JPS5939546A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPS5939546A JPS5939546A JP15023882A JP15023882A JPS5939546A JP S5939546 A JPS5939546 A JP S5939546A JP 15023882 A JP15023882 A JP 15023882A JP 15023882 A JP15023882 A JP 15023882A JP S5939546 A JPS5939546 A JP S5939546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- copper
- clad laminate
- prepreg
- resin varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は合成樹脂含浸ガラスクロスを所定枚数重ね、そ
の片面もしくは両面に銅箔を積層して加熱加圧により一
体化させた銅張積層板に関する。
の片面もしくは両面に銅箔を積層して加熱加圧により一
体化させた銅張積層板に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近来、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路を使用した電子機器部
門の発達は目覚ましく、従って銅張積層板の使用も多種
多用になるとともに、優れた特性をもったものが要求さ
れてきている。
門の発達は目覚ましく、従って銅張積層板の使用も多種
多用になるとともに、優れた特性をもったものが要求さ
れてきている。
一般に合成樹脂含浸ガラスクロスを絶縁基体としだ銅張
積層板を製造するには、ガラスクロスにエポキシ樹脂等
の合成樹脂ワニスを含浸乾燥させた半硬化状態のプリプ
レグの複数枚と銅箔とを重ね合せ、加熱加圧成形により
一体化させている。
積層板を製造するには、ガラスクロスにエポキシ樹脂等
の合成樹脂ワニスを含浸乾燥させた半硬化状態のプリプ
レグの複数枚と銅箔とを重ね合せ、加熱加圧成形により
一体化させている。
このような合成樹脂含浸ガラスクロスを絶縁基体としだ
銅張積層板は打扱き性がよいことが知られているが、そ
の反面、ガラスクロスへの合成樹脂の含浸性が良いため
含浸樹脂量が多くなり、寸法安定性が悪いという欠点が
あった。さらに成形時にボイドや基材切れが発生しやす
く、生産性が低いという難点もあった。
銅張積層板は打扱き性がよいことが知られているが、そ
の反面、ガラスクロスへの合成樹脂の含浸性が良いため
含浸樹脂量が多くなり、寸法安定性が悪いという欠点が
あった。さらに成形時にボイドや基材切れが発生しやす
く、生産性が低いという難点もあった。
［発明の目的］
本発明はこのような欠点を解消するためになされたもの
で、寸法安定性がよく、しかも銅箔との接着も強力で成
形時の不良品の発生も少ない銅張積層板を提供しようと
するものである。
で、寸法安定性がよく、しかも銅箔との接着も強力で成
形時の不良品の発生も少ない銅張積層板を提供しようと
するものである。
［発明の概要］
すなわち本発明はガラスクロスに合成樹脂ワニスを含浸
乾燥させてなる半硬化状態のプリプレグの１数枚と銅箔
とを重ね合せ、加熱加圧成形してなる銅張積層板におい
て、前記合成樹脂ワニスには無機質充填剤が添加されて
おり、かつプリプレグと銅箔間には前記プリプレグより
も銅箔との接着性の良好な合成樹脂シートまたは合成樹
脂含有シートが介挿されていることを特徴とする。
乾燥させてなる半硬化状態のプリプレグの１数枚と銅箔
とを重ね合せ、加熱加圧成形してなる銅張積層板におい
て、前記合成樹脂ワニスには無機質充填剤が添加されて
おり、かつプリプレグと銅箔間には前記プリプレグより
も銅箔との接着性の良好な合成樹脂シートまたは合成樹
脂含有シートが介挿されていることを特徴とする。
本発明における含浸用の合成樹脂ワニスに用いるベース
樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂を始
めとして一般に含浸用合成樹脂ワニスの樹脂として使用
されているものであればいずれも使用することができる
。
樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂を始
めとして一般に含浸用合成樹脂ワニスの樹脂として使用
されているものであればいずれも使用することができる
。
また本発明に用いる無機質充填剤としては、ガラス粉末
、タルク、アルミナ等があげられ、その配合量はベース
樹脂１００重量部に対して２５重鎖部以上とする。この
個未満では得られる銅張積層板の寸法安定性が向上せず
、ボイドや基ｌ切れの発生を抑えることもできない。な
お合成樹脂ワニスの溶剤としては、メチルエチルケトン
、トルエン、ジクロルエタン等の有機溶剤が用いられる
。
、タルク、アルミナ等があげられ、その配合量はベース
樹脂１００重量部に対して２５重鎖部以上とする。この
個未満では得られる銅張積層板の寸法安定性が向上せず
、ボイドや基ｌ切れの発生を抑えることもできない。な
お合成樹脂ワニスの溶剤としては、メチルエチルケトン
、トルエン、ジクロルエタン等の有機溶剤が用いられる
。
また本発明において用いられる銅箔との接着性の良好な
合成樹脂シートとしてはポリアミドフィルムがあり、合
成樹脂含有シートとしては無機質充填剤を含まない合成
樹脂含浸ガラスクロスのようなプリプレグが適している
。
合成樹脂シートとしてはポリアミドフィルムがあり、合
成樹脂含有シートとしては無機質充填剤を含まない合成
樹脂含浸ガラスクロスのようなプリプレグが適している
。
本発明の銅張積層板を製造するには、まず合成３−
樹脂に硬化剤とともに有機溶剤を注加して所定の樹脂濃
度に調整した後、適量の無機質充填剤を添加して含浸用
合成樹脂ワニスを得る。次にこの含浸用合成樹脂ワニス
を含浸量が固形分で２５〜４５重量％となるようガラス
クロスに含浸させ、乾燥させて半硬化状態のプリプレグ
を得る。しかる後このプリプレグを所定枚数積層し、そ
の片面または両面に合成樹脂シートまたは合成樹脂含有
シートを介して銅箔を重ね合せて加熱加圧成形により一
体化させる。
度に調整した後、適量の無機質充填剤を添加して含浸用
合成樹脂ワニスを得る。次にこの含浸用合成樹脂ワニス
を含浸量が固形分で２５〜４５重量％となるようガラス
クロスに含浸させ、乾燥させて半硬化状態のプリプレグ
を得る。しかる後このプリプレグを所定枚数積層し、そ
の片面または両面に合成樹脂シートまたは合成樹脂含有
シートを介して銅箔を重ね合せて加熱加圧成形により一
体化させる。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例および比較例について記載する。実
施例および比較例の記載中、部とあるのはいずれも重閤
部を示す。
施例および比較例の記載中、部とあるのはいずれも重閤
部を示す。
実施例１
まず、エピコート１００１（シェル化学社製エポキシ樹
脂）８０部とエピコート８２８（同社製エポキシ樹脂）
２０部とをメチルエチルケトン３５部に溶かし、ジシア
ンジアミド２．５部および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．２部を加４− えて攪拌し、更に無機質充填剤としてアルミナを３５部
添加してワニスを製造する。
脂）８０部とエピコート８２８（同社製エポキシ樹脂）
２０部とをメチルエチルケトン３５部に溶かし、ジシア
ンジアミド２．５部および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．２部を加４− えて攪拌し、更に無機質充填剤としてアルミナを３５部
添加してワニスを製造する。
次にワニスをガラスクロスに連続的に含浸さ氾、１６５
℃に保持したオーブンで６分間乾燥させて半硬化状態の
プリプレグを得る。
℃に保持したオーブンで６分間乾燥させて半硬化状態の
プリプレグを得る。
このようにして得られたプリプレグを６枚重ね合せ、そ
の両面に無機質充填剤を含有しない前記合成樹脂ワニス
をガラスクロスに含浸して得たエポキシ樹脂ワニス含浸
ガラスクロスを重ね、さらにその上に厚さ０．０３５Ｗ
重の銅箔を重ね、１７０℃に加熱した熱器に挾み、５０
ｋｙ、 ／ ｃＪの圧力で９０分間加熱加圧して銅張
積層板をＩ！ｊ造した。
の両面に無機質充填剤を含有しない前記合成樹脂ワニス
をガラスクロスに含浸して得たエポキシ樹脂ワニス含浸
ガラスクロスを重ね、さらにその上に厚さ０．０３５Ｗ
重の銅箔を重ね、１７０℃に加熱した熱器に挾み、５０
ｋｙ、 ／ ｃＪの圧力で９０分間加熱加圧して銅張
積層板をＩ！ｊ造した。
゛ 実施例２
無機質充填剤を含有しないエポキシ樹脂ワニス含浸ガラ
スクロスに代えてポリアミドフィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
スクロスに代えてポリアミドフィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
比較例１
含浸用合成樹脂ワニスとして無機質充填剤を添加しない
以外は実施例１において使用したものと同じワニスを使
用してガラスクロスに含浸してプリプレグを製造し、こ
れを６枚重ね合せて両面に銅箔を重ねてあとは実施例１
と同様にして銅張積層板を製造した 比較例２ ポリアミドフィルムの使用を除いて実施例２と同様にし
て銅張積層板を製造した。
以外は実施例１において使用したものと同じワニスを使
用してガラスクロスに含浸してプリプレグを製造し、こ
れを６枚重ね合せて両面に銅箔を重ねてあとは実施例１
と同様にして銅張積層板を製造した 比較例２ ポリアミドフィルムの使用を除いて実施例２と同様にし
て銅張積層板を製造した。
次に実施例１．２および比較例１．２で製造された銅張
積層板の引き剥がし強度、厚さ方向の温度変化にＪ：用
法安定性さらにボイドや基材切れの発生を調べた。引き
剥がし強度の試験は、常態と２６０℃×２０秒半田フロ
ートにおいてＪＩＳ−Ｃ−６４８１，５，７により行な
った。寸法安定１１は２０〜１５０℃の温度変化による
膨張率と収縮率で示した。さらにボイドや基材切れの発
生は一ト記銅張積層板をそれぞれ１００枚製造したとき
の発生枚数で示した。
積層板の引き剥がし強度、厚さ方向の温度変化にＪ：用
法安定性さらにボイドや基材切れの発生を調べた。引き
剥がし強度の試験は、常態と２６０℃×２０秒半田フロ
ートにおいてＪＩＳ−Ｃ−６４８１，５，７により行な
った。寸法安定１１は２０〜１５０℃の温度変化による
膨張率と収縮率で示した。さらにボイドや基材切れの発
生は一ト記銅張積層板をそれぞれ１００枚製造したとき
の発生枚数で示した。
以上の試験結果を次表に示す。
（Ｊｙ、下余白）
※ 銅張積層板１００枚を製造した時のボイド、基材割
れの発生枚数 表から明らかなように、無機質充填剤（アルミナ）を添
加した含浸用合成樹脂ワニスを使用し、かつ銅箔とプリ
プレグとの間に合成樹脂シートま７− たは合成樹脂シートを介挿させた銅張積層板は添加しな
いものに比ベボイドや基材切れの発生が少なく、引き剥
がし強度も増大した。
れの発生枚数 表から明らかなように、無機質充填剤（アルミナ）を添
加した含浸用合成樹脂ワニスを使用し、かつ銅箔とプリ
プレグとの間に合成樹脂シートま７− たは合成樹脂シートを介挿させた銅張積層板は添加しな
いものに比ベボイドや基材切れの発生が少なく、引き剥
がし強度も増大した。
し発明の効果１
このように本発明の銅張積層板においては、寸法安定性
がよく、プリプレグと銅箔との接着力も強く、しかも成
形時の不良品の発生も少ない。
がよく、プリプレグと銅箔との接着力も強く、しかも成
形時の不良品の発生も少ない。
代理人弁理士 須 山 佐 −
８−
Claims (5)
- （１）ガラスクロスに合成樹脂ワニスを含浸乾燥させて
なる半硬化状態のプリプレグの複数枚と銅箔とを重ね合
せ、加熱加圧成形してなる銅張積層板において、前記合
成樹脂ワニスには無機質充填剤が添加されており、かつ
プリプレグと銅箔間には前記プリプレグよりも銅箔との
接着性の良好な合成樹脂シートまたは合成樹脂含有シー
トが介挿されていることを特徴とする銅張積層板。 - （２）無機質充填剤は、合成樹脂１００重量部に対して
２５重量部以上となるよう合成樹脂ワニス中に配合され
ている特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板。 - （３）合成樹脂ワニスのガラスクロスへの含浸量は、固
形分で２５〜４５重量％である特許請求の範囲第１項記
載の銅張積層板。 - （４）合成樹脂含有シートは、無機質充填剤を含有しな
い含浸用合成樹脂ワニスを用いて製造したプリプレグか
ら成る特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項記
載の銅張積層板。 - （５）合成樹脂シートは、ポリアミドフィルムから成る
特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項記載の銅
張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023882A JPS5939546A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023882A JPS5939546A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939546A true JPS5939546A (ja) | 1984-03-03 |
Family
ID=15492574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15023882A Pending JPS5939546A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939546A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018219425A1 (de) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Disco Corporation | Herstellungsverfahren eines Kernmaterials und Herstellungsverfahren für eine kupferüberzogene Schichtstruktur |
| DE102019216753A1 (de) | 2018-11-01 | 2020-05-07 | Disco Corporation | Verfahren zur Herstellung von Kernmaterial und Verfahren zur Herstellung von kupferkaschiertem Laminat |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53120793A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-21 | Shinetsu Polymer Co | Base plate for printed circuit |
| JPS5757654A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Nippon Soken | Method of connecting carbon fiber reinforced composite material and metallic material |
| JPS595057A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板の製法 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15023882A patent/JPS5939546A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53120793A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-21 | Shinetsu Polymer Co | Base plate for printed circuit |
| JPS5757654A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Nippon Soken | Method of connecting carbon fiber reinforced composite material and metallic material |
| JPS595057A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板の製法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018219425A1 (de) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Disco Corporation | Herstellungsverfahren eines Kernmaterials und Herstellungsverfahren für eine kupferüberzogene Schichtstruktur |
| US20190144619A1 (en) * | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Disco Corporation | Method of manufacturing core material and method of manufacturing copper clad laminate |
| DE102019216753A1 (de) | 2018-11-01 | 2020-05-07 | Disco Corporation | Verfahren zur Herstellung von Kernmaterial und Verfahren zur Herstellung von kupferkaschiertem Laminat |
| KR20200050873A (ko) | 2018-11-01 | 2020-05-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 코어재의 제조 방법 및 동장 적층판의 제조 방법 |
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