JPS6221626B2 - - Google Patents
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- JPS6221626B2 JPS6221626B2 JP53065548A JP6554878A JPS6221626B2 JP S6221626 B2 JPS6221626 B2 JP S6221626B2 JP 53065548 A JP53065548 A JP 53065548A JP 6554878 A JP6554878 A JP 6554878A JP S6221626 B2 JPS6221626 B2 JP S6221626B2
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- resin
- prepreg
- thermoplastic resin
- laminate
- impregnated
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- Expired
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Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、熱可塑性樹脂積層板の製造方法に関
する。 近年、エレクトロニクス産業の発展とともに印
刷回路基板が広く利用されるようになり、高性
能、高信頼性の要求が高まつて来ている。前記基
板に使用する樹脂としては、フエノール系、エポ
キシ系等の熱硬化性樹脂が一般的であるが、特
に、高周波特性で満足な性能が得られていない。
そこで、高周波特性が良好で、耐熱性も実用上問
題のない高融点熱可塑性樹脂の使用が試みられて
いるが、製造上の問題、耐剛性の問題などで実用
化されていない。 熱収縮、剛性等を改良した熱可塑性樹脂積層板
として、熱可塑性樹脂を適当な溶媒に溶かし、こ
れを基材に含浸、乾燥したプリプレグを積層成形
してなるものが提案されている（実願昭51−
39157号）が、製造上の問題点がある。即ち、プ
リプレグを積層成形する際の温度は、使用する熱
可塑性樹脂の融点以上でなければならず、そうで
ないとプリプレグは完全に一体化しない。特に、
印刷回路基板に適する熱可塑性樹脂は高融点であ
り、例えばポリサルフオン樹脂やポリフエニレン
オキシド樹脂の場合、成形温度は200〜250℃にす
る必要がある。従つて、昇温、冷却に時間がかか
り成形サイクルが長くなる欠点がある。 上記の点に関し本発明者等は種々検討を進め、
その結果、熱可塑性樹脂に該樹脂の融点より低い
通常の積層板成形温度で溶融、硬化する熱可塑性
樹脂を混合し両者の共通溶媒に溶解した溶液を基
材に含浸、乾燥してプリプレグを製作することに
より、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を均一に分散
させ、前記熱可塑性樹脂の融点まで成形温度を上
げることなく前記熱硬化性樹脂の成形温度でプリ
プレグを完全に一体化することができ、しかも特
性的には熱可塑性樹脂の特性を活かした成形物を
得られることが判明した。 本発明に使用する熱可塑性樹脂は、特に、耐熱
性が良好で溶媒に比較的溶けやすいポリサルフオ
ン樹脂またはポリフエニレンオキシド樹脂であ
る。また、使用する熱硬化性樹脂は、前記熱可塑
性樹脂とよく混合するものであればよいが、種々
の特性面からエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
ダツプ樹脂などが良好であり、それぞれ所定の硬
化剤或は硬化促進剤を含有したものである。熱可
塑性樹脂に混合する熱硬化性樹脂の量は特に限定
しないが、多過ぎると熱剛性が向上する反面熱可
塑性樹脂の特性である高周波特性が損なわれる。 また、少な過ぎるとプリプレグの一体化が完全
に行なわれず、成形した積層板中に気泡を含み耐
熱性が低下する。樹脂を含浸する基材は、有機或
は無機樹脂の織布若しくは不織布などであり、こ
れらを単独或は適宜組合せて使用する。 本発明におけるプリプレグは、これを全部とし
て積層成形してもよいが、従来の熱硬化性樹脂積
層板用プリプレグと組合せて使用することによ
り、高周波特性を大きく損なわずに耐溶剤性など
を向上できることも判明した。 次に本発明の実施例を説明する。 実施例 １ トリクレンを溶媒としてポリサルフオン樹脂
100重量部、ジアミノジフエニルメタンを含むエ
ポキシ樹脂10重量部の混合溶液を作つた。該混合
溶液をガラス織布に樹脂量40重量％になる様含浸
し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。該プ
リプレグを９枚重ね、その表面に銅箔を載置して
これを160℃、50Kg/cm2で30分間加熱、加圧し、
1.6mm厚の銅張積層板を得た。（本発明品1.） 実施例 ２ ポリサルフオン樹脂100重量部、ジアミノジフ
エニルメタンを含むエポキシ樹脂50重量部のトリ
クレン混合溶液を使用し、その他は実施例１と同
様にして1.6mm厚の銅張積層板を得た（本発明品
2.） 実施例 ３ ポリサルフオン樹脂100重量部、ターシヤリー
ブチルパーベンゾエイトを含むポリエステル樹脂
10重量部のトリクレン混合溶液を使用し、その他
は実施例１と同様にして1.6mm厚の銅張積層板を
得た（本発明品3.） 実施例 ４ 実施例１におけるプリプレグ８枚重ねの両表面
にエポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを１枚
づつ重ね、更に表面に銅箔を載置してこれを実施
例１と同様に加熱、加圧して1.6mm厚の銅張積層
板を得た。（本発明品4.） 従来例 ポリサルフオン樹脂のみを含浸、乾燥したガラ
ス織布プリプレグを使用し、加熱、加圧して1.6
mm厚の銅張積層板を得た（従来品）。 上記本発明品１乃至４および従来品の特性、試
験結果を第１表に示す。
する。 近年、エレクトロニクス産業の発展とともに印
刷回路基板が広く利用されるようになり、高性
能、高信頼性の要求が高まつて来ている。前記基
板に使用する樹脂としては、フエノール系、エポ
キシ系等の熱硬化性樹脂が一般的であるが、特
に、高周波特性で満足な性能が得られていない。
そこで、高周波特性が良好で、耐熱性も実用上問
題のない高融点熱可塑性樹脂の使用が試みられて
いるが、製造上の問題、耐剛性の問題などで実用
化されていない。 熱収縮、剛性等を改良した熱可塑性樹脂積層板
として、熱可塑性樹脂を適当な溶媒に溶かし、こ
れを基材に含浸、乾燥したプリプレグを積層成形
してなるものが提案されている（実願昭51−
39157号）が、製造上の問題点がある。即ち、プ
リプレグを積層成形する際の温度は、使用する熱
可塑性樹脂の融点以上でなければならず、そうで
ないとプリプレグは完全に一体化しない。特に、
印刷回路基板に適する熱可塑性樹脂は高融点であ
り、例えばポリサルフオン樹脂やポリフエニレン
オキシド樹脂の場合、成形温度は200〜250℃にす
る必要がある。従つて、昇温、冷却に時間がかか
り成形サイクルが長くなる欠点がある。 上記の点に関し本発明者等は種々検討を進め、
その結果、熱可塑性樹脂に該樹脂の融点より低い
通常の積層板成形温度で溶融、硬化する熱可塑性
樹脂を混合し両者の共通溶媒に溶解した溶液を基
材に含浸、乾燥してプリプレグを製作することに
より、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を均一に分散
させ、前記熱可塑性樹脂の融点まで成形温度を上
げることなく前記熱硬化性樹脂の成形温度でプリ
プレグを完全に一体化することができ、しかも特
性的には熱可塑性樹脂の特性を活かした成形物を
得られることが判明した。 本発明に使用する熱可塑性樹脂は、特に、耐熱
性が良好で溶媒に比較的溶けやすいポリサルフオ
ン樹脂またはポリフエニレンオキシド樹脂であ
る。また、使用する熱硬化性樹脂は、前記熱可塑
性樹脂とよく混合するものであればよいが、種々
の特性面からエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
ダツプ樹脂などが良好であり、それぞれ所定の硬
化剤或は硬化促進剤を含有したものである。熱可
塑性樹脂に混合する熱硬化性樹脂の量は特に限定
しないが、多過ぎると熱剛性が向上する反面熱可
塑性樹脂の特性である高周波特性が損なわれる。 また、少な過ぎるとプリプレグの一体化が完全
に行なわれず、成形した積層板中に気泡を含み耐
熱性が低下する。樹脂を含浸する基材は、有機或
は無機樹脂の織布若しくは不織布などであり、こ
れらを単独或は適宜組合せて使用する。 本発明におけるプリプレグは、これを全部とし
て積層成形してもよいが、従来の熱硬化性樹脂積
層板用プリプレグと組合せて使用することによ
り、高周波特性を大きく損なわずに耐溶剤性など
を向上できることも判明した。 次に本発明の実施例を説明する。 実施例 １ トリクレンを溶媒としてポリサルフオン樹脂
100重量部、ジアミノジフエニルメタンを含むエ
ポキシ樹脂10重量部の混合溶液を作つた。該混合
溶液をガラス織布に樹脂量40重量％になる様含浸
し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。該プ
リプレグを９枚重ね、その表面に銅箔を載置して
これを160℃、50Kg/cm2で30分間加熱、加圧し、
1.6mm厚の銅張積層板を得た。（本発明品1.） 実施例 ２ ポリサルフオン樹脂100重量部、ジアミノジフ
エニルメタンを含むエポキシ樹脂50重量部のトリ
クレン混合溶液を使用し、その他は実施例１と同
様にして1.6mm厚の銅張積層板を得た（本発明品
2.） 実施例 ３ ポリサルフオン樹脂100重量部、ターシヤリー
ブチルパーベンゾエイトを含むポリエステル樹脂
10重量部のトリクレン混合溶液を使用し、その他
は実施例１と同様にして1.6mm厚の銅張積層板を
得た（本発明品3.） 実施例 ４ 実施例１におけるプリプレグ８枚重ねの両表面
にエポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを１枚
づつ重ね、更に表面に銅箔を載置してこれを実施
例１と同様に加熱、加圧して1.6mm厚の銅張積層
板を得た。（本発明品4.） 従来例 ポリサルフオン樹脂のみを含浸、乾燥したガラ
ス織布プリプレグを使用し、加熱、加圧して1.6
mm厚の銅張積層板を得た（従来品）。 上記本発明品１乃至４および従来品の特性、試
験結果を第１表に示す。
【表】
第１表から明らかなように、本発明によれば、
優れた高周波特性を保持しながら、使用した熱可
塑性樹脂の融点よりも高い温度で耐え得る耐熱性
の優れた積層板を製造することができる。特に、
表面に従来の熱硬化性樹脂含浸プリプレグを使用
し、熱可塑性、熱硬化性混合樹脂含浸プリプレグ
を中間層にして組合せることにより、耐溶剤性も
著しく向上させることができる。また、本発明に
おいては熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い融点
の熱可塑性樹脂を用いているにも拘らず、両者を
混合溶液の形で基材に含浸、乾燥して得たプリプ
レグを使用することにより、熱硬化性樹脂の成形
温度で成形が可能となり、低い成形温度で成形サ
イクルを短縮できる点、その工業的価値は極めて
大なるものである。
優れた高周波特性を保持しながら、使用した熱可
塑性樹脂の融点よりも高い温度で耐え得る耐熱性
の優れた積層板を製造することができる。特に、
表面に従来の熱硬化性樹脂含浸プリプレグを使用
し、熱可塑性、熱硬化性混合樹脂含浸プリプレグ
を中間層にして組合せることにより、耐溶剤性も
著しく向上させることができる。また、本発明に
おいては熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い融点
の熱可塑性樹脂を用いているにも拘らず、両者を
混合溶液の形で基材に含浸、乾燥して得たプリプ
レグを使用することにより、熱硬化性樹脂の成形
温度で成形が可能となり、低い成形温度で成形サ
イクルを短縮できる点、その工業的価値は極めて
大なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリサルフオン樹脂またはポリフエニレンオ
キシド樹脂に該樹脂の融点より低い成形温度の熱
硬化性樹脂を添加して両者の共通溶媒に溶解した
混合溶液を基材に含浸、乾燥して得たプリプレグ
を一部乃至全部として前記熱硬化性樹脂の成形温
度にて積層成形することを特徴とする熱可塑性樹
脂積層板の製造方法。 ２ 表面層には熱硬化性樹脂含浸プリプレグを載
置し積層成形することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の熱可塑性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6554878A JPS54156076A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Production of thermoplastic resin laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6554878A JPS54156076A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Production of thermoplastic resin laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54156076A JPS54156076A (en) | 1979-12-08 |
| JPS6221626B2 true JPS6221626B2 (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=13290168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6554878A Granted JPS54156076A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Production of thermoplastic resin laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54156076A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3316362C2 (de) * | 1983-05-05 | 1985-03-07 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Schichtpreßstoff auf Epoxydharzbasis für gedruckte Schaltungen |
| JPS63250188A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | 三菱樹脂株式会社 | プリント配線板用絶縁基材 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
| WO2019216292A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、電子部品用パッケージおよび光学部品用パッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851971A (ja) * | 1971-11-02 | 1973-07-21 |
-
1978
- 1978-05-31 JP JP6554878A patent/JPS54156076A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851971A (ja) * | 1971-11-02 | 1973-07-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54156076A (en) | 1979-12-08 |
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