JPH09141781A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09141781A JPH09141781A JP8068275A JP6827596A JPH09141781A JP H09141781 A JPH09141781 A JP H09141781A JP 8068275 A JP8068275 A JP 8068275A JP 6827596 A JP6827596 A JP 6827596A JP H09141781 A JPH09141781 A JP H09141781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- epoxy resin
- bisphenol
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布時の含浸性に優れ、耐熱性に優れた印刷
回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対し
て無機充填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂
を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板にお
いて、中材に含浸する樹脂の組成として、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂に対して、硬化剤としてノボラック
型フェノール樹脂を必須成分とし、ビスフェノールＡ及
び又はテトラブロモビスフェノールＡとを用い、ビスフ
ェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の
合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ
基／ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、フェノールノボラッ
ク及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノール
ＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比
が、エポキシ基／ＯＨ基＝０．８〜１．４である印刷回
路用積層板の製造方法。
回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対し
て無機充填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂
を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板にお
いて、中材に含浸する樹脂の組成として、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂に対して、硬化剤としてノボラック
型フェノール樹脂を必須成分とし、ビスフェノールＡ及
び又はテトラブロモビスフェノールＡとを用い、ビスフ
ェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の
合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ
基／ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、フェノールノボラッ
ク及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノール
ＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比
が、エポキシ基／ＯＨ基＝０．８〜１．４である印刷回
路用積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗布時の含浸性及
びプリプレグの保存性に優れ、耐熱性に優れた印刷回路
用積層板に関するものである。
びプリプレグの保存性に優れ、耐熱性に優れた印刷回路
用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷回路用積層板として、ガラス
織布を表面層基材とし、ガラス不織布を中間層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
コンポジット積層板が大量に使用されるようになった。
コンポジット積層板は、ガラス織布基材のみを使用した
積層板と比較して、電気絶縁性などの特性が同等であ
り、経済的に安価で、かつ打ち抜き加工が可能で、Ｖカ
ット性が優れており、加工性の良いガラス基材積層板で
ある。
織布を表面層基材とし、ガラス不織布を中間層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
コンポジット積層板が大量に使用されるようになった。
コンポジット積層板は、ガラス織布基材のみを使用した
積層板と比較して、電気絶縁性などの特性が同等であ
り、経済的に安価で、かつ打ち抜き加工が可能で、Ｖカ
ット性が優れており、加工性の良いガラス基材積層板で
ある。
【０００３】しかし、一般のコンポジット積層板は、厚
さ方向の寸法変化を押さえる目的で、中間層に無機充填
材として水酸化アルミニウムが用いられているため、耐
熱性が劣るという問題がある。従来、コンポジット積層
板の耐熱性を改良するためにはノボラック型エポキシ樹
脂を配合する方法が知られているが、コストが上昇する
ばかりでなく、硬化物が硬くてもろいものとなるため、
大量に配合すると打ち抜き加工工程において、目白等の
部分はがれが発生しやすいものとなる。
さ方向の寸法変化を押さえる目的で、中間層に無機充填
材として水酸化アルミニウムが用いられているため、耐
熱性が劣るという問題がある。従来、コンポジット積層
板の耐熱性を改良するためにはノボラック型エポキシ樹
脂を配合する方法が知られているが、コストが上昇する
ばかりでなく、硬化物が硬くてもろいものとなるため、
大量に配合すると打ち抜き加工工程において、目白等の
部分はがれが発生しやすいものとなる。
【０００４】さらに、含浸性を向上させるためビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａを使用し、エポキシ樹脂のエポキシ基数と、テトラブ
ロモビスフェノールＡのＯＨ基数との比、エポキシ基／
ＯＨ基＝１〜２で配合し、乾燥工程において反応させる
方法（インシチュー）も知られているが、含浸性は向上
するものの、塗布速度を遅くする必要があり、また、塗
布機の幅方向の温度分布の影響を受けやすく、安定した
プリプレグを作りにくい方法である。加えて、未反応の
テトラブロモビスフェノールＡがプリプレグ中に存在す
るため、保存中にエポキシ樹脂と反応して硬化が進行
し、プリプレグのライフが短いという欠点がある。
ノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａを使用し、エポキシ樹脂のエポキシ基数と、テトラブ
ロモビスフェノールＡのＯＨ基数との比、エポキシ基／
ＯＨ基＝１〜２で配合し、乾燥工程において反応させる
方法（インシチュー）も知られているが、含浸性は向上
するものの、塗布速度を遅くする必要があり、また、塗
布機の幅方向の温度分布の影響を受けやすく、安定した
プリプレグを作りにくい方法である。加えて、未反応の
テトラブロモビスフェノールＡがプリプレグ中に存在す
るため、保存中にエポキシ樹脂と反応して硬化が進行
し、プリプレグのライフが短いという欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の問題点を改良するために種々検討して完成され
たものであり、その目的とするところは、塗布時の含浸
性に優れ、耐熱性に優れた、低コストの印刷回路用積層
板の製造方法を提供することにある。
な従来の問題点を改良するために種々検討して完成され
たものであり、その目的とするところは、塗布時の含浸
性に優れ、耐熱性に優れた、低コストの印刷回路用積層
板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層はエポ
キシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中
間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が５０〜２５０
重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリ
プレグからなる積層板において、中間層における樹脂の
組成が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して、硬
化剤としてノボラック型フェノール樹脂を必須成分と
し、ビスフェノールＡ及び又はテトラブロモビスフェノ
ールＡであり、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフ
ェノールＡの合計量のＯＨ基とエポキシ樹脂のエポキシ
基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、か
つ、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ
とテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計とエポ
キシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝
０．８〜１．４であることを特徴とする印刷回路用積層
板の製造方法に関するものであり、かかる方法により、
塗布時の含浸性に優れ、さらにプリプレグの保存性及び
耐熱性に優れたコンポジット積層板を提供するものであ
る。
キシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中
間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が５０〜２５０
重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリ
プレグからなる積層板において、中間層における樹脂の
組成が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して、硬
化剤としてノボラック型フェノール樹脂を必須成分と
し、ビスフェノールＡ及び又はテトラブロモビスフェノ
ールＡであり、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフ
ェノールＡの合計量のＯＨ基とエポキシ樹脂のエポキシ
基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、か
つ、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ
とテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計とエポ
キシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基／ＯＨ基＝
０．８〜１．４であることを特徴とする印刷回路用積層
板の製造方法に関するものであり、かかる方法により、
塗布時の含浸性に優れ、さらにプリプレグの保存性及び
耐熱性に優れたコンポジット積層板を提供するものであ
る。
【０００７】本発明において、表面層に含浸するエポキ
シ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型及びノボラ
ック型の共縮合タイプのエポキシ樹脂等があり、これら
は単独または２種以上混合して使用することができる。
硬化剤としてはノボラック型フェノール樹脂、アミン
類、アミド類、酸無水物等があり、特に限定するもので
はない。銅箔との密着性を向上させるためには、ジシア
ンジアミド（ＤＤＡ）を使用するのが好ましい。硬化剤
としてＤＤＡを使用する場合、ＤＤＡの反応点の数を４
として、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とＤＤＡの
反応点の数の合計の比が、ＤＤＡ反応点／エポキシ基＝
０．３〜１．０、好ましくは０．４〜０．７である。
０．３未満では充分に硬化せず、１．０を越えると吸水
性が劣化し耐熱性が悪くなり、望ましくない。
シ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型及びノボラ
ック型の共縮合タイプのエポキシ樹脂等があり、これら
は単独または２種以上混合して使用することができる。
硬化剤としてはノボラック型フェノール樹脂、アミン
類、アミド類、酸無水物等があり、特に限定するもので
はない。銅箔との密着性を向上させるためには、ジシア
ンジアミド（ＤＤＡ）を使用するのが好ましい。硬化剤
としてＤＤＡを使用する場合、ＤＤＡの反応点の数を４
として、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とＤＤＡの
反応点の数の合計の比が、ＤＤＡ反応点／エポキシ基＝
０．３〜１．０、好ましくは０．４〜０．７である。
０．３未満では充分に硬化せず、１．０を越えると吸水
性が劣化し耐熱性が悪くなり、望ましくない。
【０００８】本発明において使用する中間層のエポキシ
樹脂ワニスの各成分について説明する。ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１７０〜５
００であれば特に問題なく使用できるので好ましく、こ
れ以上では使用可能であるが、エポキシ当量が大きくな
るとともに含浸性が低下するようになる。そしてこれら
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、単独または２種
以上混合して使用することができる。
樹脂ワニスの各成分について説明する。ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１７０〜５
００であれば特に問題なく使用できるので好ましく、こ
れ以上では使用可能であるが、エポキシ当量が大きくな
るとともに含浸性が低下するようになる。そしてこれら
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、単独または２種
以上混合して使用することができる。
【０００９】硬化剤として使用するノボラック型フェノ
ール樹脂は、主としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の架橋反応に預かるものであり、耐熱性向上のために配
合するものである。種類としては、フェノール型、ビス
フェノールＡ型、クレゾール型等があり、これらは単独
または２種以上混合して使用することができる。またビ
スフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノールＡは、
主としてエポキシ樹脂の高分子化反応に預かるものであ
り、そのビスフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノ
ールＡの量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対し
て、エポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、望ましくは４
〜５．５である。３未満では安定したプリプレグが得に
くく、プリプレグのライフが悪くなる、また６を越える
とプリプレグの溶融温度が低下し、成形性が悪くなる傾
向がある。ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノ
ールＡとは、エポキシ樹脂に対する反応性は実質的に同
等であり、積層板に難燃性を要求される場合には、その
程度に応じてテトラブロモビスフェノールＡの割合を多
くするか、あるいはテトラブロモビスフェノールＡのみ
を使用する。
ール樹脂は、主としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の架橋反応に預かるものであり、耐熱性向上のために配
合するものである。種類としては、フェノール型、ビス
フェノールＡ型、クレゾール型等があり、これらは単独
または２種以上混合して使用することができる。またビ
スフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノールＡは、
主としてエポキシ樹脂の高分子化反応に預かるものであ
り、そのビスフェノールＡ及びテトラブロモビスフェノ
ールＡの量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対し
て、エポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、望ましくは４
〜５．５である。３未満では安定したプリプレグが得に
くく、プリプレグのライフが悪くなる、また６を越える
とプリプレグの溶融温度が低下し、成形性が悪くなる傾
向がある。ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノ
ールＡとは、エポキシ樹脂に対する反応性は実質的に同
等であり、積層板に難燃性を要求される場合には、その
程度に応じてテトラブロモビスフェノールＡの割合を多
くするか、あるいはテトラブロモビスフェノールＡのみ
を使用する。
【００１０】ノボラック型フェノール樹脂とビスフェノ
ールＡ及び又はテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基の比は、エポキシ基
／ＯＨ基＝０．８〜１．４、望ましくは０．９〜１．２
である。０．８未満では硬化物が硬くてもろいものとな
り打抜きが悪くなり、１．４以上では耐熱性、ガラス転
移温度（Ｔｇ）が低下するため好ましくない。
ールＡ及び又はテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基の比は、エポキシ基
／ＯＨ基＝０．８〜１．４、望ましくは０．９〜１．２
である。０．８未満では硬化物が硬くてもろいものとな
り打抜きが悪くなり、１．４以上では耐熱性、ガラス転
移温度（Ｔｇ）が低下するため好ましくない。
【００１１】無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、タルク、シリカ、アルミナ、クレイ、ウォラストナ
イト、三酸化アンチモンなどがあり、これらを単独また
は２種以上混合して使用することができる。その添加量
はエポキシ樹脂に対して５０〜２５０重量％であり、５
０重量％未満では寸法安定性向上効果が小さいため、ス
ルーホール信頼性が十分でなく、２５０重量％を越える
と無機充填材の混合が困難となり好ましくない。
ム、タルク、シリカ、アルミナ、クレイ、ウォラストナ
イト、三酸化アンチモンなどがあり、これらを単独また
は２種以上混合して使用することができる。その添加量
はエポキシ樹脂に対して５０〜２５０重量％であり、５
０重量％未満では寸法安定性向上効果が小さいため、ス
ルーホール信頼性が十分でなく、２５０重量％を越える
と無機充填材の混合が困難となり好ましくない。
【００１２】従来、積層板用の樹脂組成物は、エポキシ
樹脂とビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノ
ールＡを反応釜中で反応させた高分子量のものを使用し
ていた。これに対し本発明では、原料として低分子量の
樹脂成分を使用するため、塗布時の含浸性を大きく改善
することができる。また本発明では、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ及びテトラブロモビ
スフェノールＡの反応基数の比がエポキシ基／ＯＨ基＝
３〜６であるため、塗布乾燥工程でビスフェノールＡ及
びテトラブロモビスフェノールＡがほぼ完全にエポキシ
樹脂と反応するため、プリプレグ中にビスフェノールＡ
及び又はテトラブロモビスフェノールＡが残存して保存
中に硬化が進行しプリプレグのライフが悪くなるという
ことがない。また、ビスフェノールＡ及びテトラブロモ
ビスフェノールＡもノボラック型フェノール樹脂の一部
としてこれらの合計のＯＨ基数とエポキシ基数を合わせ
ているため、未硬化のノボラック型フェノール樹脂が少
なく、耐熱性、ガラス転移温度のバランスのとれた硬化
物が得られる。
樹脂とビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノ
ールＡを反応釜中で反応させた高分子量のものを使用し
ていた。これに対し本発明では、原料として低分子量の
樹脂成分を使用するため、塗布時の含浸性を大きく改善
することができる。また本発明では、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ及びテトラブロモビ
スフェノールＡの反応基数の比がエポキシ基／ＯＨ基＝
３〜６であるため、塗布乾燥工程でビスフェノールＡ及
びテトラブロモビスフェノールＡがほぼ完全にエポキシ
樹脂と反応するため、プリプレグ中にビスフェノールＡ
及び又はテトラブロモビスフェノールＡが残存して保存
中に硬化が進行しプリプレグのライフが悪くなるという
ことがない。また、ビスフェノールＡ及びテトラブロモ
ビスフェノールＡもノボラック型フェノール樹脂の一部
としてこれらの合計のＯＨ基数とエポキシ基数を合わせ
ているため、未硬化のノボラック型フェノール樹脂が少
なく、耐熱性、ガラス転移温度のバランスのとれた硬化
物が得られる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例および比較例を示す。
「部」は「重量部」を示す。 《実施例１》中間層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５８部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １７部 （３）ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１０４） ２５部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝５、全体のエポキシ基／ＯＨ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し
次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充填
材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５重量％
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ａ）を得た。
「部」は「重量部」を示す。 《実施例１》中間層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５８部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １７部 （３）ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１０４） ２５部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝５、全体のエポキシ基／ＯＨ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し
次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充填
材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５重量％
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ａ）を得た。
【００１４】表面層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０部 （エポキシ当量５００、Ｂｒ化率２６％） （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量 210) ２０部 （３）ジシアンジアミド ２部 （４）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （５）メチルセロソルブ ４０部 （６）アセトン ６０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。次に、こ
の調整ワニスをガラス織布（厚さ１８０μｍ）に樹脂含
有量が３５〜５０重量％になるように含浸乾燥してガラ
ス織布プリプレグ（Ｅ）を得た。次に、前記ガラス不織
布プリプレグ（Ａ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグ（Ｅ）を各１枚配置し、更
にその両面に１８μｍ厚の銅箔を配置し、成形温度１６
５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間積層成形して厚
さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
次の通りである。 （１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０部 （エポキシ当量５００、Ｂｒ化率２６％） （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量 210) ２０部 （３）ジシアンジアミド ２部 （４）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （５）メチルセロソルブ ４０部 （６）アセトン ６０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。次に、こ
の調整ワニスをガラス織布（厚さ１８０μｍ）に樹脂含
有量が３５〜５０重量％になるように含浸乾燥してガラ
ス織布プリプレグ（Ｅ）を得た。次に、前記ガラス不織
布プリプレグ（Ａ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグ（Ｅ）を各１枚配置し、更
にその両面に１８μｍ厚の銅箔を配置し、成形温度１６
５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間積層成形して厚
さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１５】《実施例２》表面層のプリプレグは実施例
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５７部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ ２０部 （３）ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１０４） ２３部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝４、全体のエポキシ基／ＯＨ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し
次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充填
材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ２００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０〜９０重量％
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５７部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ ２０部 （３）ノボラック型フェノール樹脂（ＯＨ当量１０４） ２３部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝４、全体のエポキシ基／ＯＨ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し
次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充填
材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ２００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０〜９０重量％
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。
【００１６】次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プ
リプレグ（Ｅ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μ
ｍ厚の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張
積層板を得た。
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プ
リプレグ（Ｅ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μ
ｍ厚の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張
積層板を得た。
【００１７】《比較例１》表面層のプリプレグは実施例
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５０部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １６部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） １４部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝２、全体のＯＨ基／エポキシ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合のワニスに樹脂分１００部に対
し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充
填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５％にな
るように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｃ）
を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｃ）を３
枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプ
レグ（Ｅ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚
の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板を得た。
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５０部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １６部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） １４部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝２、全体のＯＨ基／エポキシ基＝１） 上記のエポキシ樹脂配合のワニスに樹脂分１００部に対
し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充
填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５％にな
るように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｃ）
を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｃ）を３
枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプ
レグ（Ｅ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚
の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板を得た。
【００１８】《比較例２》表面層のプリプレグは実施例
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ６５部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １９部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） １６部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝５、全体のＯＨ基／エポキシ基＝０．６５） 上記のエポキシ樹脂配合のワニスに樹脂分１００部に対
し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充
填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５％にな
るように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｄ）
を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｄ）を３
枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布（Ｅ）
を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚の銅箔を配
置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
１と同様に作製した。中間層のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ６５部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １９部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） １６部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。 （エポキシ基／テトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基
＝５、全体のＯＨ基／エポキシ基＝０．６５） 上記のエポキシ樹脂配合のワニスに樹脂分１００部に対
し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混合し、無機充
填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（坪量７５
ｇ）に樹脂及び無機充填材の含有量が７５〜８５％にな
るように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｄ）
を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｄ）を３
枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布（Ｅ）
を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚の銅箔を配
置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１９】以上の実施例及び比較例により得られた中
間層プリプレグ、及び積層板について、半田耐熱性、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）を評価した。その結果を表１に示
す。 （測定方法） １．半田耐熱性：５０ｍｍ角の試験片を作製し、飽和型
プレッシャークッカーで３０分間吸湿させた後、溶融半
田浴上（２８０℃）に浮かせ、積層板にふくれが生じる
までの時間（秒）を測定した。 ２．ガラス転移温度：粘弾性法による。
間層プリプレグ、及び積層板について、半田耐熱性、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）を評価した。その結果を表１に示
す。 （測定方法） １．半田耐熱性：５０ｍｍ角の試験片を作製し、飽和型
プレッシャークッカーで３０分間吸湿させた後、溶融半
田浴上（２８０℃）に浮かせ、積層板にふくれが生じる
までの時間（秒）を測定した。 ２．ガラス転移温度：粘弾性法による。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明により得られた積層板は、塗布時の含浸性に優れお
り、ビスフェノールＡ及び又はテトラプロモビスフェノ
ールＡの残存がなく、架橋密度も適当であるので、ガラ
ス転移温度が向上し、半田耐熱性に優れている。
発明により得られた積層板は、塗布時の含浸性に優れお
り、ビスフェノールＡ及び又はテトラプロモビスフェノ
ールＡの残存がなく、架橋密度も適当であるので、ガラ
ス転移温度が向上し、半田耐熱性に優れている。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス
織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対し
て無機充填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂
を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板にお
いて、中間層における樹脂の組成が、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂に対して、硬化剤としてノボラック型フ
ェノール樹脂を必須成分とし、ビスフェノールＡ及び又
はテトラブロモビスフェノールＡであり、ビスフェノー
ルＡとテトラブロモビスフェノールＡのＯＨ基の合計量
とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基／Ｏ
Ｈ基＝３〜６であり、かつ、ノボラック型フェノール樹
脂及びビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノール
ＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比
が、エポキシ基／ＯＨ基＝０．８〜１．４であることを
特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。 - 【請求項２】 表面層に含浸する樹脂の組成として、エ
ポキシ樹脂とジシアンジアミドを用い、エポキシ樹脂の
エポキシ基数とジシアンジアミドの反応点の合計の比
が、ジシアンジアミド反応点／エポキシ基＝０．３〜
１．０である請求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08068275A JP3119578B2 (ja) | 1995-09-22 | 1996-03-25 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24403095 | 1995-09-22 | ||
| JP7-244030 | 1995-09-22 | ||
| JP08068275A JP3119578B2 (ja) | 1995-09-22 | 1996-03-25 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141781A true JPH09141781A (ja) | 1997-06-03 |
| JP3119578B2 JP3119578B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=26409491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08068275A Expired - Fee Related JP3119578B2 (ja) | 1995-09-22 | 1996-03-25 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119578B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2013010344A (ja) * | 2011-05-30 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにｌｅｄバックライトユニット、ｌｅｄ照明装置、積層板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9206970B2 (en) * | 2013-02-13 | 2015-12-08 | Feit Electric Company, Inc. | Linear LED lamp tube with internal driver and interconnect to line voltage and methods of installing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05163373A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH0641277A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Toto Kasei Kk | エポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP08068275A patent/JP3119578B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05163373A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH0641277A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Toto Kasei Kk | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2013010344A (ja) * | 2011-05-30 | 2013-01-17 | Panasonic Corp | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにｌｅｄバックライトユニット、ｌｅｄ照明装置、積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3119578B2 (ja) | 2000-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3412585B2 (ja) | プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
| JPWO2006059363A1 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板 | |
| JP2010254819A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
| JP2008127530A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
| JPH09141781A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP4016782B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH05309789A (ja) | コンポジット銅張積層板の製造方法 | |
| KR102212721B1 (ko) | 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| JPH11181124A (ja) | プリプレグ | |
| JPH09316178A (ja) | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JP3735911B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板 | |
| JP2013087253A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
| JP2595851B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPS6225132A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JP3855474B2 (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| KR101174698B1 (ko) | 프린트 배선판용 프리프레그 및 동장 적층판 | |
| JP2679005B2 (ja) | コンポジット銅張積層板 | |
| JPS6341937B2 (ja) | ||
| JPH107768A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3546594B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH0780993A (ja) | コンポジット銅張積層板 | |
| JPH05286074A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH07162114A (ja) | コンポジット銅張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |