JPH01190449A - ポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電気機器用配線板用のポリフェニレンオキ
サイド樹脂系多層板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、高速信号処理用配線基板
、電源用配線基板等として有用であり、しかもコンデン
サー機能を持たせることもできる多機能なポリフェニレ
ンオキサイド樹脂系多層板に関するものである。

（従来の技術） 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、演算処理速度の高速化、回路の高密度化の要
求が高まっており、これらの要請に対応するために配線
板の多層化が急速に進んでいる。従来、このような多層
板には、これを構成する樹脂として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂や、低誘電率樹脂として弗素樹脂あるいは
ポリブタジェン樹脂等が用いられてきており、その特性
の改善も精力的に進められている。

また一方、配線板の実装技術においては、従来よりディ
ジタルＩＣを搭載する場合には誤動作やノイズ防止のた
めに多量のコンデンサーをＩＣの各ピンに取付けている
が、高密度実装化の観点からこの高誘電率コンデンサー
についても実装上の改良が進められてきている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の多層板用の樹脂は、多
層配線板に要求されている種々の特性を十分に満足させ
ることはできていない。

たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を多層板用樹
脂として使用する場合には、加工性には優れているもの
の誘電率および誘電損失がともに大きいため、信号処理
速度の高速化に対応することはできない、一方、弗素樹
脂、ポリブタジェン樹脂は誘電率は低いものの、加工性
に劣り、スルーホールめっきが困龍であって、寸法安定
性も劣るという欠点があった。さらにまた、これら樹脂
の場合には、コスト高にもなるという問題があった。

このため、耐熱性、加工性、寸法安定性とともに多層化
が容易で、低誘電率で高速信号処理を安定して行うこと
のできる新しい多層板用樹脂とそれを用いた多層板の実
現が強く望まれていた。

また一方で、前述のようなコンデンサーの配線板への実
装取付けは、高密度実装が必要になっている配線板に余
分な取付は面積を増すことになり、部品やその取付はコ
ストを低減することを龍しくし、さらに、コンデンサー
の取付けのために形成したリード回路の浮遊容量が、新
たなノイズ発生の原因にもなっていた。

このような事情から、高速信号処理を行うのに適した低
誘電率樹脂層の実現とともに、誘電率特性に係わる課題
として、従来避けられなかったノイズ弊害防止用の多量
のコンデンサーの取付けをも不要にできる、新たな多機
能性多層板の開発が望まれていた。

（課題を解決するための手段） この発明は、以上のような、従来の多層板における問題
点を解決するためになされたものであり、耐熱性、寸法
安定性、耐薬品性に優れているとともに低誘電率の樹脂
を多層板の樹脂層形成に採用し、さらに樹脂層の誘電率
を制御してコンデンサー機能を樹脂層に持たせることの
できる新しい多層板を提供することを目的としている。

この発明は、上記の目的を実現するために、誘電率の異
なる樹脂層を積層一体止してなることを特徴ヒするポリ
フェニレンオキサイド樹脂系多層板を提供する。

また、この発明の多層板は、ポリフェニレンオキサイド
、架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有
する樹脂組成物、またはこれに無機充填剤を含有する樹
脂組成物から形成してなることを特徴としている。

この発明に用いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス
転移点が比較的高く、低誘電率、低誘電損失の樹脂であ
り、さらに、架橋性ポリマー、架橋性モノマー等の架橋
剤の添加により耐熱性、耐薬品性、寸法安定性にも優れ
たものとなることが期待されるものである。また無機充
填剤をその種類、量を制御して添加することにより、誘
電率を低いレベルから約１０ＭＨ２以上の高誘電率まで
所望の値に変化させることもできる。この発明の多層板
は、この特徴を生かして異なる誘電率を有する樹脂層か
らなる多層板を形成するものである。

使用することのできるポリフェニレンオキサイドは、つ
ぎの−最大 で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）を挙げ
ることができる。その分子量は特に限定するものではな
いが、たとえば、重量平均分子量（Ｍｗ＞がｓｏ、ｏｏ
ｏ、分子量分布Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ　＝４．２（Ｍｎは
数平均分子量）であることが好ましい。

架橋性のポリマーとしては、たとえば、１．２−ポリブ
タジェン、１．４−ポリブタジェン、スチレンブタジェ
ンコポリマー、変性１．２−ポリブタジェン（マレイン
変性、アクリル変性、エポキシ変性）、ゴム類などが挙
げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いる
ことができる。

ポリマー状態は、エラストマーでもラバーでもよい。

ただし、この発明の多層板を後述するキャスティング法
により成形したフィルムを用いて製造する場合には、そ
のフィルムの成膜性をよくするという点から、比較的高
分子量のポリスチレンを用いることが好ましい。

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステル
アクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンア
クリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンアク
リレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリ
レート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、スチレン、パラメチルスチレンなど
の単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げられ
、それぞれ、単独であるいは２つ以上併せて用いること
ができる。このうち、トリアリルシアヌレートおよび／
またはトリアリルイソシアヌレートが、ポリフェニレン
オキサイドと相溶性がよく、成膜性、架橋性、耐熱性お
よび誘電特性の面で好ましい、このトリアリルシアヌレ
ートとトリアリルイソシアヌレートとは、化学構造的に
は異性体の関係にあり、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶
解性、反応性などを有するので、いずれか一方ずつまた
は両方ともに同様に使用することができる。

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーは、
いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用す
るようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改善
に効果がある。

このほか、この発明に用いるポリフェニレンオキサイド
樹脂組成物には、通常は適宜な開始剤を用いる。開始剤
としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を紫外
線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより以下の２通り
のものを選ぶことができるが、これらに限定されること
はない。

紫外線硬化型の光開始剤としては、ベンゾイン、ベンジ
ル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメチ
ルケタール、２．２−ジェトキシアセトフェノン、ベン
ゾイルイソブチルエーテル、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカル
ボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメチル
チウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなど
が使用できる。また、熱硬化型、の開始剤としては、ジ
クミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ−
ブチルパーオキサイド、２．５−ジメチル−２，５−ジ
ー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，
５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、α、α・−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン［１，４（また
は１，３）−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロビル）ベンゼンともいう］などの過酸化物、１−ヒド
ロキシシクロへキシルフェニルエドン、２−しドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサントン
、メチルベンゾイルフォーメート、４．４−ビスジメチ
ルアミノベンゾフェノン（ミヒラーゲトン）、ベンゾイ
ンメチルエーテル、メチル−〇−ベンゾイルベンゾエー
ト、α−アジロキシムエステル、日本油脂−のビスクミ
ルなどが使用できる。これらの開始剤は、それぞれ、単
独でまたは２つ以上併せて用いてもよい。

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもかまわない。

以上のポリフェニレンオキサイドと、架橋性のポリマー
および／またはモノマー、さらに開始剤の配合割合は、
通常、好適にはポリフェニレンオキサイド１０〜９５重
量部、架橋性ポリマー／モノマー１〜９０重量部、開始
剤０．１〜５重量部とする。

多層板の各層の誘電率は無機充填剤の添加によって制御
することができ、このような無機充填剤としては、たと
えば、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系
セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロ
ンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシ
ウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどを単
独または複数併せて使用することができ、その際焼成し
て用いるのが好ましい。

無機充填剤としては、比誘電率が１０以上のものを用い
るのが特に好ましい、この充填剤は、前記の樹脂等の組
成比に対して、１〜２００重量部の割合で通常は配合す
る。

これらの組成からなるポリフェニレンオキサイド樹脂組
成物は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合する。この
場合、溶剤の使用量は、ポリフェニレンオキサイド樹脂
組成物の５〜５０重量％溶液（または、溶剤に対し、樹
脂固形分量が１０〜３０重量％の範囲）となるようにす
るのが好ましい、溶剤としては、トリクロロエチレン、
トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、クロ
ロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トル
エン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四塩
化炭素などが使用でき、特にトリクロロエチレンが好ま
しい、これらはそれぞれ単独でまたは２つ以上混合して
用いることができる。

無機充填剤は、粒状、不定形、あるいはフレーク状の適
宜な形状で混合することができる。フレーク状のものは
、耐薬品性、剛性等に優れ、樹脂層のそりを小さなもの
とする。

この発明の多層板は、このようなポリフェニレンオキサ
イド樹脂組成物からシートを形成し、またはこれを基材
に含浸させて、プリプレグ、コア材等を製造し、次いで
常法に従って池の基材、フィルム、プリプレグ、金属箔
等とともに多層積層一体止することにより製造すること
ができる。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物からシートに形成
するに際しては、たとえば、キャスティング法を用いる
ことができる。

キャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流延ま
たは塗布等により薄層にした後その溶剤を除去すること
により硬化物とする方法である。

このキャスティング法をより具体的に説明すると、溶剤
に混合した状態のポリフェニレンオキサイド樹脂を鏡面
処理した鉄板またはキャスティング用キャリアーフィル
ムなどの上に、たとえば、５〜７００（好ましくは、５
〜５００）μｍの厚みに流延（または、塗布）し、十分
に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを得ると
いうものである。

キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に限
定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート（
以下、ｒＰＥＴＪと略す）フィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ま
しく、かつ、離型処理されているものが好ましい。

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低いか、または、キ
ャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも低
くすること（キャスティング用キャリアーフィルム上で
乾燥を行う場合）が好ましい。

また、下限は乾燥時間や処理性などによって決めるもの
とし、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし、ＰＥ
Ｔフィルムをキャスティング用キャリアーフィルムとし
て用いる場合には、室温から８０℃までの範囲にするの
が好ましい、なお、この範囲内で温度を高くすれば乾燥
時間の短縮が可能となる。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を基材に含浸させ
てプリプレグに製造するに際しては、−般に以下のよう
な方法をとることができる。

すなわち、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の溶剤
分散液中に基材を浸漬（ディッピング）するなどして、
基材にこれらのポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を
含浸させ付着させる。そして、乾燥などにより溶剤を除
去するか、あるいは半硬化させてＢステージにする。こ
の場合のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の含浸量
は、特に限定しないが、３０〜８０重量％とするのが好
ましい、基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリ
エステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なり
ロス状物、それらの材質からなるマット状物および／ま
たは不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙な
どの紙等を用いることができるが、これらに限定されな
い、このようにしてプリプレグを作製すれば、樹脂を溶
融させなくてもよいので、比較的低温でより容易に行う
ことができる。

この発明の多層板に用いる回路形成用の金属箔としては
、通常配線板に用いるものを広く使用することができる
。たとえば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いる
ことができる。この場合、金属箔は、接着表面が平滑で
かつ導電性のよいものが、誘電性を良好にする上で好ま
しい。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物から製造したコア
材、シート、プリプレグを用いて多層板を製造する方法
としては、たとえば、以下のような方法を用いることが
できる。

すなわち、適度に乾燥させた上記のフィルムおよび／ま
たはプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚数
組み合わせ、必要に応じて金属箔も組み合わせて積層し
、加熱圧締させて積層体を得る。このときの加熱でラジ
カル開始剤による架橋反応が起こるようにすれば、いっ
そう強固な接着が得られる。そのような架橋反応は、紫
外線照射などの光架橋、熱架橋、放射線照射による架橋
等により行う、なお、このような接着は接着剤を併用し
て行ってもよい。

ここで、シート、プリプレグ、コア材を併用する場合の
組み合わせは特に限定しないが、上下対称の組み合わせ
にすることが、成形後、二次加工（エツチング等）後の
そり防止という点から好ましい、また、金属箔との接着
界面にはシートがくるように組み合わせたほうが接着力
を向上させることができるので好ましい。

加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルムあるいはプリ
プレグの組み合わせ等によるが、たとえば金属箔とシー
トの接着はシートの熱融着性を利用できるので、積層圧
締温度はシートのガラス転移点以上で、だいたい１６０
〜３００℃ぐらいの範囲にするのが好ましい。

また、この発明のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋する場合
、架橋反応は使用する開始剤の反応温度等に依存するの
で、加熱温度および加熱時間は開始剤の種類に応じて選
ぶ、たとえば、温度１５０〜３００℃、時間１０〜６０
分間温度である。

圧締は、シート同士、シートとプリプレグ、プリプレグ
同士、金属箔とシート、金属箔とプリプレグなどの接合
、積層板の厚み調整のために行うので、圧締条件は必要
に応じて選択する。たとえば、圧力４０〜８０　ｋＩｒ
／　ｃｄ程度にすることができる。

以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フィルムおよ
び／またはプリプレグを所定枚加熱積層成形しておき、
これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせて、再び
加熱圧締するようであってもよい。

このようなポリスユニレンオキサイド樹脂を使用して、
この発明の多層板は、たとえば、第１図および第２図に
示したＩＣ高周波ノイズ除去用の回路板の例のように構
成することができる。

第１図に示した多層板（１）は、４層板の例を示してお
り、上下両面の低誘導率のポリフェニレンオキサイド樹
脂系コア材（２）と、中間の高誘電率のポリフェニレン
オキサイド樹脂系の接着層（３）と、各層間および表面
に配設した回路（４ａ＞（４ｂ）（４ｃ）（４ｄ）とを
積層している。

スルーホールにはＩＣ（５）が接続してもいる。

また、第２図に示した多層板（１′）は、６層板の例を
示している。上下両面の低誘電率のポリフェニレンオキ
サイド樹脂系のコア材（２）と、その内側に対称に設け
た低誘電率のポリフェニレンオキサイド樹脂系の接着層
（５）と、中心のポリフェニレンオキサイド樹脂系のコ
ア材（６）と、各層間および表面に配設した回路＜４ａ
）（４ｂ）（４ｃ）（４ｄ）とを積層している。

この場合、第１図に示した低誘電率のコア材（２）と高
誘電率の接着層（３）、および、第２図に示した実施例
の低誘電率のコア材（２）、低誘電率の接着層（５）、
高誘電率のコア材（６）は、各々異なった誘電率を有し
、高誘電率のポリフェニレンオキサイド樹脂系の接着層
（３）およびコア材（６）は、コンデンサーとして機能
する。

また低誘電率コア材（２）、接着層（５）は信号処理の
高速化に寄与する。

（作　用） この発明の多層板においては、各層の誘電率が異なるた
めに、多機能性を実現することができ、高速処理のため
の低誘電率層とコンデンサー機能のための高誘電率層と
を、多層に構成することができる。

しかも、この多層板は、ポリフェニレンオキサ゛　イド
樹脂系によって形成していることから、熱的安定性、寸
法安定性にも優れている。

次にこの発明の実施例を示し、さらにこの発明について
説明する。

（ａ）低誘電率層用積層板、コア材の作製（実施例１） ２オの減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業１
ｔ１：ソルブレンＴ４０６）４０ｇ、トリアリルイソシ
アヌレート（日本化成＃：ＴＡＩＣ）４０＋ｒ、ジクミ
ルパーオキサ・イド２ｆを加え、さらにトリクロロエチ
レン（東亜合成°化学工業（ｔｌ：トリクレン）７５０
ｇを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌した。

その後、脱泡を行い、得られた樹脂組成物溶液を、塗工
機を用いてＰＥＴフィルム上に、厚み５００μｍとなる
よう塗布した。

これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃でさらに３０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイド樹脂組成物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約１５０μｍであった。

このシートを４枚重ね合わせ、１９０℃、５０ｋｇ／−
の条件で３０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作製
した。

（実施例２〜４） 同様にして、樹脂配合割合を変えて、表１に示した通り
の厚みのシートを得た。

表１ （Ａ）　　旭化成■、タフデン２００３（Ｂ）　　旭化
成■　ツルプレン１２０６（Ｃ）　　ＴＡＩＣ：日本化
成■ （Ｄ）　　ＴＡＣ、武蔵野化学■ （Ｅ）　　パーブチルＤ＝日本油脂■ （［）トリクレン （実施例５） ２ｊの減圧装置１寸反応器に入れた８００ｇのトリクロ
ロエチレン（東亜合成化学工業＠：トリクレン）中に、
ポリフェニレンオキサイド４０ｇ、スチレンブタジェン
コポリマー４０ｔｒ、トリアリルイソシアヌレート１２
０「、２．５−ジメチル−２゜５−ジー（ｔｅｒｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂−のパーヘキ
シン２５Ｂ）６ｇを加え、均一溶液になるまで十分撹拌
した。

得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス（１００ｇ／ｎ
ｆ）を浸漬してこの溶液を含浸させてから取り出し、５
０℃で約１分間、８０℃で約５分間乾燥させ、プリプレ
グを得た。

また、得られたプリプレグ４枚を積層し、成形プレスに
より１９５℃、１０ｋｇ／−で６０分間成形し、積層板
を得た。

（実施例６） 実施例１および実施例５の積層板と、銅箔とを１９５℃
の温度において、６５ｋｒ／ｃｄで加圧して両面銅張積
層板を作製し、次いで、通常の方法によってエツチング
して回路形成して低誘電率コア材を得た。

（６）高誘電率層用の積層板の作製 （実施例７） ２１の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業■
：ソルプレンＴ４０６）３０ｇ、トリアリルイソシアヌ
レート（日本化成（ｔｌ：ＴＡＩＣ）４０ｇ、２．５−
ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ
）ヘキシン−３（日本油脂■：バーヘキシン２５Ｂ）２
ｔを加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学工
業１ｔ１：トリクレン）　７５０　ｔを加えて、均一溶
液になるまで十分撹拌した。この後、平均粒径１〜２μ
ｍのチタン酸バリウム（Ｂ　ａ　Ｔ　ｉ０３　）系セラ
ミ・ｙり粉末１５０ｇを加え、ボールミルで約２４時間
撹拌し、均一に分散させた。その後、脱泡を行い、得ら
れたＰＰＯ系樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰＥＴ
フィルム上に、厚み５００μｍとなるよう塗布した。

これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１７０°Ｃでさらに２０分間
乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してＰＰＯ系
樹脂組成物からなるシートを得た。このシードの厚みは
約１５０μｍであった。このシートを４枚重ね合わせ、
２２０℃、５０にぎ／−の条件で３０分間圧締して完全
硬化させ、積層板を作製した。

（実施例８〜１２） 実施例７と同様にして、表２の積層板を作製した。

（Ｃ）多層板の作製 （実施例１３） 次に、上記実施例６で得た低誘電率のポリフェニレンオ
キサイド樹脂コア材と実施例７の高誘電率のポリフェニ
レンオキサイド樹脂接着層とを第１図に示したように積
層し、１９０℃、５０ｋｇ／ｃｄで９０分間圧締して硬
化させ、多層板を得た。

通常の方法によって、スルーホール加工・処理を施し、
第１図に示した多層配線板を得た。

この多層配線板を電源回路を備えた高速度信号伝達回路
に使用したところ、電源電圧のゆらぎや信号の乱れもな
く、良好な結果が得られた。

耐熱性、寸法安定性も良好であった。

（発明の効果） この発明の各層の誘電率の異なる多層板は、その用途に
応じて、低誘電率の層から高誘電率の層まで適宜に組み
合わせることができるので、配線板の多機能性は飛躍的
に向上する。

高速信号処理に伴うノイズの防止のための多量のコンデ
ンサーの取付けを不要にすることができ、これにより配
線の高密度化、小型化、低コスト化を図ることができる
。

また、この発明の多層板は、ポリフェニレンオキサイド
樹脂を用いるので、低誘電損失特性を生かせるとともに
、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性も優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、各々、この発明の実施例を示し
た断面図である。 １．１′・・・多層板　　　２・・・低誘電率コア材３
・・・高誘、電率接着層 ４ａ、４ｂ、４ｃ、、４ｄ＝−・回路 ５・・・低誘電率接着層　　６・・・高誘電率コア材代
理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第　　１　　図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電率の異なる樹脂層を積層一体化してなること
   を特徴とするポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板。
2. （２）誘電率の異なる樹脂層を、ポリフェニレンオキサ
   イド、ならびに架橋性ポリマーおよび／または架橋性モ
   ノマーを含有する樹脂組成物、またはこれに無機充填剤
   を含有してなる樹脂組成物から形成してなる特許請求の
   範囲第（１）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系
   多層板。
3. （３）無機充填剤が比誘電率１０以上の高誘電率物質か
   らなる特許請求の範囲第（２）項記載のポリフェニレン
   オキサイド樹脂系多層板。
4. （４）無機充填剤が焼成したものである特許請求の範囲
   第（２）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系多層
   板。
5. （５）無機充填剤が二酸化チタン系セラミック、チタン
   酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チ
   タン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウ
   ム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタ
   ン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミ
   ックからなる群の中から選ばれた少なくとも１種のセラ
   ミック、および／または、前記セラミックの少なくとも
   ２種を混合し、焼結して得られたものである特許請求の
   範囲第（４）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系
   多層板。
6. （６）誘電率の異なる各層を形成する樹脂組成物がポリ
   フェニレンオキサイドを１０〜９５重量部、架橋性ポリ
   マーおよび／または架橋性モノマーを１〜９０重量部、
   無機充填剤を１〜２００重量部の割合でそれぞれ含む特
   許請求の範囲第（１）項ないし第（５）項のいずれかに
   記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系多層板。