JPS63280746A - プリント配線基板用ワニス - Google Patents
プリント配線基板用ワニスInfo
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- JPS63280746A JPS63280746A JP11648287A JP11648287A JPS63280746A JP S63280746 A JPS63280746 A JP S63280746A JP 11648287 A JP11648287 A JP 11648287A JP 11648287 A JP11648287 A JP 11648287A JP S63280746 A JPS63280746 A JP S63280746A
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- Japan
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- varnish
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- Pending
Links
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板用の樹脂組成物を有機溶剤に
溶解して成るプリント配線基板用のワニスに関する。
溶解して成るプリント配線基板用のワニスに関する。
（従来の技術）
従来各種の電子機器等において使用されるＩＣ基板等の
プリント配線基板は、無機繊維質の織布または不織布に
熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解混合し、必要に応じて
硬化剤及びラジカル重合剤を加えて成るワニスを含浸さ
せＢ−ｓｔａｇｅプリプレグを調製し、該プリプレグを
積層した積層体の表面に金属箔を重ね熱圧着・成型した
ものが一般的である。
プリント配線基板は、無機繊維質の織布または不織布に
熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解混合し、必要に応じて
硬化剤及びラジカル重合剤を加えて成るワニスを含浸さ
せＢ−ｓｔａｇｅプリプレグを調製し、該プリプレグを
積層した積層体の表面に金属箔を重ね熱圧着・成型した
ものが一般的である。
ところで特に高周波域の信号を扱うマイクロ波ＩＣ基板
等のプリント配線基板は、機成的特性が安定したいるこ
とと併せて、信号伝搬速度を高速にするために８電損失
が小さく、即ち誘電率及び８電正接がともに小さく、更
に温度上昇による基板の電気的特性の低下を防止するた
めに熱伝導率が高く放熱性の良いことが必要である。
等のプリント配線基板は、機成的特性が安定したいるこ
とと併せて、信号伝搬速度を高速にするために８電損失
が小さく、即ち誘電率及び８電正接がともに小さく、更
に温度上昇による基板の電気的特性の低下を防止するた
めに熱伝導率が高く放熱性の良いことが必要である。
以上の要請に答えるべく、プリント配線基板用の熱硬化
性樹脂組成物には様々な改良が加えられている。
性樹脂組成物には様々な改良が加えられている。
即ち、通常プリント配線基板は前記基材をガラス織布ま
たは不織布とし、前記熱硬化性樹脂組成物をエポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポ
リイソシアネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれら
の一種もしくは二種以上の混合物として製造されるが、
該プリント配線基板は誘電率がかなり高く、従って８電
損失が大きくしかも熱伝導率が低いため、マイクロ波Ｉ
Ｃ基板として不利であった。
たは不織布とし、前記熱硬化性樹脂組成物をエポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポ
リイソシアネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれら
の一種もしくは二種以上の混合物として製造されるが、
該プリント配線基板は誘電率がかなり高く、従って８電
損失が大きくしかも熱伝導率が低いため、マイクロ波Ｉ
Ｃ基板として不利であった。
そこで、前記樹脂組成物に変わるものとして、一般的に
はテフロンが使用されているが、テフロンは高価であり
、金属箔との接着性、寸法安定性等に問題があるため、
今日ではポリブタジェン及びその話導体を含むものがン
主目されている。
はテフロンが使用されているが、テフロンは高価であり
、金属箔との接着性、寸法安定性等に問題があるため、
今日ではポリブタジェン及びその話導体を含むものがン
主目されている。
本発明者等は、エポキシ化ポリブタジェンと臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシとから成る樹脂組成物を提
案しており、この樹脂組成物は、吸水性が低く、また誘
電率及び屈電正接が小さいために８電損失が少ないとい
うプリント配線基板用の樹脂組成物として好適な特性を
有している。
ノールノボラック型エポキシとから成る樹脂組成物を提
案しており、この樹脂組成物は、吸水性が低く、また誘
電率及び屈電正接が小さいために８電損失が少ないとい
うプリント配線基板用の樹脂組成物として好適な特性を
有している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、エポキシ化ポリブタジェンと臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシとは樹脂間に相溶性が乏し
く、メチルエチルケトン、アセトン等の低沸点溶剤に溶
解してワニスを調製した場合、該ワニスは常温でにごり
を生じる。
ノールノボラック型エポキシとは樹脂間に相溶性が乏し
く、メチルエチルケトン、アセトン等の低沸点溶剤に溶
解してワニスを調製した場合、該ワニスは常温でにごり
を生じる。
このため、ワニス貯蔵時及び含浸乾燥時において加温（
約３０℃）した状態に保つ必要があったが、加温するこ
とにより、ワニスの変質等が早くなり、また製造される
プリプレグの品質の安定性が悪いという問題があった。
約３０℃）した状態に保つ必要があったが、加温するこ
とにより、ワニスの変質等が早くなり、また製造される
プリプレグの品質の安定性が悪いという問題があった。
また、ジメチルホルムアルデヒド等の高沸点溶剤を使用
すれば、前述のワニスのにとりは防止できるが、プリプ
レグ調製時に極端に乾燥温度を高くしなければ充分に乾
燥させることができなかった。
すれば、前述のワニスのにとりは防止できるが、プリプ
レグ調製時に極端に乾燥温度を高くしなければ充分に乾
燥させることができなかった。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、本発明は、ワニスをエ
ポキシ化ポリブタジェンと臭素化フェノールノボラック
樹脂から成る熱硬化性樹脂組成物を少なくとも２種の低
沸点有機溶剤を混合した混合溶剤に溶解して調製した。
ポキシ化ポリブタジェンと臭素化フェノールノボラック
樹脂から成る熱硬化性樹脂組成物を少なくとも２種の低
沸点有機溶剤を混合した混合溶剤に溶解して調製した。
（作用）
低沸点溶剤の数種を混合することにより、エポキシ化ポ
リブタジェン及び臭素化フェノールノボラック型エポキ
シの両方を溶解し易い溶剤が得られ、両者の相溶性にか
かわらず、常温で透明なワニスが得られる。
リブタジェン及び臭素化フェノールノボラック型エポキ
シの両方を溶解し易い溶剤が得られ、両者の相溶性にか
かわらず、常温で透明なワニスが得られる。
（実施例）
以下、実施例に基づき本発明を更に具体的に説明する。
以下の表の組成を有するワニスを調製し、常温（２３℃
）より徐々にワニス温度を降下させたところ、該ワニス
は温度１０℃の条件下でも透明であった。
）より徐々にワニス温度を降下させたところ、該ワニス
は温度１０℃の条件下でも透明であった。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば種々の低沸点有機
溶剤、例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン
等を混合して溶剤を調製し、該溶剤にエポキシ化ポリブ
タジェン及び臭素化フェノールノボラック型エポキシを
溶解してワニスを調製したことにより、常温でも透明な
ワニスを得ることができ、ワニスを加温貯蔵する必要が
なく、該加温貯蔵に起因するワニス劣化等を防止できる
。
溶剤、例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン
等を混合して溶剤を調製し、該溶剤にエポキシ化ポリブ
タジェン及び臭素化フェノールノボラック型エポキシを
溶解してワニスを調製したことにより、常温でも透明な
ワニスを得ることができ、ワニスを加温貯蔵する必要が
なく、該加温貯蔵に起因するワニス劣化等を防止できる
。
また、該ワニスを基材に含浸させ乾燥してプリプレグを
調製する際の乾燥温度が低くてすむ。
調製する際の乾燥温度が低くてすむ。
Claims (4)
- （１）熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解混合し、必要に
応じて硬化剤及びラジカル重合剤を加えて成るワニスを
基材に含浸させてプリプレグを調製し、金属箔と重ねて
積層形成するプリント配線基板用のワニスにおいて、 前記熱硬化性樹脂組成物がエポキシ化ポリブタジエンと
臭素化フェノールノボラック樹脂から成り、該熱硬化性
樹脂組成物を少なくとも２種の低沸点有機溶剤を混合し
た混合溶剤に溶解して調製されることを特徴とするプリ
ント配線基板用ワニス。 - （２）前記混合溶剤が、メチルエチルケトン、アセトン
及びトルエンから成る群から選択される少なくとも２種
の混合により調製されることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のプリント配線基板用ワニス。 - （３）前記混合溶剤が同一重量部のメチルエチルケトン
、アセトン及びトルエンを混合したものであることを特
徴とする特許請求の範囲第２項に記載のプリント配線基
板用ワニス。 - （４）前記熱硬化性樹脂組成物が、５０重量部の末端エ
ポキシ化ポリブタジエンと、１００重量部の臭素化フェ
ノールノボラック型エポキシから成り、該熱硬化性樹脂
組成物と、３９重量部のエンドメチレンテトラヒドロ無
水フタル酸、２０重量部の２エチル４メチルイミダゾル
及び０．５重量部の有機過酸化物とを、各々６３重量部
のメチルエチルケトン、アセトン及びトルエンを混合し
た混合溶剤に溶解混合して成ることを特徴とする特許請
求の範囲第３項に記載のプリント配線基板用ワニス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11648287A JPS63280746A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | プリント配線基板用ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11648287A JPS63280746A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | プリント配線基板用ワニス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63280746A true JPS63280746A (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=14688203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11648287A Pending JPS63280746A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | プリント配線基板用ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63280746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111040387A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-04-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11648287A patent/JPS63280746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111040387A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-04-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板 |
| CN111040387B (zh) * | 2019-12-28 | 2022-06-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板 |
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