DE60025883T2 - Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen - Google Patents

Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen Download PDF

Info

Publication number
DE60025883T2
DE60025883T2 DE60025883T DE60025883T DE60025883T2 DE 60025883 T2 DE60025883 T2 DE 60025883T2 DE 60025883 T DE60025883 T DE 60025883T DE 60025883 T DE60025883 T DE 60025883T DE 60025883 T2 DE60025883 T2 DE 60025883T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
epoxy resin
less
resin composition
composition according
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60025883T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60025883D1 (de
Inventor
Yoshihiko Kadoma-shi Nakamura
Takuya Kadoma-shi Asano
Kenji Kadoma-shi Ogasawara
Naoki Kadoma-shi Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Publication of DE60025883D1 publication Critical patent/DE60025883D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60025883T2 publication Critical patent/DE60025883T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4071Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0239Coupling agent for particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31525Next to glass or quartz
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31529Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Epoxidharz-Zusammensetzung für Prepreg, das bei der Herstellung einer Platte für gedruckte Schaltungen oder einer mehrschichtigen Platte für gedruckte Schaltungen verwendet wird, sowie ein Prepreg und eine mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen.
  • Stand der Technik
  • Ein nicht-entflammbares Epoxidharz wird wegen seiner exzellenten selbstlöschenden Eigenschaft, seiner mechanischen Eigenschaft, seiner Wasserdampfbeständigkeit und seiner elektrischen Eigenschaft bei einer Vielzahl von elektrisch isolierenden Materialien verwendet.
  • Bisherige nicht-entflammbare Epoxidharze beinhalten eine halogenhaltige Verbindung, hauptsächlich bromhaltig, um die Nichtentflammbarkeit zu gewährleisten und dadurch auch zu gestatten, dass die Nichtentflammbarkeit auf Formkörper übertragbar ist. Beim Verbrennen solcher Formkörper besteht jedoch die Möglichkeit, dass für den Menschen gesundheitsgefährdende Verbindungen, wie z.B. polybromiertes Dibenzodioxin, Furan und ähnliche Stoffe, gebildet werden. Darüber hinaus setzen bromhaltige Verbindungen beim Erhitzen durch Zersetzung Brom frei und verlieren daher auf lange Sicht ihre Hitzebeständigkeit. Aus diesen Gründen besteht gesteigertes Interesse an der Entwicklung von Formkörpern, die eine exzellente Nichtentflammbarkeit und Hitzebeständigkeit aufweisen, ohne dass eine Halogenverbindung zugegeben werden muss.
  • Als Lösungsansatz zu diesem Problem wird die Erniedrigung der Entflammbarkeit durch Verwendung von hauptsächlich phosphorhaltigen Verbindungen untersucht. Z.B. kann die Nichtentflammbarkeit durch Zugabe eines phosphorhaltigen Flammhemmers als Additiv zu einer Epoxidharz-Zusammensetzung, wie z.B. Triphenylphosphat (TPP), Tricresylphosphat (TCP), Cresyldiphenylphosphat (CDP) etc., also phosphorhaltige Verbindungen, erhalten bleiben. Da im Allgemeinen die oben beschriebenen Phosphorverbindungen nicht mit einem Epoxidharz reagieren, entstehen andere Probleme, z.B. dass die Widerstandsfähigkeit von Formkörpern gegenüber Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption und die Widerstandsfähigkeit gegen Chemikalien, wie z.B. gegen Alkalien, etc. deutlich vermindert wird.
  • Daher wird in der JP-A4-11662, JP-A11-166035 und der JP-A11-124489 die Verwendung von Phosphorverbindungen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, vorgeschlagen. Jedoch sind auch die Eigenschaften, wie z.B. die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze etc., sogar bei der Verwendung dieser Phosphorverbindungen nicht ausreichend im Vergleich mit bisherigen nichtentflammbaren Epoxidharzen, die eine Halogenverbindung verwenden. Weiterhin kann auch bei weit verbreitet gebräuchlichen Harzen, wie z.B. Epoxidharzen vom Bisphenol-A-Typ, eine Erniedrigung der Glasübergangstemperatur (im Folgenden als Tg bezeichnet) und weiterhin im Falle einer Platte für gedruckte Schaltungen und einer mehrschichtigen Platte für gedruckte Schaltungen unter Verwendung eines derartigen Formkörpers eine Erniedrigung der Haftkraft zwischen den Schichten eines laminierten Sheets oder an einer Kupferfolie eines innen liegenden Substrates beobachtet werden. Ein Grund, warum eine verbesserte Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze gegenüber dem Stand der Technik zusätzlich zur Nichtentflammbarkeit benötigt wird, liegt im heutigen Umweltschutz begründet. D.h., dass die Freisetzung von Blei, das im Lötzinn enthalten ist, für die Umwelt ein ernsthaftes Problem geworden ist, und dass als Lösungsansatz hierzu die Verwendung von bleifreiem Lötzinn angestrebt wird. Demzufolge liegt die Temperatur zur Behandlung des Lötzinns um ca. 10 bis 15 °C höher als die bisherige Temperatur, dabei entsteht die Schwierigkeit, dass die zuvor beschriebenen Techniken hier nicht mehr greifen.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, die im Stand der Technik beschriebenen Probleme zu beseitigen. Erfindungsgemäß wird eine Epoxidharz-Zusammensetzung für ein Prepreg, das bei der Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen und mehrschichtigen Platten für gedruckte Schaltungen verwendet wird, das beim Verbrennen keine gesundheitsschädlichen Substanzen freisetzt, exzellente Nichtentflammbarkeits-Eigenschaften besitzt, eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption besitzt, eine hohe Haftfähigkeit aufweist und eine hohe Tg beim Formprozess besitzt, bereitgestellt. Ebenso wird erfindungsgemäß ein Prepreg und eine mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen bereitgestellt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Erfindungsgemäß wird eine Epoxidharz-Zusammensetzung bereitgestellt, enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphorverbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und mit im Durchschnitt weniger als 0,8 Phosphorelementen im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, ein bifunktionelles Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül, sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-% in Bezug auf das gesamte Epoxidharz enthalten ist, Dicyanamid als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) vom Äquivalent (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphorverbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt, und eine erfindungsgemäße Epoxidharz-Zusammensetzung, enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphorverbindung mit einem Durchschnitt mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und mit im Durchschnitt weniger als 0,8 Phosphorelementen im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, ein bifunktionelles Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül, sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-% in Bezug auf das gesamte Epoxidharz enthalten ist, eine polyunktionelle, auf einem Phenolsystem basierende Verbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen im Molekül als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) vom Äquivalent (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphorverbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt.
  • Ausführliche Beschreibung der Erfindung
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden erklärt.
  • Die erfindungsgemäße Phosphorverbindung unterliegt keiner besonderen Beschränkung, solange sie im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolische Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können und im Durchschnitt nicht weniger als 0,8 Phosphorelemente im Molekül beinhaltet. Wenn also die Phosphorverbindung bifunktionelle phenolische Hydroxidgruppen besitzt und mit einem bifunktionellen Epoxidharz, wie unten beschrieben, zur Reaktion gebracht wird, kann ein lineares Polymer erhalten werden. Wenn diese Verbindung dann mit einem unten beschriebenen Härter behandelt wird, kann ein Form körper mit exzellenter Zähigkeit, Flexibilität, Haftfähigkeit und Spannungs-Relaxation beim Erhitzen erhalten werden. Wenn die Anzahl der phenolischen Hydroxidgruppen im Durchschnitt weniger als 1,8 beträgt, wird es schwierig, die Reaktion mit einem bifunktionellen Epoxidharz durchzuführen, um das im Vorangehenden beschriebene, lineare Polymer herzustellen. Wenn die Anzahl der phenolischen Hydroxidgruppen andererseits im Durchschnitt nicht weniger als 3 beträgt, wird aus der Reaktion mit einem bifunktionellen Epoxidharz ein gelatineartiges Produkt erhalten, daher wird es schwierig, eine Epoxidharz-Zusammensetzung auf stabile Weise zu produzieren. Zusätzlich wird es schwierig, ausreichende Nichtentflammbarkeit zu gewährleisten, wenn die Anzahl eines Phosphorelementes weniger als 0,8 beträgt.
  • Als Beispiel einer Phosphorverbindung sind Phosphorverbindungen mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe, dargestellt durch die Formeln (1) bis (3), bevorzugt, da diese im Speziellen eine exzellente Nichtentflammbarkeit, Hitzebeständigkeit, etc. besitzen.
  • Hierbei wird das Verhältnis (a/c) des Äquivalents (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe einer Phosphorverbindung und eines Äquivalents (c) einer Epoxidgruppe eines bifunktionellen Epoxidharzes auf nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 eingestellt. Durch diese Einstellung kann ein im Vorangehenden beschriebenes lineares Polymer ausreichend produziert werden, und als Ergebnis, ein Formkörper mit exzellenter Zähigkeit, Flexibilität, Haftfähigkeit und Spannungs-Relaxation beim Erhitzen erhalten werden. Im Gegensatz dazu können solche Eigenschaften nicht erhalten werden, wenn dieses Verhältnis kleiner als 0,3 ist. Wenn das Verhältnis nicht kleiner als 0,75 ist, neigt die Tg zur Absenkung.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, den Gehalt eines Phosphorelementes auf nicht weniger als 0,8 Massenanteile und weniger als 3,5 Massenanteile, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, einzustellen und dadurch eine ausreichende Nichtentflammbarkeit ohne Zugabe einer Halogenverbindung zu gewährleisten. Im Gegensatz dazu besteht die Möglichkeit, dass es schwierig wird, eine ausreichende Nichtentflammbarkeit zu erhalten, wenn der Gehalt weniger als 0,8 Massenanteile beträgt. Wenn der Gehalt-nicht weniger als 3,5 Massenanteile beträgt, besteht die Möglichkeit einer Zunahme der Feuchtigkeitsabsorption und eine Abnahme der Hitzewiderstandsfähigkeit scheint aufzutreten.
  • Vorzugsweise ist ein anorganischer Füllstoff nur dahingehend eingeschränkt, dass er einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht größer als 30 μm besitzt. Durch Zugabe eines solchen anorganischen Füllstoffes zu einer Epoxidharz-Zusammensetzung, kann die Wasserabsorption reduziert werden, die Festigkeit beim Erhitzen auf erhöhte Temperatur, wie z.B. beim Lötvorgang oder ähnlichem, kann erhöht werden und die Ausdehnungsrate beim Erhitzen kann erniedrigt werden. Weiterhin können feine anorganische Füllstoffe die Transparenz eines Formkörpers verbessern und wenn zu diesem Zweck anorganische Füllstoffe mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht größer als 5 μm verwendet werden, können bessere Effekte erwartet werden. Im Gegensatz dazu werden die Transparenz eines Formkörpers und die elektrischen Isolationseigenschaften reduziert, weiterhin wird die Spannungs-Relaxation uneinheitlich und ebenfalls wird die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption reduziert, wenn der durchschnittliche Teilchendurchmesser 30 μm übersteigt. Zusätzlich beträgt die Untergrenze für einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser 0,05 μm, wobei, wenn der Durchmesser weniger als 0,05 μm beträgt, die Möglichkeit einer Erhöhung der Viskosität einer Epoxidharz-Zusammensetzung besteht.
  • Beispielsweise können Metallhydroxide, wie z.B. Aluminiumhydroxin, Magnesiumhydroxid etc., bevorzugt als anorganische Füllstoffe verwendet werden und dadurch ein weiterer Beitrag zur Nichtentflammbarkeit zusätzlich zu den im Vorangegangenen beschriebenen Effekten geleistet werden.
  • Bevorzugt wird ein Gehalt eines anorganischen Füllstoffes in nicht weniger als 15 Massenanteilen und weniger als 100 Massenanteilen bezüglich 100 Massenanteilen der festen Bestandteile des Harzes zugegeben, wobei die Wasserabsorption reduziert, die Festigkeit bei Erhitzen auf erhöhte Temperaturen, wie z.B. durch Lötvorgänge etc. erhöht und die Ausdehnungsrate beim Erhitzen reduziert werden kann. Ganz besonders bevorzugt ist es, eine Menge von nicht weniger als 35 Massenanteilen zuzugeben. Im Gegensatz dazu besteht die Möglichkeit, dass die Wasserabsorption erhöht, die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze reduziert und die Ausdehnungsrate beim Erhitzen erhöht wird, wenn ein Gehalt von weniger als 15 Massenanteilen zugegeben wird. Im Falle einer Zugabe von nicht weniger als 100 Massenanteilen wird es schwierig, den Füllstoff einheitlich zu dispergieren, weiterhin besteht die Möglichkeit, dass die Haftkraft reduziert wird.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Oberfläche des anorganischen Füllstoffs mit einem Epoxysilankupplungsmittel oder einem Mercaptosilankupplungsmittel behandelt wird. Wenn ein anorganischer Füllstoff einer solchen Oberflächenbehandlung unterzogen wird, können die Haftkräfte zum Harz verstärkt werden und darüber hinaus die Eigenschaften des Füllstoffes an sich verbessert werden. D.h., obwohl Aluminiumhydroxid und Magnesiumhydroxid keine ausreichende Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien haben, kann die Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien durch die Oberflächenbehandlung verbessert werden. Wenn ein Epoxysilan- oder Mercaptosilankupplungsmittel für diese Oberflächebehandlung verwendet wird, werden die Eigenschaften, wie die Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien etc., verbessert und gleichzeitig kann der anorganische Füllstoff einheitlich in einer Epoxidharz-Zusammensetzung unter Hemmung von Sekundäraggregation dispergiert werden. Beispielhafte Vertreter eines Epoxysilankupplungsmittels sind γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan und γ-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilan. Als Beispiel für ein Mercaptosilankupplungsmittel seien γ-Mercaptopropyltrimethoxysilan und γ-Mercaptopropyltriethoxysilan genannt.
  • Weiterhin unterliegt das Epoxidharz keiner besonderen Beschränkung, außer dass es ein bifunktionelles Epoxidharz ist, das im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül besitzt. Wenn die Epoxidgruppen-Anzahl im Durchschnitt weniger als 1,8 beträgt, wird es schwierig, die Reaktion mit der im Vorangehenden beschriebenen Phosphorverbindung durchzuführen, um ein lineares Polymer herzustellen. Andererseits wird es schwierig, auf stabile Art und Weise eine Epoxidharz-Zusammensetzung herzustellen, weil das Reaktionsprodukt mit der Phosphorverbindung gelatineförmig ist, wenn die Anzahl der Mittel nicht weniger als 2,6 beträgt.
  • Als Beispiele für ein Epoxidharz sind bifunktionelle Epoxidharze, repräsentiert durch die Formeln (4) bis (7), zu bevorzugen. Bei Verwendung dieser Verbindungen, kann die Tg eines Formkörpers erhöht und gleichzeitig die Festigkeit beim Erhitzen auf eine erhöhte Temperatur aufgrund erhöhter Steifheit verbessert werden. Daher sind bei einer Platte für gedruckte Schaltungen oder einer mehrschichtigen Platte für gedruckte Schaltungen die Haftkräfte zu einer Metallfolie, wie z.B. einer Kupferfolie, nicht vermindert und die Verlässlichkeit der elektrischen Leitfähigkeit durch eine Durchgangsbohrung kann trotz einer Temperaturänderung nach Bearbeitung einer Durchgangsbohrung ausreichend aufrechterhalten werden, wenn Epoxidharz-Zusammensetzungen mit derartigen Eigenschaften bei der Herstellung verwendet werden.
  • Weiterhin sind Beispiele der zuvor erwähnten Epoxidharze möglich, bei denen wegen dem hohen Kohlenstoffanteil im Gerüst des bifunktionellen Epoxidharzes, dargestellt durch die Formeln (4) bis (6), die verminderte Entflammbarkeit dieser bifunktionellen Epoxidharze leicht durch die Zugabe einer Phosphorverbindung erreicht werden kann.
  • Hierbei ist ein bifunktionelles Epoxidharz mit einem Gehalt von nicht weniger als 51 Gew.-% bezüglich des gesamten Epoxidharzes beinhaltet, wobeiwird die Zähigkeit verbessert wird. Im Gegensatz dazu wird bei einem Gehalt von weniger als 51 Gew.-% die Haftkraft und Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze reduziert.
  • Darüber hinaus wird als Härter Dicyandiamid oder eine polyfunktionelle Phenolverbindung, die im Durchschnitt nicht weniger als 3 phenolische Hydroxidgruppen im Molekül aufweist, verwendet. Diese können die vorteilhafter elektrischen Eigenschaften vermitteln und gleichzeitig die lineare Polymerverbindung, die ein Reaktionsprodukt der zuvor erwähnten Phosohorverbindung mit bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppen und einem bifunktionellen Epoxidharz ist, härten; dadurch kann ein Formkörper mit exzellenter Zähigkeit, Flexibilität, Haftvermögen und Spannungs-Relaxation beim Erhitzen erhalten werden. Wenn des Weiteren eine polyfunktionelle Phenolverbindung im Durchschnitt weniger als 3 phenolische Hydroxidgruppen aufweist, resultiert daraus eine gehärtete Verbindung mit niedriger Tg.
  • Andere Epoxidharze, Additive und verschiedene Modifizierungsstoffe können in die Epoxidharz-Zusammensetzung zusätzlich zu den im Vorangegangenen erwähnten Komponenten eingearbeitet werden, falls dies nötig ist.
  • Beispielsweise können als weitere Epoxidharze bifunktionelle Epoxidharze, wie Epoxidharze vom Bisphenol-A-Typ, Bisphenol-F-Typ etc. und polyfunktionelle Epoxidharze, wie z.B. Epoxidharze vom Novolak-Typ, Cresolnovolak-Typ, Bisphenol-A-Novolak-Typ, Bisphenol-F-Novolak-Typ, Naphthalen-Typ, Bisphenyl-Typ, Dicyclopentadien-Typ und ähnliche, als Einzelsubstanz oder in kombinierter Mehrheit eingesetzt werden. Insofern weist ein mit einem Allzweck-Epoxidharz vom Novolak-Typ ausgehärteter Formkörper geringere Härte und ähnliche Eigenschaften auf, als die Verwendung eines polyfunktionellen Epoxidharzes; dabei ist es wünschenswert, ein polyfunktionelles Epoxidharz zu verwenden, das diese Fähigkeit vermittelt.
  • Zusätzlich können als Promotor der Härtung tertiäre Amine und Imidazole zugegeben werden.
  • Als Reformiermittel können weiterhin Gummistoffe, wie z.B. Polyvinylacetalharz, SBR, BR, Butylgummi, Butadien-Acrylonitril-Copolymergummi oder ähnliche mit eingebunden werden.
  • Außerdem kann eine erfindungsgemäße Epoxidharz-Zusammensetzung durch die beiden im Folgenden beschriebenen Verfahren hergestellt warden.
  • Gemäß des ersten Herstellungsverfahrens können die im Vorangegangenen beschriebenen Phosphorverbindungen, der anorganische Füllstoff, das Epoxidharz und der Härter als essentielle Komponenten und gegebenenfalls weitere Stoffe, mit einem Mixer, einem Blender oder ähnlichem homogen vermischt werden, um die Epoxidharz-Zusammensetzung herzustellen.
  • Gemäß des zweiten Herstellungsverfahrens werden zum ersten die Gesamtheit oder ein Teil eines bifunktionellen Epoxidharzes und die Gesamtheit der Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe unter Verwendung tertiärer Amine oder Triphenylphosphine erhitzt und zur Reaktion gebracht. Im Anschluss daran werden nicht weniger als 80 %, bevorzugt nicht weniger als 95 % der phenolischen Hydroxidgruppen der Phosphorverbindungen mit einer Epoxidgruppe eines bifunktionellen Epoxidharzes zur Reaktion gebracht. Das somit erhaltene Produkt wird im Folgenden als „pre-reacted Epoxidharz" bezeichnet.
  • Im nächsten Schritt wird ein anorganischer Füllstoff, ein Härter und, gegebenenfalls, eine Phosphorverbindung, ein Epoxidharz und weitere Verbindungen in dieses „pre-reacted Epoxidharz" eingebracht, das mit einem Mixer, einem Blender oder ähnlichem homogen vermischt werden kann, um eine Epoxidharz-Zusammensetzung zu erhalten.
  • Weiterhin kann bei jedem im Voranstehenden beschriebenen Herstellungsprozess ein Lösungsmittel verwendet oder auch nicht verwendet werden.
  • Im vorliegenden Fall wird die erfindungsgemäße Epoxidharz-Zusammensetzung bevorzugt gemäß des zweiten Herstellungsprozesses gegenüber dem ersten Herstellungsprozess hergestellt. Die Gründe dafür sind die Folgenden: Zum einen ist voraussichtlich die Widerstandsfähigkeit gegenüber Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien verringert, wenn die zuvor erwähnte Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe und das bifunktionelle Epoxidharz nicht zur Reaktion gebracht werden. Daher ist es notwendig, beide Stoffe ausreichend zur Reaktion zur bringen. Beim ersten Herstellungsverfahren ist es jedoch schwierig, ausschließlich diese beiden Verbindungen miteinander zur Reaktion zu bringen, da weitere Verbindungen in manchen Fällen vorliegen. Daher kann durch vorgezogene, alleinige Reaktion dieser beiden Verbindungen ein lineares Polymer auf sichere Art und Weise hergestellt werden. Zusätzlich weisen beide Verbindungen eine bifunktionelle Gruppe auf, ein „pre-reacted Epoxidharz" kann ohne Gelbildung stabil hergestellt werden.
  • Außerdem kann ein Prepreg in semi-gehärtetem Zustand (B-Zustand) durch Anfertigung eines Lackes, bei dem die Epoxidharz-Zusammensetzung, die durch das im Vorangegangenen beschriebene Herstellungsverfahren angefertigt wurde, verwendet wird, Imprägnierung des Substrates mit dem Lack und Trocknung des Substrates bei 120 bis 190 °C über einen Zeitraum von 3 bis 15 Minuten in einem Trockner hergestellt werden. Als Substrat kommen Glasfasergewebe, wie Glasgewebe, Glaspapier, eine Glasmatte oder ähnliches, Kraftpapier, Linterpapier, natürliches Fasergewebe, synthetische organische Fasergewebe oder ähnliches zum Einsatz.
  • Ein laminiertes Sheet kann durch Stapelung der benötigten Anzahl auf diese Art hergestellten Prepregs sowie durch Erhitzen und Pressen bei Bedingungen von 140 bis 200 °C und 0,98 bis 4,9 MPa hergestellt werden. Darüber hinaus kann ein mit einer Metallfolie beschichtetes laminiertes Sheet hergestellt werden, indem eine Metallfolie auf einer oder beiden Seiten eines Stapels aus einer benötigten Anzahl von Prepregs aufgelegt wird und im Anschluss daran die Prepregs und die Metallfolie erhitzt und gepresst werden. Als Metallfolie kann eine Kupferfolie, Silberfolie, Aluminiumfolie, eine rostfreie Folie oder ähnliches verwendet werden. Weiterhin kann ein vielschichtiges laminiertes Sheet dadurch hergestellt werden, dass ein Prepreg auf die Ober- und Unterseite eines innen liegenden Substrates, auf dem Schaltkreise vorgeformt sind, platziert, eine Metallfolie auf einer oder beiden Seiten des Stapels einer benötigten Anzahl von Prepregs überlagert, sowie eine Erhitzung und Pressen der Prepregs und der Metallfolie durchgeführt wird. Bei der Herstellung eines vielschichtigen laminierten Sheets wird die Formungstemperatur bevorzugt auf einen Bereich von 150 bis 180 °C eingestellt. Für den Fall, dass die Formungstemperatur ge ringer als 150 °C ist, besteht die Möglichkeit, dass die Aushärtung ungenügend abläuft, es wird schwierig, die erwünschte Hitzebeständigkeit zu erhalten; darüber hinaus wird die Haftkraft zwischen dem Prepreg und der Kupferfolie des innen liegenden Substrates insuffizient. Bei Temperaturen größer 180 °C ist ein Verschwinden der irregulären Oberfläche einer Kupferfolie des innen liegenden Substrates das im Vorfeld chemisch behandelt wurde, zu beobachten und es besteht die Möglichkeit, dass die Haftkraft zwischen dem Prepreg und der Kupferfolie des innen liegenden Substrates insuffizient wird.
  • Beispiele
  • Durch die folgenden Beispiele wird die vorliegende Erfindung eingehender illustriert. Zunächst werden ein Epoxidharz, ein Härter, eine Phosphorverbindung, ein Kupplungsreagenz, ein anorganischer Füllstoff und ein Lösungsmittel in dieser Reihenfolge unten aufgeführt.
  • Als Epoxidharz wurden die folgenden acht Typen verwendet.
    • Epoxidharz 1: Bifunktionelles Epoxidharz vom Biphenyl-Typ „YL6121" hergestellt von Yukashell Epoxy (K.K.) Mischung einer Epoxidverbindung der Formel (4), wobei n = 0 und eine Epoxidverbindung der Formel (4), wobei n = 1. (EpoxidgruppenAnzahl: Mittel 2.0, Epoxidäquivalent 172)
    • Epoxidharz 2: Bifunktionelles Epoxidharz vom Tetramethylbiphenyl-Typ „YX4000H" hergestellt durch Yulkashell Epoxy (K.K.) Epoxidverbindung der Formel (4), wobei n = 1. (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 2.0, Epoxidäquivalent 195)
    • Epoxidharz 3: Bifunktionelles Epoxidharz vom Naphthalen-Typ, „EPICLON-HP4032" hergestellt von Dainihonink (K.K.) folgende Formel (8) (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 2.0, Epoxidäquivalent 150)
      Figure 00160001
    • Epoxidharz 4: Bifunktionelles Epoxidharz der Formel (6) „LVX210" hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd. (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 1.9, Epoxidäquivalent 208)
    • Epoxidharz 5: Dicyclopentadien-enthaltendes bifunktionelles Epoxidharz der Formel (7) „ZX1257" hergestellt von Totokasei (K.K.) (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 2.0, Epoxidäquivalent 257)
    • Epoxidharz 6: Epoxidharz vom Phenolnovolak-Typ „EPICLON-N770" hergestellt von Dainihonink (K.K.) folgende Formel (9) (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 5.0, Epoxidäquivalent 190)
      Figure 00170001
    • Epoxidharz 7: Spezielles polyfunktionelles Epoxidharz nicht vom Novolak-Typ „EPPN502H" (Erweichungspunkt oberhalb 70 °C), hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd. folgende Formel (10) (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 7.0, Epoxidäquivalent 170)
      Figure 00170002
    • Epoxidharz 8: Bifunktionelles Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ „EPICOAT 828" hergestellt von Yukashell Epoxy (K.K.) folgende Formel (11) (Epoxidgruppen-Anzahl: Mittel 2.0, Epoxidäquivalent 190)
      Figure 00180001
  • Als Härter wurden folgende zwei Typen verwendet.
    • Härter 1: Dicyandiamid (Molekulargewicht 84, theoretisch aktives Wasserstoffäquivalent 21)
    • Härter 2: Phenolnovolakharz „PSM 6200" hergestellt von Gun-ei Chemicals Co., Ltd. (Schmelzpunkt oberhalb 80 °C, Hydroxidäquivalent 105)
  • Als Phosphorverbindung wurden die folgenden vier Typen verwendet.
    • Phosphorverbindung 1: Verbindung der Formel (12) mit einem Mittel von 2,0 an phenolischen Hydroxidgruppen „HCA-HQ" hergestellt von Sanko (K.K.) (Phosphorgehalt um 9,6 Masse-%, Hydroxidgruppenäquivalent um 162)
      Figure 00180002
    • Phosphorverbindung 2: Verbindung der Formel (13) mit einem Mittel von 2,0 an phenolischen Hydroxidgruppen „HCA-NQ" hergestellt von Sanko (K.K.) (Phosphorgehalt um 8,2 Masse-%, Hydroxidgruppenäquivalent um 188)
      Figure 00190001
    • Phosphorverbindung 3: Verbindung der Formel (14) mit einem Mittel von 2.0 an phenolischen Hydroxidgruppen (Diphenylphosphinylhydroquinon) „PPQ" hergestellt von Hokko Chemicals Co., Ltd. (Phosphorgehalt um 10,1 Masse-%, Hydroxidgruppenäquivalent um 155)
      Figure 00190002
    • Phosphorverbindung 4: Nicht-reaktive Phosphorverbindung ohne phenolische Hydroxidgruppen „ADECASTAB PRF" hergestellt von Asahi Denka Kogyo K.K. (Phosphorgehalt um 9,8 Masse-%)
  • Weiterhin wurden als Kupplungsreagenz die folgenden drei Typen verwendet.
    • Kupplungsreagenz 1: Epoxysilan-Kupplungsreagenz γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan „KBM403" hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
    • Kupplungsreagenz 2: Mercaptosilan-Kupplungsreagenz γ-Mercaptopropyltrimethoxysilan „TSL8380" hergestellt von Toshiba Silicone (K.K.)
    • Kupplungsreagenz 3: Aminosilan-Kupplungsreagenz γ-Aminopropyltrimethoxysilan „KBM903" hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Weiterhin wurden als anorganischer Füllstoff die folgenden neun Typen verwendet.
    • Anorganischer Füllstoff 1: Hochreines Aluminiumhydroxid „HYZILIDE H42M" hergestellt von Showa Denko K.K. (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 1 μm)
    • Anorganischer Füllstoff 2: Hochreines Aluminiumhydroxid „C302A" hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd. (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 2 μm)
    • Anorganischer Füllstoff 3: Aluminiumhydroxid „C315" hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd. (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 15 μm)
    • Anorganischer Füllstoff 4: Aluminiumhydroxid „C31" hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd. (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 50 μm)
    • Anorganischer Füllstoff 5: Hochreines Aluminiumhydroxid „KISMA5" hergestellt von Kyowakagaku (K.K.) (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 1 μm)
    • Anorganischer Füllstoff 6: Anorganischer Füllstoff 1 (100 Massenanteile), oberflächenbehandelt über einen Trocknungsprozess mit dem Kupplungsreagenz 1 (um 1, Massenanteile)
    • Anorganischer Füllstoff 7: Anorganischer Füllstoff 1 (100 Massenanteile); oberflächenbehandelt über einen Trocknungsprozess mit dem Kupplungsreagenz 2 (um 1,5 Massenanteile)
    • Anorganischer Füllstoff 8: Anorganischer Füllstoff 1 (100 Massenanteile), oberflächenbehandelt über einen Trocknungsprozess mit dem Kupplungsreagenz 3 (um 1,5 Massenanteile)
    • Anorganischer Füllstoff 9: Talk „LMP100" hergestellt von Funitalc (K.K.) (durchschnittlicher Partikeldurchmesser um 3 μm)
  • Zusätzlich wurden als Lösungsmittel die folgenden drei Typen verwendet.
    • Lösungsmittel 1: Methylethylketon (MEK)
    • Lösungsmittel 2: Methoxypropanol (MP)
    • Lösungsmittel 3: Dimethylformamid (DMF)
  • Weiterhin wurden 8 Typen eines „pre-reacted Epoxidharzes" unter Verwendung der im Vorangegangenen beschriebenen Epoxidharze, Phosphorverbindungen und dergleichen hergestellt.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 1) Das Epoxidharz 1 (70 Massenanteile) und die Phosphorverbindung 1 (30 Massenanteile) wurden im Lösungsmittel 2 (20 Massenanteile) auf 130 °C erhitzt und gerührt, danach wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 3 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 1 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent von 455 bezüglich der festen Komponenten, feste Komponenten mit einem Anteil von 83,33 Masse-% und einem Phosphorgehalt bezüglich der festen Komponenten um 2,9 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 2) Das Epoxidharz 2 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 1 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 4 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 2 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 575, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 100 Poise und einem Phosphorgehalt um 2,9 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 3) Das Epoxidharz 3 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 1 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 3 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 3 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 361, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 80 Poise und einem Phosphorgehalt um 2,9 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 4) Das Epoxidharz 4 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 1 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 4 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 4 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 680, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 200 Poise und einem Phosphorgehalt um 2,9 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 5) Das Epoxidharz 5 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 1 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 3 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 5 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 1220, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 280 Poise und einem Phosphorgehalt um 2,9 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 6) Das Epoxidharz 2 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 2 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 4 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 6 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 562, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 500 Poise und einem Phosphorgehalt um 2,5 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 7) Das Epoxidharz 2 (70 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 3 (30 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 3 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 7 zu erhalten, das ein Epoxidäguivalent um 592, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 340 Poise und einem Phosphorgehalt um 3,0 Masse-% aufwies.
    • (Pre-reacted Epoxidharz 8) Das Epoxidharz 2 (60 Massenanteile) und eine Phosphorverbindung 1 (40 Massenanteile) wurden auf 130 °C erhitzt und bei dieser Temperatur ohne Lösungsmittel gerührt, anschließend wurden 0,2 Massenanteile Triphenylphosphin zugegeben und weitere 3 Stunden bei dieser Temperatur gerührt, um das pre-reacted Epoxidharz 8 zu erhalten, das ein Epoxidäquivalent um 1632, einer Viskosität der Schmelze bei 150 °C um 840 Poise und einem Phosphorgehalt um 3,9 Masse-% aufwies.
  • Zur Herstellung einer Epoxidharz-Zusammensetzung unter Verwendung oben genannter Materialien als Ausgangsstoffe wurden die weiter oben beschriebenen zwei Herstellungsverfahren angewandt. Das erste Herstellungsverfahren (Verfahren A) und das zweite Herstellungsverfahren (Verfahren B) werden anschließend erläutert.
  • Verfahren A
  • Eine Phosphorverbindung, ein anorganischer Füllstoff, ein Epoxidharz, ein Härter und weitere Additive wurden in ein vorher festgelegtes Lösungsmittel gegeben und mit einem „Homomixer", hergestellt von Tokushukikakokogyo bei ca. 1000 U/min für 90 Minuten vermengt. Im Anschluss daran wurde ein Härter-Promotor (2-Ethyl-4-methylimidazol) beigemischt, für weitere 15 Minuten gerührt, und danach entgast, um eine Epoxidharz-Zusammensetzung mit einer Viskosität von etwa 5 bis 10 Poise bei 25 °C zu erhalten.
  • Verfahren B
  • Zunächst wurde, wie oben beschrieben, ein „prereacted Epoxidharz" im Voraus synthetisiert und im Anschluss daran dieses „pre-reacted Epoxidharz" mit einem anorganischen Füllstoff, einem Härter und, gebenenfalls, einer Phosphorverbindung, einem Epoxidharz und weiteren Additiven in dem zuvor bestimmten Lösungsmittel versetzt, und mit einem „Homomixer", hergestellt von Tokushukikakokogyo bei 100 U/min für ungefähr 90 Minuten vermengt. Im Anschluss daran wurde ein Härter-Promotor (2-Ethyl-4-methylimidazol) beigemischt, für weitere 15 Minuten gerührt und danach entgast, um eine Epoxidharz-Zusammensetzung mit einer Viskosität von etwa 5 bis 10 Poisse bei 25 °C zu erhalten.
  • Durch eine derartige Anwendung des Verfahrens A bzw. des Verfahrens B wurden Epoxidharz-Zusammensetzungen der Beispiele 1 bis 25 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 9 der Formulierung, dargestellt in den Tabellen 1 bis 7, erhalten. Darüber hinaus wurden die Epoxidharze verwendet, um ein Prepreg, ein kupferkaschiertes laminiertes Sheet und ein Multilayer-Sheet herzustellen.
  • [Verfahren zur Herstellung eines Prepregs]
  • Die Epoxidharz-Zusammensetzung, hergestellt nach dem Verfahren A oder dem Verfahren B, wurde zu einem Lack verarbeitet; ein Glasgewebe („WEA7628" hergestellt von Nitto Boseki Co., Ltd., Glasgewebe mit einer Dicke von 0,18 mm) wurde mit dem Lack imprägniert und in einem Trockner in einem Temperaturbereich von 120 bis 190 °C für ungefähr 5 bis 10 Minuten getrocknet, um ein Prepreg in semi-gehärtetem Zustand (B-Zustand) zu erhalten.
  • [Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten laminierten Sheets]
  • Vier wie oben beschrieben dargestellte Prepregs wurden gestapelt, eine Kupferfolie wurde auf beiden Seiten der Prepregs aufgelegt, Erhitzen und Pressen unter Bedingungen von 140 bis 180 °C und 0,98 bis 3,9 MPas unterzogen, um ein kupferkaschiertes laminiertes Sheet von uncefähr 0,75 mm herzustellen. Die Heizzeit wurde dabei so bemessen, dass die Zeit, in der das ganze Prepreg auf einer Temperatur von 160 °C oder höher war, 60 Minuten oder länger war. Darüber hinaus wurde eine dahingehende Einstellung unternommen, dass das Innere des Prepregs einem verminderten Druck von 133 hPa oder weniger ausgesetzt war. Dies erfolgte aufgrund der Tatsache, dass durch eine solche Prozedur absorbiertes Wasser effektiv entfernt und dem Verbleiben von Fehlerstellen nach der Formung vorgebeugt werden kann. Als Kupferfolie wurde die Folie „GT" (Dicke 0,018 mm), hergestellt von Furukawa Circuit Foil (K.K.), verwendet.
  • [Herstellungsverfahren für ein vielschichtiges laminiertes Sheet]
  • Weiterhin wurde eine Kupferfolie (Dicke: 35 μm), bei der auf einem Substrat der inneren Schicht eine Struktur vorgeformt war („CR1766", hergestellt von Matsushita Electric Works, Ltd., Dicke: 0,2 mm) dem folgenden Schwärzungsprozess unterzogen, im Anschluss daran wurde ein Prepreg auf der oberen und unteren Seite dieses mehrschichtigen Substrates platziert und weiterhin wurde Kupferfolie auf beide Prepregs überlegt und abschließend unter den oben beschriebenen Formungsbedingungen gepresst, um ein vielschichtiges laminiertes Sheet herzustellen.
  • [Behandlung einer Kupferfolie eines innerschichtigen Substrates (Schwärzungsprozess)]
  • Aus Natriumchlorit, Natriumhydroxid und Trinatriumphosphat wurde eine wässrige Lösung hergestellt, sodass die jeweilige Konzentration 50 g/l, 10 g/l und 10 g/l beträgt. Diese wässrige Lösung wurde als Prozessflüssigkeit zur Behandlung (Schwärzungsprozess) der Kupferfolie verwendet, um damit eine Kupferfolie eines innerschichtigen Substrates bei 95 °C für 60 Sekunden zu bearbeiten.
  • Die physikalischen Eigenschaften der auf diese Art und Weise hergestellten Formkörper wurden wie folgt evaluiert:
  • 1. Haftkraft nach dem Schwärzungsprozess
  • Die Haftkraft an die durch den Schwärzungsprozess behandelte Kupferfolie für ein innerschichtiges Substrat wurde bei 25 °C durch einen 90°-Peel-Test gemäß JIS-C6481 evaluiert.
  • 2. Nichtentflammbarkeit, durchschnittliche Sekunden bis zum Abbrand
  • Eine auf der Oberfläche eines kupferkaschierten laminierten Sheets aufgebrachte Kupferfolie wurde durch Ätzen entfernt, in Längen von 125 mm und Breiten von 13 mm geschnitten und einem Test bezüglich des Brennverhaltens gemäß Under Writter Laboratories „Test for Flammability of Plastic Materials UL94" unterzogen. Um Unterschiede im Abbrandverhalten feststellen zu können, wurde zusätzlich die Durchschnittszeit zwischen Zündung und Abbrand gemessen.
  • 3. Wasserabsorption
  • Eine Kupferfolie wurde wie unter 2. beschrieben von einem kupferkaschierten laminierten Sheet entfernt, in 50 mm-Würfel geschnitten, für 2 Stunden bei 100 °C gekocht und anschließend die Wasserabsorption gemessen. Die Wasserabsorption wurde nach folgender Gleichung berechnet: Wasserabsorption (%) = ((Masse nach Wasserabsorption – Masse vor Wasserabsorption)/Masse vor Wasserabsorption) × 100
  • 4. Glasübergangstemperatur (Tg)
  • Kupferfolie wurde wie unter 2 beschrieben von einem kupferkaschierten laminierten Sheet entfernt, in Längen von 30 mm und Breiten von 5 mm geschnitten und tan δ mit einem Viskoelastizitätspektrometer gemessen, um die Spitzentemperatur zu bestimmen, die als Tg festgesetzt wurde.
  • 5. Löthitzebeständigkeit
  • Kupferfolie wurde wie unter 2. beschrieben von einem vielschichtigen laminierten Sheet mit einem innerschichtigen Substrat entfernt, und in 50 mm große Würfel geschnitten. Nachdem vier Würfelproben bei 100 °C für 2, 4 und 6 Stunden gekocht wurden, wurden sie bei 265 °C für 20 Sekunden in ein Bad aus Lötzinn eingetaucht und danach bezüglich des Auftretens von Abnormalitäten, wie z.B. Blister, begutachtet. Die Ergebnisse der Untersuchungen werden ausgedrückt durch: Kein Blister O, etwas Blister Δ und viel Blister X.
  • 6. Thermischer Koeffizient der Expansion
  • Kupferfolie wurde, wie unter 2. beschrieben, von einem kupferkaschierten, laminierten Sheet entfernt, in entsprechende Form geschnitten und der thermische Koeffizient der Expansion in Richtung der Dicke wurde mit einem Apparat zur Messung der linearen thermisches Koeffizientenexpansion (TMA) bestimmt.
  • 7. Transparenz des Formkörpers
  • Kupferfolie wurde, wie unter 2. beschrieben, von einem kupferkaschierten laminierten Sheet entfernt und dessen Erscheinungsbild beurteilt, um die Transparenz des laminierten Sheets zu evaluieren. Die Ergebnisse der Untersuchungen werden ausgedrückt durch: Hohe Durchsichtigkeit des Glasgewebes wegen hoher Transparenz O; getrübt wegen geringfügig verschlechterter Transparenz Δ; keine Durchsichtigkeit wegen schlechter Transparenz X.
  • 8. Widerstandsfähigkeit des Formkörpers gegenüber Chemikalien
  • Kupferfolie wurde, wie unter 2. beschrieben, von einem kupferkaschierten laminierten Sheet entfernt, für eine Stunde bei 50 °C in eine wässrige Lösung von Natriumhydroxid (10 Masse-%) getaucht und Unterschiede im Erscheinungsbild untersucht. Die Ergebnisse der Untersuchungen werden ausgelegt durch: keine Veränderung O; schlechte Oberflächenglätte Δ; schlechte Oberflächenglätte und weiße Trübung X.
  • Die Ergebnisse der vorangehenden Evaluierung der physikalischen Eigenschaften sind in den Tabellen 1 bis 7 zusammengefasst.
  • Beim Vergleichsbeispiel 8, dargestellt in Tabelle 7, ist keine Phosphorverbindung enthalten; es kann festgestellt werden, dass die Nichtentflammbarkeit in diesem Vergleichsbeispiel verglichen mit den anderen deutlich reduziert ist. Weiterhin ist ersichtlich, dass, wenn eine Phosphorverbindung enthalten ist, die jedoch keine phenolische Hydroxidgruppe enthält, die mit einem Epoxidharz reagieren kann, wie im Vergleichsbeispiel 9 der gleichen Tabelle dargestellt ist, die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze und gegenüber Chemikalien reduziert wird.
  • Weiterhin ist aus den Vergleichsbeispielen 4, 5 und 7, dargestellt in Tabelle 6, ersichtlich, dass, wenn ein bifunktionelles Epoxidharz enthalten ist, jedoch seine Menge gering ist, es schwierig wird, die Zähigkeit und Flexibilität aufrechtzuerhalten; weiterhin tritt eine Erniedrigung der Haftkraft und der Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze auf.
  • Zusätzlich zeigen die Vergleichsbeispiele 1 und 3 in der Tabelle 6, dass ohne einen anorganischen Füllstoff eine bemerkenswerte Erniedrigung der Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze eintritt und eine signifikante Zunahme des thermischen Koeffizienten der Ausdehnung zu beobachten ist, im Vergleich mit anderen Beispielen. Wenn ein anorganischer Füllstoff enthalten ist, jedoch sein durchschnittlicher Partikeldurchmesser größer als 30 μm ist: Wie im Vergleichsbeispiel 2 derselben Tabelle gezeigt, tritt keine Verbesserung der oben erwähnten Eigenschaften auf und andere Probleme entstehen, wie z.B. Abfall der Transparenz des Formkörpers.
  • Aus dem Vorausgegangenen kann geschlossen werden, dass die in den Tabellen 1 bis 5 dargestellten Beispiele in ihrer Gesamtheit exzellent bezüglich jeder physikalischen Eigenschaft, verglichen mit den Vergleichsbeispielen, dargestellt in den Tabellen 6 und 7, sind.
  • Wie im Voranstehenden beschrieben, kann aufgrund einer erfindungsgemäßen Epoxidharz-Zusammensetzung, die eine Epoxidharz-Zusammensetzung enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphor-Verbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und im Durchschnitt mit weniger als 0,8 Phosphor-Elemente im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, ein bifunktionelles Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-% in Bezug auf das gesamte Epoxyharz enthalten ist, Dicyandiamid als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) vom Äquivalent (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphor-Verbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt, die Nichtentflammbarkeit verbessert werden, ohne die notwendige Beinhaltung einer Halogenverbindung, wie z.B. Brom und andere, die bei Verbrennung gesundheitsschädigende Substanzen freisetzen, sowie durch Reaktion einer Phosphorverbindung und eines bifunktionellen Epoxidharzes mit einem Härter Formkörper mit einer Zähigkeit und Flexibilität und einer exzellenten Adhäsionskraft und Löthitzebeständigkeit nach Feuchtigkeitsabsorption erhalten werden und weiterhin die Tg, die Transparenz und die Widerstandsfähigkeit gegen Chemikalien dieser Formkörper erhöht werden.
  • Weiterhin kann durch Verwendung einer Epoxidharz-Zusammensetzung enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphor-Verbindung mit einem Durchschnitt von nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenoli schen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und im Durchschnitt nicht weniger als 0,8 Phosphor-Elemente im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, einem bifunktionellen Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Epoxidharz, enthalten ist, eine polyfunktionelle auf einem Phenolsystem basierende Verbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen im Molekül als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) des Äquivalents (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphor-Verbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt, die Nichtentflammbarkeit verbessert werden, ohne die notwendige Beinhaltung einer Halogenverbindung, wie z.B. Brom und andere, die bei Verbrennung gesundheitsschädigende Substanzen freisetzen, sowie durch Reaktion einer Phosphorverbindung und eines bifunktionellen Epoxidharzes mit einem Härter Formkörper mit einer Zähigkeit und Flexibilität und einer exzellenten Adhäsionskraft und
  • Löthitzebeständigkeit nach Feuchtigkeitsabsorption erhalten werden und weiterhin die Tg, die Transparenz und die Widerstandsfähigkeit gegen Chemikalien dieser Formkörper erhöht werden.
  • Weiterhin kann durch die Verwendung einer Phosphorverbindung, dargestellt durch die Formel (1) als Phosphorverbindung, die Nichtentflammbarkeit erhöht werden, ohne dass notwendigerweise eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom oder ähnliche, enthalten sein muss und gleichzeitig die Reaktion mit einem bifunk tionellen Epoxidharz sicher durchgeführt werden, um ein lineares Polymer zu produzieren; weiterhin wird die Reduktion der Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption und der Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien vermieden.
  • Zusätzlich kann durch die Verwendung einer Phosphorverbindung, dargestellt durch die Formel (2) als Phosphorverbindung, die Nichtentflammbarkeit erhöht werden, ohne dass notwendigerweise eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom oder ähnliche, enthalten sein muss und gleichzeitig die Reaktion mit einem bifunktioneller Epoxidharz sicher durchgeführt werden, μm ein lineares Polymer zu produzieren; weiterhin wird die Reduktion der Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption und der Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien vermieden.
  • Weiterhin kann durch die Verwendung einer Phosphorverbindung, dargestellt durch die Formel (3) als Phosphorverbindung, die Nichtentflammbarkeit erhöht werden, ohne dass notwendigerweise eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom oder ähnliche, enthalten sein muss und gleichzeitig die Reaktion mit einem bifunktionellen Epoxidharz sicher durchgeführt werden kann, um ein lineares Polymer zu produzieren, weiterhin wird die Reduktion der Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption und der Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien vermieden.
  • Durch die Verwendung von Aluminiumhydroxid als anorganischen Füllstoff kann die Wasserabsorption reduziert werden und daher die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze verbessert, die dimensionale Ausdehnungsrate bei Erhitzen reduziert und gleichzeitig ein Beitrag zur Nichtentflammbarkeit geleistet werden.
  • Durch die Verwendung von Magnesiumhydroxid als anorganischen Füllstoff kann die Wasserabsorption reduziert werden und daher die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze verbessert, die dimensionale Ausdehnungsrate bei Erhitzen reduziert und gleichzeitig ein Beitrag zur Nichtentflammbarkeit geleistet werden.
  • Durch Verwendung eines anorganischen Füllstoffes in einer Menge von nicht weniger als 15 Gew.-% und weniger als 100 Gew.-% bezüglich 100 Massenanteilen der festen Bestandteile des Harzes, kann die Wasserabsorption reduziert werden und daher die Hitzebeständigkeit verbessert und gleichzeitig die dimensionale Ausdehnungsrate bei Erhitzen erniedrigt werden.
  • Durch Verwendung eines Epoxidharzes vom Biphenyl-Typ, dargestellt durch Formel (4) als bifunktionelles Epoxidharz, kann eine Reaktion mit einer Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe so durchgeführt werden, dass ein lineares Polymer sicher hergestellt, die Zähigkeit und Flexibilität verbessert und die Haftkraft und die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption verbessert werden kann.
  • Durch Verwendung eines Epoxidharzes vom Naphthalen-Typ, dargestellt durch Formel (5) als bifunktionelles Epoxidharz, kann eine Reaktion mit einer Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe so durchgeführt werden, dass ein lineares Polymer sicher hergestellt, die Zähigkeit und Flexibilität verbessert und die Haftkraft und die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption verbessert werden kann.
  • Durch Verwendung eines speziellen bifunktionellen Epoxidharzes, dargestellt durch Formel (6) als bifunktionelles Epoxidharz, kann eine Reaktion mit einer Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe so durchgeführt werden, dass ein lineares Polymer sicher hergestellt, die Zähigkeit und Flexibilität verbessert und die Haftkraft und die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption verbessert werden kann.
  • Durch Verwendung eines speziellen bifunktionellen Epoxidharzes, dargestellt durch Formel (7) als bifunktionelles Epoxidharz, kann eine Reaktion mit einer Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe so durchgeführt werden, dass ein lineares Polymer sicher hergestellt, die Zähigkeit und Flexibilität verbessert und die Haftkraft und die Widerstandsfähigkeit gegen Löthitze nach Feuchtigkeitsabsorption verbessert werden kann.
  • Weiterhin kann der Füllstoff durch die Oberflächenbehandlung mit einem Epoxysilankupplungsreagenz zur Vermeidung der Sekundäraggregation des anorganischen Füllstoffes gleichmäßig verteilt, die Haftkraft am Harz verstärkt und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien verglichen mit einem Füllstoff von geringer Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien verbessert werden.
  • Weiterhin kann der Füllstoff durch die Oberflächenbehandlung mit einem Mercaptosilankupplungsreagenz zur Vermeidung der Sekundäraggregation des anorganischen Füllstoffes gleichmäßig verteilt, die Haftkraft am Harz verstärkt und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien verglichen mit einem Füllstoff von geringer Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien verbessert werden.
  • Durch Verwendung der Phosphorverbindung in einer Menge von nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-% bezüglich des Gesamtgewichts der festen Bestandteile des Harzes, kann die Nichtentflammbarkeit aufrechterhalten werden, ohne dass eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom und dergleichen, zugegeben werden muss und gleichzeitig die Wasserabsorption unterdrückt und daher die Hitzebeständigkeit verbessert wird.
  • Weiterhin kann durch Einarbeitung des anorganischen Füllstoffs, des Härters und weiterer Verbindungen, nachdem 80 % oder mehr der phenolischen Hydroxidgruppen und der Epoxidgruppen, in einer Reaktion, bei der die Gesamtheit oder ein Teil des bifunktionellen Epoxidharzes und die Gesamtheit der Phosphorverbindung mit einer bifunktionellen phenolischen Hydroxidgruppe und einem bifunktionellen Epoxidharz zuerst miteinander zur Reaktion gebracht werden, miteinander reagiert haben um ein lineares Polymer sicher herzustellen, ein Epoxidharz mit verbesserten Eigenschaften, wie z.B. der Nichtentflammbarkeit, Löthitzbeständigkeit, Feuchtigkeitsabsorption, Tg und ähnlichen Eigenschaften, leicht erhalten werden.
  • Durch Herstellung einer Epoxidharz-Zusammensetzung durch Imprägnierung eines Glasgewebes mit der Komposition und anschließender Trocknung und Semihärtung, kann ein Prepreg mit exzellenter Nichtentflammbarkeit erhalten werden, ohne dass eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom und dergleichen, enthalten ist; außerdem weist es die verbesserten Eigenschaften, wie Löthitzebeständigkeit nach Feuchtigkeitsabsorption, Tg und dergleichen auf.
  • Bei Verwendung einer mehrschichtigen Platte für gedruckte Schaltungen, bei der das oben beschriebene Prepreg laminiert und auf ein innen liegendes Substrat, auf dem ein Schaltkreis vorgeformt ist, aufgebracht wird, zeigt sich die exzellente Nichtentflammbarkeit, ohne dass eine Halogenverbindung, wie z.B. Brom und dergleichen, enthalten ist, gleichzeitig wird die Haftkraft zwischen den Schichten und gegenüber einer Metallfolie des innen liegender Substrates auch beim Erhitzen nicht reduziert; weiterhin bleibt die Gewährleistung der elektrischen Leitfähigkeit einer Durchgangsbohrung trotz einer Temperaturänderung nach Verarbeitung der Durchgangsbohrung effizient erhalten.
  • Figure 00380001
  • Figure 00390001
  • Figure 00400001
  • Figure 00410001
  • Figure 00420001
  • Figure 00430001
  • Figure 00440001

Claims (35)

  1. Epoxidharz-Zusammensetzung enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphor-Verbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und im Durchschnitt mit weniger als 0,8 Phosphor-Elemente im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, ein bifunktionelles Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,6 Epoxidgruppen im Molekül sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-% in Bezug auf das gesamte Epoxyharz enthalten ist, Dicyandiamid als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) vom Äquivalent (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphor-Verbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt.
  2. Epoxidharz-Zusammenseztung enthaltend als wesentlichen Bestandteil eine Phosphor-Verbindung mit einem Durchschnitt von nicht weniger als 1,8 und weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen, die mit einem Epoxidharz reagieren können, und im Durchschnitt nicht weniger als 0,8 Phosphor-Elemente im Molekül, einen anorganischen Füllstoff mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser von nicht mehr als 30 μm, einem bi funktionellen Epoxidharz mit im Durchschnitt nicht weniger als 1,8 und weniger als 2,5 Epoxidgruppen im Molekül sowie einem Härter, wobei das bifunktionelle Epoxidharz in einer Menge von nicht weniger als 51 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Epoxidharz, enthalten ist, eine polyfunktionelle auf einem Phenolsystem basierende Verbindung mit im Durchschnitt nicht weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen im Molekül als Härter verwendet wird und das Verhältnis (a/c) des Äquivalents (a) einer phenolischen Hydroxidgruppe der Phosphor-Verbindung zum Äquivalent (c) einer Epoxidgruppe des bifunktionellen Epoxidharzes nicht weniger als 0,3 und weniger als 0,75 beträgt.
  3. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Phosphorverbindung durch die Formel (1) dargestellt wird und der Anteil des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteilen des Harzes, beträgt.
    Figure 00460001
  4. Epoxidharz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Phosphor-Verbindung durch die Formel (1) dargestellt ist.
  5. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die Phosphor-Verbindung durch die Formel (2) dargestellt ist und der Gehalt des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
    Figure 00470001
  6. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Phosphor-Verbindung durch die Formel (2) dargestellt ist.
  7. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Phosphor-Verbindung durch die Formel (3) dargestellt ist und der Gehalt des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
    Figure 00470002
  8. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Phosphorverbindung durch die Formel (3) dargestellt ist.
  9. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Aluminiumhydroxid als anorganischer Füllstoff verwendet wird.
  10. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass Aluminiumhydroxid als anorganischer Füllstoff verwendet wird.
  11. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Magnesiumhydroxid als anorganischer Füllstoff verwendet wird.
  12. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass Magnesiumhydroxid als anorganischer Füllstoff verwendet wird.
  13. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Menge des zugesetzten anorganischen Füllstoffs nicht weniger als 15 Gewichtsteile und weniger als 100 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
  14. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Menge des zugesetzten anorganischen Füllstoffs nicht weniger als 15 Gewichtsteile und weniger als 100 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
  15. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein Epoxidharz vom Biphenol-Typ ist, das durch die Formel (4) dargestellt ist.
    Figure 00490001
  16. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein Epoxidharz vom Biphenol-Typ ist, das durch die Formel (4) dargestellt ist.
  17. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein Epoxidharz vom Naphthalin-Typ ist, das durch die Formel (5) dargestellt ist.
    Figure 00490002
  18. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein Epoxidharz vom Naphthalin-Typ ist, das durch die Formel (5) dargestellt ist.
  19. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein spezielles bifunktionales Epoxid harz ist, das durch die Formel (6) dargestellt ist.
    Figure 00500001
  20. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz spezielles bifunktionales Epoxid harz ist, das durch die Formel (6) dargestellt ist.
  21. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein spezielles bifunktionales Epoxidharz ist, das durch die Formel (7) dargestellt ist.
    Figure 00500002
  22. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das bifunktionale Epoxidharz ein spezielles bifunktionales Epoxidharz ist, das durch die Formel (7) dargestellt ist.
  23. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des anorganischen Füllstoffs mit einem Epoxysilan-Kupplungsmittel behandelt ist.
  24. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des anorganischen Füllstoffs mit einem Epoxysilan-Kupplungsmittel behandelt ist.
  25. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des anorganischen Füllstoffs mit einem Mercaptosilan-Kupplungsmitel behandelt ist.
  26. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der anorganische Füllstoff mit einem Mercaptosilan-Kupplungsmittel behandelt ist.
  27. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
  28. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
  29. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der anorganische Füllstoff, der Härter und andere Bestandteile nachdem nicht weniger als 80 % einer phenolischen Hydroxidgruppe und einer Epoxidgruppe in einer Reaktion von dem gesamten oder einem Teil des bifunktionellen Epoxidharzes und von der ge samten Phosphor-Verbindung reagiert haben, eingebaut wird.
  30. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der anorganische Füllstoff, der Härter und andere Bestandteile nachdem nicht weniger als 80 % einer phenolischen Hydroxidgruppe und einer Epoxidgruppe in einer Reaktion von dem gesamten oder einem Teil des bifunktionellen Epoxidharzes und von der gesamten Phosphor-Verbindung reagiert haben, eingebaut wird.
  31. Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Dicyandiamid und eine polyfunktionelle, auf einem Phenol-System basierende Verbindung mit einem Durchschnitt von nicht weniger als 3 phenolischen Hydroxidgruppen im Molekül als Härter Aluminiumhydroxid als anorganischer Füllstoff verwendet wird, wobei die Menge des zugesetzten anorganischen Füllstoffs nicht weniger als 15 Gewichtsteile und weniger als 100 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der festen Bestandteile des Harzes, und der Gehalt des Phosphor-Elements nicht weniger als 0,8 Gew.-% und weniger als 3,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamten festen Bestandteile des Harzes, beträgt.
  32. Prepreg hergestellt durch Imprägnierung eines Glasgewebes mit der Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, Trocknung und Semi-Härtung.
  33. Prepreg hergestellt durch Imprägnierung eines Glasgewebes mit der Epoxidharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, Trocknung und Semi-Härtung.
  34. Mehrschichtige Baugruppe mit gedruckter Verdrahtung enthaltend eine innere Schicht eines Substrats mit einem darauf abgebildeten Schaltungsdesign, wobei ein Prepreg nach Anspruch 32 zusätzlich darauf laminiert und geformt ist.
  35. Mehrschichtige Baugruppe mit gedruckter Verdrahtung enthaltend eine innere Schicht eines Substrats mit einem darauf abgebildeten Schaltungsdesign, wobei ein Prepreg nach Anspruch 33 zusätzlich darauf laminiert und geformt ist.
DE60025883T 1999-11-25 2000-11-22 Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen Expired - Lifetime DE60025883T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33508599 1999-11-25
JP33508599A JP3412585B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60025883D1 DE60025883D1 (de) 2006-04-20
DE60025883T2 true DE60025883T2 (de) 2006-09-28

Family

ID=18284611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60025883T Expired - Lifetime DE60025883T2 (de) 1999-11-25 2000-11-22 Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6645630B1 (de)
EP (1) EP1103575B1 (de)
JP (1) JP3412585B2 (de)
CN (1) CN1130427C (de)
AT (1) ATE317409T1 (de)
DE (1) DE60025883T2 (de)
TW (1) TW528780B (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109286B2 (en) * 2000-06-29 2006-09-19 Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. Phosphorus-containing hydroquinone derivatives, process for their production, phosphorus-containing epoxy resins made by using the derivatives, flame-retardant resin compositions, sealing media and laminated sheets
ES2247006T3 (es) * 2000-12-18 2006-03-01 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composicion de resina epoxi ignifuga y preimpregnados y materiales comuestos reforzados con fibras producidas utilizando la composicion.
JP4783984B2 (ja) * 2001-02-15 2011-09-28 日立化成工業株式会社 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法
JP2002368362A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Sony Corp プリント配線板及びその基材、並びに電子回路装置
JP2003049051A (ja) * 2001-08-02 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びその用途
KR100425376B1 (ko) * 2001-10-29 2004-03-30 국도화학 주식회사 인 및 실리콘 변성 난연성 에폭시수지
JP2004059643A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP4576794B2 (ja) * 2003-02-18 2010-11-10 日立化成工業株式会社 絶縁樹脂組成物及びその使用
JP5058486B2 (ja) * 2003-07-03 2012-10-24 日本電気株式会社 エポキシ樹脂組成物
US7273773B2 (en) * 2004-01-26 2007-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, method for manufacturing thereof, and television device
JP5241992B2 (ja) * 2004-03-05 2013-07-17 日立化成株式会社 プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板
WO2006059363A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Matsushita Electric Works, Ltd. プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板
KR100587483B1 (ko) * 2005-03-11 2006-06-09 국도화학 주식회사 난연성 고내열 에폭시수지 조성물
EP1863038B1 (de) * 2005-03-23 2010-09-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Zusammengesetztes dielektrisches blatt, verfahren zu seiner herstellung und mehrschichtige elektronische komponente
US7524388B2 (en) * 2005-05-10 2009-04-28 World Properties, Inc. Composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
EP2070963B1 (de) * 2006-09-14 2013-04-03 Panasonic Corporation Epoxidharzzusammensetzung für leiterplatte, harzzusammensetzungslack, prepreg, metallumhülltes laminat, leiterplatte und mehrschichtige leiterplatte
JP5334373B2 (ja) * 2007-03-05 2013-11-06 新日鉄住金化学株式会社 新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TWI342322B (en) * 2007-03-28 2011-05-21 Grand Tek Advance Material Science Co Ltd Halogen-free flame retardant epoxy resin composition, prepreg, and copper clad laminate
TWI347330B (en) * 2007-04-23 2011-08-21 Ind Tech Res Inst Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphor
JP5281280B2 (ja) 2007-12-25 2013-09-04 パナソニック株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板
TWI388567B (zh) * 2008-11-14 2013-03-11 Chang Chun Plastics Co Ltd 含磷化合物及其製法
JP5399733B2 (ja) * 2009-02-16 2014-01-29 新日鉄住金化学株式会社 難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
KR101276590B1 (ko) * 2009-03-26 2013-06-19 파나소닉 주식회사 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 금속박, 수지 시트, 적층판, 및 다층판
CN102762581B (zh) * 2010-02-18 2015-05-20 Dic株式会社 含磷原子低聚物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板
CN102822228B (zh) * 2010-03-26 2015-03-25 松下电器产业株式会社 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板
JP5579008B2 (ja) * 2010-09-29 2014-08-27 新日鉄住金化学株式会社 リン含有エポキシ樹脂
JP2011017026A (ja) * 2010-10-15 2011-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法
JP5947504B2 (ja) 2011-08-23 2016-07-06 三光株式会社 高融点難燃剤結晶の製造方法、該難燃剤含有エポキシ樹脂組成物の製造方法、該組成物を用いたプリプレグ及び難燃性積層板の製造方法
US10568233B2 (en) 2012-06-28 2020-02-18 3M Innovative Properties Company Thermally conductive substrate article
CA2891085C (en) * 2012-11-09 2021-11-16 Sika Technology Ag Polycarboxylate ethers used as dispersing agents for epoxy resins
JP6291978B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 三菱ケミカル株式会社 リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
JP6340877B2 (ja) * 2014-03-31 2018-06-13 三菱ケミカル株式会社 リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
CN106997801B (zh) * 2016-01-25 2020-10-20 美蓓亚株式会社 稀土类粘结磁体
JP7132784B2 (ja) * 2018-07-26 2022-09-07 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3092009B2 (ja) * 1990-05-01 2000-09-25 東都化成株式会社 難燃剤及び該難燃剤を含有した熱硬化性難燃性樹脂組成物
TW345727B (en) * 1996-08-22 1998-11-21 Hitachi Ltd Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
TW528769B (en) * 1998-06-19 2003-04-21 Nat Science Council Flame retardant advanced epoxy resins and cured epoxy resins, and preparation thereof
EP1167417A4 (de) * 1999-01-28 2002-11-06 Takeda Chemical Industries Ltd Flammwidrige vinylester, harze und diese enthaltende harzzusammensetzungen und darauf basierende gehärtete produkte
US6310120B1 (en) * 1999-02-12 2001-10-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Flip-chip type semiconductor device sealing material
EP1059329A1 (de) * 1999-06-09 2000-12-13 Matsushita Electric Works, Ltd. Flammhemmende Harzzusammensetzung
JP2002069157A (ja) * 2000-08-24 2002-03-08 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置、半導体ウエハ、ならびに半導体装置の実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
CN1297960A (zh) 2001-06-06
EP1103575A1 (de) 2001-05-30
JP3412585B2 (ja) 2003-06-03
JP2001151991A (ja) 2001-06-05
TW528780B (en) 2003-04-21
DE60025883D1 (de) 2006-04-20
EP1103575B1 (de) 2006-02-08
CN1130427C (zh) 2003-12-10
US6645630B1 (en) 2003-11-11
ATE317409T1 (de) 2006-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60025883T2 (de) Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen
DE60036856T2 (de) Phosphor enthaltende Epoxidharzzusammensetzung, Verbundfolie die diese enthält, Mehrschichtwerkstoff aus Metall, Prepreg und laminierte Platte, Mehrschichtplatte
DE69204689T2 (de) Eine härtbare Polyphenylenetherharzzusammensetzung und eine daraus herstellbare gehärtete Harzzusammensetzung.
EP0779905B1 (de) Epoxidharzmischungen für prepregs und verbundwerkstoffe
DE112007001047B4 (de) Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte
DE60016823T2 (de) Interlaminarer isolierender Klebstoff für mehrschichtige gedruckte Leiterplatte
DE112006002475T5 (de) Harzzusammensetzung, blattförmig ausgebildeter Körper, Prepreg, gehärteter Körper, Laminat und Mehrschichtlaminat
DE112010001422B4 (de) Phosphorhaltiges Phenolnovolakharz, selbiges umfassendes Härtungsmittel und Epoxyharzzusammensetzung
DE60122124T2 (de) Harzkomponente zum formen einer isolierenden zwischenschicht in einer gedruckten leiterplatte, harzfolie und kupferfolie mit einem harz zur herstellung einer isolierschicht unter verwendung des harzes sowie diese verwendendes kupferkaschiertes laminat
EP0779906B1 (de) Epoxidharzmischungen für prepregs und verbundwerkstoffe
DE69026219T2 (de) Epoxyharz imprägnierte Glasmatte mit einer Kleberschicht
DE60021344T2 (de) Flammhemmende Harzzusammensetzung und die daraus hergestellten Prepegs und Laminate
EP1818350A1 (de) Epoxidharzzusammensetzung für prepreg und mehrschichtige leiterplatte
WO2005007724A1 (ja) 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板
DE69929483T2 (de) Epoxidharzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatte und diese enthaltende gedruckte Leiterplatte
EP0779904B1 (de) Epoxidharzmischungen für prepregs und verbundwerkstoffe
DE60100652T2 (de) Unbrennbare Harzzusammensetzung, Prepreg, mehrschichtige Platte, metallbedeckte mehrschichtige Platte, Leiterplatte und mehrschichtige Leiterplatte
DE69916119T2 (de) Klebstoffbeschichtete kupferfolie, kupferverkleidetes laminat und bedruckte leiterplatte beide hieraus hergestellt
DE3313579A1 (de) Metallkaschiertes laminat und verfahren zur herstellung desselben
DE19857697A1 (de) Epoxidharzmischung für Prepregs und Verbundwerkstoffe
DE60131778T2 (de) Lack für laminat oder prepreg, mit diesem lack erhaltenes laminat oder prepreg und mit diesem laminat oder prepreg hergestellte leiterplatte
DE69917688T2 (de) Flammhemmendes Expoxidharz für eine gedruckte Leiterplatte, Prepreg und Metallfolienschichtstoff unter Verwendung dieses Harzes
WO2004060957A1 (de) Phosphormodifiziertes epoxidharz
DE102015106267A1 (de) Phosphorhaltiges, flammhemmendes Epoxyharz
DE19948059A1 (de) Wärmehärtbare Harzmassen für ein Aufbauverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition