JPS62235335A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

金属箔張積層板の製法

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JPS62235335A
JPS62235335A JP61078673A JP7867386A JPS62235335A JP S62235335 A JPS62235335 A JP S62235335A JP 61078673 A JP61078673 A JP 61078673A JP 7867386 A JP7867386 A JP 7867386A JP S62235335 A JPS62235335 A JP S62235335A
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JP
Japan
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metal foil
polyphenylene oxide
resin composition
clad laminate
inorganic filler
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Application number
JP61078673A
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English (en)
Inventor
Takayoshi Koseki
高好 小関
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Munehiko Ito
宗彦 伊藤
Shuji Maeda
修二 前田
Takahiro Heiuchi
隆博 塀内
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、衛星通信などのXバンド(IOGl(2)
領域などの、いわゆる超高周波領域において誘電特性が
優れているとともに、寸法安定性、金属箔と樹脂層との
接着強度等も優れた金属箔張積層板の製法に関する。
〔背景技術〕
衛星通信などに用いられるXバンド(10GH2)領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、ことに誘電特性において優れていることが
要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲およ
び湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ
、望ましくは低い材料でなければならない。このような
特性は、積層板の構成によるものではなく材料独自の性
能であるため、積層板の製造に際してそのような特性の
優れた材料を選択しなければならない。
従来、このような用途にはポリ4−フン化エチレン、ア
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性、回路の形成(銅
張りの方法)などに難点があり、また、ポリ4−フン化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
するという欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという欠
点を有している。
ガラス転移点が比較的高い低誘電率材料としては、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリサルホンなどがあるが、これらのほ
とんどが熱可塑性樹脂であり、常態で金属箔を接着する
ことができたとしても、はんだ耐熱性などの特性が劣る
欠点があった他方、高周波回路設計の際、回路幅等の寸
法精度が大きな間1■となっている。ところが、従来の
積16板では、寸法安定性、つまり、熱膨張係数が大き
く現状商品では十分とは曾えなかった。この要求に答え
るため、4−フン化エチレン樹脂等に、アルミナ粉末、
補強繊維などを複合させた提案(特開昭55−1300
08号公報)がある。しかし、この提案は、スラリーを
製造し、これを抄造して作製するため、工程管理が複雑
であるという欠点を有している。
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れるとともに寸法安定性にも優れた積層板を簡単に得る
ことができなかった。
そこで、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を用いた金属箔張積層板が考えられた。しか
し、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物は、金属箔との接着強度が無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物よりも低下する
という問題がある。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性および耐熱性が優れるとともに寸法安
定性、金属箔との接着強度の優れたものを簡単に得るこ
とのできる金属箔張積層板の製法を提供することを目的
としている。
〔発明の開示〕
上記の目的を達成するため、この発明は、無機充填材を
含むポリフェニレンオシ1−サイド系樹脂組成物からな
る芯材層と金属箔との間に、無機充填材を含まないポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用の層
を設けて金属箔張積層板を製造するというものである。
したがって、この発明は、ポリフェニレンオキサイド、
架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマ、ならびに、
無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物からなる芯材層と金属箔を積層成形してなる金属箔張
積層板の製法であって、前記芯材層と金属箔の間に、ポ
リフェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよ
び/または架橋性モノマを含み、無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用
の層を設けることを特徴とする金属箔張積層板の製法を
要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、rPPOJと記す)は、たとえ
ば、つぎの−触式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2・
6−シメチルー1・4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
このようなppoは、たとえば、U S P 4059
568号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、2.6−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ (2・6−シメチルー1・4
−フェニレンオキサイド)を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅(り化合物、
N−N”−ジーtert−ブチルエチレンジアミン、ブ
チルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである。
メタノールは、これを基準にして2〜15重量%の水を
反応混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重
間%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定する
ものではないが、たとえば、ff1ffi平均分子N 
(Mw)が50.000、分子量分布M w / M 
n=4.2(Mnは数平均分子量)のポリマが好ましく
使用される。
架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、l・2−ポリブタジエン、1・4
−ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
l・2−ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性)。
ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは2つ以
上併せて用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでも
ラバーでもよいが、成膜性を向上させるということから
特に高分子量のラバー状がよい。
この発明で用いるPPO系樹脂組成物(無機充填材を含
むもの、および、無機充填材を含まないもの)を下記の
キャスティング法によりシートにする際に、その成膜性
を良くするという点からは、ポリスチレンをこの発明の
目的達成を妨げない範囲で用いるようにするのが好まし
い。なお、ポリスチレンは、高分子量のものが成膜性を
向上させるということから望ましい。
架橋性モノマとしては、たとえば、■エステル(メタ)
アクリレート類、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウ
レタン(メタ)アクリレート類。
エーテル(メタ)アクリレート類、メラミン(メタ)ア
クリレ−1−m、アルキド(メタ)アクリレート類、シ
リコン(メタ)アクリレート類などの(メタ)アクリル
酸類、■トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシア
ヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビ
ニルベンゼン、ジアリルフタレ−1・などの多官能モノ
マ、■ビニルトルエン、エチルビニルヘンゼン、スチレ
ン、パラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■多官能
エボー1−シ類などが挙げられ、それぞれ、単独である
いは2つ以上併せて用いられるが、特にこれらに限定さ
れる訳ではない。
架橋性モノマとしては、トリアリルシアヌレートおよび
/またはトリアリルイソシアヌレートを用いるのが、p
poと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘
電特性の面で好ましいのでよい。
架橋性ポリマおよび/または架1.1性モノマは、架橋
(硬化)させることにより、PPOの特性を1員なわず
に耐熱性などを向上させるなどのために用いられる。こ
れらは、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし
、併用するようにしてもよいが、併用するほうが、より
特性改善に効果がある。
無機充填材としては、フレーク状無機物、酸化アルミニ
ラl、 (A lz O:+ ) 、シリカ(SiO□
)、二酸化チタン(T i O2) 、ガラス繊維、ガ
ラスチップ、シリカバルーン、ガラスバルーン等が用い
られる。粒状のものは微小なものがよい。
その粒子サイズは約50μl以下であることが好ましく
、1〜20μmの1.i!囲内にあるのが好ましい。
酸化アルミニウム、二酸化チタン、シリカ、その他周知
の誘電率の高い誘電材料を無機充填材として用いるよう
にすると、得られる金属箔張積層板の誘電率を比較的高
くして、高い誘電率の積層板を必要とする用途に使用す
ることができるようになる。誘電材料の種類および/ま
たは量を調節することによって、積層板の誘電率を広い
範囲で調節することも可能である。誘電率を高くする目
的に限れば、無機充填材でなくとも、他の種類の誘電率
の高い充填材が用いられてもよい。PPO系樹脂組成物
中の無機充填材の上限は、積層板が多孔質となったり、
強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点で
ある。
無機充填材は、この発明で用いるP P O系樹脂組成
物のシートなどの固化物中において、骨格の役、−゛す
をはたしてその固化物の強度を向上させ、また、薬品の
浸入を防ぐ働きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与
している。
前記のような原材料を配合してppo系樹脂組成物とす
る。
以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、PP
0IO〜95重量部(無機充填材を用いない場合、より
好ましくは、50〜95重量部、無機充填材を用いる場
合、より好ましくは20〜80重星部)足部し、架橋性
ポリマを5〜50重油部(より好ましくは、5〜45重
吋部)および/または架橋性モノマを1〜20重量部、
無機充填材1〜500重景部(重量充填材を用いる場合
)の割合とするのが好ましい。また、特に限定されない
が、架橋性モノマ1重量部に対し、架橋性ポリマを20
重足部以下の割合で用いるのが好ましい。ただし、PP
Oと、ポリスチレンおよび/またはスチレンブタジェン
コポリマと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。
このほか、ppo系樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオニ1−・ナ
イド、 LerL−フ゛チルクミルパ−オキサイドジメ
チル−2・5−ジー(tcrL−ブチルパーオキシ)ヘ
キシン−3.2・5−ジメチル−2・5−ジー(Ler
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・α′ービス(t
ert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼ
ン〔l・4 (または1・3)ービス(Lert−ブチ
ルパーオキシイソプロビル)ベンゼンともいう〕などの
過酸化物,日本油脂(番増のビスタミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。開始剤の配合割合は、上記の
配合割合に対して、0. 1〜5重量部(より好ましく
は、0。
1〜3重世部)にするのが好ましい。
上記配合による原料は、通常、溶剤(溶媒)に溶かして
混合(溶液混合)される(無機充填材は、普通、溶けな
い)。この場合、ppo系樹脂組成物の5〜50重星%
足部とするのが好ましい。
混合後、溶剤を除去することにより、ppo系樹脂組成
物が得られる。前記溶剤としては、トリクロロエチレン
、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、ク
ロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四
塩化炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好まし
く、これらをそれぞれ単独でまたは2つ以上混合して用
いることができるが、これらに限定されない。なお、混
合は他の方法によってもよい。
この発明に用いるppo系樹脂組成物は、たとえば、上
記のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜のものに
流延または塗布されるなどして薄層にされたのち乾燥さ
せられて溶剤を除去されること(キャスティング法)に
より、シートとすることができる。このキャスティング
法によれば、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがか
かるカレンダー法によらず、しかも低温でPPO系樹脂
N■成物のシートをつくることができるのである。
なお、シートは、硬化物となっていてもよい。
この発明で用いるppo系樹脂組成物は、たとえば、そ
のppo系樹脂組成物からなるシートおよび/またはそ
のppo系樹脂組成物を含浸した基材(以下、「プリプ
レグ」と記す)としていれば取扱性がよくて、所望の厚
みの積層板を形成しやすくなる。なお、ここでシートと
は、フィルム、膜、テープなどといわれているものを含
み、厚み方向に直交する面の広がり、長さについては特
に限定はなく、厚みについても用途などに応じて種々設
定することが可能である。
この発明で用いるppo系樹脂組成物からなるシートは
、たとえば、上記のキャスティング法によりつくること
ができるが、この方法以外の方法によってもよい。
前記キャスティング法について詳しく述べれば、上記p
po系樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に5〜
50重呈%の割合で溶かして(無機充填材は、普通、溶
けない)混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャ
スティング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば
、5〜700(好ましくは、5〜500)μmの厚みに
流延(または、塗布)し、十分に乾燥させて溶剤を除去
することによりシートを得るというものである。
上記キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特
に限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレー
ト(以下、rPETJと略す)フィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが
好ましく、かつ、離型処理されているものが好ましい。
キャスティング用キャリアーフィルムに流延(または、
塗布)されたPPO系樹脂組成物溶液は、風乾および/
または熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時
の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、ま
たは、キャスティング用キャリアーフィルl、の耐熱温
度よりも低いこと(キャスティング用キャリアーフィル
ム上で乾燥を行う場合)が好ましく、その下限が乾燥時
間や処理性などによって決められ、たとえば、トリクロ
ロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャスティン
グ用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温か
ら80℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高
くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。
なお、このようにして作製されたppo系樹脂組成物の
シートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放
射線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、
引張り強さ、衝撃強さ、6&裂強さ、耐熱性などを高め
ることができる。
前記プリプレグは、どのような方法でつくっても良いが
、一般的に以下のような方法でつくることができる。
すなわちppo系樹脂組成物またはその原料を、上記の
溶剤に、たとえば、5〜50重景%重量合で完全溶解(
無機充填材は、¥!i1)、熔けない)させ、この溶液
中に基材を浸漬(ディッピング)するなどして、基材に
これらのPPO系樹脂組成物を含浸させ付着させる。こ
の場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけでもよいし
、半硬化させていわゆるBステージにするなどしてもよ
い。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、特に限
定しないが、30〜50重四%とするのが好ましい。基
材は、ガラスクロス、アラミツドクロス。
ポリエステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能
なりロス状物、それらの材質からなるマント状物および
/または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター
祇などの紙などが用いられるが、これらに限定されない
。このようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶
融させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行え
る。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる
。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良いものが
、誘電性を良好にする上で好ましい。また、金属箔の厚
みは10〜70μI程度が適当であるが、これに限定さ
れない。
上記のような無機充填材を含むppo系樹脂組成物、無
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物、および、金属
箔を用い、たとえば以下のようにして金属箔張積層板を
つくるが、これに限定されない。
無機充填材を含むpr>o系樹脂組成物のシート、無機
充填材を含まないppo系樹脂組成物のシートが上記の
ようにして作製されたキャスティングシートであれば、
配合されている開始剤の分解温度よりも低く、用いた溶
剤の沸点よりも高い温度で充分に乾燥させ、残留溶剤を
なくす。このようにして作製したシートおよび/または
上記のようにして作製したプリプレグを所定の設計厚み
となるように所定枚組み合わせる。その際、無機充填材
を含まないppo系樹脂組成物のシートが両端になるよ
うに積層し、それを金属箔で挟むように積層し、加熱プ
レスし、金属箔張積層板を得る。このときの融着のみに
より強固な接着が得られるが、このときの加熱でラジカ
ル開始剤による架橋反応が行われれば、いっそう強固な
接着が得られるようになる。架橋反応は紫外線照射など
により行われてもよい。熱架橋、光架橋が行われないと
きには、放射線照射による架橋を行えばよい。
また、熱架橋、光架橋が行われたあとに放射線照射によ
る架橋を行ってもよい。
ここで、シー!・とプリプレグの組み合わせであるが、
特に限定しないが、上下対称の組合せが成形後、二次加
工(エツチング等)後のそり防止という点から好ましい
。積層板の誘電特性をより良くするという点からは、プ
リプレグは用いずに、シートのみを用いるようにするの
が好ましい。金属箔とシートの接着はシートの熱融着性
を利用できるので、積層圧締温度はシートのガラス転移
点以上で、だいたい160〜300℃ぐらいの範囲が好
ましい。ppo系樹Brj組成物の固化物では硬化前に
若干樹脂が流れるので金属に対して良好な融着性を示す
。ただし、接着剤を併用しても構わない。
圧締は、シーI−同士、シートとプリプレグ、プリプレ
グ同士、金属箔とシートおよび金属箔とプリプレグの接
合、積層板の厚み31日整のために行うので、圧締条件
は必要に応じて選択される。また、加熱により架橋を行
う場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依
存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよ
い。加熱時間も開始剤等の種類に応じて選ぶとよい。た
とえば、温度150〜300℃1時間10〜60分間程
度である。圧締のための圧力は50kg/cnl程度と
するのが良い。あらかじめ、シートおよび/またはプリ
プレグを所定枚加熱積層成形しておき、これの片面ある
いは両面に金属箔を重ねて合わせて、再び加熱圧締する
ようであっても良い。
架橋性ポリマとして放射線架橋性ポリマを用い、架橋性
モノマとして放射線架橋性モノマを用いた場合は、金属
箔と、シートおよび/またはプリプレグを接着した後、
放射線架橋を行うと良い。
このようにして得られた金属箔張積層板は、PPo、架
橋性ポリマおよび/または架橋性モノマが用いられてい
るので、高周波特性および耐熱性が優れ、そのうえ、芯
材層となるPPO系樹脂組成物には無機充填材が含まれ
ているので、寸法安定性が良く、エツチング加工時に反
りが生じるおそれが少ない。また、曲げ加工性、絞り加
工性も良好である。耐溶剤性も向上するといった効果が
得られる。PP01架橋性ポリマおよび/または架橋性
モノマを含み、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成
物からなる接着用の層を設けるようにしているので、芯
材層と金属箔との接着性も良好である。
なお、前記説明では、ppo系樹脂組成物をシートおよ
び/またはプリプレグにして用いているが必ずしもこの
ようにする必要はない。たとえば、無機充填材を含むP
PO系樹脂組成物からなる芯材層の片面または′両面に
、無機充填材を含まないppo系樹脂組成物の溶液を塗
布して溶剤を除去したのち、その上に金属箔を重ね合わ
せるようにしてもよい。
また、金属箔張積層板は、片面のみに金属箔が設けられ
てもよいし、両面ともに金属箔が設けられてもよい。
つぎに、実施例および比較例を説明する。
(実施例1) 21の減圧装置付反応器に、PP0100g、スチレン
ブタジェンコポリマ40g、トリアリルイソシアヌレー
ト40g1ジクミルパーオキサイド2gを加え、さらに
、トリクレン(東亜合成化学工業(+@製l・リクロロ
エチレン)を750g加えて均一溶液になるまで充分撹
拌して、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶
液を得た。この溶液を以下、A溶液と称する。
A溶液を、塗工機を用いて、PETフィルム上に厚みが
250μmとなるよう塗布した。これを50℃で約10
分間乾燥した後、生成したシート(フィルム)をPET
フィルムからM型L、120℃でさらに30分間乾燥し
てトリクロロエチレンを完全に除去した。得られたシー
ト(接着用の層)Bの厚みは約50nであった。
A溶液に、無機充填材として平均粒径1〜2μIの酸化
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
たのち脱泡を行い、無機充填材を含むPPO系樹脂組成
物の溶液を得た。この溶液を、塗工機を用いてPETフ
ィルム上に、上記と同じ条件で500μmの厚みに塗布
して乾燥した後、150μmの厚みのシー1− Cを得
た。
第1図(alにみるように、銅箔1、シートB1シート
(芯材層> c、c、c、c、シートB、銅箔1の順に
積層成形し、完全硬化させて第1図(blにみるような
金属箔張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を
第2表に示した。
(実施例2) 無機充填材として酸化アルミニウムを用い、酸化アルミ
ニウム粉末670g、1−リクレン(東亜合成化学工業
0菊製トリクロロエチレン)850gとした以外は、実
施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この金属箔
張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例3) 無機充填材として二酸化チタン(チタン工業01′M)
を用い、二酸化チタン230g、トリクレン(東亜合成
化学工業■製トリクロロエチレン)750gとした以外
は、実施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この
金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例4) 21の減圧装置付反応器にpPOloog、スチレンブ
タジェンコポリマ40g、l・リアリルイソシアヌレ−
1−40g、ジクミルパーオキサイド2gを加え、トリ
クレン(東亜合成化学工業(41製トリクロロエチレン
)1000gを加えて均一溶液になるまで攪拌して、無
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶液を得た。
この溶液を以下、D溶液と称する。
D溶液中にガラスクロス(厚み10100pを通し、バ
ーコーターで溶液をかきとって、60℃の乾燥品中で1
0分間乾燥した後、130℃の乾燥品中で20分間乾燥
させて、樹脂含有率40%のプリプレグを作製した。こ
のプリプレグをプリプレグEとする。
第2図[a)にみるように、銅箔1、シートB、プリプ
レグE、シー+−C,C、プリプレグE、シートB、銅
箔1の順に積層成形し、完全硬化させて第2図(blに
みるような金属箔張積層板2を得た。
この金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例5) Δ溶液に、無機充填材として平均粒径1〜2μIの酸化
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
た。その後、ガラスフレーク(日本硝子繊維(1聯製C
F−150)17gを加えて攪拌を行い、均一に混合し
て、無機充填材を含むPPO系樹脂組成物の溶液を得た
。この溶液を実施例1と同様の条件でキャストし、厚み
150pn+のシートfを得た。
第3図(alにみるように、銅箔1)シートB1シート
(芯材層)r、r、r、r、シートB、銅箔lの順に積
層し、完全硬化させて第3図(b)にみるような金属箔
張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を第2表
に示した。
(比較例1〜5) 接着用の層(シー1−B)を用いなかった以外は、それ
ぞれ、実施例1〜5と同様にして金属箔張積層板を得た
。各金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(比較例6) 無機充填材を用いなかった以外は、実施例1と同様にし
て金属76張積層板を得た。この金属箔張積層板の物性
を第2表に示した。
なお、第1表に、実施例1〜5および比較例1〜6の原
材料の配合を示した。
第  2  表 第2表より、実施例1〜5で得られた金属箔張積層板は
、比較例1〜5で得られた金属箔張積層板よりも、引き
はがし強度が優れていることがわかる。誘電率および誘
電m失は同じように優れている。また、比較例6の無機
充填材を用いなかった金属箔張積層板は、引きはがし強
度が実施例1〜5のものと同様価れているが、耐熱性が
かなり劣ることがわかる。実施例1〜5で得られた金属
箔張積層板は、比較例6で得られた金属箔張積層板より
も、寸法安定性が優れていた。
〔発明の効果〕
この発明の金属箔張積層板の製法は、以上にみるように
、無機充填材を含むppo系樹脂組成物からなる芯材層
と金属箔との間に、無機充填材を含まないPPO系樹脂
組成物からなる接着用の層を設けるようにしているので
、耐熱性、高周波特性、および、金属箔との接着性がイ
1れた金属箔張積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(21)、第2図(a)、第3図(alはこの発
明の金属箔張積層板の製法の説明図、第1図(b)、第
2図(bl、第3図(blはこの発明の金属箔張積層板
の製法により得られる金属箔張積層板の断面図である。 ■・・・銅箔 2・・・金属箔張積層板 c、f・・・
芯材層B・・・接着用の層

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよび
    /または架橋性モノマ、ならびに、無機充填材を含むポ
    リフェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる芯材層と
    金属箔を積層成形してなる金属箔張積層板の製法であっ
    て、前記芯材層と金属箔の間に、ポリフェニレンオキサ
    イド、ならびに、架橋性ポリマおよび/または架橋性モ
    ノマを含み、無機充填材を含まないポリフェニレンオキ
    サイド系樹脂組成物からなる接着用の層を設けることを
    特徴とする金属箔張積層板の製法。
  2. (2)無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹
    脂組成物が、ポリフェニレンオキサイドを10〜95重
    量部、架橋性ポリマを5〜50重量部および/または架
    橋性モノマを1〜20重量部、無機充填材を1〜500
    重量部の割合でそれぞれ含む特許請求の範囲第1項記載
    の金属箔張積層板の製法。
  3. (3)無機充填材を含まないポリフェニレンオキサイド
    系樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイドを10〜9
    5重量部、架橋性ポリマを5〜50重量部および/また
    は架橋性モノマ1〜20重量部の割合でそれぞれ含む特
    許請求の範囲第1項または第2項記載の金属箔張積層板
    の製法。
  4. (4)架橋性ポリマが、1・2−ポリブタジエン、1・
    4−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマ、変
    性1・2−ポリブタジエン、ゴム類からなる群の中から
    選ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第1項な
    いし第3項のいずれかに記載の金属箔張積層板の製法。
  5. (5)架橋性モノマが、エステルアクリレート類、エポ
    キシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテ
    ルアクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキド
    アクリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリル
    シアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレン
    グリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
    リルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
    ン、スチレン、パラメチルスチレンおよび多官能エポキ
    シ類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種である
    特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の
    金属箔張積層板の製法。
  6. (6)ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物がシート
    として用いられる特許請求の範囲第1項ないし第5項の
    いずれかに記載の金属箔張積層板の製法。
  7. (7)シートがキャスティング法により作られたもので
    ある特許請求の範囲第6項記載の金属箔張積層板の製法
  8. (8)無機充填材が、ガラスフレークおよび/またはマ
    イカおよび/または誘電率の高いものである特許請求の
    範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の金属箔張積
    層板の製法。
  9. (9)誘電率の高いものが、酸化アルミニウム、二酸化
    チタン、チタン酸バリウムからなる群の中から選ぼれた
    少なくとも1種である特許請求の範囲第8項記載の金属
    箔張積層板の製法。
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