JPS62235335A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents
金属箔張積層板の製法Info
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 13
- -1 poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 15
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002852 poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide) polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Polymers [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- DJEQZVQFEPKLOY-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylbutylamine Chemical compound CCCCN(C)C DJEQZVQFEPKLOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、衛星通信などのXバンド(IOGl(2)
領域などの、いわゆる超高周波領域において誘電特性が
優れているとともに、寸法安定性、金属箔と樹脂層との
接着強度等も優れた金属箔張積層板の製法に関する。
領域などの、いわゆる超高周波領域において誘電特性が
優れているとともに、寸法安定性、金属箔と樹脂層との
接着強度等も優れた金属箔張積層板の製法に関する。
衛星通信などに用いられるXバンド(10GH2)領域
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、ことに誘電特性において優れていることが
要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲およ
び湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ
、望ましくは低い材料でなければならない。このような
特性は、積層板の構成によるものではなく材料独自の性
能であるため、積層板の製造に際してそのような特性の
優れた材料を選択しなければならない。
、いわゆる超高周波領域で使用する積層板には、優れた
高周波特性、ことに誘電特性において優れていることが
要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲およ
び湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ
、望ましくは低い材料でなければならない。このような
特性は、積層板の構成によるものではなく材料独自の性
能であるため、積層板の製造に際してそのような特性の
優れた材料を選択しなければならない。
従来、このような用途にはポリ4−フン化エチレン、ア
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性、回路の形成(銅
張りの方法)などに難点があり、また、ポリ4−フン化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
するという欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという欠
点を有している。
ルミナセラミック、架橋ポリエチレンなどが使用されて
いたが、アルミナセラミックは加工性、回路の形成(銅
張りの方法)などに難点があり、また、ポリ4−フン化
エチレン、架橋ポリエチレンは共にガラス転移点が低い
ため、実用状態の付近で誘電率、誘電損失が著しく変化
するという欠点があり、さらに、その非極性のため、回
路を形成させる金属箔との接着強度が不足するという欠
点を有している。
ガラス転移点が比較的高い低誘電率材料としては、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリサルホンなどがあるが、これらのほ
とんどが熱可塑性樹脂であり、常態で金属箔を接着する
ことができたとしても、はんだ耐熱性などの特性が劣る
欠点があった他方、高周波回路設計の際、回路幅等の寸
法精度が大きな間1■となっている。ところが、従来の
積16板では、寸法安定性、つまり、熱膨張係数が大き
く現状商品では十分とは曾えなかった。この要求に答え
るため、4−フン化エチレン樹脂等に、アルミナ粉末、
補強繊維などを複合させた提案(特開昭55−1300
08号公報)がある。しかし、この提案は、スラリーを
製造し、これを抄造して作製するため、工程管理が複雑
であるという欠点を有している。
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリサルホンなどがあるが、これらのほ
とんどが熱可塑性樹脂であり、常態で金属箔を接着する
ことができたとしても、はんだ耐熱性などの特性が劣る
欠点があった他方、高周波回路設計の際、回路幅等の寸
法精度が大きな間1■となっている。ところが、従来の
積16板では、寸法安定性、つまり、熱膨張係数が大き
く現状商品では十分とは曾えなかった。この要求に答え
るため、4−フン化エチレン樹脂等に、アルミナ粉末、
補強繊維などを複合させた提案(特開昭55−1300
08号公報)がある。しかし、この提案は、スラリーを
製造し、これを抄造して作製するため、工程管理が複雑
であるという欠点を有している。
このような事情で、従来、高周波特性および耐熱性が優
れるとともに寸法安定性にも優れた積層板を簡単に得る
ことができなかった。
れるとともに寸法安定性にも優れた積層板を簡単に得る
ことができなかった。
そこで、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を用いた金属箔張積層板が考えられた。しか
し、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物は、金属箔との接着強度が無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物よりも低下する
という問題がある。
樹脂組成物を用いた金属箔張積層板が考えられた。しか
し、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物は、金属箔との接着強度が無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物よりも低下する
という問題がある。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、高周波特性および耐熱性が優れるとともに寸法安
定性、金属箔との接着強度の優れたものを簡単に得るこ
とのできる金属箔張積層板の製法を提供することを目的
としている。
って、高周波特性および耐熱性が優れるとともに寸法安
定性、金属箔との接着強度の優れたものを簡単に得るこ
とのできる金属箔張積層板の製法を提供することを目的
としている。
上記の目的を達成するため、この発明は、無機充填材を
含むポリフェニレンオシ1−サイド系樹脂組成物からな
る芯材層と金属箔との間に、無機充填材を含まないポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用の層
を設けて金属箔張積層板を製造するというものである。
含むポリフェニレンオシ1−サイド系樹脂組成物からな
る芯材層と金属箔との間に、無機充填材を含まないポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用の層
を設けて金属箔張積層板を製造するというものである。
したがって、この発明は、ポリフェニレンオキサイド、
架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマ、ならびに、
無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物からなる芯材層と金属箔を積層成形してなる金属箔張
積層板の製法であって、前記芯材層と金属箔の間に、ポ
リフェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよ
び/または架橋性モノマを含み、無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用
の層を設けることを特徴とする金属箔張積層板の製法を
要旨としている。
架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマ、ならびに、
無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物からなる芯材層と金属箔を積層成形してなる金属箔張
積層板の製法であって、前記芯材層と金属箔の間に、ポ
リフェニレンオキサイド、ならびに、架橋性ポリマおよ
び/または架橋性モノマを含み、無機充填材を含まない
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる接着用
の層を設けることを特徴とする金属箔張積層板の製法を
要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、ポリフェニレンオキサイド(ポリフェニレンエ
ーテルともいう。以下、rPPOJと記す)は、たとえ
ば、つぎの−触式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2・
6−シメチルー1・4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
ーテルともいう。以下、rPPOJと記す)は、たとえ
ば、つぎの−触式 で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2・
6−シメチルー1・4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
このようなppoは、たとえば、U S P 4059
568号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、2.6−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ (2・6−シメチルー1・4
−フェニレンオキサイド)を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅(り化合物、
N−N”−ジーtert−ブチルエチレンジアミン、ブ
チルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである。
568号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、2.6−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させて、ポリ (2・6−シメチルー1・4
−フェニレンオキサイド)を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅(り化合物、
N−N”−ジーtert−ブチルエチレンジアミン、ブ
チルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである。
メタノールは、これを基準にして2〜15重量%の水を
反応混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重
間%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定する
ものではないが、たとえば、ff1ffi平均分子N
(Mw)が50.000、分子量分布M w / M
n=4.2(Mnは数平均分子量)のポリマが好ましく
使用される。
反応混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重
間%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定する
ものではないが、たとえば、ff1ffi平均分子N
(Mw)が50.000、分子量分布M w / M
n=4.2(Mnは数平均分子量)のポリマが好ましく
使用される。
架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、l・2−ポリブタジエン、1・4
−ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
l・2−ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性)。
はないが、たとえば、l・2−ポリブタジエン、1・4
−ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
l・2−ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性)。
ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは2つ以
上併せて用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでも
ラバーでもよいが、成膜性を向上させるということから
特に高分子量のラバー状がよい。
上併せて用いられる。ポリマ状態は、エラストマーでも
ラバーでもよいが、成膜性を向上させるということから
特に高分子量のラバー状がよい。
この発明で用いるPPO系樹脂組成物(無機充填材を含
むもの、および、無機充填材を含まないもの)を下記の
キャスティング法によりシートにする際に、その成膜性
を良くするという点からは、ポリスチレンをこの発明の
目的達成を妨げない範囲で用いるようにするのが好まし
い。なお、ポリスチレンは、高分子量のものが成膜性を
向上させるということから望ましい。
むもの、および、無機充填材を含まないもの)を下記の
キャスティング法によりシートにする際に、その成膜性
を良くするという点からは、ポリスチレンをこの発明の
目的達成を妨げない範囲で用いるようにするのが好まし
い。なお、ポリスチレンは、高分子量のものが成膜性を
向上させるということから望ましい。
架橋性モノマとしては、たとえば、■エステル(メタ)
アクリレート類、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウ
レタン(メタ)アクリレート類。
アクリレート類、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウ
レタン(メタ)アクリレート類。
エーテル(メタ)アクリレート類、メラミン(メタ)ア
クリレ−1−m、アルキド(メタ)アクリレート類、シ
リコン(メタ)アクリレート類などの(メタ)アクリル
酸類、■トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシア
ヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビ
ニルベンゼン、ジアリルフタレ−1・などの多官能モノ
マ、■ビニルトルエン、エチルビニルヘンゼン、スチレ
ン、パラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■多官能
エボー1−シ類などが挙げられ、それぞれ、単独である
いは2つ以上併せて用いられるが、特にこれらに限定さ
れる訳ではない。
クリレ−1−m、アルキド(メタ)アクリレート類、シ
リコン(メタ)アクリレート類などの(メタ)アクリル
酸類、■トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシア
ヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビ
ニルベンゼン、ジアリルフタレ−1・などの多官能モノ
マ、■ビニルトルエン、エチルビニルヘンゼン、スチレ
ン、パラメチルスチレンなどの単官能モノマ、■多官能
エボー1−シ類などが挙げられ、それぞれ、単独である
いは2つ以上併せて用いられるが、特にこれらに限定さ
れる訳ではない。
架橋性モノマとしては、トリアリルシアヌレートおよび
/またはトリアリルイソシアヌレートを用いるのが、p
poと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘
電特性の面で好ましいのでよい。
/またはトリアリルイソシアヌレートを用いるのが、p
poと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘
電特性の面で好ましいのでよい。
架橋性ポリマおよび/または架1.1性モノマは、架橋
(硬化)させることにより、PPOの特性を1員なわず
に耐熱性などを向上させるなどのために用いられる。こ
れらは、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし
、併用するようにしてもよいが、併用するほうが、より
特性改善に効果がある。
(硬化)させることにより、PPOの特性を1員なわず
に耐熱性などを向上させるなどのために用いられる。こ
れらは、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし
、併用するようにしてもよいが、併用するほうが、より
特性改善に効果がある。
無機充填材としては、フレーク状無機物、酸化アルミニ
ラl、 (A lz O:+ ) 、シリカ(SiO□
)、二酸化チタン(T i O2) 、ガラス繊維、ガ
ラスチップ、シリカバルーン、ガラスバルーン等が用い
られる。粒状のものは微小なものがよい。
ラl、 (A lz O:+ ) 、シリカ(SiO□
)、二酸化チタン(T i O2) 、ガラス繊維、ガ
ラスチップ、シリカバルーン、ガラスバルーン等が用い
られる。粒状のものは微小なものがよい。
その粒子サイズは約50μl以下であることが好ましく
、1〜20μmの1.i!囲内にあるのが好ましい。
、1〜20μmの1.i!囲内にあるのが好ましい。
酸化アルミニウム、二酸化チタン、シリカ、その他周知
の誘電率の高い誘電材料を無機充填材として用いるよう
にすると、得られる金属箔張積層板の誘電率を比較的高
くして、高い誘電率の積層板を必要とする用途に使用す
ることができるようになる。誘電材料の種類および/ま
たは量を調節することによって、積層板の誘電率を広い
範囲で調節することも可能である。誘電率を高くする目
的に限れば、無機充填材でなくとも、他の種類の誘電率
の高い充填材が用いられてもよい。PPO系樹脂組成物
中の無機充填材の上限は、積層板が多孔質となったり、
強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点で
ある。
の誘電率の高い誘電材料を無機充填材として用いるよう
にすると、得られる金属箔張積層板の誘電率を比較的高
くして、高い誘電率の積層板を必要とする用途に使用す
ることができるようになる。誘電材料の種類および/ま
たは量を調節することによって、積層板の誘電率を広い
範囲で調節することも可能である。誘電率を高くする目
的に限れば、無機充填材でなくとも、他の種類の誘電率
の高い充填材が用いられてもよい。PPO系樹脂組成物
中の無機充填材の上限は、積層板が多孔質となったり、
強度を損なう等の好ましくない傾向を呈しはじめる点で
ある。
無機充填材は、この発明で用いるP P O系樹脂組成
物のシートなどの固化物中において、骨格の役、−゛す
をはたしてその固化物の強度を向上させ、また、薬品の
浸入を防ぐ働きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与
している。
物のシートなどの固化物中において、骨格の役、−゛す
をはたしてその固化物の強度を向上させ、また、薬品の
浸入を防ぐ働きもする。もちろん、寸法安定性にも寄与
している。
前記のような原材料を配合してppo系樹脂組成物とす
る。
る。
以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、PP
0IO〜95重量部(無機充填材を用いない場合、より
好ましくは、50〜95重量部、無機充填材を用いる場
合、より好ましくは20〜80重星部)足部し、架橋性
ポリマを5〜50重油部(より好ましくは、5〜45重
吋部)および/または架橋性モノマを1〜20重量部、
無機充填材1〜500重景部(重量充填材を用いる場合
)の割合とするのが好ましい。また、特に限定されない
が、架橋性モノマ1重量部に対し、架橋性ポリマを20
重足部以下の割合で用いるのが好ましい。ただし、PP
Oと、ポリスチレンおよび/またはスチレンブタジェン
コポリマと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。
0IO〜95重量部(無機充填材を用いない場合、より
好ましくは、50〜95重量部、無機充填材を用いる場
合、より好ましくは20〜80重星部)足部し、架橋性
ポリマを5〜50重油部(より好ましくは、5〜45重
吋部)および/または架橋性モノマを1〜20重量部、
無機充填材1〜500重景部(重量充填材を用いる場合
)の割合とするのが好ましい。また、特に限定されない
が、架橋性モノマ1重量部に対し、架橋性ポリマを20
重足部以下の割合で用いるのが好ましい。ただし、PP
Oと、ポリスチレンおよび/またはスチレンブタジェン
コポリマと併用する場合には、 の配合重量比とするのが好ましい。
このほか、ppo系樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオニ1−・ナ
イド、 LerL−フ゛チルクミルパ−オキサイドジメ
チル−2・5−ジー(tcrL−ブチルパーオキシ)ヘ
キシン−3.2・5−ジメチル−2・5−ジー(Ler
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・α′ービス(t
ert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼ
ン〔l・4 (または1・3)ービス(Lert−ブチ
ルパーオキシイソプロビル)ベンゼンともいう〕などの
過酸化物,日本油脂(番増のビスタミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。開始剤の配合割合は、上記の
配合割合に対して、0. 1〜5重量部(より好ましく
は、0。
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオニ1−・ナ
イド、 LerL−フ゛チルクミルパ−オキサイドジメ
チル−2・5−ジー(tcrL−ブチルパーオキシ)ヘ
キシン−3.2・5−ジメチル−2・5−ジー(Ler
t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α・α′ービス(t
ert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼ
ン〔l・4 (または1・3)ービス(Lert−ブチ
ルパーオキシイソプロビル)ベンゼンともいう〕などの
過酸化物,日本油脂(番増のビスタミルなどがあげられ
、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて用いられるが
、これらに限定されない。開始剤の配合割合は、上記の
配合割合に対して、0. 1〜5重量部(より好ましく
は、0。
1〜3重世部)にするのが好ましい。
上記配合による原料は、通常、溶剤(溶媒)に溶かして
混合(溶液混合)される(無機充填材は、普通、溶けな
い)。この場合、ppo系樹脂組成物の5〜50重星%
足部とするのが好ましい。
混合(溶液混合)される(無機充填材は、普通、溶けな
い)。この場合、ppo系樹脂組成物の5〜50重星%
足部とするのが好ましい。
混合後、溶剤を除去することにより、ppo系樹脂組成
物が得られる。前記溶剤としては、トリクロロエチレン
、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、ク
ロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四
塩化炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好まし
く、これらをそれぞれ単独でまたは2つ以上混合して用
いることができるが、これらに限定されない。なお、混
合は他の方法によってもよい。
物が得られる。前記溶剤としては、トリクロロエチレン
、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、ク
ロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四
塩化炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好まし
く、これらをそれぞれ単独でまたは2つ以上混合して用
いることができるが、これらに限定されない。なお、混
合は他の方法によってもよい。
この発明に用いるppo系樹脂組成物は、たとえば、上
記のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜のものに
流延または塗布されるなどして薄層にされたのち乾燥さ
せられて溶剤を除去されること(キャスティング法)に
より、シートとすることができる。このキャスティング
法によれば、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがか
かるカレンダー法によらず、しかも低温でPPO系樹脂
N■成物のシートをつくることができるのである。
記のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜のものに
流延または塗布されるなどして薄層にされたのち乾燥さ
せられて溶剤を除去されること(キャスティング法)に
より、シートとすることができる。このキャスティング
法によれば、樹脂を溶融させる必要がなく、コストがか
かるカレンダー法によらず、しかも低温でPPO系樹脂
N■成物のシートをつくることができるのである。
なお、シートは、硬化物となっていてもよい。
この発明で用いるppo系樹脂組成物は、たとえば、そ
のppo系樹脂組成物からなるシートおよび/またはそ
のppo系樹脂組成物を含浸した基材(以下、「プリプ
レグ」と記す)としていれば取扱性がよくて、所望の厚
みの積層板を形成しやすくなる。なお、ここでシートと
は、フィルム、膜、テープなどといわれているものを含
み、厚み方向に直交する面の広がり、長さについては特
に限定はなく、厚みについても用途などに応じて種々設
定することが可能である。
のppo系樹脂組成物からなるシートおよび/またはそ
のppo系樹脂組成物を含浸した基材(以下、「プリプ
レグ」と記す)としていれば取扱性がよくて、所望の厚
みの積層板を形成しやすくなる。なお、ここでシートと
は、フィルム、膜、テープなどといわれているものを含
み、厚み方向に直交する面の広がり、長さについては特
に限定はなく、厚みについても用途などに応じて種々設
定することが可能である。
この発明で用いるppo系樹脂組成物からなるシートは
、たとえば、上記のキャスティング法によりつくること
ができるが、この方法以外の方法によってもよい。
、たとえば、上記のキャスティング法によりつくること
ができるが、この方法以外の方法によってもよい。
前記キャスティング法について詳しく述べれば、上記p
po系樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に5〜
50重呈%の割合で溶かして(無機充填材は、普通、溶
けない)混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャ
スティング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば
、5〜700(好ましくは、5〜500)μmの厚みに
流延(または、塗布)し、十分に乾燥させて溶剤を除去
することによりシートを得るというものである。
po系樹脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に5〜
50重呈%の割合で溶かして(無機充填材は、普通、溶
けない)混合した溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャ
スティング用キャリアーフィルムなどの上に、たとえば
、5〜700(好ましくは、5〜500)μmの厚みに
流延(または、塗布)し、十分に乾燥させて溶剤を除去
することによりシートを得るというものである。
上記キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特
に限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレー
ト(以下、rPETJと略す)フィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが
好ましく、かつ、離型処理されているものが好ましい。
に限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレー
ト(以下、rPETJと略す)フィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが
好ましく、かつ、離型処理されているものが好ましい。
キャスティング用キャリアーフィルムに流延(または、
塗布)されたPPO系樹脂組成物溶液は、風乾および/
または熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時
の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、ま
たは、キャスティング用キャリアーフィルl、の耐熱温
度よりも低いこと(キャスティング用キャリアーフィル
ム上で乾燥を行う場合)が好ましく、その下限が乾燥時
間や処理性などによって決められ、たとえば、トリクロ
ロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャスティン
グ用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温か
ら80℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高
くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。
塗布)されたPPO系樹脂組成物溶液は、風乾および/
または熱風による乾燥などで溶剤を除去される。乾燥時
の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低いか、ま
たは、キャスティング用キャリアーフィルl、の耐熱温
度よりも低いこと(キャスティング用キャリアーフィル
ム上で乾燥を行う場合)が好ましく、その下限が乾燥時
間や処理性などによって決められ、たとえば、トリクロ
ロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャスティン
グ用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室温か
ら80℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度を高
くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。
なお、このようにして作製されたppo系樹脂組成物の
シートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放
射線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、
引張り強さ、衝撃強さ、6&裂強さ、耐熱性などを高め
ることができる。
シートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放
射線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、
引張り強さ、衝撃強さ、6&裂強さ、耐熱性などを高め
ることができる。
前記プリプレグは、どのような方法でつくっても良いが
、一般的に以下のような方法でつくることができる。
、一般的に以下のような方法でつくることができる。
すなわちppo系樹脂組成物またはその原料を、上記の
溶剤に、たとえば、5〜50重景%重量合で完全溶解(
無機充填材は、¥!i1)、熔けない)させ、この溶液
中に基材を浸漬(ディッピング)するなどして、基材に
これらのPPO系樹脂組成物を含浸させ付着させる。こ
の場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけでもよいし
、半硬化させていわゆるBステージにするなどしてもよ
い。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、特に限
定しないが、30〜50重四%とするのが好ましい。基
材は、ガラスクロス、アラミツドクロス。
溶剤に、たとえば、5〜50重景%重量合で完全溶解(
無機充填材は、¥!i1)、熔けない)させ、この溶液
中に基材を浸漬(ディッピング)するなどして、基材に
これらのPPO系樹脂組成物を含浸させ付着させる。こ
の場合、乾燥などにより溶剤を除去するだけでもよいし
、半硬化させていわゆるBステージにするなどしてもよ
い。こうしてつくるプリプレグの樹脂含有量は、特に限
定しないが、30〜50重四%とするのが好ましい。基
材は、ガラスクロス、アラミツドクロス。
ポリエステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能
なりロス状物、それらの材質からなるマント状物および
/または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター
祇などの紙などが用いられるが、これらに限定されない
。このようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶
融させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行え
る。
なりロス状物、それらの材質からなるマント状物および
/または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター
祇などの紙などが用いられるが、これらに限定されない
。このようにして、プリプレグを作製すれば、樹脂を溶
融させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行え
る。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる
。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良いものが
、誘電性を良好にする上で好ましい。また、金属箔の厚
みは10〜70μI程度が適当であるが、これに限定さ
れない。
。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良いものが
、誘電性を良好にする上で好ましい。また、金属箔の厚
みは10〜70μI程度が適当であるが、これに限定さ
れない。
上記のような無機充填材を含むppo系樹脂組成物、無
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物、および、金属
箔を用い、たとえば以下のようにして金属箔張積層板を
つくるが、これに限定されない。
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物、および、金属
箔を用い、たとえば以下のようにして金属箔張積層板を
つくるが、これに限定されない。
無機充填材を含むpr>o系樹脂組成物のシート、無機
充填材を含まないppo系樹脂組成物のシートが上記の
ようにして作製されたキャスティングシートであれば、
配合されている開始剤の分解温度よりも低く、用いた溶
剤の沸点よりも高い温度で充分に乾燥させ、残留溶剤を
なくす。このようにして作製したシートおよび/または
上記のようにして作製したプリプレグを所定の設計厚み
となるように所定枚組み合わせる。その際、無機充填材
を含まないppo系樹脂組成物のシートが両端になるよ
うに積層し、それを金属箔で挟むように積層し、加熱プ
レスし、金属箔張積層板を得る。このときの融着のみに
より強固な接着が得られるが、このときの加熱でラジカ
ル開始剤による架橋反応が行われれば、いっそう強固な
接着が得られるようになる。架橋反応は紫外線照射など
により行われてもよい。熱架橋、光架橋が行われないと
きには、放射線照射による架橋を行えばよい。
充填材を含まないppo系樹脂組成物のシートが上記の
ようにして作製されたキャスティングシートであれば、
配合されている開始剤の分解温度よりも低く、用いた溶
剤の沸点よりも高い温度で充分に乾燥させ、残留溶剤を
なくす。このようにして作製したシートおよび/または
上記のようにして作製したプリプレグを所定の設計厚み
となるように所定枚組み合わせる。その際、無機充填材
を含まないppo系樹脂組成物のシートが両端になるよ
うに積層し、それを金属箔で挟むように積層し、加熱プ
レスし、金属箔張積層板を得る。このときの融着のみに
より強固な接着が得られるが、このときの加熱でラジカ
ル開始剤による架橋反応が行われれば、いっそう強固な
接着が得られるようになる。架橋反応は紫外線照射など
により行われてもよい。熱架橋、光架橋が行われないと
きには、放射線照射による架橋を行えばよい。
また、熱架橋、光架橋が行われたあとに放射線照射によ
る架橋を行ってもよい。
る架橋を行ってもよい。
ここで、シー!・とプリプレグの組み合わせであるが、
特に限定しないが、上下対称の組合せが成形後、二次加
工(エツチング等)後のそり防止という点から好ましい
。積層板の誘電特性をより良くするという点からは、プ
リプレグは用いずに、シートのみを用いるようにするの
が好ましい。金属箔とシートの接着はシートの熱融着性
を利用できるので、積層圧締温度はシートのガラス転移
点以上で、だいたい160〜300℃ぐらいの範囲が好
ましい。ppo系樹Brj組成物の固化物では硬化前に
若干樹脂が流れるので金属に対して良好な融着性を示す
。ただし、接着剤を併用しても構わない。
特に限定しないが、上下対称の組合せが成形後、二次加
工(エツチング等)後のそり防止という点から好ましい
。積層板の誘電特性をより良くするという点からは、プ
リプレグは用いずに、シートのみを用いるようにするの
が好ましい。金属箔とシートの接着はシートの熱融着性
を利用できるので、積層圧締温度はシートのガラス転移
点以上で、だいたい160〜300℃ぐらいの範囲が好
ましい。ppo系樹Brj組成物の固化物では硬化前に
若干樹脂が流れるので金属に対して良好な融着性を示す
。ただし、接着剤を併用しても構わない。
圧締は、シーI−同士、シートとプリプレグ、プリプレ
グ同士、金属箔とシートおよび金属箔とプリプレグの接
合、積層板の厚み31日整のために行うので、圧締条件
は必要に応じて選択される。また、加熱により架橋を行
う場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依
存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよ
い。加熱時間も開始剤等の種類に応じて選ぶとよい。た
とえば、温度150〜300℃1時間10〜60分間程
度である。圧締のための圧力は50kg/cnl程度と
するのが良い。あらかじめ、シートおよび/またはプリ
プレグを所定枚加熱積層成形しておき、これの片面ある
いは両面に金属箔を重ねて合わせて、再び加熱圧締する
ようであっても良い。
グ同士、金属箔とシートおよび金属箔とプリプレグの接
合、積層板の厚み31日整のために行うので、圧締条件
は必要に応じて選択される。また、加熱により架橋を行
う場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依
存するので、開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよ
い。加熱時間も開始剤等の種類に応じて選ぶとよい。た
とえば、温度150〜300℃1時間10〜60分間程
度である。圧締のための圧力は50kg/cnl程度と
するのが良い。あらかじめ、シートおよび/またはプリ
プレグを所定枚加熱積層成形しておき、これの片面ある
いは両面に金属箔を重ねて合わせて、再び加熱圧締する
ようであっても良い。
架橋性ポリマとして放射線架橋性ポリマを用い、架橋性
モノマとして放射線架橋性モノマを用いた場合は、金属
箔と、シートおよび/またはプリプレグを接着した後、
放射線架橋を行うと良い。
モノマとして放射線架橋性モノマを用いた場合は、金属
箔と、シートおよび/またはプリプレグを接着した後、
放射線架橋を行うと良い。
このようにして得られた金属箔張積層板は、PPo、架
橋性ポリマおよび/または架橋性モノマが用いられてい
るので、高周波特性および耐熱性が優れ、そのうえ、芯
材層となるPPO系樹脂組成物には無機充填材が含まれ
ているので、寸法安定性が良く、エツチング加工時に反
りが生じるおそれが少ない。また、曲げ加工性、絞り加
工性も良好である。耐溶剤性も向上するといった効果が
得られる。PP01架橋性ポリマおよび/または架橋性
モノマを含み、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成
物からなる接着用の層を設けるようにしているので、芯
材層と金属箔との接着性も良好である。
橋性ポリマおよび/または架橋性モノマが用いられてい
るので、高周波特性および耐熱性が優れ、そのうえ、芯
材層となるPPO系樹脂組成物には無機充填材が含まれ
ているので、寸法安定性が良く、エツチング加工時に反
りが生じるおそれが少ない。また、曲げ加工性、絞り加
工性も良好である。耐溶剤性も向上するといった効果が
得られる。PP01架橋性ポリマおよび/または架橋性
モノマを含み、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成
物からなる接着用の層を設けるようにしているので、芯
材層と金属箔との接着性も良好である。
なお、前記説明では、ppo系樹脂組成物をシートおよ
び/またはプリプレグにして用いているが必ずしもこの
ようにする必要はない。たとえば、無機充填材を含むP
PO系樹脂組成物からなる芯材層の片面または′両面に
、無機充填材を含まないppo系樹脂組成物の溶液を塗
布して溶剤を除去したのち、その上に金属箔を重ね合わ
せるようにしてもよい。
び/またはプリプレグにして用いているが必ずしもこの
ようにする必要はない。たとえば、無機充填材を含むP
PO系樹脂組成物からなる芯材層の片面または′両面に
、無機充填材を含まないppo系樹脂組成物の溶液を塗
布して溶剤を除去したのち、その上に金属箔を重ね合わ
せるようにしてもよい。
また、金属箔張積層板は、片面のみに金属箔が設けられ
てもよいし、両面ともに金属箔が設けられてもよい。
てもよいし、両面ともに金属箔が設けられてもよい。
つぎに、実施例および比較例を説明する。
(実施例1)
21の減圧装置付反応器に、PP0100g、スチレン
ブタジェンコポリマ40g、トリアリルイソシアヌレー
ト40g1ジクミルパーオキサイド2gを加え、さらに
、トリクレン(東亜合成化学工業(+@製l・リクロロ
エチレン)を750g加えて均一溶液になるまで充分撹
拌して、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶
液を得た。この溶液を以下、A溶液と称する。
ブタジェンコポリマ40g、トリアリルイソシアヌレー
ト40g1ジクミルパーオキサイド2gを加え、さらに
、トリクレン(東亜合成化学工業(+@製l・リクロロ
エチレン)を750g加えて均一溶液になるまで充分撹
拌して、無機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶
液を得た。この溶液を以下、A溶液と称する。
A溶液を、塗工機を用いて、PETフィルム上に厚みが
250μmとなるよう塗布した。これを50℃で約10
分間乾燥した後、生成したシート(フィルム)をPET
フィルムからM型L、120℃でさらに30分間乾燥し
てトリクロロエチレンを完全に除去した。得られたシー
ト(接着用の層)Bの厚みは約50nであった。
250μmとなるよう塗布した。これを50℃で約10
分間乾燥した後、生成したシート(フィルム)をPET
フィルムからM型L、120℃でさらに30分間乾燥し
てトリクロロエチレンを完全に除去した。得られたシー
ト(接着用の層)Bの厚みは約50nであった。
A溶液に、無機充填材として平均粒径1〜2μIの酸化
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
たのち脱泡を行い、無機充填材を含むPPO系樹脂組成
物の溶液を得た。この溶液を、塗工機を用いてPETフ
ィルム上に、上記と同じ条件で500μmの厚みに塗布
して乾燥した後、150μmの厚みのシー1− Cを得
た。
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
たのち脱泡を行い、無機充填材を含むPPO系樹脂組成
物の溶液を得た。この溶液を、塗工機を用いてPETフ
ィルム上に、上記と同じ条件で500μmの厚みに塗布
して乾燥した後、150μmの厚みのシー1− Cを得
た。
第1図(alにみるように、銅箔1、シートB1シート
(芯材層> c、c、c、c、シートB、銅箔1の順に
積層成形し、完全硬化させて第1図(blにみるような
金属箔張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を
第2表に示した。
(芯材層> c、c、c、c、シートB、銅箔1の順に
積層成形し、完全硬化させて第1図(blにみるような
金属箔張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を
第2表に示した。
(実施例2)
無機充填材として酸化アルミニウムを用い、酸化アルミ
ニウム粉末670g、1−リクレン(東亜合成化学工業
0菊製トリクロロエチレン)850gとした以外は、実
施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この金属箔
張積層板の物性を第2表に示した。
ニウム粉末670g、1−リクレン(東亜合成化学工業
0菊製トリクロロエチレン)850gとした以外は、実
施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この金属箔
張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例3)
無機充填材として二酸化チタン(チタン工業01′M)
を用い、二酸化チタン230g、トリクレン(東亜合成
化学工業■製トリクロロエチレン)750gとした以外
は、実施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この
金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
を用い、二酸化チタン230g、トリクレン(東亜合成
化学工業■製トリクロロエチレン)750gとした以外
は、実施例1と同じ条件で金属箔張積層板を得た。この
金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例4)
21の減圧装置付反応器にpPOloog、スチレンブ
タジェンコポリマ40g、l・リアリルイソシアヌレ−
1−40g、ジクミルパーオキサイド2gを加え、トリ
クレン(東亜合成化学工業(41製トリクロロエチレン
)1000gを加えて均一溶液になるまで攪拌して、無
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶液を得た。
タジェンコポリマ40g、l・リアリルイソシアヌレ−
1−40g、ジクミルパーオキサイド2gを加え、トリ
クレン(東亜合成化学工業(41製トリクロロエチレン
)1000gを加えて均一溶液になるまで攪拌して、無
機充填材を含まないPPO系樹脂組成物の溶液を得た。
この溶液を以下、D溶液と称する。
D溶液中にガラスクロス(厚み10100pを通し、バ
ーコーターで溶液をかきとって、60℃の乾燥品中で1
0分間乾燥した後、130℃の乾燥品中で20分間乾燥
させて、樹脂含有率40%のプリプレグを作製した。こ
のプリプレグをプリプレグEとする。
ーコーターで溶液をかきとって、60℃の乾燥品中で1
0分間乾燥した後、130℃の乾燥品中で20分間乾燥
させて、樹脂含有率40%のプリプレグを作製した。こ
のプリプレグをプリプレグEとする。
第2図[a)にみるように、銅箔1、シートB、プリプ
レグE、シー+−C,C、プリプレグE、シートB、銅
箔1の順に積層成形し、完全硬化させて第2図(blに
みるような金属箔張積層板2を得た。
レグE、シー+−C,C、プリプレグE、シートB、銅
箔1の順に積層成形し、完全硬化させて第2図(blに
みるような金属箔張積層板2を得た。
この金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(実施例5)
Δ溶液に、無機充填材として平均粒径1〜2μIの酸化
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
た。その後、ガラスフレーク(日本硝子繊維(1聯製C
F−150)17gを加えて攪拌を行い、均一に混合し
て、無機充填材を含むPPO系樹脂組成物の溶液を得た
。この溶液を実施例1と同様の条件でキャストし、厚み
150pn+のシートfを得た。
アルミニウム粉末260gを加え、ボールミルで混合し
た。その後、ガラスフレーク(日本硝子繊維(1聯製C
F−150)17gを加えて攪拌を行い、均一に混合し
て、無機充填材を含むPPO系樹脂組成物の溶液を得た
。この溶液を実施例1と同様の条件でキャストし、厚み
150pn+のシートfを得た。
第3図(alにみるように、銅箔1)シートB1シート
(芯材層)r、r、r、r、シートB、銅箔lの順に積
層し、完全硬化させて第3図(b)にみるような金属箔
張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を第2表
に示した。
(芯材層)r、r、r、r、シートB、銅箔lの順に積
層し、完全硬化させて第3図(b)にみるような金属箔
張積層板2を得た。この金属箔張積層板の物性を第2表
に示した。
(比較例1〜5)
接着用の層(シー1−B)を用いなかった以外は、それ
ぞれ、実施例1〜5と同様にして金属箔張積層板を得た
。各金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
ぞれ、実施例1〜5と同様にして金属箔張積層板を得た
。各金属箔張積層板の物性を第2表に示した。
(比較例6)
無機充填材を用いなかった以外は、実施例1と同様にし
て金属76張積層板を得た。この金属箔張積層板の物性
を第2表に示した。
て金属76張積層板を得た。この金属箔張積層板の物性
を第2表に示した。
なお、第1表に、実施例1〜5および比較例1〜6の原
材料の配合を示した。
材料の配合を示した。
第 2 表
第2表より、実施例1〜5で得られた金属箔張積層板は
、比較例1〜5で得られた金属箔張積層板よりも、引き
はがし強度が優れていることがわかる。誘電率および誘
電m失は同じように優れている。また、比較例6の無機
充填材を用いなかった金属箔張積層板は、引きはがし強
度が実施例1〜5のものと同様価れているが、耐熱性が
かなり劣ることがわかる。実施例1〜5で得られた金属
箔張積層板は、比較例6で得られた金属箔張積層板より
も、寸法安定性が優れていた。
、比較例1〜5で得られた金属箔張積層板よりも、引き
はがし強度が優れていることがわかる。誘電率および誘
電m失は同じように優れている。また、比較例6の無機
充填材を用いなかった金属箔張積層板は、引きはがし強
度が実施例1〜5のものと同様価れているが、耐熱性が
かなり劣ることがわかる。実施例1〜5で得られた金属
箔張積層板は、比較例6で得られた金属箔張積層板より
も、寸法安定性が優れていた。
この発明の金属箔張積層板の製法は、以上にみるように
、無機充填材を含むppo系樹脂組成物からなる芯材層
と金属箔との間に、無機充填材を含まないPPO系樹脂
組成物からなる接着用の層を設けるようにしているので
、耐熱性、高周波特性、および、金属箔との接着性がイ
1れた金属箔張積層板を得ることができる。
、無機充填材を含むppo系樹脂組成物からなる芯材層
と金属箔との間に、無機充填材を含まないPPO系樹脂
組成物からなる接着用の層を設けるようにしているので
、耐熱性、高周波特性、および、金属箔との接着性がイ
1れた金属箔張積層板を得ることができる。
第1図(21)、第2図(a)、第3図(alはこの発
明の金属箔張積層板の製法の説明図、第1図(b)、第
2図(bl、第3図(blはこの発明の金属箔張積層板
の製法により得られる金属箔張積層板の断面図である。 ■・・・銅箔 2・・・金属箔張積層板 c、f・・・
芯材層B・・・接着用の層
明の金属箔張積層板の製法の説明図、第1図(b)、第
2図(bl、第3図(blはこの発明の金属箔張積層板
の製法により得られる金属箔張積層板の断面図である。 ■・・・銅箔 2・・・金属箔張積層板 c、f・・・
芯材層B・・・接着用の層
Claims (9)
- (1)ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよび
/または架橋性モノマ、ならびに、無機充填材を含むポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物からなる芯材層と
金属箔を積層成形してなる金属箔張積層板の製法であっ
て、前記芯材層と金属箔の間に、ポリフェニレンオキサ
イド、ならびに、架橋性ポリマおよび/または架橋性モ
ノマを含み、無機充填材を含まないポリフェニレンオキ
サイド系樹脂組成物からなる接着用の層を設けることを
特徴とする金属箔張積層板の製法。 - (2)無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物が、ポリフェニレンオキサイドを10〜95重
量部、架橋性ポリマを5〜50重量部および/または架
橋性モノマを1〜20重量部、無機充填材を1〜500
重量部の割合でそれぞれ含む特許請求の範囲第1項記載
の金属箔張積層板の製法。 - (3)無機充填材を含まないポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物が、ポリフェニレンオキサイドを10〜9
5重量部、架橋性ポリマを5〜50重量部および/また
は架橋性モノマ1〜20重量部の割合でそれぞれ含む特
許請求の範囲第1項または第2項記載の金属箔張積層板
の製法。 - (4)架橋性ポリマが、1・2−ポリブタジエン、1・
4−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコポリマ、変
性1・2−ポリブタジエン、ゴム類からなる群の中から
選ばれた少なくとも1種である特許請求の範囲第1項な
いし第3項のいずれかに記載の金属箔張積層板の製法。 - (5)架橋性モノマが、エステルアクリレート類、エポ
キシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテ
ルアクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキド
アクリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリル
シアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
ン、スチレン、パラメチルスチレンおよび多官能エポキ
シ類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種である
特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の
金属箔張積層板の製法。 - (6)ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物がシート
として用いられる特許請求の範囲第1項ないし第5項の
いずれかに記載の金属箔張積層板の製法。 - (7)シートがキャスティング法により作られたもので
ある特許請求の範囲第6項記載の金属箔張積層板の製法
。 - (8)無機充填材が、ガラスフレークおよび/またはマ
イカおよび/または誘電率の高いものである特許請求の
範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の金属箔張積
層板の製法。 - (9)誘電率の高いものが、酸化アルミニウム、二酸化
チタン、チタン酸バリウムからなる群の中から選ぼれた
少なくとも1種である特許請求の範囲第8項記載の金属
箔張積層板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61078673A JPS62235335A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 金属箔張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61078673A JPS62235335A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 金属箔張積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62235335A true JPS62235335A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13668382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61078673A Pending JPS62235335A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 金属箔張積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62235335A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01190449A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板 |
JPH0397550A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
US5308565A (en) * | 1993-02-05 | 1994-05-03 | General Electric Company | Method of preparing modified polyphenylene oxide resin systems for electrical laminates having improved solderability and solvent resistance |
US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
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JPWO2012057293A1 (ja) * | 2010-10-28 | 2014-05-12 | 三菱樹脂株式会社 | ポリフェニレンエーテル系積層フィルム、太陽電池用シート及び太陽電池モジュール |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP61078673A patent/JPS62235335A/ja active Pending
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US8431222B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-30 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
US8722192B2 (en) | 2006-08-08 | 2014-05-13 | World Properties, Inc. | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
DE112007001861B4 (de) | 2006-08-08 | 2022-08-11 | World Properties, Inc. | Schaltungsmaterial mit verbesserter Bindung, Verfahren zu dessen Herstellung und mehrschichtige Schaltung |
JPWO2012057293A1 (ja) * | 2010-10-28 | 2014-05-12 | 三菱樹脂株式会社 | ポリフェニレンエーテル系積層フィルム、太陽電池用シート及び太陽電池モジュール |
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