JPS633946A - ポリフエニレンオキサイド系基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ポリフェニレンオキサイド系基板に関する
。

〔背景技術〕

近年、電子機器の軽薄短小化に伴って、従来のリード付
き抵抗体からリード線のないチップタイプの素子が多く
用いられるようになってきている。従来、このようなチ
ンブタイブの抵抗体（チップ抵抗）は、アルミナなどの
セラミック基板上に、たとえば銀、銀−パラジウムなど
の導体ペーストで電極を形成し、その電極間に酸化ルテ
ニウム（ＲｕＯ□）およびガラスを含む抵抗ペーストを
印刷焼成させて抵抗体を形成し、その後抵抗体部分にレ
ーザを照射してトリミングを行い、抵抗値を調整するこ
とによって得ている。このようなチップ抵抗はリード付
き抵抗に比べて大幅な軽薄短小化が望める。

さらに進んだものとして、回路基板上に直接、抵抗パタ
ーンを印刷し、そのままトリミングする方法が考えられ
る。

回路基板としては、主に、リジッド板とフレキシブル板
がある。もともと厚みのあるリジッド板に直接抵抗ペー
ストを印刷して抵抗体を形成しても、もちろんそれなり
の効果はあるが、むしろ、フレキシブル板に直接抵抗ペ
ーストを印刷した場合の方が効果は大きい。すなわち、
チップ抵抗を実装した場合に比べて軽薄化できるという
点はもちろんであるが、フレキシブル板の場合、折り曲
げた際、チップ抵抗がはがれ落ちてしまうというような
欠点が解消できる。

回路基板に直接抵抗回路を印刷した場合、抵抗値を合わ
せるためにレーザ、サンドブラスト等の方法によってト
リミングを行う。生産性等を考えた場合、レーザトリミ
ングの方が一般的である。

その際、レーザによって印刷回路を切断する訳であるが
、下の基板もレーザによって切断されるおそれがある。

このおそれは、リジッド板よりもフレキシブル板の方が
大きい。フレキシブル板は、接着剤層を含めて厚み１０
０μ以下であることが多いので、基板が切断されると、
折り曲げの際に切れ目が入ったり、切断面がレーザによ
って炭化されて導通不良や抵抗値のバラツキなどを引き
起こすおそれがある。

他方、回路基板は、リジッド板、フレキシブル板のいず
れであっても、高周波回路に対応できることが望ましい
。このため、回路基板の絶縁層の樹脂として、ポリフェ
ニレンオキサイドを用いることが好ましい。ポリフェニ
レンオキサイドは、誘電率が低く、誘電損失が低いので
、高周波特性・超高周波特性に優れている。ポリフェニ
レンオキサイドに、架橋性ポリマおよび／または架橋性
モノマを加えて熱架橋、放射線架橋などを行い、機械的
強度・耐熱性などの物性を改善することが発明者らによ
り考えられている。また、安価なので製造経費が嵩まず
、フレキシブル板に用いた場合、十分な耐折性を有し、
反りの少ないものが得られるなどの利点もある。

〔発明の目的〕

この発明は、以上のことに鑑みて、表面に直接形成され
た抵抗体などをレーザトリミングする際に切断されたり
著しく傷つけられたりされにくいポリフェニレンオキサ
イド系基板を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

この発明は、上記の目的を達成するために、ポリフェニ
レンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよび／また
は架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド樹脂組
成物の固化物層を備えたポリフェニレンオキサイド系基
板において、前記固化物層が赤外領域で４０〜１００％
の反射率を有することを特徴とするポリフェニレンオキ
サイド系基板を要旨としている。

以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明のポリフェニレンオキサイド系基板は、レーザ
トリミングの際にレーザで傷つきにくいという特徴を持
たせることを狙いにしている。このために必要な特性は
、 ■レーザ光が透過しく好ましくは、すべて透過し）、基
板中で吸収されないこと、 ■レーザ光が反射しく好ましくは、すべて反射し）、基
板中で吸収されないこと、 のいずれかが考えられる。この発明のポリフェニレンオ
キサイド系基板は複合基板であったり、半透明であった
りすることがあるので、前記■の特性を持たせることを
狙っている。

現在量も一般的なレーザトリミング装置は、低出力のＹ
ＡＧレーザ（イツトリウム・アルミニウム・ガーネット
レーザ）である。このレーザの波長は、１０６５ｎｅ＋
の赤外領域である。この発明のポリフェニレンオキサイ
ド系基板のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の固化
物層は、この赤外領域で４０〜１００％の反射率を有す
る。このようになっているので、この発明のポリフェニ
レンオキサイド系基板は、赤外レーザをよ（反射して基
板中での吸収が少な（なるので、レーザトリミングの際
に傷つきにくくなっている。反射率が４０％を下回ると
、傷つきにくくする効果があられれない。なお、レーザ
トリミングには、ＹＡＧレーザ以外の赤外レーザを用い
ることができる。

前記反射率を有するようにするためには、たとえば、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂組成物の固化物層が、赤外
領域で反射率の大きい染料および／または顔料（色素）
を含むことにより達成されるが、これに限るものではな
い。

前記染料および／または顔料としては、たとえば、酸化
チタン、酸化マグネシウム、アルミナ、チタン酸バリウ
ム、酸化バリウム、粉末シリカなどの金属酸化物、赤外
線反射染料（たとえば、ＢＡＳＦ社のＰａｌｉｏｇｅｎ
　Ｂｌａｃｋ　ＫＯ０８４などが挙げられる）などがあ
り、それぞれ単独でまたは複数種混合されて用いられる
が、前記ものに限定されない。発明者らの確かめたとこ
ろでは、ＢＡＳＦ社のＰａｌｉｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　
ＫＯＯ８４を単独で用いたりまたは他の染料および／ま
たは顔料と併用したりすると、他の場合よりも、レーザ
トリミングの際に基板を傷つきにくくする効果が大きか
った。

このように、この発明のポリフェニレンオキサイド系基
板は、たとえば、ポリフェニレンオキサイドを主体にし
た原料を中心に特定の染料および／または顔料（色素）
を配合することによって作製される。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の固化物層として
は、たとえば、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の
みを固化させた樹脂層く以下、単に「樹脂層」と称する
）、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物が含浸されて
いる樹脂含浸基材（以下、「プリプレグ」と称する）を
それぞれ所定数積層したもの、前記樹脂層およびプリプ
レグを組み合わせて積層したもの、前記樹脂層１層のみ
、前記プリプレグ１層のみなどがあるが、これらに限定
されるものではない。固化物層は、単に固化しているも
のだけではなく、硬化しているものも含める。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物および／またはそ
の固化物層には、必要に応じて、リン系・ハロゲン系・
酸化アンチモン系などの難燃剤、他の配合物などを配合
してもよい。

ここで、ポリフェニレンオキサイド（ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、「ＰＰＯ」と記す）は、たとえ
ば、つぎの−般式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２・
６−シメチルー１・４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。

コノようなＰＰＯは、たとえば、ｔＪ　Ｓ　Ｐ　４０５
９５６８号明細書に開示されている方法で合成すること
ができる。たとえば、２，６−キシレノールを、触媒の
存在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カッ
プリング反応させて、ポリ　（２・６−シメチルー１・
４−）ユニしンオキサイド）を得る方法であるが、この
方法に限らない。ここで、触媒としては、銅（１）化合
物、Ｎ−Ｎ′−ジーｔｅｒｔ−ブチルエチレンジアミン
、ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものであ
る。メタノールは、これを基準にして２〜１５重量％の
水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が５〜２
５重量％の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定
するものではないが、たとえば、重量平均分子量（ＭＷ
）が５０．０００、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝４．２（Ｍ
ｎは数平均分子量）のポリマが好ましく使用される。

ｐｐｏは、誘電率が低（、誘電損失が少ない樹脂なので
、超高周波領域で使用される基板に適しているが、もち
ろん、その他の周波数領域で用いられてもよい。また、
安価である。

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、１・２−ポリブタジェン、ｌ・４
−ポリブタジェン、変性１・２−ポリブタジェン（マレ
イン変性、アクリル変性。

エポキシ変性）、スチレン系熱可塑性ポリマ、ゴム類な
どが挙げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて
用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでもラバーで
もよいが、成膜性を向上させるということから特に高分
子量のラバー状がよい。スチレン系熱可塑性ポリマとし
ては、特に限定されるわけではないが、たとえば、スチ
レンブタジェンブロックコポリマ、スチレンイソプレン
ブロックコポリマなどがあげられる。ブロック状態とし
ては、たとえば、ＡＢ、ＡＢＡ、ＡＢＡＢ　（たとえば
、Ａはポリスチレン、Ｂはポリブタジェンまたはポリイ
ソプレンなど）などがあげられるこの発明で用いるＰＰ
Ｏ樹脂組成物を下記のキャスティング法によりフィルム
（シート）にする際に、その成膜性を良（するという点
からは、ポリスチレンをこの発明の目的達成を妨げない
範囲で用いるようにするのが好ましい。なお、ポリスチ
レンは、高分子量のものが成膜性を向上させるというこ
とから望ましい。

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステル（メタ）
アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウ
レタン（メタ）アクリレート類。

エーテル（メタ）アクリレート類、メラミン（メタ）ア
クリレート類、アルキド（メタ）アクリレート類、シリ
コン（メタ）アクリレート類などの（メタ）アクリレー
ト類、■トリアリルシアヌレート（以下、ｒＴＡｃＪと
記す）、トリアリルイソシアヌレート（以下、ｒＴＡ　
Ｉ　ＣＪと記す）。

エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼ
ン、ジアリルフタレートなどの多官能モノマ、■ビニル
トルエン、エチルビニルベンゼン。

スチレン、パラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■
多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ、単独であ
るいは２つ以上併せて用いられるが、特にこれらに限定
される訳ではない。

架橋性モノマとしては、ＴＡＣおよび／またはＴＡＩＣ
を用いるのが、ＰＰＯと相溶性が良く、成膜性、架橋性
、耐熱性および誘電特性の面で好ましいのでよい。ＴＡ
ＣとＴＡＩＣとは、化学構造的には異性体の関係にあり
、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有
するので、同様に、いずれか−方ずつまたは両方ともに
使用することができる。

架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマは、架橋（硬
化）させることにより、ＰＰＯの特性を損なわずに耐熱
性などを向上させるなどのために用いられる。これらは
、いずれか−方のみを用いるようにしてもよいし、併用
するようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改
善に効果がある。

このほか、ＰＰＯ樹脂組成物には、普通、開始剤が用い
られるが、用いな（ともよい。開始剤としては、ジクミ
ルパーオキサイド、　ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキ
サイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２・５
−ジメチル−２・５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３，２・５−ジメチル−２・５−ジー（
ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α・α゛−ビ
スｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベ
ンゼン〔１・４（または１・３）−ビス（ｔｅｒｔ−ブ
チルパーオキジイソプロピル）ベンゼンともいう〕など
のジアルキル系過酸化物、ｔ−ブチルハイドロパーオキ
サイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのハイドロ
系過酸化物などや、そのほか、ベンゾイン、ベンジル、
アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチルケ
タール、２・２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイ
ルイソブチルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロ
ロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカルボニル
）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノン、
ベンゾフェノン、テトラメチルチウラムスルフィド、ア
ゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド
、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１
−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチ
オキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、４・４
−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン
）、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇−ベンジイ
ルベンゾエート、α−アジロキシムエステルなどや、下
式、 であられされる日本油脂■のビスクミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、ＰＰ
Ｏ樹脂組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマおよ
び／または架橋性モノマの合計１００重量部のうち、Ｐ
ＰＯを７〜９５重量部（より好ましくは５０〜９５重量
部）、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを５〜
９３重量部（より好ましくは５〜５０重量部）の割合で
それぞれ含むようにするのが好ましい。赤外領域で反射
率の大きい染料および／または顔料を用いる場合は、ｐ
ｐｏ、ならびに、架橋性ポリマおよび／または架橋性モ
ノマの合計１００重量部に対する割合で０．１〜５０重
量部とするのが好ましい。前記染料および／または顔料
の量が少なすぎると、レーザトリミングの際に基板を傷
つけにくくする効果が得られないことがあり、多すぎる
と、基板の機械的強度などの物性が劣化することがある
。ＢＡＳＦ社のＰａｌｉｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　ＫＯＯ
８４は、３重量部以下（より好ましくは０．２〜３重量
部）の割合で配合しても十分に効果を示す。あまり多い
と基板の他の物性低下をもたらすおそれがある。なお、
これらの範囲に限定されない。開始剤を用いる場合は、
ＰＰＯ樹脂組成物が、ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマ
および／または架橋性モノマの合計１００重量部に対す
る割合で開始剤を０．１〜５．０重量部含むようにする
のが好ましい。なお、特に限定されないが、架橋性モノ
マ１重量部に対し、架橋性ポリマを２０重量部以下の割
合で用いるのが好ましい。ただし、ＰＰＯと、ポリスチ
レンおよび／またはスチレンブタジェンコポリマと併用
する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。

ｐｐｏ樹脂組成物の原料として、ＰＰＯ、スチレン系熱
可塑性ポリマ、ならびに、ＴＡＣおよび／またはＴＡＩ
Ｃを選んだ場合、これら３者の配合割合をこれら３者合
計に対して、ＰＰＯ７重量％以上９３重量％未満、スチ
レン系熱可塑性ポリマ７重量％以上９３重量％未満、な
らびに、ＴＡＣおよび／またはＴＡＩＣ７０重量％以下
とするのが好ましい。

以上の配合による原料は、通常、溶剤（溶媒）に溶かし
て混合（溶液混合）される。この場合、ｐｐｏ樹脂組成
物の樹脂固形分量が、溶剤に対して１０〜３０％の範囲
にあるのが好ましい。混合後、溶剤を除去することによ
り、ＰＰＯ樹脂組成物が得られる。前記溶剤としては、
トリクロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム
、Ｉ化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素、アセトン、四塩化炭素などがあり、特にトリクロ
ロエチレンが好ましく、これらをそれぞれ単独でまたは
２つ以上混合して用いること　。

ができるが、これらに限定されない。なお、混合は他の
方法によってもよい。

この発明で用いるＰＰＯ樹脂組成物は、たとえば、上記
のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜のものに流
延または塗布されるなどして薄層にされたのち乾燥させ
られて溶剤を除去されること（キャスティング法）によ
り、固化物とすることができる。このキャスティング法
によれば、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがかか
るカレンダー法によらず、しかも低温でＰＰＯ樹脂組成
物のフィルムをつくることができるのである。通常、こ
のようなキャスティング法では、固化物はフィルム（シ
ート）となるが、固化物はフィルムに限定されない。な
お、固化物は、硬化物も含めることにする。

この発明で用いるＰＰＯ樹脂組成物からなるフィルムは
、たとえば、上記のキャスティング法によりつくること
ができるが、この方法以外の方法によってもよい。

上記キャスティング法について詳しく述べれば、上記Ｐ
ＰＯ樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に溶かし
て混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティ
ング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば、５〜
７００（好ましくは、５〜５００）μｍの厚みに流延（
または、塗布）し、十分に乾燥させて溶剤を除去するこ
とによりフィルムを得るというものである。なお、ここ
でフィルムとは、シート、膜、テープなどといわれてい
るものを含み、厚み方向に直交する面の拡がり、長さに
ついては特に限定はなく、厚みについても用途などに応
じて種々設定することが可能である。上記キャスティン
グ用キャリアーフィルムとしては、特に限定するわけで
はないが、ポリエチレンテレフタレート（以下、ｒＰＥ
ＴＪと略ス）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、
離型処理されているものが好ましい。

キャスティング用キャリアーフィルムに流延（または、
塗布）されたｐｐｏ樹脂組成物溶液は、風乾および／ま
たは熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時の
設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、また
は、キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よ
りも低いこと（キャスティング用キャリアーフィルム上
で乾燥を行う場合）が好ましく、その下限が乾燥時間や
処理性などによって決められ、たとえば、トリクロロエ
チレンを溶剤とし、ＰＥＴフィルムをキャスティング用
キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温から８
０℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高（す
れば乾燥時間の短縮が可能となる。

なお、このようにして作製されたＰＰＯ樹脂組成物の固
化物（たとえば、フィルム）は、ラジカル開始剤を用い
た熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋などを行うこ
とによって、さらに、引張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ
、耐熱性などを高めることができる。

上記ＰＰＯ樹脂組成物からなるフィルムは、積層板のほ
か回路保護用フィルム、接着用フィルムなど種々の用途
に用いられる。

この発明で用いるプリプレグは、どのような方法でつく
っても良いが、−ａ的に以下のような方法でつ（ること
ができる。

すなわちＰＰＯ樹脂組成物またはその原料を、上記溶剤
に、たとえば、５〜５０重量％の割合で完全溶解させ、
この溶液中に基材を浸漬（ディッピング）するなどして
、基材にこれらのＰＰＯ樹脂組成物を含浸させ付着させ
る。この場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけでも
よいし、半硬化させていわゆるＢステージにするなどし
てもよい。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、
特に限定しないが、３０〜５０重量％とするのが好まし
い。前記基材としては、ガラスクロス、アラミツドクロ
ス、ポリエステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸
可能なりロス状物、それらの材質からなるマット状物お
よび／または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リン
ター紙などの紙などが用いられるがこれらに限定されな
い。これらの基材とＰＰＯ樹脂組成物とを複合すること
によって、機械的強度、耐熱性などを補うのである。上
記のようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融
させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行える
。

上記ＰＰＯ樹脂組成物のフィルムおよび／またはプリプ
レグを用いたＰＰＯ系芯材芯材ＰＯ樹脂組成物の固化物
層）は、たとえば、以下のようにして作製されるが、こ
れに限定されない。ＰＰＯ樹脂組成物のフィルムが上記
のようにして作製されたキャスティングフィルムであれ
ば、配合されている開始剤の分解温度よりも低（、用い
た溶剤の沸点よりも高い温度で充分に乾燥させ、残留溶
剤をなくす。このようにして作製したフィルムおよび／
または上記のようにして作製したプリプレグを所定の設
計厚みとなるように所定枚組み合わせ、必要に応じて金
属箔（金属箔を重ね合わせないこともある）も組み合わ
せて積層し、加熱圧締する等して樹脂を溶融させて、フ
ィルム同士、フィルムとプリプレグ、プリプレグ同士、
フィルムと金属箔、プリプレグと金属箔を互いに接着さ
せて積層体を得る。この融着のみにより強固な接着が得
られるが、このときの加熱でラジカル開始剤による架橋
反応が行われれば、いっそう強固な接着が得られるよう
になる。架橋反応は紫外線照射などにより行われてもよ
い。開始剤が配合されていないなどの理由で、熱架橋、
光架橋が行われないときには、放射線照射による架橋を
行えばよい。また、熱架橋、光架橋が行われたあとに放
射線照射による架橋を行ってもよい。したがって、フィ
ルム同士、プリプレグ同士、フィルムとプリプレグ、フ
ィルムと金属箔、プリプレグと金属箔との間で耐熱性の
優れた接着が実現できるのであるここで、フィルムとプ
リプレグとを併用する場合の組み合わせであるが、特に
限定しないが、上下対称の組合わせが成形後、二次加工
（エツチング等〉後のそり防止という点から好ましい。

たとえば、プリプレグ（１層または複数層）の両面に樹
脂層を設けたりするのが好ましいが、これに限らない。

また、金属箔との接着界面にはフィルムがくるように組
み合わせた方が接着力という点では好ましい。金属箔と
フィルムの接着はフィルムの熱融着性を利用できるので
、積層圧締温度はフィルムのガラス転移点以上で、だい
たい１６０〜３００℃ぐらいの範囲が好ましい。ＰＰＯ
樹脂組成物の固化物では硬化前に若干樹脂が流れるので
金属に対して良好な融着性を示す。ただし、接着剤を併
用しても構わない。

圧締は、フィルム同士、フィルムとプリプレグ、プリプ
レグ同士、金属箔とフィルム、金属箔とプリプレグの接
合、積層板（基板）の厚み調整のために行うので、圧締
条件は必要に応じて選択される。また、加熱により架橋
を行う場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等
に依存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶ
とよい。加熱時間も開始剤等の種類に応じて選ぶとよい
。たとえば、温度１５０〜３００℃、時間１０〜９０分
間（より好ましくは１０〜６０分間）程度である。圧締
の圧力は１０〜１５０ｋｇ／−程度が好ましい。あらか
じめ、フィルムおよび／またはプリプレグを所定枚加熱
積層成形しておき、これの片面あるいは両面に金属箔を
重ね合わせて、再び加熱圧締するようであってもよい。

上記樹脂層は上記ＰＰＯ樹脂組成物のフィルムとして得
る以外に、たとえば、前記フィルムおよび／またはプリ
プレグが１層のみまたは所定枚積層された積層体の片面
または両面に、前記ＰＰＯ樹脂組成物の溶液を塗布して
乾燥させる方法などにより得ることができるが、これに
限るものではない。上記キャスティング法において、上
述のキャスティング用キャリアーフィルム（離型用フィ
ルム）の代わりに前記ＰＰＯ樹脂組成物のフィルムおよ
び／またはプリプレグが１層のみまたは所定枚積層され
た積層体を用いれば、乾燥させることによって、ＰＰＯ
樹脂組成物のフィルムを積層したのと同じ構成にできる
。このようにすれば、キャスティング法によりフィルム
を得て積層する方法よりも安価にできる。

金属層としては、銅箔、アルミニウム箔等の金成苗が用
いられる。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良
いものが、誘電性を良好にする上で好ましい。または、
蒸着などによりＰＰＯ樹脂組成物の固化物層の上に金属
層を形成してもよく、その他、サブトラクティブ法、ア
ディティブ法（フルアデイティブ法、セミアデイティブ
法）などにより所望の導体（回路、電極など）として形
成してもよく、特に限定はない。前記樹脂層として、前
記ＰＰＯ樹脂組成物の溶液を金属箔の裏面に塗布しても
良い。ただし、金属箔の裏面に塗布する場合、熱を加え
て半硬化（Ｂステージ化）させ、あらかじめべたつきを
な（しておくと作業性が良い。なお、前記ＰＰＯ樹脂組
成物の溶液を塗布する方法は特に限定されない。

このようにして得られたＰＰＯ系基板基板樹脂としてＰ
ＰＯを用いているので安価であり、高周波特性が優れて
いる。ＰＰ０１ならびに、架橋性ポリマおよび／または
架橋性モノマを含むＰＰＯ樹脂組成物の固化物層を用い
ているので、機械的強度および耐熱性が優れている。し
かも、その固化物層が赤外領域で４０〜１００％の反射
率を有するので、レーザトリミングの際にレーザにより
傷つきにくくなっている。また、フレキシブル板とした
場合、ガラスエポキシなどと違って、非常に柔軟で折り
曲げ性に優れている。すなわち、耐折性が良好である。

なお、この発明のＰＰＯ系基板基板フレキシブル板に限
らない。

つぎに、実施例および比較例を説明する。なお、この発
明は実施例に限られない。「部」はすべて「重量部」を
あられす。

（実施例１〜１４） ＰＰＯ（分子量１００００ぐらいのもの）１００部、架
橋性ポリマとしてスチレンブタジェンコポリマ（旭化成
工業■ツルプレンＴ４０６）２５部、架橋性モノマとし
てトリアリルイソシアヌレート（日本化成■ＴＡＩＣ）
１５部、および、反応開始剤として２・５−ジメチル−
２・５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン
−３（日本油脂■パーヘキシン２５Ｂ）１部、ならびに
、第１表に示す染料および／または顔料を第１表に示す
割合で配合し、トリクロロエチレン（東亜合成化学工業
−のトリクレン）溶剤中でよく攪拌混合して１５％と２
５％の２通りのＰＰＯ樹脂組成物の溶液を調製した。以
下、１５％溶液を溶液Ａ、２５％溶液を溶液Ｂと称する
。

溶液Ａ中にガラスクロス（厚み１００−のもの）を通し
、バーコーターで溶液をかきとって、６０℃の乾燥層中
で１０分間乾燥した後、１３０℃の乾燥層中で２０分間
乾燥させて、樹脂含有率３０％のプリプレグを作製した
。このプリプレグをプリプレグＥとする。

つぎに、このプリプレグＥに溶液Ｂを約２００−の厚み
に均一に塗布したのち、６０℃の乾燥層中で１０分間乾
燥し、さらに、１３０℃で２０分間乾燥して残留トリク
ロロエチレン量をゼロにした。このときの複合体全体の
厚みは１５０−であった。

さらに、この複合体のもう一方の面にも全く同様に塗布
を行い、総厚み２００−の複合フィルムを得た。

ここで用いた反応開始剤の１分生減温度は１９０℃であ
るので、この複合フィルムは未硬化である。

つぎに、１８−厚の銅箔を先はどの複合フィルムの上下
に重ね、２２０℃、　　１００　ｋｇ／ｃｊＡの条件で
３０分間圧締し、フレキシブルなＰＰＯ系基板基板リン
ト基板）を得た。このフレキシブルＰＰＯ系基板に、第
１図にみるようなパターンで工・７チングを行った。図
中、１は銅箔、６はＰＰＯ系回路基板である。各寸法は
、ａ＝５ｍ、ｂ＝１ｍ、Ｃ＝２ｆｉであった。

このあと、第２図にみるように、銀ペースト（株式会社
アサヒ化学研究所製ＬＬＳ−５０２）２を印刷しく寸法
ｄ’＝１ｍｍ）、１５０℃で３０分間乾燥した。さらに
、第３図にみるように、カーボンペースト（株式会社ア
サヒ化学研究所製抵抗ペーストＴＵ−ＩＫ−５）３を塗
布し、１９０℃で約２０分間乾燥させて、第４．６図に
みるような抵抗体が形成されたＰＰＯ系回路基板を得た
。この抵抗部分を出力５ＷのＹＡＧレーザを用いてトリ
ミング（トリミングの跡５）を行い、抵抗値を一定にし
た。このとき、基板の抵抗体が形成されていない部分に
生じたトリミングの傷４の径（幅）Ｌ（第５図参照）を
第１表に示した。レーザトリミングの際、通常、レーザ
の出力を低い方から順に上げていき、トリミング可能な
最低の出力を決めるので、抵抗体の下の基板の部分は傷
つかない。このため、第４図中、４の部分の傷を調べた
他方、上記溶液ＢをＰＥＴフィルム（離型フィルム）へ
均一に塗布したのち、６０℃の乾燥層中で１０分間乾燥
し、さらに、１３０℃で２０分間乾燥して残留トリクロ
ロエチレン量をゼロにして、厚み５０趨のＰＰＯ樹脂組
成物フィルムを得た。このフィルムを５枚重ねたものの
上下に１８部ｍ厚の銅箔を重ね、上記と同様にして圧締
し、ＰＰＯ系基板基板た。

また、１８ｊｎａ厚の銅箔を上記プリプレグＥのみ２枚
重ねたものの上下に重ね、上記と同様にして圧締し、Ｐ
ＰＯ系基板基板た。

これらの各基板のＰＰＯ樹脂組成物の固化物層の赤外領
域での反射率は、上記複合フィルムを用いたものと同様
の値であった。これらの各基板を用いて、上記と同様に
して抵抗体を形成し、上記と同様にしてトリミングを行
ったところ、同様の結果が得られた。

（比較例１） 第１表にみるように染料および顔料をいずれも用いなか
った以外は、実施例１と同様にして、抵抗体が形成され
たＰＰＯ系基板基板くった。

（比較例２） 染料および／または顔料を第１表に示すようにした以外
は、実施例１と同様にして、抵抗体が形成されたＰＰＯ
系基板基板くった。

実施例１〜１４および各比較例のＰＰＯ系基板基板ＰＯ
樹脂組成物の固化物層の反射率を第１表に示すとともに
、実施例１と同様の実験を行った結果も第１表に示した
。

第１表より、各実施例のＰＰＯ系基板基板比較例のもの
に比べて、レーザトリミングの際にレーザで傷つきにく
くなっていた。また、比較例２−にみるように、赤外領
域での反射率が４０％を下回ると、レーザトリミングの
際に傷つきにくくする効果がみられなかった。

〔発明の効果〕

この発明のポリフェニレンオキサイド系基板は、以上に
みるように、ポリフェニレンオキサイド、ならびに、架
橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを含むポリフェ
ニレンオキサイド樹脂組成物の固化物層を備えたもので
あって、前記固化物層が、赤外領域で４０〜１００％の
反射率を有することを特徴とするので、レーザトリミン
グの際に傷つけられにくいものとなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明のポリフェニレンオキサイド
系基板に抵抗体を形成していく過程をあられす平面図、
第４図は抵抗体の一部拡大図、第５図はＩ−１’断面図
、第６図はｎ−ｎ　’断面図である。 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第１図 第４図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポ
   リマおよび／または架橋性モノマを含むポリフェニレン
   オキサイド樹脂組成物の固化物層を備えたポリフェニレ
   ンオキサイド系基板において、前記固化物層が赤外領域
   で４０〜１００％の反射率を有することを特徴とするポ
   リフェニレンオキサイド系基板。
2. （２）固化物層が赤外領域で４０〜１００％の反射率を
   有することが、前記固化物層が赤外領域で反射率の大き
   い染料および／または顔料を含むことで達成されている
   特許請求の範囲第１項記載のポリフェニレンオキサイド
   系基板。