DE19857697A1 - Epoxidharzmischung für Prepregs und Verbundwerkstoffe - Google Patents
Epoxidharzmischung für Prepregs und VerbundwerkstoffeInfo
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Abstract
Eine Epoxidharzmischung zur Herstellung von Prepregs und Verbundwerkstoffen enthält folgende Komponenten: DOLLAR A È wenigstens eine Polyepoxidverbindung mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül, DOLLAR A È ein phosphorhaltiges aromatisches Amin und DOLLAR A È gegebenenfalls übliche Zusatzstoffe.
Description
Die Erfindung betrifft eine Epoxidharzmischung zur Herstel
lung von Prepregs und Verbundwerkstoffen sowie aus dieser
Epoxidharzmischung hergestellte Prepregs und Verbundwerk
stoffe.
Verbundwerkstoffe auf der Basis von Epoxidharzen und anorga
nischen oder organischen Verstärkungsmaterialien haben in
vielen Bereichen der Technik und des täglichen Lebens eine
hohe Bedeutung erlangt. Gründe dafür sind einerseits die
relativ einfache und sichere Verarbeitung der Epoxidharze und
andererseits das gute mechanische und chemische Eigenschafts
niveau der gehärteten Epoxidharzformstoffe, das eine Anpas
sung an unterschiedliche Einsatzzwecke und eine vorteilhafte
Nutzung der Eigenschaften aller am Verbund beteiligten Werk
stoffe gestattet.
Die Verarbeitung von Epoxidharzen zu Verbundwerkstoffen
erfolgt vorteilhaft über Prepregs. Zu diesem Zweck werden
anorganische oder organische Verstärkungsmaterialien bzw.
Einlagerungskomponenten in Form von Fasern, Vliesen und Ge
weben oder in Form von Flächenstoffen mit dem Harz getränkt.
In den meisten Fällen geschieht dies mit einer Lösung des
Harzes in einem leicht verdampf- oder verflüchtigbaren Löse
mittel. Die dabei erhaltenen Prepregs dürfen nach diesem
Prozeß nicht mehr klebend, aber auch noch nicht ausgehärtet
sein, vielmehr soll sich die Harzmatrix lediglich in einem
vorpolymerisierten Zustand befinden. Außerdem müssen die
Prepregs ausreichend lagerstabil sein. So wird beispielsweise
für die Herstellung von Leiterplatten eine Lagerstabilität
von mindestens drei Monaten gefordert. Bei der Weiterver
arbeitung zu Verbundwerkstoffen müssen die Prepregs ferner
bei Temperaturerhöhung aufschmelzen und sich mit den Ver
stärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie mit
den für den Verbund vorgesehenen Werkstoffen unter Druck
möglichst fest und dauerhaft verbinden, d. h. die vernetzte
Epoxidharzmatrix muß eine hohe Grenzflächenhaftung zu den
Verstärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie
zu den zu verbindenden Materialien, wie metallischen, kerami
schen, mineralischen und organischen Materialien, ausbilden.
Im gehärteten Zustand wird von den Verbundwerkstoffen gene
rell hohe mechanische und thermische Festigkeit sowie chemi
sche Beständigkeit und Wärmeformbeständigkeit bzw. Alterungs
beständigkeit gefordert. Für elektrotechnische und elektro
nische Anwendungen kommt die Forderung nach dauerhaft hohen
elektrischen Isolationseigenschaften und für spezielle Ein
satzzwecke eine Vielzahl von zusätzlichen Forderungen hinzu.
Für den Einsatz als Leiterplattenmaterial sind beispielsweise
hohe Dimensionsstabilität über einen weiten Temperatur
bereich, gutes Haftvermögen zu Glas und Kupfer, hoher Ober
flächenwiderstand, geringer dielektrischer Verlustfaktor,
gutes Bearbeitungsverhalten (Stanzbarkeit, Bohrbarkeit),
geringe Wasseraufnahme und hohe Korrosionsbeständigkeit
erforderlich.
Eine weitere Forderung ist die nach Schwerbrennbarkeit. In
vielen Bereichen kommt dieser Forderung - wegen der Gefähr
dung von Menschen und Sachwerten - erste Priorität zu, bei
spielsweise bei Konstruktionswerkstoffen für den Flugzeug-
und Kraftfahrzeugbau und für öffentliche Verkehrsmittel. Bei
elektrotechnischen und insbesondere elektronischen Anwendun
gen ist die Schwerbrennbarkeit von Leiterplattenmaterialien -
wegen des hohen Wertes der darauf montierten elektronischen
Bauelemente - unverzichtbar.
Zur Beurteilung des Brennverhaltens muß deshalb eine der här
testen Materialprüfnormen bestanden werden, nämlich die V-0-
Einstufung nach UL 94 V. Bei dieser Prüfung wird ein Prüfkör
per vertikal am unteren Rand mit einer definierten Flamme be
flammt. Die Summe der Brennzeiten von 10 Prüfungen darf 50 s
nicht überschreiten. Diese Forderung ist schwer zu erfüllen,
vor allem dann, wenn dünne Wandstärken vorliegen, wie dies in
der Elektronik der Fall ist. Das weltweit im technischen Ein
satz für FR4-Laminate befindliche Epoxidharz erfüllt diese
Forderungen nur, weil es - auf das Harz bezogen - ca. 30 bis
40% kernbromierte aromatische Epoxidkomponenten enthält,
d. h. ca. 17 bis 21% Brom. Für andere Einsatzzwecke werden
vergleichbar hohe Konzentrationen an Halogenverbindungen
eingesetzt und oft noch mit Antimontrioxid als Synergist
kombiniert. Die Problematik bei diesen Verbindungen besteht
darin, daß sie einerseits zwar hervorragend als Flammschutz
mittel wirksam sind, andererseits aber auch sehr bedenkliche
Eigenschaften besitzen. So steht Antimontrioxid auf der Liste
der krebserzeugenden Chemikalien, und aromatische Bromverbin
dungen spalten bei der thermischen Zersetzung nicht nur Brom
radikale und Bromwasserstoff ab, die zu starker Korrosion
führen, sondern bei der Zersetzung in Gegenwart von Sauer
stoff können insbesondere die hochbromierten Aromaten auch
die hochtoxischen Polybromdibenzofurane und Polybromdibenzo
dioxine bilden. Erhebliche Schwierigkeiten bereitet ferner
die Entsorgung von bromhaltigen Altwerkstoffen.
Aus diesen Gründen hat es nicht an Versuchen gefehlt, die
bromhaltigen Flammschutzmittel durch weniger problematische
Substanzen zu ersetzen. So wurden beispielsweise Füllstoffe
mit Löschgaswirkung, wie Aluminiumoxidhydrate ("J. Fire and
Flammability", Vol. 3 (1972), Seiten 51 ff.), basische Alu
miniumcarbonate (,,Plastics Engineering", Vol. 32 (1976),.
Seiten 41 ff.) und Magnesiumhydroxide (EP-OS 0 243 201),
sowie verglasende Füllstoffe, wie Borate ("Modern Plastics"',
Vol. 47 (1970), No. 6, Seiten 140 ff.) und Phosphate (US-PS
2 766 139 und 3 398 019), vorgeschlagen. Allen diesen Füll
stoffen haftet aber der Nachteil an, daß sie die mechani
schen, chemischen und elektrischen Eigenschaften der Verbund
werkstoffe zum Teil erheblich verschlechtern. Außerdem er
fordern sie spezielle, meist aufwendigere Verarbeitungs
techniken, da sie zur Sedimentation neigen und die Viskosität
des gefüllten Harzsystems erhöhen.
Es ist auch schon die flammhemmende Wirksamkeit von rotem
Phosphor beschrieben worden (GB-PS 1 112 139), gegebenenfalls
in Kombination mit feinstverteiltem Siliciumdioxid oder Alu
miniumoxidhydrat (US-PS 3 373 135). Dabei werden Werkstoffe
erhalten, deren Einsatz für elektrotechnische und elektro
nische Zwecke - wegen der in Gegenwart von Feuchtigkeit ent
stehenden Phosphorsäure und der damit verbundenen Korrosion -
eingeschränkt ist. Ferner wurden bereits organische Phosphor
verbindungen, wie Phosphorsäureester, Phosphonsäureester und
Phosphine, als flammhemmende Additive vorgeschlagen (siehe:
W. C. Kuryla und A. J. Papa "Flame Retardancy of Polymeric
Materials", Vol. 1, Seiten 24 bis 38 und 52 bis 61, Marcel
Dekker Inc., New York, 1973). Da diese Verbindungen für ihre
"weichmachenden" Eigenschaften bekannt sind und deshalb als
Weichmacher für Polymere weltweit im großen Maßstab verwendet
werden (GB-PS 10 794), ist diese Alternative ebenfalls wenig
erfolgversprechend.
Zur flammhemmenden Einstellung von Epoxidharzen können auch
organische Phosphorverbindungen, wie epoxidgruppenhaltige
Phosphorverbindungen, dienen, die im Epoxidharznetzwerk ver
ankerbar sind. So sind aus der EP-OS 0 384 940 Epoxidharz
mischungen bekannt, die kommerziell erhältliches Epoxidharz,
das aromatische Polyamin 1,3,5-Tris(3-amino-4-alkylphenyl)-
2,4,6-trioxo-hexahydrotriazin und eine epoxidgruppenhaltige
Phosphorverbindung auf der Basis von Glycidylphosphat, Gly
cidylphosphonat oder Glycidylphosphinat enthalten. Mit der
artigen Epoxidharzmischungen lassen sich - ohne Halogenzusatz
- schwerbrennbare, nach UL 94 V-0 einstufbare Laminate bzw.
Verbundwerkstoffe herstellen, die eine Glasübergangstempe
ratur von < 200°C aufweisen. Zudem lassen sich diese Epoxid
harzmischungen vergleichbar mit den im Einsatz befindlichen
FR4-Materialien verarbeiten.
Leiterplatten sind die Basis für die Herstellung von elektro
nischen Flachbaugruppen. Sie dienen dazu, die verschiedensten
elektronischen und mikroelektronischen Bauelemente mitein
ander zu elektronischen Schaltungen zu verbinden. Dabei wer
den die Bauelemente - mittels komplexer, hochautomatisierter
Bestückungsprozesse - durch Verkleben oder Löten mit der Lei
terplatte verbunden. Auch bei der Flachbaugruppenbestückung
besteht der Trend zu immer rationelleren Fertigungsmethoden.
Daher wird in der SMD-Technik vermehrt das IR-Reflow-Löten
angewendet, das in der Zukunft die anderen Lötverfahren weit
gehend ersetzen wird. Aber nur Laminate mit sehr guter inter
laminarer Haftung überstehen IR-Lötprozesse ohne Zerstörung
durch Delamination. Zur Verminderung dieser Gefahr wurden
aufwendige Konditionierungsprozesse vorgeschlagen (siehe
dazu: "Galvanotechnik", Bd. 84 (1993), Seiten 3865 bis 3870).
Kritisch sind in dieser Hinsicht vor allem die sogenannten
Multilayer-Leiterplatten (ML), die einen Großteil der heut
zutage hergestellten Leiterplatten ausmachen. Diese Leiter
platten enthalten eine Vielzahl von Leiterebenen, die durch
Epoxidharzverbünde gegeneinander distanziert und isoliert
sind. Der Trend in der ML-Technik geht nun aber zu einer
immer höheren Anzahl von Leiterebenen; so werden derzeit Mul
tilayer-Leiterplatten mit mehr als 20 Leiterebenen gefertigt.
Da eine zu hohe Gesamtdicke dieser Leiterplatten aus techni
schen Gründen vermieden werden muß, wird der Abstand zwischen
den Leiterebenen immer geringer und damit die interlaminare
Haftung bei ML-Laminaten immer problematischer. Beim IR-Löten
werden an diesen Typ von Leiterplatten außerdem besonders
hohe Anforderungen hinsichtlich der Lötbadbeständigkeit ge
stellt.
Aus der EP-PS 0 384 940 ist es - wie bereits ausgeführt -
bekannt, daß sich durch Phosphormodifizierung von Imprägnier
harzen Laminate mit einer anforderungsgemäßen Flammwidrigkeit
ohne Halogen herstellen lassen. Bei Fertigungsversuchen hat
sich jedoch gezeigt, daß bei phosphormodifizierten Laminaten
die Gefahr einer Delamination beim IR-Löten besteht. Es er
gibt sich daher ein dringender Bedarf an Elektrolaminaten,
bei denen einerseits die geforderte Flammwidrigkeit halogen
frei, beispielsweise durch Einbau von Phosphor in die Harz
matrix, erreicht wird, die andererseits aber für das in der
SMD-Technik eingeführte IR-Löten geeignet sind. Dafür werden
Elektrolaminate mit extrem hoher Lötbadbeständigkeit be
nötigt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine technisch einfache und
damit kostengünstig zugängliche Epoxidharzmischung anzugeben,
die vergleichbar mit den im technischen Einsatz befindlichen 4
Epoxidharzen verarbeitbar und zur Herstellung von Prepregs
und Laminaten für die Multilayertechnik geeignet ist, welche
- ohne Halogenzusatz - schwerbrennbare, d. h. nach UL 94 V-0
einstufbare Formstoffe ergeben und gleichzeitig eine verbes
serte, zum Aufbau von ML-Kernen ausreichende interlaminare
Haftung aufweisen.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die Epoxid
harzmischung folgende Komponenten enthält:
- - wenigstens eine Polyepoxidverbindung mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül,
- - ein phosphorhaltiges aromatisches Amin der Struktur:
wobei folgendes gilt:
R = Alkyl mit 1 bis 4 C-Atomen,
R' = H,
R"-Alkyl mit 1 bis 3 C-Atomen oder O-Alkyl mit 1 bis 3 C-Atomen,
X = 0 oder eine direkte Bindung,
m = eine ganze Zahl von 0 bis 4,
n = eine ganze Zahl von 0 bis 4,
mit der Maßgabe: m + n = 4, - - gegebenenfalls übliche Zusatzstoffe.
Für das phosphorhaltige Amin gilt vorzugsweise folgendes:
R ist eine Methylgruppe (CH3) oder eine Ethylgruppe (C2H5),
R' ist ein Wasserstoffatom (H) und m ist 4, d. h. n ist 0, oder
R' ist ein Wasserstoffatom (H) und m ist 3 und R" ist eine Methylgruppe (CH3) und n ist 1, und X ist ein Sauer stoffatom (0) oder eine direkte Bindung. Wenn X eine direkte Bindung ist, d. h. der Phenylrest unmittelbar an den Phosphor gebunden ist, dann befindet sich die Aminogruppe (NH2) vor zugsweise in der m-Stellung, bei X = 0 vorzugsweise in der p-Stellung. Im letzten Fall befindet sich ein gegebenenfalls vorhandener Rest R", beispielsweise eine Methylgruppe, vor zugsweise in der m-Stellung.
R ist eine Methylgruppe (CH3) oder eine Ethylgruppe (C2H5),
R' ist ein Wasserstoffatom (H) und m ist 4, d. h. n ist 0, oder
R' ist ein Wasserstoffatom (H) und m ist 3 und R" ist eine Methylgruppe (CH3) und n ist 1, und X ist ein Sauer stoffatom (0) oder eine direkte Bindung. Wenn X eine direkte Bindung ist, d. h. der Phenylrest unmittelbar an den Phosphor gebunden ist, dann befindet sich die Aminogruppe (NH2) vor zugsweise in der m-Stellung, bei X = 0 vorzugsweise in der p-Stellung. Im letzten Fall befindet sich ein gegebenenfalls vorhandener Rest R", beispielsweise eine Methylgruppe, vor zugsweise in der m-Stellung.
Phosphorhaltige Amine der vorstehend genannten Art sind an
sich bekannt (siehe dazu beispielsweise: "Zh. Obshch. Khim.",
Bd. 58 (1988), Nr. 4, Seiten 770 bis 776 bzw. "Chemical
Abstracts", Vol. 109 (1988), Nr. 75177r sowie "Chemical
Abstracts", Vol. 66 (1967), Nr. 96200b).
Verbindungen, bei denen X eine direkte Bindung ist, d. h.
Bis(aminoaryl)-alkylphosphanoxide, wie Bis(3-aminophenyl)-
ethylphosphanoxid, können durch Reduktion der entsprechenden
Nitroverbindung, beispielsweise durch Hydrierung mit Wasser
stoff in Gegenwart von Palladium/Aktivkohle, hergestellt
werden. Die Nitroverbindung selbst wird durch Nitrierung des
entsprechenden Phosphanoxids, im vorliegenden Fall Ethyl
diphenylphosphanoxid, erhalten, beispielsweise mittels
Nitriersäure (Gemisch von konzentrierter Schwefelsäure und
konzentrierter Salpetersäure).
Verbindungen mit X = 0, d. h. Bis(aminoaryl)-alkylphosphonate,
können ebenfalls durch Reduktion der entsprechenden Nitro
verbindung hergestellt werden, beispielsweise Methan-bis-
(4-aminophenyl)-phosphonat durch Hydrierung von Methan-bis-
(4-nitrophenyl)-phosphonat mit Wasserstoff. Entsprechendes
gilt für Methan-bis(3-methyl-4-aminophenyl)-phosphonat. Die
entsprechende Nitroverbindung ist beispielsweise durch Um
setzung von Methyl-P,P-dichlor-phosphanoxid mit 3-Methyl-
4-nitrophenol in Gegenwart von Triethylamin erhältlich.
Bei der Epoxidharzmischung nach der Erfindung beträgt der
Anteil an phosphorhaltigem Amin vorzugsweise etwa 20 bis 30
Masse-%, bezogen auf die Harzmischung (ohne Zusatzstoffe).
Da die Amine einen Phosphorgehalt von etwa 10 bis 13 Masse-%
aufweisen, ergibt sich dabei ein Phosphorgehalt der Epoxid
harzmischung von etwa 2 bis 4 Masse-%.
Das wesentliche Merkmal der Epoxidharzmischung nach der Er
findung ist die Verwendung eines phosphorhaltigen Amins als
Härter für das Epoxidharz, d. h. die Polyepoxidverbindung.
Bisher wurde chemisch gebundener Phosphor vorwiegend als
Additiv oder über die Epoxidharzkomponente eingebracht. Dies
war oft problematisch, da phosphorhaltige Epoxidharze und
phosphorfreie Epoxidharze miteinander unverträglich sein
können und durch Entmischung Inhomogenitäten im Netzwerk
entstehen können. Darüber hinaus ist es teilweise schwierig,
den zur benötigten Flammwidrigkeit erforderlichen Phosphor
gehalt allein über eine phosphorhaltige Epoxidharzkomponente
einzustellen. Im Gegensatz dazu kann beim Einbringen des
Phosphors über den Härter eine optimale Verteilung und Ver
ankerung des Phosphors im Polymernetzwerk erreicht werden.
Die Einstellung des benötigten Phosphorgehalts ist völlig
problemlos, da der phosphorhaltige Härter mit phosphorhalti
gen Epoxidharzen kombiniert werden kann.
Als Epoxidharze können generell sowohl aliphatische als auch
aromatische Polyglycidylverbindungen sowie deren Mischungen
verwendet werden. Bevorzugt werden Bisphenol-A-diglycidyl
ether, Bisphenol-F-diglycidylether, Polyglycidylether von
Phenol/Formaldehyd- und Kresol/Formaldehyd-Novolaken, Di
glycidylester von Phthal-, Tetrahydrophthal-, Isophthal- und
Terephthalsäure sowie Mischungen aus diesen Epoxidharzen ein
gesetzt. Weitere verwendbare Polyepoxide sind beispielsweise
hydrierte Bisphenol-A- und Bisphenol-F-diglycidylether,
Hydantoin-Epoxidharze, Triglycidylisocyanurat, Triglycidyl
p-aminophenol, Tetraglycidyldiaminodiphenylmethan, Tetra
glycidyldiaminodiphenylether, Tetrakis(4-glycidylphenyl)-
ethan, Uracil-Epoxidharze, oxazolidinonmodifizierte Epoxid
harze und Epoxide, die im "Handbook of Epoxy Resins" von
Henry Lee und Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967,
und in der Monographie von Henry Lee "Epoxy Resins", American
Chemical Society 1970, beschrieben sind. Das mittlere Mole
kulargewicht M" der Polyepoxidverbindungen beträgt im all
gemeinen 150 bis 4000, vorzugsweise 300 bis 1800.
Die Epoxidharzmischung nach der Erfindung kann vorteilhaft
zusätzlich ein phosphorhaltiges Epoxidharz, beispielsweise
ein Alkyldiglycidylphosphonat, Aryldiglycidylphosphonat oder
Dialkylglycidylphosphinat, enthalten. Weitere einsetzbare
phosphorhaltige Epoxidharze sind beispielsweise aus der
WO 94/21704 und der WO 94/21705 bekannt. Dies sind Epoxid
harze mit Struktureinheiten, die sich von Polyepoxidverbin
dungen einerseits und Phosphin- und/oder Phosphonsäure
anhydriden bzw. Pyrophosphonsäuren und/oder Phosphonsäure
halbestern andererseits ableiten. Im allgemeinen können bis
zu 20 Masse-% des phosphorfreien Epoxidharzes durch ein
phosphorhaltiges Epoxidharz ersetzt sein.
Das Äquivalentverhältnis zwischen eingesetzter Epoxid-Funk
tion und eingesetzter Aminwasserstoff-Funktion (EP : NH) kann
bei der Epoxidharzmischung nach der Erfindung 1 : 0,5 bis 1 : 1,1
betragen; vorzugsweise beträgt dieses Verhältnis 1 : 0,7 bis
1 : 0,9.
Die Epoxidharzmischung nach der Erfindung kann auch übliche
Zusatzstoffe enthalten, insbesondere einen Beschleuniger.
Weitere mögliche Zusatzstoffe sind Verarbeitungshilfsmittel,
oberflächenaktive Verbindungen und Füllstoffe.
Beschleuniger spielen bei der Härtung von Epoxidharzen be
kanntlich eine wichtige Rolle. Üblicherweise werden zu diesem
Zweck teriäre Amine oder Imidazole eingesetzt. Als Amine eig
nen sich beispielsweise Tetramethylethylendiamin, Dimethyl
octylamin, Dimethylaminoethanol, Dimethylbenzylamin, 2,4,6-
Tris(dimethylaminomethyl)-phenol, N,N'-Tetramethyldiamino
diphenylmethan, N,N'-Dimethylpiperazin, N-Methylmorpholin,
N-Methylpiperidin, N-Ethylpyrrolidin, 1,4-Diazabicyclo-
(2,2,2)-octan und Chinoline. Geeignete Imidazole sind bei
spielsweise 1-Methylimidazol, 2-Methylimidazol, 1,2-Dimethyl
imidazol, 1,2,4,5-Tetramethylimidazol, 2-Ethyl-4-methyl
imidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol und 1-(4, 6-Diamino-
s-triazinyl-2-ethyl)-2-phenylimidazol. Der Beschleuniger wird
in einer Konzentration von 0,01 bis 2 Masse-%, vorzugsweise
0,05 bis 1%, eingesetzt, jeweils bezogen auf die Epoxidharz
mischung.
Zur Prepregherstellung werden die einzelnen Komponenten -
getrennt oder zusammen - in einem kostengünstigen Lösemittel,
wie Aceton, Methylethylketon, Ethylacetat, Methoxyethanol,
Dimethylformamid und Toluol, oder in einem Gemisch derartiger
Lösemittel gelöst und gegebenenfalls zu einer Lösung ver
einigt. Diese Lösung wird dann auf gängigen Imprägnieranlagen
verarbeitet, d. h. zum Tränken von Fasern aus anorganischen
oder organischen Materialien, wie Glas, Metall, Mineralien,
Kohlenstoff, Aramid, Polyphenylensulfid und Cellulose, sowie
von daraus hergestellten Geweben oder Vliesen oder zum Be
schichten von Flächenstoffen, wie Folien aus Metallen oder
Kunststoffen, eingesetzt. Gegebenenfalls können die Impräg
nierlösungen auch weitere die Flammwidrigkeit verbessernde
halogenfreie Zusätze enthalten, die zum Teil homogen gelöst
bzw. dispergiert sein können. Derartige Zusätze können bei
spielsweise Melamincyanurate, Melaminphosphate, pulverisier
tes Polyetherimid, Polyethersulfon und Polyimid sein.
Zur Herstellung von Prepregs für die Leiterplattentechnik
wird überwiegend Glasgewebe eingesetzt. Für Multilayer-
Leiterplatten werden insbesondere Prepregs aus Glasgewebe
typen mit einem Flächengewicht von 25 bis 200 g/m2 einge
setzt. Mit Imprägnierlösungen der vorstehend genannten Art
lassen sich auch Prepregs mit geringen Flächengewichten
anforderungsgemäß herstellen. Die imprägnierten oder be
schichteten Verstärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskompo
nenten werden bei erhöhter Temperatur getrocknet, wobei
einerseits das Lösemittel entfernt wird und andererseits eine
Vorpolymerisation des Imprägnierharzes erfolgt. Insgesamt er
gibt sich auf diese Weise ein außerordentlich günstiges Ver
hältnis von Aufwand zu erzielbaren Eigenschaften.
Die erhaltenen Beschichtungen und Prepregs sind nicht-klebend
und bei Raumtemperatur für die Dauer von drei Monaten und
mehr lagerstabil, d. h. sie weisen eine ausreichende Lager
stabilität auf. Sie lassen sich bei Temperaturen bis 200°C
zu Verbundwerkstoffen verpressen, die sich durch inhärente
Schwerbrennbarkeit auszeichnen. Wird als Einlagerungsmaterial
beispielsweise Glasgewebe mit einem Masseanteil von 60 bis
62%, bezogen auf das Laminat, verwendet, so wird die Brenn
prüfung nach UL 94 V - ohne Zusatz von Halogenverbindungen
oder sonstigen flammhemmenden Zusatzstoffen - selbst bei
Prüfkörpern mit einer Wandstärke von 1,6 mm oder sogar von
0,8 mm mit einer sicheren V-0-Einstufung bestanden. Dabei
erweist es sich als besonders vorteilhaft, daß keine kor
rosiven oder besonders toxischen Spaltprodukte gebildet
werden und die Rauchentwicklung - im Vergleich zu anderen
Polymerwerkstoffen, insbesondere zu bromhaltigen Epoxidharz
formstoffen - stark vermindert ist.
Die ausgehärteten Verbundwerkstoffe zeichnen sich ferner
durch hohe Chemikalienbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit,
geringe Wasseraufnahme und sehr gute dielektrische Eigen
schaftswerte aus. Die Haftung zu den verstärkenden und zu
verbindenden Materialien ist ausgezeichnet. Bei Verwendung
von Verstärkungsmaterialien der genannten Art werden Prepregs
für mechanisch hoch beanspruchbare Konstruktionswerkstoffe
erhalten. Diese Konstruktionswerkstoffe eignen sich bei
spielsweise für Anwendungen im Maschinenbau, im Fahrzeugbau,
in der Flugtechnik und in der Elektrotechnik, beispielsweise
in Form von Prepregs für die Leiterplattenherstellung, ins
besondere auch zur Herstellung von Multilayer-Schaltungen.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch
näher erläutert werden (MT = Masseteile).
Eine Lösung von A MT Bis(3-aminophenyl)-ethylphosphanoxid
bzw. B MT Methan-bis(3-methyl-4-aminophenyl)-phosphonat (als
aminischer Härter) in Dimethylformamid (DMF) wird mit C MT
Bisphenol-A-diglycidylether, D MT eines kettenverlängerten
Bisphenol-A-diglycidylether (Araldit B44, EP-Wert: 0,247),
E MT Bisphenol-F-diglycidylether, F MT epoxidierter Novolak
(Epoxidwert: 0,58 mol/100 g, Funktionalität: 3,6), G MT
Methanphosphonsäurediglycidylether und H MT 2-Methylimidazol
gemischt und mit Methylethylketon (MEK) so verdünnt, daß die
Auslaufzeit aus einem DIN-Auslaufbecher (mit 4 mm Düse) ca.
35 s beträgt. Mit der erhaltenen Imprägnierharzlösung werden
Glasgewebe (Gewebetyp 7628, Flächengewicht: 197 g/m2) mittels
einer Laborimprägnieranlage kontinuierlich imprägniert und in
einer Vertikaltrockenanlage bei Temperaturen von 50 bis 160°C
getrocknet. Derart hergestellte Prepregs sind klebfrei. Die
Zusammensetzung und die Eigenschaften der Prepregs sind
Tabelle 1 zu entnehmen.
Die Restgelierzeit wird in der Weise bestimmt, daß von den
Prepregs mechanisch abgelöstes, glasfaserfreies Imprägnier
harz (0,2 bis 0,3 g) auf eine auf 170°C vorgewärmte Heiz
platte aufgebracht wird. Die aufgeschmolzene Harzprobe wird
mit einem Glas- oder Holzstab gleichmäßig gerührt und die
Viskositätsänderung durch Ziehen von etwa 50 mm langen Fäden
aus der Schmelze beobachtet. Die Gelierung ist eingetreten,
wenn sich keine Fäden mehr ziehen lassen. Die mit einer
Stoppuhr ermittelte Zeitspanne (in s) vom Aufbringen des
Harzes auf die Heizplatte bis zum vorzeitigen Abreißen der
Fäden ist die Gelierzeit.
Je acht der nach den Beispielen 1 bis 8 hergestellten Pre
pregs werden in einer Presse bei 175°C und 20 bar verpreßt.
Die 1,5 bis 1,6 mm dicken Laminate werden nach 40 min aus der
Presse entfernt und anschließend 4 h bei 190°C nachgetempert.
An den auf diese Weise erhaltenen Körpern wird mittels der
dynamisch-mechanischen Analyse (DMTA) die Glasübergangstempe
ratur (TG), das Brennverhalten nach UL 94 V, die interlamina
re Haftung, der Measlingtest, der High-Pressure-Cooker-Test
(HPCT) und die Lötbadbeständigkeit bestimmt. Die erhaltenen
Werte sind Tabelle 2 zu entnehmen.
Die an den Laminaten durchgeführten Tests verlaufen folgen
dermaßen:
Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der obersten
Glasgewebelage wird auf 20 mm Länge von der nächsten, dar
unterliegenden Glashartgewebelage gelöst und mittels einer
geeigneten Vorrichtung mit einer Abzugsgeschwindigkeit von
20 mm/min senkrecht abgezogen; gemessen wird die hierzu
erforderliche Kraft F (N).
Die Prüfung erfolgt an Probekörpern der Größe 20 mm ×
100 mm. Die Probekörper werden 3 min in eine 65°C heiße
LT26-Lösung (Zusammensetzung: 850 ml entionisiertes H2O,
50 ml HCl p.a., 100 g SnCl2.2 H2O, 50 g Thioharnstoff) ge
taucht, mit fließendem Wasser abgespült und anschließend
20 min in kochendes Wasser gelegt. Nach Trocknung an der
Luft (2 bis 3 min) wird die Probe 10 s in ein 260°C heißes
Lötbad getaucht. Das Laminat darf dabei nicht delaminieren.
Zwei Probekörper der Größe 50 mm × 50 mm werden 2 h in
einer Wasserdampfatmosphäre mit einer Temperatur von 120
bis 125°C im Hochdruckautoklav gelagert. Nachfolgend werden
die getrockneten Proben innerhalb von 2 min für 20 s auf
ein 260°C heißes Lötbad gelegt. Die Probekörper dürfen da
bei nicht delaminieren.
Die Prüfung erfolgt nach DIN IEC 259 unter Verwendung eines
Lötbades nach Abschnitt 3.7.2.3. Es werden Probekörper der
Größe 25 mm × 100 mm verwendet, die in ein Lötbad mit einer
Temperatur von 288°C eingetaucht werden, und es wird die
Zeit bis zur Entstehung von Delaminierungen oder Blasen
gemessen.
Claims (10)
1. Epoxidharzmischung zur Herstellung von Prepregs und Ver
bundwerkstoffen, dadurch gekennzeich
net, daß sie folgende Komponenten enthält:
- - wenigstens eine Polyepoxidverbindung mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül,
- - ein phosphorhaltiges aromatisches Amin der Struktur:
wobei folgendes gilt:
R = Alkyl mit 1 bis 4 C-Atomen,
R' = H,
R"-Alkyl mit 1 bis 3 C-Atomen oder O-Alkyl mit 1 bis 3 C-Atomen,
X = O oder eine direkte Bindung,
m = eine ganze Zahl von 0 bis 4,
n = eine ganze Zahl von 0 bis 4,
mit der Maßgabe: m + n = 4, - - gegebenenfalls übliche Zusatzstoffe.
2. Epoxidharzmischung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß folgendes gilt:
R ist eine Methylgruppe oder eine Ethylgruppe,
R' ist ein Wasserstoffatom und m ist 4 oder
R' ist ein Wasserstoffatom und m ist 3 und R" ist eine Methylgruppe und n ist 1,
X ist ein Sauerstoffatom oder eine direkte Bindung.
R ist eine Methylgruppe oder eine Ethylgruppe,
R' ist ein Wasserstoffatom und m ist 4 oder
R' ist ein Wasserstoffatom und m ist 3 und R" ist eine Methylgruppe und n ist 1,
X ist ein Sauerstoffatom oder eine direkte Bindung.
3. Epoxidharzmischung nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß der Anteil
an phosphorhaltigem Amin 20 bis 30 Masse-% beträgt.
4. Epoxidharzmischung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Polyepoxidverbindung eine aliphatische oder aromatische
Polyglycidylverbindung ist.
5. Epoxidharzmischung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein phosphorhaltiges Epoxidharz enthält.
6. Epoxidharzmischung nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß bis zu 20 Masse-% der
Polyepoxidverbindung durch das phosphorhaltige Epoxidharz
ersetzt sind.
7. Epoxidharzmischung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das Äquivalentverhältnis zwischen Epoxid-Funktion und
Aminwasserstoff-Funktion 1 : 0,5 bis 1 : 1,1 beträgt, vorzugs
weise 1 : 0,7 bis 1 : 0,9.
8. Epoxidharzmischung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß sie einen Beschleuniger enthält, insbesondere ein ter
tiäres Amin oder ein Imidazol.
9. Prepregs und Verbundwerkstoffe auf der Basis von anorgani
schen oder organischen Verstärkungsmaterialien in Form von
Fasern, Vliesen oder Geweben bzw. von Flächenstoffen, her
gestellt aus einer Epoxidharzmischung nach einem oder mehre
ren der Ansprüche 1 bis 8.
10. Leiterplatten aus Prepregs, hergestellt aus Glasfaser
gewebe und einer Epoxidharzmischung nach einem oder mehreren
der Ansprüche 1 bis 8.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998157697 DE19857697A1 (de) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Epoxidharzmischung für Prepregs und Verbundwerkstoffe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998157697 DE19857697A1 (de) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Epoxidharzmischung für Prepregs und Verbundwerkstoffe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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