JP2010254819A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010254819A JP2010254819A JP2009106935A JP2009106935A JP2010254819A JP 2010254819 A JP2010254819 A JP 2010254819A JP 2009106935 A JP2009106935 A JP 2009106935A JP 2009106935 A JP2009106935 A JP 2009106935A JP 2010254819 A JP2010254819 A JP 2010254819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- mass
- epoxy
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、および樹脂成分であるエポキシ樹脂および硬化剤の合計量100質量部に対して0〜50質量部のゴム成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ当量150〜250g/eqで且つ1分子内のエポキシ基の平均数2.8以上のハロゲン原子を含まない多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して50〜100質量%含有し、硬化促進剤として脂肪族ジメチルウレア化合物を含有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂1:日本化薬株式会社製「EPPN502H」(エポキシ基平均2.8個以上、エポキシ当量 170g/eq)
エポキシ樹脂2:株式会社プリンテック製「VG3101」(エポキシ基平均2.8個以上、エポキシ当量 210g/eq)
エポキシ樹脂3:ジャパンエポキシレジン株式会社製「1032H60」(エポキシ基平均2.8個以上、エポキシ当量170g/eq)
エポキシ樹脂4:ジャパンエポキシレジン株式会社製「YX4000」(エポキシ基平均2個、エポキシ当量185g/eq)
(硬化剤)
硬化剤1:明和化成株式会社製「MEH7600」(フェノール性水酸基当量 100g/eq)
硬化剤2:明和化成株式会社製「MEH7500H」(フェノール性水酸基当量 100g/eq)
硬化剤3:DIC株式会社製「TD−2090」(フェノール性水酸基当量 105g/eq)
硬化剤4:ジシアンジアミド
(硬化促進剤)
硬化促進剤1:脂肪族ジメチルウレア化合物、サンアプロ株式会社製「U−CAT3503N」
硬化促進剤2:2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製「2E4MZ」
(無機充填材)
無機充填材1:水酸化アルミニウム、住友化学株式会社製「C302A」(平均粒子径:約2μm)
無機充填材2:球状シリカ、株式会社アドマテックス製「SO−C2」(平均粒子径:約0.5μm)
(ゴム成分)
ゴム成分1:シェル相がポリメタクリル酸メチルでありコア相が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子、ガンツ化成株式会社製「AC3816N」
ゴム成分2:シェル相がポリメタクリル酸メチルでありコア相が架橋アクリル重合体であるコアシェル型微粒子、ガンツ化成株式会社製「AC3355」
(リン化合物)
リン化合物1:三光株式会社製「HCA−HQ」(フェノール性水酸基当量約162)
リン化合物2:クラリアントジャパン株式会社製「OP935」
[樹脂ワニスの調製]
上記の配合成分を表1の配合量(質量部)で配合し、溶媒で希釈したものをディスパー等で攪拌、均一化した。このとき溶媒以外の配合成分(エポキシ樹脂、硬化剤を含む固形分)が60〜75質量%となるように溶媒量を調整し、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物をワニスとして得た。
[プリプレグ作製条件]
基材として、ガラスクロス(日東紡績株式会社製「2116タイプクロス」)を用い、このガラスクロスにエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約150℃で6分加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによってプリプレグ1〜10を作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス100質量部に対して樹脂100質量部(樹脂50質量%)となるように調整した。
[銅張積層板成形条件]
上記において作製したプリプレグ8枚(340mm×510mm)を2枚の銅箔(厚み35μm、JTC箔、日鉱グールドフォイル株式会社製)の粗化面の間に挟んで200℃、2.94MPaで90分間積層成形して銅張積層板1〜10を得た。
〈回路埋め込み性〉
銅張積層板1〜10に残銅率50%となるように格子状の内層パターンを形成し、それぞれプリプレグ1〜10を内層パターンを形成した内層用回路板に上下1枚ずつ重ねて加熱加圧することにより積層成形し、回路埋め込み性確認サンプル1〜10を作製した。
〈半田耐熱性〉
回路埋め込み性確認サンプル1〜10の外層銅箔を除去した後、50×50mmに切断し半田耐熱性試験用サンプル1〜10を作製した。これを、それぞれ121℃/100%/6hrで吸湿処理した後、260℃の半田槽に30秒間浸け、剥離(デラミネーション)・白化の有無を確認した。
〈線膨張係数〉
上記において作製した銅張積層板について、IPC TM−650に従ってTMA法によりTg以下の温度域における線膨張係数を測定した。
Claims (4)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、および樹脂成分であるエポキシ樹脂および硬化剤の合計量100質量部に対して0〜50質量部のゴム成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ当量150〜250g/eqで且つ1分子内のエポキシ基の平均数2.8以上のハロゲン原子を含まない多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して50〜100質量%含有し、硬化促進剤として脂肪族ジメチルウレア化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項2に記載のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする積層板。
- 請求項2に記載のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする多層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106935A JP5260400B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 多層プリント配線板を作製するための多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106935A JP5260400B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 多層プリント配線板を作製するための多層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010254819A true JP2010254819A (ja) | 2010-11-11 |
JP5260400B2 JP5260400B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=43316111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009106935A Active JP5260400B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 多層プリント配線板を作製するための多層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5260400B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013001807A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
KR20140097170A (ko) | 2011-11-25 | 2014-08-06 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판, 및 반도체 장치 |
JP2015092004A (ja) * | 2011-02-16 | 2015-05-14 | 三菱レイヨン株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2016053182A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016065250A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
WO2016067330A1 (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-06 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性エポキシ組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 |
JP2017189981A (ja) * | 2012-11-12 | 2017-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
WO2022190600A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | ナミックス株式会社 | 絶縁性樹脂組成物、基板用層間絶縁フィルム及びその製造方法、並びに半導体ic内蔵基板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0688488A1 (en) | 1993-03-05 | 1995-12-27 | MANKOVITZ, Roy J. | Apparatus and method using compressed codes for television program record scheduling |
US8806533B1 (en) | 2004-10-08 | 2014-08-12 | United Video Properties, Inc. | System and method for using television information codes |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPH02145676A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
JPH02302426A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2000234048A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001106771A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
JP2001348418A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物および接着シート |
JP2002338790A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | 固着含浸用エポキシ樹脂組成物 |
JP2010001350A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂成形材料および成形品 |
JP2010040232A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Nichias Corp | 燃料電池用セパレータ用樹脂組成物及びその製造方法、燃料電池用セパレータ |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009106935A patent/JP5260400B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPH02145676A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
JPH02302426A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2000234048A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001106771A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
JP2001348418A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物および接着シート |
JP2002338790A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | 固着含浸用エポキシ樹脂組成物 |
JP2010001350A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂成形材料および成形品 |
JP2010040232A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Nichias Corp | 燃料電池用セパレータ用樹脂組成物及びその製造方法、燃料電池用セパレータ |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015092004A (ja) * | 2011-02-16 | 2015-05-14 | 三菱レイヨン株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2013001807A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
KR20140097170A (ko) | 2011-11-25 | 2014-08-06 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판, 및 반도체 장치 |
JP2017189981A (ja) * | 2012-11-12 | 2017-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
WO2016067330A1 (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-06 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性エポキシ組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 |
JPWO2016067330A1 (ja) * | 2014-10-27 | 2017-08-10 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性エポキシ組成物、並びに、これを用いて得られるフィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 |
JP2016053182A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
JP2016065250A (ja) * | 2015-11-25 | 2016-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 |
WO2022190600A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | ナミックス株式会社 | 絶縁性樹脂組成物、基板用層間絶縁フィルム及びその製造方法、並びに半導体ic内蔵基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5260400B2 (ja) | 2013-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5260400B2 (ja) | 多層プリント配線板を作製するための多層板 | |
JP5554500B2 (ja) | プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法 | |
TWI449749B (zh) | 環氧樹脂組成物、預浸體、金屬被覆疊層板及印刷電路板 | |
JP5039707B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂組成物ワニス、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板及び多層プリント配線板 | |
JP5260458B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板 | |
JP2008050526A (ja) | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP2017189981A (ja) | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
JP2009051978A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 | |
JP2015229763A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
JP5771777B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
JP2008127530A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
JP4016782B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 | |
JP2008238603A (ja) | 積層板とそれを用いたプリント配線板 | |
JP5410804B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
JP2013087253A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
JP2006036936A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
JP4858359B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 | |
JP4198508B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JP2002088175A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP2009111432A (ja) | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004059704A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JP4866087B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ、銅張積層板 | |
JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH09141781A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
JP2006328198A (ja) | プリプレグ及びそれを用いた積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5260400 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |