Ｊと記す
）は、たとえば、つぎの一般式、ここで、Ｒは、水素ま
たは炭素数 １〜３の炭化水素基を表し、各Ｒ は、同じであってもよく、異なっ ていてもよい。
フェニレンエーテルともいう。以下、「ＰＰ０Ｊと記す
）は、たとえば、つぎの一般式、ここで、Ｒは、水素ま
たは炭素数 １〜３の炭化水素基を表し、各Ｒ は、同じであってもよく、異なっ ていてもよい。
で表されるものであり、その１例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。
ＰＰＯは架橋型ではないため、単独では架橋は起こらな
い。このため、この発明において、トリアリルイソシア
ヌレート（以下ｒＴＡ Ｉ Ｃｌと略す）および／また
はトリアリルシアヌレート（以下、ｒＴＡｃｊと略す）
が、架橋性モノマーとして用いられでいる。ＴＡＩＣ，
ＴＡＣはＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱
性および誘電特性の面でよいので用いられる。ＴＡＩＣ
とＴＡＣとは化学構造的には異性体の関係にあり、はぼ
同様の性質を有するので、同様に、いずれか一方だけ、
または両方ともに使うことができる。
い。このため、この発明において、トリアリルイソシア
ヌレート（以下ｒＴＡ Ｉ Ｃｌと略す）および／また
はトリアリルシアヌレート（以下、ｒＴＡｃｊと略す）
が、架橋性モノマーとして用いられでいる。ＴＡＩＣ，
ＴＡＣはＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱
性および誘電特性の面でよいので用いられる。ＴＡＩＣ
とＴＡＣとは化学構造的には異性体の関係にあり、はぼ
同様の性質を有するので、同様に、いずれか一方だけ、
または両方ともに使うことができる。
樹脂組成物中の、ＰＰ０１ならびに、ＴＡＩＣおよび／
またはＴＡＣの配合制令は、特に限定されないが、ＰＰ
Ｏ，ならびに、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣの合計１
００重量部に対する割合で、ＰＰＯを５０〜９５重量部
、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣを５〜５０重景部重量
るのが好ましい。
またはＴＡＣの配合制令は、特に限定されないが、ＰＰ
Ｏ，ならびに、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣの合計１
００重量部に対する割合で、ＰＰＯを５０〜９５重量部
、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣを５〜５０重景部重量
るのが好ましい。
また、積層板の物性をより良くしたり、樹脂組成物の成
膜性などをより良くするなどの目的で、架橋性ポリマー
が必要に応じて用いられる。
膜性などをより良くするなどの目的で、架橋性ポリマー
が必要に応じて用いられる。
樹脂組成物が架橋性ポリマーを含んでいる場合、特に限
定するわけではないが、ＰＰ０１ＴＡＩＣおよび／また
はＴＡＣｌならびに、架橋性ポリマーの合計１００重量
部に対する割合で、ＰＰＯを５０重量部以上９５重量部
未満、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣを５重量部以上５
０重量部未満、架橋性ポリマーを残部とするように含ん
でいるのが好ましい。
定するわけではないが、ＰＰ０１ＴＡＩＣおよび／また
はＴＡＣｌならびに、架橋性ポリマーの合計１００重量
部に対する割合で、ＰＰＯを５０重量部以上９５重量部
未満、ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣを５重量部以上５
０重量部未満、架橋性ポリマーを残部とするように含ん
でいるのが好ましい。
ここで、用いられる架橋性ポリマーは、たとえば、ポリ
ブタジェン（たとえば、１，２−ポリブタジェン、１，
４−ポリブタジェン、マレイン変性１．２−ポリブタジ
ェン、アクリル変性１，２−ポリブタジェン、エポキシ
変性１，２−ポリブタジェンなど）、スチレン・ブタジ
ェンブロックポリマー、不飽和ポリエステルなどがあり
、それぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが
、これらに限定されない。
ブタジェン（たとえば、１，２−ポリブタジェン、１，
４−ポリブタジェン、マレイン変性１．２−ポリブタジ
ェン、アクリル変性１，２−ポリブタジェン、エポキシ
変性１，２−ポリブタジェンなど）、スチレン・ブタジ
ェンブロックポリマー、不飽和ポリエステルなどがあり
、それぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いられるが
、これらに限定されない。
このほか、樹脂組成物には、必要に応じて開始剤が用い
られる。開始剤としては、有効官能基数が２のジアルキ
ル系過酸化物、たとえば、２．５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
、α、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプ
ロピル）ベンゼン（１，４（または１．３）−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンともいう）
などや、そのほか、ベンゾイン、ベンジル、アリルジア
ゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチルケタール、２
，２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイルイソブチ
ルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフ
ェノン、ベンジル（０−エトキシカルボニル）−α−モ
ノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン、ベンゾフェ
ノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソ
ブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、１−ヒド
ロキシシクロへキシルフェニルエドン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１
−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２
−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサント
ン、メチルベンゾイルフォーメート、４，４−ビスジメ
チルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、ベンゾ
インメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾイルベンゾエ
ート、α−アジロキシムエステルなどや、次式、 であられされる日本油脂■製「ビスタミル」などが用い
られる。
られる。開始剤としては、有効官能基数が２のジアルキ
ル系過酸化物、たとえば、２．５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
、α、α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプ
ロピル）ベンゼン（１，４（または１．３）−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンともいう）
などや、そのほか、ベンゾイン、ベンジル、アリルジア
ゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチルケタール、２
，２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイルイソブチ
ルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフ
ェノン、ベンジル（０−エトキシカルボニル）−α−モ
ノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン、ベンゾフェ
ノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソ
ブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、１−ヒド
ロキシシクロへキシルフェニルエドン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１
−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２
−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサント
ン、メチルベンゾイルフォーメート、４，４−ビスジメ
チルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、ベンゾ
インメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾイルベンゾエ
ート、α−アジロキシムエステルなどや、次式、 であられされる日本油脂■製「ビスタミル」などが用い
られる。
開始剤の配合割合は、特に限定されないが、樹脂組成物
が、架橋性ポリマーを用いない場合、ＰＰＯ，ならびに
、ＴＡ Ｉ Ｃおよび／またはＴＡＣの合計１００重量
部に対する割合で、開始剤を０゜１〜５．０重量部含む
ようにするのが好ましく、架橋性ポリマーを用いる場合
には、ＰＰ０１ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣｌならび
に、架橋性ポリマーの合計１００重量部に対する割合で
、開始剤を０．１〜５．０重量部含むようにするのが好
ましい以上の原材料より樹脂組成物を得る方法は、通常
、ブレンドまたは溶液混合の方法による。
が、架橋性ポリマーを用いない場合、ＰＰＯ，ならびに
、ＴＡ Ｉ Ｃおよび／またはＴＡＣの合計１００重量
部に対する割合で、開始剤を０゜１〜５．０重量部含む
ようにするのが好ましく、架橋性ポリマーを用いる場合
には、ＰＰ０１ＴＡＩＣおよび／またはＴＡＣｌならび
に、架橋性ポリマーの合計１００重量部に対する割合で
、開始剤を０．１〜５．０重量部含むようにするのが好
ましい以上の原材料より樹脂組成物を得る方法は、通常
、ブレンドまたは溶液混合の方法による。
たとえば、上記原材料を溶媒（溶剤ともいう）に、樹脂
組成物が５〜５０重量％の割合となるよう完全に溶解さ
せ混合させる。
組成物が５〜５０重量％の割合となるよう完全に溶解さ
せ混合させる。
？容媒としては、トリクロロエチレン、トリクロロエタ
ン、クロロホルム、塩化メチレン、四塩化炭素などのハ
ロゲン化炭化水素、クロロベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素などのうちから選んだ単独また
は混８合溶媒があげられる。
ン、クロロホルム、塩化メチレン、四塩化炭素などのハ
ロゲン化炭化水素、クロロベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素などのうちから選んだ単独また
は混８合溶媒があげられる。
前記のような樹脂組成物の溶液より、キャスティング法
で樹脂組成物のフィルムをつくったり、樹脂組成物が含
浸された樹脂含浸基材をつくったりする。
で樹脂組成物のフィルムをつくったり、樹脂組成物が含
浸された樹脂含浸基材をつくったりする。
キャスティング法について詳しく述べれば、前記樹脂組
成物の溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティング
用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、５〜７０
０μｍの厚みに流延（または、塗布）し、乾燥させて溶
媒を除去することによりフィルムを得るというものであ
る。乾燥時の設定温度は、その上限が溶媒の沸点よりも
低いか、または、キャスティング用キャリアーフィルム
の耐熱温度よりも低いこと（キャスティング用キャリア
ーフィルム上で乾燥を行う場合）が好ましく、その下限
が乾燥時間や処理性などによって決められる。
成物の溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティング
用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、５〜７０
０μｍの厚みに流延（または、塗布）し、乾燥させて溶
媒を除去することによりフィルムを得るというものであ
る。乾燥時の設定温度は、その上限が溶媒の沸点よりも
低いか、または、キャスティング用キャリアーフィルム
の耐熱温度よりも低いこと（キャスティング用キャリア
ーフィルム上で乾燥を行う場合）が好ましく、その下限
が乾燥時間や処理性などによって決められる。
樹脂含浸基材は、たとえば、前記樹脂組成物の溶液を、
基材に含浸させ乾燥させることにより得られる。基材と
しては、ガラスクロス、ガラスマット、ポリエステルク
ロス、ポリエステルマット、アラミド繊維クロス、紙、
不織布等が用いられる。
基材に含浸させ乾燥させることにより得られる。基材と
しては、ガラスクロス、ガラスマット、ポリエステルク
ロス、ポリエステルマット、アラミド繊維クロス、紙、
不織布等が用いられる。
前記のフィルムおよび樹脂含浸基材をそれぞれ単独でま
たは両者組み合わせて、所定の設計厚みとなるように所
定枚積層成形して積層板が得られる。あるいは、フィル
ム、樹脂含浸基材と金属箔とを積層成形して両面または
片面金属箔張りの積層板としたり、あらかじめフィ“ル
ムおよび／または樹脂含浸基材を所定枚積層成形してお
き、これの片面または両面に金属箔を重ね合わせて積層
成形して金属箔張りの積層板とすることができる。
たは両者組み合わせて、所定の設計厚みとなるように所
定枚積層成形して積層板が得られる。あるいは、フィル
ム、樹脂含浸基材と金属箔とを積層成形して両面または
片面金属箔張りの積層板としたり、あらかじめフィ“ル
ムおよび／または樹脂含浸基材を所定枚積層成形してお
き、これの片面または両面に金属箔を重ね合わせて積層
成形して金属箔張りの積層板とすることができる。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる
。
。
このようにして得る積層板の全体厚みは特に限定されな
いが、０．２〜２龍位が良く、０．６〜０．８鶴位が回
路設計上より望ましい。
いが、０．２〜２龍位が良く、０．６〜０．８鶴位が回
路設計上より望ましい。
樹脂組成物が開始剤を含んでいて、熱硬化させる場合に
は、積層成形の際の加熱温度、加熱時間は、使用する開
始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の種類等に応
じて選ぶとよい。たとえば、温度１５０〜３００℃、圧
力１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２９時間１０〜９０分間程度
である。
は、積層成形の際の加熱温度、加熱時間は、使用する開
始剤の反応温度等に依存するので、開始剤の種類等に応
じて選ぶとよい。たとえば、温度１５０〜３００℃、圧
力１０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２９時間１０〜９０分間程度
である。
積層成形の際の加熱により樹脂が溶融して、フィルム同
士、樹脂含浸基材同士、フィルムと樹脂含浸基材、フィ
ルムと金属箔、樹脂含浸基材と金属箔を互いに接着させ
積層板が得られる。この融着により、強固な接着が得ら
れる。ｐｐｏは接着性に優れるので、金属箔を積層、接
着する場合でも接着剤がなくてもよい。樹脂組織物に開
始剤を配合していれば、加熱および／または紫外線照射
により、ラジカル架橋が生じ、樹脂が硬化する。
士、樹脂含浸基材同士、フィルムと樹脂含浸基材、フィ
ルムと金属箔、樹脂含浸基材と金属箔を互いに接着させ
積層板が得られる。この融着により、強固な接着が得ら
れる。ｐｐｏは接着性に優れるので、金属箔を積層、接
着する場合でも接着剤がなくてもよい。樹脂組織物に開
始剤を配合していれば、加熱および／または紫外線照射
により、ラジカル架橋が生じ、樹脂が硬化する。
この硬化により、より強固な接着が得られ、強固な積層
板が得られる。この後、放射線照射を行えば、開始剤を
配合していなくても架橋反応が生じて樹脂が硬化し、一
層強固な接着が得られ、より強固な積層板が得られる。
板が得られる。この後、放射線照射を行えば、開始剤を
配合していなくても架橋反応が生じて樹脂が硬化し、一
層強固な接着が得られ、より強固な積層板が得られる。
金属箔が積層されていても放射線照射にはほとんど影客
がない。
がない。
ＰＰＯの優れた熱融着性を生かすために、予め金属箔を
フィルム、樹脂含浸基材に熱融着した後 。
フィルム、樹脂含浸基材に熱融着した後 。
、このように放射線を照射すれば接着界面も架橋させる
ことができる。したがって、フィルムまたは樹脂含浸基
材と金属箔との間で耐熱性の優れた接着が実現できるの
である。
ことができる。したがって、フィルムまたは樹脂含浸基
材と金属箔との間で耐熱性の優れた接着が実現できるの
である。
このようにして得られた積層板は、ＰＰＯの特性が損な
われず、誘電特性が優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性も良好である。上記のような製造操作によれば
容易に得ることができる。
われず、誘電特性が優れ、かつ、耐熱性、ビール強度、
電気特性も良好である。上記のような製造操作によれば
容易に得ることができる。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１，３，５．７） 第１表に示されている配合原材料をトリクレン（東亜合
成化学工業■製トリクロロエチレン）中で溶解混合して
、樹脂組成物の２０重量％溶液とした。この溶液を離型
フィルム上に厚み５００μｍに塗布した後、乾燥して厚
み約１００μｍのキャスティングフィルムを得た。この
フィルムを６枚（実施例５では１５枚）重ねて、温度２
２０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ” （実施例５では１００
ｋｇ／ −）で３０分間積層成形し、厚みＯ，，８ｍ
の積層板を得た。
１，３，５．７） 第１表に示されている配合原材料をトリクレン（東亜合
成化学工業■製トリクロロエチレン）中で溶解混合して
、樹脂組成物の２０重量％溶液とした。この溶液を離型
フィルム上に厚み５００μｍに塗布した後、乾燥して厚
み約１００μｍのキャスティングフィルムを得た。この
フィルムを６枚（実施例５では１５枚）重ねて、温度２
２０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ” （実施例５では１００
ｋｇ／ −）で３０分間積層成形し、厚みＯ，，８ｍ
の積層板を得た。
（実施例２．４．６）
第１表に示されている配合原材料をトリクレン（東亜合
成化学工業■製トリクロロエチレン）中で溶解混合して
、樹脂組成物の１５重量％溶液とした。この溶液を第１
表に示されている基材に含浸させ、樹脂含浸基材を作製
した。銅箔、樹脂含浸基材数枚、銅箔の順で、これらを
重ね、温度２２０℃（実施例６は２００°Ｃ）、圧力５
０ ｋｇ／ｃｍ２で３０分間（実施例６は６０分間）積
層成形し、厚み０．８ ｍの積層板を得た。
成化学工業■製トリクロロエチレン）中で溶解混合して
、樹脂組成物の１５重量％溶液とした。この溶液を第１
表に示されている基材に含浸させ、樹脂含浸基材を作製
した。銅箔、樹脂含浸基材数枚、銅箔の順で、これらを
重ね、温度２２０℃（実施例６は２００°Ｃ）、圧力５
０ ｋｇ／ｃｍ２で３０分間（実施例６は６０分間）積
層成形し、厚み０．８ ｍの積層板を得た。
（比較例１）
第１表に示されている配合で、実施例１と同様にしてキ
ャスティングフィルムを得ようとしたが、この樹脂組成
物ではキャスティングフィルムが得られなかった。
ャスティングフィルムを得ようとしたが、この樹脂組成
物ではキャスティングフィルムが得られなかった。
（比較例２，３）
第１表に示されている配合で実施例２と同様にして厚み
０．８ ｍの積層板を得た。なお、比較例３は開始剤が
配合されてなく、積層成形の加熱のみなので硬化はほと
んど生じていない。
０．８ ｍの積層板を得た。なお、比較例３は開始剤が
配合されてなく、積層成形の加熱のみなので硬化はほと
んど生じていない。
第１表中、Ａは２．５−ジメチル−２，５（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、Ｂは２．５−ジメチル−２
，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、Ｃはα−
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル
）ベンゼン、１．２−ＰＢは１．２−ポリブタジェンを
それぞれあられす。
パーオキシ）ヘキシン−３、Ｂは２．５−ジメチル−２
，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、Ｃはα−
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル
）ベンゼン、１．２−ＰＢは１．２−ポリブタジェンを
それぞれあられす。
実施例１〜７および比較例１〜３の各積層板につき、常
温ビール、耐トリクロロエチレン性、半田耐熱性、絶縁
抵抗、誘電率および誘電正接の各物性を測定した。耐ト
リクロロエチレン性は、煮沸しているトリクレン（東亜
合成化学工業■製トリクロロエチレン）中に５分間浸漬
した後、外観の変化の有（ＯＵＴ）無（ＯＫ、）により
調べた。
温ビール、耐トリクロロエチレン性、半田耐熱性、絶縁
抵抗、誘電率および誘電正接の各物性を測定した。耐ト
リクロロエチレン性は、煮沸しているトリクレン（東亜
合成化学工業■製トリクロロエチレン）中に５分間浸漬
した後、外観の変化の有（ＯＵＴ）無（ＯＫ、）により
調べた。
半田耐熱性は、２６０℃の半田浴に浮かせ、表面にふく
れが生じるまでの時間〔秒〕を測定した。
れが生じるまでの時間〔秒〕を測定した。
測定結果を第１表に併せて示した。
第１表にみるように、実施例１〜７の積層板は、比較例
１〜３と比べて、成膜性があって、ＴＡＩＣおよびＴＡ
Ｃのいずれも用いず架橋性ポリマーを用いたもの（比較
例２）と同程度の耐トリクロロエチレン性および絶縁抵
抗を示し、硬化していないもの（比較例３）と同程度以
上の常温ビールを示し、これよりも優れた半田耐熱性を
示し、比較例２，３の積層板よりも低い誘電率を示し、
比較例２と同程度以北の低い誘電正接を示している。
１〜３と比べて、成膜性があって、ＴＡＩＣおよびＴＡ
Ｃのいずれも用いず架橋性ポリマーを用いたもの（比較
例２）と同程度の耐トリクロロエチレン性および絶縁抵
抗を示し、硬化していないもの（比較例３）と同程度以
上の常温ビールを示し、これよりも優れた半田耐熱性を
示し、比較例２，３の積層板よりも低い誘電率を示し、
比較例２と同程度以北の低い誘電正接を示している。
すなわち、この発明にかかる積層板は、優れた高周波特
性（誘電率および誘電正接）を示すとともに、耐熱性、
ビール強度、電気特性（絶縁抵抗）の良好なものとなっ
ている。耐トリクロロエチレン性も良好である。
性（誘電率および誘電正接）を示すとともに、耐熱性、
ビール強度、電気特性（絶縁抵抗）の良好なものとなっ
ている。耐トリクロロエチレン性も良好である。
この発明にかかる積層板は、ＰＰ０１ならびに、ＴＡＩ
Ｃおよび／またはＴＡＣを含む樹脂組成物を硬化して得
られるので、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール
強度、電気特性が良好なものである。
Ｃおよび／またはＴＡＣを含む樹脂組成物を硬化して得
られるので、高周波特性に優れ、かつ、耐熱性、ビール
強度、電気特性が良好なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ポリフェニレンオキサイド、ならびに、トリアリル
イソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレー
トを含む樹脂組成物を硬化させて得られる積層板。 （２）樹脂組成物がキャスティングフィルム化され、こ
のフィルムが積層成形されてなる特許請求の範囲第１項
記載の積層板。 （３）樹脂組成物が基材に含浸されて、この基材が積層
成形されてなる特許請求の範囲第１項記載の積層板。 （４）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、なら
びに、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレートの合計１００重量部に対する割合で
ポリフェニレンオキサイドを５０〜９５重量部、トリア
リルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌ
レートを５〜５０重量部それぞれ含む特許請求の範囲第
１項ないし第３項のいずれかに記載の積層板。 （５）樹脂組成物が架橋性ポリマーを含んでいる特許請
求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の積層板
。 （６）樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイド、トリ
アリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシア
ヌレート、ならびに、架橋性ポリマーの合計１００重量
部に対する割合で、ポリフェニレンオキサイドを５０重
量部以上９５重量部未満、トリアリルイソシアヌレート
および／またはトリアリルシアヌレートを５重量部以上
５０重量部未満、架橋性ポリマーを残部とするように含
んでいる特許請求の範囲第５項記載の積層板。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015885A JPS61287739A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 積層板 |
| CA000504084A CA1285675C (en) | 1985-03-25 | 1986-03-14 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition |
| GB08606764A GB2172892B (en) | 1985-03-25 | 1986-03-19 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition |
| FR8604025A FR2579213B1 (fr) | 1985-03-25 | 1986-03-20 | Procede de preparation d'une composition de poly(oxyphenylene), et stratifie utilisant cette composition |
| DE19863609664 DE3609664C2 (de) | 1985-03-25 | 1986-03-21 | Verfahren zur Herstellung eines Films oder einer Folie auf Polyphenylenoxid-Basis und deren Verwendung |
| DE3644998A DE3644998C2 (de) | 1985-03-25 | 1986-03-21 | Verfahren zur Herstellung eines Films oder einer Folie auf Polyphenylenoxid-Basis und deren Verwendung zur Herstellung von Laminaten |
| US07/157,936 US4874826A (en) | 1985-03-25 | 1988-02-19 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminates using such compositions |
| US07/379,281 US5124415A (en) | 1985-03-25 | 1989-07-13 | Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminates using such compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015885A JPS61287739A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287739A true JPS61287739A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0445530B2 JPH0445530B2 (ja) | 1992-07-27 |
Family
ID=15027380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13015885A Granted JPS61287739A (ja) | 1985-03-25 | 1985-06-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429799U (ja) * | 1987-08-17 | 1989-02-22 | ||
| US5218030A (en) * | 1989-02-08 | 1993-06-08 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom |
| CN1036402C (zh) * | 1991-01-11 | 1997-11-12 | 旭化成工业株式会社 | 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637578A (en) * | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
-
1985
- 1985-06-15 JP JP13015885A patent/JPS61287739A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637578A (en) * | 1968-01-23 | 1972-01-25 | Fmc Corp | Polyester-polyphenylene ether mixed resins |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429799U (ja) * | 1987-08-17 | 1989-02-22 | ||
| US5218030A (en) * | 1989-02-08 | 1993-06-08 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom |
| CN1036402C (zh) * | 1991-01-11 | 1997-11-12 | 旭化成工业株式会社 | 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445530B2 (ja) | 1992-07-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |