JP3412585B2 - プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

Info

Publication number
JP3412585B2
JP3412585B2 JP33508599A JP33508599A JP3412585B2 JP 3412585 B2 JP3412585 B2 JP 3412585B2 JP 33508599 A JP33508599 A JP 33508599A JP 33508599 A JP33508599 A JP 33508599A JP 3412585 B2 JP3412585 B2 JP 3412585B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
printed wiring
less
wiring board
average
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP33508599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001151991A (ja
Inventor
善彦 中村
健二 小笠原
直樹 伊藤
卓也 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP33508599A priority Critical patent/JP3412585B2/ja
Priority to TW089124299A priority patent/TW528780B/zh
Priority to DE60025883T priority patent/DE60025883T2/de
Priority to EP00250395A priority patent/EP1103575B1/en
Priority to AT00250395T priority patent/ATE317409T1/de
Priority to CN00134001.8A priority patent/CN1130427C/zh
Priority to US09/721,779 priority patent/US6645630B1/en
Publication of JP2001151991A publication Critical patent/JP2001151991A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3412585B2 publication Critical patent/JP3412585B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4071—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0239—Coupling agent for particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31525—Next to glass or quartz
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31529—Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、
及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ
用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】難燃性エポキシ樹脂は、自己消火性、機
械的特性、耐湿性、電気的特性に優れる等の理由で様々
な電気絶縁材料に使用されている。
【０００３】従来の難燃性エポキシ樹脂は、難燃性を付
与するために臭素を主としたハロゲン系化合物を含有し
ており、このことによって成形物が自己消火性を有する
ものである。ところが、このような成形物が火災等で燃
焼する際には、ポリ臭素化されたジベンゾダイオキシン
及びフラン等の人体に悪影響を及ぼす化合物が形成され
るおそれがある。しかも臭素を含有した化合物は、加熱
される際に臭素が分解して長期における耐熱性が悪くな
るものである。そのため、ハロゲン系化合物を添加せず
に、優れた難燃性や耐熱性を有する成形物の開発が要請
されていた。
【０００４】この要請に対しては、主としてリン元素を
使用した難燃化が検討されている。例えば、リン酸エス
テル系の化合物であるトリフェニルホスフェート（ＴＰ
Ｐ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、クレジル
ジフェニルホスフェート（ＣＤＰ）等の添加型リン系難
燃剤をエポキシ樹脂組成物中に適正量配合することによ
って、難燃性を確保することが可能となる。しかしなが
ら、上記のような一般的なリン化合物は、エポキシ樹脂
と反応しないために、成形物の吸湿後のはんだ耐熱性や
耐アルカリ性等の耐薬品性が大幅に低下するなどといっ
た別の問題が生ずることとなった。
【０００５】そこで、特開平４−１１６６２号公報、特
開平１１−１６６０３５号公報、特開平１１−１２４４
８９号公報等で開示されているように、エポキシ樹脂と
の反応性を有するリン化合物を採用することが提案され
ている。しかしながら、これらのリン化合物を用いた場
合であっても、従来のハロゲン系化合物を用いた難燃性
エポキシ樹脂と比べると、吸湿後のはんだ耐熱性等の特
性は十分といえるものではなかった。また、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂のような汎用の一般的な樹脂を用
いた場合であっても、成形物のガラス転移温度（以下、
Ｔｇとする）は低くなるものであり、さらに、この成形
物を使用したプリント配線板や多層プリント配線板にあ
っては、積層板の層間や内層用基板の銅箔との接着力は
低くなるものであった。
【０００６】このように難燃性は勿論、以前にも増して
優れたはんだ耐熱性が要求される原因の一つとしては、
昨今の地球環境問題が挙げられる。すなわち、はんだ材
料に使用される鉛が自然環境へ流出して深刻な問題とな
っており、その対応策の一つとして鉛フリーはんだの使
用が開始されている。これに伴い従来よりもはんだ処理
温度は、約１０〜１５℃上昇することとなり、上述した
ような技術では対応することが困難な状況となってきて
いるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、燃焼時に有害な物質を生成す
ることがなく、難燃性、吸湿後のはんだ耐熱性、接着力
に優れ、成形物のＴｇが高いプリント配線板、及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用のエポ
キシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板を提
供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いら
れるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポ
キシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均
１．８個以上３個未満有し、且つ平均０．８個以上のリ
ン元素を有するリン化合物、平均粒子径が３０μｍ以下
である無機充填剤、分子内にエポキシ基を平均１．８個
以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、及び硬化
剤を必須成分として成るエポキシ樹脂組成物において、
２官能エポキシ樹脂として、式（４）で表されるビフェ
ニル型エポキシ樹脂、式（５）で表されるナフタレン型
エポキシ樹脂、式（６）で表される特殊２官能エポキシ
樹脂、式（７）で表されるジシクロペンタジエン含有２
官能エポキシ樹脂から選ばれるものをエポキシ樹脂全体
の５１質量％以上配合し、上記平均粒子径が３０μｍ以
下である無機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸
化マグネシウムの少なくともいずれか一方を含む無機充
填剤を樹脂固形分１００質量部に対して１５質量部以上
１００質量部未満添加し、硬化剤としてジシアンジアミ
ドを用いると共に、リン化合物のフェノール性水酸基の
当量ａと２官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの
比ａ／ｃが０．３以上０．７５未満であることを特徴と
するものである。
【０００９】
【化６】
【００１０】また請求項２に係るプリント配線板及び多
層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポ
キシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有
するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有
し、且つ平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合
物、平均粒子径が３０μｍ以下である無機充填剤、分子
内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する
２官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として成る
エポキシ樹脂組成物において、２官能エポキシ樹脂とし
て、式（４）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
（５）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式（６）
で表される特殊２官能エポキシ樹脂、式（７）で表され
るジシクロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂から選
ばれるものをエポキシ樹脂全体の５１質量％以上配合
し、上記平均粒子径が３０μｍ以下である無機充填剤と
して、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少な
くともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分１０
０質量部に対して１５質量部以上１００質量部未満添加
し、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を平均３
個以上有する多官能フェノール系化合物を用いると共
に、リン化合物のフェノール性水酸基の当量ａと２官能
エポキシ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの比ａ／ｃが０．
３以上０．７５未満であることを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【化７】
【００１２】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（１）で表されることを特徴と
するものである。
【００１３】
【化８】
【００１４】また請求項４の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（２）で表されることを特徴と
するものである。
【００１５】
【化９】
【００１６】また請求項５の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（３）で表されることを特徴と
するものである。
【００１７】
【化１０】
【００１８】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、無機充填剤がエポキシシランカップ
リング剤で表面処理されていることを特徴とするもので
ある。
【００１９】また請求項７の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、無機充填剤がメルカプトシランカッ
プリング剤で表面処理されていることを特徴とするもの
である。
【００２０】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、リン元素成分の含有量が樹脂固形分
全体の０．８質量％以上３．５質量％未満であることを
特徴とするものである。
【００２１】また請求項９の発明は、全部又は一部の２
官能エポキシ樹脂と全部のリン化合物との反応におい
て、８０％以上のフェノール性水酸基とエポキシ基とを
反応させた後に、無機充填剤、硬化剤、その他の成分が
配合されて成ることを特徴とするものである。
【００２２】また請求項１０に係るプリプレグは、請求
項１乃至９のいずれかに記載のプリント配線板及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキ
シ樹脂組成物をガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥半
硬化して製造して成ることを特徴とするものである。
【００２３】また請求項１１に係る多層プリント配線板
は、回路パターンを形成した内層用基板に請求項１０に
記載のプリプレグを積層成形して成ることを特徴とする
ものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【００２５】本発明においてリン化合物としては、分子
内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基
を平均１．８個以上３個未満有し、且つ平均０．８個以
上のリン元素を有するものであれば、特に限定されるも
のではない。このような２官能フェノール性水酸基を有
するリン化合物と後述する２官能エポキシ樹脂とを反応
させると、線状高分子化合物を生成することができる。
そして、この化合物を後述する硬化剤で硬化させると、
強靭性、可撓性、接着力、及び加熱時の応力緩和に優れ
た成形物を得ることができるものである。ここで、フェ
ノール性水酸基が平均１．８個未満であれば、２官能エ
ポキシ樹脂と反応して上記のような線状高分子化合物を
生成することが困難となるものであり、他方、平均３個
以上であれば、２官能エポキシ樹脂との反応生成物がゲ
ル化することによって、エポキシ樹脂組成物を安定して
製造することが困難となるものである。また、リン元素
が平均０．８個未満であれば、十分な難燃性を付与する
ことが困難となるものである。
【００２６】リン化合物の具体例としては、式（１）〜
（３）で表される２官能フェノール性水酸基を有するリ
ン化合物が好ましく、これらのものは難燃性、耐熱性等
に特に優れているものである。
【００２７】ここで、リン化合物のフェノール性水酸基
の当量ａと２官能エポキシ樹脂のエポキシ基の当量ｃと
の比ａ／ｃは、０．３以上０．７５未満となるように設
定するものである。このように設定することによって、
上述した線状高分子化合物を十分生成することができる
ものであり、その結果、強靭性、可撓性、接着力、及び
加熱時における応力緩和に優れた成形物を得ることがで
きるものである。これに対し、この比が０．３未満であ
れば、このような特性を得ることが困難となるものであ
り、０．７５以上であれば、Ｔｇが低くなりやすくなる
ものである。
【００２８】さらに、リン元素成分の含有量は、エポキ
シ樹脂組成物中の樹脂固形分全体の０．８質量％以上
３．５質量％未満となるように設定することが好まし
く、このように設定することによって、ハロゲン化合物
を含有せずに十分な難燃性を確保することができるもの
である。これに対し、含有量が０．８質量％未満であれ
ば、十分な難燃性を得ることが困難となるおそれがあ
り、３．５質量％以上であれば、吸湿性の増加、耐熱性
の低下等が起こりやすくなるおそれがあるものである。
【００２９】また無機充填剤は、平均粒子径が３０μｍ
以下である、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウム
の少なくともいずれか一方を含む無機充填剤である。こ
のような無機充填剤をエポキシ樹脂組成物中に添加する
ことによって、吸水率を低下させたり、はんだ処理等の
高温加熱時における強度を増加させたり、加熱に伴う寸
法変化率を低下させたりすることができるものである。
またこれらの無機充填剤は上述した効果に加えて難燃化
にも寄与することができるものである。その上、このよ
うな微細な無機充填剤は、成形物の透明性も向上させる
ことができるものであり、そのため平均粒子径が５μｍ
以下のものを用いれば、より良好な効果を期待すること
ができるものである。これに対し、平均粒子径が３０μ
ｍを超えると、成形物の透明性が低下したり、電気絶縁
性が低下したり、さらには応力低減効果が不均一となっ
て吸湿後のはんだ耐熱性の低下等が起こるものである。
尚、平均粒子径の下限は０．０５μｍであり、０．０５
μｍ未満であれば、エポキシ樹脂組成物が増粘するおそ
れがあるものである。
【００３０】ここで、無機充填剤の添加量は、樹脂固形
分１００質量部に対して、１５質量部以上１００質量部
未満となるように設定するものである。このように設定
することによって、吸水率を低下させたり、はんだ処理
等の高温加熱時における強度を増加させたり、加熱に伴
う寸法変化率を低下させたりすることができるものであ
る。尚、３５質量部以上添加すればより好ましい。これ
に対し、添加量が１５質量部未満であれば、吸水率が増
加したり、はんだ耐熱性が低下したり、加熱に伴う寸法
変化率が増加したりするおそれがあり、１００質量部以
上であれば、充填剤を均一に分散させることが困難であ
ったり、接着力が低下したりするおそれがあるものであ
る。
【００３１】さらに、エポキシ樹脂組成物中に添加する
無機充填剤は、エポキシシランカップリング剤又はメル
カプトシランカップリング剤で表面処理することが好ま
しい。このように無機充填剤に表面処理を施すと、樹脂
との接着力をより強化することができるものであり、さ
らに無機充填剤自体の特性を改善することができるもの
である。すなわち、水酸化アルミニウムや水酸化マグネ
シウムは、耐薬品性については不十分であるが、表面処
理を施すことによって耐薬品性を向上させることができ
るものである。そして、この表面処理にエポキシシラン
カップリング剤又はメルカプトシランカップリング剤を
用いれば、耐薬品性等の特性を向上させることができる
と共に、エポキシ樹脂組成物中において無機充填剤の二
次凝集を抑制しつつ、これらを均一に分散させることが
できるものである。ここで、エポキシシランカップリン
グ剤の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランやγ−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシランを、またメルカプトシランカップリング剤
の具体例としては、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシランやγ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン
を挙げることができる。
【００３２】またエポキシ樹脂としては、分子内にエポ
キシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する、式
（４）〜（７）で表される２官能エポキシ樹脂から選ば
れるものを用いるものである。尚、エポキシ基が平均
１．８個未満であれば、上述したリン化合物と反応して
線状高分子化合物を生成することが困難となるものであ
り、他方、平均２．６個以上であれば、リン化合物との
反応生成物がゲル化することによって、エポキシ樹脂組
成物を安定して製造することが困難となるものである。
【００３３】式（４）〜（７）で表される２官能エポキ
シ樹脂を用いると、成形物のＴｇを高めることができる
と共に、剛直性を有するため高温加熱時における強度等
が良好となるものである。従って、このような特性を有
するエポキシ樹脂組成物を用いてプリント配線板や多層
プリント配線板を製造すると、加熱時においても銅箔等
の金属箔との接着力は低下することがなく、スルーホー
ルを加工した後の温度変化に対してスルーホールの導通
信頼性を十分確保することができるものである。
【００３４】尚、先に挙げたエポキシ樹脂の具体例のう
ち、式（４）〜（６）で表される２官能エポキシ樹脂
は、樹脂骨格の炭化率が高いため、リン化合物の添加に
よって特に容易に難燃化を達成することができるもので
ある。
【００３５】ここで、２官能エポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂全体の５１質量％以上配合するものであり、このこ
とによって強靭性等を向上させることができるものであ
る。これに対し、配合量が５１質量％未満であれば、接
着力が低下したり、はんだ耐熱性が低下したりするもの
である。
【００３６】また硬化剤としては、ジシアンジアミド又
は分子内にフェノール性水酸基を平均３個以上有する多
官能フェノール系化合物を用いるものである。これらの
ものは、良好な電気的特性を付与すると共に、上述した
２官能フェノール性水酸基を有するリン化合物と２官能
エポキシ樹脂との反応生成物である線状高分子化合物を
硬化させて、強靭性、可撓性、接着力、及び加熱時の応
力緩和に優れた成形物を得ることができるものである。
尚、多官能フェノール系化合物については、フェノール
性水酸基が平均３個未満であれば、Ｔｇが低い硬化物と
なるものである。
【００３７】また上記の必須成分以外に、その他のエポ
キシ樹脂、添加剤、各種改質剤を必要に応じてエポキシ
樹脂組成物中に配合しても良いものである。
【００３８】例えば、その他のエポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹
脂を単独で使用又は複数組み合わせて使用することがで
きるものである。但し、汎用ノボラック型エポキシ樹脂
は、硬化後の成形物を堅くするものであり、強靱性等の
点では劣るため多官能エポキシ樹脂を併用する場合、強
靱性を付与した多官能エポキシ樹脂を用いることが望ま
しい。
【００３９】また硬化促進剤としては、三級アミン類や
イミダゾール類を添加しても良いものである。
【００４０】また改質剤としては、ポリビニルアセター
ル樹脂、ＳＢＲ、ＢＲ、ブチルゴム、ブタジエン−アク
リロニトリル共重合ゴム等のゴム成分を配合しても良い
ものである。
【００４１】そして、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、以下に説明する２通りの製造方法で製造することが
可能である。
【００４２】第１の製造方法は、上記のリン化合物、無
機充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とし、さら
に必要に応じてその他の成分を配合し、これをミキサ
ー、ブレンダー等で均一に混合して、エポキシ樹脂組成
物を調製することができるものである。
【００４３】第２の製造方法は、まず全部又は一部の２
官能エポキシ樹脂と全部の２官能フェノール性水酸基を
有するリン化合物とを、三級アミン類又はトリフェニル
ホスフィン等を用いて加熱反応させる。その際、リン化
合物のフェノール性水酸基の８０％以上を、より好まし
くは９５％以上を２官能エポキシ樹脂のエポキシ基と反
応させるものである。このようにして生成したものを以
下では「予備反応エポキシ樹脂」と称する。
【００４４】次にこの予備反応エポキシ樹脂に、無機充
填剤、硬化剤、さらに必要に応じてリン化合物、エポキ
シ樹脂、その他の成分を配合し、これをミキサー、ブレ
ンダー等で均一に混合して、エポキシ樹脂組成物を調製
することができるものである。
【００４５】尚、上記いずれの製造方法においても溶媒
は、使用しても使用しなくても良いものである。
【００４６】ここで、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、第１の製造方法よりも第２の製造方法で製造するこ
とが好ましい。このことは以下の理由に基づく。すなわ
ち、上述した２官能フェノール性水酸基を有するリン化
合物と２官能エポキシ樹脂とは、反応しなければ吸湿後
のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させるおそれがあり、
そのため、これら両者は互いに十分反応させる必要があ
る。しかしながら第１の製造方法では、これら以外の成
分が混在して、これらのみを反応させることは困難な場
合がある。そこで、先にこれらのみを反応させておくこ
とにより、確実に線状高分子化合物を生成しておくもの
である。また、これら両者は互いに２官能性を有するた
め、ゲル化することなく安定して予備反応エポキシ樹脂
を製造することができるものである。
【００４７】そして、上述した製造方法によって調製し
たエポキシ樹脂組成物をワニスとして基材に含浸し、乾
燥機中で１２０〜１９０℃、３〜１５分間程度乾燥させ
ることによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）のプリプ
レグを製造することができるものである。ここで基材と
しては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット
等のガラス繊維布の他、クラフト紙、リンター紙、天然
繊維布、有機合成繊維布等も用いることができる。
【００４８】またこのようにして製造したプリプレグを
所要枚数重ねて、これを１４０〜２００℃、０．９８〜
４．９ＭＰａの条件下で加熱、加圧することによって、
積層板を製造することができるものである。この際、所
要枚数重ねたプリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね
て、プリプレグと金属箔とを共に加熱、加圧することに
よって、金属箔張積層板を製造することができるもので
ある。この金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム
箔、ステンレス箔等を用いることができる。また、予め
回路パターンを形成した内層用基板の上下面にプリプレ
グを配して、所要枚数重ねたプリプレグの片面又は両面
に金属箔を重ねて、プリプレグと金属箔とを共に加熱、
加圧することによって、多層積層板を製造することがで
きるものである。尚、多層積層板を製造する際、成形温
度は１５０〜１８０℃の範囲に設定することが好まし
い。成形温度が１５０℃未満では、硬化が不十分で所望
の耐熱性を得ることが困難となったり、プリプレグと内
層用基板の銅箔との接着力が不十分となったりするおそ
れがあり、１８０℃を超えると、予め化学処理された内
層用基板の銅箔の凹凸表面が消失して、プリプレグと内
層用基板の銅箔との接着力が不十分となるおそれがある
ためである。
【００４９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
【００５０】まず使用したエポキシ樹脂、硬化剤、リン
化合物、カップリング剤、無機充填剤、溶媒を以下に順
に示す。
【００５１】エポキシ樹脂は、以下の８種類のものを使
用した。 エポキシ樹脂１：ビフェニル型２官能エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ（株）製「ＹＬ６１２１」 式（４）においてｎ＝０，１のものの混合物 （エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１７２） エポキシ樹脂２：テトラメチルビフェニル型２官能エポ
キシ樹脂 油化シェルエポキシ（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」 式（４）においてｎ＝１のもの （エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１９５） エポキシ樹脂３：ナフタレン型２官能エポキシ樹脂 大日本インキ工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ−ＨＰ４０
３２」 下記式（８） （エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１５０）
【００５２】
【化１１】
【００５３】エポキシ樹脂４：式（６）の２官能エポキ
シ樹脂 住友化学工業（株）製「ＬＶＸ２１０」 （エポキシ基平均１．９個、エポキシ当量２０８） エポキシ樹脂５：式（７）のジシクロペンタジエン含有
２官能エポキシ樹脂 東都化成（株）製「ＺＸ−１２５７」 （エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量２５７） エポキシ樹脂６：フェノールノボラック型エポキシ樹脂 大日本インキ工業（株）製「ＥＰＩＣＬＯ−Ｎ７７０」 下記式（９） （エポキシ基平均５．０個、エポキシ当量１９０）
【００５４】
【化１２】
【００５５】エポキシ樹脂７：非ノボラック型特殊多官
能エポキシ樹脂 日本化薬（株）製「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」（軟化点約７０
℃） 下記式（１０） （エポキシ基平均７．０個、エポキシ当量１７０）
【００５６】
【化１３】
【００５７】エポキシ樹脂８：ビスフェノールＡ型２官
能エポキシ樹脂 油化シェルエポキシ（株）製「エピコート８２８」 下記式（１１） （エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１９０）
【００５８】
【化１４】
【００５９】また硬化剤は、以下の２種類のものを使用
した。 硬化剤１：ジシアンジアミド （分子量８４、理論活性水素当量２１） 硬化剤２：フェノールノボラック樹脂 群栄化学（株）製「ＰＳＭ６２００」 （融点約８０℃、水酸基当量１０５） またリン化合物は、以下の４種類のものを使用した。 リン化合物１：フェノール性水酸基を平均２．０個有す
る式（１２）の化合物 三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」 （リン含有量約９．６質量％、水酸基当量約１６２）
【００６０】
【化１５】
【００６１】リン化合物２：フェノール性水酸基を平均
２．０個有する式（１３）の化合物 三光（株）製「ＨＣＡ−ＮＱ」 （リン含有量約８．２質量％、水酸基当量約１８８）
【００６２】
【化１６】
【００６３】リン化合物３：フェノール性水酸基を平均
２．０個有する式（１４）の化合物 （ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン） 北興化学（株）製「ＰＰＱ」 （リン含有量約１０．１質量％、水酸基当量約１５５）
【００６４】
【化１７】
【００６５】リン化合物４：フェノール性水酸基を有し
ない非反応性リン化合物 旭電化（株）製「アデカスタブＰＦＲ」 （リン含有量約９．８質量％） またカップリング剤は、以下の３種類のものを使用し
た。 カップリング剤１：エポキシシランカップリング剤 （γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン） 信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」 カップリング剤２：メルカプトシランカップリング剤 （γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン） 東芝シリコーン（株）製「ＴＳＬ８３８０」 カップリング剤３：アミノシランカップリング剤 （γ−アミノプロピルトリメトキシシラン） 信越化学工業（株）製「ＫＢＭ９０３」 また無機充填剤は、以下の９種類のものを使用した。 無機充填剤１：高純度水酸化アルミニウム 昭和電工（株）製「ハイジライドＨ４２Ｍ」 （平均粒子径約１μｍ） 無機充填剤２：高純度水酸化アルミニウム 住友化学（株）製「Ｃ３０２Ａ」 （平均粒子径約２μｍ） 無機充填剤３：水酸化アルミニウム 住友化学（株）製「Ｃ３１５」 （平均粒子径約１５μｍ） 無機充填剤４：水酸化アルミニウム 住友化学（株）製「Ｃ３１」 （平均粒子径約５０μｍ） 無機充填剤５：高純度水酸化マグネシウム 協和化学工業（株）製「キスマ５」 （平均粒子径約１μｍ） 無機充填剤６：無機充填剤１（１００質量部）をカップ
リング剤１（約１．５質量部）で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤７：無機充填剤１（１００質量部）をカップ
リング剤２（約１．５質量部）で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤８：無機充填剤１（１００質量部）をカップ
リング剤３（約１．５質量部）で乾式によって表面処理
したもの 無機充填剤９：タルク 富士タルク工業（株）製「ＬＭＰ１００」 （平均粒子径約３μｍ） また溶媒は、以下の３種類のものを使用した。 溶媒１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ） 溶媒２：メトキシプロパノール（ＭＰ） 溶媒３：ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ） そして、上記のエポキシ樹脂、リン化合物等を使用し
て、予備反応エポキシ樹脂を以下に示すように８種類調
製した。
【００６６】（予備反応エポキシ樹脂１） エポキシ樹脂１（７０質量部）とリン化合物１（３０質
量部）を１３０℃の溶媒２（２０質量部）中で加熱攪拌
し、その後、トリフェニルフォスフィンを０．２質量部
添加し、約３時間加熱攪拌を継続することにより、固形
分中のエポキシ当量約４５５、固形分８３．３３質量
％、固形分中のリン含有量約２．９質量％の予備反応エ
ポキシ樹脂１を得た。
【００６７】（予備反応エポキシ樹脂２） エポキシ樹脂２（７０質量部）とリン化合物１（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約４時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約５７
５、１５０℃における溶融粘度約１００ｐｏｉｓｅ、リ
ン含有量約２．９質量％の予備反応エポキシ樹脂２を得
た。
【００６８】（予備反応エポキシ樹脂３） エポキシ樹脂３（７０質量部）とリン化合物１（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約３時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約３６
１、１５０℃における溶融粘度約８０ｐｏｉｓｅ、リン
含有量約２．９質量％の予備反応エポキシ樹脂３を得
た。
【００６９】（予備反応エポキシ樹脂４） エポキシ樹脂４（７０質量部）とリン化合物１（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約４時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約６８
０、１５０℃における溶融粘度約２００ｐｏｉｓｅ、リ
ン含有量約２．９質量％の予備反応エポキシ樹脂４を得
た。
【００７０】（予備反応エポキシ樹脂５） エポキシ樹脂５（７０質量部）とリン化合物１（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約３時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約１２
２０、１５０℃における溶融粘度約２８０ｐｏｉｓｅ、
リン含有量約２．９質量％の予備反応エポキシ樹脂５を
得た。
【００７１】（予備反応エポキシ樹脂６） エポキシ樹脂２（７０質量部）とリン化合物２（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約４時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約５６
２、１５０℃における溶融粘度約５００ｐｏｉｓｅ、リ
ン含有量約２．５質量％の予備反応エポキシ樹脂６を得
た。
【００７２】（予備反応エポキシ樹脂７） エポキシ樹脂２（７０質量部）とリン化合物３（３０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約３時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約５９
２、１５０℃における溶融粘度約３４０ｐｏｉｓｅ、リ
ン含有量約３．０質量％の予備反応エポキシ樹脂７を得
た。
【００７３】（予備反応エポキシ樹脂８） エポキシ樹脂２（６０質量部）とリン化合物１（４０質
量部）を無溶媒下、１３０℃で加熱攪拌し、その後、ト
リフェニルフォスフィンを０．２質量部添加し、約３時
間加熱攪拌を継続することにより、エポキシ当量約１６
３２、１５０℃における溶融粘度約８４０ｐｏｉｓｅ、
リン含有量約３．９質量％の予備反応エポキシ樹脂８を
得た。
【００７４】そして、以上のものを原材料としてエポキ
シ樹脂組成物を調製するにあたっては、上述した２種類
の製造方法を採用した。以下では第１の製造方法をＡ
法、第２の製造方法をＢ法として説明する。
【００７５】（Ａ法） リン化合物、無機充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、その
他添加剤等を所定の溶媒に投入して、特殊機化工工業社
製「ホモミキサー」で約１０００ｒｐｍにて約９０分間
混合した。次に硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール）を配合して再度約１５分間攪拌し、その後
脱気して２５℃で約５〜１０ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂
組成物を得た。
【００７６】（Ｂ法） まず予備反応エポキシ樹脂を上記のように調製してお
き、次にこの予備反応エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化
剤、さらに必要に応じてリン化合物、エポキシ樹脂、そ
の他添加剤等を所定の溶媒に投入して、特殊機化工工業
社製「ホモミキサー」で約１０００ｒｐｍにて約９０分
間混合した。さらに硬化促進剤（２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール）を配合して再度約１５分間攪拌し、そ
の後脱気して２５℃で約５〜１０ｐｏｉｓｅのエポキシ
樹脂組成物を得た。
【００７７】このようにＡ法又はＢ法を適用することに
よって、表１〜表７に示す配合物から実施例１〜２３及
び比較例１〜１１のエポキシ樹脂組成物を得た。そし
て、このエポキシ樹脂組成物を用いて、以下に示すよう
にプリプレグ、銅張り積層板、多層板を製造した。
【００７８】＜プリプレグの製造方法＞ Ａ法又はＢ法で調製したエポキシ樹脂組成物をワニスと
して、ガラスクロス（日東紡（株）製「ＷＥＡ７６２
８」、厚さ０．１８ｍｍガラスクロス）に含浸させ、乾
燥機中で１２０〜１９０℃の範囲で５〜１０分間程度乾
燥させることによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）の
プリプレグを製造した。
【００７９】＜銅張り積層板の製造方法＞ 上記のようにして製造したプリプレグを４枚重ね、さら
にこのプリプレグの両面に銅箔を重ね、これを１４０〜
１８０℃、０．９８〜３．９ＭＰａの条件で加熱、加圧
することによって、約０．７５ｍｍの銅張り積層板を製
造した。ここで加熱時間は、プリプレグ全体が１６０℃
以上となる時間が少なくとも６０分間以上となるように
設定した。またこの際、プレス内が１３３ｈＰａ以下の
減圧状態となるようにした。こうすることによって、プ
リプレグの吸着水を効率よく除去することができ、成形
後に空隙（ボイド）が残存することを防ぐことができる
からである。尚、銅箔は古河サーキットフォイル（株）
製「ＧＴ」（厚さ０．０１８ｍｍ）を用いた。
【００８０】＜多層積層板の製造方法＞ また、内層用基板（松下電工（株）製「ＣＲ１７６
６」、厚さ０．２ｍｍ）上にパターン形成された銅箔
（厚さ３５μｍ）に、下記に示すような黒化処理を施
し、次にこの内層用基板の上下面にプリプレグを一枚ず
つ配し、さらに銅箔を双方のプリプレグに重ね、上記と
同様の成形条件で成形して多層積層板を製造した。
【００８１】＜内層用基板の銅箔処理（黒化処理）＞ 亜塩素酸ナトリウムが５０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウムが
１０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウムが１０ｇ／ｌとなるよ
うに混合して水溶液を調製した。この水溶液を銅箔処理
（黒化処理）用の処理水として用い、内層用基板の銅箔
を９５℃、６０秒間処理した。
【００８２】そして、以上のようにして得られた成形品
について、次に示すような物性評価を行った。
【００８３】（１）対黒化処理接着力 黒化処理を施した内層用基板の銅箔との接着力をＪＩＳ
−Ｃ６４８１に準じて、９０度ピール試験方法により２
５℃で評価した。
【００８４】（２）難燃性、消炎平均秒数 銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去
し、これを長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍに切断し、Ｕｎ
ｄｅｒＷｒｉｔｅｒｓＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓｓの
「Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ
ＰｌａｓｔｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ９４」に従
って燃焼挙動のテストを実施した。また、消炎性の差異
をみるため、着火から消炎までの平均時間を計測した。
【００８５】（３）吸水率 （２）と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去し、こ
のものを５０ｍｍ角に切断し、１００℃にて２時間煮沸
して吸水量を測定した。尚、吸水率は以下の式に基づい
て算出した。 吸水率（％）＝（（吸水後の質量−吸水前の質量）／吸
水前の質量）×１００ （４）ガラス転移点温度（Ｔｇ） （２）と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去し、こ
のものを長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍに切断し、粘弾性スペ
クトロメータ装置でｔａｎδを測定してそのピーク温度
をＴｇとした。
【００８６】（５）煮沸はんだ耐熱性 内層用基板を含む多層積層板から（２）と同様にして銅
箔を除去し、このものを５０ｍｍ角に切断したものを４
枚準備して、これらを１００℃で、２時間、４時間、６
時間煮沸した後、２６５℃のはんだ浴に２０秒間浸漬
し、その後、フクレ等の外観異常を観察した。尚、観察
結果は、フクレのないものを○、小さなフクレが生じた
ものを△、大きなフクレが生じたものを×とした。
【００８７】（６）熱膨張率 （２）と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のを適当な形状に切断し、線熱膨張率測定装置（ＴＭ
Ａ）で厚さ方向の熱膨張率を測定した。
【００８８】（７）成形品の透明性 （２）と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のの外観を観察することによって積層板の透明性を評価
した。尚、観察結果は、透明性が高くガラスクロスが明
確に見えるものを○、若干透明性が悪く濁っているもの
を△、透明性が悪くガラスクロスが見えないものを×と
した。
【００８９】（８）成形品の耐薬品性 （２）と同様にして銅張り積層板から銅箔を除去したも
のを水酸化ナトリウム水溶液（１０質量％）中に、５０
℃、１時間浸漬し、外観の変化を観察した。尚、観察結
果は、全く変化の無いものを○、表面の平滑性が悪くな
っているものを△、表面の平滑性が悪くなり白く濁って
いるものを×とした。
【００９０】以上の物性評価の結果を表１〜表７にまと
めて示す。
【００９１】
【表１】
【００９２】
【表２】
【００９３】
【表３】
【００９４】
【表４】
【００９５】
【表５】
【００９６】
【表６】
【００９７】
【表７】
【００９８】表７に示す比較例８はリン化合物を配合し
ていないものであるが、このものは他のものに比べて著
しく難燃性が低下していることが分かる。しかし、同表
に示す比較例９のように、リン化合物を配合していても
エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を有
していなければ、はんだ耐熱性や耐薬品性が低下するこ
とが分かる。
【００９９】また表６に示す比較例４，５及び表７に示
す比較例７から明らかなように、２官能エポキシ樹脂を
配合していても、その配合量が少なければ強靭性、可撓
性を付与することが困難となり、成形物の接着力、はん
だ耐熱性の低下が起こることが分かる。
【０１００】また表６に示す比較例１，３には無機充填
剤が添加されておらず、はんだ耐熱性が著しく低下し、
熱膨張率が他と比べて大幅に増加していることが分か
る。しかし、同表に示す比較例２のように、無機充填剤
を配合していてもその平均粒子径が３０μｍより大きけ
れば、上記の特性は改善されず、成形品の透明性を低下
させるといった他の問題が生ずる。
【０１０１】このようなことから表１〜表５に示す実施
例の方が、表６，７に示す比較例よりも全体的に各物性
に優れていることが分かる。
【０１０２】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられ
るプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポキ
シ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．
８個以上３個未満有し、且つ平均０．８個以上のリン元
素を有するリン化合物、平均粒子径が３０μｍ以下であ
る無機充填剤、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上
２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を
必須成分として成るエポキシ樹脂組成物において、２官
能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５１質量％以上配
合し、硬化剤としてジシアンジアミドを用いると共に、
リン化合物のフェノール性水酸基の当量ａと２官能エポ
キシ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの比ａ／ｃが０．３以
上０．７５未満であるので、燃焼時に発生する有害物質
の原因となる臭素等のハロゲン系化合物を含有する必要
がなく難燃性を向上させることができ、またリン化合物
と２官能エポキシ樹脂とを硬化剤で反応させることによ
って、強靭性、可撓性をもたせて接着力、吸湿後のはん
だ耐熱性に優れた成形物を得ることができ、さらにその
成形物のＴｇ、透明性、耐薬品性等を高めることができ
るものである。
【０１０３】また、２官能エポキシ樹脂として、式
（４）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式（５）
で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式（６）で表さ
れる特殊２官能エポキシ樹脂、式（７）で表されるジシ
クロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂から選ばれる
ものを用いるので、２官能フェノール性水酸基を有する
リン化合物と反応して確実に線状高分子化合物を生成す
ることができて、強靭性、可撓性を付与して、接着力、
吸湿後のはんだ耐熱性を向上させることができるもので
ある。
【０１０４】また、平均粒子径が３０μｍ以下である無
機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシ
ウムの少なくともいずれか一方を含む無機充填剤を用い
るので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上させる
ことができ、加熱時における寸法変化率を低減させるこ
とができると共に、難燃化にも寄与することができるも
のである。
【０１０５】さらに、無機充填剤の添加量が樹脂固形分
１００質量部に対して、１５質量部以上１００質量部未
満であるので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上
させることができると共に、加熱時における寸法変化率
を低減させることができるものである。
【０１０６】また請求項２に係るプリント配線板及び多
層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポ
キシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ樹脂と反応性を有
するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有
し、且つ平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合
物、平均粒子径が３０μｍ以下である無機充填剤、分子
内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する
２官能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として成る
エポキシ樹脂組成物において、２官能エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂全体の５１質量％以上配合し、硬化剤として
分子内にフェノール性水酸基を平均３個以上有する多官
能フェノール系化合物を用いると共に、リン化合物のフ
ェノール性水酸基の当量ａと２官能エポキシ樹脂のエポ
キシ基の当量ｃとの比ａ／ｃが０．３以上０．７５未満
であるので、燃焼時に発生する有害物質の原因となる臭
素等のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を
向上させることができ、またリン化合物と２官能エポキ
シ樹脂とを硬化剤で反応させることによって、強靭性、
可撓性をもたせて接着力、吸湿後のはんだ耐熱性に優れ
た成形物を得ることができ、さらにその成形物のＴｇ、
透明性、耐薬品性等を高めることができるものである。
【０１０７】また、２官能エポキシ樹脂として、式
（４）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式（５）
で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式（６）で表さ
れる特殊２官能エポキシ樹脂、式（７）で表されるジシ
クロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂から選ばれる
ものを用いるので、２官能フェノール性水酸基を有する
リン化合物と反応して確実に線状高分子化合物を生成す
ることができて、強靭性、可撓性を付与して、接着力、
吸湿後のはんだ耐熱性を向上させることができるもので
ある。
【０１０８】また、平均粒子径が３０μｍ以下である無
機充填剤として、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシ
ウムの少なくともいずれか一方を含む無機充填材を用い
るので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上させる
ことができ、加熱時における寸法変化率を低減させるこ
とができると共に、難燃化にも寄与することができるも
のである。
【０１０９】さらに、無機充填剤の添加量が樹脂固形分
１００質量部に対して、１５質量部以上１００質量部未
満であるので、吸水率を低下させてはんだ耐熱性を向上
させることができると共に、加熱時における寸法変化率
を低減させることができるものである。
【０１１０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（１）で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、２官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。
【０１１１】また請求項４の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（２）で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、２官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。
【０１１２】また請求項５の発明は、請求項１又は２に
おいて、リン化合物が式（３）で表されるので、臭素等
のハロゲン系化合物を含有する必要がなく難燃性を向上
させることができると共に、２官能エポキシ樹脂と反応
して確実に線状高分子化合物を生成することができて、
吸湿後のはんだ耐熱性や耐薬品性を低下させることがな
くなるものである。
【０１１３】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、無機充填剤がエポキシシランカップ
リング剤で表面処理されているので、充填剤の二次凝集
を防止して均一に分散させ、樹脂との接着力を強化でき
ると共に、耐薬品性に乏しい充填剤に対しては、その耐
薬品性を向上させることができるものである。
【０１１４】また請求項７の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、無機充填剤がメルカプトシランカッ
プリング剤で表面処理されているので、充填剤の二次凝
集を防止して均一に分散させ、樹脂との接着力を強化で
きると共に、耐薬品性に乏しい充填剤に対しては、その
耐薬品性を向上させることができるものである。
【０１１５】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、リン元素成分の含有量が樹脂固形分
全体の０．８質量％以上３．５質量％未満であるので、
ハロゲン系化合物を含有せずに難燃性を確保することが
できると共に、吸湿性を抑えて耐熱性を向上させること
ができるものである。
【０１１６】また請求項９の発明は、全部又は一部の２
官能エポキシ樹脂と全部のリン化合物との反応におい
て、８０％以上のフェノール性水酸基とエポキシ基とを
反応させた後に、無機充填剤、硬化剤、その他の成分が
配合されて成るので、２官能フェノール性水酸基を有す
るリン化合物と２官能エポキシ樹脂とを先に反応させて
確実に線状高分子化合物を生成して、難燃性、吸湿後の
はんだ耐熱性、Ｔｇ等の特性を高めたエポキシ樹脂組成
物を容易に得ることができるものである。
【０１１７】また請求項１０に係るプリプレグは、請求
項１乃至９のいずれかに記載のプリント配線板及び多層
プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキ
シ樹脂組成物をガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥半
硬化して製造して成るので、臭素等のハロゲン系化合物
を含有せずに優れた難燃性を示すと共に、吸湿後のはん
だ耐熱性、Ｔｇ等の特性を高めることができるものであ
る。
【０１１８】また請求項１１に係る多層プリント配線板
は、回路パターンを形成した内層用基板に請求項１０に
記載のプリプレグを積層成形して成るので、臭素等のハ
ロゲン系化合物を含有せずに優れた難燃性を示すと共
に、加熱時においても層間や内層用基板の金属箔との接
着力は低下することがなく、スルーホールを加工した後
の温度変化に対してスルーホールの導通信頼性を十分確
保することができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 5/5317 Ｃ０８Ｋ 5/5317 (72)発明者 浅野 卓也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開2001−72742（ＪＰ，Ａ) 特開2001−114867（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−188638（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−279258（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214070（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214068（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−39345（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−53785（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 B32B 27/38 C08G 59/12 C08G 59/14 C08J 5/24 CFC C08K 5/5317 - 5/5357

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する
    フェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、
    且つ平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、
    平均粒子径が３０μｍ以下である無機充填剤、分子内に
    エポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官
    能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として含有する
    エポキシ樹脂組成物において、２官能エポキシ樹脂とし
    て、式（４）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
    （５）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式（６）
    で表される特殊２官能エポキシ樹脂、式（７）で表され
    るジシクロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂から選
    ばれるものをエポキシ樹脂全体の５１質量％以上配合
    し、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少なく
    ともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分１００
    質量部に対して１５質量部以上１００質量部未満添加
    し、硬化剤としてジシアンジアミドを用いると共に、リ
    ン化合物のフェノール性水酸基の当量ａと２官能エポキ
    シ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの比ａ／ｃが０．３以上
    ０．７５未満であることを特徴とするプリント配線板及
    び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用
    エポキシ樹脂組成物。 【化１】
  2. 【請求項２】 分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する
    フェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、
    且つ平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、
    平均粒子径が３０μｍ以下である無機充填剤、分子内に
    エポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官
    能エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分として含有する
    エポキシ樹脂組成物において、２官能エポキシ樹脂とし
    て、式（４）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式
    （５）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂、式（６）
    で表される特殊２官能エポキシ樹脂、式（７）で表され
    るジシクロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂から選
    ばれるものをエポキシ樹脂全体の５１質量％以上配合
    し、水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムの少なく
    ともいずれか一方を含む無機充填剤を樹脂固形分１００
    質量部に対して１５質量部以上１００質量部未満添加
    し、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を平均３
    個以上有する多官能フェノール系化合物を用いると共
    に、リン化合物のフェノール性水酸基の当量ａと２官能
    エポキシ樹脂のエポキシ基の当量ｃとの比ａ／ｃが０．
    ３以上０．７５未満であることを特徴とするプリント配
    線板及び多 層プリント配線板の製造に用いられるプリプ
    レグ用エポキシ樹脂組成物。 【化２】
  3. 【請求項３】 リン化合物が式（１）で表されることを
    特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エ
    ポキシ樹脂組成物。 【化３】
  4. 【請求項４】 リン化合物が式（２）で表されることを
    特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エ
    ポキシ樹脂組成物。 【化４】
  5. 【請求項５】 リン化合物が式（３）で表されることを
    特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板及び
    多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エ
    ポキシ樹脂組成物。 【化５】
  6. 【請求項６】 無機充填剤がエポキシシランカップリン
    グ剤で表面処理されていることを特徴とする請求項１乃
    至５のいずれかに記載のプリント配線板及び多層プリン
    ト配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂
    組成物。
  7. 【請求項７】 無機充填剤がメルカプトシランカップリ
    ング剤で表面処理されていることを特徴とする請求項１
    乃至５のいずれかに記載のプリント配線板及び多層プリ
    ント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹
    脂組成物。
  8. 【請求項８】 リン元素成分の含有量が樹脂固形分全体
    の０．８質量％以上３．５質量％未満であることを特徴
    とする請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線
    板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレ
    グ用エポキシ樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 全部又は一部の２官能エポキシ樹脂と全
    部のリン化合物との反応において、８０％以上のフェノ
    ール性水酸基とエポキシ基とを反応させた後 に、無機充
    填剤、硬化剤、その他の成分が配合されて成ることを特
    徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配
    線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプ
    レグ用エポキシ樹脂組成物。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれかに記載のプ
    リント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられ
    るプリプレグ用エポキシ樹脂組成物をガラスクロス等の
    基材に含浸し、乾燥半硬化して製造して成ることを特徴
    とするプリプレグ。
  11. 【請求項１１】 回路パターンを形成した内層用基板に
    請求項１０に記載のプリプレグを積層成形して成ること
    を特徴とする多層プリント配線板。
JP33508599A 1999-11-25 1999-11-25 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 Expired - Lifetime JP3412585B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33508599A JP3412585B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
TW089124299A TW528780B (en) 1999-11-25 2000-11-16 Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board
EP00250395A EP1103575B1 (en) 1999-11-25 2000-11-22 Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board
AT00250395T ATE317409T1 (de) 1999-11-25 2000-11-22 Epoxyharzzusammensetzung, prepreg und mehrschichtige platte für gedruckte schaltungen
DE60025883T DE60025883T2 (de) 1999-11-25 2000-11-22 Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen
CN00134001.8A CN1130427C (zh) 1999-11-25 2000-11-24 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
US09/721,779 US6645630B1 (en) 1999-11-25 2000-11-27 Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33508599A JP3412585B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001151991A JP2001151991A (ja) 2001-06-05
JP3412585B2 true JP3412585B2 (ja) 2003-06-03

Family

ID=18284611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33508599A Expired - Lifetime JP3412585B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6645630B1 (ja)
EP (1) EP1103575B1 (ja)
JP (1) JP3412585B2 (ja)
CN (1) CN1130427C (ja)
AT (1) ATE317409T1 (ja)
DE (1) DE60025883T2 (ja)
TW (1) TW528780B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059363A1 (ja) 2004-11-30 2006-06-08 Matsushita Electric Works, Ltd. プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002000667A1 (fr) * 2000-06-29 2002-01-03 Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. Derives phosphores de l'hydroquinone et leur procede de production, resines epoxydes faites a l'aide desdits derives, et resines ignifuges, materiaux d'etancheification et feuilles laminees
ES2247006T3 (es) * 2000-12-18 2006-03-01 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composicion de resina epoxi ignifuga y preimpregnados y materiales comuestos reforzados con fibras producidas utilizando la composicion.
JP4783984B2 (ja) * 2001-02-15 2011-09-28 日立化成工業株式会社 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法
JP2002368362A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Sony Corp プリント配線板及びその基材、並びに電子回路装置
JP2003049051A (ja) * 2001-08-02 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びその用途
KR100425376B1 (ko) * 2001-10-29 2004-03-30 국도화학 주식회사 인 및 실리콘 변성 난연성 에폭시수지
JP2004059643A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP4576794B2 (ja) * 2003-02-18 2010-11-10 日立化成工業株式会社 絶縁樹脂組成物及びその使用
JP5058486B2 (ja) * 2003-07-03 2012-10-24 日本電気株式会社 エポキシ樹脂組成物
US7273773B2 (en) * 2004-01-26 2007-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing thereof, and television device
JP5241992B2 (ja) * 2004-03-05 2013-07-17 日立化成株式会社 プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板
KR100587483B1 (ko) * 2005-03-11 2006-06-09 국도화학 주식회사 난연성 고내열 에폭시수지 조성물
EP1863038B1 (en) * 2005-03-23 2010-09-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite dielectric sheet, method for manufacturing same and multilayer electronic component
US7524388B2 (en) * 2005-05-10 2009-04-28 World Properties, Inc. Composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
US8344262B2 (en) * 2006-09-14 2013-01-01 Panasonic Corporation Epoxy resin composition for printed wiring board, resin composition varnish, prepreg, metal clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board
JP5334373B2 (ja) * 2007-03-05 2013-11-06 新日鉄住金化学株式会社 新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TWI342322B (en) * 2007-03-28 2011-05-21 Grand Tek Advance Material Science Co Ltd Halogen-free flame retardant epoxy resin composition, prepreg, and copper clad laminate
TWI347330B (en) * 2007-04-23 2011-08-21 Ind Tech Res Inst Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor
JP5281280B2 (ja) 2007-12-25 2013-09-04 パナソニック株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板
TWI388567B (zh) * 2008-11-14 2013-03-11 Chang Chun Plastics Co Ltd 含磷化合物及其製法
JP5399733B2 (ja) * 2009-02-16 2014-01-29 新日鉄住金化学株式会社 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US10307990B2 (en) * 2009-03-26 2019-06-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Epoxy resin composition, prepreg, resin-coated metal foil, resin sheet, laminate and multilayer board
JP4953039B2 (ja) * 2010-02-18 2012-06-13 Ｄｉｃ株式会社 リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
WO2011118584A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 パナソニック電工株式会社 プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び多層プリント配線板
JP5579008B2 (ja) * 2010-09-29 2014-08-27 新日鉄住金化学株式会社 リン含有エポキシ樹脂
JP2011017026A (ja) * 2010-10-15 2011-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法
JP5947504B2 (ja) 2011-08-23 2016-07-06 三光株式会社 高融点難燃剤結晶の製造方法、該難燃剤含有エポキシ樹脂組成物の製造方法、該組成物を用いたプリプレグ及び難燃性積層板の製造方法
JP2015528756A (ja) 2012-06-28 2015-10-01 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱伝導性基板物品
US9617410B2 (en) * 2012-11-09 2017-04-11 Sika Technology Ag Polycarboxylate ethers used as dispersing agents for epoxy resins
JP6340877B2 (ja) * 2014-03-31 2018-06-13 三菱ケミカル株式会社 リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
JP6291978B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 三菱ケミカル株式会社 リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
CN106997801B (zh) * 2016-01-25 2020-10-20 美蓓亚株式会社 稀土类粘结磁体
JP7132784B2 (ja) * 2018-07-26 2022-09-07 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3092009B2 (ja) * 1990-05-01 2000-09-25 東都化成株式会社 難燃剤及び該難燃剤を含有した熱硬化性難燃性樹脂組成物
TW345727B (en) * 1996-08-22 1998-11-21 Hitachi Ltd Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
TW528769B (en) * 1998-06-19 2003-04-21 Nat Science Council Flame retardant advanced epoxy resins and cured epoxy resins, and preparation thereof
WO2000044805A1 (fr) * 1999-01-28 2000-08-03 Takeda Chemical Industries, Ltd. Vinylesters retardateurs de flamme, resines et compositions de resines contenant lesdits vinylesters, et produits durcis obtenus a partir de ceux-ci
US6310120B1 (en) * 1999-02-12 2001-10-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Flip-chip type semiconductor device sealing material
EP1059329A1 (en) * 1999-06-09 2000-12-13 Matsushita Electric Works, Ltd. Flame retardant resin composition
JP2002069157A (ja) * 2000-08-24 2002-03-08 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置、半導体ウエハ、ならびに半導体装置の実装構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059363A1 (ja) 2004-11-30 2006-06-08 Matsushita Electric Works, Ltd. プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
ATE317409T1 (de) 2006-02-15
EP1103575B1 (en) 2006-02-08
CN1297960A (zh) 2001-06-06
DE60025883T2 (de) 2006-09-28
TW528780B (en) 2003-04-21
JP2001151991A (ja) 2001-06-05
EP1103575A1 (en) 2001-05-30
CN1130427C (zh) 2003-12-10
DE60025883D1 (de) 2006-04-20
US6645630B1 (en) 2003-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3412585B2 (ja) プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP4697144B2 (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板
US9206308B2 (en) Epoxy resin composition for prepreg, prepreg, and multilayer printed circuit board
US8581107B2 (en) Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
JP5264133B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
WO2004092265A1 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2011132408A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
JP2009051978A (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板
JP3721950B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP2012241179A (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および多層プリント配線板
JP4244975B2 (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP4770019B2 (ja) プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2003073543A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP2008127530A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板
JP3176356B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JP3870811B2 (ja) プリント配線板用リン変性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP2019199562A (ja) プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
JP2833433B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物および積層板の製造法
JP2006036936A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP2004059704A (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH05309789A (ja) コンポジット銅張積層板の製造方法
KR100804767B1 (ko) 프리프레그용 에폭시 수지 조성물 및 프리프레그, 다층프린트 배선판
JPH09141781A (ja) 印刷回路用積層板の製造方法
JP2679005B2 (ja) コンポジット銅張積層板
JP2009091391A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030225

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3412585

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080328

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term