JPH0323101B2 - - Google Patents

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JPH0323101B2
JPH0323101B2 JP59147628A JP14762884A JPH0323101B2 JP H0323101 B2 JPH0323101 B2 JP H0323101B2 JP 59147628 A JP59147628 A JP 59147628A JP 14762884 A JP14762884 A JP 14762884A JP H0323101 B2 JPH0323101 B2 JP H0323101B2
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JP
Japan
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laminate
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resin
resin composition
general formula
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Akira Nagai
Akio Takahashi
Toshio Sugawara
Masahiro Ono
Ritsuro Tada
Motoyo Wajima
Toshikazu Narahara
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Hitachi Ltd
Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L15/00Compositions of rubber derivatives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2339/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L39/04Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
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Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 本発明は、新規な樹脂組成物及びその用途に関
するものであり、特に耐熱性及び高周波電気特性
に優れた多層プリント回路板に好適な積層材料に
関する。 〔発明の背景〕 従来、多層プリント回路板用積層材料として
は、フエノール樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミ
ド樹脂等の積層板が主に使用されている。しかし
ながら、近年大型計算機の高速処理化に伴い、信
号伝ぱ速度の向上のため、高周波電気特性の優れ
たプリント回路板が要求されてきている。特に伝
ば遅延時間を短くし、かつ回路板厚を小さくする
ため、低誘電率のリント回路板が要求されてきて
いる。このような高周波電気特性に優れたプリン
ト回路板用積層材料として、テフロン積層板、ブ
タジエン樹脂積層板等が開発されている。 しかしながら、テフロン積層板は、樹脂組成物
が熱可塑性樹脂であるため、高温における熱膨張
率が非常に大きく、寸法安定性等に問題がある。
またテフロンの溶融温度が非常に高く、かつワニ
スを製造するのに適当な溶媒がないため、加熱溶
融圧着による積層方法が一般に用いられている。
このような点で、作業性及び成形性において従来
の製造方法と比較すると困難な面が多く、製造方
法を大幅に変える必要がある。 また、ブタジエン樹脂積層板は、低分子量のポ
リブタジエンを使用した場合、プリプレグ作製に
おいて室温付近で固体状態のものが得られないた
め、プリプレグに粘性が残り、巻取り、積層作業
性等が極めて悪くなる。これを解決するため高分
子量のポリブタジエンであつて室温付近で固体状
態のものを使用して、上記の問題点を解決させて
いる。しかしながら、加熱成形時にほとんど流れ
ない、すなわち流動性が得られないという別の問
題点がある。そのため、上記の2種類の分子量の
異なつたポリプタジエンを併用する方法が提案さ
れている。この場合、上記問題点がいくらか改善
できるが、プリプレグの作製時における粘性の問
題点が依然として未解決である。 更にまた、上記高分子量ポリブタジエンの代り
に、環状化されたポリブタジエンを使用する方法
も提案されている(特公昭58−57448号)が、ブ
タジエン樹脂積層板における共通の問題点である
機械的強度、及び耐熱性等が不足するという問題
点は、依然として未解決である。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、新規な樹脂組成物、その硬化
物を含む、耐熱性及び寸法安定性に優れた多層プ
リント回路板用積層材料として好適な積層板を提
供することにある。特に、高周波電気特性に優れ
た低誘電率積層材料を提供することにある。 〔発明の概要〕 本発明を概説すれば、本発明の第1の発明は樹
脂組成物に関する発明であつて、下記一般式:
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されない。 実施例 1 環状ブタジエン重合体のキシレン溶液(日本合
成ゴム社製、30%溶液)に、トリアリルイソシア
ヌレートのプレポリマー(日本化成社製)を均一
混合させ、更にキシレンを加えて、固形分量を40
%とした。このとき、環状ポリブタジエンとプレ
ポリマーとの配合比は5:5(重量)とした。こ
れを80℃で30分間に加熱溶解させ、それにラジカ
ル重合開始剤としてジクミルパーオキシドを6重
量部加えてワニスを得た。得られたワニスを、ガ
ラスクロス布(日東紡社製、WE−116E、厚さ
0.1mm)に含浸させ、110℃で30分間、恒温空気中
で乾燥し、樹脂含量60%のプリプレグシートを得
た。次に得られたプリプレグシートを10枚重ね合
せ、圧力30Kgf/cm2、130℃で30分間加熱し、次
いで昇温して、170℃で1時間圧縮成形を行い、
更に220℃で2時間、恒温空気中におけるアフタ
ーキユアを行つて、樹脂含量50%の積層板を得
た。 実施例 2 環状ブタジエン重合体のキシレン溶液(日本合
成ゴム社製、30%溶液)にトリアリルイソシアヌ
レートとジアリルフタレートの共重体のプリポリ
マー(共重合比3:7)を均一混合させ、更にキ
シレンを加えて、固形分量を40%とした。このと
き、環状ポリプタジエンと共重合体プレボリマー
との配合比は5:(重量)とした。これを80℃で
30分間に加熱溶解させ、それにラジカル重合開始
剤としてジクミルパーオキシドを6重量部加えて
ワニスを得た。 得られたワニスを、ガラスクロス布(日東紡社
製、WE−116E、厚さ0.1mm)に含浸させ、120℃
で20分間、恒温空気中で乾燥し、樹脂含量60〜65
%のプリプレグシートを得た。次に得られたプリ
プレグシートを10枚重ね合せ、圧力30Kgf/cm2
170℃で1時間圧縮成形を行い、更に220℃で2時
間アフターキユアを行つて、樹脂含量50〜55%の
積層板を得た。 実施例 3 実施例2における樹脂組成物中の環状ポリブタ
ジエンと共重合体プレポリマーの配合比を3:7
(重量)に変えた以外は実施例2と同様の方法に
より、積層板を得た。 次に比較例として環状ブタジエン重合体単独の
積層板(比較例1)、トリアリルイソシアヌレー
トとジアリルフタレートの共重合体プレポリマー
(共重合比3:7)単独による積層板(比較例2)
をそれぞれ前記実施例と同様な方法で得た。幾つ
かの特性について実施例と比較した結果を下記表
1に示す。表1にはまた、対照例として現在プリ
ント回路板に広く適用されているエポキシ樹脂積
層板、ポリイミド樹脂積層板についても併記し
た。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、比較的
安価な樹脂組成物及び現在エポキシ、ポリイミド
樹脂等に使用されている積層板製造装置をそのま
ま適用して、高周波電気特性に優れた多層プリン
ト回路板用積層材料に適した積層板を製造するこ
とができる。また現在開発されているポリブタジ
エン積層板に比べて、比誘電率に関しては、同程
度の値を持つことが期待でき、更に、機械的強
度、耐熱性の面における各値を大幅に向上させる
ことができる。 また、本発明の積層板の製造方法においては、
容易にプリプレグシートを得ることができるので
本発明で得られる積層板とプリプレグシートを用
いて、種々の特性を損うことなく、通常の積層板
の製造方法と同じ条件で多層化接着による多層プ
リント回路板を得ることが可能になつた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記一般式:【式】又は 〔式中R1〜R3は水素又は有機基を示し、その
    うち少なくとも2個は重合性不飽和結合を有する
    有機基である〕で表される化合物を含有する重合
    性単量体から得られるプリポリマーと、環状化さ
    れたブタジエン重合体とを包含することを特徴と
    する樹脂組成物。 2 該プレポリマーが、該一般式で表される化
    合物と、下記一般式: 〔式中R4及びR5は水素又は有機基を示し、そ
    の少なくとも1個は重合性不飽和結合を有する有
    機基である〕で表される化合物との共重合体から
    得られるプリポリマーである特許請求の範囲第1
    項記載の樹脂組成物。 3 合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる
    積層板において、該合成樹脂が、下記一般式:
    【式】又は 〔式中R1〜R3は水素又は有機基を示し、その
    うち少なくとも2個は重合性不飽和結合を有する
    有機基である〕で表される化合物を含有する重合
    性単量体から得られるプレポリマーと、環状化さ
    れたブタジエン重合体とを包含する樹脂組成物で
    あることを特徴とする積層板。
JP14762884A 1984-07-18 1984-07-18 樹脂組成物及び積層板 Granted JPS6128545A (ja)

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DE8585108597T DE3574981D1 (de) 1984-07-18 1985-07-10 Harzzusammensetzung und hieraus gebildetes laminat.
EP85108597A EP0170923B1 (en) 1984-07-18 1985-07-10 Resin composition and laminate produced therefrom
US06/754,449 US4587162A (en) 1984-07-18 1985-07-12 Resin composition and laminate produced therefrom comprising a cyclized polybutadiene and a prepolymer of a isocyanuric or cyanuric acid derivative

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US4587162A (en) 1986-05-06
EP0170923A1 (en) 1986-02-12
KR860001133A (ko) 1986-02-22
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