JP3412585B2 - プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、
及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ
用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配
線板に関するものである。 【0002】 【従来の技術】難燃性エポキシ樹脂は、自己消火性、機
械的特性、耐湿性、電気的特性に優れる等の理由で様々
な電気絶縁材料に使用されている。 【0003】従来の難燃性エポキシ樹脂は、難燃性を付
与するために臭素を主としたハロゲン系化合物を含有し
ており、このことによって成形物が自己消火性を有する
ものである。ところが、このような成形物が火災等で燃
焼する際には、ポリ臭素化されたジベンゾダイオキシン
及びフラン等の人体に悪影響を及ぼす化合物が形成され
るおそれがある。しかも臭素を含有した化合物は、加熱
される際に臭素が分解して長期における耐熱性が悪くな
るものである。そのため、ハロゲン系化合物を添加せず
に、優れた難燃性や耐熱性を有する成形物の開発が要請
されていた。 【0004】この要請に対しては、主としてリン元素を
使用した難燃化が検討されている。例えば、リン酸エス
テル系の化合物であるトリフェニルホスフェート(TP
P)、トリクレジルホスフェート(TCP)、クレジル
ジフェニルホスフェート(CDP)等の添加型リン系難
燃剤をエポキシ樹脂組成物中に適正量配合することによ
って、難燃性を確保することが可能となる。しかしなが
ら、上記のような一般的なリン化合物は、エポキシ樹脂
と反応しないために、成形物の吸湿後のはんだ耐熱性や
耐アルカリ性等の耐薬品性が大幅に低下するなどといっ
た別の問題が生ずることとなった。 【0005】そこで、特開平4−11662号公報、特
開平11−166035号公報、特開平11−1244
89号公報等で開示されているように、エポキシ樹脂と
の反応性を有するリン化合物を採用することが提案され
ている。しかしながら、これらのリン化合物を用いた場
合であっても、従来のハロゲン系化合物を用いた難燃性
エポキシ樹脂と比べると、吸湿後のはんだ耐熱性等の特
性は十分といえるものではなかった。また、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂のような汎用の一般的な樹脂を用
いた場合であっても、成形物のガラス転移温度(以下、
Tgとする)は低くなるものであり、さらに、この成形
物を使用したプリント配線板や多層プリント配線板にあ
っては、積層板の層間や内層用基板の銅箔との接着力は
低くなるものであった。 【0006】このように難燃性は勿論、以前にも増して
優れたはんだ耐熱性が要求される原因の一つとしては、
昨今の地球環境問題が挙げられる。すなわち、はんだ材
料に使用される鉛が自然環境へ流出して深刻な問題とな
っており、その対応策の一つとして鉛フリーはんだの使
用が開始されている。これに伴い従来よりもはんだ処理
温度は、約10〜15℃上昇することとなり、上述した
ような技術では対応することが困難な状況となってきて
いるものである。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、燃焼時に有害な物質を生成す
ることがなく、難燃性、吸湿後のはんだ耐熱性、接着力
に優れ、成形物のTgが高いプリント配線板、及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用のエポ
キシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提
供することを目的とするものである。 【0008】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いら
れるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポ
キシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均
1.8個以上3個未満有し、且つ平均0.8個以上のリ
ン元素を有するリン化合物、平均粒子径が30μm以下
である無機充填剤、分子内にエポキシ基を平均1.8個
以上2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、及び硬化
剤を必須成分として成るエポキシ樹脂組成物において、
2官能エポキシ樹脂として、式(4)で表されるビフェ
ニル型エポキシ樹脂、式(5)で表されるナフタレン型
エポキシ樹脂、式(6)で表される特殊2官能エポキシ
樹脂、式(7)で表されるジシクロペンタジエン含有2
官能エポキシ樹脂から選ばれるものをエポキシ樹脂全体
の51質量%以上配合し、上記平均粒子径が30μm以
下である無機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸
化マグネシウムの少なくともいずれか一方を含む無機充
填剤を樹脂固形分100質量部に対して15質量部以上
100質量部未満添加し、硬化剤としてジシアンジアミ
ドを用いると共に、リン化合物のフェノール性水酸基の
当量aと2官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量cとの
比a/cが0.3以上0.75未満であることを特徴と
するものである。 【0009】 【化6】 【0010】また請求項2に係るプリント配線板及び多
層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポ
キシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有
するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有
し、且つ平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合
物、平均粒子径が30μm以下である無機充填剤、分子
内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する
2官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として成る
エポキシ樹脂組成物において、2官能エポキシ樹脂とし
て、式(4)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
(5)で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式(6)
で表される特殊2官能エポキシ樹脂、式(7)で表され
るジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂から選
ばれるものをエポキシ樹脂全体の51質量%以上配合
し、上記平均粒子径が30μm以下である無機充填剤と
して、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少な
くともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分10
0質量部に対して15質量部以上100質量部未満添加
し、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を平均3
個以上有する多官能フェノール系化合物を用いると共
に、リン化合物のフェノール性水酸基の当量aと2官能
エポキシ樹脂のエポキシ基の当量cとの比a/cが0.
3以上0.75未満であることを特徴とするものであ
る。 【0011】 【化7】【0012】また請求項3の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(1)で表されることを特徴と
するものである。 【0013】 【化8】 【0014】また請求項4の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(2)で表されることを特徴と
するものである。 【0015】 【化9】 【0016】また請求項5の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(3)で表されることを特徴と
するものである。 【0017】 【化10】 【0018】また請求項6の発明は、請求項1乃至5の
いずれかにおいて、無機充填剤がエポキシシランカップ
リング剤で表面処理されていることを特徴とするもので
ある。 【0019】また請求項の発明は、請求項1乃至
いずれかにおいて、無機充填剤メルカプトシランカッ
プリング剤で表面処理されていることを特徴とするもの
である。 【0020】また請求項の発明は、請求項1乃至
いずれかにおいて、リン元素成分の含有量が樹脂固形分
全体の0.8質量%以上3.5質量%未満であることを
特徴とするものである。 【0021】また請求項の発明は、全部又は一部の2
官能エポキシ樹脂と全部のリン化合物との反応におい
て、80%以上のフェノール性水酸基とエポキシ基とを
反応させた後に、無機充填剤、硬化剤、その他の成分が
配合されて成ることを特徴とするものである。 【0022】また請求項10に係るプリプレグは、請求
項1乃至のいずれかに記載のプリント配線板及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキ
シ樹脂組成物をガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥半
硬化して製造して成ることを特徴とするものである。 【0023】また請求項11に係る多層プリント配線板
は、回路パターンを形成した内層用基板に請求項10
記載のプリプレグを積層成形して成ることを特徴とする
ものである。 【0024】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 【0025】本発明においてリン化合物としては、分子
内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基
を平均1.8個以上3個未満有し、且つ平均0.8個以
上のリン元素を有するものであれば、特に限定されるも
のではない。このような2官能フェノール性水酸基を有
するリン化合物と後述する2官能エポキシ樹脂とを反応
させると、線状高分子化合物を生成することができる。
そして、この化合物を後述する硬化剤で硬化させると、
強靭性、可撓性、接着力、及び加熱時の応力緩和に優れ
た成形物を得ることができるものである。ここで、フェ
ノール性水酸基が平均1.8個未満であれば、2官能エ
ポキシ樹脂と反応して上記のような線状高分子化合物を
生成することが困難となるものであり、他方、平均3個
以上であれば、2官能エポキシ樹脂との反応生成物がゲ
ル化することによって、エポキシ樹脂組成物を安定して
製造することが困難となるものである。また、リン元素
が平均0.8個未満であれば、十分な難燃性を付与する
ことが困難となるものである。 【0026】リン化合物の具体例としては、式(1)〜
(3)で表される2官能フェノール性水酸基を有するリ
ン化合物が好ましく、これらのものは難燃性、耐熱性等
に特に優れているものである。 【0027】ここで、リン化合物のフェノール性水酸基
の当量aと2官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量cと
の比a/cは、0.3以上0.75未満となるように設
定するものである。このように設定することによって、
上述した線状高分子化合物を十分生成することができる
ものであり、その結果、強靭性、可撓性、接着力、及び
加熱時における応力緩和に優れた成形物を得ることがで
きるものである。これに対し、この比が0.3未満であ
れば、このような特性を得ることが困難となるものであ
り、0.75以上であれば、Tgが低くなりやすくなる
ものである。 【0028】さらに、リン元素成分の含有量は、エポキ
シ樹脂組成物中の樹脂固形分全体の0.8質量%以上
3.5質量%未満となるように設定することが好まし
く、このように設定することによって、ハロゲン化合物
を含有せずに十分な難燃性を確保することができるもの
である。これに対し、含有量が0.8質量%未満であれ
ば、十分な難燃性を得ることが困難となるおそれがあ
り、3.5質量%以上であれば、吸湿性の増加、耐熱性
の低下等が起こりやすくなるおそれがあるものである。 【0029】また無機充填剤は、平均粒子径が30μm
以下である、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウム
の少なくともいずれか一方を含む無機充填剤である。
のような無機充填剤をエポキシ樹脂組成物中に添加する
ことによって、吸水率を低下させたり、はんだ処理等の
高温加熱時における強度を増加させたり、加熱に伴う寸
法変化率を低下させたりすることができるものである。
またこれらの無機充填剤は上述した効果に加えて難燃化
にも寄与することができるものである。その上、このよ
うな微細な無機充填剤は、成形物の透明性も向上させる
ことができるものであり、そのため平均粒子径が5μm
以下のものを用いれば、より良好な効果を期待すること
ができるものである。これに対し、平均粒子径が30μ
mを超えると、成形物の透明性が低下したり、電気絶縁
性が低下したり、さらには応力低減効果が不均一となっ
て吸湿後のはんだ耐熱性の低下等が起こるものである。
尚、平均粒子径の下限は0.05μmであり、0.05
μm未満であれば、エポキシ樹脂組成物が増粘するおそ
れがあるものである 【0030】ここで、無機充填剤の添加量は、樹脂固形
分100質量部に対して、15質量部以上100質量部
未満となるように設定するものである。このように設定
することによって、吸水率を低下させたり、はんだ処理
等の高温加熱時における強度を増加させたり、加熱に伴
う寸法変化率を低下させたりすることができるものであ
る。尚、35質量部以上添加すればより好ましい。これ
に対し、添加量が15質量部未満であれば、吸水率が増
加したり、はんだ耐熱性が低下したり、加熱に伴う寸法
変化率が増加したりするおそれがあり、100質量部以
上であれば、充填剤を均一に分散させることが困難であ
ったり、接着力が低下したりするおそれがあるものであ
る。 【0031】さらに、エポキシ樹脂組成物中に添加する
無機充填剤は、エポキシシランカップリング剤又はメル
カプトシランカップリング剤で表面処理することが好ま
しい。このように無機充填剤に表面処理を施すと、樹脂
との接着力をより強化することができるものであり、さ
らに無機充填剤自体の特性を改善することができるもの
である。すなわち、水酸化アルミニウムや水酸化マグネ
シウムは、耐薬品性については不十分であるが、表面処
理を施すことによって耐薬品性を向上させることができ
るものである。そして、この表面処理にエポキシシラン
カップリング剤又はメルカプトシランカップリング剤を
用いれば、耐薬品性等の特性を向上させることができる
と共に、エポキシ樹脂組成物中において無機充填剤の二
次凝集を抑制しつつ、これらを均一に分散させることが
できるものである。ここで、エポキシシランカップリン
グ剤の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランやγ−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシランを、またメルカプトシランカップリング剤
の具体例としては、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシランやγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン
を挙げることができる。 【0032】またエポキシ樹脂としては、分子内にエポ
キシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する、式
(4)〜(7)で表される2官能エポキシ樹脂から選ば
れるものを用いるものである。尚、エポキシ基が平均
1.8個未満であれば、上述したリン化合物と反応して
線状高分子化合物を生成することが困難となるものであ
り、他方、平均2.6個以上であれば、リン化合物との
反応生成物がゲル化することによって、エポキシ樹脂組
成物を安定して製造することが困難となるものである。 【0033】式(4)〜(7)で表される2官能エポキ
シ樹脂を用いると、成形物のTgを高めることができる
と共に、剛直性を有するため高温加熱時における強度等
が良好となるものである。従って、このような特性を有
するエポキシ樹脂組成物を用いてプリント配線板や多層
プリント配線板を製造すると、加熱時においても銅箔等
の金属箔との接着力は低下することがなく、スルーホー
ルを加工した後の温度変化に対してスルーホールの導通
信頼性を十分確保することができるものである。 【0034】尚、先に挙げたエポキシ樹脂の具体例のう
ち、式(4)〜(6)で表される2官能エポキシ樹脂
は、樹脂骨格の炭化率が高いため、リン化合物の添加に
よって特に容易に難燃化を達成することができるもので
ある。 【0035】ここで、2官能エポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂全体の51質量%以上配合するものであり、このこ
とによって強靭性等を向上させることができるものであ
る。これに対し、配合量が51質量%未満であれば、接
着力が低下したり、はんだ耐熱性が低下したりするもの
である。 【0036】また硬化剤としては、ジシアンジアミド又
は分子内にフェノール性水酸基を平均3個以上有する多
官能フェノール系化合物を用いるものである。これらの
ものは、良好な電気的特性を付与すると共に、上述した
2官能フェノール性水酸基を有するリン化合物と2官能
エポキシ樹脂との反応生成物である線状高分子化合物を
硬化させて、強靭性、可撓性、接着力、及び加熱時の応
力緩和に優れた成形物を得ることができるものである。
尚、多官能フェノール系化合物については、フェノール
性水酸基が平均3個未満であれば、Tgが低い硬化物と
なるものである。 【0037】また上記の必須成分以外に、その他のエポ
キシ樹脂、添加剤、各種改質剤を必要に応じてエポキシ
樹脂組成物中に配合しても良いものである。 【0038】例えば、その他のエポキシ樹脂としては、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹
脂を単独で使用又は複数組み合わせて使用することがで
きるものである。但し、汎用ノボラック型エポキシ樹脂
は、硬化後の成形物を堅くするものであり、強靱性等の
点では劣るため多官能エポキシ樹脂を併用する場合、強
靱性を付与した多官能エポキシ樹脂を用いることが望ま
しい。 【0039】また硬化促進剤としては、三級アミン類や
イミダゾール類を添加しても良いものである。 【0040】また改質剤としては、ポリビニルアセター
ル樹脂、SBR、BR、ブチルゴム、ブタジエン−アク
リロニトリル共重合ゴム等のゴム成分を配合しても良い
ものである。 【0041】そして、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、以下に説明する2通りの製造方法で製造することが
可能である。 【0042】第1の製造方法は、上記のリン化合物、無
機充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とし、さら
に必要に応じてその他の成分を配合し、これをミキサ
ー、ブレンダー等で均一に混合して、エポキシ樹脂組成
物を調製することができるものである。 【0043】第2の製造方法は、まず全部又は一部の2
官能エポキシ樹脂と全部の2官能フェノール性水酸基を
有するリン化合物とを、三級アミン類又はトリフェニル
ホスフィン等を用いて加熱反応させる。その際、リン化
合物のフェノール性水酸基の80%以上を、より好まし
くは95%以上を2官能エポキシ樹脂のエポキシ基と反
応させるものである。このようにして生成したものを以
下では「予備反応エポキシ樹脂」と称する。 【0044】次にこの予備反応エポキシ樹脂に、無機充
填剤、硬化剤、さらに必要に応じてリン化合物、エポキ
シ樹脂、その他の成分を配合し、これをミキサー、ブレ
ンダー等で均一に混合して、エポキシ樹脂組成物を調製
することができるものである。 【0045】尚、上記いずれの製造方法においても溶媒
は、使用しても使用しなくても良いものである。 【0046】ここで、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、第1の製造方法よりも第2の製造方法で製造するこ
とが好ましい。このことは以下の理由に基づく。すなわ
ち、上述した2官能フェノール性水酸基を有するリン化
合物と2官能エポキシ樹脂とは、反応しなければ吸湿後
のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させるおそれがあり、
そのため、これら両者は互いに十分反応させる必要があ
る。しかしながら第1の製造方法では、これら以外の成
分が混在して、これらのみを反応させることは困難な場
合がある。そこで、先にこれらのみを反応させておくこ
とにより、確実に線状高分子化合物を生成しておくもの
である。また、これら両者は互いに2官能性を有するた
め、ゲル化することなく安定して予備反応エポキシ樹脂
を製造することができるものである。 【0047】そして、上述した製造方法によって調製し
たエポキシ樹脂組成物をワニスとして基材に含浸し、乾
燥機中で120〜190℃、3〜15分間程度乾燥させ
ることによって、半硬化状態(B−ステージ)のプリプ
レグを製造することができるものである。ここで基材と
しては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット
等のガラス繊維布の他、クラフト紙、リンター紙、天然
繊維布、有機合成繊維布等も用いることができる。 【0048】またこのようにして製造したプリプレグを
所要枚数重ねて、これを140〜200℃、0.98〜
4.9MPaの条件下で加熱、加圧することによって、
積層板を製造することができるものである。この際、所
要枚数重ねたプリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね
て、プリプレグと金属箔とを共に加熱、加圧することに
よって、金属箔張積層板を製造することができるもので
ある。この金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム
箔、ステンレス箔等を用いることができる。また、予め
回路パターンを形成した内層用基板の上下面にプリプレ
グを配して、所要枚数重ねたプリプレグの片面又は両面
に金属箔を重ねて、プリプレグと金属箔とを共に加熱、
加圧することによって、多層積層板を製造することがで
きるものである。尚、多層積層板を製造する際、成形温
度は150〜180℃の範囲に設定することが好まし
い。成形温度が150℃未満では、硬化が不十分で所望
の耐熱性を得ることが困難となったり、プリプレグと内
層用基板の銅箔との接着力が不十分となったりするおそ
れがあり、180℃を超えると、予め化学処理された内
層用基板の銅箔の凹凸表面が消失して、プリプレグと内
層用基板の銅箔との接着力が不十分となるおそれがある
ためである。 【0049】 【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 【0050】まず使用したエポキシ樹脂、硬化剤、リン
化合物、カップリング剤、無機充填剤、溶媒を以下に順
に示す。 【0051】エポキシ樹脂は、以下の8種類のものを使
用した。 エポキシ樹脂1:ビフェニル型2官能エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ(株)製「YL6121」 式(4)においてn=0,1のものの混合物 (エポキシ基平均2.0個、エポキシ当量172) エポキシ樹脂2:テトラメチルビフェニル型2官能エポ
キシ樹脂 油化シェルエポキシ(株)製「YX4000H」 式(4)においてn=1のもの (エポキシ基平均2.0個、エポキシ当量195) エポキシ樹脂3:ナフタレン型2官能エポキシ樹脂 大日本インキ工業(株)製「EPICLON−HP40
32」 下記式(8) (エポキシ基平均2.0個、エポキシ当量150) 【0052】 【化11】 【0053】エポキシ樹脂4:式(6)の2官能エポキ
シ樹脂 住友化学工業(株)製「LVX210」 (エポキシ基平均1.9個、エポキシ当量208) エポキシ樹脂5:式(7)のジシクロペンタジエン含有
2官能エポキシ樹脂 東都化成(株)製「ZX−1257」 (エポキシ基平均2.0個、エポキシ当量257) エポキシ樹脂6:フェノールノボラック型エポキシ樹脂 大日本インキ工業(株)製「EPICLO−N770」 下記式(9) (エポキシ基平均5.0個、エポキシ当量190) 【0054】 【化12】 【0055】エポキシ樹脂7:非ノボラック型特殊多官
能エポキシ樹脂 日本化薬(株)製「EPPN502H」(軟化点約70
℃) 下記式(10) (エポキシ基平均7.0個、エポキシ当量170) 【0056】 【化13】 【0057】エポキシ樹脂8:ビスフェノールA型2官
能エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ(株)製「エピコート828」 下記式(11) (エポキシ基平均2.0個、エポキシ当量190) 【0058】 【化14】 【0059】また硬化剤は、以下の2種類のものを使用
した。 硬化剤1:ジシアンジアミド (分子量84、理論活性水素当量21) 硬化剤2:フェノールノボラック樹脂 群栄化学(株)製「PSM6200」 (融点約80℃、水酸基当量105) またリン化合物は、以下の4種類のものを使用した。 リン化合物1:フェノール性水酸基を平均2.0個有す
る式(12)の化合物 三光(株)製「HCA−HQ」 (リン含有量約9.6質量%、水酸基当量約162) 【0060】 【化15】 【0061】リン化合物2:フェノール性水酸基を平均
2.0個有する式(13)の化合物 三光(株)製「HCA−NQ」 (リン含有量約8.2質量%、水酸基当量約188) 【0062】 【化16】【0063】リン化合物3:フェノール性水酸基を平均
2.0個有する式(14)の化合物 (ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン) 北興化学(株)製「PPQ」 (リン含有量約10.1質量%、水酸基当量約155) 【0064】 【化17】 【0065】リン化合物4:フェノール性水酸基を有し
ない非反応性リン化合物 旭電化(株)製「アデカスタブPFR」 (リン含有量約9.8質量%) またカップリング剤は、以下の3種類のものを使用し
た。 カップリング剤1:エポキシシランカップリング剤 (γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン) 信越化学工業(株)製「KBM403」 カップリング剤2:メルカプトシランカップリング剤 (γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン) 東芝シリコーン(株)製「TSL8380」 カップリング剤3:アミノシランカップリング剤 (γ−アミノプロピルトリメトキシシラン) 信越化学工業(株)製「KBM903」 また無機充填剤は、以下の9種類のものを使用した。 無機充填剤1:高純度水酸化アルミニウム 昭和電工(株)製「ハイジライドH42M」 (平均粒子径約1μm) 無機充填剤2:高純度水酸化アルミニウム 住友化学(株)製「C302A」 (平均粒子径約2μm) 無機充填剤3:水酸化アルミニウム 住友化学(株)製「C315」 (平均粒子径約15μm) 無機充填剤4:水酸化アルミニウム 住友化学(株)製「C31」 (平均粒子径約50μm) 無機充填剤5:高純度水酸化マグネシウム 協和化学工業(株)製「キスマ5」 (平均粒子径約1μm) 無機充填剤6:無機充填剤1(100質量部)をカップ
リング剤1(約1.5質量部)で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤7:無機充填剤1(100質量部)をカップ
リング剤2(約1.5質量部)で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤8:無機充填剤1(100質量部)をカップ
リング剤3(約1.5質量部)で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤9:タルク 富士タルク工業(株)製「LMP100」 (平均粒子径約3μm) また溶媒は、以下の3種類のものを使用した。 溶媒1:メチルエチルケトン(MEK) 溶媒2:メトキシプロパノール(MP) 溶媒3:ジメチルホルムアミド(DMF) そして、上記のエポキシ樹脂、リン化合物等を使用し
て、予備反応エポキシ樹脂を以下に示すように8種類調
製した。 【0066】(予備反応エポキシ樹脂1) エポキシ樹脂1(70質量部)とリン化合物1(30質
量部)を130℃の溶媒2(20質量部)中で加熱攪拌
し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部
添加し、約3時間加熱攪拌を継続することにより、固形
分中のエポキシ当量約455、固形分83.33質量
%、固形分中のリン含有量約2.9質量%の予備反応エ
ポキシ樹脂1を得た。 【0067】(予備反応エポキシ樹脂2) エポキシ樹脂2(70質量部)とリン化合物1(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約4時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約57
5、150℃における溶融粘度約100poise、リ
ン含有量約2.9質量%の予備反応エポキシ樹脂2を得
た。 【0068】(予備反応エポキシ樹脂3) エポキシ樹脂3(70質量部)とリン化合物1(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約3時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約36
1、150℃における溶融粘度約80poise、リン
含有量約2.9質量%の予備反応エポキシ樹脂3を得
た。 【0069】(予備反応エポキシ樹脂4) エポキシ樹脂4(70質量部)とリン化合物1(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約4時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約68
0、150℃における溶融粘度約200poise、リ
ン含有量約2.9質量%の予備反応エポキシ樹脂4を得
た。 【0070】(予備反応エポキシ樹脂5) エポキシ樹脂5(70質量部)とリン化合物1(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約3時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約12
20、150℃における溶融粘度約280poise、
リン含有量約2.9質量%の予備反応エポキシ樹脂5を
得た。 【0071】(予備反応エポキシ樹脂6) エポキシ樹脂2(70質量部)とリン化合物2(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約4時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約56
2、150℃における溶融粘度約500poise、リ
ン含有量約2.5質量%の予備反応エポキシ樹脂6を得
た。 【0072】(予備反応エポキシ樹脂7) エポキシ樹脂2(70質量部)とリン化合物3(30質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約3時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約59
2、150℃における溶融粘度約340poise、リ
ン含有量約3.0質量%の予備反応エポキシ樹脂7を得
た。 【0073】(予備反応エポキシ樹脂8) エポキシ樹脂2(60質量部)とリン化合物1(40質
量部)を無溶媒下、130℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約3時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約16
32、150℃における溶融粘度約840poise、
リン含有量約3.9質量%の予備反応エポキシ樹脂8を
得た。 【0074】そして、以上のものを原材料としてエポキ
シ樹脂組成物を調製するにあたっては、上述した2種類
の製造方法を採用した。以下では第1の製造方法をA
法、第2の製造方法をB法として説明する。 【0075】(A法) リン化合物、無機充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、その
他添加剤等を所定の溶媒に投入して、特殊機化工工業社
製「ホモミキサー」で約1000rpmにて約90分間
混合した。次に硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール)を配合して再度約15分間攪拌し、その後
脱気して25℃で約5〜10poiseのエポキシ樹脂
組成物を得た。 【0076】(B法) まず予備反応エポキシ樹脂を上記のように調製してお
き、次にこの予備反応エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化
剤、さらに必要に応じてリン化合物、エポキシ樹脂、そ
の他添加剤等を所定の溶媒に投入して、特殊機化工工業
社製「ホモミキサー」で約1000rpmにて約90分
間混合した。さらに硬化促進剤(2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール)を配合して再度約15分間攪拌し、そ
の後脱気して25℃で約5〜10poiseのエポキシ
樹脂組成物を得た。 【0077】このようにA法又はB法を適用することに
よって、表1〜表7に示す配合物から実施例1〜23
び比較例1〜11のエポキシ樹脂組成物を得た。そし
て、このエポキシ樹脂組成物を用いて、以下に示すよう
にプリプレグ、銅張り積層板、多層板を製造した。 【0078】<プリプレグの製造方法> A法又はB法で調製したエポキシ樹脂組成物をワニスと
して、ガラスクロス(日東紡(株)製「WEA762
8」、厚さ0.18mmガラスクロス)に含浸させ、乾
燥機中で120〜190℃の範囲で5〜10分間程度乾
燥させることによって、半硬化状態(B−ステージ)の
プリプレグを製造した。 【0079】<銅張り積層板の製造方法> 上記のようにして製造したプリプレグを4枚重ね、さら
にこのプリプレグの両面に銅箔を重ね、これを140〜
180℃、0.98〜3.9MPaの条件で加熱、加圧
することによって、約0.75mmの銅張り積層板を製
造した。ここで加熱時間は、プリプレグ全体が160℃
以上となる時間が少なくとも60分間以上となるように
設定した。またこの際、プレス内が133hPa以下の
減圧状態となるようにした。こうすることによって、プ
リプレグの吸着水を効率よく除去することができ、成形
後に空隙(ボイド)が残存することを防ぐことができる
からである。尚、銅箔は古河サーキットフォイル(株)
製「GT」(厚さ0.018mm)を用いた。 【0080】<多層積層板の製造方法> また、内層用基板(松下電工(株)製「CR176
6」、厚さ0.2mm)上にパターン形成された銅箔
(厚さ35μm)に、下記に示すような黒化処理を施
し、次にこの内層用基板の上下面にプリプレグを一枚ず
つ配し、さらに銅箔を双方のプリプレグに重ね、上記と
同様の成形条件で成形して多層積層板を製造した。 【0081】<内層用基板の銅箔処理(黒化処理)> 亜塩素酸ナトリウムが50g/l、水酸化ナトリウムが
10g/l、リン酸三ナトリウムが10g/lとなるよ
うに混合して水溶液を調製した。この水溶液を銅箔処理
(黒化処理)用の処理水として用い、内層用基板の銅箔
を95℃、60秒間処理した。 【0082】そして、以上のようにして得られた成形品
について、次に示すような物性評価を行った。 【0083】(1)対黒化処理接着力 黒化処理を施した内層用基板の銅箔との接着力をJIS
−C6481に準じて、90度ピール試験方法により2
5℃で評価した。 【0084】(2)難燃性、消炎平均秒数 銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去
し、これを長さ125mm、幅13mmに切断し、Un
derWritersLaboratoriessの
「Test for Flammability of
PlasticMaterials−UL94」に従
って燃焼挙動のテストを実施した。また、消炎性の差異
をみるため、着火から消炎までの平均時間を計測した。 【0085】(3)吸水率 (2)と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去し、こ
のものを50mm角に切断し、100℃にて2時間煮沸
して吸水量を測定した。尚、吸水率は以下の式に基づい
て算出した。 吸水率(%)=((吸水後の質量−吸水前の質量)/吸
水前の質量)×100 (4)ガラス転移点温度(Tg) (2)と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去し、こ
のものを長さ30mm、幅5mmに切断し、粘弾性スペ
クトロメータ装置でtanδを測定してそのピーク温度
をTgとした。 【0086】(5)煮沸はんだ耐熱性 内層用基板を含む多層積層板から(2)と同様にして銅
箔を除去し、このものを50mm角に切断したものを4
枚準備して、これらを100℃で、2時間、4時間、6
時間煮沸した後、265℃のはんだ浴に20秒間浸漬
し、その後、フクレ等の外観異常を観察した。尚、観察
結果は、フクレのないものを○、小さなフクレが生じた
ものを△、大きなフクレが生じたものを×とした。 【0087】(6)熱膨張率 (2)と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のを適当な形状に切断し、線熱膨張率測定装置(TM
A)で厚さ方向の熱膨張率を測定した。 【0088】(7)成形品の透明性 (2)と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のの外観を観察することによって積層板の透明性を評価
した。尚、観察結果は、透明性が高くガラスクロスが明
確に見えるものを○、若干透明性が悪く濁っているもの
を△、透明性が悪くガラスクロスが見えないものを×と
した。 【0089】(8)成形品の耐薬品性 (2)と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のを水酸化ナトリウム水溶液(10質量%)中に、50
℃、1時間浸漬し、外観の変化を観察した。尚、観察結
果は、全く変化の無いものを○、表面の平滑性が悪くな
っているものを△、表面の平滑性が悪くなり白く濁って
いるものを×とした。 【0090】以上の物性評価の結果を表1〜表7にまと
めて示す。 【0091】 【表1】【0092】 【表2】【0093】 【表3】【0094】 【表4】【0095】 【表5】【0096】 【表6】【0097】 【表7】【0098】表7に示す比較例8はリン化合物を配合し
ていないものであるが、このものは他のものに比べて著
しく難燃性が低下していることが分かる。しかし、同表
に示す比較例9のように、リン化合物を配合していても
エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を有
していなければ、はんだ耐熱性や耐薬品性が低下するこ
とが分かる。 【0099】また表6に示す比較例4,5及び表7に示
す比較例7から明らかなように、2官能エポキシ樹脂を
配合していても、その配合量が少なければ強靭性、可撓
性を付与することが困難となり、成形物の接着力、はん
だ耐熱性の低下が起こることが分かる。 【0100】また表6に示す比較例1,3には無機充填
剤が添加されておらず、はんだ耐熱性が著しく低下し、
熱膨張率が他と比べて大幅に増加していることが分か
る。しかし、同表に示す比較例2のように、無機充填剤
を配合していてもその平均粒子径が30μmより大きけ
れば、上記の特性は改善されず、成形品の透明性を低下
させるといった他の問題が生ずる。 【0101】このようなことから表1〜表5に示す実施
例の方が、表6,7に示す比較例よりも全体的に各物性
に優れていることが分かる。 【0102】 【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に係る
リント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられ
るプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポキ
シ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均1.
8個以上3個未満有し、且つ平均0.8個以上のリン元
素を有するリン化合物、平均粒子径が30μm以下であ
る無機充填剤、分子内にエポキシ基を平均1.8個以上
2.6個未満有する2官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を
必須成分として成るエポキシ樹脂組成物において、2官
能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の51質量%以上配
合し、硬化剤としてジシアンジアミドを用いると共に、
リン化合物のフェノール性水酸基の当量aと2官能エポ
キシ樹脂のエポキシ基の当量cとの比a/cが0.3以
上0.75未満であるので、燃焼時に発生する有害物質
の原因となる臭素等のハロゲン系化合物を含有する必要
がなく難燃性を向上させることができ、またリン化合物
と2官能エポキシ樹脂とを硬化剤で反応させることによ
って、強靭性、可撓性をもたせて接着力、吸湿後のはん
だ耐熱性に優れた成形物を得ることができ、さらにその
成形物のTg、透明性、耐薬品性等を高めることができ
るものである。 【0103】また、2官能エポキシ樹脂として、式
(4)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式(5)
で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式(6)で表さ
れる特殊2官能エポキシ樹脂、式(7)で表されるジシ
クロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂から選ばれる
ものを用いるので、2官能フェノール性水酸基を有する
リン化合物と反応して確実に線状高分子化合物を生成す
ることができて、強靭性、可撓性を付与して、接着力、
吸湿後のはんだ耐熱性を向上させることができるもので
ある。 【0104】また、平均粒子径が30μm以下である無
機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシ
ウムの少なくともいずれか一方を含む無機充填剤を用い
るので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上させる
ことができ、加熱時における寸法変化率を低減させるこ
とができると共に、難燃化にも寄与することができるも
のである。 【0105】さらに、無機充填剤の添加量が樹脂固形分
100質量部に対して、15質量部以上100質量部未
満であるので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上
させることができると共に、加熱時における寸法変化率
を低減させることができるものである。 【0106】また請求項2に係るプリント配線板及び多
層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポ
キシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有
するフェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有
し、且つ平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合
物、平均粒子径が30μm以下である無機充填剤、分子
内にエポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する
2官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として成る
エポキシ樹脂組成物において、2官能エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂全体の51質量%以上配合し、硬化剤として
分子内にフェノール性水酸基を平均3個以上有する多官
能フェノール系化合物を用いると共に、リン化合物のフ
ェノール性水酸基の当量aと2官能エポキシ樹脂のエポ
キシ基の当量cとの比a/cが0.3以上0.75未満
であるので、燃焼時に発生する有害物質の原因となる臭
素等のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を
向上させることができ、またリン化合物と2官能エポキ
シ樹脂とを硬化剤で反応させることによって、強靭性、
可撓性をもたせて接着力、吸湿後のはんだ耐熱性に優れ
た成形物を得ることができ、さらにその成形物のTg、
透明性、耐薬品性等を高めることができるものである。 【0107】また、2官能エポキシ樹脂として、式
(4)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式(5)
で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式(6)で表さ
れる特殊2官能エポキシ樹脂、式(7)で表されるジシ
クロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂から選ばれる
ものを用いるので、2官能フェノール性水酸基を有する
リン化合物と反応して確実に線状高分子化合物を生成す
ることができて、強靭性、可撓性を付与して、接着力、
吸湿後のはんだ耐熱性を向上させることができるもので
ある。 【0108】また、平均粒子径が30μm以下である無
機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシ
ウムの少なくともいずれか一方を含む無機充填材を用い
るので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上させる
ことができ、加熱時における寸法変化率を低減させるこ
とができると共に、難燃化にも寄与することができるも
のである。 【0109】さらに、無機充填剤の添加量が樹脂固形分
100質量部に対して、15質量部以上100質量部未
満であるので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上
させることができると共に、加熱時における寸法変化率
を低減させることができるものである。 【0110】また請求項3の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(1)で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、2官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。 【0111】また請求項4の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(2)で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、2官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。 【0112】また請求項5の発明は、請求項1又は2に
おいて、リン化合物が式(3)で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、2官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。 【0113】また請求項6の発明は、請求項1乃至5の
いずれかにおいて、無機充填剤がエポキシシランカップ
リング剤で表面処理されているので、充填剤の二次凝集
を防止して均一に分散させ、樹脂との接着力を強化でき
ると共に、耐薬品性に乏しい充填剤に対しては、その耐
薬品性を向上させることができるものである。 【0114】また請求項の発明は、請求項1乃至
いずれかにおいて、無機充填剤メルカプトシランカッ
プリング剤で表面処理されているので、充填剤の二次凝
集を防止して均一に分散させ、樹脂との接着力を強化で
きると共に、耐薬品性に乏しい充填剤に対しては、その
耐薬品性を向上させることができるものである。 【0115】また請求項の発明は、請求項1乃至
いずれかにおいて、リン元素成分の含有量が樹脂固形分
全体の0.8質量%以上3.5質量%未満であるので、
ハロゲン系化合物を含有せずに難燃性を確保することが
できると共に、吸湿性を抑えて耐熱性を向上させること
ができるものである。 【0116】また請求項の発明は、全部又は一部の2
官能エポキシ樹脂と全部のリン化合物との反応におい
て、80%以上のフェノール性水酸基とエポキシ基とを
反応させた後に、無機充填剤、硬化剤、その他の成分が
配合されて成るので、2官能フェノール性水酸基を有す
るリン化合物と2官能エポキシ樹脂とを先に反応させて
確実に線状高分子化合物を生成して、難燃性、吸湿後の
はんだ耐熱性、Tg等の特性を高めたエポキシ樹脂組成
物を容易に得ることができるものである。 【0117】また請求項10に係るプリプレグは、請求
項1乃至のいずれかに記載のプリント配線板及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキ
シ樹脂組成物をガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥半
硬化して製造して成るので、臭素等のハロゲン系化合物
を含有せずに優れた難燃性を示すと共に、吸湿後のはん
だ耐熱性、Tg等の特性を高めることができるものであ
る。 【0118】また請求項11に係る多層プリント配線板
は、回路パターンを形成した内層用基板に請求項10
記載のプリプレグを積層成形して成るので、臭素等のハ
ロゲン系化合物を含有せずに優れた難燃性を示すと共
に、加熱時においても層間や内層用基板の金属箔との接
着力は低下することがなく、スルーホールを加工した後
の温度変化に対してスルーホールの導通信頼性を十分確
保することができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C08K 5/5317 C08K 5/5317 (72)発明者 浅野 卓也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開2001−72742(JP,A) 特開2001−114867(JP,A) 特開 平8−188638(JP,A) 特開 平11−279258(JP,A) 特開 平5−214070(JP,A) 特開 平5−214068(JP,A) 特開 平5−39345(JP,A) 特公 平6−53785(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 63/00 - 63/10 B32B 27/38 C08G 59/12 C08G 59/14 C08J 5/24 CFC C08K 5/5317 - 5/5357

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する
    フェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、
    且つ平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、
    平均粒子径が30μm以下である無機充填剤、分子内に
    エポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官
    能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として含有する
    エポキシ樹脂組成物において、2官能エポキシ樹脂とし
    て、式(4)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
    (5)で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式(6)
    で表される特殊2官能エポキシ樹脂、式(7)で表され
    るジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂から選
    ばれるものをエポキシ樹脂全体の51質量%以上配合
    し、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少なく
    ともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分100
    質量部に対して15質量部以上100質量部未満添加
    し、硬化剤としてジシアンジアミドを用いると共に、リ
    ン化合物のフェノール性水酸基の当量aと2官能エポキ
    シ樹脂のエポキシ基の当量cとの比a/cが0.3以上
    0.75未満であることを特徴とするプリント配線板及
    び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用
    エポキシ樹脂組成物。 【化1】【請求項2】 分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する
    フェノール性水酸基を平均1.8個以上3個未満有し、
    且つ平均0.8個以上のリン元素を有するリン化合物、
    平均粒子径が30μm以下である無機充填剤、分子内に
    エポキシ基を平均1.8個以上2.6個未満有する2官
    能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として含有する
    エポキシ樹脂組成物において、2官能エポキシ樹脂とし
    て、式(4)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
    (5)で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式(6)
    で表される特殊2官能エポキシ樹脂、式(7)で表され
    るジシクロペンタジエン含有2官能エポキシ樹脂から選
    ばれるものをエポキシ樹脂全体の51質量%以上配合
    し、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少なく
    ともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分100
    質量部に対して15質量部以上100質量部未満添加
    し、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を平均3
    個以上有する多官能フェノール系化合物を用いると共
    に、リン化合物のフェノール性水酸基の当量aと2官能
    エポキシ樹脂のエポキシ基の当量cとの比a/cが0.
    3以上0.75未満であることを特徴とするプリント配
    線板及び多 層プリント配線板の製造に用いられるプリプ
    レグ用エポキシ樹脂組成物。 【化2】【請求項3】 リン化合物が式(1)で表されることを
    特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用
    ポキシ樹脂組成物。 【化3】 【請求項4】 リン化合物が式(2)で表されることを
    特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用
    ポキシ樹脂組成物。 【化4】 【請求項5】 リン化合物が式(3)で表されることを
    特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用
    ポキシ樹脂組成物。 【化5】 【請求項6】 無機充填剤がエポキシシランカップリン
    グ剤で表面処理されていることを特徴とする請求項1乃
    至5のいずれかに記載のプリント配線板及び多層プリン
    ト配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂
    組成物。 【請求項7】 無機充填剤がメルカプトシランカップリ
    ング剤で表面処理されていることを特徴とする請求項1
    乃至5のいずれかに記載のプリント配線板及び多層プリ
    ント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹
    脂組成物。 【請求項8】 リン元素成分の含有量が樹脂固形分全体
    の0.8質量%以上3.5質量%未満であることを特徴
    とする請求項1乃至7のいずれかに記載のプリント配線
    板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
    グ用エポキシ樹脂組成物。 【請求項9】 全部又は一部の2官能エポキシ樹脂と全
    部のリン化合物との反応において、80%以上のフェノ
    ール性水酸基とエポキシ基とを反応させた後 に、無機充
    填剤、硬化剤、その他の成分が配合されて成ることを特
    徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のプリント配
    線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプ
    レグ用エポキシ樹脂組成物。 【請求項10】 請求項1乃至9のいずれかに記載のプ
    リント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられ
    るプリプレグ用エポキシ樹脂組成物をガラスクロス等の
    基材に含浸し、乾燥半硬化して製造して成ることを特徴
    とするプリプレグ。 【請求項11】 回路パターンを形成した内層用基板に
    請求項10に記載のプリプレグを積層成形して成ること
    を特徴とする多層プリント配線板。
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